JP7383928B2 - 伸縮性デバイス - Google Patents
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Description
第1態様の伸縮性デバイスは、少なくとも基材および配線を有し、かつ、伸縮性を有する回路基板と、上記回路基板の一方の面側に配置され、上記配線と電気的に接続された剛性体と、上記剛性体を覆うカバー体と、を有し、上記回路基板および上記剛性体が接着されていない。
第1態様における剛性体は、回路基板の一方の面側に配置され、回路基板の配線と電気的に接続されている。また、剛性体は剛性を有する。「剛性を有する」とは、JIS K7171で算出される曲げ弾性率が0.1GPa以上であることをいう。中でも、剛性体の曲げ弾性率は、1GPa以上であることが好ましく、10GPa以上であることがより好ましい。
第1態様におけるカバー体は、剛性体を覆う。カバー体を設けることにより、回路基板および剛性体は接着されていない状態で回路基板が伸縮しても、剛性体の位置を安定化できる。
第1態様における回路基板は、少なくとも基材および配線を有し、伸縮性を有する。また、回路基板は、基材および配線に加えて、後述する各部材を有していてもよい。
第1態様における基材は、伸縮性を有する。また、基材は、配線側に位置する第1面と、第1面の反対側に位置する第2面と、を含む。なお、本開示における第1面および第2面は、部材によらず、同一方向側の面をいう。
復元率(%)=(伸長直後の長さ-復元後の長さ)÷(伸長直後の長さ-引張前の長さ)×100
なお、伸長直後の長さとは、50%伸長した状態の長さをいう。
第1態様における配線は、導電性を有する。さらに、配線は、基材の第1面側に位置し、上述した蛇腹形状部を有することが好ましい。図7(b)において、配線2は、基材1の第1面1a側に位置し、蛇腹形状部50を有している。
第1態様における回路基板は、上記配線に電気的に接続された機能性部材を有することが好ましい。機能性部材は、基材の第1面側に位置することが好ましい。図7(b)において、機能性部材4は、基材1の第1面1a側に位置し、配線2に電気的に接続されている。機能性部材は、配線と物理的に接触していることが好ましい。また、回路基板は、機能性部材を内部に有していてもよい。
第1態様における回路基板は、基材と配線との間に、配線を支持する支持フィルムを有していてもよい。例えば、図9(a)~(d)では、回路基板10が、基材1および配線2の間に支持フィルム3を有している。また、支持フィルムは、通常、蛇腹形状部を有する。蛇腹形状部については、上述した通りである。
第1態様における回路基板は、基材の第1面側に位置し、配線よりも小さいヤング率を有し、蛇腹形状部を有する調整層を有していてもよい。例えば、図9(a)~(d)では、回路基板10が、基材1の第1面1a側に位置し、蛇腹形状部を有する調整層8を有している。
第1態様における回路基板は、基材の第1面側に位置し、配線の基材とは反対の面側に位置する保護層を有していてもよい。例えば、図1では、回路基板10が、基材1の第1面1a側に位置し、配線2の基材1とは反対の面側に位置する保護層5を有している。保護層を設けることで、回路基板の構成部材(例えば配線)を保護することができる。また、保護層は、絶縁性を有していてもよい。
第1態様における回路基板は、基材の第1面側、基材の第2面側、または基材の内部に位置する補強部材を有していてもよい。図1において、回路基板10は、平面視上、機能性部材4の端部と重複する位置に補強部材7を有している。同様に、回路基板10は、平面視上、配線2の端子部2xの端部と重複する位置に補強部材7を有している。
第1態様における回路基板は、剛性体とは反対の面側に、粘着層を有していてもよい。粘着層を設けることにより、例えば、伸縮性デバイスを人の身体等の対象物に貼付することができる。粘着層は、蛇腹形状部を有していてもよく、有していなくてもよい。
第1態様における回路基板は、基材の第1面側、基材の第2面側、または基材の内部に位置し、第1方向に沿って並ぶ複数の第1の伸縮制御部を有していてもよい。第1の伸縮制御部は、平面視上、配線の少なくとも一部と重複するように位置していることが好ましい。
第1態様における回路基板は、基材の第1面側、基材の第2面側、または基材の内部に位置し、平面視上、機能性部材の端部と重複する位置に第2の伸縮制御部を有していてもよい。図10(a)、(b)において、回路基板10は、機能性部材4の端部と重複する位置に第2の伸縮制御部92を有している。
第1態様における回路基板は、伸縮性を有する。このような回路基板の製造方法としては、例えば、伸縮性を有する基材を伸長する伸長工程と、基材を伸長した状態で、基材の一方の面側に配線を配置する配線配置工程と、配線配置工程後、基材の引張応力を取り除く解放工程と、を有する製造方法が挙げられる。
第1態様の伸縮性デバイスは、伸縮性を有することから、曲面に適用することができ、かつ、変形に追従することができる。このような利点から、第1態様の伸縮性デバイスは、例えば、ウェアラブルデバイス、医療機器、ロボット等に用いることができる。
第2態様の伸縮性デバイスは、少なくとも基材および配線を有する回路基板と、上記回路基板の少なくとも一部を内包し、かつ、伸縮性を有する筐体と、上記筐体の一方の面側に配置され、上記配線と電気的に接続された剛性体と、上記剛性体を覆うカバー体と、を有する。
第2態様における回路基板は、少なくとも基材および配線を有する。第2態様においては、回路基板は、伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。伸縮性を有する回路基板については、上記「A.第1態様」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
第2態様における筐体は、回路基板の少なくとも一部を内包し、かつ、伸縮性を有する。筐体のヤング率は、配線のヤング率よりも小さいことが好ましい。筐体のヤング率は、例えば1GPa以下であり、100MPa以下であってもよく、10MPa以下であってもよい。また、筐体のヤング率は、例えば10kPa以上であり、1MPa以上であってもよい。
第2態様における剛性体は、筐体の一方の面側に配置され、回路基板の配線と電気的に接続されている。剛性体の詳細については、上記「A.第1態様」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
第2態様におけるカバー体は、剛性体を覆う。カバー体の詳細については、上記「A.第1態様」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
第2態様の伸縮性デバイスは、図13および図14に示すように、回路基板10の剛性体20とは反対の面側に、粘着層6を有することが好ましい。また、第2態様の伸縮性デバイスは、伸縮性を有することから、曲面に適用することができ、かつ、変形に追従することができる。伸縮性デバイスの用途、および、その他の事項については、上記「A.第1態様」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
<回路基板の準備>
支持フィルムとして厚さ1μmのPENフィルムを準備した。支持フィルム上に、1μmの厚みを有する銅層を蒸着法により形成した。続いて、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いて銅層をパターン加工し、配線を形成した。配線は、200μmの線幅にパターンされ、さらに配線の一部が800μmの間隔が空けられた電極対となるようにした。支持フィルムの弾性係数を、ASTM D882に準拠した引張試験により測定した。結果、支持フィルムの弾性係数は2.2GPaであった。次いで、電極対に1.6mm×0.8mmサイズのLEDチップ(機能性部材)を、導電性接着剤を用いて搭載した。
上記で準備した回路基板への電源として、リチウムコイン電池CR1220を回路基板上に以下のように配置した。はじめに、CR1220に半田を用いてリード線を接続し、他方のリード端を上記で準備した回路基板の突き出したFPCに接続した。次いで、ウレタン不織布(カバー体)の周囲のみに弾性接着剤を設け、コイン電池を覆うように配置した。ここで、ウレタン不織布(カバー体)の周囲に設けた弾性接着剤は、回路基板のウレタン不織布(易滑層)に接着させた。このようにして、伸縮性デバイスを得た。回路基板上に接着させずに設置したコイン電池は、回路基板の伸縮時に、PDMS(保護層)表面に配置したウレタン不織布(易滑層)で滑りが生じ、コイン電池直下の回路基板の伸縮性を妨げなかった。
<回路基板の準備>
実施例1と同様にして回路基板を準備した。
<剛性体の設置>
上記で準備した回路基板への電源として、リチウムコイン電池CR1220を準備し、コイン電池の一方の面と、回路基板のウレタン不織布(易滑層)の面とを、弾性接着剤を用いて接着した。なお、コイン電池と回路基板との導通接続については、実施例1と同様とした。このように、回路基板にコイン電池を接着させた場合、回路基板の伸縮時に、コイン電池直下の回路基板は伸縮しなかった。このため、コイン電池直下の回路基板の伸縮性が著しく低下した。
2 … 配線
3 … 支持フィルム
4 … 機能性部材
5 … 保護層
6 … 粘着層
10 … 回路基板
20 … 剛性体
30 … カバー体
100 … 伸縮性デバイス
Claims (11)
- 少なくとも基材および配線を有し、かつ、伸縮性を有する回路基板と、
前記回路基板の一方の面側に配置され、前記配線と電気的に接続された剛性体と、
前記剛性体を覆うカバー体と、を有し、
前記回路基板および前記剛性体が接着されていなく、
前記回路基板の伸縮時に、前記剛性体が、前記回路基板の前記剛性体側の面に対して移動可能である、伸縮性デバイス。 - 前記配線が、前記基材の第1面の面内方向の1つである第1方向に沿って並ぶ複数の山部および谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項1に記載の伸縮性デバイス。
- 少なくとも基材および配線を有する回路基板と、
前記回路基板の少なくとも一部を内包し、かつ、伸縮性を有する筐体と、
前記筐体の一方の面側に配置され、前記配線と電気的に接続された剛性体と、
前記剛性体を覆うカバー体と、を有し、
前記筐体の伸縮時に、前記剛性体が、前記筐体の前記剛性体側の面に対して移動可能である、伸縮性デバイス。 - 前記回路基板は、伸縮性を有する、請求項3に記載の伸縮性デバイス。
- 前記配線が、前記基材の第1面の面内方向の1つである第1方向に沿って並ぶ複数の山部および谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項4に記載の伸縮性デバイス。
- 前記筐体および前記剛性体が接着されていない、請求項3から請求項5までのいずれかの請求項に記載の伸縮性デバイス。
- 前記回路基板は、前記配線に電気的に接続された機能性部材を有する、請求項1から請求項6までのいずれかの請求項に記載の伸縮性デバイス。
- 前記剛性体の幅は、前記機能性部材の幅よりも大きい、請求項7に記載の伸縮性デバイス。
- 前記剛性体は、電池を含む、請求項1から請求項8までのいずれかの請求項に記載の伸縮性デバイス。
- 前記回路基板は、前記配線を基準として、前記基材とは反対側に保護層を有し、
前記保護層の前記基材とは反対の面側に、前記剛性体が位置する、請求項1から請求項9までのいずれかの請求項に記載の伸縮性デバイス。 - 前記伸縮性デバイスは、前記回路基板の剛性体とは反対の面側に、粘着層を有する、請求項1から請求項10までのいずれかの請求項に記載の伸縮性デバイス。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005039064A (ja) | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シート状基板および電子部品 |
JP2008049464A (ja) | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体装置 |
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