JP2020174065A - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板及び配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020174065A JP2020174065A JP2019073527A JP2019073527A JP2020174065A JP 2020174065 A JP2020174065 A JP 2020174065A JP 2019073527 A JP2019073527 A JP 2019073527A JP 2019073527 A JP2019073527 A JP 2019073527A JP 2020174065 A JP2020174065 A JP 2020174065A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- base material
- wiring
- notch
- elastic modulus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 489
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 254
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 124
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 58
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 7
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 3
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 61
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 61
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 21
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 17
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 11
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 10
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 8
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- -1 sheets Substances 0.000 description 5
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 4
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 3
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000010070 molecular adhesion Effects 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000288673 Chiroptera Species 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000257303 Hymenoptera Species 0.000 description 1
- 241000699670 Mus sp. Species 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 241000269800 Percidae Species 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001455273 Tetrapoda Species 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 230000036760 body temperature Effects 0.000 description 1
- 210000004556 brain Anatomy 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N butadiene group Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000037213 diet Effects 0.000 description 1
- 235000005911 diet Nutrition 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 244000144972 livestock Species 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000000474 nursing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007736 thin film deposition technique Methods 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 238000012549 training Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
まず、本実施の形態に係る配線基板10について説明する。図1及び図2はそれぞれ、配線基板10を示す断面図及び平面図である。図1に示す断面図は、図2の配線基板10を線A−Aに沿って切断した場合の図である。
基材20は、伸縮性を有するよう構成された部材である。基材20は、電子部品51及び配線52側に位置する第1面21と、第1面21の反対側に位置する第2面22と、を含む。基材20の厚みは、例えば10μm以上10mm以下であり、より好ましくは20μm以上3mm以下である。基材20の厚みを10μm以上にすることにより、基材20の耐久性を確保することができる。基材20の厚みを10mm以下にすることにより、基材20の伸縮に要する力を低減することができる。また、基材20の厚みを小さくすることにより、配線基板10を用いた製品全体の厚みを小さくすることができる。これにより、例えば、配線基板10を用いた製品が、人の腕などの身体の一部に取り付けるセンサである場合に、装着快適性を確保することができる。なお、基材20の厚みを小さくしすぎると、基材20の伸縮性が損なわれる場合がある。
補強部材31は、基材20を補強することで、基材20の変形を制御、緩和するために配線基板10に設けられた機構である。例えば、配線52における電子部品51の周囲に位置する部分は、伸縮時に大きい応力が生じ易く、また、電子部品51の下方に巻き込まれ易くなり、破損のリスクが高くなり得る。ここで本実施形態によれば、基材20に補強部材30を設けることにより、基材20における電子部品51の周囲の部分の変形を制御、特に緩和することが可能となる。これにより、配線52に局所的に大きい応力が生じることや、配線52が電子部品51の下方に巻き込まれることを抑制することができ、配線52と電子部品51との断線を抑制することができる。図1、図8、図9に示す例において、補強部材31は、基材20の中に位置している。なお、例えば、図10、図11、図12に示すように、補強部材31は、基材20の第2面22側に位置していてもよく、また、図13に示すように、補強部材31は、基材20の第1面21側に位置していてもよい。
支持基板40は、基材20よりも低い伸縮性を有するよう構成された板状の部材である。支持基板40は、基材20側に位置する第2面42と、第2面42の反対側に位置する第1面41と、を含む。図1に示す例において、支持基板40は、その第1面41側において電子部品51及び配線52を支持している。また、支持基板40は、その第2面42側において基材20の第1面に接合されている。例えば、基材20と支持基板40との間に、接着剤を含む接着層60が設けられていてもよい。接着層60を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層60の厚みは、例えば5μm以上且つ200μm以下である。また、図14に示すように、常温接合又は非接着表面を分子修飾させて、分子接着結合させる方法によって支持基板40の第2面42が基材20の第1面21に接合されていてもよい。この場合、基材20と支持基板40との間に接着層が設けられていなくてもよい。また、基材20の第1面21又は支持基板40の第2面42の一方又は両方に、常温接合、分子接着の接着性を向上させるプライマー層を設けてもよい。常温接合又は分子接着によって支持基板40の第2面42が基材20の第1面21に接合される場合、図14に示すように、補強部材31は、基材20の第1面21又は第2面22に露出しないよう基材20に埋め込まれていることが好ましい。
図1に示す例において、電子部品51は、配線52に接続される電極を少なくとも有する。電子部品51は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。
電子部品51の例としては、トランジスタ、LSI(Large-Scale Integration)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、LED、OLED、LCDなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品51の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。
配線52は、電子部品51の電極に接続された、導電性を有する部材である。例えば図2に示すように、配線52の一端及び他端が、2つの電子部品51の電極にそれぞれ接続されている。図2に示すように、複数の配線52が2つの電子部品51の間に設けられていてもよい。
配線52に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線52の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線52としては、金属膜を用いることができる。
次に、既述の補強部材31について、電子部品51及び配線52との位置関係に基づいて説明する。
特に、複数の補強部材31は、例えば、図2、図6、図7に示すように、基材20の第1面21の法線方向に沿って見た場合に配線基板10に搭載される複数の電子部品51に少なくとも部分的にそれぞれに対応して重なっている。
続いて、配線52の断面構造について、図8を参照して詳細に説明する。図8は、図1に示す配線基板10の配線52及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
振幅S1は、例えば1μm以上であり、より好ましくは10μm以上である。振幅S1を10μm以上とすることにより、基材20の伸張に追従して配線52が変形し易くなる。また、振幅S1は、例えば500μm以下であってもよい。
なお、配線52の表面における第1蛇腹形状部571の振幅の算出方法も同様である。また、後述する振幅S2、S3、S4の算出方法も同様である。
以下、図15(a)〜(d)を参照して、配線基板10の製造方法について説明する。
上述の実施の形態においては、補強部材31が基材20の中に位置する例を示したが、これに限られることはなく、補強部材31が基材20の第1面21側に設けられていてもよい。例えば、図16に示すように、補強部材31は、基材20の第1面21と電子部品51との間に位置していてもよい。図16に示す例において、補強部材31は、支持基板40の第2面42に位置している。
上述の実施の形態及び第1の変形例においては、補強部材31が基材20又は支持基板40のいずれか一方に位置する例を示したが、これに限られることはない。図18に示すように、補強部材31は、基材20の中、及び基材20の第1面21と電子部品51との間のいずれにも位置していてもよい。図18に示す例において、配線基板10は、基材20の中に位置する補強部材31と、支持基板40の第2面42に位置する補強部材31とを含む。
上述の実施の形態及び各変形例においては、電子部品51及び配線52が、基材20の第1の弾性係数よりも高い第3の弾性係数を有する支持基板40によって支持される例を示したが、これに限られることはない。図20に示すように、電子部品51及び配線52は、基材20の第1面21に設けられていてもよい。この場合、補強部材31は、基材20の中に位置している。
上述の実施の形態及び各変形例においては、電子部品51が、配線基板10に実装される前の段階で予めパッケージ化されたものである例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、電子部品51は、電子部品51の構成要素の一部が配線基板10に実装された後、一部の構成要素を封止することによって構成されるものであってもよい。例えば図22に示すように、電子部品51は、チップ513と、チップ513と配線52とを接続するワイヤ514と、チップ513及びワイヤ514とを覆う樹脂515と、を有していてもよい。ワイヤ514が、配線52に接続される電極として機能する。このような電子部品51を設ける工程においては、まず、チップ513を配線基板10の例えば支持基板40上に載置する。この際、接着剤などを用いてチップ513を配線基板10に固定してもよい。続いて、ワイヤ514をチップ513及び配線52に接続する。ワイヤ514は、金、アルミニウム、銅などを含む。続いて、チップ513及びワイヤ514上に液状の樹脂を滴下して、チップ513及びワイヤ514を覆う樹脂515を形成する。この工程は、ポッティングとも称されるものである。樹脂515としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などを用いることができる。図22に示すように電子部品51が樹脂515を含む場合、樹脂515の端部が電子部品51の外縁512となる。
上述の実施の形態及び各変形例においては、電子部品51が、配線基板10の各構成要素とは別の部材からなる部品である例を示した。下記の変形例においては、電子部品51が、配線基板10の複数の構成要素のうちの少なくとも1つの構成要素と一体的な部材を含む例について説明する。
既述の実施の形態においては、複数の補強部材31は、基材20の第1面21の法線方向に沿って見た場合に、隣接する補強部材31が間隙Rを介して離間するように、配置されている例を説明したが、この構成以外でも、配線基板10の当該複数の補強部材31が配置されている領域が柔軟に変形できる場合がある。
そこで、本第6の変形例では、配線基板の当該複数の補強部材が配置されている領域が柔軟に変形できる構成として、隣接する2つの補強部材の間に基材の第1面側から連通する切り込み(切れ目)が形成されている構成の一例について説明する。
これにより、配線基板10の当該複数の補強部材31が配置されている領域が柔軟に変形できるため、配線基板10を被実装体に貼り付けた場合に、配線基板10の形状を当該被実装体の変形に追従させることができるようになっている。
特に、本変形例においては、配線基板10の製造方法は、基材20の第1面21の法線方向に沿って見た場合に、隣接する2つの補強部材31の間に連通する切り込み(切れ目)Uを形成する、切り込み形成工程を備える。
そして、複数の配線52は、それぞれ、基材20の第1面21の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有するものである。
上述の実施の形態においては、複数の補強部材31は、基材20の第1面21の法線方向に沿って見た場合に、隣接する補強部材31が間隙Rを介して離間するように、配置されている例を説明したが、この構成以外でも、配線基板10の当該複数の補強部材31が配置されている領域が柔軟に変形できる場合がある。
本第8の変形例では、配線基板の当該複数の補強部材が配置されている領域が柔軟に変形できる構成の他の例について説明する。
本第9の変形例では、配線基板の当該複数の補強部材が配置されている領域が柔軟に変形できる構成の他の例について説明する。
上述の実施の形態においては、配線基板10の切り込みUが、配線基板10の端部H側から見た、基材20の第1面21に垂直な断面が線状の形状である例を説明したが、これに限られるものではない。そこで、本第10の変形例では、基材20の第1面21に垂直な断面の他の形状の例について説明する。
上述の実施の形態及び各変形例においては、配線基板10が、基材20の第1面21側に搭載された電子部品51を備える例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、配線基板10は、電子部品51を備えていなくてもよい。例えば、電子部品51が搭載されていない状態の基材20に蛇腹形状部が生じていてもよい。また、電子部品51が搭載されていない状態の支持基板40が基材20に貼り合されてもよい。また、配線基板10は、電子部品51が搭載されていない状態で出荷されてもよい。
<実施例1>
実施例1では、配線基板10として、図1、図2に示すような、隣接する補強部材が間隙を介して離間するように、配置されている基板を作製した。
まず、基材20の第1面21側に設置する配線52の支持基板40として厚さ1μmのPEN(ポリエチレンナフタレート)フィルムを準備した。続いて、支持基板40上に、1μmの厚みを有する銅層を蒸着法により形成した。続いて、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いて銅層をパターン加工し、配線52を形成した。配線52は、200μmの線幅にパターニングし、さらに配線52の一部が500μmの間隔が空けられた電極対となるよう、パターニングした。また、支持基板40の弾性係数を、ASTM D882に準拠した引張試験により測定した。結果、支持基板40の弾性係数は2.2Gpaであった。次いで、電極対に1.0×0.5mmサイズのLEDチップを、導電性接着剤を用いて搭載した。
支持基板40と基材20の接着層として粘着シート8146-2(3M社製)を準備した。次いで、粘着シート上に、2液付加縮合のポリジメチルシロキサン(以下、PDMSと称する)を、厚さが約250μmとなるように塗布し、硬化させた。
次いで、上記で塗布硬化させたPDMS上に補強部材31としてポリイミドフィルム(宇興産社製:ユーピレックス 厚み125μm)を設置した。このとき設置した補強部材31の形状としては、5mm角となるようにカッティングプロッタにてカットされたものを用いた。そして、5個のLEDチップと対応する補強部材5個は互いに離間するように配置した。また、後に圧着するFPCに対応する補強部材5個も互いに離間するように配置した。ここで、ポリイミドフィルムの弾性係数を、ASTM D882に準拠した引張試験により測定した。結果、弾性係数は7Gpaであった。
上記の基材20の準備工程にて準備した補強部材31が埋没された基材20を1軸方向に1.5倍に伸長させた。次いで、基材20の第1面21側に、上記の配線準備工程で得たチップ部品(LEDチップ)および配線52付の支持基板40を貼り合わせた。詳しくは、支持基板40の部品が搭載されていない面と、基材20の第1面21とを粘着面を介して貼り合わせた。その後、基材20の伸長を解放した。このようにして形成された配線52は、補強部材31に囲われた領域以外では、配線52の表面に蛇腹形状部が生じ、補強部材31で囲われた領域内では領域外と比較して振幅の小さな蛇腹形状部が生じた。ここで、LEDチップはLEDチップと対応する5個の補強部材31と重なるように配置された。また、FPC圧着用の電極はFPCと対応する5個の補強部材31と重なるように配置された。
本圧着装置CBM−13(大橋製作所製)を用いてFPC を圧着した。押し込み圧は250kPaである。
FPC圧着後、LED点灯確認を行ったところ、LEDが点灯し、断線等発生せず電気的接続が確認された。
LEDチップと対応する補強部材として実施例の補強部材5個分の面積を用い、また及びFPCと対応する補強部材として実施例の補強部材5個分の面積を用いたこと以外は、実施例と同じ方法にて配線基板を形成した。ここでいう実施例の補強部材5個分の面積とは5mm×25mm角のことである。形成直後のLED点灯確認ではLEDが点灯し、断線等発生せず電気的接続が確認された。
FPC圧着した電極部分をFPCの電極が並んでいる方向と平行に(←適切な表現があれば訂正願います)150%伸長し、LED点灯確認を行った。結果、実施例はLED点灯が確認できたが、比較例はLED点灯しなかった。これにより、実施例は電極が並んでいる方向への伸長時に断線等せず形状への追随することが確認できた。
本実施例2では、5mm×25mm角の補強部材を実施例1と貼り合わせ工程までは同じである。
貼り合わせ後、LEDチップと対応する補強部材及びFPCと対応する補強部材を上から見て5分割するために基板の上下を貫通するように、それぞれレーザーにて切込みを入れた。これにより補強部材は5mm角が5個に分割された。法線方向に見た場合、それぞれの補強部材は全部に切込みが入っている。
本圧着装置CBM−13(大橋製作所製)を用いてFPC を圧着した。押し込み圧は250kPaである。
FPC圧着後、LED点灯確認を行ったところ、LEDが点灯し、断線等発生せず電気的接続が確認された。
切込みを入れなかったこと以外は、実施例2と同じ方法にて配線基板を形成した。形成直後のLED点灯確認ではLEDが点灯し、断線等発生せず電気的接続が確認された。
FPC圧着した電極部分をFPCの電極が並んでいる方向と平行に150%伸長し、LED点灯確認を行った。結果、実施例はLED点灯が確認できたが、比較例はLED点灯しなかった。これにより、実施例は電極が並んでいる方向への伸長時に断線等せず形状への追随することが確認できた。
20 基材
21 第1面
22 第2面
31 補強部材
40 支持基板
41 第1面
42 第2面
51 電子部品
52 配線
60 接着層
U 切り込み
Z 境界近傍
Claims (44)
- 第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第1面側に位置し、配線基板に搭載される複数の電子部品の電極にそれぞれ接続される複数の配線と、
前記複数の電子部品のそれぞれに対応して設けられた複数の補強部材であって、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される前記複数の電子部品に少なくとも部分的にそれぞれに対応して重なり、前記第1の弾性係数よりも大きい第2の弾性係数を有する複数の補強部材と、を備え、
前記複数の配線は、それぞれ、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記複数の補強部材は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、隣接する補強部材が間隙を介して離間するように、配置されている、配線基板。 - 隣接する2つの補強部材の間を接続し、前記補強部材の膜厚よりも薄い膜厚を有する接続部を備える請求項1に記載の配線基板。
- 前記接続部は、前記補強部材と同じ材料で構成されている請求項2に記載の配線基板。
- 前記複数の補強部材及び前記電子部品は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線基板の端部が延在する方向に沿って一列若しくは複数列に並んで配置されている請求項1乃至3のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記複数の補強部材及び前記電子部品は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線基板の端部が延在する方向に沿って千鳥状に配置されている請求項1乃至3のいずれか一項に記載の配線基板。
- 第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第1面側に位置し、配線基板に搭載される複数の電子部品の電極にそれぞれ接続される複数の配線と、
前記複数の電子部品のそれぞれに対応して設けられた複数の補強部材であって、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される前記複数の電子部品に少なくとも部分的にそれぞれに対応して重なり、前記第1の弾性係数よりも大きい第2の弾性係数を有する複数の補強部材と、を備え、
前記複数の配線は、それぞれ、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記配線基板は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、隣接する2つの補強部材の間に前記基材の前記第1面側から連通する切り込みが形成されている、配線基板。 - 前記基材は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、隣接する2つの補強部材の間に前記基材の前記第1面若しくは前記第2面から連通する切り込みが形成されている、請求項6に記載の配線基板。
- 前記複数の補強部材は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、隣接する補強部材が間隙を介して離間し、若しくは接触するように、配置されている、請求項7に記載の配線基板。
- 前記切り込みは、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線基板に点線状に形成されている請求項6乃至8のいずれか一項に記載の配線基板。
- 第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第1面側に位置し、配線基板に搭載される複数の電子部品の電極にそれぞれ接続される複数の配線と、
前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される前記複数の電子部品に少なくとも部分的にそれぞれに対応して重なり、前記第1の弾性係数よりも大きい第2の弾性係数を有する1つの共通の補強部材と、を備え、
前記複数の配線は、それぞれ、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記配線基板は、前記補強部材の表面に達する切り込みが形成されている、配線基板。 - 前記補助部材は、前記切れ込みに連通する補助部材用切り込みが部分的に形成されている、請求項10に記載の配線基板。
- 前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線基板の前記切り込みの一端は、前記配線基板の端部まで延在している請求項6乃至11のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線基板の前記切り込みの他端の形状は、矩形又は円形を含む、請求項12に記載の配線基板。
- 前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線基板の前記切り込みの両端の形状は、矩形又は円形を含む、請求項6乃至11のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線基板の前記切り込みは、前記基材の前記第1面側から前記基材の中まで延在している、請求項6乃至14のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線基板の前記切り込みは、前記基材の前記第2面側から前記基材の中まで延在している、請求項6乃至14のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線基板の前記切り込みは、前記基材の前記第1面側から前記基材の前記第2面側まで前記基材を貫通するように延在している、請求項6乃至14のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線基板の前記切り込みは、前記隣接する2つの補強部材の間を貫通するように延在している、請求項6乃至9のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線基板の前記切り込みは、前記基材の前記第1面側から前記補強部材の中まで延在している、請求項6乃至14のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線基板の前記切り込みは、前記基材の前記第2面側から前記補強部材の中まで延在している、請求項6乃至14のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線基板の前記切り込みは、前記基材の前記第1面側から前記基材の前記第2面側まで前記補強部材を貫通するように延在している、請求項6乃至14のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線基板の前記切り込みは、レーザー、型抜き、又は、刃を用いて、前記配線基板に形成されている、請求項6乃至21のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記複数の補強部材は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記配線の前記蛇腹形状部と重なる部分であって、前記配線基板が被実装体に実装された場合に局所的に押し込まれる領域に、配置されている、請求項1乃至22のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記複数の補強部材は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、同じ矩形の形状を有する請求項1乃至9のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線と前記基材の前記第1面との間に位置し、前記第1の弾性係数よりも大きい第3の弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備える、請求項1乃至24のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線と前記基材の前記第1面との間に位置し、前記第1の弾性係数よりも大きい第3の弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備え、
前記配線基板の前記切り込みは、前記配線基板を構成する前記支持基板にも連続して形成されている請求項6乃至22のいずれか一項に記載の配線基板。 - 前記配線基板の前記切り込みは、前記配線基板の前記端部H側から見た、前記基材の前記第1面に垂直な断面が、線状の形状である請求項6乃至22のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線基板の前記切り込みは、前記配線基板の前記端部側から見た、前記基材の前記第1面に垂直な断面が、逆三角型の溝状の形状である請求項6乃至22のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線基板の前記切り込みは、前記配線基板の前記端部側から見た、前記基材の前記第1面に垂直な断面が、扇型の溝状の形状である請求項6乃至22のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線基板の前記切り込みは、前記配線基板の前記端部側から見た、前記基材の前記第1面に垂直な断面が、凹型の溝状の形状である請求項6乃至22のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記蛇腹形状部は、前記基材の前記第1面側において、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との境界近傍における、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第1蛇腹形状部を含む、請求項1乃至30のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記蛇腹形状部は、前記基材の前記第1面側において、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線基板に搭載される前記電子部品から前記境界近傍よりも離れた領域における前記配線の第2蛇腹形状部をさらに含む、請求項31に記載の配線基板。
- 前記境界近傍における前記配線の前記第1蛇腹形状部の山部と谷部の周期は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記第2蛇腹形状部の山部と谷部の周期よりも、小さく若しくは大きくなっている、請求項32に記載の配線基板。
- 前記境界近傍における前記配線の前記第1蛇腹形状部の山部と谷部の振幅は、前記配線の前記第2蛇腹形状部の山部と谷部の振幅よりも、大きく若しくは小さくなっている、請求項33に記載の配線基板。
- 前記配線のうち前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む前記第2蛇腹形状部を有する、請求項32に記載の配線基板。
- 前記補強部材は、前記基材の前記第1面側、前記基材の前記第2面側、又は、前記基材の中に位置している、請求項1乃至35のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線の前記蛇腹形状部の振幅が1μm以上である、請求項1乃至36のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記基材の前記第1面の面内方向に沿う引張応力が前記基材に加えられていない第1状態における前記配線の抵抗値を第1抵抗値と称し、前記基材に引張応力を加えて前記基材を前記第1面の面内方向において前記第1状態に比べて30%伸長させた第2状態における前記配線の抵抗値を第2抵抗値と称する場合、前記第1抵抗値に対する、前記第1抵抗値と前記第2抵抗値の差の絶対値の比率が、20%以下である、請求項1乃至37のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記基材は、シリコーンゴムを含む、請求項1乃至38のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記補強部材は、金属層を含む、請求項1乃至39のいずれか一項に記載の配線基板。
- 配線基板の製造方法であって、
第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第1工程と、
伸長した状態の前記基材の前記第1面側に配線を設ける第2工程と、
前記基材から前記引張応力を取り除く第3工程と、を備え、
前記配線基板は、前記複数の電子部品のそれぞれに対応して設けられた複数の補強部材であって、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される前記複数の電子部品に少なくとも部分的にそれぞれに対応して重なり、前記第1の弾性係数よりも大きい第2の弾性係数を有する複数の補強部材を備え、
前記複数の配線は、それぞれ、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記複数の補強部材は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、隣接する補強部材が間隙を介して離間するように、配置されている、配線基板の製造方法。 - 配線基板の製造方法であって、
第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第1工程と、
伸長した状態の前記基材の前記第1面側に配線を設ける第2工程と、
前記基材から前記引張応力を取り除く第3工程と、を備え、
前記配線基板は、前記複数の電子部品のそれぞれに対応して設けられた複数の補強部材であって、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される前記複数の電子部品に少なくとも部分的にそれぞれに対応して重なり、前記第1の弾性係数よりも大きい第2の弾性係数を有する複数の補強部材を備え、
前記複数の配線は、それぞれ、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記配線基板の製造方法は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、隣接する2つの補強部材の間に連通する切り込みを形成する、切り込み形成工程をさらに備える、配線基板の製造方法。 - 配線基板の製造方法であって、
第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第1工程と、
伸長した状態の前記基材の前記第1面側に配線を設ける第2工程と、
前記基材から前記引張応力を取り除く第3工程と、を備え、
前記配線基板は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される複数の電子部品に少なくとも部分的にそれぞれに対応して重なり、前記第1の弾性係数よりも大きい第2の弾性係数を有する1つの共通の補強部材を備え、
前記複数の配線は、それぞれ、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
配線基板の製造方法は、前記配線基板に切り込みを形成する、切り込み形成工程をさらに備える、配線基板の製造方法。 - 前記配線基板の前記切り込みは、レーザー、型抜き、又は、刃を用いて、前記配線基板に形成されている、請求項42乃至43のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019073527A JP7272074B2 (ja) | 2019-04-08 | 2019-04-08 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019073527A JP7272074B2 (ja) | 2019-04-08 | 2019-04-08 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020174065A true JP2020174065A (ja) | 2020-10-22 |
JP7272074B2 JP7272074B2 (ja) | 2023-05-12 |
Family
ID=72831685
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019073527A Active JP7272074B2 (ja) | 2019-04-08 | 2019-04-08 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7272074B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023000277A1 (zh) * | 2021-07-22 | 2023-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电池和电子设备 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040192082A1 (en) * | 2003-03-28 | 2004-09-30 | Sigurd Wagner | Stretchable and elastic interconnects |
WO2011124898A1 (en) * | 2010-04-08 | 2011-10-13 | Cambridge Enterprise Limited | Elastically deformable sheet with regions of different elastic modulus for stretchable electronics |
US20140218872A1 (en) * | 2013-02-06 | 2014-08-07 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Electronic circuit and method of fabricating the same |
WO2014203586A1 (ja) * | 2013-06-19 | 2014-12-24 | 株式会社フジクラ | 伸縮性基板、回路基板、及び伸縮性基板の製造方法 |
WO2015152060A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 株式会社フジクラ | 伸縮性基板及び回路基板 |
US20150348800A1 (en) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Electronic device and method for fabricating the same |
JP2016509375A (ja) * | 2013-02-25 | 2016-03-24 | エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc. | 伸張可能な電子機器用のひずみ絶縁構造 |
JP2020120013A (ja) * | 2019-01-24 | 2020-08-06 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
JP2020123705A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-13 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
-
2019
- 2019-04-08 JP JP2019073527A patent/JP7272074B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040192082A1 (en) * | 2003-03-28 | 2004-09-30 | Sigurd Wagner | Stretchable and elastic interconnects |
WO2011124898A1 (en) * | 2010-04-08 | 2011-10-13 | Cambridge Enterprise Limited | Elastically deformable sheet with regions of different elastic modulus for stretchable electronics |
US20140218872A1 (en) * | 2013-02-06 | 2014-08-07 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Electronic circuit and method of fabricating the same |
JP2016509375A (ja) * | 2013-02-25 | 2016-03-24 | エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc. | 伸張可能な電子機器用のひずみ絶縁構造 |
WO2014203586A1 (ja) * | 2013-06-19 | 2014-12-24 | 株式会社フジクラ | 伸縮性基板、回路基板、及び伸縮性基板の製造方法 |
WO2015152060A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 株式会社フジクラ | 伸縮性基板及び回路基板 |
US20150348800A1 (en) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Electronic device and method for fabricating the same |
JP2020120013A (ja) * | 2019-01-24 | 2020-08-06 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
JP2020123705A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-13 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023000277A1 (zh) * | 2021-07-22 | 2023-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电池和电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7272074B2 (ja) | 2023-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7154508B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP7100852B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP2020010052A5 (ja) | ||
WO2019074105A1 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP6774657B1 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP7251165B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP7331423B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP7272074B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP7272065B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP7279399B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP7389958B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP2020167224A (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP7269544B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP2021057506A (ja) | 配線基板 | |
JP2021057507A (ja) | 配線基板 | |
JP2020161740A (ja) | 配線基板および配線基板の製造方法 | |
JP7320186B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP7383972B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP7216912B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP6826786B1 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP6729840B1 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
US11395404B2 (en) | Wiring board and method for manufacturing the wiring board | |
JP7480489B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP7216911B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP2021190474A (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230328 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230410 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7272074 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |