CN107660066B - 一种柔性电路板、其制作方法及显示装置 - Google Patents

一种柔性电路板、其制作方法及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107660066B
CN107660066B CN201711045588.2A CN201711045588A CN107660066B CN 107660066 B CN107660066 B CN 107660066B CN 201711045588 A CN201711045588 A CN 201711045588A CN 107660066 B CN107660066 B CN 107660066B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
contact electrode
circuit board
flexible circuit
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201711045588.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107660066A (zh
Inventor
杨啸剑
王昱博
张明辉
朴仁镐
陈维涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Display Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Beijing BOE Display Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201711045588.2A priority Critical patent/CN107660066B/zh
Publication of CN107660066A publication Critical patent/CN107660066A/zh
Priority to US16/124,896 priority patent/US10548215B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN107660066B publication Critical patent/CN107660066B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0272Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/0283Stretchable printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/007Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007Surface contacts, e.g. bumps
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/015Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0364Conductor shape
    • H05K2201/0382Continuously deformed conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09036Recesses or grooves in insulating substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10128Display
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166Alignment or registration; Control of registration
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种柔性电路板、其制作方法及显示装置,该柔性电路板,包括:衬底,位于衬底之上的至少一个导电结构,接触电极组,用于封装导电结构和接触电极组的封装层,以及透气膜;其中,接触电极组,包括:用于分别与导电结构的两端电连接的第一接触电极和第二接触电极;封装层与衬底构成相互连通的空腔和储液区;导电结构,包括:位于空腔内的液态导电物质;储液区用于储存液态导电物质,透气膜用于封装储液区以及使储液区与外界大气压连通。当拉伸该柔性电路板时,导电结构内的液态导电物质由于气压的变化而流动,实现液态导电物质与第一接触电极和第二接触电极之间的导通,实现了柔性电路板的可拉伸。

Description

一种柔性电路板、其制作方法及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤指一种柔性电路板、其制作方法及显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展,显示屏或触摸屏已经广泛应用于人们的生活中,其中,液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)具有体积小、功耗低、无辐射等特点,在市场中占据重要地位。有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Diode,OLED)具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等优点,也已经被广泛应用于市场中。
伴随着显示技术的飞速发展,人们对于显示方式、效果等有了更高的追求,越来越多的用户对柔性可拉伸、穿戴显示等有了更高的要求。然而,传统的柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit,FPC)由于不可拉伸性,且在使用过程中容易发生信号线断裂,因而导致信号传输异常影响显示屏正常显示,导致显示不良,因此,现有技术中的柔性电路板很难应用于可拉伸的显示装置或穿戴设备中。
发明内容
本发明实施例提供一种柔性电路板、其制作方法及显示装置,用以解决现有技术中存在的柔性电路板不可拉伸的问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种柔性电路板,包括:衬底,位于所述衬底之上的至少一个导电结构,接触电极组,用于封装所述导电结构和所述接触电极组的封装层,以及透气膜;其中,
所述接触电极组,包括:用于分别与所述导电结构的两端电连接的第一接触电极和第二接触电极;
所述封装层与所述衬底构成相互连通的空腔和储液区;
所述导电结构,包括:位于所述空腔内的液态导电物质;
所述储液区用于储存所述液态导电物质,所述透气膜用于封装所述储液区以及使所述储液区与外界大气压连通。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述柔性电路板中,所述储液区位于所述导电结构与所述第一接触电极相连的一端。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述柔性电路板中,所述第一接触电极和所述储液区在衬底上的正投影部分重叠,所述第二接触电极和所述空腔在衬底上的正投影部分重叠。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述柔性电路板中,所述封装层,包括:第一封装层,以及位于所述第一封装层背离所述衬底一侧的第二封装层;
所述第一封装层背离所述衬底一侧的表面与所述储液区的表面平齐,所述第二封装层背离所述衬底一侧的表面与所述透气膜的表面平齐。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述柔性电路板中,所述第一接触电极靠近所述衬底一侧的部分表面裸露;或,所述第一接触电极背离所述衬底一侧的部分表面裸露;
所述第二接触电极靠近所述衬底一侧的部分表面裸露;或,所述第二接触电极背离所述衬底一侧的表面部分裸露。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述柔性电路板中,所述透气膜的孔隙直径大小位于空气中最大的分子直径与液态导电物质的粒子直径之间。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述柔性电路板中,所述透气膜包括膨化聚四氟乙烯材料。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述柔性电路板中,所述液态导电物质包括液态金属或者电解质溶液,所述液态金属包括铟锡镓合金材料或者汞。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述柔性电路板中,所述衬底包括树脂材料,所述封装层包括树脂材料。
第二方面,本发明实施例提供了一种显示装置,包括:上述柔性电路板。
第三方面,本发明实施例提供了一种上述柔性电路板的制作方法,包括:
提供一衬底;
在所述衬底之上形成至少一个接触电极组;
采用3D打印工艺形成封装层,所述封装层靠近所述衬底的一侧设有用于容置液态导电物质的空腔,以及与所述空腔连通的储液区;
向所述储液区内注入液态导电物质,使所述液态导电物质与所述接触电极组连接;
采用透气膜封装所述储液区。
第四方面,本发明实施例提供了一种上述柔性电路板的制作方法,包括:
提供一衬底;
在所述衬底之上形成至少一个接触电极组;
采用液态金属材料,且在低于所述液态金属材料的熔点的温度下,形成导电层,对所述导电层进行构图;所述导电层与至少一个所述接触电极组连接;
在低于所述液态金属材料的熔点的温度下,形成封装所述导电层和所述接触电极组的封装层,以形成所述导电结构的空腔和储液区;
形成封装所述储液区的透气膜。
第五方面,本发明实施例提供了一种上述柔性电路板的制作方法,包括:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板之上形成封装层,所述封装层上设有用于容置液态导电物质的凹槽,以及与所述凹槽连通的储液区,在所述储液区靠近所述衬底基板的一侧设有透气膜;
向所述封装层上的所述凹槽和所述储液区内填充液态导电物质;
提供一衬底;
在所述衬底之上形成至少一个接触电极组;
将填充液态导电物质后的所述衬底基板与形成接触电极组后的所述衬底对盒;
去除所述衬底基板。
本发明有益效果如下:
本发明实施例提供了一种柔性电路板、其制作方法及显示装置,该柔性电路板,包括:衬底,位于衬底之上的至少一个导电结构,接触电极组,用于封装导电结构和接触电极组的封装层,以及透气膜;其中,接触电极组,包括:用于分别与导电结构的两端电连接的第一接触电极和第二接触电极;封装层与衬底构成相互连通的空腔和储液区;导电结构,包括:位于空腔内的液态导电物质;储液区用于储存液态导电物质,透气膜用于封装储液区以及使储液区与外界大气压连通。本发明实施例提供的上述柔性电路板,由于导电结构包括位于空腔内的液态导电物质,当拉伸该柔性电路板时,导电结构内的液态导电物质由于气压的变化而流动,实现液态导电物质与第一接触电极和第二接触电极之间的导通,因而在保证了柔性电路板的导电性能的基础上,实现了柔性电路板的可拉伸。
附图说明
图1为本发明实施例提供的柔性电路板的俯视图;
图2a和图2b为图1中AB处的截面示意图;
图3为本发明实施例中柔性电路板在拉伸过程中的示意图;
图4为本发明实施例中柔性电路板拉伸后的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的上述柔性电路板的制作方法的流程图之一;
图6a~图6c,图8以及图10a~图10c为本发明实施例中上述制作方法中的结构示意图;
图7为本发明实施例提供的上述柔性电路板的制作方法的流程图之二;
图9为本发明实施例提供的上述柔性电路板的制作方法的流程图之三;
其中,11、衬底;12、导电结构;13、接触电极组;131、第一接触电极;132、第二接触电极;14、封装层;141、第一封装层;142、第二封装层;15、透气膜;16、导电层;17、衬底基板;18、凹槽;21、空腔;22、储液区。
具体实施方式
针对现有技术中存在的柔性电路板不可拉伸的问题,本发明实施例提供了一种柔性电路板、其制作方法及显示装置。
下面结合附图,对本发明实施例提供的柔性电路板、其制作方法及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。附图中各膜层的厚度和形状不反映真实比例,目的只是示意说明本发明内容。
第一方面,本发明实施例提供了一种柔性电路板,如图1,图2a和图2b所示,包括:衬底11,位于衬底11之上的至少一个导电结构12,接触电极组13,用于封装导电结构12和接触电极组13的封装层14,以及透气膜15;其中,
接触电极组13,包括:用于分别与导电结构的两端电连接的第一接触电极131和第二接触电极132;
封装层与衬底构成相互连通的空腔21和储液区22;
导电结构12,包括:位于空腔21内的液态导电物质;
储液区22用于储存液态导电物质,透气膜15用于封装储液区22以及使储液区22与外界大气压连通。
本发明实施例提供的上述柔性电路板,由于衬底和封装层一般具有一定的可拉伸性,而且导电结构12包括位于空腔21内的液态导电物质,当拉伸该柔性电路板时,导电结构12内的液态导电物质由于气压的变化而流动,实现液态导电物质与第一接触电极131和第二接触电极132之间的导通,因而在保证了柔性电路板的导电性能的基础上,实现了柔性电路板的可拉伸。
如图1所示,在具体实施时,每一个接触电极组13中的第一接触电极131和第二接触电极132一般设置在柔性电路板的两端,一个导电结构12分别与位于两端的第一接触电极131和第二接触电极132连接,因而可以通过柔性电路板导通两个器件,图1中以包含7个导电结构12,7个接触电极组为例进行示意,此处不对导电结构12和接触电极组13的数量进行限定。具体地,第一接触电极131和第二接触电极132一般可以采用金属材料制作,例如第一接触电极和第二接触电极可以为铜电极,第一接触电极和第二接触电极也可以采用其他导电材料,可以是柔性的也可以是刚性的,由于第一接触电极和第二接触电极一般分别位于柔性电路板的两端,在拉伸过程中产生的应力不会集中到第一接触电极和第二接触电极上,因此,第一接触电极和第二接触电极不会影响柔性电路板的拉伸性能,柔性电路板在拉伸过程中也不会使第一接触电极和第二接触电极发生断裂。
参照图1,由于每一个导电结构12连接位于两端的第一接触电极131和第二接触电极132,因而,相邻的两个导电结构12需保持绝缘,所以一个导电结构12优选为对应一个储液区22,此外,为了便于制作,相邻的几个导电结构12可以共用一个透气膜15,此次不对透气膜15和储液区22的数量进行限定。
在具体实施时,本发明实施例提供的上述柔性电路板,在显示装置中,用于连接显示屏与印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB),具体地,可以通过位于同一端的各第一接触电极(即金手指)分别与显示屏上的各接触衬垫(pad)连接,通过位于另一端的各第二接触电极分别与印刷电路板上的各接触衬垫(pad)连接。此外,也可以应用到其他设备中,例如,手环,手表等器件中,此次不对柔性电路板的应用范围进行限定。
参照图1,图2a以及图2b,本发明实施例提供的上述柔性电路板中,可以采用具有一定拉伸性能的材料制作衬底和封装层,因而可以实现衬底11和封装层14的可拉伸性能,而且起导电作用的导电结构12,包括:位于空腔21内的液态导电物质,由于液态导电物质具有流动性,使得柔性电路板在拉伸过程中,不会出现导电结构12断裂的情况。图1中各导电结构12的形状只是本发明实施例的优选实现方式,在实际应用中,可以根据实际需要来设置导电结构12的形状,此处不做限定。
此外,通过设置用于储存液态导电物质的储液区22,以及用于封装储液区22且使储液区22与外界大气连通的透气膜15,可以使液态导电物质在拉伸过程中向气压低的方向流动,从而保证导电结构12在拉伸后与第一接触电极131和第二接触电极132保持良好的接触,以保证导电性能,具体拉伸过程结合图3和图4进行详细说明;
图2a和图2b为柔性电路板没有被拉伸的原始状态,从图中可以看出空腔21内的液态导电物质与两端的第一接触电极131和第二接触电极132接触良好;如图3所示,在拉伸过程中,由于空腔21的体积变大,在图中箭头C所示的位置处会形成负压区域,即箭头C处的气压较小,而与外界大气压连通的储液区22的气压较大,使得储液区22内的液态导电物质在大气压的作用下流向负压区域C,拉伸完成后得到如图4所示的结构,液态导电物质与第一接触电极131和第二接触电极132实现良好的接触。在实际应用中,需要根据拉伸的程度来设定空腔21和储液区22内的液态导电物质的含量,以保证液态导电物质在原始状态和拉伸后都能与接触电极组良好接触。
应该说明的是,本发明实施例中,上述液态导电物质可以指在柔性电路板的工作环境下为液态的导电物质,不仅限于在室温下为液态的导电物质,例如可以采用在工作环境下为液态的金属材料,由于液态金属具有高导电率、高导热率、高弹性以及高屈服强度等特点,而且还具有耐高温、抗腐蚀的特征,在高温下不流淌,不易挥发和氧化,因此,可以保证柔性电路板具有良好的导电性能和稳定性。由于不同材料的液态金属的熔点不同,在实际应用中,需要根据实际工作环境来确定需要采用的液态金属材料。
具体地,本发明实施例中提供的上述柔性电路板中,如图2a和图2b所示,储液区22位于导电结构12与第一接触电极131相连的一端。这样在柔性电路板拉伸过程中,液态导电物质仅沿着一个方向流动,更容易保证液态导电物质与两端的第一接触电极131和第二接触电极132之间良好接触,也可以将储液区22设置在导电结构12与第二接触电极132相连的一端,或者根据实际需要将储液区22设置在其他位置,此处不做限定。
同样参照图2a和图2b,本发明实施例提供的上述柔性电路板中,第一接触电极131和储液区22在衬底上的正投影部分重叠,第二接触电极132和空腔21在衬底上的正投影部分重叠。这样可以增大第一接触电极(或第二接触电极)与液态导电物质之间的接触面积,使导电结构12与第一接触电极(或第二接触电极)之间不容易出现断路,保证了柔性电路板的导电性能。以第二接触电极和空腔在衬底上的正投影部分重叠为例,如图2a和图2b中空腔21的右端,将第二接触电极与空腔具有重叠区域,从而使第二接触电极的侧面以及位于空腔21内的表面都可以与液态导电物质接触,相比于仅在第二接触电极的侧面与液态导电物质接触,大大增加了接触面积,将第一接触电极与储液区22具有重叠区域的原理类似,此处不再赘述。
具体地,本发明实施例提供的上述柔性电路板中,如图2a和图2b所示,上述封装层14,可以包括:第一封装层141,以及位于第一封装层141背离衬底11一侧的第二封装层142;
第一封装层141背离衬底11一侧的表面与储液区22的表面平齐,第二封装层142背离衬底11一侧的表面与透气膜15的表面平齐。
从图2a和图2b可以看出,通过设置第一封装层141形成了储液区22和空腔21的结构,以容置液态导电物质,通过设置与透气膜15表面平齐的第二封装层142,使封装层14背离衬底11一侧的表面保持平整,使柔性电路板的结构更加紧凑,在具体实施时,第一封装层141和第二封装层142可以采用相同的材料,也可以采用不同的材料,而且,第一封装层141和第二封装层142可以分别形成,也可以采用同一工艺形成一体结构。在本发明实施例中,第一封装层背离衬底一侧的表面与储液区的表面平齐,以及第二封装层背离衬底一侧的表面与透气膜的表面平齐是本发明实施例的优选实施方式,在实际应用中,第一封装层背离衬底一侧的表面与储液区的表面也可以不平齐,第二封装层背离衬底一侧的表面与透气膜的表面也可以不平齐。
具体地,本发明实施例提供的上述柔性电路板中,第一接触电极靠近衬底11一侧的部分表面裸露,如图2a所示,可以通过设置封装层14的最大宽度大于衬底11的宽度,第一接触电极131远离导电结构12一侧的侧边与封装层14平齐,以实现第一接触电极131靠近衬底11一侧的部分表面裸露;或,第一接触电极131背离衬底11一侧的部分表面裸露,如图2b所示,可以通过设置衬底11的宽度大于封装层14的最大宽度,第一接触电极131远离导电结构12一侧的侧边与衬底11平齐,以实现第一接触电极131远离衬底11一侧的部分表面裸露。同理,也可以设置第二接触电极靠近衬底一侧的部分表面裸露;或,第二接触电极背离衬底一侧的表面部分裸露。这样一方面可以使第一接触电极(或第二接触电极)与密封在衬底与封装层之间的液态导电物质电连接,另一方面,第一接触电极(或第二接触电极)部分裸露的表面可以与其他器件连接,例如可以与显示屏上的接触衬垫连接。
在具体实施时,为了使储液区22与大气连通,并且保证储液区22中的液体金属不会通过透气膜15流出,本发明实施例提供的上述柔性电路板中,透气膜15的孔隙直径大小优选为位于空气分子中最大的分子直径与液态导电物质粒子直径之间。具体地,上述透气膜15优选为包括膨化聚四氟乙烯材料。
在实际应用中,上述液态导电物质为在柔性电路板的工作环境下为液体的物质,因此,可以根据实际工作环境的需要来设置液态导电物质的材料,由于手机、电视机或电脑等显示设备的工作环境一般为室温,在一些特殊的情况下,也会应用于零度以下的环境中,因此,液态导电物质优选为采用熔点较低的材料,例如,液态导电物质优选为包括铟锡镓合金材料,铟锡镓合金的熔点约为-19℃,沸点约为1300℃,即铟锡镓合金在-19℃以上的温度都是液态,而且铟锡镓合金材料的性能比较稳定,因而能够满足正常的工作环境下使用,具体地,镓铟锡合金材料的配比可以为Ga:In:Sn=68.5%:21.5%:10%。此外,上述液态导电物质也可以采用电解质溶液或者汞,也可以是其他能够满足正常工作环境下使用的材料,此处不做限定。
具体地,本发明实施例中的上述柔性电路板中,上述衬底11优选为包括树脂材料,封装层14优选为包括树脂材料。具体地,封装层14中的第一封装层141和第二封装层142都可以采用树脂材料。由于树脂材料具有一定的弹性,能够满足柔性电路板的拉伸性能,具体地,上述树脂材料优选为弹性树脂,也可采用其他拉伸效果较好的材料,此处不对衬底11和封装层14的材料进行限定。
第二方面,基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括:上述柔性电路板。该显示装置可以应用于手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。由于该显示装置解决问题的原理与上述柔性电路板相似,因此该显示装置的实施可以参见上述柔性电路板的实施,重复之处不再赘述。
第三方面,基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种上述柔性电路板的制作方法。由于该制作方法解决问题的原理与上述柔性电路板相似,因此该制作方法的实施可以参见上述柔性电路板的实施,重复之处不再赘述。
本发明实施例提供的上述柔性电路板的制作方法,如图5所示,可以包括:
S201、提供一衬底11,例如可以采用弹性树脂构成的衬底11,以使形成的衬底实现可拉伸,也可以采用其他材料构成的衬底11,此处不对衬底11的材料进行限定;
S202、在衬底11之上形成至少一个接触电极组,如图6a所示,接触电极组一般包括位于衬底11两端的第一接触电极和第二接触电极,第一接触电极和第二接触电极相对于衬底11向外延伸,以形成在靠近衬底11一侧的部分表面裸露的第一接触电极和第二接触电极,若将要形成的第一接触电极和第二接触电极在远离衬底11一侧的部分表面裸露,则可以将第一接触电极和第二接触电极的侧边设置为与衬底11的侧边平齐;
S203、采用3D打印工艺形成封装层14,封装层14靠近衬底11的一侧设有用于容置液态导电物质的空腔21,以及与空腔21连通的储液区22,如图6b所示,例如可以采用弹性树脂形成封装层14,以使封装层具有可拉伸性,也可以采用其他材料制作封装层14,此处不对封装层14的材料进行限定,在3D打印过程中,可以一体形成封装层14,也可以分别形成第一封装层141和第二封装层142;
S204、向储液区22内注入液态导电物质,使液态导电物质与接触电极组连接,如图6c所示,在实际应用中,需要根据拉伸的程度来确定向储液区22内注入的液态导电物质的含量,以保证液态导电物质在原始状态和拉伸后都能与接触电极组良好接触;
S205、采用透气膜15封装储液区22,以形成图2a所示的结构。
第四方面,基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种上述柔性电路板的制作方法。由于该制作方法解决问题的原理与上述柔性电路板相似,因此该制作方法的实施可以参见上述柔性电路板的实施,重复之处不再赘述。
本发明实施例提供的上述柔性电路板的制作方法,如图7所示,可以包括:
S301、提供一衬底11,例如可以采用弹性树脂构成的衬底11,也可以采用其他材料构成的衬底11,此处不对衬底11的材料进行限定;
S302、在衬底11之上形成至少一个接触电极组,如图6a所示,接触电极组一般包括位于衬底11两端的第一接触电极和第二接触电极,第一接触电极(或第二接触电极)相对于衬底11向外延伸,以形成在靠近衬底11一侧的部分表面裸露的第一接触电极(或第二接触电极),若将要形成的第一接触电极(或第二接触电极)在远离衬底11一侧的部分表面裸露,则可以将第一接触电极(或第二接触电极)的侧边设置为与衬底11的侧边平齐;
S303、采用液态金属材料,且在低于液态金属材料的熔点的温度下,形成导电层16,对导电层进行构图;导电层16与至少一个接触电极组连接;在低于液态金属的熔点的温度下,液态金属为固态,因而可以形成固态的导电层16,并对导电层16进行构图,得到如图8所示的结构;
S304、在低于液态金属材料的熔点的温度下,形成封装导电层16和接触电极组的封装层14,以形成导电结构12的空腔21和储液区22,如图6c所示;在低于液态金属材料的熔点的温度下,导电层16仍然为固态,在导电层16和接触电极组之上形成封装层14,从而可以形成如图6c所示的导电结构12的空腔21和储液区22,当处于液态金属材料的熔点以上的温度时,导电层16为液态,因而可以在形成的空腔21和储液区22内流动;
S305、形成封装储液区22的透气膜15,以形成图2a所示的结构。
第五方面,基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种上述柔性电路板的制作方法。由于该制作方法解决问题的原理与上述柔性电路板相似,因此该制作方法的实施可以参见上述柔性电路板的实施,重复之处不再赘述。
本发明实施例提供的上述柔性电路板的制作方法,如图9所示,可以包括:
S401、提供一衬底基板17,该衬底基板17可以是可拉伸的衬底基板17也可以是不可拉伸的衬底基板17,例如玻璃基板,此处不对衬底基板17的材料进行限定;
S402、在衬底基板17之上形成封装层14,如图10a所示,封装层14上设有用于容置液态导电物质的凹槽18,以及与凹槽18连通的储液区22,在储液区22靠近衬底基板17的一侧设有透气膜15,本实施例提供的制作方法,通过在衬底基板17上形成封装层14,然后采用构图工艺以形成用于容置液态导电物质的凹槽18(即封装后的空腔21)和储液区22,具体地,可以采用一次构图工艺形成具有一体结构的封住层,也可以采用两次构图工艺分别形成第一封装层141的图形和第二封装层142的图形,以形成封装层14的图形;
S403、向封装层14上的凹槽18和储液区22内填充液态导电物质,如图10b所示,在实际应用中,需要根据拉伸的程度来确定向储液区22内注入的液态导电物质的含量,以保证液态导电物质在原始状态和拉伸后都能与接触电极组良好接触;
S404、提供一衬底11;例如可以采用弹性树脂构成的衬底11,以使衬底具有可拉伸性能,也可以采用其他材料构成的衬底11,此处不对衬底11的材料进行限定;
S405、在衬底11之上形成至少一个接触电极组;如图6a所示,接触电极组一般包括位于衬底11两端的第一接触电极和第二接触电极,第一接触电极(或第二接触电极)相对于衬底11向外延伸,以形成在靠近衬底11一侧的部分表面裸露的第一接触电极(或第二接触电极),若将要形成的第一接触电极(或第二接触电极)在远离衬底11一侧的部分表面裸露,则可以将第一接触电极(或第二接触电极)的侧边设置为与衬底11的侧边平齐;
S406、将填充液态导电物质后的衬底基板17与形成接触电极组后的衬底11对盒,即将衬底基板17和衬底11对齐后,由胶或其他起固定作用的方式将二者进行贴合,如图10c所示;
S407、去除衬底基板17,以得到如图2a所示的结构。
本实施例中,通过首先倒着形成封装层14的形状,并填充液态导电物质,之后与形成接触电极组的衬底11对盒,将对盒后得到的柔性电路板倒过来即得到如图2a所示的结构。
本发明实施例提供的柔性电路板、其制作方法及显示装置,由于导电结构包括位于空腔内的液态导电物质,当拉伸该柔性电路板时,导电结构内的液态稻田物质由于气压的变化而流动,实现液态导电物质与第一接触电极和第二接触电极之间的导通,因而在保证了柔性电路板的导电性能的基础上,实现了柔性电路板的可拉伸。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种柔性电路板,其特征在于,包括:衬底,位于所述衬底之上的至少一个导电结构,接触电极组,用于封装所述导电结构和所述接触电极组的封装层,以及透气膜;其中,
所述接触电极组,包括:用于分别与所述导电结构的两端电连接的第一接触电极和第二接触电极;
所述封装层与所述衬底构成相互连通的空腔和储液区;
所述导电结构,包括:位于所述空腔内的液态导电物质;
所述储液区用于储存所述液态导电物质,所述透气膜用于封装所述储液区以及使所述储液区与外界大气压连通。
2.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述储液区位于所述导电结构与所述第一接触电极相连的一端。
3.如权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一接触电极和所述储液区在衬底上的正投影部分重叠,所述第二接触电极和所述空腔在衬底上的正投影部分重叠。
4.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述封装层,包括:第一封装层,以及位于所述第一封装层背离所述衬底一侧的第二封装层;
所述第一封装层背离所述衬底一侧的表面与所述储液区的表面平齐,所述第二封装层背离所述衬底一侧的表面与所述透气膜的表面平齐。
5.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一接触电极靠近所述衬底一侧的部分表面裸露;或,所述第一接触电极背离所述衬底一侧的部分表面裸露;
所述第二接触电极靠近所述衬底一侧的部分表面裸露;或,所述第二接触电极背离所述衬底一侧的表面部分裸露。
6.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述透气膜的孔隙直径大小位于空气中最大的分子直径与液态导电物质粒子直径之间。
7.如权利要求6所述的柔性电路板,其特征在于,所述透气膜包括膨化聚四氟乙烯材料。
8.如权利要求1~7任一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述液态导电物质包括液态金属或者电解质溶液,所述液态金属包括铟锡镓合金材料或者汞。
9.如权利要求1~7任一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述衬底包括树脂材料,所述封装层包括树脂材料。
10.一种显示装置,其特征在于,包括:如权利要求1~9任一项所述的柔性电路板。
11.一种如权利要求1~9任一项所述的柔性电路板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一衬底;
在所述衬底之上形成至少一个接触电极组;
采用3D打印工艺形成封装层,所述封装层靠近所述衬底的一侧设有用于容置液态导电物质的空腔,以及与所述空腔连通的储液区;
向所述储液区内注入液态导电物质,使所述液态导电物质与所述接触电极组连接;
采用透气膜封装所述储液区。
12.一种如权利要求1~9任一项所述的柔性电路板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一衬底;
在所述衬底之上形成至少一个接触电极组;
采用液态金属材料,且在低于所述液态金属材料的熔点的温度下,形成导电层,对所述导电层进行构图;所述导电层与至少一个所述接触电极组连接;
在低于所述液态金属材料的熔点的温度下,形成封装所述导电层和所述接触电极组的封装层,以形成所述导电结构的空腔和储液区;
形成封装所述储液区的透气膜。
13.一种如权利要求1~9任一项所述的柔性电路板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板之上形成封装层,所述封装层上设有用于容置液态导电物质的凹槽,以及与所述凹槽连通的储液区,在所述储液区靠近所述衬底基板的一侧设有透气膜;
向所述封装层上的所述凹槽和所述储液区内填充液态导电物质;
提供一衬底;
在所述衬底之上形成至少一个接触电极组;
将填充液态导电物质后的所述衬底基板与形成接触电极组后的所述衬底对盒;
去除所述衬底基板。
CN201711045588.2A 2017-10-31 2017-10-31 一种柔性电路板、其制作方法及显示装置 Active CN107660066B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711045588.2A CN107660066B (zh) 2017-10-31 2017-10-31 一种柔性电路板、其制作方法及显示装置
US16/124,896 US10548215B2 (en) 2017-10-31 2018-09-07 Flexible printed circuit, method for fabricating the same, and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711045588.2A CN107660066B (zh) 2017-10-31 2017-10-31 一种柔性电路板、其制作方法及显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107660066A CN107660066A (zh) 2018-02-02
CN107660066B true CN107660066B (zh) 2024-05-14

Family

ID=61096257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711045588.2A Active CN107660066B (zh) 2017-10-31 2017-10-31 一种柔性电路板、其制作方法及显示装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10548215B2 (zh)
CN (1) CN107660066B (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019164106A1 (ko) * 2018-02-20 2019-08-29 주식회사 필더세임 손 착용형 장치 및 이의 제조 방법
CN108495474A (zh) * 2018-04-11 2018-09-04 深圳市百柔新材料技术有限公司 3d打印线路板的方法
CN110392456B (zh) * 2018-04-20 2021-07-20 中国科学院理化技术研究所 一种基于液态金属的柔性电阻微加热器
CN110388997B (zh) * 2018-04-20 2021-02-19 中国科学院理化技术研究所 一种复合液态金属电极的柔性压力传感器
CN108377610A (zh) * 2018-04-28 2018-08-07 广东电网有限责任公司 一种管道式电路
CN108462019A (zh) * 2018-05-04 2018-08-28 北京梦之墨科技有限公司 一种导电连接件及其制造方法
CN108882526B (zh) * 2018-05-31 2021-02-19 深圳大学 一种柔性可回收电路及其制作方法
CN109494241B (zh) * 2018-10-08 2020-11-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示面板及其制备方法
CN109638043A (zh) 2018-12-03 2019-04-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性有机发光二极管(oled)显示基板及其制作方法
CN109686256B (zh) * 2019-02-11 2022-04-01 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示面板
CN109887971B (zh) * 2019-02-26 2021-03-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种折叠屏弯折区走线结构、显示装置及其制造方法
TWI742519B (zh) * 2019-07-26 2021-10-11 友達光電股份有限公司 可撓性顯示裝置及其製造方法
CN110729072B (zh) * 2019-10-15 2021-09-10 上海幂方电子科技有限公司 一种可拉伸导线及其制备方法
CN114513870A (zh) * 2020-11-16 2022-05-17 北京梦之墨科技有限公司 基于液态金属的柔性可拉伸电热贴及加热服饰、加热手套
WO2024098293A1 (zh) * 2022-11-09 2024-05-16 深圳市韶音科技有限公司 一种导电结构及具有该导电结构的柔性传感器

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01319990A (ja) * 1988-06-22 1989-12-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 厚膜形成方法
KR20090092982A (ko) * 2008-02-28 2009-09-02 재단법인서울대학교산학협력재단 스트레칭 및 벤딩이 가능한 배선구조체 및 이의 제조방법
JP2013187380A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Nippon Mektron Ltd 伸縮性フレキシブル回路基板およびその製造方法
WO2015002921A1 (en) * 2013-07-03 2015-01-08 Harris Corporation Method for manufacturing an electronic device by connecting an integrated circuit to a substrate using a liquid crystal polymer layer with openings and a corresponding device
JP2016509759A (ja) * 2013-02-06 2016-03-31 ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ 格納室を有する伸縮性電子システム
JP2017022236A (ja) * 2015-07-09 2017-01-26 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
TW201711541A (zh) * 2015-07-09 2017-03-16 Nitto Denko Corp 配線電路基板
CN207305067U (zh) * 2017-10-31 2018-05-01 北京京东方显示技术有限公司 一种柔性电路板及显示装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4270258B2 (ja) * 2006-10-02 2009-05-27 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法
US8343684B2 (en) * 2008-03-07 2013-01-01 Alan Devoe Fuel cell device and system
US10441185B2 (en) * 2009-12-16 2019-10-15 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Flexible and stretchable electronic systems for epidermal electronics
WO2015125944A1 (ja) * 2014-02-21 2015-08-27 学校法人早稲田大学 自己修復型配線及び伸縮デバイス
WO2015172894A1 (en) * 2014-05-13 2015-11-19 Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) Method for the electrical passivaton of electrode arrays and/or conductive paths in general, and a method for producing stretchable electrode arrays and/or stretchable conductive paths in general
US10057981B2 (en) * 2015-06-10 2018-08-21 Industry Foundation Of Chonnam National University Stretchable circuit board and method of manufacturing the same
KR101995222B1 (ko) * 2015-12-10 2019-07-03 한국전자통신연구원 신축성 배선 및 그 제조 방법

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01319990A (ja) * 1988-06-22 1989-12-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 厚膜形成方法
KR20090092982A (ko) * 2008-02-28 2009-09-02 재단법인서울대학교산학협력재단 스트레칭 및 벤딩이 가능한 배선구조체 및 이의 제조방법
JP2013187380A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Nippon Mektron Ltd 伸縮性フレキシブル回路基板およびその製造方法
JP2016509759A (ja) * 2013-02-06 2016-03-31 ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ 格納室を有する伸縮性電子システム
WO2015002921A1 (en) * 2013-07-03 2015-01-08 Harris Corporation Method for manufacturing an electronic device by connecting an integrated circuit to a substrate using a liquid crystal polymer layer with openings and a corresponding device
JP2017022236A (ja) * 2015-07-09 2017-01-26 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
TW201711541A (zh) * 2015-07-09 2017-03-16 Nitto Denko Corp 配線電路基板
CN207305067U (zh) * 2017-10-31 2018-05-01 北京京东方显示技术有限公司 一种柔性电路板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US10548215B2 (en) 2020-01-28
CN107660066A (zh) 2018-02-02
US20190132946A1 (en) 2019-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107660066B (zh) 一种柔性电路板、其制作方法及显示装置
JP6781286B2 (ja) 剥離方法
US11302889B2 (en) Flexible display module having a flexible glass layer
US10512170B2 (en) Highly conductive transparent glass-based circuit board
US8514587B2 (en) Conductive structure
JP2007156600A (ja) タッチパネル
TW200732803A (en) Liquid crystal display device
US7929101B2 (en) Flexible display panel having particular anisotropic conductive film
TWI327769B (en) A packaging structure of pressure sensor and a method therefor
TWI263251B (en) Electronic component, mounted structure, electro-optical device, and electronic device
TW200513650A (en) Micro-electromechanical probe circuit film, method for making the same and applications thereof
JP2009129225A (ja) タッチパネル
WO2020062935A1 (zh) 电致变色器件、壳体、电子设备
KR102206411B1 (ko) 디스플레이 장치, 전자 장치 및 디스플레이 장치의 제조 방법
US20160188058A1 (en) Touch device utilizing metal mesh as touch sensor
WO2023279841A1 (zh) 调光结构及其制作方法、电子设备壳体和电子设备
CN203658984U (zh) 显示装置
JP2006236988A (ja) 感圧導電シート及びその製造方法、並びにこれを用いたタッチパネル
CN207305067U (zh) 一种柔性电路板及显示装置
CN204675827U (zh) 一种芯片的封装结构
JP2003115271A5 (zh)
US20170068359A1 (en) Encapsulated Metal Nanowires
JP2006106063A (ja) 表示装置
CN101414592B (zh) 影像感测器封装结构
JP2009157188A (ja) 液晶表示素子の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant