JP2020123705A - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】予め伸長させた状態の基材に回路を設けると、配線基板に破損などの不具合が生じ易くなってしまうことを効果的に解決する配線基板を提供する。【解決手段】配線基板において、第１面２１及び第１面２１の反対側に位置する第２面２２を含む基材２０は、第１の弾性係数を有する伸縮部Ｙと、基材２０の第１面２１の面内方向に伸縮部Ｙと隣接し且つ第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する固定部Ｘと、を備え、基材２０の伸縮部Ｙの第１面側に位置する配線５２と、基材２０の固定部Ｘの第１面側に位置し、配線５２に接続された接続用電極５１と、を備える。配線５２は、基材２０の伸縮部Ｙの第１面側において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部５３・５４及び谷部５５，５６を含む蛇腹形状部５７を有する。【選択図】図８

Description

本開示の実施形態は、基材と、基材の第１面側に位置する電子部品及び配線とを備える配線基板に関する。また、本開示の実施形態は、配線基板の製造方法に関する。

近年、伸縮性などの変形性を有する電子デバイスの研究がおこなわれている。例えば特許文献１は、基材と、基材に設けられた配線と、を備え、伸縮性を有する配線基板を開示している。特許文献１においては、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という製造方法を採用している。特許文献１は、基材の伸長状態及び弛緩状態のいずれにおいても基材上の薄膜トランジスタを良好に動作させることを意図している。

特開２００７−２８１４０６号公報

配線基板は、伸縮などの変形に対する耐性を有する部分だけでなく、変形に起因して破損し易い部分も含む。このため、予め伸長させた状態の基材に回路を設けると、配線基板に破損などの不具合が生じ易くなってしまう。

本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一実施形態に係る配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含む基材であって、第１の弾性係数を有する伸縮部と、基材の前記第１面の面内方向に前記伸縮部と隣接し且つ前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する固定部と、を備えた基材と、前記基材の前記伸縮部の前記第１面側に位置する配線と、前記基材の前記固定部の前記第１面側に位置し、前記配線に接続された接続用電極と、を備え、前記配線は、前記基材の前記伸縮部の前記第１面側において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記接続用電極は、前記配線基板に搭載される電子部品に接続される電極であるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記接続用電極は、前記電子部品を前記配線基板への搭載する時に圧着治具により押圧され、若しくは、前記配線基板から前記電子部品を脱着する時に引っ張られるようになっているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記伸縮部と前記固定部との境界上を亘って、連続して前記基材の前記第１面側に位置するようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線の前記蛇腹形状部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記固定部の表面上には設けられていないようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線が延在する方向において、前記配線の幅は、前記接続用電極の幅よりも小さいようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記固定部及び前記接続用電極は、前記配線基板の端部に近接して位置しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面側の前記伸縮部と前記固定部との境界近傍において、前記基材の前記第１面の法線方向で、前記伸縮部の表面の高さと前記固定部の表面の高さは、同じであるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面の法線方向において、前記伸縮部の厚さと前記固定部の厚さは、同じであるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面の法線方向において、前記伸縮部の厚さは、前記固定部の厚さよりも大きいようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記固定部は、前記伸縮部と前記固定部との境界近傍において、前記配線が延在する方向に沿った断面が凹んだ凹部を有し、前記伸縮部は、前記伸縮部と前記固定部との前記境界近傍において、前記配線が延在する方向に沿った断面が突出した凸部を有し、前記伸縮部の凸部は、前記固定部の凹部に嵌め込まれているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記伸縮部の凸部と前記固定部の凹部とを貫通し、前記伸縮部と前記固定部とを係合する係合部材を更に備えるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記固定部は、前記伸縮部との境界面の面内方向が、前記基材の前記第１面の面内方向に対して直角になっているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記固定部は、前記伸縮部との境界面の面内方向が、前記基材の前記第１面の面内方向に対して、鋭角になるように、傾斜しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記固定部は、前記伸縮部との境界面の面内方向が、前記基材の前記第１面の面内方向に対して、鈍角になるように、傾斜しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記伸縮部は、前記伸縮部と前記固定部との境界近傍において、前記配線が延在する方向に沿った断面が凹んだ凹部を有し、前記固定部は、前記伸縮部と前記固定部との前記境界近傍において、前記配線が延在する方向に沿った断面が突出した凸部を有し、前記固定部の凸部は、前記伸縮部の凹部に嵌め込まれているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、前記伸縮部と前記固定部との前記境界近傍において、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む追加蛇腹形状部が設けられているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記電極と前記配線とは、同じ材料で構成されているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線の前記蛇腹形状部の振幅が１μｍ以上であるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面の面内方向に沿う引張応力が前記基材に加えられていない第１状態における前記配線の抵抗値を第１抵抗値と称し、前記基材に引張応力を加えて前記基材を前記第１面の面内方向において前記第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における前記配線の抵抗値を第２抵抗値と称する場合、前記第１抵抗値に対する、前記第１抵抗値と前記第２抵抗値の差の絶対値の比率が、２０％以下であるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線と前記基材の前記第１面との間に位置し、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備えるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材は、シリコーンゴムを含むようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記固定部は、金属層を含むようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、複数の導電性粒子を含むようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面側に位置し、前記配線に電気的に接続される電極を有する電子部品を更に備えるようにしてもよい。

本開示の一実施形態に係る配線基板の製造方法は、配線基板の製造方法であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含む基材であって、第１の弾性係数を有する伸縮部と、基材の前記第１面の面内方向に前記伸縮部と隣接し且つ前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する固定部と、を備えた基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、伸長した状態の前記基材の前記伸縮部の前記第１面側に配線を設けるとともに、伸長した状態の前記基材の前記固定部の前記第１面側に前記配線に接続された接続用電極を設ける、第２工程と、前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、を備え、前記配線は、前記基材の前記伸縮部の前記第１面側において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有する支持基板を準備し、前記支持基板の前記第１面に前記配線及び前記接続用電極を設ける支持基板準備工程と、を更に備え、前記第２工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第１面に、前記配線及び前記接続用電極が設けられた前記支持基板を、前記支持基板の前記第２面側から接合させるようにしてもよい。

本開示の実施形態によれば、基材の伸縮に起因して配線基板に不具合が生じることを抑制することができる。

実施の形態に係る配線基板を示す断面図である。 図１に示す配線基板を基材の第１面側から見た配線基板の平面を示す平面図である。 図２の配線基板を線Ｂ−Ｂに沿って切断した場合を示す断面図である。 実施の形態に係る配線基板を示す断面図である。 図４に示す配線基板を基材の第１面側から見た配線基板の平面を示す平面図である。 実施の形態に係る配線基板を示す断面図である。 図６に示す配線基板を基材の第１面側から見た配線基板の平面を示す平面図である。 図２に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。 図２に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の他の例を拡大して示す断面図である。 図２に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の他の例を拡大して示す断面図である。 図２に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の他の例を拡大して示す断面図である。 実施の形態に係る配線基板１０の製造方法の各工程の一例を示す図である。 第１の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 図１３に示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。 図１３に示す配線基板１０の製造方法の各工程一例を示す図である。 第２の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。 第３の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。 第３の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の他の例を拡大して示す断面図である。 第３の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の他の例を拡大して示す断面図である。 図１９に示す電子部品５１の一例を示す平面図である。 図１９に示す電子部品５１のその他の例を示す平面図である。 第４の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。 第５の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。 第６の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。 第７の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。 第８の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。 第９の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。 第１０の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。 第１１の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。

以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基材」は、基板、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。

以下、図１乃至図１２を参照して、本開示の一実施の形態について説明する。

（配線基板）
まず、本実施の形態に係る配線基板１０について説明する。図１は、実施の形態に係る配線基板の断面を示す断面図である。また、図２は、図１に示す配線基板１０を基材２０の第１面２１側から見た配線基板の平面を示す平面図である。なお、図１に示す断面図は、図２の配線基板１０を線Ａ−Ａに沿って切断した場合の図である。なお、図２において、基材２０の第２面２２側に位置する基材２０の固定部Ｘは点線で表されている。また、図３は、図２の配線基板１０を線Ｂ−Ｂに沿って切断した場合を示す断面図である。

図１に示す配線基板１０は、基材２０、支持基板４０、電子部品５１、配線５２を備える。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。

〔基材〕
基材２０は、伸縮性を有するよう構成された部材である。基材２０は、電子部品５１及び配線５２側に位置する第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。この基材２０は、第１の弾性係数を有する伸縮部Ｙと、基材２０の第１面２１の面内方向に伸縮部Ｙと隣接し且つ第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する固定部Ｘと、を備えている。配線５２は、基材２０の伸縮部Ｙの第１面２１側に位置している。そして、電子部品５１は、基材２０の固定部Ｘの第１面２１側に位置し、配線５２に接続されている。なお、電子部品５１は、例えば、配線基板１０に搭載される電子部品に接続される接続用電極である。なお、各図中では、簡単のため、接続用電極と電子部品とを同じ符号５１で表記するものとするが、接続用電極が、電子部品である場合や電子部品の構成要素である場合も含まれるものとする。
基材２０の固定部Ｘと伸縮部Ｙとは、接着剤等により接続されていてもよい。あるいは、平坦な面上に固定部Ｘを置いて、伸縮部Ｙとなる液状の材料を流し込み、当該材料を固定部Ｘと一体化させながら硬化させることで、基材２０の固定部Ｘと伸縮部Ｙの構成を形成することもできる。この液状の材料を流し込むことにより、剛体である固定部Ｘの形状がコの字型やテーパー形状を有する場合にも、固定部と伸縮部を容易に形成することができる。 この基材２０の固定部Ｘ及び伸縮部Ｙの厚みは、例えば１０ｍｍ以下であり、より好ましくは１ｍｍ以下である。基材２０の伸縮部Ｙの厚みを小さくすることにより、基材２０の伸縮に要する力を低減することができる。また、基材２０の固定部Ｘ及び伸縮部Ｙの厚みを小さくすることにより、配線基板１０を用いた製品全体の厚みを小さくすることができる。これにより、例えば、配線基板１０を用いた製品が、人の腕などの身体の一部に取り付けるセンサである場合に、装着感を低減することができる。基材２０の厚みは、１０μｍ以上であってもよい。

基材２０の伸縮部Ｙの伸縮性を表すパラメータの例として、基材２０の弾性係数を挙げることができる。基材２０の伸縮部Ｙの弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する基材２０の伸縮部Ｙを用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。以下の説明において、基材２０の伸縮部Ｙの弾性係数のことを、既述のように第１の弾性係数とも称する。基材２０の伸縮部Ｙの第１の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。

基材２０の伸縮部Ｙの第１の弾性係数を算出する方法としては、基材２０の伸縮部Ｙのサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、基材２０の伸縮部Ｙのサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材２０の伸縮部Ｙのサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から基材２０の伸縮部Ｙの一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の基材２０の伸縮部Ｙの一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の伸縮部Ｙの第１の弾性係数を算出する方法として、基材２０の伸縮部Ｙを構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材２０の伸縮部Ｙの第１の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。

基材２０の伸縮部Ｙの伸縮性を表すパラメータのその他の例として、基材２０の伸縮部Ｙの曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ^２又はＰａ・ｍ^４である。基材２０の伸縮部Ｙの断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって、基材２０の伸縮部Ｙのうち配線５２と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。以下の説明において、基材２０の伸縮部Ｙの曲げ剛性のことを、第１の曲げ剛性とも称する。

基材２０の伸縮部Ｙを構成する材料の例としては、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル、シリコンゲル等を挙げることができる。また、基材２０の伸縮部Ｙの材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。熱可塑性エラストマーとしては、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、１，２−ＢＲ系熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマー等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。更に、シリコーンゴムは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２０の伸縮部Ｙの材料として好ましい。

〔基材の固定部〕
基材２０の固定部Ｘは、基材２０の伸縮を制御するために配線基板１０に設けられた部材である。なお、図１に示す例において、基材２０の固定部Ｘの第１面２１側に配置され電子部品５１は、配線５２に接続される接続用電極を少なくとも有する。電子部品５１は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。なお、既述のように、簡単のため、電子部品５１を接続用電極５１として表す場合がある。

基材２０の固定部Ｘは、基材２０の伸縮部Ｙの第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。基材２０の固定部Ｘの弾性係数は、例えば１ＧＰａ以上であり、より好ましくは１０ＧＰａ以上である。基材２０の固定部Ｘの弾性係数は、基材２０の伸縮部Ｙの第１の弾性係数の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。このような基材２０の固定部Ｘを基材２０に設けることにより、基材２０のうち基材２０の固定部Ｘが伸縮することを抑制することができる。これにより、基材２０を、伸縮が生じやすい部分、すなわち伸縮部Ｙと、伸縮が生じにくい部分、すなわち固定部Ｘとに区画することができる。以下の説明において、基材２０の固定部Ｘの弾性係数のことを、既述のように第２の弾性係数とも称する。基材２０の固定部Ｘの第２の弾性係数は、５００ＧＰａ以下であってもよい。また、基材２０の固定部Ｘの第２の弾性係数は、基材２０の伸縮部Ｙの第１の弾性係数の５０００００倍以下であってもよい。なお、「重なる」とは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に２つの構成要素が重なることを意味している。

基材２０の固定部Ｘの第２の弾性係数を算出する方法は、基材２０の固定部Ｘの形態に応じて適宜定められる。例えば、基材２０の固定部Ｘの第２の弾性係数を算出する方法は、上述の基材２０の伸縮部Ｙの弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。後述する支持基板４０の弾性係数も同様である。例えば、基材２０の固定部Ｘ又は支持基板４０の弾性係数を算出する方法として、基材２０の固定部Ｘ又は支持基板４０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。

また、基材２０の固定部Ｘは、基材２０の伸縮部Ｙの第１の曲げ剛性よりも大きい曲げ剛性を有する。基材２０の固定部Ｘの曲げ剛性は、基材２０の伸縮部Ｙの第１の曲げ剛性の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。以下の説明において、基材２０の固定部Ｘの曲げ剛性のことを、第２の曲げ剛性とも称する。

基材２０の固定部Ｘを構成する材料の例としては、金属材料を含む金属層や、一般的な熱可塑性エラストマー、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系、シリコーン系等のオリゴマー、ポリマー等を挙げることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。基材２０の固定部Ｘの厚みは、例えば１０μｍ以上である。上述の材料のうち、金属層は、弾性率が大きくエッチング加工などにより微細加工可能であり、より好ましい。また、プラスチックは、軽量で剛体である固定部Ｘの形状の変形が容易であり、より好ましい。

基材２０の固定部Ｘを構成する材料として、オリゴマー又はポリマーを用いる場合、基材２０の固定部Ｘは、透明性を有していてもよい。また、基材２０の固定部Ｘは、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、基材２０の固定部Ｘは黒色であってもよい。また、基材２０の固定部Ｘの色と基材２０の伸縮部Ｙの色とが同一であってもよい。

〔支持基板〕
支持基板４０は、基材２０の伸縮部Ｙよりも低い伸縮性を有するよう構成された板状の部材である。支持基板４０は、基材２０側に位置する第２面４２と、第２面４２の反対側に位置する第１面４１と、を含む。図１に示す例において、支持基板４０は、その第１面４１側において電子部品５１及び配線５２を支持している。また、支持基板４０は、その第２面４２側において基材２０の第１面に接合されている。例えば、基材２０と支持基板４０との間に、接着剤を含む接着層６０が設けられていてもよい。接着層６０を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層６０の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。

後述するように、支持基板４０に接合された基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、支持基板４０には蛇腹形状部が形成される。支持基板４０の特性や寸法は、このような蛇腹形状部が形成され易くなるよう設定されている。例えば、支持基板４０は、基材２０の伸縮部Ｙの第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。以下の説明において、支持基板４０の弾性係数のことを、第３の弾性係数とも称する。

支持基板４０の第３の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の伸縮部Ｙの第１の弾性係数の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。また、支持基板４０の厚みは、例えば１０μｍ以下であり、より好ましくは５μｍ以下である。支持基板４０の弾性係数を高くしたり、支持基板４０の厚みを小さくしたりすることにより、基材２０の伸縮部Ｙの収縮に伴って支持基板４０に蛇腹形状部が形成され易くなる。支持基板４０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタラート等を用いることができる。

支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の伸縮部Ｙの第１の弾性係数の１００倍以下であってもよい。支持基板４０の第３の弾性係数を算出する方法は、基材２０の伸縮部Ｙの場合と同様である。また、支持基板４０の厚みは、５００ｎｍ以上であってもよい。

〔電子部品〕
図１に示す例において、電子部品５１は、基材２０の固定部Ｘの第１面２１側に位置し、配線５２に接続される接続用電極を少なくとも有する。電子部品５１は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。なお、既述のように、簡単のため、電子部品５１を接続用電極５１として表す場合がある。
電子部品５１の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ(Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品５１の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。

ここで、接続用電極５１は、例えば、電子部品を配線基板１０への搭載する時に図示しない圧着治具により押圧される場合がある。この場合、接続用電極５１は、基材２０の剛性が高い部分である固定部Ｘの第１面２１側に配置されているため、基材２０が押し込まれにくく変改しにくいことから、接続用電極５１と配線５１との間に断線が発生するのを抑制することができる。

また、接続用電極５１は、例えば、配線基板１０から電子部品を脱着する時に引っ張られる場合がある。この場合、接続用電極５１は、基材２０の剛性が高い部分である固定部Ｘの第１面２１側に配置されているため、基材２０が引っ張られにくく変改しにくいことから、接続用電極５１と配線５１との間に断線が発生するのを抑制することができる。

〔配線〕
配線５２は、電子部品５１の電極、すなわち、接続用電極５１に接続された、導電性を有する部材である。例えば図２に示すように、配線５２の一端及び他端が、２つの電子部品５１の接続用電極にそれぞれ接続されている。図２に示すように、複数の配線５２が２つの電子部品５１の間に設けられていてもよい。そして、既述のように、配線５２は、基材２０の伸縮部Ｙの第１面２１側に位置している。
そして、この配線５２が延在する方向において、配線５２の幅は、例えば、図２に示すように、接続用電極５１の幅よりも、小さくなっている。

後述するように、支持基板４０に接合された基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０の伸縮部Ｙが収縮するとき、配線５２は蛇腹状に変形する。この点を考慮し、好ましくは、配線５２は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線５２は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮部Ｙの伸縮に応じて配線５２も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５２の導電性を維持することができる。

配線５２のベース材を構成する材料としては、例えば、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線５２の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が、価格と導電性の観点から好ましく用いられる。
そして、接続用電極５１と配線５２とは、例えば、同じ材料で構成されている。

なお、配線５２に求められることは、蛇腹形状部５７の解消及び生成を利用して基材２０の伸縮部Ｙの伸張及び収縮に追従することである。この点を考慮すると、配線５２の材料としては、上述のようにそれ自体が変形性や伸縮性を有しているものだけでなく、それ自体は変形性や伸縮性を有していないものも採用可能である。
配線５２に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線５２としては、金属膜を用いることができる。

配線５２の厚みは、電子部品５１の厚みよりも小さく、例えば５０μｍ以下である。配線５２の幅は、例えば５０μｍ以上且つ１０ｍｍ以下である。

〔基材の固定部〕
次に、基材２０の固定部Ｘについて、電子部品５１及び配線５２との位置関係に基づいて説明する。

図１及び図２に示すように、基材２０の固定部Ｘは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、接続用電極、すなわち電子部品５１と少なくとも部分的に重なるように配置されている。好ましくは、基材２０の固定部Ｘは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１の全域にわたって電子部品５１に重なっている。このため、基材２０のうち電子部品５１と重なる部分は、すなわち基材２０の固定部Ｘと重なる部分は、基材２０のうちの伸縮部Ｙと重ならなる部分に比べて変形しにくい。これにより、基材２０に引張応力などの力を加えたときや、基材２０から引張応力などの力を取り除いたときなどに、基材２０のうち電子部品５１と重なる部分に変形が生じることを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。

なお、図１及び図２の例は、基材２０の固定部Ｘが電子部品５１と同程度の平面形状を有する例が示されているが、例えば、図４、図５に示すように、基材２０の固定部Ｘが配線基板１０の端部に近接して位置しているようにしてもよく、更に、図６、図７に示すように、基材２０の固定部Ｘ及び接続用電極、すなわち電子部品５１は、配線基板１０の端部に近接して位置しているようにしてもよい。特に、図６、図７に示す例では、配線基板１０をＵＳＢ端子に適用することができる。

〔配線の構造〕
続いて、配線５２の断面構造について、図８を参照して詳細に説明する。図８は、図１に示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。

既述の図１乃至図７に示すように、配線５２全体は、若しくは配線５２の大部分は、基材２０の固定部Ｘと重ならないように配置されている。このため、基材２０に収縮などの変形が生じたとき、配線５２は、基材２０の変形に伴って変形し易い。例えば、伸長させた状態の基材２０に配線５２を設けた後、基材２０を弛緩させると、図８に示すように、配線５２のうち基材２０の固定部Ｘと重なっていない部分に、蛇腹形状部５７が生じる。
すなわち、配線５２は、基材２０の伸縮部Ｙの第１面２１側において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部５７を有する。

蛇腹形状部５７は、基材２０の第１面２１の法線方向における山部及び谷部を含む。図８において、符号５３は、配線５２の表面に現れる山部を表し、符号５４は、配線５２の裏面に現れる山部を表す。また、符号５５は、配線５２の表面に現れる谷部を表し、符号５６は、配線５２の裏面に現れる谷部を表す。表面とは、配線５２の面のうち基材２０から遠い側に位置する面であり、裏面とは、配線５２の面のうち基材２０に近い側に位置する面である。また、図８において、符号２６及び２７は、基材２０の伸縮部Ｙの第１面２１に現れる山部及び谷部を表す。第１面２１に山部２６及び谷部２７が現れるように基材２０の伸縮部Ｙが変形することにより、配線５２が蛇腹状に変形して蛇腹形状部５７を有するようになる。基材２０の伸縮部Ｙの第１面２１の山部２６が、配線５２の蛇腹形状部５７の山部５３，５４に対応し、基材２０の伸縮部Ｙの第１面２１の谷部２７が、配線５２の蛇腹形状部５７の谷部５５，５６に対応している。

山部５３，５４及び谷部５５，５６は、基材２０の伸縮部Ｙの第１面２１の面内方向に沿って繰り返し現れる。山部５３，５４及び谷部５５，５６が繰り返し現れる周期Ｆは、例えば１０μｍ以上且つ１００ｍｍ以下である。なお、図８においては、蛇腹形状部５７の複数の山部及び谷部が一定の周期で並ぶ例が示されているが、これに限られることはない。図示はしないが、蛇腹形状部５７の複数の山部及び谷部は、第１面２１の面内方向に沿って不規則に並んでいてもよい。例えば、第１面２１の面内方向において隣り合う２つの山部の間の間隔が一定でなくてもよい。

図８において、符号Ｓ１は、配線５２の表面における蛇腹形状部５７の振幅を表す。振幅Ｓ１は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓ１を１０μｍ以上とすることにより、基材２０の伸張に追従して配線５２が変形し易くなる。また、振幅Ｓ１は、例えば５００μｍ以下であってもよい。

振幅Ｓ１は、例えば、配線５２の長さ方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部５３と谷部５５との間の、第１面２１の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。「配線５２の長さ方向における一定の範囲」は、例えば１０ｍｍである。隣り合う山部５３と谷部５５との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部５３と谷部５５との間の距離を測定してもよい。後述する振幅Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の算出方法も同様である。

図８において、符号Ｓ２は、配線５２の裏面における蛇腹形状部５７の振幅を表す。振幅Ｓ２は、振幅Ｓ１と同様に、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、振幅Ｓ２は、例えば５００μｍ以下であってもよい。

図８に示すように、支持基板４０、接着層６０や基材２０の第１面２１にも、配線５２と同様の蛇腹形状部が形成されていてもよい。図８において、符号Ｓ３は、基材２０の第１面２１における蛇腹形状部の振幅を表す。第１面２１における蛇腹形状部は、複数の山部２６及び谷部２７を含む。振幅Ｓ３は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、振幅Ｓ３は、例えば５００μｍ以下であってもよい。

配線５２は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、例えば、図８に示すように、伸縮部Ｙと固定部Ｘとの境界近傍Ｗ上を亘って、連続して基材２０の第１面２１側に位置する。

また、配線５２の蛇腹形状部５７は、例えば、図８に示すように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、固定部Ｘの第１面２１上、すなわち固定部Ｘの表面上には設けられていない。

また、基材２０の第１面２１側の伸縮部Ｙと固定部Ｘとの境界近傍Ｗにおいて、例えば、図８に示すように、基材２０の第１面２１の法線方向で、伸縮部Ｙの表面の高さと固定部Ｘの表面の高さは、同じである。

また、基材２０の第１面２１の法線方向において、例えば、図８に示すように、伸縮部Ｙの厚さＹｄと固定部Ｘの厚さＸｄは、同じである。

また、基材２０の固定部Ｘは、例えば、図８に示すように、当該基材２０の伸縮部Ｙとの境界面Ｑの面内方向が、基材２０の第１面２１の面内方向に対して直角になっている。

図９は、図１に示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素のその他の例を拡大して示す断面図である。図９に示すように、基材２０の第１面２１には蛇腹形状部が形成されていなくてもよい。

図１０は、図１に示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素のその他の例を拡大して示す断面図である。図１０に示すように、基材２０の伸縮部Ｙの第１面２１だけでなく第２面２２にも蛇腹形状部が形成されていてもよい。第２面２２における蛇腹形状部は、複数の山部２８及び谷部２９を含む。図１０に示す例において、第２面２２の山部２８は、第１面２１の谷部２７に重なる位置に現れ、第２面２２の谷部２９は、第１面２１の山部２６に重なる位置に現れている。なお、図示はしないが、基材２０の伸縮部Ｙの第２面２２の山部２８及び谷部２９の位置は、第１面２１の谷部２７及び山部２６に重なっていなくてもよい。また、基材２０の伸縮部Ｙの第２面２２の山部２８及び谷部２９の数又は周期は、第１面２１の山部２６及び谷部２７の数又は周期と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、基材２０の伸縮部Ｙの第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期よりも大きくてもよい。この場合、基材２０の伸縮部Ｙの第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期は、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。なお、「基材２０の伸縮部Ｙの第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期よりも大きい」とは、基材２０の伸縮部Ｙの第２面２２に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。

図１０において、符号Ｓ４は、基材２０の伸縮部Ｙの第２面２２に現れる山部２８及び谷部２９の振幅を表す。第２面２２の振幅Ｓ４は、第１面２１の振幅Ｓ３と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、第２面２２の振幅Ｓ４が、第１面２１の振幅Ｓ３よりも小さくてもよい。例えば、第２面２２の振幅Ｓ４が、第１面２１の振幅Ｓ３の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、第２面２２の振幅Ｓ４は、第１面２１の振幅Ｓ３の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。基材２０の伸縮部Ｙの厚みが小さい場合、第１面２１の振幅Ｓ３に対する第２面２２の振幅Ｓ４の比率が大きくなり易い。なお、「基材２０の伸縮部Ｙの第２面２２の山部２８及び谷部２９の振幅が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の振幅よりも小さい」とは、基材２０の伸縮部Ｙの第２面２２に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。

また、図１０においては、第２面２２の山部２８及び谷部２９の位置が、第１面２１の谷部２７及び山部２６の位置に一致する例を示したが、これに限られることはない。図１１に示すように、第２面２２の山部２８及び谷部２９の位置が、第１面２１の谷部２７及び山部２６の位置からＪだけずれていてもよい。ずれ量Ｊは、例えば０．１×Ｆ以上であり、０．２×Ｆ以上であってもよい。

ここで、図８や図９、図１０、図１１に示す蛇腹形状部５７が配線５２に形成されていることの利点について説明する。上述のように、基材２０の伸縮部Ｙは、１０ＭＰａ以下の弾性係数を有する。このため、配線基板１０に引張応力を加えた場合、基材２０の伸縮部Ｙは、弾性変形によって伸長することができる。ここで、仮に配線５２も同様に弾性変形によって伸長すると、配線５２の全長が増加し、配線５２の断面積が減少するので、配線５２の抵抗値が増加してしまう。また、配線５２の弾性変形に起因して配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことも考えられる。

これに対して、本実施の形態においては、配線５２が蛇腹形状部５７を有している。このため、基材２０が伸張する際、配線５２は、蛇腹形状部５７の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸張に追従することができる。このため、基材２０の伸張に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸張に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。

特に、接続用電極５１は、電子部品を配線基板１０への搭載する時に図示しない圧着治具により押圧される場合に、基材２０の剛性が高い部分である固定部Ｘの第１面２１側に配置されているため、基材２０が押し込まれにくく変改しにくいことから、接続用電極５１と配線５１との間に断線が発生するのを抑制することができる。

また、接続用電極５１は、配線基板１０から電子部品を脱着する時に引っ張られる場合、基材２０の剛性が高い部分である固定部Ｘの第１面２１側に配置されているため、基材２０が引っ張られにくく変改しにくいことから、接続用電極５１と配線５１との間に断線が発生するのを抑制することができる。

（配線基板の製造方法）
ここで、図１２は、実施の形態に係る配線基板１０の製造方法の各工程の一例を示す図である。以下、図１２を参照して、配線基板１０の製造方法について説明する。

まず、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。本実施の形態においては、基材準備工程において、図１２（ａ）に示すように、第１面２１及び第１面２１の反対側に位置する第２面２２を含む基材２０であって、第１の弾性係数を有する伸縮部Ｙと、基材２０の第１面２１の面内方向に伸縮部Ｙと隣接し且つ第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する固定部Ｘと、を備えた基材２０を準備する。

また、支持基板４０を準備する支持基板準備工程を実施する。本実施の形態においては、支持基板準備工程において、図１２（ｂ）に示すように、支持基板４０の第１面４１に配線５２及び接続用電極５１を設ける。配線５２及び接続用電極５１を設ける方法としては、例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを支持基板４０の第１面４１に印刷する方法を採用することができる。

続いて、第１の弾性係数を有する伸縮部Ｙと第２の弾性係数を有する固定部Ｘとを備えた基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。基材２０の伸縮部Ｙの伸張率は、例えば１０％以上且つ２００％以下である。第１工程は、基材２０を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。基材２０を加熱する場合、基材２０の温度は例えば５０℃以上且つ１００℃以下である。

続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の伸縮部Ｙの第１面２１側に配線５２を設けるとともに、伸長した状態の基材２０の固定部Ｘの第１面２１側に配線５２に接続された接続用電極５１を設ける、第２工程を実施する。本実施の形態の第２工程においては、図１２（ｃ）に示すように、固定部Ｘ及び伸縮部Ｙが設けられた基材２０の第１面２１に、配線５２及び接続用電極５１が設けられた支持基板４０を、支持基板４０の第２面４２側から接合させる。この際、基材２０と支持基板４０との間に接着層６０を設けてもよい。

その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図１２（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に接合されている支持基板４０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の伸縮部Ｙの第１の弾性係数よりも大きい。このため、支持基板４０及び配線５２の変形を、蛇腹形状部の生成として生じさせることができる。

また、本実施の形態においては、基材２０の第１面２１に、接続用電極、すなわち電子部品５１と重なるよう基材２０の固定部Ｘが配置されている。このため、第１工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる部分が伸張することを抑制することができる。従って、第３工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる部分が収縮することを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。このように、本実施の形態によれば、基材２０に生じる変形を位置に応じて制御することにより、電子部品５１の実装のし易さや電子部品５１及び配線５２の信頼性を高めることができる。

接続用電極５１は、電子部品を配線基板１０への搭載する時に図示しない圧着治具により押圧される場合に、基材２０の剛性が高い部分である固定部Ｘの第１面２１側に配置されているため、基材２０が押し込まれにくく変改しにくいことから、接続用電極５１と配線５１との間に断線が発生するのを抑制することができる。

また、接続用電極５１は、配線基板１０から電子部品を脱着する時に引っ張られる場合、基材２０の剛性が高い部分である固定部Ｘの第１面２１側に配置されているため、基材２０が引っ張られにくく変改しにくいことから、接続用電極５１と配線５１との間に断線が発生するのを抑制することができる。

次に、配線５２の蛇腹形状部５７によって得られる、配線５２の抵抗値に関する効果の一例について説明する。ここでは、基材２０の第１面２１の面内方向に沿う引張応力が基材２０に加えられていない第１状態における配線５２の抵抗値を、第１抵抗値と称する。また、基材２０に引張応力を加えて基材２０を第１面２１の面内方向において第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における配線５２の抵抗値を、第２抵抗値と称する。本実施の形態によれば、配線５２に蛇腹形状部５７を形成することにより、第１抵抗値に対する、第１抵抗値と第２抵抗値の差の絶対値の比率を、２０％以下にすることができ、より好ましくは１０％以下にすることができ、更に好ましくは５％以下にすることができる。

配線基板１０の用途としては、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などを挙げることができる。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施の形態による配線基板１０を用いて構成する。配線基板１０は伸張することができるので、例えば配線基板１０を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板１０を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、配線基板１０が伸張した場合に配線５２の抵抗値が低下することを抑制することができるので、配線基板１０の良好な電気特性を実現することができる。他にも配線基板１０は伸長することができるので、人などの生体に限らず曲面や立体形状に沿わせて設置や組込むことが可能である。それらの製品の一例としては、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、家電製品、スポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、ラケット、薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、自動車内装、シート、インパネ、ベビーカー、ドローン、車椅子、タイヤ、首輪、リード、ハプティクスデバイス、ランチョンマット、帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、インナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、付け爪、時計、個人ID認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ICタグ、ペットボトル、文具、書籍、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、ワイヤレス給電アンテナ、電池、ＵＳＢ端子、ビニールハウス、ロボットハンド、ロボット外装を挙げることができる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（第１の変形例）
図１３は、第１の変形例に係る配線基板を示す断面図である。
上述の実施の形態においては、電子部品５１及び配線５２が、基材２０の伸縮部Ｙの第１の弾性係数よりも高い第３の弾性係数を有する支持基板４０によって支持される例を示したが、これに限られることはない。図１３に示すように、電子部品５１及び配線５２は、基材２０の第１面２１に設けられていてもよい。

ここで、図１４は、図１３に示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。本変形例においても、上述の実施の形態の場合と同様に、配線５２のうち基材２０の固定部Ｘと重なっていない部分には蛇腹形状部５７が形成されている。このため、基材２０の変形に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。

図１５（ａ）〜（ｄ）は、図１３に示す配線基板１０の製造方法を説明するための図である。

まず、図１５（ａ）に示すように、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。

続いて、図１５（ｂ）に示すように、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。続いて、図１５（ｃ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。

その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図１５（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０の伸縮部Ｙが収縮し、基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じる。基材２０の固定部Ｘは、配線５２全体若しくは配線５２の大部分と重ならないように配置されている。このため、配線５２の変形は、蛇腹形状部の生成として生じる。

また、本変形例においては、基材２０の第２面２２に基材２０の固定部Ｘが配置されている。このため、第１工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる予定の部分が伸張することを抑制することができる。従って、第３工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる部分が収縮することを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。

（第２の変形例）
図１６は、第２の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
上述の実施の形態及び各変形例においては、電子部品５１が、配線基板１０に実装される前の段階で予めパッケージ化されたものである例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、電子部品５１は、電子部品５１の構成要素の一部が配線基板１０に実装された後、一部の構成要素を封止することによって構成されるものであってもよい。例えば図１６に示すように、電子部品５１は、チップ５１３と、チップ５１３と配線５２とを接続するワイヤ５１４と、チップ５１３及びワイヤ５１４とを覆う樹脂５１５と、を有していてもよい。ワイヤ５１４が、配線５２に接続される電極として機能する。このような電子部品５１を設ける工程においては、まず、チップ５１３を配線基板１０の例えば支持基板４０上に載置する。この際、接着剤などを用いてチップ５１３を配線基板１０に固定してもよい。続いて、ワイヤ５１４をチップ５１３及び配線５２に接続する。ワイヤ５１４は、金、アルミニウム、銅などを含む。続いて、チップ５１３及びワイヤ５１４上に液状の樹脂を滴下して、チップ５１３及びワイヤ５１４を覆う樹脂５１５を形成する。この工程は、ポッティングとも称されるものである。樹脂５１５としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などを用いることができる。図１６に示すように電子部品５１が樹脂５１５を含む場合、樹脂５１５の端部が電子部品５１の外縁５１２となる。

基材２０のうち樹脂５１５と重なる部分は、基材２０のうち樹脂５１５と重ならない部分に比べて変形しにくい。この場合、基材２０に伸縮が生じると、配線基板１０のうち樹脂５１５と重なる部分と、配線基板１０のうち樹脂５１５と重ならない部分との間の境界部に応力が集中する。この点を考慮し、図１６に示すように、基材２０の固定部Ｘは、電子部品５１の外縁５１２よりも外側にまで広がるよう設けられる。これにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。

なお、図１６においては、ポッティング用の樹脂５１５がチップ５１３の全体を覆う例を示したが、これに限られることはない。図１７及び図１８に示すように、パッケージ化された電子部品５１を補強するために、ポッティング用の樹脂５０を設けてもよい。この場合、図１７に示すように、樹脂５０は、電子部品５１の全体を覆っていてもよい。若しくは、図１８に示すように、樹脂５０は、電子部品５１の全体を覆っていなくてもよい。例えば、樹脂５０は、電子部品５１の周囲を補強するように位置していてもよい。

（第３の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、電子部品５１が、配線基板１０の各構成要素とは別の部材からなる部品である例を示した。下記の変形例においては、電子部品５１が、配線基板１０の複数の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素と一体的な部材を含む例について説明する。

図１９は、第３の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。図１９に示すように、電子部品５１は、配線基板１０の配線５２を構成する導電層と一体的な導電層を含む。図１９に示す例において、配線５２を構成する導電層及び電子部品５１を構成する導電層はいずれも、支持基板４０の第１面４１上に位置している。配線５２を構成する導電層には、蛇腹形状部５７が現れている。一方、電子部品５１を構成する導電層には基材２０の固定部Ｘが重ねられており、このため、電子部品５１を構成する導電層には蛇腹形状部が現れていない。

図２０は、図１９に示す電子部品５１の一例を示す平面図である。図２０に示す例において、電子部品５１を構成する導電層は、配線５２を構成する導電層よりも広い幅を有する。導電層の幅が変化する部分が、電子部品５１の外縁５１２である。図２０に示す電子部品５１は、例えばパッドとして機能することができる。パッドには、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される。

図２１は、図１９に示す電子部品５１のその他の例を示す平面図である。図２１に示す例において、電子部品５１を構成する導電層は、らせん状に延びる形状を有する。導電層がらせん状に延び始める部分が、電子部品５１の外縁５１２である。図２１に示すような、所定のパターンを有する導電層を含む電子部品５１は、アンテナや圧力センサとして機能することができる。

（第４の変形例）
図２２は、第４の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。配線基板１０には、配線５２に加えて、絶縁層４５を介して配線５２に積層された交差配線５９が更に設けられている。本変形例においては、交差配線５９が電子部品５１を構成する。交差配線５９は、平面視において配線５２と交差するよう延びている。配線５２と交差配線５９との間に絶縁層４５を設けることにより、交差配線５９が配線５２とショートが生じてしまうことを抑制することができる。絶縁層４５を構成する材料としては、ポリイミド、アクリル、ウレタン、エポキシ等の有機系樹脂、あるいは、ＳｉＯ_２、アルミナ等の無機系材料が用いられ得る。

基材２０の固定部Ｘは、図２２に示すように、配線５２を構成する導電層と電子部品５１を構成する交差配線５９の導電層に跨るように設けられている。これにより、配線基板１０に例えば伸長や曲げ等の応力が加えられた際に、絶縁層４５が割れたり絶縁性能が低下したりして、配線５２と交差配線５９とのショートが生じてしまうことを防ぐことができる。

（第５の変形例）
図２３は、第５の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
既述の実施形態では、基材２０の第１面２１の法線方向において、伸縮部Ｙの厚さと固定部Ｘの厚さが同じである例を説明したが、例えば、図２３に示すように、基材２０の第１面２１の法線方向において、伸縮部Ｙの厚さＹｄは、固定部Ｘの厚さＸｄ、よりも大きくなるようにしてもよい。
本変形例によっても、電子部品、すなわち接続用電極５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。

（第６の変形例）
図２４は、第６の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
既述の実施形態では、基材２０の固定部Ｘと伸縮部Ｙとが隣接し、伸縮部Ｙと固定部Ｘとの境界近傍Ｗにおいて、面で接触し固定されている例を説明したが、例えば、図２４に示すように、基材２０の固定部Ｘは、当該基材２０の伸縮部Ｙと固定部Ｘとの境界近傍Ｗにおいて、配線５２が延在する方向に沿った断面が凹んだ凹部ＸＯを有し、更に、当該基材２０の伸縮部Ｙは、当該基材２０の伸縮部Ｙと固定部Ｘとの境界近傍Ｗにおいて、配線５２が延在する方向に沿った断面が突出した凸部ＹＴを有するようにしてもよい。
この場合、伸縮部Ｙの凸部ＹＴは、固定部Ｘの凹部ＸＯに嵌め込まれて、伸縮部Ｙと固定部Ｘとが嵌合し、例えば、伸縮部Ｙと固定部Ｘとの間の接着面積を大きくすることができる。
これにより、伸縮部Ｙと固定部Ｘとが分離等するのを抑制できるので、伸縮部Ｙと固定部Ｘとの境界近傍Ｗにおいて、配線５２に印加される応力を低減することができる。
本変形例によっても、電子部品、すなわち接続用電極５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。

（第７の変形例）
図２５は、第７の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
上述の第６の変形例では、伸縮部Ｙの凸部ＹＴが、固定部Ｘの凹部ＸＯに嵌め込まれて、伸縮部Ｙと固定部Ｘとが嵌合する例を説明したが、例えば、図２５に示すように、配線基板１０は、伸縮部Ｙの凸部ＹＴと固定部Ｘの凹部ＸＯとを貫通し、伸縮部Ｙと固定部Ｘとを係合する係合部材Ｋを更に備えるようにしてもよい。
すなわち、伸縮部Ｙの凸部ＹＴと固定部Ｘの凹部ＸＯとが、係合部材Ｋによりかしめられることとなる。これにより、伸縮部Ｙと固定部Ｘとが分離等するのをより抑制できるので、伸縮部Ｙと固定部Ｘとの境界近傍Ｗにおいて、配線５２に印加される応力を低減することができる。
本変形例によっても、電子部品、すなわち接続用電極５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。

（第８の変形例）
図２６は、第８の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
既述の実施形態では、基材２０の固定部Ｘは、伸縮部Ｙとの境界面Ｑの面内方向が、基材２０の第１面２１の面内方向に対して直角になっている例を説明したが、例えば、図２６に示すように、基材２０の固定部Ｘは、伸縮部Ｙとの境界面Ｑの面内方向が、基材２０の第１面２１の面内方向に対して、鈍角θｂになるように、傾斜しているようにしてもよい。
これにより、伸縮部Ｙと固定部Ｘとの境界近傍Ｗにおいて、基材２０の剛性が段階的に変化することとなるので、配線５２に印加される応力を低減することができる。
本変形例によっても、電子部品、すなわち接続用電極５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。

（第９の変形例）
図２７は、第９の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
既述の実施形態では、基材２０の固定部Ｘは、伸縮部Ｙとの境界面Ｑの面内方向が、基材２０の第１面２１の面内方向に対して直角になっている例を説明したが、例えば、図２７に示すように、基材２０の固定部Ｘは、伸縮部Ｙとの境界面Ｑの面内方向が、基材２０の第１面２１の面内方向に対して、鋭角θａになるように、傾斜しているようにしてもよい。これにより、伸縮部Ｙと固定部Ｘとの境界近傍Ｗにおいて、基材２０の剛性が段階的に変化することとなるので、配線５２に印加される応力を低減することができる。
本変形例によっても、電子部品、すなわち接続用電極５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。

（第１０の変形例）
図２８は、第１０の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
既述の第６の変形例では、伸縮部Ｙの凸部ＹＴが、固定部Ｘの凹部ＸＯに嵌め込まれて、伸縮部Ｙと固定部Ｘとが嵌合する例を説明したが、例えば、図２８に示すように、基材２０の伸縮部Ｙは、当該基材２０の伸縮部Ｙと固定部Ｘとの境界近傍Ｗにおいて、配線５２が延在する方向に沿った断面が凹んだ凹部ＹＯを有し、更に、当該基材２０の固定部Ｘは、当該基材２０の伸縮部Ｙと固定部Ｘとの境界近傍Ｗにおいて、配線５２が延在する方向に沿った断面が突出した凸部ＸＴを有するようにしてもよい。
この場合、固定部Ｘの凸部ＸＴは、伸縮部Ｙの凹部ＹＯに嵌め込まれて、伸縮部Ｙと固定部Ｘとが嵌合し、例えば、伸縮部Ｙと固定部Ｘとの間の接着面積を大きくすることができる。
これにより、伸縮部Ｙと固定部Ｘとが分離等するのを抑制できるので、伸縮部Ｙと固定部Ｘとの境界近傍Ｗにおいて、配線５２に印加される応力を低減することができる。
本変形例によっても、電子部品、すなわち接続用電極５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。

（第１１の変形例）
図２９は、第１１の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
既述の実施形態では、配線５２は、伸縮部Ｙと固定部Ｘとの境界近傍Ｗにおいて、だぶついていない、すなわち平坦である例を説明したが、例えば、図２９に示すように、配線５２は、伸縮部Ｙと固定部Ｘとの境界近傍Ｗにおいて、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む追加蛇腹形状部Ｚが設けられている、すなわちだぶついているようにしてもよい。これにより、伸縮部Ｙと固定部Ｘとの境界近傍Ｗにおいて、配線５２に印加される応力を低減することができる。
本変形例によっても、電子部品、すなわち接続用電極５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。

（配線基板の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、配線基板１０が、基材２０の第１面２１側に搭載された電子部品５１を備える例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、配線基板１０は、電子部品５１を備えていなくてもよい。例えば、電子部品５１が搭載されていない状態の基材２０に蛇腹形状部５７が生じていてもよい。また、電子部品５１が搭載されていない状態の支持基板４０が基材２０に貼り合されてもよい。また、配線基板１０は、電子部品５１が搭載されていない状態で出荷されてもよい。

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

次に、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。

（実施例１）
配線基板１０として、支持基板４０、接着層６０及び基材２０を備えるものを作製した。以下、配線基板１０の作製方法について説明する。

≪基材及び接着層の準備≫
接着層６０として粘着シート８１４６（３Ｍ社製）を用い、その粘着シート上に固定部Xとして厚さ５００μｍ、幅１ｍｍのポリイミド樹脂を電極位置と同じ位置となるように設置し、２液付加縮合のポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）を厚さ５００μｍになるよう塗布し、ＰＤＭＳを硬化させ、固定部と伸縮部を有する接着層６０及び基材２０の積層体を準備した。

≪支持基板の準備≫
支持基板４０として厚さ２．５μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを用い、ＰＥＮフィルム上に蒸着法にて銅膜を成膜し、エッチングにより幅５００μｍの電極対と、幅２００μｍの電極対に接続された配線と、を設けた。その後、熱硬化性絶縁ポリマーを電極部が露出するようにスクリーン印刷機にて形成、加熱して硬化させた。その後、電極対にはＬＥＤが搭載された。

≪配線基板の作製≫
上記にて準備した接着層６０及び基材２０の積層体を１軸に５０％伸長させた状態で、接着層６０に上記にて準備した支持基板４０を貼合させた。この時、支持基板４０の電極部が基材の固定部内に位置するように位置合わせを行なった。次いで、伸長を開放することで接着層６０及び基材２０の積層体を収縮させた。これにより、ＬＥＤが搭載される領域以外の領域において、支持基板４０の表面に凹凸形状が生じて収縮した。

＜FPC圧着＞
装置本圧着装置CBM-13(大橋製作所製)を用いてFPC を圧着した。押し込み圧は２５０ｋPaである。FPC圧着後、LED点灯確認を行ったところ、LEDが点灯し、断線等発生せず電気的接続が確認された。

（比較例１）
支持基板４０に固定部を設けなかったこと以外は、実施例１の場合と同様にして、基材２０及び接着層６０の積層体、並びに支持基板４０を準備した。また、実施例１の場合と同様にして、接着層６０及び基材２０の積層体を１軸に５０％伸長させた状態で、接着層６０に支持基板４０を貼合させた。次いで、伸長を開放することで接着層６０及び基材２０の積層体を収縮させた。これにより、支持基板４０の表面に凹凸形状が生じて収縮した。

実施例１と同様にしてFPC圧着後、LED点灯確認を行ったところ、圧着された部位と圧着されなかった部位との間で断線が発生し、LEDが点灯しなかった。

１０ 配線基板
２０ 基材
２１ 第１面
２２ 第２面
４０ 支持基板
４１ 第１面
４２ 第２面
５１ 電子部品、接続用電極
５２ 配線
５３、５４ 山部
５５、５６ 谷部
５７ 蛇腹形状部
６０ 接着層
Ｘ 固定部
Ｙ 伸縮部

Claims (27)

1. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含む基材であって、第１の弾性係数を有する伸縮部と、基材の前記第１面の面内方向に前記伸縮部と隣接し且つ前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する固定部と、を備えた基材と、
   前記基材の前記伸縮部の前記第１面側に位置する配線と、
   前記基材の前記固定部の前記第１面側に位置し、前記配線に接続された接続用電極と、を備え、
   前記配線は、前記基材の前記伸縮部の前記第１面側において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、配線基板。
2. 前記接続用電極は、前記配線基板に搭載される電子部品に接続される電極である、請求項１に記載の配線基板。
3. 前記接続用電極は、前記電子部品を前記配線基板への搭載する時に圧着治具により押圧され、若しくは、前記配線基板から前記電子部品を脱着する時に引っ張られるようになっている、請求項２に記載の配線基板。
4. 前記配線は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記伸縮部と前記固定部との境界上を亘って、連続して前記基材の前記第１面側に位置する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
5. 前記配線の前記蛇腹形状部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記固定部の表面上には設けられていない、請求項４に記載の配線基板。
6. 前記配線が延在する方向において、前記配線の幅は、前記接続用電極の幅よりも、小さい請求項１、４、５のいずれか一項に記載の配線基板。
7. 前記固定部及び前記接続用電極は、前記配線基板の端部に近接して位置している請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板。
8. 前記基材の前記第１面側の前記伸縮部と前記固定部との境界近傍において、前記基材の前記第１面の法線方向で、前記伸縮部の表面の高さと前記固定部の表面の高さは、同じである請求項１乃至７のいずれか一項に記載の配線基板。
9. 前記基材の前記第１面の法線方向において、前記伸縮部の厚さと前記固定部の厚さは、同じである、請求項８に記載の配線基板。
10. 前記基材の前記第１面の法線方向において、前記伸縮部の厚さは、前記固定部の厚さよりも大きい、請求項８に記載の配線基板。
11. 前記固定部は、前記伸縮部と前記固定部との境界近傍において、前記配線が延在する方向に沿った断面が凹んだ凹部を有し、
    前記伸縮部は、前記伸縮部と前記固定部との前記境界近傍において、前記配線が延在する方向に沿った断面が突出した凸部を有し、
    前記伸縮部の凸部は、前記固定部の凹部に嵌め込まれている請求項８に記載の配線基板。
12. 前記伸縮部の凸部と前記固定部の凹部とを貫通し、前記伸縮部と前記固定部とを係合する係合部材を更に備える請求項１１に記載の配線基板。
13. 前記固定部は、前記伸縮部との境界面の面内方向が、前記基材の前記第１面の面内方向に対して直角になっている請求項８に記載の配線基板。
14. 前記固定部は、前記伸縮部との境界面の面内方向が、前記基材の前記第１面の面内方向に対して、鋭角になるように、傾斜している請求項８に記載の配線基板。
15. 前記固定部は、前記伸縮部との境界面の面内方向が、前記基材の前記第１面の面内方向に対して、鈍角になるように、傾斜している請求項８に記載の配線基板。
16. 前記伸縮部は、前記伸縮部と前記固定部との境界近傍において、前記配線が延在する方向に沿った断面が凹んだ凹部を有し、
    前記固定部は、前記伸縮部と前記固定部との前記境界近傍において、前記配線が延在する方向に沿った断面が突出した凸部を有し、
    前記固定部の凸部は、前記伸縮部の凹部に嵌め込まれている請求項８に記載の配線基板。
17. 前記配線は、前記伸縮部と前記固定部との前記境界近傍において、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む追加蛇腹形状部が設けられている、請求項８に記載の配線基板。
18. 前記電極と前記配線とは、同じ材料で構成されている請求項１乃至１７のいずれか一項に記載の配線基板。
19. 前記配線の前記蛇腹形状部の振幅が１μｍ以上である、請求項１乃至１８のいずれか一項に記載の配線基板。
20. 前記基材の前記第１面の面内方向に沿う引張応力が前記基材に加えられていない第１状態における前記配線の抵抗値を第１抵抗値と称し、前記基材に引張応力を加えて前記基材を前記第１面の面内方向において前記第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における前記配線の抵抗値を第２抵抗値と称する場合、前記第１抵抗値に対する、前記第１抵抗値と前記第２抵抗値の差の絶対値の比率が、２０％以下である、請求項１乃至１９のいずれか一項に記載の配線基板。
21. 前記配線と前記基材の前記第１面との間に位置し、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備える、請求項１乃至２０のいずれか一項に記載の配線基板。
22. 前記基材は、シリコーンゴムを含む、請求項１乃至２１のいずれか一項に記載の配線基板。
23. 前記固定部は、金属層を含む、請求項１乃至２２のいずれか一項に記載の配線基板。
24. 前記配線は、複数の導電性粒子を含む、請求項１乃至２３のいずれか一項に記載の配線基板。
25. 前記基材の前記第１面側に位置し、前記配線に電気的に接続される電極を有する電子部品を更に備える、請求項１乃至２４のいずれか一項に記載の配線基板。
26. 配線基板の製造方法であって、
    第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含む基材であって、第１の弾性係数を有する伸縮部と、基材の前記第１面の面内方向に前記伸縮部と隣接し且つ前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する固定部と、を備えた基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、
    伸長した状態の前記基材の前記伸縮部の前記第１面側に配線を設けるとともに、伸長した状態の前記基材の前記固定部の前記第１面側に前記配線に接続された接続用電極を設ける、第２工程と、
    前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、を備え、
    前記配線は、前記基材の前記伸縮部の前記第１面側において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、配線基板の製造方法。
27. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有する支持基板を準備し、前記支持基板の前記第１面に前記配線及び前記接続用電極を設ける支持基板準備工程と、を更に備え、
    前記第２工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第１面に、前記配線及び前記接続用電極が設けられた前記支持基板を、前記支持基板の前記第２面側から接合させる、請求項２６に記載の配線基板の製造方法。