JP2020120013A - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第1面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、
前記基材の前記第2面側に位置し、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との境界近傍に少なくとも部分的に重なり、第2の弾性係数を有する保護部材と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記保護部材の少なくとも一部は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との前記境界近傍における、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第1蛇腹形状部に、重なっている、配線基板。
第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第1工程と、
伸長した状態の前記基材の前記第1面側に配線を設ける第2工程と、
前記配線が設けられた前記基材から前記引張応力を取り除く第3工程と、
前記基材から前記引張応力を取り除いた後、前記基材の前記第2面側に位置し、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品の端部と前記配線との境界近傍に少なくとも部分的に重なり、第2の弾性係数を有する保護部材を、設ける第4工程と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記保護部材の少なくとも一部は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との前記境界近傍における、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第1蛇腹形状部に、重なっている、配線基板の製造方法。
まず、本実施の形態に係る配線基板10について説明する。図1は、配線基板10を示す断面図である。この図1に示す断面図は、図2の配線基板10を線A−Aに沿って切断した場合の図である。また、図2は、配線基板10を基材20の第1面21側から見た場合を示す平面図であるが、基材20の第2面22側に位置する保護部材Xは点線で表されている。また、図3は、図2の配線基板10を線B−Bに沿って切断した場合を示す断面図である。
基材20は、伸縮性を有するよう構成された部材である。基材20は、電子部品51及び配線52側に位置する第1面21と、第1面21の反対側に位置する第2面22と、を含む。基材20の厚みは、例えば10mm以下であり、より好ましくは1mm以下である。基材20の厚みを小さくすることにより、基材20の伸縮に要する力を低減することができる。また、基材20の厚みを小さくすることにより、配線基板10を用いた製品全体の厚みを小さくすることができる。これにより、例えば、配線基板10を用いた製品が、人の腕などの身体の一部に取り付けるセンサである場合に、装着感を低減することができる。基材20の厚みは、10μm以上であってもよい。
保護部材Xは、基材20の伸縮を制御するために配線基板10に設けられた部材である。図1に示す例において、保護部材Xは、基材20の第1面21側に位置する。
なお、上述のように、保護部材Xは、基材20の第1の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する場合に限られず、伸縮を抑制できれば、基材20の第1の弾性係数よりも、小さくても、若しくは、同じでもよい。保護部材Xの弾性係数が基材20の第1の弾性係数よりも大きければ、当該保護部材Xを薄くでき、保護部材Xの弾性係数が基材20の第1の弾性係数よりも小さければ、当該保護部材Xを厚くすることで、伸縮を抑制することができる。
支持基板40は、基材20よりも低い伸縮性を有するよう構成された板状の部材である。支持基板40は、基材20側に位置する第2面42と、第2面42の反対側に位置する第1面41と、を含む。図1に示す例において、支持基板40は、その第1面41側において電子部品51及び配線52を支持している。また、支持基板40は、その第2面42側において基材20の第1面に接合されている。例えば、基材20と支持基板40との間に、接着剤を含む接着層60が設けられていてもよい。接着層60を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層60の厚みは、例えば5μm以上且つ200μm以下である。また、図10に示すように、常温接合又は分子接着によって支持基板40の第2面42が基材20の第1面21に接合されていてもよい。この場合、基材20と支持基板40との間に接着層が設けられていなくてもよい。また、基材20の第1面21又は支持基板40の第2面42の一方又は両方に、常温接合、分子接着の接着性を向上させるプライマー層を設けてもよい。
図1に示す例において、電子部品51は、配線52に接続される電極を少なくとも有する。電子部品51は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。
配線52は、電子部品51の電極に接続された、導電性を有する部材である。例えば図1に示すように、配線52は、基材の第1面21側に位置し、配線52の一端及び他端が、2つの電子部品51の電極にそれぞれ接続されている。図1に示すように、複数の配線52が2つの電子部品51の間に設けられていてもよい。
例えば、配線52の材料が伸縮性を有さない場合、配線52の厚みは、25nm以上50μm以下の範囲内とすることができ、50nm以上10μm以下の範囲内であることが好ましく、100nm以上5μm以下の範囲内であることがより好ましい。
また、配線52の材料が伸縮性を有する場合、配線52の厚みは、5μm以上60μm以下の範囲内とすることができ、10μm以上50μm以下の範囲内であることが好ましく、20μm以上40μm以下の範囲内であることがより好ましい。配線52の幅は、例えば50μm以上且つ10mm以下である。
続いて、配線52の断面構造について、図4を参照して詳細に説明する。図4は、図1に示す配線基板10の配線52及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
振幅S1は、例えば1μm以上であり、より好ましくは10μm以上である。振幅S1を10μm以上とすることにより、基材20の伸張に追従して配線52が変形し易くなる。また、振幅S1は、例えば500μm以下であってもよい。
なお、配線52の表面における第1蛇腹形状部571の振幅の算出方法も同様である。また、後述する振幅S2、S3、S4の算出方法も同様である。
次に、保護部材Xについて、電子部品51及び配線52との位置関係に基づいて説明する。
そして、この保護部材Xは、例えば、既述のように、第1の弾性係数よりも大きい第2の弾性係数を有する。
以下、図6(a)〜(d)を参照して、配線基板10の製造方法について説明する。
このように、本実施形態においては、基材20の第1面21側に配線52を設けた後であって、基材20の第1面21側に保護部材Xを設ける前に、配線52が設けられた支持基板40の第1面41に、配線52に電気的に接続される電極を有する電子部品51を、基材20の第1面側に設ける電子部品搭載工程を実施する。
そして、既述の図4、図5に示すように、保護部材Xの少なくとも一部は、配線52の蛇腹形状部のうち、配線基板10に搭載される電子部品51の端部と配線52との境界近傍Zにおける、基材20の第1面21の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第1蛇腹形状部571を、被覆している。
上述の実施の形態においては、電子部品51及び配線52が、基材20の第1の弾性係数よりも高い第3の弾性係数を有する支持基板40によって支持される例を示したが、これに限られることはない。
図7は、第1の変形例に係る配線基板を示す断面図である。この図7に示すように、電子部品51及び配線52は、基材20の第1面21に設けられていてもよい。
このため、伸縮することを前提とする第2蛇腹形状部572よりも振幅が大きく周期が小さい第1蛇腹形状部571が、保護部材Xにより被覆されて第1蛇腹形状部571の形状が固定されることとなる。この振幅が大きく周期が小さい第1蛇腹形状部571は、第2蛇腹形状部572よりも、不規則な形状を有しているため、伸縮すると当該第1蛇腹形状部571の配線52が断線する可能性があるが、このように保護部材Xにより被覆されて第1蛇腹形状部571の形状が固定されることにより、第1蛇腹形状部571における配線52の断線を抑制することができ、配線52の耐久性を向上することができる。
また、配線52のうち保護部材Xと重なっていない部分には第2蛇腹形状部572が形成されている。このため、基材20の変形に伴って配線52の全長が増加することや、配線52の断面積が減少することを抑制することができる。
続いて、基材20から引張応力Tを取り除いた後、基材20の第1面21側に位置し、基材20の第1面21の法線方向に沿って見た場合に配線基板10に搭載される電子部品51の端部と配線52との境界近傍Zに少なくとも部分的に重なり、第2の弾性係数を有する保護部材Xを設ける、第4工程を実施する。
上述の実施の形態及び第1の変形例においては、引張応力Tによって伸長した状態の基材20の第1面21側に、電子部品51及び配線52を設けることで、配線基板10を構成する例を示した。この場合、電子部品51の端部と配線52との境界近傍Zでは、蛇腹形状部の形状が不規則になる。しかしながら、これに限られることはなく、引張応力Tによって伸長した状態の基材20の第1面21側に配線52を設け、基材20から引張応力Tを取り除いた後に基材20の第1面21側に電子部品51を設けることで、配線基板10を構成するもよい。この場合、電子部品51の端部と配線52との境界近傍Zでは、蛇腹形状部の形状が規則的になる。
そして、保護部材Xの少なくとも一部は、基材20と配線基板10に搭載される電子部品51との間の領域において、第3蛇腹形状部573を、被覆している。
また、境界近傍Zにおける配線52の第1蛇腹形状部571の山部と谷部の振幅は、配線52の第2蛇腹形状部572の山部532と谷部552の振幅と、同じになっている。
以下、図12(a)〜(d)を参照して、第2の変形例に係る配線基板10の製造方法について説明する。
これにより、本変形例によっても、配線52に第2蛇腹形状部572を形成することにより、応力が加えられたときの配線52の抵抗値の変化を低減することができる。
上述の実施の形態及び第1の変形例においては、電子部品51が、配線基板10に実装される前の段階で予めパッケージ化されたものである例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、電子部品51は、電子部品51の構成要素の一部が配線基板10に実装された後、一部の構成要素を封止することによって構成されるものであってもよい。
また、補強部材515は、チップ513の少なくとも一部を被覆している。なお、補強部材515は、例えば、ポッティングにより、液状の樹脂を滴下して、チップ513を覆うように形成される。なお、補強部材515としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂を用いることができる。
これにより、図13に示すように、保護部材Xは、チップ513の外縁よりも外側にまで広がるよう設けられる。これにより、基材20の変形に起因する応力が電子部品51に加わることを抑制することができ、電子部品51と配線52との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
上述の第3の変形例では、電子部品51は、チップ513と、補強部材515と、を有する例を説明したが、例えば、図14に示すように、第3の変形例と比較して、接続端子Hをさらに有するようにしてもよい。そして、チップ513は、例えば、図14に示すように、基材20の第1面21側に位置し、第1面513a及び第1面513aの反対側に位置する第2面513bを含む。また、接続端子Hは、例えば、図14に示すように、チップ513と配線52とを電気的に接続するようになっている。この場合、この接続端子Hは、例えば、電子部品51の電極として機能する。この接続端子Hは、はんだや、金、アルミニウム、銅などの導電性の金属を含む。
本変形例によっても、電子部品51と配線52との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
上述の第4の変形例では、電子部品51は、チップ513と、補強部材515と、接続端子Hと、を有し、保護部材Xが電子部品51の全体を覆っている例を説明したが、例えば、図15に示すように、第4の変形例と比較して、電子部品51のチップ513のうち接続端子Hと接続されていない第1面513aは、保護部材Xから露出しているようにしてもよい。
本変形例によっても、電子部品51と配線52との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
上述の第5の変形例では、電子部品51は、チップ513と、補強部材515と、接続端子Hと、を有し、電子部品51のチップ513のうち接続端子Hと接続されていない第1面513aは、保護部材Xから露出している例を説明したが、例えば、図16に示すように、保護部材Xの少なくとも一部は、電子部品51のチップ513と接続端子Hとの接続部分を、補強部材515を介して、間接的に被覆しているようにしてもよい。なお、この図16に示す例では、保護部材Xは、2つの部分に分離されている。
本変形例によっても、電子部品51と配線52との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
上述の第6の変形例では、保護部材Xの少なくとも一部は、電子部品51のチップ513と接続端子Hとの接続部分を、補強部材515を介して、間接的に被覆している例を説明したが、例えば、図17に示すように、第6の変形例と比較して、補強部材515を形成せずに、保護部材Xの少なくとも一部は、電子部品51のチップ513と接続端子Hとの接続部分を、直接的に被覆しているようにしてもよい。
本変形例によっても、電子部品51と配線52との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
既述の第2の変形例においては、引張応力Tによって伸長した状態の基材20の第1面21側に配線52を設け、基材20から引張応力Tを取り除いた後に基材20の第1面21側に電子部品51を設ける例を示した。この変形例においても、電子部品51は、電子部品51の構成要素の一部が配線基板10に実装された後、一部の構成要素を封止することによって構成されるものであってもよい。
本第8の変形例では、電子部品51は、引張応力Tによって伸長した状態の基材20の第1面21側に配線52を設け、基材20から引張応力Tを取り除いた後に基材20の第1面21側に設けられる。そして、例えば、図18に示すように、電子部品51は、チップ513と、接続端子Hとを含む。そして、チップ513は、例えば、図18に示すように、基材20の第1面21側に位置し、第1面513a及び第1面513aの反対側に位置する第2面513bを含む。また、接続端子Hは、例えば、図18に示すように、チップ513と配線52とを電気的に接続するようになっている。この場合、この接続端子Hは、例えば、電子部品51の電極として機能する。この接続端子Hは、はんだや、金、アルミニウム、銅などの導電性の金属を含む。
そして、保護部材Xの少なくとも一部は、基材20の第1面21とチップ513の第2面513bとの間で、接続端子Hと配線52との接続部分を、直接的に被覆している。なお、保護部材Xは、例えば、ディスペンサーにより、液状の樹脂を滴下して、電子部品51を覆うように形成される。
本変形例によっても、電子部品51と配線52との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
上述の第8の変形例では、電子部品51は、チップ513と、接続端子Hと、を有し、保護部材Xが電子部品51の全体を覆っている例を説明したが、例えば、図19に示すように、第8の変形例と比較して、電子部品51のチップ513のうち接続端子Hと接続されていない第1面513aは、保護部材Xから露出しているようにしてもよい。
本変形例によっても、電子部品51と配線52との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
上述の第9の変形例では、電子部品51のチップ513のうち接続端子Hと接続されていない第1面513aは、保護部材Xから露出している例を説明したが、例えば、図20に示すように、電子部品51のチップ513のうち接続端子Hと接続されていない第1面513aは、保護部材Xから露出するとともに、保護部材Xは、接続端子Hをそれぞれ被覆する部分に分離されているようにしてもよい。
本変形例によっても、電子部品51と配線52との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
上述の実施の形態及び各変形例においては、保護部材Xが基材20の第1面21側に位置し、当該保護部材Xの少なくとも一部は、配線52の蛇腹形状部のうち、配線基板10に搭載される電子部品51の端部と配線52との境界近傍Zにおける第1蛇腹形状部571を、被覆する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、保護部材Xが基材20の第2面22側に位置し、当該保護部材Xの少なくとも一部は、基材20の第1面21の法線方向に沿って見た場合に、配線52の蛇腹形状部のうち、配線基板10に搭載される電子部品51の端部と配線52との境界近傍Zにおける、基材20の第1面21の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第1蛇腹形状部571に、重なっているようにしてもよい。
本変形例においては、既述のように、保護部材Xは、基材20の第2面22側に位置し、基材20の第1面21の法線方向に沿って見た場合に配線基板10に搭載される電子部品51の端部と配線52との境界近傍Zに少なくとも部分的に重なっている。そして、当該保護部材Xの少なくとも一部は、基材20の第1面21の法線方向に沿って見た場合に、配線52の蛇腹形状部のうち、配線基板10に搭載される電子部品51の端部と配線52との境界近傍Zにおける、基材20の第1面21の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第1蛇腹形状部571に、重なっている。第一蛇腹形状部571は振幅が小さくても大きくても、周期が大きくても小さくてもよい。
以下、図22(a)〜(d)を参照して、第11の変形例に係る配線基板10の製造方法について説明する。
上述の実施の形態及び各変形例においては、配線基板10が、基材20の第1面21側に搭載された電子部品51を備える例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、配線基板10は、電子部品51を備えていなくてもよい。例えば、電子部品51が搭載されていない状態の基材20に蛇腹形状部57が生じていてもよい。また、電子部品51が搭載されていない状態の支持基板40が基材20に貼り合されてもよい。また、配線基板10は、電子部品51が搭載されていない状態で出荷されてもよい。
20 基材
21 第1面
22 第2面
40 支持基板
41 第1面
42 第2面
51 電子部品
52 配線
571 第1蛇腹形状部
572 第2蛇腹形状部
573 第3蛇腹形状部
60 接着層
X 保護部材
Claims (35)
- 第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第1面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、
前記基材の前記第1面側に位置し、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との境界近傍に少なくとも部分的に重なり、第2の弾性係数を有する保護部材と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記保護部材の少なくとも一部は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との前記境界近傍における、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第1蛇腹形状部を、被覆している、配線基板。 - 第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第1面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、
前記基材の前記第2面側に位置し、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との境界近傍に少なくとも部分的に重なり、第2の弾性係数を有する保護部材と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記保護部材の少なくとも一部は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との前記境界近傍における、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第1蛇腹形状部に、重なっている、配線基板。 - 前記境界近傍における前記配線の前記第1蛇腹形状部の山部と谷部の周期は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品から前記境界近傍よりも離れた領域における前記配線の第2蛇腹形状部の山部と谷部の周期よりも、小さく若しくは大きくなっている、請求項1又は2に記載の配線基板。
- 前記境界近傍における前記配線の前記第1蛇腹形状部の山部と谷部の振幅は、前記配線の前記第2蛇腹形状部の山部と谷部の振幅よりも、大きく若しくは小さくなっている、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線の蛇腹形状部は、前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品と前記基材との間に、設けられていない、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記境界近傍における前記配線の前記第1蛇腹形状部の山部と谷部の周期は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品から前記境界近傍よりも離れた領域における前記配線の第2蛇腹形状部の山部と谷部の周期と、同じである、請求項1又は2に記載の配線基板。
- 前記境界近傍における前記配
線の前記第1蛇腹形状部の山部と谷部の振幅は、前記配線の前記第2蛇腹形状部の山部と谷部の振幅と、同じである、請求項6に記載の配線基板。 - 前記配線の蛇腹形状部は、前記基材と前記配線基板に搭載される前記電子部品との間に位置するとともに、前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品と前記配線と重なる部分に、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第3蛇腹形状部を、含む、請求項6乃至7のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記第1、第2、及び第3蛇腹形状部の山部と谷部の周期は、同じである、請求項6乃至8のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記第1、第2、及び第3蛇腹形状部の山部と谷部の振幅は、同じである、請求項6乃至9のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記保護部材の少なくとも一部は、前記基材と前記配線基板に搭載される前記電子部品との間の領域において、前記第3蛇腹形状部を、被覆している、請求項6乃至10のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記保護部材の少なくとも一部は、前記境界近傍における前記配線の前記第1蛇腹形状部を、直接的に被覆している、請求項1に記載の配線基板。
- 前記保護部材は、前記境界近傍における前記配線の前記第1蛇腹形状部、及び、前記境界近傍から離れた領域における前記第2蛇腹形状部の少なくとも一部を、連続的に被覆している、請求項2又は6に記載の配線基板。
- 前記保護部材の少なくとも一部は、前記第3蛇腹形状部を、直接的に被覆している、請求項11に記載の配線基板。
- 前記基材の前記第1面側に位置し、前記配線に電気的に接続される電極を有する電子部品を更に備える、請求項1乃至14のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記電子部品は、前記基材の前記第1面側に位置し、第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含むチップと、前記チップの少なくとも一部を被覆する補強部材と、を有し、
前記保護部材の少なくとも一部は、前記補強部材を介して前記チップを被覆している、請求項15に記載の配線基板。 - 前記電子部品は、前記基材の前記第1面側に位置し、第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含むチップと、前記チップと前記配線とを電気的に接続する接続端子と、を有し、
前記保護部材の少なくとも一部は、前記基材の前記第1面と前記チップの前記第2面との間で、前記接続端子と前記配線との接続部分を、直接的に若しくは間接的に被覆している、請求項15に記載の配線基板。 - 前記保護部材の少なくとも一部は、前記電子部品の前記チップと前記接続端子との接続部分を、直接的に若しくは間接的に被覆する、請求項17に記載の配線基板。
- 前記電子部品の前記チップのうち前記接続端子と接続されていない前記第1面は、前記保護部材から露出している、請求項18に記載の配線基板。
- 前記電子部品は、前記チップの少なくとも一部及び前記接続端子を被覆する補強部材をさらに有する、請求項1乃至18のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記補強部材は、樹脂である請求項19に記載の配線基板。
- 前記配線と前記基材の前記第1面との間に位置し、前記第1の弾性係数よりも大きい第3の弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備える、請求項1乃至21のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線は、複数の導電性粒子を含む、請求項1乃至22のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記基材は、シリコーンゴムを含む、請求項1乃至23のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記保護部材は、樹脂で構成されている、請求項1乃至24のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記保護部材は、前記電子部品を前記基材の前記第1面の面内方向に連続して被覆するとともに、前記配線の蛇腹形状部のうち、前記基材の前記第1面の面内方向における、前記電子部品の両方の端部近傍の前記第1蛇腹形状部を、被覆している、請求項1乃至25のいずれか一項に配線基板。
- 前記配線の前記蛇腹形状部の振幅が1μm以上である、請求項1乃至26のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記基材の前記第1面の面内方向に沿う引張応力が前記基材に加えられていない第1状態における前記配線の抵抗値を第1抵抗値と称し、前記基材に引張応力を加えて前記基材を前記第1面の面内方向において前記第1状態に比べて30%伸長させた第2状態における前記配線の抵抗値を第2抵抗値と称する場合、前記第1抵抗値に対する、前記第1抵抗値と前記第2抵抗値の差の絶対値の比率が、20%以下である、請求項1乃至27のいずれか一項に記載の配線基板。
- 配線基板の製造方法であって、
第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第1工程と、
伸長した状態の前記基材の前記第1面側に配線を設ける第2工程と、
前記配線が設けられた前記基材から前記引張応力を取り除く第3工程と、
前記基材から前記引張応力を取り除いた後、前記基材の前記第1面側に位置し、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品の端部と前記配線との境界近傍に少なくとも部分的に重なり、第2の弾性係数を有する保護部材を、設ける第4工程と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記保護部材の少なくとも一部は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との前記境界近傍における、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第1蛇腹形状部を、被覆している、配線基板の製造方法。 - 前記基材の前記第1面側に前記配線を設けた後であって、前記基材の前記第1面側に前記保護部材を設ける前に、前記配線に電気的に接続される電極を有する電子部品を、前記基材の前記第1面側に設ける電子部品搭載工程を、さらに備える、請求項29に記載の配線基板の製造方法。
- 第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、前記第1の弾性係数よりも大きい第3の弾性係数を有する支持基板を準備し、前記支持基板の前記第1面に前記配線を設ける支持基板準備工程をさらに備え、
前記電子部品搭載工程においては、前記配線が設けられた前記支持基板の前記第1面に、前記配線に電気的に接続される電極を有する電子部品を設け、
前記第2工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第1面に、前記配線及び前記電子部品が設けられた前記支持基板を、前記支持基板の前記第2面側から接合させる、請求項30に記載の配線基板の製造方法。 - 配線基板の製造方法であって、
第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第1工程と、
伸長した状態の前記基材の前記第1面側に配線を設ける第2工程と、
前記配線が設けられた伸長した状態の前記基材から前記引張応力を取り除く第3工程と、
前記基材から前記引張応力を取り除いた後、前記基材の前記第1面側に位置し、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品の端部と前記配線との境界近傍に少なくとも部分的に重なり、第2の弾性係数を有する保護部材を、設ける第4工程と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記保護部材の少なくとも一部は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との前記境界近傍における、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第1蛇腹形状部を、被覆している、配線基板の製造方法。 - 前記基材から前記引張応力を取り除いた後であって、前記基材の前記第1面側に前記保護部材を設ける前に、前記配線に電気的に接続される電極を有する電子部品を、前記基材の前記第1面側に設ける電子部品搭載工程を、さらに備える、請求項32に記載の配線基板の製造方法。
- 第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、前記第1の弾性係数よりも大きい第3の弾性係数を有する支持基板を準備し、前記支持基板の前記第1面に前記配線を設ける支持基板準備工程をさらに備え、
前記第2工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第1面に、前記配線が設けられた前記支持基板を、前記支持基板の前記第2面側から接合させ、
前記電子部品搭載工程においては、前記配線が設けられた前記支持基板の前記第1面に、前記配線に電気的に接続される電極を有する前記電子部品を設ける、請求項33に記載の配線基板の製造方法。 - 配線基板の製造方法であって、
第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第1工程と、
伸長した状態の前記基材の前記第1面側に配線を設ける第2工程と、
前記配線が設けられた前記基材から前記引張応力を取り除く第3工程と、
前記基材から前記引張応力を取り除いた後、前記基材の前記第2面側に位置し、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品の端部と前記配線との境界近傍に少なくとも部分的に重なり、第2の弾性係数を有する保護部材を、設ける第4工程と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記保護部材の少なくとも一部は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との前記境界近傍における、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第1蛇腹形状部に、重なっている、配線基板の製造方法。
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