CN108462019A - 一种导电连接件及其制造方法 - Google Patents
一种导电连接件及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108462019A CN108462019A CN201810422129.XA CN201810422129A CN108462019A CN 108462019 A CN108462019 A CN 108462019A CN 201810422129 A CN201810422129 A CN 201810422129A CN 108462019 A CN108462019 A CN 108462019A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cavity
- connecting part
- conducting connecting
- electronic component
- slurry
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 53
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 13
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 4
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000006166 lysate Substances 0.000 claims description 4
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 abstract description 5
- 238000005429 filling process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 10
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 5
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MPZNMEBSWMRGFG-UHFFFAOYSA-N bismuth indium Chemical compound [In].[Bi] MPZNMEBSWMRGFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 3
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 2
- 229910000925 Cd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N ferrosoferric oxide Chemical compound O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- YZZNJYQZJKSEER-UHFFFAOYSA-N gallium tin Chemical compound [Ga].[Sn] YZZNJYQZJKSEER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000010412 perfusion Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001074 Lay pewter Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000029749 Microtubule Human genes 0.000 description 1
- 108091022875 Microtubule Proteins 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001566 austenite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N bismuth tin Chemical compound [Sn].[Bi] JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910000428 cobalt oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000003502 gasoline Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000002101 lytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000006386 memory function Effects 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 210000004688 microtubule Anatomy 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910000648 terne Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910006297 γ-Fe2O3 Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R3/00—Electrically-conductive connections not otherwise provided for
- H01R3/08—Electrically-conductive connections not otherwise provided for for making connection to a liquid
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种导电连接件及其制造方法，其中涉及一种液浆填充方法，该方法包括：保持目标空腔的一个或多个腔孔与磁性液浆相接触；通过磁性件牵引所述磁性液浆灌注到所述目标空腔之中。本发明提出了一种新型的注塑方法，该方法与传统的压力方式相比，无需考虑填充物整体压力不一致，阻塞管道的问题，附着在管道内壁上的液浆，也会随着磁力的影响而移动；并且由于磁力的存在，磁性液浆在填充过程中液浆自身磁性作用可始终保持连续状态，提高注塑效率和效果。
Description
技术领域
本发明属于新型电子元件技术领域，尤其涉及一种液浆填充方法、导电连接件的制造方法及导电连接件。
背景技术
现有的技术常为在平面制作液态金属弹性电路，常用于富于美感的设计需要，应用范围较窄，但液态金属因其柔软可变、较易恢复的特性，可应满足各种工业制造需求，例如导线、电缆。
由于液态金属在常温下可呈液体状态，其无法利用现在的工业包缆的方式对在液态金属外部挤塑成型其外部胶壳；通过注塑的方式将液态金属压入管道的方法，也无法得到满意的注塑效果，因为液态金属具有较强的表面张力，容易附着在管道内壁上，产生额外阻力，尤其是管道孔径较细时，可能直接导致阻塞。
发明内容
有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种液浆填充方法,以解决现有技术中液态金属存在较大的表面张力，导致液态金属管道注塑的效果不理想的问题。
在一些说明性实施例中，所述液浆填充方法，包括：保持目标空腔的一个或多个腔孔与磁性液浆相接触；通过磁性件牵引所述磁性液浆灌注到所述目标空腔之中。
在一些可选地实施例中，所述目标空腔中存在管径不大于2mm的管状空腔结构。
在一些可选地实施例中，所述磁性液浆含有粉末状/颗粒状的磁性物质。
在一些可选地实施例中，所述磁性物质为以下任意之一或任意组合：钕铁硼粉、铁、镍、钴及其氧化物。
本发明的另一个目的在于提出一种导电连接件的制造方法，以解决现有技术中存在的问题。
在一些说明性实施例中，所述导电连接件的制造方法，应用于内部具有空腔的弹性主体，其内部空腔在主体表面上至少存在两个腔孔；保持至少一个所述腔孔与磁性液浆相接触，并通过磁性件牵引所述磁性液浆灌注到所述空腔之中；其中，所述磁性液浆为含有磁性物质的液态金属；所述液态金属与其填充的空腔结构之间配合产生电子元件效果；将所述两个腔孔设为导电连接件的接线处。
在一些可选地实施例中，所述弹性主体具有弹性记忆功能。
在一些可选地实施例中，所述内部具有空腔的弹性主体的制作过程，包括：制作电子元件骨架模具；在所述电子元件骨架模具上浇筑胶体，胶体固化成型后形成包覆所述电子元件骨架模具的弹性主体；其中，所述电子元件骨架模具至少有两个端点暴露在所述弹性主体之外；通过溶解液将所述弹性主体中的电子元件骨架模具溶解滤除，形成与所述电子元件骨架模具结构一致的空腔结构。
在一些可选地实施例中，所述电子元件骨架模具上具有直线型管线结构的情况下；制造的导电连接件至少表现电阻或导线元件的效果；其中，电阻元件效果对应的直线型管线结构的直径小于导线元件效果对应的直线型管线结构的直径。
在一些可选地实施例中，所述电子元件骨架模具上具有立体螺旋管线结构的情况下，制造的导电连接件至少表现电感元件的效果。
在一些可选地实施例中，所述电子元件骨架模具上具有两段式结构的情况下；制作电子元件骨架模具的过程，还包括：将两段式结构之间通过充放电元件固定连接为一体结构；其中，所述两段式结构相互不接触；制造的导电连接件至少表现电容元件的性质。
电子元件骨架模具上具有两段式结构，且两段式结构相对的一端呈“T”字形的情况下，制作电子元件骨架模具的过程，还包括：利用充放电元件将两段式结构的“T”字形端部粘接；制造的导电连接件至少表现电容元件的效果。
本发明的再一个目的在于提出一种导电连接件，以满足工业生产、安装实施、日常生活中对于柔性电子元件的需求。
在一些说明性实施例中，所述导电连接件，包括：内部具有空腔的弹性主体；所述弹性主体内部空腔在主体表面上至少存在两个腔孔，作为导电连接件的两个接线处；所述内部空腔中填充有液态金属；所述液态金属与其填充的空腔结构之间配合产生电子元件效果。
在一些可选地实施例中，所述内部空腔具有直线型管线状腔体结构；所述导电连接件至少表现电阻或导线元件的性质。
在一些可选地实施例中，所述内部空腔具有立体螺旋管线状腔体结构；所述导电连接件至少表现电感元件的性质。
在一些可选地实施例中，所述内部空腔为由充放电元件分隔出的两段式腔体结构；所述导电连接件至少表现电容元件的性质。
在一些可选地实施例中，所述内部空腔为由充放电元件分隔出的两段式腔体结构，以及两段式腔体结构相对的一端分别与充放电元件连接；所述内部空腔还具有直线型管线状腔体结构和立体螺旋管线状腔体结构；所述导电连接件表现电阻、电感及电容元件的性质。
本发明的再一个目的在于提出一种磁性液浆，该磁性液浆中混合有片状颗粒结构的银包铜粉。
与现有技术相比，本发明具备以下优势：
本发明提出了一种新型的注塑方法，该方法与传统的压力方式相比，无需考虑填充物整体压力不一致，阻塞管道的问题，附着在管道内壁上的液浆，也会随着磁力的影响而移动；并且由于磁力的存在，磁性液浆在填充过程中液浆自身磁性作用可始终保持连续状态，提高注塑效率和效果。
附图说明
图1是本发明实施例中的液浆填充的示意图；
图2是本发明实施例中的导电连接件的制造流程图；
图3是本发明实施例中的导电连接件的填充示意图；
图4是本发明实施例中的导电连接件的制造流程图；
图5是本发明实施例中的导电连接件的制造流程图；
图6是本发明实施例中的光腐蚀示意图；
图7是本发明实施例中导电连接件的填充示意图；
图8是本发明实施例中电子元件骨架模具的示例图；
图9是本发明实施例中电子元件骨架模具的示例图；
图10是本发明实施例中电子元件骨架模具的示例图；
图11是本发明实施例中电子元件骨架模具的示例图；
图12是本发明实施例中电子元件骨架模具的示例图；
图13是本发明实施例中导电连接件的示例图；
图14是本发明实施例中导电连接件的示例图；
图15是本发明实施例中导电连接件的示例图；
图16是本发明实施例中导电连接件的示例图；
图17是本发明实施例中导电连接件的示例图。
具体实施方式
以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本发明的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。
为了便于更快的理解本发明的实施例，在此本发明的主要思想进行简要说明。
通过现有技术中的注塑工艺灌注液态金属，液态金属容易附着在管道内壁上，形成阻力，并且形成的阻力结构也不易被后续的液态金属冲掉，严重时可直接造成阻塞。本发明注意到上述问题，发现通过磁性的牵引力可实现液态金属的灌注，并且即使是附着在管道内壁上的液态金属也较易受到磁性的影响，从而随牵引力的作用移动，避免了液态金属附着在管道内壁形成阻力，造成阻塞的问题。
现在参照图1，图1示出了本发明实施例中磁性液浆利用磁性件填充管道腔体的示意图，如该示意图所示，本发明公开了一种液浆填充方法，包括：保持目标空腔2的一个或多个腔孔与磁性液浆3相接触，再通过磁性件M牵引所述磁性液浆3灌注到所述目标空腔2之中。
其中，该实施例中的磁性液浆3可为混合有粉末状/颗粒状的磁性物质的液浆，其大小可选在10nm-50um；具体的，磁性物质可选用铁粉、镍粉、钴粉、铁氧化物(例如γ-Fe2O3、Fe3O4)、镍氧化物、钴氧化物以及钕铁硼粉。优选地，磁性液浆3可为均匀混合有γ-Fe2O3的沥青、液态金属等液态物质；优选地，磁性物质可以选择片状颗粒结构。
在一些实施例中，液态金属可以是指熔点在300摄氏度以下的低熔点金属或合金，成分包括镓、铟、锡、锌、铋、铅、镉、汞、钠、钾、镁、铝、铁、钴、锰、钛、钒、硼、碳、硅等中的一种或多种，其形式可以是金属单质、合金，也可以是金属纳米颗粒与流体分散剂混合形成的导电纳米流体。
优选地，所述的液态金属包括汞、镓、铟、锡单质、镓铟合金、镓铟锡合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锌合金、镓锡锌合金、镓铟锡锌合金、镓锡镉合金、镓锌镉合金、铋铟合金、铋锡合金、铋铟锡合金、铋铟锌合金、铋锡锌合金、铋铟锡锌合金、锡铅合金、锡铜合金、锡锌铜合金、锡银铜合金、铋铅锡合金中的一种或几种。
该实施例中的具有目标空腔2的主体/载体1可选用非导磁材质，例如塑料、塑胶等聚合物制备的管道、具有填充腔体的壳体等。其中，目标空腔的主体/载体亦可选用导磁材质，但需要注意其导磁性不应大于磁性液浆的导磁性，以及其材质不应造成空腔内电磁屏蔽效果。
本发明实施例中的目标空腔中可存在管径不大于2mm的空腔结构。
本发明提出的新型注塑方法与传统的压注方式相比，无需考虑填充物整体压力不一致，阻塞管道的问题，附着在管道内壁上的液浆，也会随着磁力的影响而移动；并且由于磁力的存在，磁性液浆在填充过程中液浆自身磁性作用可始终保持连续状态，提高注塑效率和效果。
本发明基于上述实施例中液浆填充方法提出了一种导电连接件的制造方法，该方法可制造由液态金属和特定的填充结构构成的、具有某些电子元件性质的导电连接件，以满足工业生产、安装实施、日常生活中对于柔性电子元件的需求。
现在参照图2-3，图2-3示出了本发明中柔性的导电连接件的制造示意图，如该示意图所示，公开了一种导电连接件的制造方法，该方法应用于内部具有空腔2的弹性主体1，其内部空腔2在主体1表面上至少存在两个腔孔a、b；其中，方法包括：
步骤S11.保持至少一个所述腔孔(a和/或b)与磁性液浆3相接触；
步骤S12.通过磁性件M牵引所述磁性液浆3灌注到所述空腔2之中；
其中，所述磁性液浆3为含有磁性物质的液态金属；所述液态金属与其填充的空腔结构之间配合产生电子元件效果；
步骤S13.将所述两个腔孔a和b设为导电连接件的接线处。
本发明实施例利用液浆填充方法制备导电连接件，可满足导电连接件中微细管道的灌注需求，实现管壁2mm以下的精密电子元件的制造。
本发明实施例中的所述弹性主体为柔性材质，可采用例如橡胶等弹性可变形(拉伸、弯曲)材料；优选地，弹性主体可采用具有弹性记忆功能的材质，例如由聚二甲基硅氧烷或聚氨酯固化后形成的弹性体，其具有变形恢复能力。
如图4，本发明实施例中的弹性主体可通过如下步骤制作形成：
步骤S21.制作电子元件骨架模具；
其中，电子元件骨架模具的材质可溶于指定溶剂，或者在外部施加一定压力、光照、温度的情况下，可溶于指定溶剂。优选地，电子元件骨架模具的材质可选用聚乳酸，ABS树脂(acrylonitrile butadiene styrene copolymer)，PETG树脂等可应用3D打印或立体成型的材料。
步骤S22.在所述电子元件骨架模具上浇筑胶体，胶体固化成型后形成包覆所述电子元件骨架模具的弹性主体；其中，所述电子元件骨架模具至少有两个端点暴露在所述弹性主体之外；
优选地，在所述电子元件骨架模具上浇筑胶体可选在容器内制作，胶体固化的时间可根据选定的胶体而定。
步骤S23.通过溶解液将所述弹性主体中的电子元件骨架模具溶解滤除，形成与所述电子元件骨架模具结构一致的空腔结构。
优选地，实施例中的溶解液/溶解剂可选用二氯甲烷，二甲基甲酰胺，汽油，酒精等。
如图5，本发明针对上述导电连接件的制造方法公开了一优选实施例。
步骤S31、通过3D打印设备制作电子元件骨架模具；
步骤S32、对电子元件骨架模具进行预处理；预处理包括将分段式骨架结构进行粘接或加入其它部件后再粘接成一体结构。
其中，步骤S32在本发明的一些实施例中没有骨架粘接一体化需求的情况下，该步骤可以被省略。
步骤S33、将电子元件骨架模具置于容器中，并往容器中注入胶体，待胶体固化成型后取出，形成包覆电子元件骨架模具的弹性主体；具体的，胶体成型可通过自然风干或烘干。
其中，在注胶的过程中保持电子元件骨架模具的两侧端部暴露在弹性主体之外，或通过形成弹性主体后以加工的方式保持电子元件骨架模具的两侧端部暴露在弹性主体之外。
步骤S34、将包覆电子元件骨架模具的弹性主体置于盛放有指定溶液的容器中，待电子元件骨架模具全部溶解掉后取出，形成具有与电子元件骨架模具结构相应的空腔结构的弹性主体。
步骤S35、将混合有磁性物质的液态金属与弹性主体的腔孔连通，利用磁性件牵引液态金属灌注弹性主体内部空腔；
其中，磁性件可采用永磁体或电磁铁，可利用加大电压的方式或移动磁性件的方式牵引液态金属移动。
优选地，当弹性主体的内部空腔为两端相通的一体化结构时，可利用移动磁性件的方式，将液态金属从与液态金属连通的端部牵引到另一端，直至液态金属填充满空腔结构当中。
又例如，当弹性主体的内部空腔为两段式、且单腔孔结构时，可利用在加大电磁铁的通电电压的方式，将液态金属牵引至最内侧，其空腔内部原本的空气将受挤压排出。
实施例中磁性件的作用方式可根据需求进行选择。
优选地，弹性主体可呈透明或半透明材质，可观察到液态金属的填充情况，以便于调整牵引方向和/或力度。
步骤S36、在弹性主体上的两个腔孔上设置密封及接线结构。
通过上述实施例中的步骤S31-S36、或者上述步骤的任意组合可制备成柔性的导电连接件。
如图6-8，本发明针对上述导电连接件的制造方法公开了一种通过蚀刻出弹性主体内部空腔的方法。
步骤S41、基底5上可使用钢网印刷的方式印刷上光刻胶,形成光致抗蚀层6；其中，光致抗蚀层用于溶解后形成空腔结构。
步骤S42、使用胶体对上述附有光致抗蚀层的基底进行封胶，形成弹性主体1；
步骤S43、将附有弹性主体1及光致抗蚀层6的基底5曝光于光L下，待一定时间后，可将光致抗蚀层通过指定溶剂溶解掉，得到具有内部空腔2的弹性主体1；
步骤S44、将混合有磁性物质的液态金属3与弹性主体1的腔孔连通，利用磁性件M牵引液态金属3灌注弹性主体内部空腔；
其中，磁性件M可采用永磁体或电磁铁，可利用加大电压的方式或移动磁性件的方式牵引液态金属移动。
步骤S45、在弹性主体1上的两个腔孔上设置密封及接线结构。
本发明所述磁牵引液态金属的方法不仅适用于化学溶解形成的中空管隙结构，同样也适用于含光蚀，化学侵蚀或者具有等效作用的方法形成的中空管隙结构。
上述各实施例均可应用制作各种尺寸、性能的液态金属电子元件的骨架模具，进而得到具备相应的电子元件性质的导电连接件。
如图9，本发明实施例中所述电子元件骨架模具上具有直线型管线结构601/602的情况下，制造的导电连接件至少表现电阻或导线元件的效果；其中，电阻元件效果对应的直线型管线结构602的直径小于导线元件效果对应的直线型管线结构601的直径。
如图10，在所述电子元件骨架模具上具有立体螺旋管线结构603的情况下，制造的导电连接件至少表现电感元件的效果。
如图11，在所述电子元件骨架模具上具有两段式结构604a和604b制作电子元件骨架模具的过程，还包括：将两段式结构之间通过充放电元件固定连接为一体结构；其中，所述两段式结构相互不接触。优选地，两段式结构相对的一端呈“T”字形结构，该结构可制造的导电连接件至少表现电容元件的效果。
图12示出了复合型电子元件性质的电子元件骨架模具的优选结构。其中，电子元件骨架模具的端部605的直径略大，用于形成槽状腔孔，以便于密封及接线结构。
具体的，利用上述实施例可制造具有导线元件、电阻元件、电感元件、电容元件等单元件性质的导电连接件，以及如同时具有电阻元件、电感元件的复合型电子元件性质的导电连接件；又例如同时具有电感元件、导电元件和电容元件的复合型电子元件性质的导电连接件，其元件性质和其主体内部腔体结构、尺寸、液态金属的电属性相关，根据不同元件结构的腔体和元件结构的数量多少，可构成多种电子元件性质的导电连接件，在此不再赘述。
本发明还公开了一种导电连接件，可利用上述实施例制造而成，包括：内部具有空腔2的弹性主体1；所述弹性主体1内部空腔2在主体表面上至少存在两个腔孔a和b，作为导电连接件的两个接线处；所述内部空腔2中填充有液态金属3；所述液态金属3与其填充的空腔结构2之间配合产生电子元件效果。
图13-17为本发明公开了导电连接件的优选结构，其中，
所述内部空腔2具有直线型管线状腔体结构201/202；所述导电连接件至少表现电阻或导线元件的性质。具体的，图14展示出的导电连接件可通过为图9所示的骨架制造。
其中，所述内部空腔具有立体螺旋管线状腔体结构203；所述导电连接件至少表现电感元件的性质。具体的，图15展示出的导电连接件可通过为图10所示的骨架制造。
其中，所述内部空腔为由充放电元件分隔出的两段式腔体结构204a和204b；其中，两段式腔体结构相对的一端分别与充放电元件4贴附连接；所述导电连接件至少表现电容元件的性质。具体的，图16展示出的导电连接件可通过为图11所示的骨架制造。
其中，所述内部空腔为由充放电元件分隔出的两段式腔体结构，以及两段式腔体结构相对的一端分别与充放电元件连接；所述内部空腔还具有直线型管线状腔体结构和立体螺旋管线状腔体结构；所述导电连接件表现电阻、电感及电容元件的性质。具体的，图17展示出的导电连接件可通过为图12所示的骨架制造。
本发明实施例中的腔孔为槽状结构，其内径略大于里侧腔体结构的内径，用于设置密封及接线结构。
本发明还提出了一种磁性液浆，该液浆中包含有片状颗粒结构的银包铜粉。该实施例中的片状颗粒结构的银包铜可在液浆中形成堆叠效应，相比圆型颗粒及不规则粉末，其可大幅提高液浆的导电性能。优选地，磁性液浆的主成分为液态金属，例如镓、镓铟任意配比的合金或镓铟锡任意配比的合金。
本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。
Claims (15)
1.一种液浆填充方法，其特征在于，包括：
保持目标空腔的一个或多个腔孔与磁性液浆相接触；
通过磁性件牵引所述磁性液浆灌注到所述目标空腔之中。
2.根据权利要求1所述的填充方法，其特征在于，所述目标空腔中存在管径不大于2mm的空腔结构。
3.根据权利要求1所述的液浆填充方法，其特征在于，所述磁性液浆含有粉末状/颗粒状的磁性物质。
4.根据权利要求3所述的液浆填充方法，其特征在于，所述磁性物质为以下任意之一或任意组合：
钕铁硼粉、铁、镍、钴及其氧化物。
5.一种导电连接件的制造方法，其特征在于，应用于内部具有空腔的弹性主体，其内部空腔在主体表面上至少存在两个腔孔；
保持至少一个所述腔孔与磁性液浆相接触，并通过磁性件牵引所述磁性液浆灌注到所述空腔之中；
其中，所述磁性液浆为含有磁性物质的液态金属；所述液态金属与其填充的空腔结构之间配合产生电子元件效果；
将所述两个腔孔设为导电连接件的接线处。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述弹性主体具有弹性记忆功能。
7.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述内部具有空腔的弹性主体的制作过程，包括：
制作电子元件骨架模具；
在所述电子元件骨架模具上浇筑胶体，胶体固化成型后形成包覆所述电子元件骨架模具的弹性主体；其中，所述电子元件骨架模具至少有两个端点暴露在所述弹性主体之外；
通过溶解液将所述弹性主体中的电子元件骨架模具溶解滤除，形成与所述电子元件骨架模具结构一致的空腔结构。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述电子元件骨架模具上具有直线型管线结构的情况下；
制造的导电连接件至少表现电阻或导线元件的性质；
其中，电阻元件效果对应的直线型管线结构的直径小于导线元件效果对应的直线型管线结构的直径。
9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述电子元件骨架模具上具有立体螺旋管线结构的情况下；
制造的导电连接件至少表现电感元件的性质。
10.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述电子元件骨架模具上具有两段式结构的情况下；
制作电子元件骨架模具的过程，还包括：
将两段式结构之间通过充放电元件固定连接为一体结构；其中，所述两段式结构相互不接触；
制造的导电连接件至少表现电容元件的性质。
11.一种导电连接件，其特征在于，包括：
内部具有空腔的弹性主体；
所述弹性主体内部空腔在主体表面上至少存在两个腔孔，作为导电连接件的两个接线处；
所述内部空腔中填充有液态金属；
所述液态金属与其填充的空腔结构之间配合产生电子元件效果；
其中，所述内部空腔具有直线型管线状腔体结构，所述导电连接件至少表现电阻或导线元件的性质。
12.一种导电连接件，其特征在于，包括：
内部具有空腔的弹性主体；
所述弹性主体内部空腔在主体表面上至少存在两个腔孔，作为导电连接件的两个接线处；
所述内部空腔中填充有液态金属；
所述液态金属与其填充的空腔结构之间配合产生电子元件效果；
其中，所述内部空腔具有立体螺旋管线状腔体结构，所述导电连接件至少表现电感元件的性质。
13.一种导电连接件，其特征在于，包括：
内部具有空腔的弹性主体；
所述弹性主体内部空腔在主体表面上至少存在两个腔孔，作为导电连接件的两个接线处；
所述内部空腔中填充有液态金属；
所述液态金属与其填充的空腔结构之间配合产生电子元件效果；
其中，所述内部空腔为由充放电元件分隔出的两段式腔体结构，所述导电连接件至少表现电容元件的性质。
14.一种导电连接件，其特征在于，包括：
内部具有空腔的弹性主体；
所述弹性主体内部空腔在主体表面上至少存在两个腔孔，作为导电连接件的两个接线处；
所述内部空腔中填充有液态金属；
所述液态金属与其填充的空腔结构之间配合产生电子元件效果；
其中，所述内部空腔具有如下结构：
直线型管线状腔体结构；以及，
立体螺旋管线状腔体结构；以及，
由充放电元件分隔出的两段式腔体结构；
所述导电连接件表现电阻、电感、电容元件的性质。
15.一种磁性液浆，其特征在于，该液浆中含有片状颗粒结构的银包铜粉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810422129.XA CN108462019A (zh) | 2018-05-04 | 2018-05-04 | 一种导电连接件及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810422129.XA CN108462019A (zh) | 2018-05-04 | 2018-05-04 | 一种导电连接件及其制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108462019A true CN108462019A (zh) | 2018-08-28 |
Family
ID=63214849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810422129.XA Pending CN108462019A (zh) | 2018-05-04 | 2018-05-04 | 一种导电连接件及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108462019A (zh) |
Citations (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050016328A1 (en) * | 2003-07-25 | 2005-01-27 | Jenn-Shing Wang | Method of manufacturing silver flake |
| CN1971776A (zh) * | 2005-11-21 | 2007-05-30 | 安捷伦科技有限公司 | 使用液态金属mems技术的平面电感 |
| CN103188912A (zh) * | 2011-12-27 | 2013-07-03 | 刘源 | 使用液态金属工质的藕状规则多孔金属微通道热沉 |
| CN104343928A (zh) * | 2013-07-31 | 2015-02-11 | 中国科学院理化技术研究所 | 基于液态金属的液压传动装置 |
| US20150257306A1 (en) * | 2012-09-26 | 2015-09-10 | Elwha Llc | Microchannel heat transfer with liquid metals |
| CN105632588A (zh) * | 2016-02-22 | 2016-06-01 | 昆山海斯电子有限公司 | 一种高导电性银浆及其制备方法 |
| CN105733350A (zh) * | 2016-02-24 | 2016-07-06 | 云南科威液态金属谷研发有限公司 | 一种磁性液态金属打印墨水及其制备方法 |
| CN106598143A (zh) * | 2015-10-15 | 2017-04-26 | 中兴通讯股份有限公司 | 图案显示方法及装置 |
| CN106652272A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-10 | 华中科技大学 | 一种柔性封装的主动信号产生装置及其制备方法 |
| CN206163721U (zh) * | 2016-08-31 | 2017-05-10 | 北京梦之墨科技有限公司 | 液态金属电路的转接装置 |
| CN106817846A (zh) * | 2015-11-30 | 2017-06-09 | 中国科学院理化技术研究所 | 基于3d打印工艺的液态金属立体电路及其制造方法 |
| CN106935353A (zh) * | 2017-03-30 | 2017-07-07 | 清华大学 | 一种磁性多孔液态金属材料及其制备与应用 |
| CN107329928A (zh) * | 2017-06-15 | 2017-11-07 | 清华大学 | 一种液态金属计算机 |
| CN107622818A (zh) * | 2017-01-12 | 2018-01-23 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种弹性导线及其制备方法 |
| CN107660066A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-02-02 | 北京京东方显示技术有限公司 | 一种柔性电路板、其制作方法及显示装置 |
| CN107684417A (zh) * | 2016-08-04 | 2018-02-13 | 云南科威液态金属谷研发有限公司 | 基于液态金属微流道的注射式微针电极及其制备方法 |
| CN208045921U (zh) * | 2018-05-04 | 2018-11-02 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种导电连接件 |
-
2018
- 2018-05-04 CN CN201810422129.XA patent/CN108462019A/zh active Pending
Patent Citations (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050016328A1 (en) * | 2003-07-25 | 2005-01-27 | Jenn-Shing Wang | Method of manufacturing silver flake |
| CN1971776A (zh) * | 2005-11-21 | 2007-05-30 | 安捷伦科技有限公司 | 使用液态金属mems技术的平面电感 |
| CN103188912A (zh) * | 2011-12-27 | 2013-07-03 | 刘源 | 使用液态金属工质的藕状规则多孔金属微通道热沉 |
| US20150257306A1 (en) * | 2012-09-26 | 2015-09-10 | Elwha Llc | Microchannel heat transfer with liquid metals |
| CN104343928A (zh) * | 2013-07-31 | 2015-02-11 | 中国科学院理化技术研究所 | 基于液态金属的液压传动装置 |
| CN106598143A (zh) * | 2015-10-15 | 2017-04-26 | 中兴通讯股份有限公司 | 图案显示方法及装置 |
| CN106817846A (zh) * | 2015-11-30 | 2017-06-09 | 中国科学院理化技术研究所 | 基于3d打印工艺的液态金属立体电路及其制造方法 |
| CN105632588A (zh) * | 2016-02-22 | 2016-06-01 | 昆山海斯电子有限公司 | 一种高导电性银浆及其制备方法 |
| CN105733350A (zh) * | 2016-02-24 | 2016-07-06 | 云南科威液态金属谷研发有限公司 | 一种磁性液态金属打印墨水及其制备方法 |
| CN107684417A (zh) * | 2016-08-04 | 2018-02-13 | 云南科威液态金属谷研发有限公司 | 基于液态金属微流道的注射式微针电极及其制备方法 |
| CN206163721U (zh) * | 2016-08-31 | 2017-05-10 | 北京梦之墨科技有限公司 | 液态金属电路的转接装置 |
| CN106652272A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-10 | 华中科技大学 | 一种柔性封装的主动信号产生装置及其制备方法 |
| CN107622818A (zh) * | 2017-01-12 | 2018-01-23 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种弹性导线及其制备方法 |
| CN106935353A (zh) * | 2017-03-30 | 2017-07-07 | 清华大学 | 一种磁性多孔液态金属材料及其制备与应用 |
| CN107329928A (zh) * | 2017-06-15 | 2017-11-07 | 清华大学 | 一种液态金属计算机 |
| CN107660066A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-02-02 | 北京京东方显示技术有限公司 | 一种柔性电路板、其制作方法及显示装置 |
| CN208045921U (zh) * | 2018-05-04 | 2018-11-02 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种导电连接件 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 尹周平等: ""柔性微流体电子: 材料、工艺与器件"", 《中国材料进展》, vol. 35, no. 2, pages 108 - 117 * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101791989B1 (ko) | 전도성 복합체 및 이의 제조 방법 | |
| CN208045921U (zh) | 一种导电连接件 | |
| Chang et al. | Recoverable liquid metal paste with reversible rheological characteristic for electronics printing | |
| CN102964531B (zh) | 一种梯度导电材料及其制备方法 | |
| CN102952387B (zh) | 一种各向异性导电材料制备方法 | |
| CN105715865B (zh) | 电磁微阀装置 | |
| CN109185107B (zh) | 一种集成微泵微阀的液态金属驱动控制系统及控制方法 | |
| US9872390B1 (en) | Flexible interconnect | |
| US11084956B2 (en) | Electrically conductive particle and manufacturing method thereof, and electrically conductive adhesive and manufacturing method thereof | |
| He et al. | Three-dimensional coprinting of liquid metals for directly fabricating stretchable electronics | |
| CN110987246A (zh) | 柔性传感器和柔性传感器的制备、使用方法 | |
| CN109845412A (zh) | 将柔性电路连接到其他结构 | |
| CN108462019A (zh) | 一种导电连接件及其制造方法 | |
| Lü et al. | Ultra-soft thermal self-healing liquid-metal-foamed composite with high thermal conductivity | |
| Nick et al. | Liquid metal microchannels as digital sensors in mechanical metamaterials | |
| Hajalilou et al. | Digitally printable magnetic liquid metal composite for recyclable soft‐matter electronics | |
| JP2018186812A (ja) | 再充填可能なカラムシステム | |
| Ochirkhuyag et al. | Biphasic liquid metal mixtures in stretchable and flexible applications | |
| CN109003773B (zh) | 一种多功能液态金属及其制备方法 | |
| CN110936533B (zh) | 一种电极一体成型式聚合物基导电复合材料的制造方法 | |
| CN209766398U (zh) | 可拉伸柔性电子器件 | |
| KR101746062B1 (ko) | 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프와 이의 제조방법 | |
| CN208768329U (zh) | 管式电路 | |
| CN208224364U (zh) | 一种导电连接件及惠斯通桥 | |
| CN105427871A (zh) | 一种硬磁/软磁巨磁阻抗效应复合丝及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180828 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |