JP2020155605A - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】局所的に大きな伸びが生じることによる配線の破損を抑制する配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板１０は、第１面２１及び第１面２１の反対側に位置する第２面２２を含み、伸縮性を有する基材２０と、基材２０の第１面２１側に位置する配線５２と、基材２０の第１面２１側または第２面２２側に位置し、配線基板１０を対象物の表面に接着する接着層７０と、を備える。接着層７０は、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、第１面２１に部分的に重なる。【選択図】図１

Description

本開示の実施形態は、基材と、基材の第１面側に位置する配線と、基材の第２面側に位置する接着層とを備える配線基板に関する。また、本開示の実施形態は、配線基板の製造方法に関する。

近年、伸縮性などの変形性を有する電子デバイスの研究がおこなわれている。例えば特許文献１は、基材と、基材に設けられた配線と、を備え、伸縮性を有する配線基板を開示している。特許文献１においては、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という製造方法を採用している。特許文献１は、基材の伸長状態及び弛緩状態のいずれにおいても基材上の薄膜トランジスタを良好に動作させることを意図している。

特開２００７−２８１４０６号公報

配線基板は、用途に応じてスポンジや人体などの柔軟な対象物の表面に接着されて使用される場合がある。この場合に、配線基板が対象物の表面に全面的に接着されていると、対象物に向かう方向の力が配線基板に作用したときに、力が作用した箇所の周辺で、配線基板に局所的に大きな伸びが生じてしまう。配線基板に局所的に大きな伸びが生じることで、断線などの配線の破損が生じてしまうおそれがある。

本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一実施形態は、配線基板であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する配線と、前記基材の前記第１面側または前記第２面側に位置し、前記配線基板を対象物の表面に接着する接着層と、を備え、前記接着層は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記第１面に部分的に重なる、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記接着層は、前記第１面の面内方向に離間して位置された複数の接着部を有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記接着層は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記第１面側に搭載される電子部品に少なくとも部分的に重なっていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する補強部材を更に備え、前記接着層は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記補強部材に少なくとも部分的に重なっていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記補強部材は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記第１面側に搭載される電子部品に少なくとも部分的に重なり、前記接着層は、前記第１面の面内方向に離間して位置された複数の接着部を有し、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記複数の接着部のうちの少なくとも１つの接着部および前記電子部品は、前記補強部材の内側に位置していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記接着層は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線に少なくとも部分的に重ならなくてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材側から前記接着層まで突出する突起部を更に備えていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記接着層に対して前記基材側と反対側に位置する剥離層を更に備えていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記複数の接着部は、ドット状のパターンを有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記複数の接着部は、縞状のパターンを有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記接着層は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線から１ｍｍ以上離れていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１面の面内方向に離間して位置された複数の接着部を有し、前記複数の接着部は、縞状のパターンを有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記対象物は、可撓性を有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記対象物は、多孔質物質、ゴム、伸縮性を有する布類、ゲルまたは人体であってもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記対象物に、前記接着層に向かって突出する突起部が設けられていてもよい。

本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材の前記第１面側に配線を設ける配線工程と、前記基材の前記第１面側または前記第２面側に、前記配線基板を対象物の表面に接着する接着層を設ける接着層設置工程と、備え、前記接着層は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記第１面に部分的に重なるように設ける、配線基板の製造方法である。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、伸長した状態の前記基材の前記第１面側に前記配線が設けられた後に、前記基材から前記引張応力を取り除く収縮工程と、を更に備え、前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板の製造において、前記接着層設置工程は、前記対象物の表面に前記接着層を形成し、前記接着層に前記基材を接着することを含んでもよい。

本開示によれば、配線基板に局所的に大きな伸びが生じることによる配線の破損を抑制することができる。

一実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。 図１の配線基板の下面図である。 図１の配線基板を線III−IIIに沿って切断した場合を示す断面図である。 図１の配線基板の使用状態を示す断面図である。 図１の配線基板の伸び率を模式的に示す図である。 一変形例に係る配線基板を示す断面図である。 一変形例に係る配線基板を示す断面図である。 図６に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。 一変形例に係る配線基板を示す断面図である。 一変形例に係る配線基板を示す断面図である。 一変形例に係る配線基板を示す断面図である。 一変形例に係る配線基板を示す平面図である。 一変形例に係る配線基板を示す下面図である。 一変形例に係る配線基板を示す下面図である。 一変形例に係る配線基板を示す断面図である。 一変形例に係る配線基板を示す断面図である。 一変形例に係る配線基板を示す断面図である。 図１７の配線基板の平面図である。 一変形例に係る配線基板を示す断面図である。 一変形例に係る配線基板を示す断面図である。 一変形例に係る配線基板を示す断面図である。 一変形例に係る配線基板を示す断面図である。 一変形例に係る配線基板を示す平面図である。 一変形例に係る配線基板を示す断面図である。 一変形例に係る配線基板を示す断面図である。 一変形例に係る配線基板を示す断面図である。

以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基材」は、基板、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。

以下、図１乃至図５を参照して、本開示の一実施の形態について説明する。

（配線基板）
まず、本実施の形態に係る配線基板１０について説明する。図１及び図２はそれぞれ、配線基板１０を示す平面図及び下面図である。図３は、図１の配線基板１０を線III−IIIに沿って切断した場合の図である。図４は、図１の配線基板１０の使用状態を示す断面図である。図５は、図１の配線基板１０の伸び率を模式的に示す図である。

図１に示す配線基板１０は、基材２０、電子部品５１、配線５２および接着層７０を備える。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。

〔基材〕
基材２０は、伸縮性を有するよう構成された部材である。基材２０は、電子部品５１及び配線５２側に位置する第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。基材２０の厚みは、例えば１０ｍｍ以下であり、より好ましくは１ｍｍ以下である。基材２０の厚みを小さくすることにより、基材２０の伸縮に要する力を低減することができる。また、基材２０の厚みを小さくすることにより、配線基板１０を用いた製品全体の厚みを小さくすることができる。これにより、例えば、配線基板１０を用いた製品が、人の腕などの身体の一部に取り付けるセンサである場合に、装着感を低減することができる。基材２０の厚みは、１０μｍ以上であってもよい。

基材２０の伸縮性を表すパラメータの例として、基材２０の弾性係数を挙げることができる。基材２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。基材２０の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。

基材２０の弾性係数を算出する方法としては、基材２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、基材２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材２０のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の弾性係数を算出する方法として、基材２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材２０の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。

基材２０の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、基材２０の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ^２又はＰａ・ｍ^４である。基材２０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって、基材２０のうち配線５２と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。

基材２０を構成する材料の例としては、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル、シリコンゲル等を挙げることができる。また、基材２０の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。熱可塑性エラストマーとしては、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、１，２−ＢＲ系熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマー等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。さらに、シリコーンゴムは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２０の材料として好ましい。

〔配線〕
配線５２は、基材２０の第１面２１側に位置する、導電性を有する部材である。図１および図２に示す例において、配線５２は、第１面２１に設けられている。

配線５２の材料は、例えば、それ自体が伸縮性を有する材料である。このような材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。

また、基材２０が伸縮するときに、基材２０の伸縮にあわせて配線５２は変形する。この点を考慮し、好ましくは、配線５２は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線５２は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線５２も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５２の導電性を維持することができる。

配線５２のベース材を構成する材料としては、例えば、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線５２の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が、価格と導電性の観点から好ましく用いられる。

配線５２の厚みは、電子部品５１の厚みよりも小さく、例えば５０μｍ以下である。配線５２の幅は、例えば５０μｍ以上且つ１０ｍｍ以下である。

配線５２の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または後述する支持基板４０上に蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、配線５２の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、基材２０上または支持基板４０上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。

〔電子部品〕
電子部品５１は、第１面２１側に搭載され、配線５２に電気的に接続されている。電子部品５１は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。

電子部品５１の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ(Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品５１の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。

〔接着層〕
接着層７０は、基材２０の第１面２１側または第２面２２側に位置する、接着剤を含む層である。接着層７０は、配線基板１０を対象物の表面に接着するために用いられる。図２に示す例において、接着層７０は、第２面２２に設けられている。なお、第１面２１側に接着層７０を設ける例については、図１６〜図１８において後述する。

図１に示すように、接着層７０は、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、第１面２１に部分的に重なる。言い換えれば、接着層７０は、第２面２２上に全面的に設けられているのではなく、第２面２２上に部分的に設けられている。さらに言い換えれば、第２面２２は、接着層７０が設けられていない領域を有する。

また、図２に示すように、接着層７０は、第２面２２の面内方向に離間して位置された複数の接着部７１を有する。

また、接着層７０は、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、第１面２１側に搭載される電子部品５１に少なくとも部分的に重なっている。図２に示す例において、複数の接着層７１のうちの一部の接着層７１が、電子部品５１に全体的に重なっている。

また、接着層７０は、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、配線５２に少なくとも部分的に重ならない。図１に示す例において、接着層７０は、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、配線５２に全体的に重ならない。接着層７０は、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、配線５２から１ｍｍ以上離れていてもよい。

図４に示すように、配線基板１０は、接着層７０を介して対象物８０の表面８１に接着されて使用される。対象物８０は、可撓性を有する場合がある。可撓性を有する対象物８０としては、多孔質物質の一例であるスポンジや、ゴム、伸縮性を有する布類、ゲル、人体などを挙げることができる。

接着層７０を構成する材料としては、対象物８０に応じた好適な材料が選択される。具体的には、対象物８０がゴムや人体すなわち皮膚の場合、接着層７０の材料として、例えば、アクリル系、シリコーン系、ゴム系またはウレタン系の粘着剤を好適に用いることができる。また、対象物８０が布の場合、接着層７０の材料として、熱可塑性接着剤を好適に用いることができる。また、対象物８０がスポンジの場合、接着層７０の材料として、例えば、熱硬化性のシリコーンゴムを好適に用いることができる。

接着層７０の厚みは、例えば０．１μｍ以上且つ１０００μｍ以下である。また、第２面２２に対する接着層７０の面積比は、配線基板１０の接着性を実用上損なわない限度において可能な限り低いことが望ましく、例えば、１０％以上９０％以下であることが好ましく、２０％以上５０％以下であることがより好ましい。

接着層７０の態様は図１〜図３に限定されず種々変更できるが、可能な限り配線５２以外の部分と電子部品５１に重なる位置に形成されていることが望ましい。一例として、図１６に示すように、接着層７０は、電子部品５１および配線５２を覆う伸縮性の被覆層１００の上面１０１に、第１面２１に部分的に重なるように設けられていてもよい。図１６に示される例において、接着層７０は、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、電子部品５１に重なり、かつ、配線５２に重ならない。なお、被覆層１００は、例えば、ゴム材料で構成することができる。被覆層１００の材質は、基材２０の材質と同一であっても異なっていてもよい。また、図１７および図１８に示すように、被覆層１００を介することなく第１面２１上または電子部品５１上に接着層７０を直接設けてもよい。図１７および図１８に示される例においても、接着層７０は、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、電子部品５１に重なり、かつ、配線５２に重ならない。

ただし、接着層７０は、電子部品５１に重ならないことが好ましい場合もある。例えば、図２３および図２４に示すように、基材２０の第２面２２に設けられた電子部品５１が、表面にセンサを有し、センサによって皮膚等の対象物８０から図２４の矢印に示されるバイタル情報をセンシングする場合がある。バイタル情報は、例えば、皮膚の温度や、電子部品５１から皮膚に向けて照射された光の反射光であってもよい。このように、電子部品５１がセンサを有する場合には、センサのセンシングを妨げないように、接着層７０を電子部品５１に重ならないように設けることが好ましい。

また、接着層７０が設けられる基材２０の表面は、平滑面であってもよいし、または、図２５の第２面２２に示されるような粗面であってもよい。

ここで、図５に示すように、配線基板１０の使用時において、対象物８０に向かう方向の力ｆが配線基板１０に作用する場合がある。この場合、もし、接着層７０が配線５２の第２面２２に全面的に設けられていると、図５の破線グラフＧ１に示されるように、力ｆが作用した箇所の周辺、例えば力ｆが作用した箇所から１ｍｍ〜２ｍｍの範囲で、伸び許容値を超える大きな伸び率の伸びが配線基板１０に生じてしまうことが確認されている。このように配線基板１０に局所的に大きな伸びが生じることで、断線などの配線５２の破損が生じてしまうおそれがある。

これに対して、本実施形態においては、既述したように接着層７０が基材２０の第２面２２側に部分的に設けられている。具体的には、接着層７０が、第２面２２の面内方向に離間して位置された複数の接着部７１を有する。これにより、対象物８０に向かう方向の力ｆが配線基板１０に作用した場合に、図５の実線グラフＧ２に示すように、力ｆが作用した箇所の周辺だけでなく比較的広い範囲にわたって、伸び許容値を下回る伸び率で配線基板１０を伸ばすことができる。図５に示される例において、Ｇ２は、隣り合う接着部７１で区分けされたエリアごとのＧ１の平均値に相当する。すなわち、本実施形態の配線基板１０によれば、接着層７０を全面的に設ける場合と比較して、配線基板１０の伸び率を低減および均一化することができる。これにより、配線基板１０に局所的に大きな伸びが生じることを抑制することができるので、配線５２の破損を抑制することができる。同様の効果は、図１６〜図１８に例示したように、接着層７０を基材２０の第１面２１側に部分的に設けることでも得ることができる。

また、本実施形態によれば、既述したように、接着層７０が第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１に少なくとも部分的に重なっていることで、対象物８０に向かう方向の力ｆに応じて配線基板１０の局所的な伸びが生じ易い接着層７０の配置位置の上方に、固い電子部品５１を配置することができる。固い電子部品５１に力ｆを加えても電子部品５１は変形しないので、電子部品５１の下方の接着層７０の変形およびこの変形にともなう配線基板１０の局所的な伸びを抑制することができる。

また、本実施形態によれば、既述したように、接着層７０が第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線５２に少なくとも部分的に重ならないことで、対象物８０に向かう方向の力ｆに応じて配線基板１０の局所的な伸びが生じ易い接着層７０の配置位置の上方に配線５２を設けることを避けることができる。これにより、配線５２の破損をより効果的に抑制することができる。また、接着層７０を配線５２から１ｍｍ以上離すことで、配線５２の破損をさらに効果的に抑制できることがある。

配線基板１０の用途としては、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などを挙げることができる。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施の形態による配線基板１０を用いて構成する。配線基板１０は伸長することができるので、例えば配線基板１０を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板１０を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、配線基板１０が伸長した場合に配線５２の電気抵抗値が低下することを抑制することができるので、配線基板１０の良好な電気特性を実現することができる。他にも配線基板１０は伸長することができるので、人などの生体に限らず曲面や立体形状に沿わせて設置や組込むことが可能である。それらの製品の一例としては、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、リハビリ用機器、家電製品、ディスプレイ、サイネージ、パーソナルコンピューター、携帯電話、マウス、スピーカー、スポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、グローブ、ラケット、クラブ、バット、釣竿、リレーのバトンや器械体操用具、またそのグリップ、身体トレーニング用機器、浮き輪、テント、水着、ゼッケン、ゴールネット、ゴールテープ、薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、付け爪、タトゥー、自動車、飛行機、列車、船舶、自転車、ベビーカー、ドローン、車椅子、などのシート、インパネ、タイヤ、内装、外装、サドル、ハンドル、道路、レール、橋、トンネル、ガスや水道の管、電線、テトラポッド、ロープ首輪、リード、ハーネス、動物用のタグ、ブレスレット、ベルトなど、ゲーム機器、コントローラーなどのハプティクスデバイス、ランチョンマット、チケット、人形、ぬいぐるみ、応援グッズ、帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、スリッパ、インナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、時計、ネクタイ、個人ID認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ICタグ、ペットボトル、文具、書籍、ペン、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、手すり、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、カーテン、ドア、窓、天井、壁、床、ワイヤレス給電アンテナ、電池、ビニールハウス、ネット(網)、ロボットハンド、ロボット外装を挙げることができる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（第１の変形例）
まず、図６及び図７を参照して、配線５２が蛇腹形状部５７を有する第１の変形例について説明する。図６及び図７は、第１の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。

図６に示すように、配線５２は、第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部５３及び谷部５５を含む蛇腹形状部５７を有する。

配線基板１０の製造工程において、配線５２は、引張応力によって伸長した状態の基材２０に、伸長方向に沿って設けられる。そして、基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５２は、図６に示すように、蛇腹状に変形して蛇腹形状部５７を有するようになる。

蛇腹形状部５７は、基材２０の第１面２１の法線方向における山部及び谷部を含む。図６において、符号５３は、配線５２の表面に現れる山部を表し、符号５４は、配線５２の裏面に現れる山部を表す。また、符号５５は、配線５２の表面に現れる谷部を表し、符号５６は、配線５２の裏面に現れる谷部を表す。表面とは、配線５２の面のうち基材２０から遠い側に位置する面であり、裏面とは、配線５２の面のうち基材２０に近い側に位置する面である。また、図６において、符号２６及び２７は、基材２０の第１面２１に現れる山部及び谷部を表す。第１面２１に山部２６及び谷部２７が現れるように基材２０が変形することにより、配線５２が蛇腹状に変形して蛇腹形状部５７を有するようになる。基材２０の第１面２１の山部２６が、配線５２の蛇腹形状部５７の山部５３，５４に対応し、基材２０の第１面２１の谷部２７が、配線５２の蛇腹形状部５７の谷部５５，５６に対応している。

図６においては、蛇腹形状部５７の複数の山部及び谷部が一定の周期Ｆで並ぶ例が示されているが、これに限られることはない。図示はしないが、蛇腹形状部５７の複数の山部及び谷部は、不規則に並んでいてもよい。例えば、隣り合う２つの山部の間の間隔が一定でなくてもよい。

図６において、符号Ｓ１は、配線５２の表面における蛇腹形状部５７の、基材２０の法線方向における振幅を表す。振幅Ｓ１は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓ１を１０μｍ以上とすることにより、基材２０の伸張に追従して配線５２が変形し易くなる。また、振幅Ｓ１は、例えば５００μｍ以下であってもよい。

振幅Ｓ１は、例えば、配線５２の長さ方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部５３と谷部５５との間の、第１面２１の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。「配線５２の長さ方向における一定の範囲」は、例えば１０ｍｍである。隣り合う山部５３と谷部５５との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部５３と谷部５５との間の距離を測定してもよい。後述する振幅Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の算出方法も同様である。

図６において、符号Ｓ２は、配線５２の裏面における蛇腹形状部５７の振幅を表す。振幅Ｓ２は、振幅Ｓ１と同様に、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、振幅Ｓ２は、例えば５００μｍ以下であってもよい。また、図６において、符号Ｓ３は、蛇腹形状部５７に重なる部分において基材２０の第１面２１に現れる山部２６及び谷部２７の振幅を表す。図６に示すように配線５２の裏面が基材２０の第１面２１上に位置している場合、基材２０の第１面２１の山部２６及び谷部２７の振幅Ｓ３は、配線５２の裏面における蛇腹形状部５７の振幅Ｓ２に等しい。

なお、図６においては、基材２０の第２面２２には蛇腹形状部が現れない例を示したが、これに限られることはない。図７に示すように、基材２０の第２面２２にも蛇腹形状部が現れていてもよい。図７において、符号２８及び２９は、基材２０の第２面２２に現れる山部及び谷部を表す。図７に示す例において、第２面２２の山部２８は、第１面２１の谷部２７に重なる位置に現れ、第２面２２の谷部２９は、第１面２１の山部２６に重なる位置に現れている。なお、図示はしないが、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の位置は、第１面２１の谷部２７及び山部２６に重なっていなくてもよい。また、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の数又は周期は、第１面２１の山部２６及び谷部２７の数又は周期Ｆと同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期よりも大きくてもよい。この場合、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期は、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。なお、「基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期よりも大きい」とは、基材２０の第２面２２に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。

図７において、符号Ｓ４は、蛇腹形状部５７に重なる部分において基材２０の第２面２２に現れる山部２８及び谷部２９の振幅を表す。第２面２２の振幅Ｓ４は、第１面２１の振幅Ｓ３と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、第２面２２の振幅Ｓ４が、第１面２１の振幅Ｓ３よりも小さくてもよい。例えば、第２面２２の振幅Ｓ４が、第１面２１の振幅Ｓ３の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、第２面２２の振幅Ｓ４は、第１面２１の振幅Ｓ３の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。基材２０の厚みが小さい場合、第１面２１の振幅Ｓ３に対する第２面２２の振幅Ｓ４の比率が大きくなり易い。なお、「基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の振幅が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の振幅よりも小さい」とは、基材２０の第２面２２に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。

また、図７においては、第２面２２の山部２８及び谷部２９の位置が、第１面２１の谷部２７及び山部２６の位置に一致する例を示したが、これに限られることはない。例えば、第２面２２の山部２８及び谷部２９の位置は、第１面２１の谷部２７及び山部２６の位置から蛇腹形状部５７の周期方向にずれていてもよい。この場合、ずれ量は、例えば周期Ｆの０．１倍以上であり、周期Ｆの０．２倍以上であってもよい。

配線５２の材料としては、蛇腹形状部５７の解消及び生成を利用して基材２０の伸張及び収縮に追従することができる材料であればよい。配線５２の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。配線５２に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線５２としては、金属膜を用いることができる。配線５２に用いられる材料自体が伸縮性を有する場合、材料の伸縮性は、例えば、基材２０の伸縮性と同様である。配線５２に用いられ得る、それ自体が伸縮性を有する材料としては、既述したように、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。

配線５２の厚みは、基材２０の伸縮に耐え得る厚みであればよく、配線５２の材料等に応じて適宜選択される。例えば、配線５２の材料が伸縮性を有さない場合、配線５２の厚みは、２５ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。また、配線５２の材料が伸縮性を有する場合、配線５２の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。配線５２の幅は、例えば５０μｍ以上且つ１０ｍｍ以下である。

（配線基板の製造方法）
以下、図８（ａ）〜図８（ｄ）を参照して、配線基板１０の製造方法について説明する。図８（ａ）〜図８（ｄ）は、図６に示す配線基板１０の製造方法を説明するための図である。

まず、図８（ａ）に示すように、伸縮性を有する基材２０を準備する基材準備工程を実施する。続いて、図８（ｂ）に示すように、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる伸長工程を実施する。

伸長工程を実施した後、図８（ｂ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１に、配線５２を設ける配線工程を実施する。配線工程を実施した後、図８（ｂ）に示すように、配線５２に電子部品５１を電気的に接続する部品接続工程を実施する。

部品接続工程を実施した後、図８（ｃ）に示すように、基材２０から引張応力を取り除く収縮工程を実施する。これにより、図８（ｃ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じる。これにより、配線５２に蛇腹形状部５７が形成される。

収縮工程を実施した後、図８（ｄ）に示すように、基材２０の第２面２２に、接着層７０を設ける接着層設置工程を実施する。このようにして、第１の変形例による配線基板１０が得られる。

なお、予め対象物８０の表面８１に接着層７０を形成しておき、接着層７０に基材２０を接着してもよい。すなわち、第２面２２に設けられる接着層７０は、予め対象物８０の表面８１上に形成されたものであってもよい。この場合、配線基板１０の製造と同時に対象物８０への配線基板１０の接着が完了する。

対象物８０の表面８１に形成された接着層７０に基材２０を接着する例としては、以下の第１の例および第２の例を挙げることができる。

第１の例においては、先ず、対象物８０としてのスポンジの表面に、接着層７０として硬化前のゴムを塗布し、塗布されたゴムの上に基材２０をかぶせる。そして、ゴムを硬化させることで、スポンジの表面に配線基板１０を接着する。ゴムの硬化は、例えば、２液混合によって行う。また、ゴムの硬化は、常温下で行ってもよく、または、熱硬化によって行ってもよい。また、ゴムの材質は、基材の材質と同じであってもよい。

第２の例においては、先ず、対象物８０としてのスポンジの表面に硬化前のゴムを含浸させて固める。そして、含浸されたゴムの上に、接着層７０として、硬化前のゴムを塗布する。そして、塗布されたゴムの上に基材２０をかぶせたうえで、ゴムを硬化させることで、スポンジの表面に配線基板１０を接着する。ゴムの硬化方法は、第１の例と同様でよい。第２の例においては、スポンジ内のゴムとスポンジ上のゴムとが一体的に硬化するため、配線基板１０をスポンジ上に安定的に接着することができる。

蛇腹形状部５７が配線５２に形成されていることの利点について説明する。上述のように、基材２０は、１０ＭＰａ以下の弾性係数を有する。このため、配線基板１０に引張応力を加えた場合、基材２０は、弾性変形によって伸長することができる。ここで、仮に配線５２も同様に弾性変形によって伸長すると、配線５２の全長が増加し、配線５２の断面積が減少するので、配線５２の抵抗値が増加してしまう。また、配線５２の弾性変形に起因して配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことも考えられる。

これに対して、本実施の形態においては、配線５２が蛇腹形状部５７を有している。このため、基材２０が伸張する際、配線５２は、蛇腹形状部５７の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸張に追従することができる。このため、基材２０の伸張に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸張に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。

（第２の変形例）
次に、図９を参照して、突起部２３を有する第２の変形例について説明する。図９は、第２の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。

図９に示すように、第２の変形例による配線基板１０は、図１乃至図３の配線基板１０の構成に加えて、更に、基材２０側から接着層７０まで突出する突起部２３を備える。図９に示す例において、突起部２３は、第２面２２から接着層７０まで突出している。また、突起部２３は、複数の接着部７１のそれぞれに対応するように複数設けられている。

突起部２３の形成方法は特に限定されない。突起部２３は、例えば、基材２０と同じ材料で基材２０と同一工程で形成してもよく、または、基材２０と異なる材料で基材２０と別工程で形成してもよい。突起部２３を基材２０と別工程で形成する場合、突起部２３は、適切な手法で基材２０と接着してもよい。この場合、突起部２３と基材２０との接着は、接着剤を用いて行ってもよいし、または、突起部２３または基材２０の粘着性を用いて行ってもよい。

また、図１９に示すように、突起部２３は、図１６で説明した被覆層１００の上面１０１から接着層７０まで突出していてもよい。また、図２０に示すように、突起部２３は、第１面２１または電子部品５１の上面から接着層７０まで突出していてもよい。

また、図２６に示すように、突起部２３は、対象物８０の表面８１から接着部７１に向かって突出するように対象物８０に設けられていてもよい。

第２の変形例によれば、突起部２３が設けられていない基材２０の表面と対象物８０の表面８１との間の空隙部の厚みを厚くすることができる。これにより、配線基板１０の使用時において、基材２０の表面と対象物８０の表面８１との間の摩擦を低減することができる。摩擦を低減することで、例えば、配線基板１０を人体に装着して使用する場合の快適性を向上させることができる。同様の効果は、対象物８０が突起部２３を有する場合においても得ることができる。例えば、対象物８０がスポンジである場合、スポンジの表面の凸部が突起部２３として機能してもよい。

（第３の変形例）
次に、図１０を参照して、支持基板４０を備える第３の変形例について説明する。図１０は、第３の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。

図１０に示すように、第５の変形例における配線基板１０は、図１乃至図３に示した配線基板１０の構成に加えて、更に、支持基板４０を備える。支持基板４０は、基材２０よりも低い伸縮性を有するよう構成された板状の部材である。支持基板４０は、第１面２１と配線５２との間に位置し、配線５２を支持する。支持基板４０は、基材２０側に位置する第２面４２と、第２面４２の反対側に位置する第１面４１と、を含む。図１０に示す例において、支持基板４０は、その第１面４１側において配線５２を支持している。また、支持基板４０は、その第２面４２側において基材２０の第１面２１に接合されている。例えば、図１０に示すように、基材２０と支持基板４０との間に、接着剤を含む接着層６０が設けられていてもよい。接着層６０を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層６０の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。また、図示はしないが、非接着表面を分子修飾させて、分子接着結合させる方法によって支持基板４０の第２面４２が基材２０の第１面２１に接合されていてもよい。この場合、基材２０と支持基板４０との間に接着層が設けられていなくてもよい。

支持基板４０の厚みは、例えば５００ｎｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。支持基板４０の厚みが小さすぎると、支持基板４０の製造工程や、支持基板４０上の部材を形成する工程における、支持基板４０のハンドリングが難しくなる。支持基板４０の厚みが大きすぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、目標の基材２０の伸縮が得られなくなる。

支持基板４０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂等を用いることができる。その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。

図８（ａ）〜図８（ｄ）に示す例においては、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０上に、配線５２および電子部品５１を設ける。これに対して、第３の変形例によれば、非伸長状態の支持基板４０上に配線５２および電子部品５１を設けた後に、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０上に、配線５２および電子部品５１が設けられた支持基板４０を接合し、その後、引張応力Ｔを取り除くことで、蛇腹形状部５７を有する配線基板１０を得ることができる。

第３の変形例によれば、非伸長状態の支持基板４０上に配線５２および電子部品５１を安定的に搭載することができるので、蛇腹形状部５７を有する配線基板１０の製造の容易性を向上させることができる。

（第４の変形例）
次に、図１１及び図１２を参照して、補強部材３０を備える第４の変形例について説明する。図１１及び図１２は、それぞれ、第４の変形例に係る配線基板１０を示す断面図及び下面図である。

図１１に示すように、第４の変形例における配線基板１０は、図１０に示した配線基板１０の構成に加えて、更に、補強部材３０を備える。

補強部材３０は、基材２０の伸縮を制御するために配線基板１０に設けられた部材である。補強部材３０は、基材２０の第１面２１側に位置し、基材２０の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。図１１に示す例において、補強部材３０は、支持基板４０の第２面４２に位置する。

補強部材３０の弾性係数は、例えば１ＧＰａ以上であり、より好ましくは１０ＧＰａ以上である。補強部材３０の弾性係数は、基材２０の弾性係数の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。補強部材３０の弾性係数は、５００ＧＰａ以下であってもよく、また、基材２０の弾性係数の５０００００倍以下であってもよい。このような補強部材３０を設けることにより、基材２０のうち補強部材３０と重なる部分が伸縮することを抑制することができる。

補強部材３０の弾性係数を算出する方法は、補強部材３０の形態に応じて適宜定められる。例えば、補強部材３０の弾性係数を算出する方法は、上述の基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。例えば、補強部材３０の弾性係数を算出する方法として、補強部材３０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。

また、補強部材３０は、基材２０の曲げ剛性よりも大きい曲げ剛性を有する。補強部材３０の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。

補強部材３０を構成する材料の例としては、金属材料を含む金属層や、一般的な熱可塑性エラストマー、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系、シリコーン系等のオリゴマー、ポリマー等を挙げることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。補強部材３０の厚みは、例えば１０μｍ以上である。上述の材料のうち、金属層は、弾性率が大きくエッチング加工などにより微細加工可能であり、より好ましい。

補強部材３０を構成する材料として、オリゴマー又はポリマーを用いる場合、補強部材３０は、透明性を有していてもよい。また、補強部材３０は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、補強部材３０は黒色であってもよい。また、補強部材３０の色と基材２０の色とが同一であってもよい。

補強部材３０は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合、すなわち第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、電子部品５１に少なくとも部分的に重なるように配置されている。好ましくは、補強部材３０は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１の全域にわたって電子部品５１に重なっている。このため、基材２０のうち電子部品５１と重なる部分、すなわち補強部材３０と重なる部分は、基材２０のうち補強部材３０と重ならない部分に比べて変形しにくい。これにより、基材２０に引張応力などの力を加えたときや、基材２０から引張応力などの力を取り除いたときなどに、基材２０のうち電子部品５１と重なる部分に変形が生じることを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。

図１２に示すように、第４の変形例における接着層７０は、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、補強部材３０に少なくとも部分的に重なっている。図１２に示す例において、複数の接着部７１のうちの電子部品５１に重なる接着部７１は、補強部材３０にも重なっている。補強部材３０による基材２０の変形抑制効果を妨げないようにするため、図１２に示すように、電子部品５１に重なる接着部７１は、補強部材３０の内側に位置し、また、電子部品５１も、補強部材３０の内側に位置することが望ましい。なお、補強部材３０を設けない場合、電子部品５１に重なる接着部７１は、電子部品５１の内側に位置することが望ましい。

なお、補強部材３０の位置は、基材２０の第１面２１側に限定されない。例えば、補強部材３０は、図２１に示すように、基材２０の第２面２２側に位置していてもよく、または、図２２に示すように、基材２０の内部に位置していてもよい。

第４の変形例によれば、対象物８０に向かう方向の力ｆに応じて配線基板１０の局所的な伸びが生じ易い接着層７０の配置位置の上方に、電子部品５１に加えて補強部材３０を配置することができる。電子部品５１および補強部材３０に対象物８０に向かう方向の力ｆを加えても電子部品５１は変形せず、補強部材３０は変形しにくいので、電子部品５１および補強部材３０の下方の接着層７０の変形およびこの変形にともなう基材２０の局所的な伸びを抑制することができる。したがって、配線基板１０に局所的に大きな伸びが生じることをより効果的に抑制することができる。

（第５の変形例）
次に、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）を参照して、複数の接着部７１がドット状のパターンを有する第５の変形例について説明する。図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は、第５の変形例に係る配線基板１０を示す下面図である。

図１３（ａ）に示すように、複数の接着部７１は、第２面２２の面内方向における互いに直交するＸ方向およびＹ方向に一定の間隔を空けた規則的なドット状のパターンを有していてもよい。図１３（ａ）の例においては、１つの電子部品５１に１つの接着部７１が重なっている。また、配線５２は、接着部７１に重ならないように接着部７１間に設けられている。

また、図１３（ｂ）に示すように、複数の接着部７１は、図１３（ａ）よりも細かい規則的なドット状のパターンを有していてもよい。図１３（ｂ）の例においては、１つの電子部品５１に４つの接着部７１が重なっている。

（第６の変形例）
次に、図１４を参照して、複数の接着部７１が縞状のパターンを有する第６の変形例について説明する。図１４は、第６の変形例に係る配線基板１０を示す下面図である。

図１４に示すように、第６の変形例における複数の接着部７１は、第２面２２の面内方向における基材２０が伸縮性を有する方向Ｄに間隔を空けた縞状のパターンを有する。方向Ｄは、例えば、既述した蛇腹形状部５７の周期方向である。

第６の変形例によれば、基材２０が伸縮性を有する方向に間隔を空けた縞状のパターンを有するように複数の接着部７１を配置することで、接着層７０が使用時において配線基板１０の伸縮性を阻害しないようにすることができる。

（第７の変形例）
次に、図１５を参照して、剥離層９を備える第７の変形例について説明する。図１５は、第７の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。

図１５に示すように、第７の変形例における配線基板１０は、図１乃至図３に示した配線基板１０の構成に加えて、更に、剥離層１５を備える。剥離層１５は、接着層７０に対して基材２０の第２面２２と反対側に位置する層である。剥離層１５は、配線基板１０の未使用時には、接着層７０を保護し、配線基板１０の使用時には、接着層７０から剥離される。剥離層１５としては、例えば、紙などの基材上に接着層７０に接するシリコーン樹脂などの剥離層が設けられた部材を用いることができる。

１０ 配線基板
２０ 基材
２１ 第１面
２２ 第２面
２３ 突起部
３０ 補強部材
５１ 電子部品
５２ 配線
５７ 蛇腹形状部
７０ 接着層
７１ 接着部
８０ 対象物
８１ 表面
９ 剥離層

Claims (17)

1. 配線基板であって、
   第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
   前記基材の前記第１面側に位置する配線と、
   前記基材の前記第１面側または前記第２面側に位置し、前記配線基板を対象物の表面に接着する接着層と、を備え、
   前記接着層は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記第１面に部分的に重なる、配線基板。
2. 前記接着層は、前記第１面の面内方向に離間して位置された複数の接着部を有する、請求項１に記載の配線基板。
3. 前記接着層は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記第１面側に搭載される電子部品に少なくとも部分的に重なる、請求項１又は２に記載の配線基板。
4. 前記基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する補強部材を更に備え、
   前記接着層は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記補強部材に少なくとも部分的に重なる、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
5. 前記補強部材は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記第１面側に搭載される電子部品に少なくとも部分的に重なり、
   前記接着層は、前記第１面の面内方向に離間して位置された複数の接着部を有し、
   前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記複数の接着部のうちの少なくとも１つの接着部および前記電子部品は、前記補強部材の内側に位置する、請求項４に記載の配線基板。
6. 前記接着層は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線に少なくとも部分的に重ならない、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
7. 前記基材側から前記接着層まで突出する突起部を更に備える、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板。
8. 前記接着層に対して前記基材側と反対側に位置する剥離層を更に備える、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の配線基板。
9. 前記複数の接着部は、ドット状のパターンを有する、請求項２又は５に記載の配線基板。
10. 前記複数の接着部は、縞状のパターンを有する、請求項２又は５に記載の配線基板。
11. 前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の配線基板。
12. 前記対象物は、可撓性を有する、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の配線基板。
13. 前記対象物は、多孔質物質、ゴム、伸縮性を有する布類、ゲルまたは人体である、請求項１２に記載の配線基板。
14. 前記対象物に、前記接着層に向かって突出する突起部が設けられている、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の配線基板。
15. 配線基板の製造方法であって、
    第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材の前記第１面側に配線を設ける配線工程と、
    前記基材の前記第１面側または前記第２面側に、前記配線基板を対象物の表面に接着する接着層を設ける接着層設置工程と、備え、
    前記接着層は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記第１面に部分的に重なるように設ける、配線基板の製造方法。
16. 前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、
    伸長した状態の前記基材の前記第１面側に前記配線が設けられた後に、前記基材から前記引張応力を取り除く収縮工程と、を更に備え、
    前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項１５に記載の配線基板の製造方法。
17. 前記接着層設置工程は、前記対象物の表面に前記接着層を形成し、前記接着層に前記基材を接着することを含む、請求項１５又は１６に記載の配線基板の製造方法。