KR20090092982A - 스트레칭 및 벤딩이 가능한 배선구조체 및 이의 제조방법 - Google Patents
스트레칭 및 벤딩이 가능한 배선구조체 및 이의 제조방법Info
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Abstract
Description
Claims (23)
- 요철구조를 갖는 유연성 기판; 및 상기 유연성 기판 위에 패터닝된 도전성 배선을 포함한 신축성 배선구조체로서,상기 유연성 기판의 변형에 따라 함께 변형되면서 스트레스가 분산될 수 있도록 상기 도전성 배선이 상기 유연성 기판의 수직방향으로 굴곡이 형성된 상기 요철구조의 표면을 따라 밀착하여 덮으면서 적층된 신축성 배선구조체.
- 제1항에 있어서,상기 유연성 기판은 플라스틱 또는 금속 재질로 된 것을 특징으로 하는 신축성 배선구조체.
- 제1항에 있어서,상기 도전성 배선은 금, 은, 백금, 구리, 니켈, 크롬, 알루미늄, 텅스텐, 티타늄 및 팔라듐으로 이루어진 군 중에서 선택된 하나 이상의 소재인 것을 특징으로 하는 신축성 배선구조체.
- 제1항에 있어서,상기 요철구조는 상기 유연성 기판 위에 1차원 또는 2차원적으로 배열된 것을 특징으로 하는 신축성 배선구조체.
- 제1항에 있어서,상기 요철구조는 기둥 형태 또는 반구 형태의 돌출부나 함몰부를 적어도 하나 갖는 것을 특징으로 하는 신축성 배선구조체.
- 제1항에 있어서,상기 요철구조는 상기 유연성 기판 위에 직접 형성되거나 상기 유연성 기판 위에 적층된 다른 유연성 소재 층 위에 형성된 것을 특징으로 하는 신축성 배선구조체.
- 제1항에 있어서,상기 요철구조는 주기적 또는 비주기적 간격을 가지고 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 신축성 배선구조체.
- 제1항에 있어서,상기 요철구조의 돌출부 또는 함몰부 간의 인접거리는 100nm 내지 100㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 신축성 배선구조체.
- 제1항에 있어서,상기 요철구조의 돌출부의 높이 또는 함몰부의 깊이가 10nm 내지 1㎛인 것을 특징으로 하는 신축성 배선구조체.
- 제1항에 있어서,상기 요철구조의 돌출부 또는 함몰부의 너비가 인접거리x0.1 내지 인접거리x0.9 범위인 것을 특징으로 하는 신축성 배선구조체.
- 제1항에 있어서,상기 변형은 스트레칭 또는 벤딩에 의한 것임을 특징으로 하는 신축성 배선구조체.
- 유연성 기판 위에 요철구조를 형성하는 단계; 및상기 요철구조가 형성된 유연성 기판 위에 원하는 형태로 도전성 배선을 패터닝함에 있어서, 상기 도전성 배선이 적어도 상기 요철구조의 표면을 따라 밀착하여 덮이도록 적층하는 단계;를 포함하는 신축성 배선구조체의 제조방법.
- 제12항에 있어서상기 요철구조를 형성하는 단계는 포토리소그래피 후 식각하는 방식, 임프린팅 방식 또는 잉크젯 프린팅 방식 중 적어도 하나에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 신축성 배선구조체의 제조방법.
- 제12항에 있어서,상기 도전성 배선의 패터닝 단계는 상기 도전성 배선의 패터닝 단계는 전자빔 증착, 열 증착, 스퍼터링, 전기도금에 의한 배선 증착, 포토리소그래피에 의한 패터닝 후에 에칭을 하거나 잉크젯 프린팅, 임프린팅에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 신축성 배선구조체의 제조방법
- 유연성 기판; 상기 유연성 기판 위에 패터닝된 도전성 배선; 및 상기 도전성 배선을 따라 그 위에 패터닝되어 상기 유연성 기판의 수직방향으로 돌출된 브릿지형의 적어도 하나의 연결배선;을 구비한 신축성 배선구조체로서,상기 유연성 기판의 변형에 따라 함께 변형되면서 스트레스가 분산될 수 있도록 상기 연결배선이 그 하부에 위치한 상기 도전성 배선과의 사이에 여유 공간을 가지며, 상기 연결배선의 각 말단부가 상기 도전성 배선과 전기적으로 접촉되어 있는 신축성 배선구조체.
- 제15항에 있어서,상기 연결배선은 상기 도전성 배선과 동일하거나 상이한 재질로 된 것을 특징으로 하는 신축성 배선구조체.
- 유연성 기판 위에 원하는 형태의 도전성 배선을 패터닝하는 단계;상기 도전성 배선 위에 적어도 하나의 돌출구조물을 형성하는 단계;각 말단부가 상기 도전성 배선과 전기적으로 접촉하고 있으며, 상기 돌출구조물의 표면을 가로질러 덮도록 적어도 하나의 연결배선을 상기 도전성 배선 위에 형성하는 단계; 및상기 돌출구조물을 제거하여 상기 연결배선이 상기 돌출구조물이 제거된 자리의 위쪽으로 지나가면서 상기 연결배선이 상기 도전성 배선과의 사이에 여유 공간을 형성시킴으로써 브릿지 구조를 갖도록 하는 단계;를 포함하는 신축성 배선구조체의 제조방법.
- 유연성 기판; 및 상기 유연성 기판 위에 패터닝되어 있으며, 상기 유연성 기판을 따라 수직방향으로 굴곡을 이룬 요철구조를 가지고 상기 유연성 기판에 전기적 접촉점을 구비하고 있는 도전성 배선;을 구비한 신축성 배선구조체로서,상기 유연성 기판의 변형에 따라 함께 변형되면서 스트레스가 분산될 수 있도록 인접한 상기 전기적 접촉점들 사이에 여유 공간을 가지는 것을 특징으로 하는 신축성 배선구조체.
- 유연성 기판 위에 적어도 하나의 돌출구조물을 형성하는 단계;원하는 구조의 도전성 배선이 상기 돌출구조물의 표면을 가로질러 덮으며 상기 유연성 기판 위에 형성되도록 패터닝하는 단계; 및상기 돌출구조물을 제거함으로써 상기 돌출구조물이 제거된 자리마다 상기 도전성 배선의 브릿지를 형성하고, 상기 유연성 기판과 전기적 접촉점을 구비하며, 상기 돌출구조물의 크기만큼의 여유 공간이 상기 도전성 배선의 브릿지와 그 하부의 유연성 기판 사이에 형성되도록 하는 단계;를 포함하는 신축성 배선구조체의 제조방법.
- 제17항 또는 제19항에 있어서,상기 돌출구조물은 주기적 또는 비주기적으로 형성된 것을 특징으로 하는 신축성 배선구조체의 제조방법.
- 제17항 또는 제19항에 있어서,상기 돌출구조물은 PEDOT, PVP, 또는 PR로 이루어진 것을 특징으로 하는 신축성 배선구조체의 제조방법.
- 제17항 또는 제19항에 있어서,상기 돌출구조물은 잉크젯 프린팅이나 스크린 프린팅에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 신축성 배선구조체의 제조방법.
- 제17항 또는 제19항에 있어서,상기 돌출구조물의 제거는 금속배선에는 영향을 끼치지 않는 용매에 담그어 언더컷을 통해 제거하는 것을 특징으로 하는 신축성 배선구조체의 제조방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080018267A KR100967362B1 (ko) | 2008-02-28 | 2008-02-28 | 스트레칭 및 벤딩이 가능한 배선구조체 및 이의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080018267A KR100967362B1 (ko) | 2008-02-28 | 2008-02-28 | 스트레칭 및 벤딩이 가능한 배선구조체 및 이의 제조방법 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100004395A Division KR101372505B1 (ko) | 2010-01-18 | 2010-01-18 | 스트레칭 및 벤딩이 가능한 배선구조체 및 이의 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090092982A true KR20090092982A (ko) | 2009-09-02 |
KR100967362B1 KR100967362B1 (ko) | 2010-07-05 |
Family
ID=41301514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080018267A KR100967362B1 (ko) | 2008-02-28 | 2008-02-28 | 스트레칭 및 벤딩이 가능한 배선구조체 및 이의 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100967362B1 (ko) |
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KR102183086B1 (ko) | 2013-10-15 | 2020-11-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102111726B1 (ko) | 2013-10-30 | 2020-05-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102234317B1 (ko) | 2014-06-10 | 2021-03-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 접이 영역을 구비한 가요성 표시 장치 |
KR102345978B1 (ko) | 2015-01-16 | 2021-12-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR100967362B1 (ko) | 2010-07-05 |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
A107 | Divisional application of patent | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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