JP2002252443A

JP2002252443A - プリント配線板およびその製造方法

Info

Publication number: JP2002252443A
Application number: JP2001048051A
Authority: JP
Inventors: Midori Kobayashi; みどり子林
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 2001-02-23
Filing date: 2001-02-23
Publication date: 2002-09-06

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント配線板の微細化を簡易な方法で行
う。【解決手段】永久レジストパターンが形成された金型
成形により、バンプ２およびビアホール４を絶縁層１に
形成するとともに、バンプ２を覆うとともに、少なくと
も一部が絶縁層１に埋め込まれるようにして配線された
導電層３を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板およ
びその製造方法に関し、特に、バンプ付きプリント配線
板を製造する場合に適用して好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の半導体パッケージの小型・高密度
化に伴って、バンプを介してＩＣチップをプリント配線
板上に直接マウントするフリップチップ実装が行われる
ようになっている。

【０００３】ここで、ＩＣチップをプリント配線板（マ
ザー基板）上に直接マウントするには、マザー基板の端
子ピッチを、ＩＣチップのパッドピッチに合わせる必要
がある。このため、マザー基板の端子ピッチとＩＣチッ
プのパッドピッチとが合わない場合には、再配線用プリ
ント配線板（インターポーザ）を介してＩＣチップをマ
ザー基板にマウントすることが行われる。

【０００４】ＩＣチップと再配線用プリント配線板とを
接続する方法として、金ワイヤを用いて、金バンプをＩ
Ｃチップ上に付与し、異方性導電フィルムを利用して熱
圧着を行う方法や、はんだボールをＩＣチップ上に形成
し、はんだ接合した後、アンダーフィル材と呼ばれる絶
縁樹脂を流し込んでＩＣチップとプリント配線板との間
の封止を行う方法などがある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＩＣチ
ップの小型・高密度化に伴って、ＩＣチップのパッドピ
ッチが小さくなると、再配線用プリント配線板の端子ピ
ッチもそれに合わせて小さくしなければならない。この
ため、このような再配線用プリント配線板を製造するに
は、微細なデザインルールに対応した露光装置などを新
規に導入する必要があり、莫大な設備投資が必要になる
という問題があった。

【０００６】また、従来のＩＣチップと再配線用プリン
ト配線板とを接続する方法では、バンプをＩＣチップ上
に１つ１つ形成する必要があり、多ピン化が進むと、製
造コストが上がるという問題があった。

【０００７】そこで、本発明の目的は、簡易な方法で微
細パターンを効率よく形成することができるプリント配
線板およびその製造方法を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項１記載の発明によれば、導電パターンを
金型に形成する第１工程と、前記金型を用いて絶縁基材
の成形を行うことにより、前記導電パターンを前記絶縁
基材に写し取る第２工程とを備えることを特徴とする。

【０００９】これにより、プリント配線板上でパターン
形成を行うことなく、プリント配線板の絶縁層の成形と
導電パターンの形成とを一括して行うことが可能とな
り、パターンが微細化した場合においても、プリント配
線板を簡易かつ低コストで製造することができる。

【００１０】また、請求項２記載の発明によれば、前記
第１工程は、前記導電パターン以外の領域に対応させ
て、前記金型に永久レジスト層を形成する工程と、前記
永久レジスト層が形成された金型の電解めっき処理を行
う工程とを備えることを特徴とする。

【００１１】これにより、永久レジスト層にはめっき層
が形成されないため、導電パターンを金型に一括して形
成することができる。また、永久レジスト層を金型に一
度形成すると、その金型を何度も繰り返して使用するこ
とが可能となる。このため、金型上に一度永久レジスト
層の形成を行うと、プリント配線板ごとにパターン成型
を行う必要がなくなることから、高価な露光装置などを
新規に導入することなく、デザインルールの微細化に容
易に対応することができ、プリント配線板の小型・高密
度化を低コストで実現することができる。

【００１２】また、請求項３記載の発明によれば、前記
金型は、バンプに対応した凹部を備えることを特徴とす
る。

【００１３】これにより、プリント配線板の導電パター
ンの形成とバンプの形成を一括して行うことが可能とな
り、プリント配線板の微細化に対応しつつ、バンプを有
するプリント配線板を簡易かつ低コストで製造すること
が可能となるとともに、ＩＣチップ側にバンプを形成す
る必要がなくなることから、さらなる低コスト化が可能
となる。

【００１４】また、請求項４記載の発明によれば、バン
プに対応した凹部を有する第１の金型に永久レジストパ
ターンを形成する工程と、前記永久レジストパターンが
形成された前記第１の金型のめっき処理を行う工程と、
ビアホールに対応した凸部を有する第２の金型を前記第
１の金型に対向させて配置する工程と、前記第１の金型
と前記第２の金型との間に絶縁材料を流し込み、硬化さ
せる工程とを備えることを特徴とする。

【００１５】これにより、プリント配線板の導電パター
ンとバンプとを一括して形成できることに加え、ビアホ
ールも同時に一括して形成することが可能となり、ビア
ホール形成のための加工工程も不要となることから、Ｉ
Ｃチップの多ピン化が進んだ場合においても、プリント
配線板の低コスト化を図ることが可能となる。

【００１６】また、請求項５記載の発明によれば、バン
プに対応した凹部を有する第１の金型に永久レジストパ
ターンを形成する工程と、前記永久レジストパターンが
形成された第１の金型のめっき処理を行う工程と、前記
めっき処理された第１の金型を用いて絶縁性シートの熱
プレスを行う工程と、前記絶縁性シートの穴あけ加工を
行う工程とを備えることを特徴とする。

【００１７】これにより、金型による成形時に絶縁性シ
ートを用いることが可能となることから、取り扱いが容
易になるとともに、絶縁層の強度を容易に向上させるこ
とが可能となる。

【００１８】また、請求項６記載の発明によれば、絶縁
層と、前記絶縁層と一体的に成形されている突起部と、
前記突起部を覆うように形成された導電層と、前記導電
層と一体的に形成され、少なくとも一部が前記絶縁層に
埋め込まれた配線層とを備えることを特徴とする。

【００１９】これにより、ＩＣチップ側にバンプを形成
することなく、フリップチップ実装を行うことが可能と
なるとともに、ＩＣチップのパットピッチが微細化され
た場合においても、プリント基板の構成を複雑化するこ
となく、ＩＣチップをマウントすることができ、高密度
化されたフリップチップ実装を低コストで実現できる。

【００２０】また、請求項７記載の発明によれば、前記
突起部が形成されている面と反対側から前記絶縁層を貫
通して前記導電層に達する開口部をさらに備えることを
特徴とする。

【００２１】これにより、マザー基板の端子ピッチに比
べ、ＩＣチップのパットピッチが微小化された場合にお
いても、再配線用プリント配線板の構成を複雑化するこ
となく、フリップチップ実装を容易に行うことが可能と
なる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係わる
プリント配線板およびその製造方法について図面を参照
しながら説明する。なお、以下の実施形態では、フリッ
プチップ実装に使用される再配線用プリント配線板（イ
ンターポーザ）を例に取って説明する。

【００２３】図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係わ
るプリント配線板の構成を部分的に示す上面図、図１
（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａで切断した断面図であ
る。

【００２４】図１において、絶縁層１には、絶縁層１と
一体的に成形されたバンプ２が設けられ、バンプ２を覆
うとともに、少なくとも一部が絶縁層１に埋め込まれる
ようにして配線された導電層３が設けられている。ま
た、絶縁層１には、バンプ２が形成されている面と反対
側から絶縁層２を貫通して導電層３に達するビアホール
４が設けられている。

【００２５】ここで、バンプ２およびビアホール４は金
型成形により一括して形成されている。また、絶縁層１
に設けられている導電層３は、この導電層３を金型に予
め形成しておき、この金型に形成された導電層３を金型
成形時に絶縁層２に写し取ることにより一括して形成す
ることができる。

【００２６】また、金型への導電層３の形成は、永久レ
ジストパターンが形成された金型にに電解めっきを行
い、永久レジストパターン以外の領域に選択的にめっき
層を形成することにより行うことができる。ここで、永
久レジストパターンを金型に一度形成すると、その金型
を何度も繰り返して使用することができるため、永久レ
ジストパターンのパターニングを金型上で一度行うと、
プリント配線板ごとに導電層３のパターニングを行うこ
となく、プリント配線板を量産することができる。この
ため、金型への電解めっきと金型成形とを繰り返すだけ
で、バンプ２およびビアホール４を有するプリント配線
板を量産することができ、露光装置などの高価な設備を
用意することなく、パターンの微細化に容易に対応可能
なプリント配線板を低コストで製造することが可能とな
るとともに、ＩＣチップ側にバンプ設けることなくフリ
ップチップ実装可能となることから、高密度実装を低コ
ストで実現することが可能となる。

【００２７】図２（ａ）は、本発明の一実施形態に係わ
るバンプ成型用金型の構成を示す上面図、図２（ｂ）
は、図２（ａ）のＢ−Ｂで切断した断面図、図２（ｃ）
は、図２（ａ）の一部を拡大した上面図である。

【００２８】図２において、バンプ成型用金型１１に
は、図１のバンプ２に対応した凹部２ａが設けられてい
る。このため、バンプ成型用金型１１に絶縁材料を流し
込むだけで、絶縁層１上にバンプ２を形成することがで
きる。なお、バンプ２の抜け性を良くするために、凹部
２ａにテーパを付けるようにしてもよい。

【００２９】図３（ａ）は、本発明の一実施形態に係わ
るビア成型用金型の構成を示す上面図、図３（ｂ）は、
図３（ａ）のＣ−Ｃで切断した断面図、図３（ｃ）は、
図３（ａ）の一部を拡大した上面図である。

【００３０】図３において、ビア成型用金型２１には、
図１のビアホール４に対応した凸部４ａが設けられてい
る。このため、バンプ成型用金型２１で絶縁材料を成形
するだけで、ビアホール４を絶縁層１に形成することが
できる。

【００３１】図４は、本発明の一実施形態に係わるバン
プ成型用金型１１の製造方法を示す断面図である。

【００３２】図４（ａ）において、レーザ加工や機械加
工などの方法により、マスター板３１に凹部３１ａを形
成する。なお、マスター板３１の材質としては、アクリ
ル樹脂板や青銅板などを使用することができる。

【００３３】次に、図４（ｂ）に示すように、マスター
板３１の加工面に電鋳ニッケルめっきを行うことによ
り、凹部３１ａに対応した凸部３２ａを有する電鋳板３
２を形成する。なお、電鋳ニッケルめっきの条件とし
て、例えば、電鋳めっき浴にて電流密度２Ａ／ｄｍ^２で
３時間実施した後、高速めっき浴に移して電流密度２０
Ａ／ｄｍ^２で１時間実施する。

【００３４】次に、図４（ｃ）に示すように、酸化剥離
膜３２ｂを電鋳板３２に形成した後、電鋳板３２に電鋳
ニッケルめっきを行うことにより、凸部３２ａに対応し
た凹部２ａを有するバンプ成型用金型１１を形成する。
なお、電鋳ニッケルめっきの条件として、例えば、電鋳
めっき浴にて電流密度２Ａ／ｄｍ^２で３時間実施した
後、高速めっき浴に移して電流密度２０Ａ／ｄｍ^２で１
時間実施する。そして、電鋳板３２からバンプ成型用金
型１１を剥離する。この結果、図４（ｄ）に示すよう
に、マスター板３１と同一形状を有するバンプ成型用金
型１１を形成することができる。なお、ビア成型用金型
２１も同様に製造することができる。

【００３５】図５、７は、本発明の第１実施形態に係わ
るプリント配線板の製造方法を示す断面図である。

【００３６】図５（ａ）において、図１の導電層３以外
の領域に対応する凸部３３ａを転写板３３に形成する。
なお、凸部３３ａは、レーザ加工や機械加工などにより
形成することができる。

【００３７】次に、図５（ｂ）に示すように、転写板３
３をフッ素コート剤に押し付けることにより、凸部３３
ａの表面にフッ素コート剤を塗布する。そして、フッ素
コート剤が塗布された転写板３３をバンプ成型用金型１
１の所定位置に押し付けることにより、このフッ素コー
ト剤をバンプ成型用金型１１に転写し、フッ素コート剤
を加熱硬化させることにより、永久レジスト層３４をバ
ンプ成型用金型１１上に形成する。

【００３８】なお、永久レジスト層３４の材質は、フッ
素コート剤以外にも、めっきが付かず、転写可能な物質
であれば何でもよく、フッ素系樹脂やテフロン（登録商
標）樹脂などの離型性を有する絶縁樹脂を用いることが
できる。

【００３９】図６（ａ）は、図２（ｃ）のバンプ成型用
金型１１に永久レジスト層３４を形成した後の構成を示
す上面図である。図６（ａ）において、フッ素コート剤
をバンプ成型用金型１１に転写することにより、図１の
導電層３以外の領域に対応する永久レジスト層３４をバ
ンプ成型用金型１１上に形成することができる。

【００４０】なお、上述した実施形態では、永久レジス
ト層３４をバンプ成型用金型１１に形成するために、転
写を用いる方法について説明したが、永久レジストをバ
ンプ成型用金型１１の全面に塗布し、パターニングを行
うようにしてもよい。

【００４１】次に、図５（ｃ）に示すように、バンプ成
型用金型１１に酸化剥離膜３５を付与後、バンプ成型用
金型１１の電解銅めっきを行う。これにより、例えば、
５μｍ程度の厚みの導電層３を永久レジスト層３４以外
の領域に選択的に形成することができる。

【００４２】図６（ｂ）は、図６（ａ）のバンプ成型用
金型１１に導電層３を形成した後の構成を示す上面図で
ある。図６（ｂ）において、バンプ成型用金型１１の電
解銅めっきを行うことにより、図１の導電層３をバンプ
成型用金型１１上に選択的に形成することができる。

【００４３】次に、図７（ａ）に示すように、導電層３
が形成されたバンプ成型用金型１１とビア成型用金型２
１とを互いに対向させて配置し、ビア成型用金型２１の
凸部４ａをバンプ成型用金型１１に付き当てる。そし
て、図７（ｂ）に示すように、バンプ成型用金型１１と
ビア成型用金型２１との間の隙間に絶縁性材料を流し込
むことにより、絶縁層１の成形を行う。なお、絶縁性材
料としては、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
やポリフェニレンサルファイドなどのエンジニアリング
プラスチックを用いることができる。また、絶縁層１の
成形は、例えば、エポキシ樹脂を用いた場合、１８０
℃、８ＭＰａ、９０秒の条件で行うことができる。そし
て、絶縁層１の硬化後、絶縁層１を金型から取り出す。
この時、バンプ成型用金型１１に形成されていた導電層
３は、バンプ成型用金型１１から剥離し、この導電層３
は絶縁層１によって写し取られる。

【００４４】この結果、図７（ｃ）に示すように、絶縁
層１には、バンプ２およびビアホール４が一体的に形成
されるとともに、バンプ２の表面を覆い、絶縁層１に埋
め込まれるようにして配線された導電層３が形成され
る。

【００４５】次に、図７（ｄ）に示すように、めっき処
理を行うことにより、無電解ニッケルめっき層５および
フラッシュ金めっき層６を導電層３上に形成する。以上
の工程により、図１の再配線用プリント配線板（インタ
ーポーザ）を形成することができる。なお、永久レジス
ト層３４が形成されたバンプ成型用金型１１とビア成型
用金型２１は、洗浄後、何度も繰り返して使用すること
ができる。このため、導電層３をバンプ成型用金型１１
に形成するための電解めっきと、バンプ成型用金型１１
とビア成型用金型２とを用いた成形とを繰り返すだけ
で、図１の再配線用プリント配線板を量産することがで
き、この再配線用プリント配線板を低コストで製造する
ことが可能となる。

【００４６】図８は、本発明の一実施形態に係わるプリ
ント配線板への実装方法を示す断面図である。なお、図
８（ａ）は、図２、３の金型１１、２１を用いて形成さ
れた再配線用プリント配線板全体の構成を示す。

【００４７】図８（ｂ）において、図８（ａ）の再配線
用プリント配線板にＩＣチップ４２をマウントするため
に、この再配線用プリント配線板上に異方性導電樹脂４
１を塗布する。なお、異方性導電樹脂４１としては、例
えば、ニッケル粒子を導電粒子とするエポキシ樹脂系異
方性導電ペーストを用いることができる。

【００４８】次に、図８（ｃ）に示すように、ＩＣチッ
プ４２のパッド４３の位置を再配線用プリント配線板の
バンプ２の位置に一致させるようにして、ＩＣチップ４
２を再配線用プリント配線板上に配置し、ＩＣチップ４
２を熱圧着により接合する。ここで、図２の金型１１の
凹部２ａを、ＩＣチップ４２のパッド４３のピッチに対
応して設けることにより、絶縁層１上に形成されている
バンプ２のピッチを、ＩＣチップ４２のパッド４３のピ
ッチに一致させることができる。また、バンプ２上で
は、異方性導電樹脂４１がその他の領域に比べて圧縮さ
れるため、パッド４３とバンプ２との電気的な導通を取
ることができる。なお、熱圧着の条件としては、例え
ば、１バンプにつき、５０ｇｆ／ｃｍ^２の加重にて、２
００℃、１０秒とすることができる。

【００４９】次に、図８（ｄ）に示すように、再配線用
プリント配線板のビアホール４の位置にはんだボール４
４を形成する。

【００５０】次に、図８（ｅ）に示すように、再配線用
プリント配線板に形成されたはんだボール４４を、プリ
ント基板４５の端子４６上に配置し、はんだリフローを
行うことにより、再配線用プリント配線板をプリント基
板４５上に実装する。ここで、図３の金型２１の凸部４
ａを、プリント基板（マザー基板）４５の端子４６のピ
ッチに対応して設けることにより、絶縁層１上に形成さ
れるはんだボール４４のピッチを、プリント基板４５の
端子のピッチに一致させることができる。

【００５１】これにより、ＩＣチップ４２のパッド４３
のピッチが、プリント基板４５の端子４６のピッチより
も微細化されている場合においても、ＩＣチップ４２に
バンプを形成したり、プリント基板４５の構成を複雑化
したりすることなく、ＩＣチップ４２をプリント基板４
５上にマウントすることが可能となる。

【００５２】図９は、本発明の第２実施形態に係わるプ
リント配線板の製造方法を示す断面図である。図９
（ａ）において、導電層３が形成されたバンプ成型用金
型１１と平板金型５１とを互いに対向させて配置する。
そして、図７（ｂ）に示すように、バンプ成型用金型１
１と平板金型５１との間の隙間に絶縁性材料を流し込む
ことにより、絶縁層１の成形を行う。

【００５３】この結果、図９（ｃ）に示すように、絶縁
層１には、バンプ２が一体的に形成されるとともに、バ
ンプ２の表面を覆い、絶縁層１に埋め込まれるようにし
て配線された導電層３が形成される。

【００５４】次に、図９（ｄ）に示すように、絶縁層１
のレーザ加工を行うことにより、ビアホール４を形成
し、無電解ニッケルめっきおよびフラッシュ金めっきを
行う。

【００５５】図１０、１１は、本発明の第３実施形態に
係わるプリント配線板の製造方法を示す断面図である。

【００５６】図１０（ａ）において、図５、６の工程に
より、バンプ成型用金型１１を形成する。次に、接着層
６１が形成された絶縁性フィルム６２をバンプ成型用金
型１１上に配置し、さらに、その上下にＳＵＳ（ステン
レス鋼）板６３、６４を配置し、図１０（ｂ）に示すよ
うに、熱プレス成形を行う。ここで、熱プレスの条件と
しては、例えば、１７０℃、４ＭＰａ、３０分とするこ
とができる。また、接着層６１としては、例えば、エポ
キシ樹脂系接着剤を用いることができ、絶縁性フィルム
６２としては、例えば、ポリイミドフィルムを用いるこ
とができる。また、接着層６１が形成された絶縁性フィ
ルム６２の代わりに、ガラス繊維に絶縁樹脂を含浸させ
た絶縁基材（プリプレグ）などを用いてもよい。また、
接着剤や絶縁樹脂としては、エポキシ樹脂以外にも、ポ
リイミド樹脂やビスマレイミドアジン樹脂などを用いる
ことができる。

【００５７】そして、接着層６１の硬化後、絶縁性フィ
ルム６２をバンプ成型用金型１１から取り出す。この
時、バンプ成型用金型１１に形成されていた導電層３
は、バンプ成型用金型１１から剥離し、この導電層３は
接着層６１によって写し取られる。

【００５８】この結果、図１１（ａ）に示すように、接
着層６１には、バンプ２が一体的に形成されるととも
に、バンプ２の表面を覆い、接着層６１に埋め込まれる
ようにして配線された導電層３が形成される。

【００５９】次に、図１１（ｂ）に示すように、例え
ば、炭酸ガスレーザ穴あけ装置を用い、接着層６１およ
び絶縁性フィルム６２に穴あけ加工を行うことにより、
接着層６１および絶縁性フィルム６２を貫通し導電層３
に至るビアホール６５を形成する。

【００６０】次に、図１１（ｃ）に示すように、めっき
処理を行うことにより、無電解ニッケルめっき層５およ
びフラッシュ金めっき層６を導電層３上に形成する。

【００６１】このように、上述した実施形態によれば、
電解めっきによる回路形成と金型を用いた成型によっ
て、バンプ付き再配線用プリント配線板を低コストで生
産することが可能となる。また、永久レジスト付き金型
は繰り返し使用することができ、成型時間も数秒から数
十分と短く、ウエットプロセスも電解めっきのみである
ため、工程管理も簡易化することができる。また、１つ
のマスター機材から複数の金型を複製することにより、
生産量を容易に増やすことができる。

【００６２】なお、上述した実施形態では、凹部２ａの
設けられた金型１１に永久レジスト層３４を形成し、導
電層３を形成する方法について説明したが、凸部４ａの
設けられた金型２１に永久レジスト層を形成し、電解め
っきにより導電層を選択的に形成してもよい。

【００６３】また、上述した実施形態では、再配線用プ
リント配線板（インターポーザ）の製造方法を例にとっ
て説明したが、本発明は再配線用プリント配線板以外に
も、マザー基板やビルドアップ層などに適用してもよ
い。

【００６４】図１２は、本発明の第４実施形態に係わる
プリント配線板の製造方法を示す断面図である。図１２
（ａ）において、内層絶縁基板７１にはスルーホールが
形成され、内層絶縁基板７１の上下面およびスルーホー
ルの側壁には、内層銅箔回路７２およびめっき層７３が
形成され、スルーホールには貫通穴埋めペースト７４が
埋め込まれている。

【００６５】一方、ビア成型用金型７７、８１には、ビ
ア成型用の凸部７７ａ、８１ａが設けられるとともに、
導電層８０、８４以外の領域に永久レジスト層７８、８
２が形成されている。そして、永久レジスト層７８、８
２が形成されたビア成型用金型７７、８１の電解めっき
処理を行うことにより、永久レジスト層７８、８２以外
の領域に酸化剥離膜７９、８３を介して導電層８０、８
４を形成する。

【００６６】次に、導電層８０、８４が形成されたビア
成型用金型７７、８１を、絶縁シート７５、７６を介し
て内層絶縁基板７１の上下に配置し熱圧着を行う。

【００６７】この結果、図１２（ｂ）に示すように、ビ
ア成型用金型７７、８１の凸部７７ａ、８１ａが絶縁シ
ート７５、７６を貫通し、凸部７７ａ、８１ａに形成さ
れた導電層８０、８４が、内層絶縁基板７１に形成され
ためっき層７３に接合する。

【００６８】次に、図１２（ｃ）に示すように、ビア成
型用金型７７、８１を取り外すことにより、ビア成型用
金型７７、８１に形成された導電層８０、８４がビア成
型用金型７７、８１から剥離し、この導電層８０、８４
が絶縁シート７５、７６に写し取られる。

【００６９】これにより、導電層８０、８４へのビアホ
ールの形成およびビアホール側壁への導電層８０、８４
の形成を一括して行うことが可能となる。

【００７０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント配線板の絶縁層の成形と導電パターンの形成と
を一括して行うことが可能となり、パターンが微細化し
た場合においても、プリント配線板を簡易かつ低コスト
で製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係わるプ
リント配線板の構成を部分的に示す上面図、図１（ｂ）
は、図１（ａ）のＡ−Ａで切断した断面図である。

【図２】図２（ａ）は、本発明の一実施形態に係わるバ
ンプ成型用金型の構成を示す上面図、図２（ｂ）は、図
２（ａ）のＢ−Ｂで切断した断面図、図２（ｃ）は、図
２（ａ）の一部を拡大した上面図である。

【図３】図３（ａ）は、本発明の一実施形態に係わるビ
ア成型用金型の構成を示す上面図、図３（ｂ）は、図３
（ａ）のＣ−Ｃで切断した断面図、図３（ｃ）は、図３
（ａ）の一部を拡大した上面図である。

【図４】本発明の一実施形態に係わるバンプ成型用金型
の製造方法を示す断面図である。

【図５】本発明の第１実施形態に係わるプリント配線板
の製造方法を示す断面図である。

【図６】図６（ａ）は、図２（ｃ）のバンプ成型用金型
に永久レジスト３４を形成した後の構成を示す上面図、
図６（ｂ）は、図６（ａ）のバンプ成型用金型に導電層
３を形成した後の構成を示す上面図である。

【図７】本発明の第１実施形態に係わるプリント配線板
の製造方法を示す断面図である。

【図８】本発明の一実施形態に係わるプリント配線板へ
の実装方法を示す断面図である。

【図９】本発明の第２実施形態に係わるプリント配線板
の製造方法を示す断面図である。

【図１０】本発明の第３実施形態に係わるプリント配線
板の製造方法を示す断面図である。

【図１１】本発明の第３実施形態に係わるプリント配線
板の製造方法を示す断面図である。

【図１２】本発明の第４実施形態に係わるプリント配線
板の製造方法を示す断面図である。

【符号の説明】

１絶縁層２バンプ３導電層４、６５ビアホール５、６６無電解ニッケルめっき層６６７フラッシュ金めっき層１１バンプ成型用金型２ａ、３１ａ凹部２１ビア成型用金型４ａ、３２ａ、３３ａ凸部３１マスター板３２電鋳板３２ｂ、３５酸化剥離膜３３転写板３４永久レジスト層４１異方性導電樹脂４２ＩＣチップ４３パッド４４はんだボール４５プリント基板（マザー基板）４６端子５１金型６１接着層６２絶縁性フィルム６３、６４ＳＵＳ板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電パターンを金型に形成する第１工程
と、前記金型を用いて絶縁基材の成形を行うことにより、前
記導電パターンを前記絶縁基材に写し取る第２工程とを
備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】前記第１工程は、前記導電パターン以外の領域に対応させて、前記金型に
永久レジスト層を形成する工程と、前記永久レジスト層が形成された金型の電解めっき処理
を行う工程とを備えることを特徴とする請求項１記載の
プリント配線板の製造方法。
【請求項３】前記金型は、バンプに対応した凹部を備
えることを特徴とする請求項１または２記載のプリント
配線板の製造方法。
【請求項４】バンプに対応した凹部を有する第１の金
型に永久レジストパターンを形成する工程と、前記永久レジストパターンが形成された前記第１の金型
のめっき処理を行う工程と、ビアホールに対応した凸部を有する第２の金型を前記第
１の金型に対向させて配置する工程と、前記第１の金型と前記第２の金型との間に絶縁材料を流
し込み、硬化させる工程とを備えることを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。
【請求項５】バンプに対応した凹部を有する第１の金
型に永久レジストパターンを形成する工程と、前記永久レジストパターンが形成された第１の金型のめ
っき処理を行う工程と、前記めっき処理された第１の金型を用いて絶縁性シート
の熱プレスを行う工程と、前記絶縁性シートの穴あけ加工を行う工程とを備えるこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】絶縁層と、前記絶縁層と一体的に成形されている突起部と、前記突起部を覆うように形成された導電層と、前記導電層と一体的に形成され、少なくとも一部が前記
絶縁層に埋め込まれた配線層とを備えることを特徴とす
るプリント配線板。
【請求項７】前記突起部が形成されている面と反対側
から前記絶縁層を貫通して前記導電層に達する開口部を
さらに備えることを特徴とする請求項６記載のプリント
配線板。