CN111201839A - 配线基板和配线基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

配线基板具备：具有伸缩性的基材；配线，其位于基材的第1面侧，配线具有波纹形状部，波纹形状部包含沿着第1方向排列的多个峰部和多个谷部，第1方向是基材的所述第1面的面内方向中的一个方向，峰部和谷部是基材的第1面的法线方向上的峰部和谷部；以及伸缩控制机构，其对基材的伸缩进行控制。在沿着基材的第1面的法线方向观察的情况下，基材具有：零件区域，其包含与搭载于配线基板的电子零件重合的零件固定区域、和位于零件固定区域的周围的零件周围区域；和配线区域，其与零件区域相邻。伸缩控制机构至少包含伸缩控制部，伸缩控制部位于零件周围区域且扩展至零件周围区域与零件固定区域之间的边界。

Description

配线基板和配线基板的制造方法

技术领域

本公开的实施方式涉及配线基板，其具备：基材；以及电子零件和配线，它们位于基材的第1面侧。另外，本公开的实施方式涉及配线基板的制造方法。

背景技术

近年，对具有伸缩性等变形性的电子设备进行了研究。例如，已知在具有伸缩性的基材上形成具有伸缩性的银配线而成的电子设备、和在具有伸缩性的基材上形成马蹄形的配线而成的电子设备(例如参照专利文献1)。可是，这些类型的电子设备具有如下课题：随着基材的伸缩，配线的电阻值容易发生变化。

作为其它类型的电子设备，例如专利文献2公开了一种具有伸缩性的配线基板，其具备基材和设置于基材的配线。在专利文献2中，采用了这样的制造方法：在预先伸长的状态下的基材上设置电路，并在形成电路后使基材松弛。专利文献2旨在使基材上的薄膜晶体管在基材的伸长状态和松弛状态下均良好地工作。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-187308号公报

专利文献2：日本特开2007-281406号公报

发明内容

在基材处于松弛状态的情况下，设置于基材的配线具有峰部和谷部沿着基材的面内方向重复出现而成的波纹形状部。这种情况下，若使基材伸长，则配线通过使波纹形状部在面内方向上扩展而能够追随基材的伸展。因此，根据具有波纹形状部的类型的电子设备，能够抑制配线的电阻值随着基材的伸缩而发生变化的情况。

另一方面，存在如下情况：由于基材的厚度的偏差、伸长时的基材伸展的偏差、或者设置于基材的配线的分布密度之差等，使得波纹形状部的峰部的高度和谷部的深度根据位置而出现偏差。另外，在基材大幅地伸长时，还存在如下情况：波纹形状部的周期紊乱而使得峰部的高度或谷部的深度局部地变大。如果峰部的高度和谷部的深度根据位置而出现偏差，则在配线上产生的弯曲或屈曲的程度也局部地变大。特别是，在基材的伸展程度较大的情况下，可以想到，会导致在配线上产生折断等破损。

本公开的实施方式的目的在于，提供一种能够有效地解决这样的课题的配线基板和配线基板的制造方法。

本公开的一个实施方式是配线基板，所述配线基板具备：具有伸缩性的基材；配线，其位于所述基材的第1面侧，所述配线具有波纹形状部，所述波纹形状部包含沿着第1方向排列的多个峰部和多个谷部，所述第1方向是所述基材的所述第1面的面内方向中的一个方向；以及伸缩控制机构，其对所述基材的伸缩进行控制，在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述基材具有：零件区域，其包含与搭载于所述配线基板的电子零件重合的零件固定区域、和位于所述零件固定区域的周围的零件周围区域；和配线区域，其与所述零件区域相邻，所述伸缩控制机构至少包含伸缩控制部，所述伸缩控制部位于所述零件周围区域且扩展至所述零件周围区域与所述零件固定区域之间的边界。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部具有比所述基材的弯曲刚度大的弯曲刚度。或者，可以是，位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部具有所述基材的弯曲刚度以下的弯曲刚度。另外，可以是，位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部具有比所述基材的弹性模量大的弹性模量。或者，可以是，位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部具有所述基材的弹性模量以下的弹性模量。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述配线的所述波纹形状部的振幅为1μm以上。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，在所述基材的第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的振幅可以比在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的振幅小，例如可以是0.9倍以下，也可以是0.8倍以下，其中，所述第2面位于与所述第1面相反的一侧。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，在所述基材的第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期可以比在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期大，例如可以是1.1倍以上，也可以是1.2倍以上，其中，所述第2面位于与所述第1面相反的一侧。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，在将所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期设为F1的情况下，在所述基材的第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的位置可以从在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的谷部和峰部的位置偏移，例如可以偏移0.1×F1以上，其中，所述第2面位于与所述第1面相反的一侧。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部包含：第1部分；和第2部分，其比所述第1部分靠所述配线区域侧，并且具有比所述第1部分高的变形性。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部的所述第2部分的厚度至少部分地随着朝向所述配线区域侧而减小。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部的所述第2部分的弹性模量比位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部的所述第1部分的弹性模量小。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部的所述第2部分的密度分布比位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部的所述第1部分的密度分布小。

本公开的一个实施方式的配线基板可以还具备所述电子零件，所述电子零件在所述基材的第1面侧位于所述零件固定区域，所述电子零件具有与所述配线电连接的电极。这种情况下，可以是，位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部包含：不与所述电子零件相接的下部；和与所述电子零件相接的上部。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述伸缩控制机构包含有在所述零件周围区域中位于所述配线上或所述基材的所述第1面上的所述伸缩控制部。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述伸缩控制机构包含有在所述零件周围区域中位于所述配线与所述基材之间的所述伸缩控制部。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述伸缩控制机构包含有在所述零件周围区域中埋入所述基材的内部的所述伸缩控制部。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述伸缩控制机构包含有在所述零件周围区域中位于所述基材的与所述第1面相反的一侧的第2面侧的所述伸缩控制部。

本公开的一个实施方式的配线基板可以还具备支承所述配线的支承基板，所述支承基板位于所述配线与所述基材的所述第1面之间，所述支承基板具有比所述基材的弹性模量大的弹性模量。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述基材包含具有10μm以上且1mm以下的厚度的热塑性弹性体、硅酮橡胶、氨基甲酸酯凝胶或硅凝胶。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述伸缩控制部包含例如丙烯系、氨基甲酸酯系、环氧树脂系、聚酯系、环氧树脂系、乙烯醚系、硫醇系或硅酮系的单体、低聚物或聚合物。

在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述配线包含多个导电性粒子。

本公开的一个实施方式是配线基板的制造方法，所述配线基板的制造方法具备：第1工序，对具有伸缩性的基材施加拉伸应力，使所述基材伸长，其中，所述基材具有：零件区域，其包含与搭载于所述配线基板的电子零件重合的零件固定区域、和位于所述零件固定区域的周围的零件周围区域；和配线区域，其与所述零件区域相邻；第2工序，在伸长状态下的所述基材的第1面侧，将配线设置于所述零件周围区域和所述配线区域；以及第3工序，从所述基材去除所述拉伸应力，在从所述基材去除所述拉伸应力后，所述配线具有波纹形状部，所述波纹形状部包含沿着第1方向排列的多个峰部和多个谷部，所述第1方向是所述基材的所述第1面的面内方向中的一个方向，所述配线基板具备对所述基材的伸缩进行控制的伸缩控制机构，所述伸缩控制机构至少包含伸缩控制部，所述伸缩控制部位于所述零件周围区域且扩展至所述零件周围区域与所述零件固定区域之间的边界。

根据本公开的实施方式，能够抑制与电子零件的电极连接的配线发生破损。

附图说明

图1是示出实施方式的配线基板的俯视图。

图2是示出将图1的配线基板沿着线II-II切断的情况的剖视图。

图3是将图2所示的配线基板放大后示出的剖视图。

图4A是示出在基材上出现的波纹形状部的一例的剖视图。

图4B是示出在基材上出现的波纹形状部的一例的剖视图。

图5是将比较形态的配线基板放大后示出的剖视图。

图6是示出位于配线区域的伸缩控制机构的一例的剖视图。

图7是将比较形态的配线基板放大后示出的剖视图。

图8是用于说明图2所示的配线基板的制造方法的图。

图9是示出位于零件区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图10是示出图9所示的配线基板松弛后的样子的剖视图。

图11是示出位于零件区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图12是示出位于零件区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图13是示出位于零件区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图14是示出位于零件区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图15是示出位于零件区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图16是示出位于零件区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图17是示出位于零件区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图18是示出位于零件区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图19是示出位于零件区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图20是示出位于零件区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图21是示出位于零件区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图22是示出位于零件区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图23是示出位于零件区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图24是示出位于零件区域的伸缩控制机构的一个变形例的俯视图。

图25是示出电子零件的一个变形例的剖视图。

图26是示出电子零件的一个变形例的剖视图。

图27是示出位于配线区域的伸缩控制部的一个变形例的剖视图。

图28是示出图27所示的配线基板松弛后的样子的剖视图。

图29是示出位于配线区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图30是示出位于配线区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图31是示出位于配线区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图32是示出位于配线区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图33是示出位于配线区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图34是示出位于配线区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图35是示出位于配线区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图36是示出位于配线区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图37是示出位于配线区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图38是示出位于配线区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图39是示出图38所示的配线基板松弛后的样子的剖视图。

图40是示出伸缩控制机构的一个变形例的俯视图。

图41是示出伸缩控制机构的一个变形例的俯视图。

图42是示出伸缩控制机构的一个变形例的俯视图。

图43是示出伸缩控制机构的一个变形例的俯视图。

图44是示出配线基板的一个变形例的剖视图。

图45A是将图44所示的配线基板放大后示出的剖视图。

图45B是示出配线基板的一个变形例的剖视图。

图45C是示出配线基板的一个变形例的剖视图。

图46是用于说明图44所示的配线基板的制造方法的图。

图47是示出伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图48A是示出伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图48B是示出伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图49是示出伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图50是示出伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图51是示出伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图52是示出伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图53是示出电子零件的一个变形例的剖视图。

图54是示出电子零件的一个变形例的剖视图。

图55是示出电子零件的一个变形例的俯视图。

图56是示出电子零件的一个变形例的俯视图。

图57是示出电子零件的一个变形例的俯视图。

图58是示出位于配线区域的伸缩控制机构的一个变形例的剖视图。

图59是示出配线基板的一个变形例的俯视图。

图60是示出将图59的配线基板沿着线XXXXXX-XXXXXX切断的情况的剖视图。

图61是示出配线基板的一个变形例的剖视图。

图62是示出配线基板的一个变形例的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本公开的实施方式的配线基板的结构及其制造方法详细地进行说明。并且，以下所示的实施方式是本公开的实施方式的一例，本公开并非是限定于这些实施方式来被解释。另外，在本说明书中，“基板”、“基材”、“片”以及“膜”等用语并不是仅基于称呼上的不同来互相区别的。例如，“基材”是也包含可称为基板、片以及膜这样的部件在内的概念。而且，关于在本说明书中使用的、对形状和几何学上的条件以及它们的程度进行指定的例如“平行”、“垂直”等用语、或者长度、角度的值等，并不限定于严格的含义，而是包含能够期待同样功能的程度的范围在内来进行解释。另外，在本实施方式所参照的附图中，存在这样的情况：对于同一部分或具有相同功能的部分标记相同的标号或类似的标号，并省略其重复的说明。另外，存在为了便于说明而使附图的尺寸比例与实际的比例不同的情况、或者将结构的一部分从附图省略的情况。

以下，参照图1至图8，对本公开的一个实施方式进行说明。

(配线基板)

首先，对本实施方式的配线基板10进行说明。图1和图2分别是示出配线基板10的俯视图和剖视图。图2所示的剖视图是将图1的配线基板10沿着线II-II切断的情况下的图。

配线基板10具备基材20、伸缩控制机构30、电子零件51以及配线52。以下，对配线基板10的各构成部件进行说明。

〔基材〕

基材20是构成为具有伸缩性的部件。基材20包含：第1面21，其位于电子零件51和配线52侧；和第2面22，其位于第1面21的相反侧。基材20的厚度例如是10μm以上且10mm以下，更优选是20μm以上且3mm以下，也可以是1mm以下。通过使基材20的厚度为10μm以上，由此能够确保基材20的耐久性。另外，通过使基材20的厚度为10mm以下，由此能够确保配线基板10的安装舒适性。并且，如果使基材20的厚度过小，则可能损害基材20的伸缩性。

并且，基材20的伸缩性是指基材20能够进行伸缩的性质，即，是指这样的性质：能够从作为常态的非伸长状态伸长，且能够在从该伸长状态释放时复原。非伸长状态是指基材20的未被施加拉伸应力时的状态。在本实施方式中，能够伸缩的基材优选能够从非伸长状态伸长1％以上而不被破坏，更优选能够伸长20％以上，进一步优选能够伸长75％以上。通过使用具有这样的能力的基材20，配线基板10能够在整体上具有伸缩性。而且，对于要安装于人的手臂等身体的一部分上这样的、要求高伸缩性的产品或用途，能够使用配线基板10。通常，对于要安装于人的腋下的产品来说，在垂直方向上需要72％的伸缩性，在水平方向上需要27％的伸缩性。另外，对于要安装于人的膝盖、肘、臀部、脚踝、腋部的产品来说，在垂直方向上需要26％以上且42％以下的伸缩性。另外，对于要安装于人的其它部位的产品来说，需要不足20％的伸缩性。

另外，优选的是，处于非伸长状态的基材20的形状、与从非伸长状态伸长后又恢复为非伸长状态时的基材20的形状之差较小。在以下的说明中，也将该差称作形状变化。关于基材20的形状变化，例如按照面积比来说，为20％以下，更优选为10％以下，进一步优选为5％以下。通过使用形状变化小的基材20，由此，后述的波纹形状部的形成变得容易。

作为表示基材20的伸缩性的参数的例子，能够列举出基材20的弹性模量。基材20的弹性模量例如为10MPa以下，更优选为1MPa以下。通过使用具有这样的弹性模量的基材20，由此能够使配线基板10整体具有伸缩性。在以下的说明中，也将基材20的弹性模量称作第1弹性模量。基材20的第1弹性模量可以为1kPa以上。

作为计算基材20的第1弹性模量的方法，能够采用如下方法：使用基材20的样品，并按照JIS K6251实施拉伸试验。另外，也能够采用如下方法：按照ISO14577，通过纳米压痕法来测量基材20的样品的弹性模量。作为在纳米压痕法中使用的测量仪，能够使用纳米压痕仪。作为准备基材20的样品的方法，可以考虑如下方法：从配线基板10取出基材20的一部分来作为样品的方法；以及，将构成配线基板10之前的基材20的一部分取出来作为样品的方法。此外，作为计算基材20的第1弹性模量的方法，也能够采用如下方法：对构成基材20的材料进行分析，并根据材料的已有的数据库来计算出基材20的第1弹性模量。并且，本申请中的弹性模量是25℃的环境下的弹性模量。

作为表示基材20的伸缩性的参数的其它例子，能够列举出基材20的弯曲刚度。弯曲刚度是作为对象的部件的截面惯性矩与构成作为对象的部件的材料的弹性模量之积，单位是N·m²或Pa·m⁴。基材20的截面惯性矩是根据如下截面来计算的，所述截面是通过与配线基板10的伸缩方向垂直的平面将基材20中的与配线52重合的部分切断的情况下的截面。

作为构成基材20的材料的例子，能够列举出例如弹性体。另外，作为基材20的材料，也能够采用例如纺织品、编织品、无纺布等布。作为弹性体，能够采用一般的热塑性弹性体和热硬化性弹性体，具体来说，能够采用聚氨酯系弹性体、苯乙烯系弹性体、腈系弹性体、烯烃系弹性体、聚氯乙烯系弹性体、酯系弹性体、酰胺系弹性体、1,2-BR系弹性体、氟系弹性体、硅酮橡胶、聚氨酯橡胶、氟橡胶、聚丁二烯、聚异丁烯、聚苯乙烯丁二烯、聚氯丁二烯等。如果考虑机械强度或耐磨性，则优选使用氨基甲酸酯系弹性体。另外，基材20可以包含硅酮。硅酮在耐热性、耐化学性、阻燃性上优异，优选作为基材20的材料。

如图1和图2所示，基材20包含零件区域23、配线区域24和周围区域25。配线区域24是与零件区域23相邻的区域。周围区域25是零件区域23和配线区域24与基材20的外缘之间的区域。

图3是将图2的配线基板10放大后示出的剖视图。如图3所示，零件区域23包含零件固定区域231和零件周围区域232。零件固定区域231是在沿着基材20的第1面21的法线方向观察的情况下与电子零件51重合的区域。零件周围区域232是位于零件固定区域231的周围的区域。

零件周围区域232是为了抑制应力集中于电子零件51与配线52之间的边界部的情况而设有上述的伸缩控制机构30的区域。关于零件周围区域232的尺寸，以能够抑制应力集中于电子零件51与配线52之间的边界部的方式来确定。例如，零件周围区域232的面积在零件固定区域231的面积的1/4以上，可以是零件固定区域231的面积的1/2以上。另外，零件周围区域232的面积例如在零件固定区域231的面积以下，可以是零件固定区域231的面积的3/4以下。

零件周围区域232可以作为距离电子零件51的端部512在一定距离以内的区域来确定。例如，零件周围区域232可以是距离电子零件51的端部512在5mm以内的区域，也可以是在2mm以内的区域。

〔伸缩控制机构〕

伸缩控制机构30是为了对基材20的伸缩进行控制而设置于配线基板10的机构。在图2所示的例子中，伸缩控制机构30具有在零件区域23和配线区域24中位于电子零件51上、配线52上或基材20的第1面21上的伸缩控制部31、32。在以下的说明中，也将位于零件区域23的伸缩控制部31称作第1伸缩控制部31，将位于配线区域24的伸缩控制部32称作第2伸缩控制部32。另外，在对第1伸缩控制部31和第2伸缩控制部32的共同的事项进行说明的情况下，有时也表述为“伸缩控制部31、32”。

伸缩控制部31、32可以具有比基材20的第1弹性模量大的弹性模量。伸缩控制部31、32的弹性模量例如为10GPa以上且500GPa以下，更优选为1GPa以上且300GPa以下。如果伸缩控制部31、32的弹性模量过低，则可能难以进行伸缩的控制。另外，如果伸缩控制部31、32的弹性模量过高，则在基材20伸缩时，可能会在伸缩控制部31、32上引起破裂或裂纹等结构上的破坏。伸缩控制部31、32的弹性模量可以是基材20的第1弹性模量的1.1倍以上且5000倍以下，更优选是10倍以上且3000倍以下。通过将这样的伸缩控制部31、32设置于基材20，由此能够抑制基材20中的与伸缩控制部31、32重合的部分发生伸缩。由此，能够将基材20划分为容易发生伸缩的部分和难以发生伸缩的部分。由此，能够对在基材20上出现的后述的波纹形状部的周期和振幅等进行控制。在以下的说明中，也将伸缩控制部31、32的弹性模量称作第2弹性模量。并且，“重合”是指：在沿着基材20的第1面21的法线方向观察的情况下，2个构成部件重合。

关于计算伸缩控制部31、32的第2弹性模量的方法，可以对应于伸缩控制部31、32的形态来适当地决定。例如，计算伸缩控制部31、32的第2弹性模量的方法可以与上述的计算基材20的弹性模量的方法相同，也可以不同。后述的支承基板40的弹性模量也相同。例如，作为计算伸缩控制部31、32或支承基板40的弹性模量的方法，能够采用如下方法：使用伸缩控制部31、32或支承基板40的样品，并按照ASTM D882来实施拉伸试验。

在伸缩控制部31、32的第2弹性模量比基材20的第1弹性模量大的情况下，作为构成伸缩控制部31、32的材料，可以使用金属材料。作为金属材料的例子，能够列举出铜、铝、不锈钢等。另外，作为构成伸缩控制部31、32的材料，可以使用一般的热塑性弹性体、或者丙烯系、氨基甲酸酯系、环氧树脂系、聚酯系、环氧树脂系、乙烯醚系、多烯/硫醇系或硅酮系等的低聚物、聚合物等。在构成伸缩控制部31、32的材料是这些树脂的情况下，伸缩控制部31、32可以具有透明性。另外，伸缩控制部31、32可以具有遮光性(例如遮蔽紫外线的特性)。例如，伸缩控制部31、32可以是黑色。另外，伸缩控制部31、32的颜色和基材20的颜色可以相同。伸缩控制部31、32的厚度例如为1μm以上且100μm以下。

或者，伸缩控制部31、32的第2弹性模量可以在基材20的第1弹性模量以下。伸缩控制部31、32的第2弹性模量例如为10MPa以下，也可以为1MPa以下。伸缩控制部31、32的第2弹性模量可以为基材20的第1弹性模量的1倍以下，也可以为0.8倍以下。这种情况下，与伸缩控制部31、32的第2弹性模量比基材20的第1弹性模量大的情况相比，在基材20上出现的波纹形状部的振幅变大，因此，配线基板10的伸缩性也变大。另外，即使在伸缩控制部31、32的第2弹性模量为基材20的第1弹性模量以下的情况下，也会在基材20中的与伸缩控制部31、32重合的部分和不与伸缩控制部31、32重合的部分之间产生伸缩性的差异。即，能够将基材20划分为容易发生伸缩的部分和难以发生伸缩的部分。由此，能够对在基材20上出现的波纹形状部的周期和振幅等进行控制。

在伸缩控制部31、32的第2弹性模量为基材20的第1弹性模量以下的情况下，作为构成伸缩控制部31、32的材料，能够使用一般的热塑性弹性体和热硬化性弹性体，例如能够列举出苯乙烯系弹性体、丙烯系弹性体、烯烃系弹性体、氨基甲酸酯系弹性体、硅酮橡胶、聚氨酯橡胶、氟橡胶、丁腈橡胶、聚丁二烯、聚氯丁二烯。伸缩控制部31、32的厚度例如为1μm以上且100μm以下。

并且，位于零件周围区域232的第1伸缩控制部31的弹性模量和位于配线区域24的第2伸缩控制部32的弹性模量可以相同。这种情况下，能够在同一工序中同时形成第1伸缩控制部31和第2伸缩控制部32，因此，伸缩控制部31、32的形成工序变得简便。另外，第1伸缩控制部31的弹性模量和第2伸缩控制部32的弹性模量也可以不同。这种情况下，第1伸缩控制部31的弹性模量优选比第2伸缩控制部32的弹性模量高。

第1伸缩控制部31的材料或厚度和第2伸缩控制部32的材料或厚度可以相同。这种情况下，伸缩控制部31、32的形成工序变得简便。另外，第1伸缩控制部31的材料或厚度和第2伸缩控制部32的材料或厚度也可以不同。这种情况下，第1伸缩控制部31的厚度优选比第2伸缩控制部32的厚度小。这是因为，电子零件51通常比配线52厚。通过使第1伸缩控制部31的厚度比第2伸缩控制部32的厚度小，由此，能够减小零件周围区域232与配线区域24之间的凹凸或阶梯差。由此，能够抑制发生由卡挂所引起的元件剥离。另外，能够降低在使用者安装具备配线基板10的电子设备时的不适感。

也可以利用弯曲刚度代替弹性模量来表示伸缩控制部31、32的特性。伸缩控制部31、32的截面惯性矩是根据如下截面来计算的，该截面是利用与配线基板10的伸缩方向垂直的平面将伸缩控制部31、32切断的情况下的截面。伸缩控制部31、32的弯曲刚度可以是基材20的弯曲刚度的1.1倍以上，更优选是2倍以上，进一步优选是10倍以上。

或者，伸缩控制部31、32的弯曲刚度也可以在基材20的弯曲刚度以下。例如，伸缩控制部31、32的弯曲刚度可以在基材20的弯曲刚度的1倍以下，也可以在0.8倍以下。

关于伸缩控制部31、32的形成方法，根据材料等适当地选择。例如，能够列举出如下方法：在通过蒸镀法或溅镀法等在基材20上或后述的支承基板40上形成金属膜后，通过光刻法对金属膜进行构图。另外，能够列举出如下方法：在通过旋涂法等印刷方法等在基材20上或支承基板40上整面地形成有机层等树脂膜后，通过光刻法对树脂膜进行构图。另外，例如，能够列举出这样的方法：通过通常的印刷法，将伸缩控制部31、32的材料呈图案状印刷于基材20上或支承基板40上。在这些方法中，优选采用材料效率高且能够廉价地进行制作的印刷法。

〔电子零件〕

电子零件51至少具有与配线52连接的电极511。在图3所示的例子中，电极511位于电子零件51的侧面。电子零件51可以是主动零件，也可以是被动零件，也可以是机构零件。

作为电子零件51的例子，能够列举出晶体管、LSI(Large-Scale Integration：大规模集成电路)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)、继电器、LED、OLED、LCD等发光元件、传感器、蜂鸣器等发音零件、产生振动的振动零件、对冷却发热进行控制的珀耳帖元件或电热线等冷发热零件、电阻器、电容器、感应器、压电元件、开关、连接器等。在电子零件51的上述例子中，优选采用传感器。作为传感器，能够列举出例如温度传感器、压力传感器、光传感器、光电传感器、接近传感器、剪切力传感器、生物传感器、激光传感器、微波传感器、湿度传感器、应变传感器、陀螺仪传感器、加速度传感器、位移传感器、磁传感器、气体传感器、GPS传感器、超声波传感器、气味传感器、脑波传感器、电流传感器、振动传感器、脉搏传感器、心电图传感器、光度传感器等。在这些传感器中，生物传感器特别优选。生物传感器能够测量心率、脉搏、心电图、血压、体温、血氧浓度等生物信息。

〔配线〕

配线52是与电子零件51的电极连接的具有导电性的部件。例如，如图1所示，配线52的一端和另一端分别与2个电子零件51的电极连接。如图1所示，多个配线52设在2个电子零件51之间。

如后所述，配线52被设置于由于拉伸应力而伸长的状态下的基材20上。这种情况下，在从基材20去除拉伸应力而使得基材20收缩时，如图3所示，配线52呈波纹状变形而具有波纹形状部57。

波纹形状部57包含基材20的第1面21的法线方向上的峰部和谷部。在图3中，标号53表示在配线52的正面出现的峰部，标号54表示在配线52的背面出现的峰部。另外，标号55表示在配线52的正面出现的谷部，标号56表示在配线52的背面出现的谷部。正面是指配线52的面中的位于远离基材20的一侧的面，背面是指配线52的面中的位于接近基材20的一侧的面。另外，在图3中，标号26和27表示在配线区域24中出现于基材20的第1面21上的峰部和谷部。通过以在第1面21上出现峰部26和谷部27的方式使基材20变形，由此，配线52呈波纹状变形而具有波纹形状部57。基材20的第1面21的峰部26与配线52的波纹形状部57的峰部53、54相对应，基材20的第1面21的谷部27与配线52的波纹形状部57的谷部55、56相对应。

在以下的说明中，将波纹形状部57的峰部和谷部重复出现的方向也称作第1方向D1。在图3所示的例子中，配线52在第1方向D1上平行地延伸。另外，基材20具有长方形的形状，该形状包含与第1方向D1平行的长边。虽然未图示，但配线基板10也可以包含在与第1方向D1不同的方向上延伸的配线52。另外，虽然未图示，但在基材20具有长方形的形状的情况下，长边所延伸的方向也可以与第1方向D1不同。并且，在图3中，示出了波纹形状部57的多个峰部和谷部以固定的周期排列的例子，但不限于此。虽然未图示，但波纹形状部57的多个峰部和谷部也可以沿着第1方向D1不规则地排列。例如，在第1方向D1上相邻的2个峰部之间的间隔可以不固定。

在图3中，标号S1表示配线52的正面上的波纹形状部57在基材20的法线方向上的振幅。振幅S1例如为1μm以上，更优选为10μm以上。通过使振幅S1为10μm以上，由此，配线52容易追随基材20的伸展而变形。另外，振幅S1可以为例如500μm以下。

振幅S1例如通过如下方式来计算：遍及配线52的长度方向上的一定范围，测量出相邻的峰部53与谷部55之间在第1面21的法线方向上的距离，并求得它们的平均值。“配线52的长度方向上的一定范围”例如为10mm。作为测量相邻的峰部53与谷部55之间的距离的测量仪，可以使用运用了激光显微镜等的非接触式的测量仪，也可以使用接触式的测量仪。另外，也可以基于截面照片等图像来测量相邻的峰部53与谷部55之间的距离。后述的振幅S2、S3、S4的计算方法也相同。

在图3中，标号S2表示配线52的背面上的波纹形状部57的振幅。与振幅S1相同，振幅S2例如为1μm以上，更优选为10μm以上。另外，振幅S2在例如500μm以下。另外，在图3中，标号S3表示在配线区域24的与波纹形状部57重合的部分中出现于基材20的第1面21上的峰部26和谷部27的振幅。在如图3所示那样配线52的背面位于基材20的第1面21上的情况下，基材20的第1面21的峰部26和谷部27的振幅S3与配线52的背面上的波纹形状部57的振幅S2相等。

并且，在图3中，示出了在基材20的第2面22上未出现波纹形状部的例子，但不限于此。如图4A所示，也可以是，在基材20的第2面22上也出现有波纹形状部。在图4A中，标号28和29表示在配线区域24中出现于基材20的第2面22上的峰部和谷部。在图4A所示的例子中，第2面22的峰部28出现在与第1面21的谷部27重合的位置，第2面22的谷部29出现在与第1面21的峰部26重合的位置。并且，虽然未图示，但基材20的第2面22的峰部28和谷部29的位置也可以不与第1面21的谷部27和峰部26重合。另外，基材20的第2面22的峰部28和谷部29的数量或周期可以与第1面21的峰部26和谷部27的数量或周期相同，也可以不同。例如，基材20的第2面22的峰部28和谷部29的周期可以比第1面21的峰部26和谷部27的周期大。这种情况下，基材20的第2面22的峰部28和谷部29的周期可以是第1面21的峰部26和谷部27的周期的1.1倍以上，也可以是1.2倍以上，也可以是1.5倍以上，也可以是2.0倍以上。并且，“基材20的第2面22的峰部28和谷部29的周期比第1面21的峰部26和谷部27的周期大”是包含如下情况在内的概念：在基材20的第2面22上，未出现峰部和谷部。

在图4A中，标号S4表示在配线区域24的与波纹形状部57重合的部分中出现于基材20的第2面22上的峰部28和谷部29的振幅。第2面22的振幅S4可以与第1面21的振幅S3相同，也可以不同。例如，第2面22的振幅S4可以比第1面21的振幅S3小。例如，第2面22的振幅S4可以为第1面21的振幅S3的0.9倍以下，也可以为0.8倍以下，也可以为0.6倍以下。另外，第2面22的振幅S4可以为第1面21的振幅S3的0.1倍以上，也可以为0.2倍以上。在基材20的厚度较小的情况下，第2面22的振幅S4与第1面21的振幅S3之比容易变大。并且，“基材20的第2面22的峰部28和谷部29的振幅比第1面21的峰部26和谷部27的振幅小”是包含如下情况在内的概念：在基材20的第2面22上未出现峰部和谷部。

另外，在图4A中，示出了第2面22的峰部28和谷部29的位置与第1面21的谷部27和峰部26的位置一致的例子，但不限于此。如图4B所示，也可以是，第2面22的峰部28和谷部29的位置从第1面21的谷部27和峰部26的位置偏移J的量。偏移量J例如为0.1×F1以上，也可以为0.2×F1以上。

作为配线52的材料，只要是能够利用波纹形状部57的消除和生成来追随基材20的伸展和收缩的材料即可。关于配线52的材料，其自身可以具有伸缩性，也可以不具有伸缩性。

作为能够用于配线52的、其自身不具有伸缩性的材料，能够列举出例如金、银、铜、铝、白金、铬等金属、或者包含有这些金属的合金。在配线52的材料自身不具有伸缩性的情况下，作为配线52，能够采用金属膜。

在用于配线52的材料自身具有伸缩性的情况下，材料的伸缩性例如与基材20的伸缩性相同。作为能够用于配线52的、其自身具有伸缩性的材料，能够列举出例如包含有导电性粒子和弹性体的导电性组合物。作为导电性粒子，只要是能够在配线中使用的导电性粒子即可，能够列举出例如金、银、铜、镍、钯、白金、碳等的粒子。其中，优选使用银粒子。

优选的是，配线52具备如下结构：该结构具有对抗变形的耐受性。例如，配线52具有：基体件；和分散在基体件中的多个导电性粒子。这种情况下，通过使用树脂等可变形的材料作为基体件，由此，配线52也能够对应于基材20的伸缩而变形。另外，通过以如下方式来设定导电性粒子的分布和形状：即使在产生了变形的情况下，多个导电性粒子之间的接触也被维持，由此，能够维持配线52的导电性。

作为构成配线52的基体件的材料，能够使用一般的热塑性弹性体和热硬化性弹性体，例如能够使用苯乙烯系弹性体、丙烯系弹性体、烯烃系弹性体、氨基甲酸酯系弹性体、硅酮橡胶、聚氨酯橡胶、氟橡胶、丁腈橡胶、聚丁二烯、聚氯丁二烯等。其中，从其伸缩性或耐久性等方面考虑，优选采用含有氨基甲酸酯系、硅酮系的结构的树脂或橡胶。另外，作为构成配线52的导电性粒子的材料，能够使用例如银、铜、金、镍、钯、白金、碳等的粒子。其中，优选使用银粒子。

关于配线52的厚度，只要是能够承受基材20的伸缩的厚度即可，根据配线52的材料等适当地选择。

例如，在配线52的材料不具有伸缩性的情况下，能够将配线52的厚度设在25nm以上且50μm以下的范围内，优选设在50nm以上且10μm以下的范围内，更优选设在100nm以上且5μm以下的范围内。

另外，在配线52的材料具有伸缩性的情况下，能够将配线52的厚度设在5μm以上且60μm以下的范围内，优选设在10μm以上且50μm以下的范围内，更优选设在20μm以上且40μm以下的范围内。

配线52的宽度例如为50μm以上且10mm以下。

配线52的形成方法根据材料等来适当地选择。例如，能够列举出如下方法：在通过蒸镀法或溅镀法等在基材20上或后述的支承基板40上形成金属膜后，通过光刻法对金属膜进行构图。另外，在配线52的材料自身具有伸缩性的情况下，例如，能够列举出如下方法：通过通常的印刷法，将含有上述的导电性粒子和弹性体的导电性组合物呈图案状印刷于基材20上或支承基板40上。在这些方法中，优选采用材料效率高且能够廉价地进行制作的印刷法。

对在配线52上形成有波纹形状部57的优点进行说明。如上所述，基材20具有10MPa以下的弹性模量。因此，在对配线基板10施加有拉伸应力的情况下，基材20能够通过弹性变形而伸长。在此，如果配线52也同样地通过弹性变形而伸长，则配线52的全长增加，且配线52的截面积减少，因此导致配线52的电阻值增加。另外，还能够想到：由于配线52的弹性变形而导致在配线52上产生裂纹等破损。

与此相对，在本实施方式中，配线52具有波纹形状部57。因此，在基材20伸展时，配线52通过以使波纹形状部57的起伏降低的方式变形、即通过消除波纹形状而能够追随基材20的伸展。因此，能够抑制如下情况：随着基材20的伸展，配线52的全长增加，或者配线52的截面积减少。由此，能够抑制配线52的电阻值由于配线基板10的伸展而增加的情况。另外，能够抑制在配线52上产生裂纹等破损。

另外，存在如下情况：由于基材20的厚度的偏差或设置于基材20的配线52的分布密度的差异等，配线52的峰部53、54的高度和谷部55、56的深度根据位置而出现偏差。可以想到：如果峰部53、54的高度和谷部55、56的深度根据位置而出现偏差，则在配线52上产生的弯曲或屈曲的程度会局部地变大，从而导致配线52破损。

在此，根据本实施方式，通过在基材20上设置伸缩控制机构30，由此能够控制波纹形状部57的周期和振幅等。因此，能够抑制在配线52上局部地产生大的弯曲或屈曲。由此，能够抑制配线52发生破损。

以下，参照图3至图7，对伸缩控制机构30的伸缩控制部31、32详细地进行说明。首先，对位于零件区域23的第1伸缩控制部31进行说明。

第1伸缩控制部31至少位于零件周围区域232。另外，如图3所示，第1伸缩控制部31至少扩展至零件周围区域232与零件固定区域231之间的边界。在图3所示的例子中，第1伸缩控制部31越过零件周围区域232与零件固定区域231之间的边界而扩展至零件固定区域231。例如，第1伸缩控制部31也可以以遍及零件固定区域231的整个区域的方式扩展。

并且，也可以是，在零件固定区域231设有与第1伸缩控制部31不同的、用于抑制零件固定区域231变形的部件。例如，配线基板10可以还具备至少与电子零件50重合的加强部件。将配线基板10具备加强部件的例子作为变形例在后面叙述。

关于在零件周围区域232设置第1伸缩控制部31的优点，基于与图5所示的比较形态的配线52的比较来进行说明。在图5所示的比较形态中，在零件固定区域231设有第1伸缩控制部31，但在零件周围区域232和配线区域24未设置伸缩控制部。这种情况下，波纹形状部57的峰部53的高度可能因为基材20的厚度的偏差或设置于基材20的配线52的分布密度的差异等而局部地变大。例如如图5所示，存在如下情况：在电子零件51的电极511的附近，在配线52上产生大的峰部53。这种情况下，可以想到：会在电子零件51的电极511与配线52之间的电接合部施加大的应力，从而导致电接合部破损。

与此相对，在本实施方式中，如上所述，在零件周围区域232设有第1伸缩控制部31，另外，第1伸缩控制部31扩展至零件周围区域232与零件固定区域231之间的边界。因此，能够抑制如下情况：在电子零件51的电极511的附近，在配线52上产生大的峰部53。由此，能够抑制电子零件51的电极511与配线52之间的电接合部发生破损。

接下来，对位于配线区域24的第2伸缩控制部32进行说明。图6是将第2伸缩控制部32放大后示出的剖视图。如图1、图2、图3和图6所示，在配线区域24中，在基材20的第1面21的面内方向上，沿着峰部53和谷部55重复出现的第1方向D1以周期F2排列有多个第2伸缩控制部32。由此，在基材20上，容易发生伸缩的部分和难以发生伸缩的部分沿着配线52延伸的方向以周期F2重复存在。这种情况下，在使基材20松弛时，容易在配线52上产生具有与第2伸缩控制部32的周期F2相对应的周期F1的波纹形状部57。即，能够通过第2伸缩控制部32来控制波纹形状部57的周期F1。

以下，关于对波纹形状部57的周期F1进行控制的优点，基于与图7所示的比较形态的配线52的比较来进行说明。在图7所示的比较形态中，在配线区域24中未设置第2伸缩控制部32。这种情况下，波纹形状部57的周期局部地变大，其结果是，波纹形状部57的峰部53的高度有时会局部地变大。可以想到：其结果是，在峰部53或与峰部53相邻的谷部55处，会在配线52上施加大的应力，从而导致配线52破损。

与此相对，根据本实施方式，通过沿着波纹形状部57出现的第1方向D1以周期F2排列多个第2伸缩控制部32，由此，能够对在配线52上出现的波纹形状部57的周期F1进行控制。由此，能够抑制如下情况：波纹形状部57的周期F1紊乱而使得波纹形状部57的峰部53的高度局部地变大。由此，能够抑制这样的情况：在配线52上施加大的应力而导致配线52破损。

并且，波纹形状部57的周期F1是指波纹形状部57的多个峰部53在第1方向D1上的间隔的平均值。另外，第2伸缩控制部32的周期F2是指位于配线区域24的多个第2伸缩控制部32在第1方向D1上的间隔的平均值。在以下的说明中，存在这样的情况：将波纹形状部57的周期F1称作第1周期F1，将第2伸缩控制部32的周期F2称作第2周期F2。

在基于第2伸缩控制部32恰当地实现了针对波纹形状部57的第1周期F1的控制的情况下，第2伸缩控制部32以与波纹形状部57的第1周期F1对应的第2周期F2排列。在图6所示的例子中，第2伸缩控制部32的第2周期F2与波纹形状部57的第1周期F1相同。这种情况下，第2伸缩控制部32位于波纹形状部57的特定相位的部分，例如位于波纹形状部57的谷部55。

并且，根据基材20的第1弹性模量或厚度，存在如下情况：在设置于基材20的配线52上出现的波纹形状部57的第1周期F1与在配线区域24中排列的多个第2伸缩控制部32的第2周期F2不一致。例如，存在第2伸缩控制部32的第2周期F2大于波纹形状部57的第1周期F1的情况，也存在小于波纹形状部57的第1周期F1的情况。无论是哪种情况，在本实施方式中，配线区域24中的设有第2伸缩控制部32的部分都容易成为波纹形状部57的特定相位的部分。例如，能够使基材20中的设有第2伸缩控制部32的部分成为波纹形状部57的峰部53或谷部55。因此，能够抑制波纹形状部57的第1周期F1紊乱，因此能够抑制波纹形状部57的峰部53的高度局部地变大。

这样，位于配线区域24的多个第2伸缩控制部32能够起到对在配线52上产生的波纹形状部57的第1周期F1进行控制的作用。第2伸缩控制部32的第2周期F2例如为波纹形状部57的第1周期F1的m倍或1/n。在此，m和n是正整数。优选的是，m在3以下，例如为3、2或1。另外，优选的是，n在4以下，例如为4、3、2或1。第2伸缩控制部32的第2周期F2例如为5μm以上且10mm以下。并且，第2伸缩控制部32的第2周期F2与波纹形状部57的第1周期F1之间的关系可以不必严格地是整数倍的关系或整数分之1的关系。例如，F2可以是F1的0.95倍以上且1.05倍。0.95倍以上且1.05倍这一数值范围意味着：在波纹形状部57的大部分中，对于波纹形状部57的1个周期，存在1个第2伸缩控制部32，但是，在波纹形状部57的一部分中，对于波纹形状部57的1个周期，存在2个以上第2伸缩控制部32，或者不存在第2伸缩控制部32。

虽然未图示，但配线基板10可以还具备位于伸缩控制部31、32的、与基材20相反一侧的面上的粘接层。粘接层是为了将配线基板10粘贴于人的身体等对象物上而设置的。粘接层可以位于配线52的与基材20相反一侧的面、电子零件51的与基材20相反一侧的面等。

作为构成粘接层的材料，能够使用一般的粘接剂，根据配线基板10的用途等来适当地选择。例如，可以列举出丙烯系粘接剂、硅酮系粘接剂、氨基甲酸酯系粘接剂、橡胶系粘接剂等。

关于粘接层的厚度，以如下方式根据伸缩性电路基材的用途等来适当地选择：粘接层能够伸缩，且能够将配线基板10粘贴于对象物。粘接层的厚度例如在10μm以上且100μm以下的范围内。

(配线基板的制造方法)

以下，参照图8的(a)～(d)，对配线基板10的制造方法进行说明。

首先，如图8的(a)所示，实施基材准备工序，其中，准备具有伸缩性的基材20。接着，如图8的(b)所示，实施第1工序，其中，对基材20施加拉伸应力T而使基材20伸长。接着，如图8的(c)所示，实施第2工序，其中，在由于拉伸应力T而伸长的状态下的基材20的第1面21上，设置电子零件51和配线52。另外，在由于拉伸应力T而伸长的状态下下的基材20的第1面21侧，设置具有第1伸缩控制部31和第2伸缩控制部32的伸缩控制机构30。

然后，实施第3工序，其中，从基材20除去拉伸应力T。由此，如在图8的(d)中以箭头C所示那样，基材20收缩，在设置于基材20的配线52上也产生变形。

在此，在本实施方式中，在基材20的零件区域23的零件周围区域232中设置有第1伸缩控制部31，其至少扩展至零件周围区域232与零件固定区域231之间的边界。因此，能够抑制如下情况：在电子零件51的电极511的附近，在配线52上产生大的峰部53。由此，能够抑制电子零件51的电极511与配线52之间的电接合部发生破损。

另外，在本实施方式中，在基材20的配线区域24中设置有多个第2伸缩控制部32，它们沿着配线52延伸的方向排列。因此，能够抑制如下情况：波纹形状部57的周期紊乱而使得波纹形状部57的峰部53的高度局部地变大。由此，能够抑制这样的情况：在配线52上施加大的应力而导致配线52破损。

作为配线基板10的用途，能够列举出保健领域、医疗领域、护理领域、电子领域、运动/健身领域、美容领域、移动领域、家畜/宠物领域、娱乐领域、时尚/服装领域、安全领域、军事领域、流通领域、教育领域、建材/家具/装饰领域、环境能源领域、农林水产领域、机器人领域等。例如，利用本实施方式的配线基板10，构成安装于人的手臂等身体的一部分上的产品。由于配线基板10能够伸展，因此，例如通过在使配线基板10伸长的状态下将其安装于身体，由此能够通过身体的一部分使配线基板10紧密贴合。因此，能够实现良好的穿戴感。另外，由于能够抑制如下情况：在配线基板10伸展的情况下，配线52的电阻值降低，因此，能够实现配线基板10的良好的电气特性。此外，由于配线基板10能够伸长，因此，并不限于人等生物，能够将其沿着曲面或立体形状来设置或组装。作为这些产品的一例，能够例举出生命传感器、口罩、助听器、牙刷、创可贴、敷布、隐形眼镜、假手、假腿、假眼、导管、纱布、药液包、绷带、一次性生物电极、尿布、家电产品、运动服、腕带、缠头布、手套、泳衣、护具、球、球拍、药液浸透式美容面罩、电刺激减肥用品、怀炉、汽车内饰、座椅、仪表盘、婴儿车、无人机、轮椅、轮胎、项链、引线、触觉设备、餐具垫、帽子、衣服、眼镜、鞋子、鞋垫、袜子、长筒袜、内装、围巾、耳罩、包、首饰、戒指、假指甲、钟表、个人ID识别设备、头盔、包装、IC标签、塑料瓶、文具、书籍、地毯、沙发、床上用品、照明、门把手、花瓶、床、床垫、坐垫、无线供电天线、电池、塑料大棚、机械手以及机器人外饰。

并且，能够对上述的实施方式施加各种变形。以下，根据需要，参照附图对变形例进行说明。在以下的说明和以下的说明所使用的附图中，对于能够和上述的实施方式相同地构成的部分，使用与上述的实施方式中的对应部分所使用的标号相同的标号，并省略重复的说明。另外，在上述的实施方式所得到的作用效果很明显也能够在变形例中得到的情况下，有时也省略其说明。

(位于零件周围区域的第1伸缩控制部的变形例)

以下，对位于零件周围区域232的第1伸缩控制部31的几个变形例进行说明。首先，参照图9至图15，对第1伸缩控制部31的截面结构的变形例分别进行说明。

〔截面结构的第1变形例〕

图9是将对基材20施加有拉伸应力的状态下的本变形例的配线基板10放大后示出的图。另外，图10是示出图9所示的配线基板10松弛后的样子的剖视图。在上述的实施方式中，示出了这样的例子：位于零件周围区域232的第1伸缩控制部31具有均匀的变形性。例如，示出了第1伸缩控制部31具有均匀的厚度的例子。可是，不限于此，也可以构成为：第1伸缩控制部31根据位置而显示出不同的变形性。例如，可以是，第1伸缩控制部31包含：第1部分311；和第2部分312，其具有比第1部分311高的变形性。如图9所示，第2部分312位于比第1部分311靠配线区域24侧的位置。

第1伸缩控制部31的第2部分312的厚度比第1部分311的厚度小。另外，可以是，第2部分312的厚度至少部分地随着朝向配线区域24侧而减小。在图9所示的例子中，第2部分312的厚度随着从第1部分311侧朝向配线区域24侧而单调地减小。这种情况下，基材20的零件周围区域232的变形性随着朝向配线区域24而升高。因此，能够抑制基材20的变形性在零件区域23与配线区域24之间的边界或其附近急剧变化。因此，在使配线基板10松弛时，如图10所示，能够使位于零件周围区域232中的基材20和配线52产生与出现在配线区域24中的波纹形状部57相适应的变形。由此，能够抑制配线52在零件区域23与配线区域24之间的边界或其附近发生破损。

〔截面结构的第2变形例〕

如图11所示，第1伸缩控制部31可以具有将位于零件固定区域231的电子零件51的整个区域覆盖的半球状的形状。这种情况下，在第1伸缩控制部31的比第1部分311靠配线区域24侧的第2部分312中，其厚度随着朝向配线区域24侧而减小。因此，在本变形例中，基材20的零件周围区域232的变形性也随着朝向配线区域24而升高。因此，能够抑制基材20的变形性在零件区域23与配线区域24之间的边界或其附近急剧变化。由此，能够抑制配线52在零件区域23与配线区域24之间的边界或其附近发生破损。

〔截面结构的第3变形例〕

在图12所示的例子中，第1伸缩控制部31的第2部分312的弹性模量可以小于第1伸缩控制部31的第1部分311的弹性模量。因此，在本变形例中，基材20的零件周围区域232的变形性也随着朝向配线区域24而升高。因此，能够抑制基材20的变形性在零件区域23与配线区域24之间的边界或其附近急剧变化。由此，能够抑制配线52在零件区域23与配线区域24之间的边界或其附近发生破损。

〔截面结构的第4变形例〕

如图13所示，第1伸缩控制部31的第2部分312的密度分布可以小于第1伸缩控制部31的第1部分311的密度分布。例如如图13所示，第2部分312包含隔开间隙配置的多个部件。第2部分312的密度分布可以随着朝向配线区域24而降低。例如，部件的宽度可以随着朝向配线区域24而变小。或者，部件之间的间隙随着朝向配线区域24而变大。第2部分312的各部件例如由与第1部分311相同的材料构成。

根据本变形例，第1伸缩控制部31的第2部分312的分布密度小于第1部分311的密度分布。因此，基材20的零件周围区域232的变形性随着朝向配线区域24而升高。因此，能够抑制基材20的变形性在零件区域23与配线区域24之间的边界或其附近急剧变化。由此，能够抑制配线52在零件区域23与配线区域24之间的边界或其附近发生破损。并且，在本变形例中，如图14所示，第1伸缩控制部31的第1部分311也可以包含隔开间隙配置的多个部件。

〔截面结构的第5变形例〕

如图15所示，位于零件周围区域232的第1伸缩控制部31可以靠在电子零件51上。换而言之，第1伸缩控制部31可以包含：不与电子零件51相接的下部；和与电子零件51相接的上部。在图15所示的例子中，第1伸缩控制部31的下部与配线52相接。在像这样使一部分第1伸缩控制部31的上部与电子零件51相接而对电子零件51施加有力的情况下，当设有第1伸缩控制部31的波纹形状部57的峰部53欲进一步向零件固定区域231侧移位时，上部与电子零件51相接的第1伸缩控制部31被压缩而产生排斥力。因此，能够抑制设有第1伸缩控制部31的波纹形状部57的峰部53的高度扩大。由此，能够抑制电子零件51的电极511与配线52之间的电接合部发生破损。并且，位于零件周围区域232的第1伸缩控制部31的上部可以如图15所示那样隔着其它的第1伸缩控制部31等而间接地对电子零件51施加力，或者，虽然未图示，但也可以直接对电子零件51施加力。

接着，参照图16至图23，对位于零件周围区域232的第1伸缩控制部31的、在基材20的第1面21的法线方向上的配置的变形例分别进行说明。

〔配置的第1变形例〕

如图16所示，位于零件周围区域232的第1伸缩控制部31可以位于配线52与基材20之间。这种情况下，第1伸缩控制部31可以位于基材20的第1面21上，或者，也可以位于在基材20的第1面21上设置的凹部中。在本变形中，第1伸缩控制部31也可以包含：第1部分311；和第2部分312，其具有比第1部分311高的变形性。如图17所示，第2部分312可以构成为，厚度随着朝向配线区域24而减少。另外，如图18所示，第2部分312可以构成为具有比第1部分311小的弹性模量。

〔配置的第2变形例〕

如图19所示，可以是，位于零件周围区域232的第1伸缩控制部31被埋入基材20的内部。对于这样的基材20和第1伸缩控制部31，例如在通过使树脂流入模具中并使模具中的树脂固化来制作基材20的情况下，通过如下方式来获得它们：在适当的时机，将第1伸缩控制部31送入模具中。

在本变形中，虽然未图示，但第1伸缩控制部31也可以包含：第1部分311；和第2部分312，其具有比第1部分311高的变形性。

〔配置的第3变形例〕

如图20所示，位于零件周围区域232的第1伸缩控制部31可以位于基材20的第2面22侧。在本变形中，虽然未图示，但第1伸缩控制部31也可以包含：第1部分311；和第2部分312，其具有比第1部分311高的变形性。

〔配置的第4变形例〕

位于零件周围区域232的第1伸缩控制部31可以与基材20构成为一体。例如，如图21所示，第1伸缩控制部31可以是从基材20的第2面22突出的凸部。如图22所示，可以是，通过在零件周围区域232的周围的配线区域24形成凹部，由此在零件周围区域232出现凸部、即第1伸缩控制部31。另外，与基材20构成为一体的第1伸缩控制部31可以包含：第1部分311；和第2部分312，其具有比第1部分311高的变形性。并且，“一体”是指：在基材20与第1伸缩控制部31之间不存在界面。

另外，如图23所示，与基材20构成为一体且位于零件周围区域232的第1伸缩控制部31也可以不遍及零件固定区域231的整个区域扩展。

并且，在图16至图23中，示出了这样的例子：位于配线区域24的第2伸缩控制部32被设置于基材20的第1面21上或配线52上，但是，并不限于此。虽然未图示，但也可以是，位于配线区域24的第2伸缩控制部32在基材20的第1面21的法线方向上被设置于与第1伸缩控制部31相同的位置。

接着，对位于零件周围区域232的第1伸缩控制部31的图案的变形例进行说明。

〔图案的变形例〕

在上述的实施方式中，示出了这样的例子：在俯视图中，位于零件周围区域232的第1伸缩控制部31遍及零件固定区域231的整个区域扩展。可是，不限于此，只要位于零件周围区域232的第1伸缩控制部31至少扩展至零件周围区域232与零件固定区域231之间的边界即可。例如，如图24所示，第1伸缩控制部31可以具有沿着零件周围区域232与零件固定区域231之间的边界延伸的框状的图案。

接着，参照图25、图26以及图53，对电子零件51的端部512的变形例分别进行说明。如上所述，电子零件51的端部512限定了零件固定区域231与零件周围区域232之间的边界。

〔电子零件的端部的第1变形例〕

如图25所示，电子零件51的电极511可以设置于电子零件51的背面、即电子零件51的面中的位于基材20侧的面上。这种情况下，与电子零件51的端部512连接的配线52位于电极511的下方。在图25所示的例中，电子零件51的侧面成为电子零件51的端部512。

〔电子零件的端部的第2变形例〕

如图26所示，电子零件51的电极511可以从电子零件51的主体部的侧面向外侧伸出。这种情况下，与电子零件51的端部512连接的配线52位于电极511的下方。在图26所示的例中，电极511的末端成为电子零件51的端部512。

〔电子零件的端部的第3变形例〕

在上述的实施方式和各变形例中，示出了这样的例子：电子零件51在被安装于配线基板10之前的阶段中被预先进行了封装。可是，不限于此，电子零件51也可以构成为：在电子零件51的构成部件的一部分被安装于配线基板10后，将一部分构成部件密封。例如如图53所示，电子零件51可以具有：芯片513；连接线514，其连接芯片513和配线52；以及树脂515，其覆盖芯片513和连接线514。连接线514作为与配线52连接的电极发挥功能。在设置这样的电子零件51的工序中，首先，将芯片513载置于配线基板10的例如基材20上。此时，可以利用粘接剂等将芯片513固定于配线基板10。接着，将连接线514与芯片513和配线52连接。连接线514包含金、铝、铜等。接着，将液态树脂滴下到芯片513和连接线514上，形成覆盖芯片513和连接线514的树脂515。该工序也被称作灌封。作为树脂515，能够采用氨基甲酸酯树脂、环氧树脂等。在电子零件51如图53所示那样包含有树脂515的情况下，树脂515的端部成为电子零件51的端部512。因此，基材20中的与树脂515重合的区域成为零件固定区域231。

与基材20中的不与树脂515重合的部分相比，基材20中的与树脂515重合的部分更难以变形。这种情况下，当在基材20中产生伸缩时，应力集中于零件固定区域231与零件周围区域232之间的边界部，其中，零件固定区域231是配线基板10中的与树脂515重合的部分。考虑到这一点，优选的是，如图53所示，在零件周围区域232设有第1伸缩控制部31，另外，第1伸缩控制部31扩展至零件周围区域232与零件固定区域231之间的边界。由此，能够抑制如下情况：在零件固定区域231与零件周围区域232之间的边界部，配线52或树脂515发生破损。

接着，对电子零件51的变形例进行说明。在上述的实施方式中，示出了这样的例子：电子零件51是由与配线基板10的各构成部件不同的部件所构成的零件。在下述的变形例中，对这样的例子进行说明：电子零件51包含与配线基板10的多个构成部件中的至少1个构成部件成为一体的部件。

〔电子零件的第1变形例〕

图54是将一个变形例的配线基板10放大后示出的剖视图。如图54所示，电子零件51包含与构成配线基板10的配线52的导电层成为一体的导电层。在图54所示的例子中，构成配线52的导电层和构成电子零件51的导电层都位于支承基板40的第1面41上。在构成配线52的导电层中，出现有波纹形状部57。另一方面，在构成电子零件51的导电层上重叠有第1伸缩控制部31，因此，在构成电子零件51的导电层上没有出现波纹形状部。

图55是示出图54所示的电子零件51的一例的俯视图。在图55所示的例子中，构成电子零件51的导电层具有比构成配线52的导电层宽的宽度。导电层的宽度发生变化的部分是电子零件51的端部512。图55所示的电子零件51能够作为例如焊盘来发挥功能。这种情况下，电子零件51具有不与第1伸缩控制部31重合的部分。焊盘与用于检查的探针、用于重写软件的端子等连接。

图56是示出图54所示的电子零件51的其它例子的俯视图。在图55所示的例子中，构成电子零件51的导电层具有呈螺旋状延伸的形状。导电层以螺旋状开始延伸的部分是电子零件51的端部512。图56所示那样的、包含有具有规定的图案的导电层的电子零件51能够作为天线或压力传感器来发挥功能。

〔电子零件的第2变形例〕

图57是将一个变形例的配线基板10放大后示出的剖视图。如图57所示，电子零件51包含：设于配线基板10的贯通孔；和在贯通孔的壁面上设置的导电层。电子零件51的导电层与构成配线52的导电层成一体地构成。

优选的是，如图57所示，第1伸缩控制部31被设置成跨着构成配线52的导电层和构成电子零件51的导电层。由此，能够抑制如下情况：在构成配线52的导电层和构成电子零件51的导电层之间的边界处，导电层等发生破损。

(位于配线区域的第2伸缩控制部的变形例)

以下，对位于配线区域24的第2伸缩控制部32的几个变形例进行说明。首先，参照图27至图32，对第2伸缩控制部32的截面结构的变形例分别进行说明。

〔截面结构的第1变形例〕

图27是将对基材20施加有拉伸应力的状态下的本变形例的配线基板10放大后示出的图。另外，图28是示出图27所示的配线基板10松弛后的样子的剖视图。在上述的实施方式中，示出了这样的例子：位于配线区域24的第2伸缩控制部32具有均匀的变形性。例如，示出了第2伸缩控制部32具有均匀的厚度的例子。可是，不限于此，如图27所示，也可以构成为：第2伸缩控制部32根据位置而显示出不同的变形性。例如，可以是，第2伸缩控制部32包含：第1部分311；和第2部分312，其具有比第1部分311高的变形性。

如图27所示，可以是，第1部分321构成了第2伸缩控制部32在第1方向D1上的中央部，第2部分322构成了第2伸缩控制部32在第1方向D1上的两个端部。即，第2伸缩控制部32可以包含：第1部分321；和夹着第1部分321的一对第2部分322。或者，虽然未图示，但也可以是：第2部分322构成第2伸缩控制部32的中央部，第1部分321构成第2伸缩控制部32的两个端部。

在本变形例中，第2伸缩控制部32的第2部分312的厚度小于第1部分321的厚度。因此，第2部分312的变形性比第1部分311的变形性高。另外，可以是，第2部分322的厚度至少部分地随着远离第1部分321而减小。在图27所示的例子中，第2部分322的厚度随着从第1部分321侧离开而单调地减小。这种情况下，基材20的配线区域24的变形性随着朝向第2伸缩控制部32的端部而升高。其结果是，如图28所示，第2伸缩控制部32的中央部(在此为第1部分321)容易成为谷部55等、波纹形状部57的特定相位的部分。另外，如图28所示，第1部分321容易沿着波纹形状部57的峰部53或谷部55的形状发生变形。因此，根据本变形例，能够在通过第2伸缩控制部32的中央部确保波纹形状部57的周期的稳定性的同时，维持基材20的配线区域24的变形性或伸缩性。并且，“厚度”是指在基材20的第1面21的法线方向上的尺寸。

〔截面结构的第2变形例〕

对用于使第2部分312的变形性比第1部分311高的、第2伸缩控制部32的结构的其它例子进行说明。如图29所示，位于配线区域24的第2伸缩控制部32可以具有半球状的形状。这种情况下，在第2伸缩控制部32的端部附近，其厚度随着朝向端部而减小。因此，在本变形例中，也能够在第2伸缩控制部32中构成上述的第1部分321和第2部分322。

在本变形例中，第2伸缩控制部32的第1部分321也容易成为波纹形状部57的特定相位的部分。另外，第2部分322容易沿着波纹形状部57的峰部53或谷部55的形状发生变形。因此，能够在确保波纹形状部57的周期的稳定性的同时，维持基材20的配线区域24的变形性或伸缩性。

〔截面结构的第3变形例〕

对用于使第2部分312的变形性比第1部分311高的、第2伸缩控制部32的结构的其它例子进行说明。在图30所示的例子中，第2伸缩控制部32的第2部分322的弹性模量可以小于第2伸缩控制部32的第1部分321的弹性模量。因此，在本变形例中，与在第2伸缩控制部32的第1部分321处相比，基材20的配线区域24的变形性基材20的配线区域24的变形性也在第2部分322处更高。因此，第1部分321容易成为波纹形状部57的特定相位的部分。另外，第2部分322容易沿着波纹形状部57的峰部53或谷部55的形状发生变形。因此，能够在确保波纹形状部57的周期的稳定性的同时，维持基材20的配线区域24的变形性或伸缩性。

〔截面结构的第4变形例〕

对用于使第2部分312的变形性比第1部分311高的、第2伸缩控制部32的结构的其它例子进行说明。如图31所示，第2伸缩控制部32的第2部分322的密度分布可以小于第2伸缩控制部32的第1部分321的密度分布。例如如图31所示，第2部分322包含隔开间隙配置的多个部件。第2部分322的密度分布可以随着远离第1部分321而降低。例如，部件的宽度可以随着远离第1部分321而变小。或者，部件之间的间隙可以随着远离第1部分321而变大。第2部分322的各部件例如由与第1部分321相同的材料构成。

在本变形例中，与在第2伸缩控制部32的第1部分321处相比，基材20的配线区域24的变形性也在第2部分322处更高。因此，第1部分321容易成为波纹形状部57的特定相位的部分。另外，第2部分322容易沿着波纹形状部57的峰部53或谷部55的形状发生变形。因此，能够在确保波纹形状部57的周期的稳定性的同时，维持基材20的配线区域24的变形性或伸缩性。

〔截面结构的第5变形例〕

如图32所示，可以是，位于配线区域24的至少2个第2伸缩控制部32位于波纹形状部57的1周期的范围内，且互相接触。这种情况下，当波纹形状部57的峰部53的高度欲扩大时，互相接触的第2伸缩控制部32被压缩而产生排斥力。因此，能够抑制设有互相接触的第2伸缩控制部32的波纹形状部57的峰部53的高度扩大。

〔截面结构的第6变形例〕

在位于波纹形状部57的1周期的范围内的第2伸缩控制部32的数量为1以下的情况下，如图58所示，第2伸缩控制部32可以位于波纹形状部57的峰部53与谷部55之间。这种情况下，如图58所示，波纹形状部57的形状可以在第1方向D1上不对称。

在图58中，标号K1表示在波纹形状部57的峰部53与谷部55之间扩展的斜面中的设有第2伸缩控制部32的一侧的斜面的、在第1方向D1上的尺寸。另外，标号K2表示在波纹形状部57的峰部53与谷部55之间扩展的斜面中的未设置第2伸缩控制部32的一侧的斜面的、在第1方向D1上的尺寸。尺寸K1大于尺寸K2。例如，尺寸K1为尺寸K1的1.2倍以上，也可以为1.5倍以上。

在图53中，标号K3表示从波纹形状部57的峰部53至第2伸缩控制部32在第1方向D1上的中心点32c为止的、在第1方向D1上的距离。距离K3例如为尺寸K1的0.3倍以上且0.7倍以下，也可以为0.4倍以上且0.6倍以下。

接着，参照图33至图39，对位于配线区域24的第2伸缩控制部32的、在基材20的第1面21的法线方向上的配置的变形例分别进行说明。

〔配置的第1变形例〕

如图33所示，位于配线区域24的第2伸缩控制部32可以位于配线52与基材20之间。这种情况下，第2伸缩控制部32可以位于基材20的第1面21上，或者，也可以位于在基材20的第1面21上设置的凹部中。在本变形中，第2伸缩控制部32也可以包含：第1部分321；和第2部分322，其具有比第1部分321高的变形性。

〔配置的第2变形例〕

如图34所示，可以是，位于配线区域24的第2伸缩控制部32被埋入基材20的内部。对于这样的基材20和第2伸缩控制部32，例如在通过使树脂流入模具中并使模具中的树脂固化来制作基材20的情况下，通过如下方式来获得它们：在适当的时机，将第2伸缩控制部32送入模具中。在本变形中，第2伸缩控制部32也可以包含：第1部分321；和第2部分322，其具有比第1部分321高的变形性。

〔配置的第3变形例〕

如图35所示，位于配线区域24的第2伸缩控制部32可以位于基材20的第2面22侧。在本变形中，第2伸缩控制部32也可以包含：第1部分321；和第2部分322，其具有比第1部分321高的变形性。

〔配置的第4变形例〕

如图36所示，位于配线区域24的第2伸缩控制部32可以与基材20构成为一体。在本变形中，第2伸缩控制部32也可以包含：第1部分321；和第2部分322，其具有比第1部分321高的变形性。

〔配置的第5变形例〕

位于配线区域24的第2伸缩控制部32可以是设置于基材20的凹部36。例如如图37所示，凹部36可以设置于基材20的第2面22上。在本变形例中也是：通过在基材20上设置由凹部36构成的第2伸缩控制部32，由此，在基材20的配线区域24中，容易发生伸缩的部分和难以发生伸缩的部分沿着配线52延伸的方向重复存在。因此，能够抑制如下情况：波纹形状部57的周期紊乱而使得波纹形状部57的峰部53的高度局部地变大。由此，能够抑制这样的情况：在配线52上施加大的应力而导致配线52破损。

〔配置的第6变形例〕

如图38所示，位于配线区域24的第2伸缩控制部32可以设置于基材20的第1面21侧和第2面22侧双方。这种情况下，如图38所示，可以按照这样的方式配置第2伸缩控制部32：在沿着基材20的第1面21的法线方向观察的情况下，位于第1面21侧的第2伸缩控制部32的第1部分321和位于第2面22侧的第2伸缩控制部32的第1部分321不重合。

图39是示出图38所示的配线基板10松弛后的样子的剖视图。在图38所示的例子中，位于第1面21侧的第2伸缩控制部32与波纹形状部57的谷部55相对应，位于第2面22侧的第2伸缩控制部32与波纹形状部57的峰部53相对应。

接着，对位于配线区域24的第2伸缩控制部32的、在基材20的第1面21的面内方向上的配置的变形例进行说明。

〔配置的第1变形例〕

图59是示出配线基板10的一个变形例的俯视图。在配线基板10的配线区域24中，除了配线52外，还设有电极52A。配线52以将2个构成部件电连接的方式延伸。在图59所示的例子中，配线52以将2个电子零件51电连接的方式延伸。与此相对，电极52A仅与1个构成部件电连接。在图59所示的例子中，电极52A通过配线52与1个电子零件51电连接。如图59所示，电极52A可以具有比配线52宽的宽度。另外，电极52A可以具有与配线52相同地在第1方向D1上延伸的形状。

图60是示出将图59的配线基板沿着线XXXXXX-XXXXXX切断的情况的剖视图。如图60所示，电极52A可以包含与构成配线52的导电层成为一体的导电层。

在位于配线区域24的电极52A上，与配线52相同，在从基材20去除拉伸应力而使得基材20收缩时，能够产生波纹形状部。可以想到，如果在电极52A上产生的波纹形状部的多个峰部的高度和谷部的深度根据位置而出现偏差，则会导致电极52A破损。

考虑到这样的课题，如图59所示，可以设置用于对在电极52A上产生的波纹形状部进行控制的多个第2伸缩控制部32。多个第2伸缩控制部32沿着电极52A的波纹形状部的多个峰部和谷部排列的第1方向D1排列。通过设置多个第2伸缩控制部32，能够抑制在电极52A上局部地产生大的弯曲或屈曲。由此，能够抑制电极52A发生破损。

如图59所示，可以是，在俯视时，第2伸缩控制部32以与电极52A或配线52交叉的方式延伸。或者，虽然未图示，但第2伸缩控制部32也可以在俯视时不与电极52A重合。

接着，对位于配线区域24的第2伸缩控制部32的图案的变形例进行说明。

〔图案的第1变形例〕

在上述的实施方式中，示出了这样的例子：位于配线区域24的第2伸缩控制部32被设置成与配线52重合。可是，不限于此，如图40所示，第2伸缩控制部32也可以不与配线52重合。例如，第2伸缩控制部32和配线52可以位于同一平面上。即使在这种情况下，通过沿着波纹形状部57出现的第1方向D1排列多个第2伸缩控制部32，由此也能够抑制波纹形状部57的周期紊乱而使得波纹形状部57的峰部53的高度局部地变大的情况。由此，能够抑制这样的情况：在配线52上施加大的应力而导致配线52破损。并且，在第2伸缩控制部32和配线52处于同一平面上的情况下，能够在同一工序中同时形成两者。

〔图案的第2变形例〕

在上述的实施方式中，示出了这样的例子：位于配线区域24的第2伸缩控制部32沿着与波纹形状部57出现的第1方向D1交叉、例如垂直的方向延伸。可是，第2伸缩控制部32的俯视时的形状并不特别限定。例如如图41所示，第2伸缩控制部32可以具有圆形状。圆形状可以是正圆形状，也可以是椭圆形状。

〔图案的第3变形例〕

另外，如图42所示，位于配线区域24的第2伸缩控制部32可以具有六边形的形状、即所谓的蜂窝形状。

与矩形形状相比，图41所示的圆形状和图42所示的蜂窝形状是各向同性的形状。因此，在对基材20施加有拉伸应力等力时，能够在基材20的与第2伸缩控制部32重合的部分及其周边产生各向同性的伸长。

〔图案的第4变形例〕

伸缩控制部31、32可以根据位置而具有不同的图案。例如如图43所示，可以是，位于零件固定区域231的第1伸缩控制部31具有正方形状，位于零件周围区域232的第1伸缩控制部31具有圆形状，位于配线区域24的第2伸缩控制部32具有长方形状。

(配线基板的层结构的变形例)

在上述的实施方式中，示出了电子零件51和配线52被设置于基材20的第1面21上的例子，但不限于此。在本变形例中，示出电子零件51和配线52被支承基板支承的例子。

图44是示出本变形例的配线基板10的剖视图。图44所示的配线基板10具备：基材20；伸缩控制机构30；支承基板40；电子零件51；以及配线52。

〔支承基板〕

支承基板40是板状的部件，其构成为具有比基材20低的伸缩性。支承基板40包含：位于基材20侧的第2面42；和位于第2面42的相反侧的第1面41。在图44所示的例子中，支承基板40在其第1面41侧支承电子零件51和配线52。另外，支承基板40在其第2面42侧与基材20的第1面接合。例如，可以在基材20与支承基板40之间设置含有粘接剂的粘接层60。作为构成粘接层60的材料，能够使用例如丙烯系粘接剂、硅酮系粘接剂等。粘接层60的厚度例如为5μm以上且200μm以下。另外，虽然未图示，但支承基板40的第2面42也可以通过如下方法接合于基材20的第1面21：对非粘接表面进行分子修饰并使其进行分子粘接结合。这种情况下，也可以不在基材20与支承基板40之间设置粘接层。

另外，在本变形例中，在支承基板40的第1面41设置有伸缩控制机构30，其具有第1伸缩控制部31和第2伸缩控制部32。第1伸缩控制部31位于支承基板40的与基材20的零件周围区域232重合的区域。另外，第2伸缩控制部32位于支承基板40的与基材20的配线区域24重合的区域。

图45A是将图44的配线基板10放大后示出的剖视图。在本变形例中，在从与支承基板40接合在一起的基材20去除拉伸应力而使得基材20收缩时，如图45A所示，在支承基板40和配线52上形成有波纹形状部57。以容易形成这样的波纹形状部57的方式设定支承基板40的特性和尺寸。例如，支承基板40具有比基材20的第1弹性模量大的弹性模量。在以下的说明中，也将支承基板40的弹性模量称作第3弹性模量。

并且，如图45B或图45C所示，也可以是，支承基板40在其第2面42侧支承电子零件51和配线52。这种情况下，第1伸缩控制部31和第2伸缩控制部32可以如图45B所示那样设置于支承基板40的第1面41侧，也可以如图45C所示那样设置于支承基板40的第2面42侧。

支承基板40的第3弹性模量例如为100MPa以上，更优选为1GPa以上。另外，支承基板40的第3弹性模量可以在基材20的第1弹性模量的100倍以上且50000倍以下，优选在1000倍以上且10000倍以下。通过像这样设定支承基板40的第3弹性模量，能够抑制波纹形状部57的周期变得过小。另外，能够抑制在波纹形状部57中产生局部的弯折。

并且，如果支承基板40的弹性模量过低，则支承基板40在伸缩控制部31、32的形成工序中容易变形，其结果是，难以进行伸缩控制部31、32相对于电子零件51和配线52的对位。另外，如果支承基板40的弹性模量过高，则基材20在松弛时难以复原，另外，容易发生基材20的破裂或折断。

另外，支承基板40的厚度例如在500nm以上且10μm以下，更优选在1μm以上且5μm以下。如果支承基板40的厚度过小，则支承基板40的制造工序或在支承基板40上形成部件的工序中的、支承基板40的处理变得困难。如果支承基板40的厚度过大，则基材20在松弛时难以复原，从而无法获得作为目标的基材20的伸缩。

作为构成支承基板40的材料，能够使用例如聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、丙烯酸树脂等。其中，可以优选使用耐久性和耐热性良好的聚萘二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。

支承基板40的第3弹性模量可以为基材20的第1弹性模量的100倍以下。计算支承基板40的第3弹性模量的方法与基材20的情况相同。

(配线基板的制造方法)

以下，参照图46的(a)～(d)，对本变形例的配线基板10的制造方法进行说明。

首先，如图46的(a)所示，实施基材准备工序，其中，准备具有伸缩性的基材20。另外，实施支承基板准备工序，其中，准备支承基板40。在支承基板准备工序中，如图46的(b)所示，在支承基板40的第1面41上设置电子零件51和配线52。另外，在支承基板40的第1面41侧，设置具有第1伸缩控制部31和第2伸缩控制部32的伸缩控制机构30。

接着，实施第1工序，其中，对基材20施加拉伸应力T而使基材20伸长。基材20的伸展率例如为10％以上且200％以下。第1工序既可以在将基材20加热的状态下实施，也可以在常温下实施。在对基材20加热的情况下，基材20的温度例如为50℃以上且100℃以下。

接着，实施第2工序，其中，在由于拉伸应力T而伸长的状态下的基材20的第1面21侧，设置电子零件51和配线52。在本变形例的第2工序中，如图46的(c)所示，将设有电子零件51、配线52以及伸缩控制机构30的支承基板40从支承基板40的第2面42侧接合于基材20的第1面21。此时，可以在基材20与支承基板40之间设置粘接层60。

然后，实施第3工序，其中，从基材20除去拉伸应力T。由此，如在图46的(d)中以箭头C所示，基材20收缩，在与基材20接合在一起的支承基板40以及配线52上也产生变形。支承基板40的第3弹性模量比基材20的第1弹性模量大。因此，能够使支承基板40和配线52的变形作为波纹形状部的生成来产生。

在此，在本变形例中，在支承基板40的与基材20的零件周围区域232重合的区域设有第1伸缩控制部31。因此，能够抑制如下情况：在电子零件51的电极511的附近，在配线52上产生大的峰部53。由此，能够抑制电子零件51的电极511与配线52之间的电接合部发生破损。

另外，在本变形例中，在支承基板40的与基材20的配线区域24重合的区域设有第2伸缩控制部32。因此，能够抑制如下情况：在支承基板40和配线52上出现的波纹形状部57的周期紊乱，而使得波纹形状部57的峰部53的高度局部地变大。由此，能够抑制这样的情况：在配线52上施加大的应力而导致配线52破损。

并且，在图44中，示出了第1伸缩控制部31和第2伸缩控制部32位于支承基板40的第1面41侧的例子，但不限于此。例如如图47所示，第1伸缩控制部31和第2伸缩控制部32也可以位于支承基板40与基材20之间。另外，如图48A或图48B所示，第1伸缩控制部31和第2伸缩控制部32也可以埋入基材20的内部。另外，如图49所示，第1伸缩控制部31和第2伸缩控制部32也可以位于基材20的第2面22侧。并且，支承基板40可以如图48A所示那样在其第1面41侧支承电子零件51和配线52，也可以如图48B所示那样在其第2面42侧支承电子零件51和配线52。在图49所示的例子中也相同，虽然未图示，但支承基板40也可以在其第2面42侧支承电子零件51和配线52。

虽然未图示，但在本变形例中，第1伸缩控制部31也可以包含：第1部分311；和第2部分312，其具有比第1部分311高的变形性。另外，可以是，第2伸缩控制部32包含：第1部分321；和第2部分322，其具有比第1部分321高的变形性。

如图50所示，第2伸缩控制部32的第2部分322可以构成为支承基板40与基材20之间的空隙部37。这种情况下，第2伸缩控制部32的第1部分321由如下部件构成：该部件能够作为接合支承基板40和基材20的粘接剂来发挥功能。在图50所示的例子中，在第2部分322处不存在部件，因此第2部分322的变形性比第1部分321的变形性高。因此，第1部分321容易成为波纹形状部57的特定相位的部分。另外，第2部分322不会对波纹形状部57的生成或变形产生阻碍。因此，能够在确保波纹形状部57的周期的稳定性的同时，维持基材20的配线区域24的变形性或伸缩性。

如图50所示，支承基板40与基材20之间的空隙部37也可以在零件周围区域232处部分存在。

在第2伸缩控制部32如图51所示那样位于支承基板40与基材20之间的情况下，可以以第2伸缩控制部32的第2部分322的弹性模量小于第1部分321的弹性模量的方式来构成第2伸缩控制部32。第1伸缩控制部31也相同，可以以第1伸缩控制部31的第2部分312的弹性模量小于第1部分311的弹性模量的方式来构成第1伸缩控制部31。在图51所示的例子中，第1伸缩控制部31和第2伸缩控制部32均由如下部件构成：该部件能够作为接合支承基板40和基材20的粘接剂来发挥功能。

(弹性模量的变形例)

在将基材20的弹性模量称作E1、将第1伸缩控制部31的弹性模量称作E21、并将第2伸缩控制部32的弹性模量称作E22的情况下，可以考虑以下这样的组合例。

例1：E1＜E21＝E22

例2：E1＜E22＜E21

例3：E22≦E1＜E21

例4：E21＝E22≦E1

(伸缩控制机构的变形例)

在上述的实施方式和各变形例中，示出了这样的例子：伸缩控制机构30具有位于零件周围区域232的第1伸缩控制部31和位于配线区域24的第2伸缩控制部32双方。可是，不限于此，如图52所示，也可以是：伸缩控制机构30具有位于零件周围区域232的第1伸缩控制部31，但不具有位于配线区域24的第2伸缩控制部32。

另外，虽然未图示，但伸缩控制机构30也可以还具有位于周围区域25的伸缩控制部。

(配线基板的变形例)

在上述的实施方式和各变形例中，示出了这样的例子：配线基板10具有搭载于基材20的零件区域23的电子零件51。可是，不限于此，配线基板10也可以不具备电子零件51。例如，也可以在未搭载电子零件51的状态下的基材20上产生波纹形状部57。另外，也可以是，未搭载电子零件51的状态下的支承基板40被贴合于基材20。另外，也可以在未搭载电子零件51的状态下对配线基板10出货。

(配线基板具备加强部件的例子)

接着，参照图61，对如下例子进行说明：配线基板10具有与第1伸缩控制部31分开的、至少与电子零件50重合的加强部件38。图61是示出配线基板10的一个变形例的剖视图。

在本变形例中，配线基板10还具备至少与电子零件50重合的加强部件38。加强部件38具有比基材20的第1弹性模量大的弹性模量。加强部件38的弹性模量例如为1GPa以上，更优选为10GPa以上。加强部件38的弹性模量可以为基材20的第1弹性模量的100倍以上，也可以为1000倍以上。通过对基材20设置这样的加强部件38，能够抑制基材20中的与加强部件38重合的部分发生伸缩。加强部件38的弹性模量可以为500GPa以下。另外，加强部件38的弹性模量可以为基材20的第1弹性模量的500000倍以下。计算加强部件38的弹性模量的方法与基材20的情况相同。

另外，加强部件38具有比基材20的弯曲刚度大的弯曲刚度。加强部件38的弯曲刚度可以为基材20的弯曲刚度的100倍以上，也可以为1000倍以上。

作为构成加强部件38的材料的例子，能够列举出含有金属材料的金属层、或者一般的热塑性弹性体、丙烯系、氨基甲酸酯系、环氧树脂系、聚酯系、环氧树脂系、乙烯醚系、多烯/硫醇系、硅酮系等的低聚物、聚合物等。作为金属材料的例子，能够列举出铜、铝、不锈钢等。加强部件38的厚度例如为10μm以上。

在图61所示的例子中，加强部件38被埋入基材20的内部。可是，只要能够抑制基材20的与加强部件38重合的部分发生伸缩，则加强部件38的位置为任意。例如，加强部件38可以位于基材20的第2面22，也可以位于基材20的第1面21侧。另外，在配线基板10具备支承基板40的情况下，加强部件38可以位于支承基板40的第1面41，也可以位于支承基板40的第2面42。

在图61所示的例子中，加强部件38在基材20的第1面21的面内方向上从与电子零件51重合的位置扩展至比电子零件51的端部512靠配线52侧的位置为止。在以下的说明中，将在沿着基材20的第1面21的法线方向观察的情况下与加强部件38重合的区域也称作加强部件区域391。另外，将位于加强部件区域391的周围的区域也称作加强周围区域392。另外，将包含加强部件区域391和加强周围区域392的区域也称作加强区域39。

在配线基板10具备加强部件38的情况下，当在基材20上发生伸缩时，应力集中于配线基板10的与加强部件38重合的部分即加强部件区域391、和加强周围区域392之间的边界部。考虑到这一点，优选的是，如图61所示，在加强周围区域392设有第1伸缩控制部31，另外，第1伸缩控制部31扩展至加强周围区域392与加强部件区域391之间的边界。由此，能够抑制如下情况：在加强部件区域391与加强周围区域392之间的边界部，配线52等发生破损。

以能够抑制应力集中于加强部件区域391与加强周围区域392之间的边界部的方式，来确定加强周围区域392的尺寸。例如，加强周围区域392的面积为加强部件区域391的面积的1/4以上，可以为加强部件区域391的面积的1/2以上。另外，加强周围区域392的面积例如为加强部件区域391的面积以下，可以为加强部件区域391的面积的3/4以下。

加强周围区域392可以作为距离加强部件区域391的端部在一定距离以内的区域来确定。例如，加强周围区域392可以是距离加强部件区域391的端部在5mm以内的区域，也可以是在2mm以内的区域。

并且，在图61中，示出了第1伸缩控制部31与加强部件区域391的整个区域重合的例子，但不限于此。只要设置于加强周围区域392的第1伸缩控制部31扩展至加强周围区域392与加强部件区域391之间的边界，则第1伸缩控制部31的配置为任意。例如如图62所示，设置于加强周围区域392的第1伸缩控制部31也可以不与加强部件区域391的整个区域重合。这种情况下，第1伸缩控制部31只要至少与加强部件38部分地重合即可。例如，如图62所示，可以是，第1伸缩控制部31不与电子零件51重合，并且与加强部件38部分地重合。或者，虽然未图示，但也可以是，第1伸缩控制部31与电子零件51和加强部件38部分地重合。

并且，针对上述实施方式的几个变形例进行了说明，当然也可以将多个变形例适当地组合在一起来应用。

实施例

接下来，通过实施例更具体地说明本发明，但本发明只要不超出其主旨，则不限定于以下的实施例的记载。

(实施例1)

作为配线基板10，制作了图44所示的、具备支承基板40、粘接层60以及基材20的配线基板。以下，对配线基板10的制作方法进行说明。

《准备基材和粘接层》

使用粘着片8146(3M公司制)作为粘接层60，将二液型加成缩合聚二甲基硅氧烷(PDMS)以成为900μm的厚度的方式涂敷于该粘着片上，使PDMS硬化，从而准备好粘接层60与基材20的层叠体。接着，取出层叠体的一部分作为样品，通过按照JIS K6251的拉伸试验，测量出基材20的弹性模量。结果是，基材20的弹性模量为0.05MPa。

《准备支承基板》

使用厚度为2.5μm的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜作为支承基板40，并将Ag浆料丝网印刷于PEN膜上，设置出宽度为500μm的电极对和与电极对连接的配线。在电极对上搭载LED。另外，取出支承基板40的一部分作为样品，通过按照JIS K6251的拉伸试验测量出支承基板40的弹性模量。结果是，支承基板40的弹性模量为2.2GPa。

《准备伸缩控制机构》

接着，通过丝网印刷，在配线上形成作为上述的第2伸缩控制部32发挥功能的、宽度为300μm、间隔为300μm、高度为20μm的条纹状的氨基甲酸酯树脂的构成物。接着，取出第2伸缩控制部32的一部分作为样品，通过按照JIS K6251的拉伸试验测量出第2伸缩控制部32的弹性模量。结果是，第2伸缩控制部32的弹性模量为35MPa。

《制作配线基板》

在使通过上述步骤准备好的粘接层60与基材20的层叠体单轴伸长50％的状态下，使通过上述步骤准备好的支承基板40贴合于粘接层60。接着，通过解除伸长，由此使得粘接层60与基材20的层叠体收缩。由此，在搭载有LED的区域以外的区域中，在支承基板40的表面产生凹凸形状而收缩。此时，5个周期的量的周期平均值为470μm，周期的标准偏差为23μm，最小曲率半径为70μm。

(实施例2)

关于作为第2伸缩控制部32发挥功能的条纹状的丙烯酸树脂的构成物的形成方法，采用了光刻法，并且，将构成物的高度设为4μm，除此以外，与实施例1的情况相同地准备了基材20与粘接层60的层叠体以及支承基板40。另外，与实施例1的情况相同，在使粘接层60与基材20的层叠体单轴伸长了50％的状态下，使支承基板40贴合于粘接层60。接着，通过解除伸长，由此使得粘接层60与基材20的层叠体收缩。由此，在搭载有LED的区域以外的区域中，在支承基板40的表面产生凹凸形状而收缩。此时，5个周期的量的周期平均值为430μm，周期的标准偏差为14μm，最小曲率半径为23μm。

(比较例1)

除了未在支承基板40上设置氨基甲酸酯树脂的构成物之外，与实施例1的情况相同地准备了基材20与粘接层60的层叠体以及支承基板40。另外，与实施例1的情况相同，在使粘接层60与基材20的层叠体单轴伸长了50％的状态下，使支承基板40贴合于粘接层60。接着，通过解除伸长，由此使得粘接层60与基材20的层叠体收缩。由此，在搭载有LED的区域以外的区域中，在支承基板40的表面产生凹凸形状而收缩。此时，5个周期的量的周期平均值为420μm，周期的标准偏差为67μm。在凹凸形状的部分，确认到了不均匀的皱褶或配线的折断。

(实施例3)

作为配线基板10，制作了图44所示的、具备支承基板40、粘接层60以及基材20的配线基板。以下，对配线基板10的制作方法进行说明。

《准备基材和粘接层》

使用粘着片8146(3M公司制)作为粘接层60，将二液型加成缩合聚二甲基硅氧烷(PDMS)以成为900μm的厚度的方式涂敷于该粘着片上，使PDMS硬化，从而准备好粘接层60与基材20的层叠体。基材20的弹性模量与实施例1的情况相同。

《准备支承基板》

使用厚度为2.5μm的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜作为支承基板40，并将Ag浆料丝网印刷于PEN膜上，设置出宽度为500μm的电极对和与电极对连接的配线。在电极对上搭载有0Ω的RS Pro厚膜芯片电阻器。支承基板40的弹性模量与实施例1的情况相同。

《准备伸缩控制机构》

接着，通过丝网印刷，在配线上形成作为上述的第2伸缩控制部32发挥功能的、宽度为300μm、间隔为300μm、高度为20μm的条纹状的氨基甲酸酯树脂的构成物。第2伸缩控制部32的弹性模量与实施例1的情况相同。

另外，形成有作为上述的第1伸缩控制部31发挥功能的、覆盖电阻器且跨着电阻器的端部和电极的硅酮树脂的构成物。硅酮树脂的构成物具有长径为3mm且短径为2mm的椭圆形的形状。接着，取出第1伸缩控制部31的一部分作为样品，通过按照JIS K6251的拉伸试验测量出第1伸缩控制部31的弹性模量。结果是，第1伸缩控制部31的弹性模量为2.4MPa。

《制作配线基板》

在使通过上述步骤准备好的粘接层60与基材20的层叠体单轴伸长50％的状态下，使通过上述步骤准备好的支承基板40贴合于粘接层60。接着，通过解除伸长，由此使得粘接层60与基材20的层叠体收缩。由此，在搭载有LED的区域以外的区域中，在支承基板40的表面产生凹凸形状而收缩。此时，5个周期的量的周期平均值为470μm，周期的标准偏差为23μm，最小曲率半径为70μm。

对于这样制作成的配线基板10，重复实施1万次如下处理：使其伸长30％的处理；和将伸展状态释放的处理。结果是，在电阻器的附近没有发生配线和电极对的断线。

(比较例2)

在支承基板40上没有设置覆盖电阻器且跨着电阻器的端部和电极的硅酮树脂的构成物，除了这一点外，与实施例3的情况相同地准备了基材20与粘接层60的层叠体以及支承基板40。另外，与实施例3的情况相同，在使粘接层60与基材20的层叠体单轴伸长了50％的状态下，使支承基板40贴合于粘接层60。接着，通过解除伸长，由此使得粘接层60与基材20的层叠体收缩。

对于这样制作成的配线基板10，重复实施1万次如下处理：使其伸长30％的处理；和将伸展状态释放的处理。结果是，在电阻器的附近发生了配线或电极对的断线。

标号说明

10：配线基板；

20：基材；

21：第1面；

22：第2面；

23：零件区域；

231：零件固定区域；

232：零件周围区域；

24：配线区域；

25：周围区域；

30：伸缩控制机构；

31：第1伸缩控制部；

311：第1部分；

312：第2部分；

32：第2伸缩控制部；

321：第1部分；

322：第2部分；

36：凹部；

37：空隙部；

38：加强部件；

39：加强区域；

391：加强部件区域；

392：加强周围区域；

40：支承基板；

41：第1面；

42：第2面；

51：电子零件；

511：电极；

512：端部；

52：配线；

53、54：峰部；

55、56：谷部；

57：波纹形状部；

60：粘接层。

Claims (25)

1.一种配线基板，其中，

所述配线基板具备：

具有伸缩性的基材；

配线，其位于所述基材的第1面侧，所述配线具有波纹形状部，所述波纹形状部包含沿着第1方向排列的多个峰部和多个谷部，所述第1方向是所述基材的所述第1面的面内方向中的一个方向；以及

伸缩控制机构，其对所述基材的伸缩进行控制，

在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述基材具有：零件区域，其包含与搭载于所述配线基板的电子零件重合的零件固定区域、和位于所述零件固定区域的周围的零件周围区域；和配线区域，其与所述零件区域相邻，

所述伸缩控制机构至少包含伸缩控制部，所述伸缩控制部位于所述零件周围区域且扩展至所述零件周围区域与所述零件固定区域之间的边界。

2.根据权利要求1所述的配线基板，其中，

位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部具有比所述基材的弯曲刚度大的弯曲刚度。

3.根据权利要求1所述的配线基板，其中，

位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部具有比所述基材的弹性模量大的弹性模量。

4.根据权利要求1所述的配线基板，其中，

位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部具有所述基材的弯曲刚度以下的弯曲刚度。

5.根据权利要求1所述的配线基板，其中，

位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部具有所述基材的弹性模量以下的弹性模量。

6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的配线基板，其中，

所述配线的所述波纹形状部的振幅为1μm以上。

7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的配线基板，其中，

在所述基材的第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的振幅比在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的振幅小，其中，所述第2面位于与所述第1面相反的一侧。

8.根据权利要求7所述的配线基板，其中，

在所述基材的第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的振幅是在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的振幅的0.9倍以下，其中，所述第2面位于与所述第1面相反的一侧。

9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的配线基板，其中，

在所述基材的第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期比在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期大，其中，所述第2面位于与所述第1面相反的一侧。

10.根据权利要求9所述的配线基板，其中，

在所述基材的第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期是在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期的1.1倍以上，其中，所述第2面位于与所述第1面相反的一侧。

11.根据权利要求1至10中的任意一项所述的配线基板，其中，

在将所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期设为F1的情况下，在所述基材的第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的位置从在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的谷部和峰部的位置偏移，其中，所述第2面位于与所述第1面相反的一侧。

12.根据权利要求11所述的配线基板，其中，

在所述基材的第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的位置从在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的谷部和峰部的位置偏移0.1×F1以上，其中，所述第2面位于与所述第1面相反的一侧。

13.根据权利要求1至12中的任意一项所述的配线基板，其中，

位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部包含：

第1部分；和

第2部分，其比所述第1部分靠所述配线区域侧，并且具有比所述第1部分高的变形性。

14.根据权利要求13所述的配线基板，其中，

位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部的所述第2部分的厚度至少部分地随着朝向所述配线区域侧而减小。

15.根据权利要求13或14所述的配线基板，其中，

位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部的所述第2部分的弹性模量比位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部的所述第1部分的弹性模量小。

16.根据权利要求13至15中的任意一项所述的配线基板，其中，

位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部的所述第2部分的密度分布比位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部的所述第1部分的密度分布小。

17.根据权利要求1至16中的任意一项所述的配线基板，其中，

所述配线基板还具备所述电子零件，所述电子零件在所述基材的第1面侧位于所述零件固定区域，所述电子零件具有与所述配线电连接的电极。

18.根据权利要求17所述的配线基板，其中，

位于所述零件周围区域的所述伸缩控制部包含：不与所述电子零件相接的下部；和与所述电子零件相接的上部。

19.根据权利要求1至18中的任意一项所述的配线基板，其中，

所述伸缩控制机构包含有在所述零件周围区域中位于所述配线上或所述基材的所述第1面上的所述伸缩控制部。

20.根据权利要求1至19中的任意一项所述的配线基板，其中，

所述伸缩控制机构包含有在所述零件周围区域中位于所述配线与所述基材之间的所述伸缩控制部。

21.根据权利要求1至20中的任意一项所述的配线基板，其中，

所述伸缩控制机构包含有在所述零件周围区域中埋入所述基材的内部的所述伸缩控制部。

22.根据权利要求1至21中的任意一项所述的配线基板，其中，

所述伸缩控制机构包含有在所述零件周围区域中位于所述基材的与所述第1面相反的一侧的第2面侧的所述伸缩控制部。

23.根据权利要求1至22中的任意一项所述的配线基板，其中，

所述配线基板还具备支承所述配线的支承基板，所述支承基板位于所述配线与所述基材的所述第1面之间，所述支承基板具有比所述基材的弹性模量大的弹性模量。

24.根据权利要求1至23中的任意一项所述的配线基板，其中，

所述配线包含多个导电性粒子。

25.一种配线基板的制造方法，其中，

所述配线基板的制造方法具备：

第1工序，对具有伸缩性的基材施加拉伸应力，使所述基材伸长，其中，所述基材具有：零件区域，其包含与搭载于所述配线基板的电子零件重合的零件固定区域、和位于所述零件固定区域的周围的零件周围区域；和配线区域，其与所述零件区域相邻；

第2工序，在伸长状态下的所述基材的第1面侧，将配线设置于所述零件周围区域和所述配线区域；以及

第3工序，从所述基材去除所述拉伸应力，

在从所述基材去除所述拉伸应力后，所述配线具有波纹形状部，所述波纹形状部包含沿着第1方向排列的多个峰部和多个谷部，所述第1方向是所述基材的所述第1面的面内方向中的一个方向，

所述配线基板具备对所述基材的伸缩进行控制的伸缩控制机构，

所述伸缩控制机构至少包含伸缩控制部，所述伸缩控制部位于所述零件周围区域且扩展至所述零件周围区域与所述零件固定区域之间的边界。

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