JP6930681B2 - 伸縮性実装基板 - Google Patents

Description

本発明は、伸縮性実装基板に関する。

近年、配線基板を用いて、生体情報を取得及び解析することによって、生体（例えば、人体）の状態等を管理することが行われている。

このような配線基板には、電子部品が実装されることがある。例えば、特許文献１には、半導体素子がフリップチップボンディング法によって実装されたリジットフレキシブル基板が開示されている。また、特許文献２には、部品が実装されたフレキシブル印刷配線板が開示されている。

特開２００３−３３２７４３号公報 特開平８−１３９４３７号公報

配線基板に電子部品が実装された実装基板においては、生体に貼り付けられる場合に生体の動きに追従可能な伸縮性が求められる。このような伸縮性を有する実装基板を伸縮させると、配線及び電子部品の接続領域に応力が集中しやすくなり、結果的に、配線が断線したり、配線の抵抗が上昇したりすることがある。

特許文献１では、リジットフレキシブル基板が伸縮性を有することが開示されておらず、伸縮時における、配線の断線及び抵抗上昇を抑制することが意図されていない。

特許文献２では、フレキシブル印刷配線板が伸縮性を有することが開示されておらず、伸縮時における、配線の断線及び抵抗上昇を抑制することが意図されていない。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、伸縮時における、伸縮性配線の断線及び抵抗上昇を抑制できる伸縮性実装基板を提供することを目的とするものである。

本発明の伸縮性実装基板は、伸縮性基材と、上記伸縮性基材の一方主面上に配置される伸縮性配線と、上記伸縮性配線に接続される電子部品と、上記伸縮性配線と接し、かつ、上記伸縮性配線及び上記電子部品の接続領域の端部と平面視で重なる硬質樹脂部と、を備え、上記硬質樹脂部のヤング率は、上記伸縮性基材のヤング率よりも高く、上記硬質樹脂部には、上記伸縮性配線と重なる切り欠き部が設けられている、ことを特徴とする。

本発明によれば、伸縮時における、伸縮性配線の断線及び抵抗上昇を抑制できる伸縮性実装基板を提供できる。

本発明の実施形態１の伸縮性実装基板を示す平面模式図である。 図１中の線分Ａ１−Ａ２に対応する部分を示す断面模式図である。 図１中の切り欠き部がＲ形状である場合を示す平面模式図である。 本発明の実施形態１の変形例１の伸縮性実装基板を示す平面模式図である。 図４中の線分Ａ３−Ａ４に対応する部分を示す断面模式図である。 本発明の実施形態１の変形例２の伸縮性実装基板を示す平面模式図である。 図６中の線分Ａ５−Ａ６に対応する部分を示す断面模式図である。 本発明の実施形態１の変形例３の伸縮性実装基板を示す平面模式図である。 図８中の線分Ａ７−Ａ８に対応する部分を示す断面模式図である。 本発明の実施形態２の伸縮性実装基板を示す平面模式図である。 図１０中の線分Ａ９−Ａ１０に対応する部分を示す断面模式図である。 本発明の実施形態２の変形例１の伸縮性実装基板を示す平面模式図である。 図１２中の線分Ａ１１−Ａ１２に対応する部分を示す断面模式図である。 本発明の実施形態２の変形例２の伸縮性実装基板を示す平面模式図である。 図１４中の線分Ａ１３−Ａ１４に対応する部分を示す断面模式図である。 本発明の実施形態３の伸縮性実装基板を示す平面模式図である。 図１６中の線分Ａ１５−Ａ１６に対応する部分を示す断面模式図である。 実施例１の伸縮性実装基板を示す斜視模式図である。 実施例２の伸縮性実装基板を示す斜視模式図である。 比較例１の伸縮性実装基板を示す斜視模式図である。 比較例２の伸縮性実装基板を示す斜視模式図である。 実施例１、比較例１、及び、比較例２の伸縮性実装基板について、伸長時に伸縮性配線に加わる応力のシミュレーション結果を示すグラフである。 実施例１、比較例１、及び、比較例２の伸縮性実装基板について、その伸長率と伸縮性配線の抵抗との関係を示すグラフである。 実施例１、比較例１、及び、比較例２の伸縮性実装基板について、その伸長率と伸縮性配線の抵抗変化率との関係を示すグラフである。 実施例１の伸縮性実装基板について、硬質樹脂部の切り欠き部の奥行きと伸長時に伸縮性配線に加わる応力との関係を示すグラフである。 実施例１の伸縮性実装基板について、硬質樹脂部の切り欠き部の幅と伸長時に伸縮性配線に加わる応力との関係を示すグラフである。 実施例１の伸縮性実装基板について、硬質樹脂部の切り欠き部の半径と伸長時に伸縮性配線に加わる応力との関係を示すグラフである。 実施例１及び実施例２の伸縮性実装基板について、伸長時に伸縮性配線に加わる応力のシミュレーション結果を示すグラフである。

以下、本発明の伸縮性実装基板について説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。

以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示す構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。実施形態２以降では、実施形態１と共通の事項についての記載は省略し、異なる点を主に説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎に逐次言及しない。以下の説明において、各実施形態を特に区別しない場合、単に「本発明の伸縮性実装基板」と言う。

本明細書中、「厚み」は、断面視で、伸縮性基材の表面に対して垂直な方向における長さを意味する。また、「厚み」及び「長さ」は、特に断らない限り、伸縮性実装基板を伸縮させていない状態のものとして示される。

本発明の伸縮性実装基板は、伸縮性基材と、伸縮性基材の一方主面上に配置される伸縮性配線と、伸縮性配線に接続される電子部品と、伸縮性配線と接し、かつ、伸縮性配線及び電子部品の接続領域の端部と平面視で重なる硬質樹脂部と、を備え、硬質樹脂部のヤング率は、伸縮性基材のヤング率よりも高く、硬質樹脂部には、伸縮性配線と重なる切り欠き部が設けられている、ことを特徴とする。本発明の伸縮性実装基板では、伸縮性基材と、伸縮性配線と、電子部品と、硬質樹脂部と、が上記の位置関係で配置されている領域が少なくとも存在していればよいが、以下に示す各実施形態では、伸縮性配線が複数配置されている例を示す。

［実施形態１］
本発明の伸縮性実装基板では、切り欠き部は、伸縮性配線と平面視で重なっていてもよい。また、本発明の伸縮性実装基板では、硬質樹脂部は、伸縮性配線の伸縮性基材とは反対側と接し、かつ、電子部品を覆っていてもよい。このような例を、本発明の実施形態１の伸縮性実装基板として説明する。

図１は、本発明の実施形態１の伸縮性実装基板を示す平面模式図である。図２は、図１中の線分Ａ１−Ａ２に対応する部分を示す断面模式図である。図１、２に示すように、伸縮性実装基板１ａは、伸縮性基材１０ａと、伸縮性配線２０ａ、２０ｂと、電子部品３０と、硬質樹脂部４０ａと、を有している。

伸縮性基材１０ａの構成材料としては、例えば、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、ウレタン系樹脂、スチレン・ブタジエン系樹脂、等のエラストマー系樹脂等の樹脂が挙げられる。ウレタン系樹脂としては、例えば、熱可塑性ポリウレタンが挙げられる。

伸縮性実装基板１ａが生体に貼り付けられる場合、生体表面の伸縮を阻害しない観点からは、伸縮性基材１０ａの厚みは、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以下である。また、伸縮性基材１０ａの厚みは、好ましくは０．１μｍ以上である。

伸縮性配線２０ａ、２０ｂは、伸縮性基材１０ａの一方主面上に配置されている。

伸縮性配線２０ａ、２０ｂの構成材料としては、導電性粒子及び樹脂の混合物が好ましい。

導電性粒子としては、例えば、銀、銅、ニッケル、等の金属粉が挙げられる。導電性粒子の平均粒径は、好ましくは０．０１μｍ以上、１０μｍ以下である。導電性粒子の形状は、球形であることが好ましい。

樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、等のエラストマー系樹脂が挙げられる。

伸縮性配線２０ａ、２０ｂの構成材料は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

伸縮性配線２０ａ、２０ｂの厚みは、各々、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以下である。また、伸縮性配線２０ａ、２０ｂの厚みは、各々、好ましくは１μｍ以上である。伸縮性配線２０ａ、２０ｂの厚みは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

電子部品３０は、伸縮性配線２０ａ、２０ｂに接続されている。より具体的には、電子部品３０は、伸縮性配線２０ａ、２０ｂに、接続部５０ａ、５０ｂを介して各々接続されている。接続部５０ａ、５０ｂとしては、例えば、はんだ、導電性接着剤、等が挙げられる。なお、電子部品３０は、伸縮性配線２０ａ、２０ｂに直に接続されていてもよい。

電子部品３０は、能動部品及び受動部品に大別される。能動部品としては、例えば、増幅器（オペアンプ、トランジスタ、等）、ダイオード、等が挙げられる。受動部品としては、例えば、コンデンサ、抵抗器、インダクタ、等が挙げられる。

硬質樹脂部４０ａは、伸縮性配線２０ａ、２０ｂと接している。より具体的には、硬質樹脂部４０ａは、伸縮性配線２０ａ、２０ｂの伸縮性基材１０ａとは反対側と接し、かつ、電子部品３０を覆っている。つまり、硬質樹脂部４０ａは、電子部品３０を保護する封止樹脂部として機能している。

硬質樹脂部４０ａは、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａと平面視で重なっている。また、硬質樹脂部４０ａは、伸縮性配線２０ｂ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ｂと平面視で重なっている。なお、硬質樹脂部４０ａは、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａと、伸縮性配線２０ｂ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ｂと、のうちの一方と平面視で重なっていてもよい。つまり、硬質樹脂部４０ａは、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａと、伸縮性配線２０ｂ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ｂと、のうちの少なくとも一方と平面視で重なっていればよい。

本明細書中、「伸縮性配線及び電子部品の接続領域」は、伸縮性配線及び電子部品が実質的に接続されている平面視での領域であって、より具体的には、以下に例示する領域を意味する。また、その接続領域の端部は、電子部品から遠い側の端部を意味する。

伸縮性配線及び電子部品が、はんだ等の接続部を介して接続されている場合、「伸縮性配線及び電子部品の接続領域」は、平面視での接続部の配置領域を意味する。つまり、図１に示すように、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａは、接続部５０ａの配置領域における電子部品３０から遠い側の端部に相当する。また、伸縮性配線２０ｂ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ｂは、接続部５０ｂの配置領域における電子部品３０から遠い側の端部に相当する。この場合、硬質樹脂部４０ａは、接続部５０ａの配置領域における電子部品３０から遠い側の端部と、接続部５０ｂの配置領域における電子部品３０から遠い側の端部と、のうちの少なくとも一方と平面視で重なっていれば、電子部品３０と平面視で重なっていなくてもよい。

一方、伸縮性配線及び電子部品が直に接続されている場合、「伸縮性配線及び電子部品の接続領域」は、伸縮性配線及び電子部品が平面視で重なる領域を意味する。

硬質樹脂部４０ａのヤング率は、伸縮性基材１０ａのヤング率よりも高い。

硬質樹脂部４０ａの構成材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデン、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリテトラフルオロエチレン、フェノール樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、スチレン・ブタジエン系樹脂等のエラストマー系樹脂、等が挙げられる。

硬質樹脂部４０ａには、伸縮性配線２０ａ、２０ｂと平面視で各々重なる切り欠き部４１ａ、４１ｂが設けられている。なお、切り欠き部４１ａが伸縮性配線２０ａと平面視で重なっている一方で、切り欠き部４１ｂが伸縮性配線２０ｂと平面視で重なっていなくてもよい。また、切り欠き部４１ｂが伸縮性配線２０ｂと平面視で重なっている一方で、切り欠き部４１ａが伸縮性配線２０ａと平面視で重なっていなくてもよい。

本明細書中、「切り欠き部」は、両脇が突出し、その内側が凹んでいる形状を有する部分を意味する。図１では、平面視で凹型の切り欠き部４１ａ、４１ｂが例示されている。

伸縮性実装基板１ａは、電子部品３０とは異なる位置に、伸縮性配線２０ａ、２０ｂのうちの少なくとも一方に接続される電極を有していてもよい。伸縮性実装基板１ａは、電極を介して生体に貼り付けられることによってセンサとして使用できる。

電極は、ゲル電極であることが好ましい。ゲル電極を介することによって、伸縮性実装基板１ａの生体への貼り付けが容易になる。ゲル電極は、例えば、水、アルコール、保湿剤、電解質、等を含む導電性のゲル材料から構成される。このようなゲル材料としては、例えば、ハイドロゲル等が挙げられる。

伸縮性実装基板１ａにおいて、電子部品３０は伸縮性配線２０ａよりも伸縮しにくい。そのため、伸縮性実装基板１ａの伸縮時（伸縮性実装基板１ａを、例えば、伸縮性配線２０ａの延伸方向に伸縮させるとき）に、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域（図１では、接続部５０ａの配置領域）において、伸縮性配線２０ａが伸縮しようとしても電子部品３０が伸縮しにくい。よって、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａの近傍において、伸縮性配線２０ａに応力が集中しやすくなることが考えられる。

これに対して、伸縮性実装基板１ａにおいては、硬質樹脂部４０ａが、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａと平面視で重なっている。そのため、伸縮性実装基板１ａの伸縮時に、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａの近傍において、伸縮性配線２０ａに加わる応力が小さくなる。

一方、伸縮性実装基板１ａにおいて、硬質樹脂部４０ａは伸縮性配線２０ａよりも伸縮しにくい。そのため、伸縮性実装基板１ａの伸縮時に、伸縮性配線２０ａ及び硬質樹脂部４０ａの接触領域において、伸縮性配線２０ａが伸縮しようとしても硬質樹脂部４０ａが伸縮しにくい。よって、伸縮性配線２０ａ及び硬質樹脂部４０ａの接触領域の端部８０ａの近傍において、伸縮性配線２０ａに応力が集中しやすくなることが考えられる。

これに対して、伸縮性実装基板１ａにおいて、硬質樹脂部４０ａには、伸縮性配線２０ａと平面視で重なる切り欠き部４１ａが設けられている。よって、伸縮性配線２０ａ及び硬質樹脂部４０ａの接触領域が狭くなるため、伸縮性実装基板１ａの伸縮時に、伸縮性配線２０ａ及び硬質樹脂部４０ａの接触領域の端部８０ａの近傍において、伸縮性配線２０ａに加わる応力が小さくなる。

以上の結果、伸縮性実装基板１ａの伸縮時における、伸縮性配線２０ａの断線及び抵抗上昇が抑制される。

また、伸縮性実装基板１ａにおいては、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａが硬質樹脂部４０ａで覆われている。そのため、電子部品３０へ外力（衝撃）が加わるときに、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａが保護される。

以上の効果は、伸縮性配線２０ｂ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ｂと、伸縮性配線２０ｂ及び硬質樹脂部４０ａの接触領域の端部８０ｂと、に着目しても同様に発揮される。

本発明の伸縮性実装基板では、同一方向において、切り欠き部の奥行きをＸ、伸縮性配線及び電子部品の接続領域の端部から突出する硬質樹脂部の長さをＡ、とするとき、０．４５≦Ｘ／Ａ＜１という関係を満たすことが好ましい。

より具体的には、図１に示すように、同一方向（図１では、左右方向：伸縮性配線２０ａの延伸方向）において、切り欠き部４１ａの奥行きをＸ、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａから突出する硬質樹脂部４０ａの長さをＡ、とするとき、０．４５≦Ｘ／Ａ＜１という関係を満たすことが好ましい。切り欠き部４１ａがこのような関係を満たすように設けられていると、伸縮性実装基板１ａの伸縮時において、伸縮性配線２０ａに加わる応力の低減効果がより顕著に発揮される。なお、Ｘ／Ａ≧１である場合、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａが硬質樹脂部４０ａから露出することになるため、伸縮性実装基板１ａの伸縮時に、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａの近傍において、伸縮性配線２０ａに応力が集中してしまう。そのため、Ｘ／Ａ＜１である必要がある。以上の説明は、硬質樹脂部４０ａ及び切り欠き部４１ｂに着目しても同様に成り立つ。

本発明の伸縮性実装基板では、同一方向において、切り欠き部の幅をＹ、硬質樹脂部の幅をＢ、とするとき、０．２≦Ｙ／Ｂ≦０．７という関係を満たすことが好ましい。

より具体的には、図１に示すように、同一方向（図１では、上下方向：伸縮性配線２０ａの延伸方向と直交する方向）において、切り欠き部４１ａの幅をＹ、硬質樹脂部４０ａの幅をＢ、とするとき、０．２≦Ｙ／Ｂ≦０．７という関係を満たすことが好ましい。切り欠き部４１ａがこのような関係を満たすように設けられていると、伸縮性実装基板１ａの伸縮時において、伸縮性配線２０ａに加わる応力の低減効果がより顕著に発揮される。以上の説明は、硬質樹脂部４０ａ及び切り欠き部４１ｂに着目しても同様に成り立つ。

本発明の伸縮性実装基板では、切り欠き部の電子部品側の角部は、半径ＣのＲ形状であり、切り欠き部の幅をＹとするとき、０．５≦Ｃ／０．５Ｙ≦１という関係を満たすことが好ましい。

図３は、図１中の切り欠き部がＲ形状である場合を示す平面模式図である。図３に示すように、切り欠き部４１ａの電子部品３０側の角部は、半径ＣのＲ形状であり、切り欠き部４１ａの幅をＹとするとき、０．５≦Ｃ／０．５Ｙ≦１という関係を満たすことが好ましい。切り欠き部４１ａがこのような関係を満たすように設けられていると、伸縮性実装基板１ａの伸縮時において、伸縮性配線２０ａに加わる応力の低減効果がより顕著に発揮される。以上の説明は、切り欠き部４１ｂに着目しても同様に成り立つ。

［実施形態１の変形例１］
本発明の実施形態１の伸縮性実装基板では、伸縮性配線は３本以上であり、かつ、平面視で電子部品から放射状に延伸していてもよい。このような例を、本発明の実施形態１の変形例１の伸縮性実装基板として説明する。本発明の実施形態１の変形例１の伸縮性実装基板は、伸縮性配線の本数以外、本発明の実施形態１の伸縮性実装基板と同様である。

図４は、本発明の実施形態１の変形例１の伸縮性実装基板を示す平面模式図である。図５は、図４中の線分Ａ３−Ａ４に対応する部分を示す断面模式図である。図４、５に示すように、伸縮性実装基板１ｂは、伸縮性基材１０ａと、伸縮性配線２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆと、電子部品３０と、硬質樹脂部４０ａと、を有している。

電子部品３０は、伸縮性配線２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆに、接続部５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、５０ｅ、５０ｆを介して各々接続されている。

硬質樹脂部４０ａは、伸縮性配線２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆと電子部品３０との各接続領域の端部６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄ、６０ｅ、６０ｆと平面視で重なっている。

硬質樹脂部４０ａには、伸縮性配線２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆと平面視で各々重なる切り欠き部４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ、４１ｅ、４１ｆが設けられている。

伸縮性配線２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆは、平面視で電子部品３０から放射状に延伸している。このように伸縮性配線が３本以上（図４では、６本）であっても、硬質樹脂部４０ａ（切り欠き部４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ、４１ｅ、４１ｆ）の作用によって、伸縮性実装基板１ｂの伸縮時における、伸縮性配線２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆの断線及び抵抗上昇が抑制される。また、伸縮性配線２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆが狭ピッチで配置されても、硬質樹脂部４０ａの作用によって、高湿環境下における結露及びイオンマイグレーションが抑制される。

［実施形態１の変形例２］
本発明の実施形態１の伸縮性実装基板では、伸縮性配線、電子部品、及び、硬質樹脂部は、ヤング率が硬質樹脂部よりも低い軟質樹脂部で覆われていてもよい。このような例を、本発明の実施形態１の変形例２の伸縮性実装基板として説明する。本発明の実施形態１の変形例２の伸縮性実装基板は、軟質樹脂部が配置されていること以外、本発明の実施形態１の伸縮性実装基板と同様である。

図６は、本発明の実施形態１の変形例２の伸縮性実装基板を示す平面模式図である。図７は、図６中の線分Ａ５−Ａ６に対応する部分を示す断面模式図である。図６、７に示すように、伸縮性実装基板１ｃは、伸縮性基材１０ａと、伸縮性配線２０ａ、２０ｂと、電子部品３０と、硬質樹脂部４０ａと、軟質樹脂部７０と、を有している。

軟質樹脂部７０のヤング率は、硬質樹脂部４０ａのヤング率よりも低い。

軟質樹脂部７０の構成材料としては、例えば、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、ウレタン系樹脂、スチレン・ブタジエン系樹脂、等のエラストマー系樹脂等の樹脂が挙げられる。

軟質樹脂部７０は、伸縮性配線２０ａ及び硬質樹脂部４０ａを覆っており、結果的に、電子部品３０も覆っていることになる。伸縮性配線２０ａ、電子部品３０、及び、硬質樹脂部４０ａが軟質樹脂部７０で覆われることによって、伸縮性実装基板１ｃの伸縮時に、伸縮性配線２０ａ及び硬質樹脂部４０ａの接触領域の端部８０ａの近傍において、伸縮性配線２０ａに加わる応力がより小さくなる。このような効果は、伸縮性配線２０ｂに対しても同様に発揮される。

［実施形態１の変形例３］
本発明の実施形態１の伸縮性実装基板では、伸縮性配線は、第一の配線部と、第二の配線部と、を有し、第一の配線部は、電子部品に接続され、第二の配線部は、切り欠き部と重なり、かつ、平面視で第一の配線部よりも太くてもよい。このような例を、本発明の実施形態１の変形例３の伸縮性実装基板として説明する。本発明の実施形態１の変形例３の伸縮性実装基板は、伸縮性配線の形状以外、本発明の実施形態１の伸縮性実装基板と同様である。

図８は、本発明の実施形態１の変形例３の伸縮性実装基板を示す平面模式図である。図９は、図８中の線分Ａ７−Ａ８に対応する部分を示す断面模式図である。図８、９に示すように、伸縮性実装基板１ｄは、伸縮性基材１０ａと、伸縮性配線２０ａ、２０ｂと、電子部品３０と、硬質樹脂部４０ａと、を有している。

伸縮性配線２０ａは、第一の配線部２１ａと、第二の配線部２２ａと、を有している。第一の配線部２１ａは、電子部品３０に接続部５０ａを介して接続されている。第二の配線部２２ａは、切り欠き部４１ａと平面視で重なり、かつ、平面視で第一の配線部２１ａよりも太い。

伸縮性配線２０ｂは、第一の配線部２１ｂと、第二の配線部２２ｂと、を有している。第一の配線部２１ｂは、電子部品３０に接続部５０ｂを介して接続されている。第二の配線部２２ｂは、切り欠き部４１ｂと平面視で重なり、かつ、平面視で第一の配線部２１ｂよりも太い。

伸縮性配線２０ａにおいて、切り欠き部４１ａと平面視で重なる第二の配線部２２ａが太いため、伸縮性実装基板１ｄの伸縮時に、伸縮性配線２０ａに加わる応力がより小さくなる。このような効果は、伸縮性配線２０ｂに対しても同様に発揮される。

［実施形態２］
本発明の伸縮性実装基板では、切り欠き部は、伸縮性配線と平面視で重なっていてもよい。また、本発明の伸縮性実装基板では、硬質樹脂部は、伸縮性配線の伸縮性基材側と接し、かつ、伸縮性基材と接していてもよい。このような例を、本発明の実施形態２の伸縮性実装基板として説明する。本発明の実施形態２の伸縮性実装基板は、硬質樹脂部の位置以外、本発明の実施形態１の伸縮性実装基板と同様である。

図１０は、本発明の実施形態２の伸縮性実装基板を示す平面模式図である。図１１は、図１０中の線分Ａ９−Ａ１０に対応する部分を示す断面模式図である。図１０、１１に示すように、伸縮性実装基板１ｅは、伸縮性基材１０ａと、伸縮性配線２０ａ、２０ｂと、電子部品３０と、硬質樹脂部４０ｂと、を有している。

硬質樹脂部４０ｂのヤング率は、伸縮性基材１０ａのヤング率よりも高い。

硬質樹脂部４０ｂは、伸縮性配線２０ａ、２０ｂの伸縮性基材１０ａ側と接し、かつ、伸縮性基材１０ａと接している。より具体的には、硬質樹脂部４０ｂは、伸縮性基材１０ａに埋め込まれているような位置に存在している。

硬質樹脂部４０ｂは、例えば、特開２０１７−１１０２１７号公報に記載の方法を利用して形成される。より具体的には、伸縮性基材１０ａに対して、一部の架橋度が高まるように活性エネルギー線を選択的に照射することによって、硬質樹脂部４０ｂを形成する。

硬質樹脂部４０ｂは、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域（図１０では、接続部５０ａの配置領域）の端部６０ａと平面視で重なっている。そのため、伸縮性実装基板１ｅの伸縮時に、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａの近傍において、伸縮性配線２０ａに加わる応力が小さくなる。また、硬質樹脂部４０ｂには、伸縮性配線２０ａと平面視で重なる切り欠き部４１ａが設けられている。よって、伸縮性配線２０ａ及び硬質樹脂部４０ｂの接触領域が狭くなるため、伸縮性実装基板１ｅの伸縮時に、伸縮性配線２０ａ及び硬質樹脂部４０ｂの接触領域の端部８０ａの近傍において、伸縮性配線２０ａに加わる応力が小さくなる。その結果、伸縮性実装基板１ｅの伸縮時における、伸縮性配線２０ａの断線及び抵抗上昇が抑制される。このような効果は、伸縮性配線２０ｂに対しても同様に発揮される。

［実施形態２の変形例１］
本発明の実施形態２の伸縮性実装基板では、伸縮性配線及び電子部品の接続領域の端部は、ヤング率が伸縮性基材よりも高い別の硬質樹脂部で覆われていてもよい。このような例を、本発明の実施形態２の変形例１の伸縮性実装基板として説明する。本発明の実施形態２の変形例１の伸縮性実装基板は、伸縮性配線及び電子部品の接続領域の端部が別の硬質樹脂部で覆われていること以外、本発明の実施形態２の伸縮性実装基板と同様である。

図１２は、本発明の実施形態２の変形例１の伸縮性実装基板を示す平面模式図である。図１３は、図１２中の線分Ａ１１−Ａ１２に対応する部分を示す断面模式図である。図１２、１３に示すように、伸縮性実装基板１ｆは、伸縮性基材１０ａと、伸縮性配線２０ａ、２０ｂと、電子部品３０と、硬質樹脂部４０ａ、４０ｂと、を有している。

硬質樹脂部４０ａには、実施形態１と同様に切り欠き部が設けられていてもよく、設けられていなくてもよい。

伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａは、硬質樹脂部４０ａで覆われている。そのため、電子部品３０へ外力（衝撃）が加わるときに、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａが保護される。このような効果は、伸縮性配線２０ｂ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ｂに対しても同様に発揮される。

［実施形態２の変形例２］
本発明の実施形態２の伸縮性実装基板では、硬質樹脂部は、伸縮性基材に埋め込まれているような位置に存在しておらず、かつ、伸縮性基材及び伸縮性配線の間に配置される絶縁部であってもよい。このような例を、本発明の実施形態２の変形例２の伸縮性実装基板として説明する。本発明の実施形態２の変形例２の伸縮性実装基板は、硬質樹脂部の位置以外、本発明の実施形態２の伸縮性実装基板と同様である。

図１４は、本発明の実施形態２の変形例２の伸縮性実装基板を示す平面模式図である。図１５は、図１４中の線分Ａ１３−Ａ１４に対応する部分を示す断面模式図である。図１４、１５に示すように、伸縮性実装基板１ｇは、伸縮性基材１０ａと、伸縮性配線２０ａ、２０ｂと、電子部品３０と、硬質樹脂部４０ｂと、を有している。

硬質樹脂部４０ｂは、伸縮性基材１０ａに埋め込まれているような位置に存在しておらず、かつ、伸縮性基材１０ａ及び伸縮性配線２０ａ、２０ｂの間に配置される絶縁部である。

硬質樹脂部４０ｂが絶縁部として機能する場合、その構成材料としては、例えば、ウレタン系、スチレン系、オレフィン系、シリコーン系、フッ素系、ニトリルゴム、ラテックスゴム、塩化ビニル、エステル系、アミド系等のエラストマー系樹脂、エポキシ、フェノール、アクリル、ポリエステル、イミド系、ロジン、セルロース、ポリエチレンテレフタレート系、ポリエチレンナフタレート系、ポリカーボネート系樹脂、等が挙げられる。

［実施形態３］
本発明の伸縮性実装基板では、切り欠き部は、伸縮性配線と断面視で重なっていてもよい。また、本発明の伸縮性実装基板では、硬質樹脂部は、第一の樹脂部と、第二の樹脂部と、を有し、第一の樹脂部は、伸縮性配線の伸縮性基材側と接し、かつ、伸縮性基材と接し、第二の樹脂部は、伸縮性配線の伸縮性基材とは反対側と接し、かつ、電子部品を覆っていてもよい。このような例を、本発明の実施形態３の伸縮性実装基板として説明する。本発明の実施形態３の伸縮性実装基板は、硬質樹脂部の位置以外、本発明の実施形態１の伸縮性実装基板と同様である。

図１６は、本発明の実施形態３の伸縮性実装基板を示す平面模式図である。図１７は、図１６中の線分Ａ１５−Ａ１６に対応する部分を示す断面模式図である。図１６、１７に示すように、伸縮性実装基板１ｈは、伸縮性基材１０ｂ、１０ｃと、伸縮性配線２０ａ、２０ｂと、電子部品３０と、硬質樹脂部４０ｃと、を有している。

伸縮性基材１０ｂは、基材層１１ａ、１１ｂを有している。

伸縮性基材１０ｃは、基材層１１ｃ、１１ｄを有している。

硬質樹脂部４０ｃは、第一の樹脂部４２と、第二の樹脂部４３と、を有している。

第一の樹脂部４２は、樹脂層４４ａ、４４ｂを有している。樹脂層４４ａのヤング率は、基材層１１ａのヤング率よりも高い。樹脂層４４ｂのヤング率は、基材層１１ｂのヤング率よりも高い。

第一の樹脂部４２は、伸縮性配線２０ａ、２０ｂの伸縮性基材１０ｂ側と接し、かつ、伸縮性基材１０ｂと接している。より具体的には、第一の樹脂部４２は、伸縮性基材１０ｂに埋め込まれているような位置に存在している。樹脂層４４ａは基材層１１ａに埋め込まれているような位置に存在しており、樹脂層４４ｂは基材層１１ｂに埋め込まれているような位置に存在している。

第一の樹脂部４２は、例えば、以下のように形成される。まず、基材層１１ａに対して、一部の架橋度が高まるように活性エネルギー線を選択的に照射することによって、樹脂層４４ａを形成する。そして、基材層１１ａ及び樹脂層４４ａが一体化したものの一方主面上に、基材層１１ｂを配置する。その後、基材層１１ｂに対して、一部の架橋度が高まるように活性エネルギー線を選択的に照射することによって、樹脂層４４ｂを形成する。その結果、樹脂層４４ａ、４４ｂで構成される第一の樹脂部４２が形成される。上述した活性エネルギー線の照射方法としては、例えば、特開２０１７−１１０２１７号公報に記載の方法が挙げられる。

第二の樹脂部４３は、樹脂層４４ｃ、４４ｄを有している。樹脂層４４ｃのヤング率は、基材層１１ｃのヤング率よりも高い。樹脂層４４ｄのヤング率は、基材層１１ｄのヤング率よりも高い。

第二の樹脂部４３は、伸縮性配線２０ａ、２０ｂの伸縮性基材１０ｂとは反対側と接し、かつ、電子部品３０を覆っている。また、第二の樹脂部４３は、伸縮性配線２０ａ、２０ｂの伸縮性基材１０ｃ側と接し、かつ、伸縮性基材１０ｃと接している。より具体的には、第二の樹脂部４３は、伸縮性基材１０ｃに埋め込まれているような位置に存在している。樹脂層４４ｃは基材層１１ｃに埋め込まれているような位置に存在しており、樹脂層４４ｄは基材層１１ｄに埋め込まれているような位置に存在している。

第二の樹脂部４３は、例えば、以下のように形成される。まず、上述した方法で得られた、伸縮性基材１０ｂ及び第一の樹脂部４２が一体化したものの一方主面上に、伸縮性配線２０ａ、２０ｂと、電子部品３０と、基材層１１ｃと、を配置する。そして、基材層１１ｃに対して、一部の架橋度が高まるように活性エネルギー線を選択的に照射することによって、樹脂層４４ｃを形成する。そして、基材層１１ｃ及び樹脂層４４ｃが一体化したものの一方主面上に、基材層１１ｄを配置する。その後、基材層１１ｄに対して、一部の架橋度が高まるように活性エネルギー線を選択的に照射することによって、樹脂層４４ｄを形成する。その結果、樹脂層４４ｃ、４４ｄで構成される第二の樹脂部４３が形成される。上述した活性エネルギー線の照射方法としては、例えば、特開２０１７−１１０２１７号公報に記載の方法が挙げられる。

硬質樹脂部４０ｃには、伸縮性配線２０ａ、２０ｂと断面視で各々重なる切り欠き部４１ｇ、４１ｈが設けられている。なお、切り欠き部４１ｇが伸縮性配線２０ａと断面視で重なっている一方で、切り欠き部４１ｈが伸縮性配線２０ｂと断面視で重なっていなくてもよい。また、切り欠き部４１ｈが伸縮性配線２０ｂと断面視で重なっている一方で、切り欠き部４１ｇが伸縮性配線２０ａと断面視で重なっていなくてもよい。

硬質樹脂部４０ｃ（第一の樹脂部４２及び第二の樹脂部４３）は、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域（図１６では、接続部５０ａの配置領域）の端部６０ａと平面視で重なっている。そのため、伸縮性実装基板１ｈの伸縮時に、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａの近傍において、伸縮性配線２０ａに加わる応力が小さくなる。また、硬質樹脂部４０ｃには、伸縮性配線２０ａと断面視で重なる切り欠き部４１ｇが設けられている。よって、伸縮性配線２０ａ及び硬質樹脂部４０ｃの接触領域が狭くなるため、伸縮性実装基板１ｈの伸縮時に、伸縮性配線２０ａ及び硬質樹脂部４０ｃの接触領域の端部８０ａの近傍において、伸縮性配線２０ａに加わる応力が小さくなる。その結果、伸縮性実装基板１ｈの伸縮時における、伸縮性配線２０ａの断線及び抵抗上昇が抑制される。このような効果は、伸縮性配線２０ｂに対しても同様に発揮される。

また、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａは、硬質樹脂部４０ｃの第二の樹脂部４３で覆われている。そのため、電子部品３０へ外力（衝撃）が加わるときに、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａが保護される。このような効果は、伸縮性配線２０ｂ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ｂに対しても同様に発揮される。

以下、本発明の伸縮性実装基板をより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。

［実施例１］
図１８は、実施例１の伸縮性実装基板を示す斜視模式図である。図１８に示すように、実施例１の伸縮性実装基板は、実施形態１の伸縮性実装基板に相当する。

［実施例２］
図１９は、実施例２の伸縮性実装基板を示す斜視模式図である。図１９に示すように、実施例２の伸縮性実装基板は、実施形態１の変形例２の伸縮性実装基板に相当する。

［比較例１］
図２０は、比較例１の伸縮性実装基板を示す斜視模式図である。図２０に示すように、比較例１の伸縮性実装基板は、硬質樹脂部４０ａに切り欠き部４１ａ、４１ｂが設けられていないこと以外、実施例１の伸縮性実装基板と同様である。

［比較例２］
図２１は、比較例２の伸縮性実装基板を示す斜視模式図である。図２１に示すように、比較例２の伸縮性実装基板は、硬質樹脂部４０ａが配置されていないこと以外、実施例１の伸縮性実装基板と同様である。

＜評価１＞
実施例１、比較例１、及び、比較例２の伸縮性実装基板をＸ軸方向（伸縮性配線２０ａ、２０ｂの延伸方向）に７％伸長させたときに伸縮性配線２０ａ、２０ｂに加わる応力について、有限要素法（ＦＥＭ：Ｆｉｎｉｔｅ Ｅｌｅｍｅｎｔ Ｍｅｔｈｏｄ）を用いてシミュレーションを行った。シミュレーション条件については、下記の通り設定した。また、応力の評価点については、伸縮性配線２０ａ、２０ｂのＹＺ平面の中心に設定した。
（伸縮性基材１０ａ）
Ｘ軸方向の長さ：１０ｍｍ
Ｙ軸方向の長さ：４ｍｍ
Ｚ軸方向の長さ：０．０４ｍｍ
ヤング率：９．９ＭＰａ
ポアソン比：０．４８
メッシュ条件：０．２ｍｍ
（伸縮性配線２０ａ、２０ｂ）
Ｘ軸方向の長さ：４．７５ｍｍ
Ｙ軸方向の長さ：０．２ｍｍ
Ｚ軸方向の長さ：０．０２５ｍｍ
ヤング率：７３．６ＭＰａ
ポアソン比：０．４８
メッシュ条件：０．０２５ｍｍ
（電子部品３０）
Ｘ軸方向の長さ：１ｍｍ
Ｙ軸方向の長さ：０．５ｍｍ
Ｚ軸方向の長さ：０．２ｍｍ
ヤング率：７３．２ＧＰａ
ポアソン比：０．３８
メッシュ条件：０．２ｍｍ
（硬質樹脂部４０ａ）
Ｘ軸方向の長さ：４ｍｍ
Ｙ軸方向の長さ：２ｍｍ
Ｚ軸方向の長さ：０．２５ｍｍ
ヤング率：３．４４ＧＰａ
ポアソン比：０．４１
メッシュ条件：０．５ｍｍ
（切り欠き部４１ａ、４１ｂ）
Ｘ軸方向の長さ：１ｍｍ
Ｙ軸方向の長さ：１ｍｍ
Ｚ軸方向の長さ：０．２５ｍｍ

図２２は、実施例１、比較例１、及び、比較例２の伸縮性実装基板について、伸長時に伸縮性配線に加わる応力のシミュレーション結果を示すグラフである。なお、図２２中の横軸は、伸縮性配線２０ｂの電子部品３０とは反対側の端部を原点としたときのＸ軸座標（単位：ｍｍ）を示す。図２２に示すように、実施例１では、比較例２よりも、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａの近傍において、伸縮性配線２０ａに加わる応力が小さかった。よって、硬質樹脂部４０ａを配置したことによる応力の低減効果が確認された。また、実施例１では、比較例１よりも、伸縮性配線２０ａ及び硬質樹脂部４０ａの接触領域の端部８０ａの近傍において、伸縮性配線２０ａに加わる応力が小さかった。よって、硬質樹脂部４０ａに切り欠き部４１ａを設けたことによる応力の低減効果も確認された。以上のような応力の低減効果は、伸縮性配線２０ｂに対しても同様に確認された。

＜評価２＞
実施例１、比較例１、及び、比較例２の伸縮性実装基板を実際に作製し、伸長率を変化させながら伸縮性配線２０ａの抵抗及びその変化率を測定した。伸縮性実装基板の各部材としては、下記のものを用いた。
伸縮性基材１０ａ：熱可塑性ポリウレタン
伸縮性配線２０ａ、２０ｂ：銀及び共重合樹脂の混合物
電子部品３０：角形チップ抵抗器
硬質樹脂部４０ａ：アクリル系樹脂

図２３は、実施例１、比較例１、及び、比較例２の伸縮性実装基板について、その伸長率と伸縮性配線の抵抗との関係を示すグラフである。図２４は、実施例１、比較例１、及び、比較例２の伸縮性実装基板について、その伸長率と伸縮性配線の抵抗変化率との関係を示すグラフである。なお、図２４中の縦軸で示した「伸縮性配線の抵抗変化率」（単位：％）は、伸縮性実装基板の伸長率がある値であるときの伸縮性配線の抵抗をＲ１（単位：Ω）、伸縮性実装基板の伸長率が０％であるときの伸縮性配線の抵抗をＲ２（単位：Ω）とするとき、１００×（Ｒ１−Ｒ２）／Ｒ２、で定義される。図２３、２４に示すように、実施例１では、比較例１、２よりも、伸縮性実装基板の伸長に伴う伸縮性配線２０ａの抵抗上昇が抑制されていた。また、図２３中で伸縮性配線２０ａの抵抗が急上昇し始めるのは、伸縮性配線２０ａが断線し始めることを示していると考えられるが、実施例１では、比較例１、２よりも、伸縮性実装基板の伸長時における伸縮性配線２０ａの断線が抑制されていた。以上の結果は、伸縮性配線２０ｂに対しても同様に確認された。

＜評価３＞
実施例１の伸縮性実装基板をＸ軸方向（伸縮性配線２０ａ、２０ｂの延伸方向）に１０％伸長させたときに伸縮性配線２０ａに加わる応力について、硬質樹脂部４０ａの切り欠き部４１ａの奥行きＸ（Ｘ軸方向の寸法）を変化させながら、有限要素法（ＦＥＭ）を用いてシミュレーションを行った。なお、応力の評価点については、伸縮性配線２０ａ及び硬質樹脂部４０ａの接触領域の端部８０ａに設定した。その他のシミュレーション条件については、上述した評価１と同様に設定した。

図２５は、実施例１の伸縮性実装基板について、硬質樹脂部の切り欠き部の奥行きと伸長時に伸縮性配線に加わる応力との関係を示すグラフである。なお、図２５中の横軸で示した「Ｘ／Ａ」について、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａから突出する硬質樹脂部４０ａの長さＡ（Ｘ軸方向の寸法）を、一例として１．５ｍｍに設定した。図２５に示すように、Ｘ／Ａが大きくなるにつれて伸縮性配線２０ａに加わる応力が小さくなった。また、Ｘ／Ａ＝０．４５付近を境界として、伸縮性配線２０ａに加わる応力が急降下した。なお、Ｘ／Ａ≧１である場合、伸縮性配線２０ａ及び電子部品３０の接続領域の端部６０ａが硬質樹脂部４０ａから露出してしまうため、伸縮性配線２０ａに加わる応力の低減効果が発揮されない。以上より、０．４５≦Ｘ／Ａ＜１である場合が好ましいことが分かった。

＜評価４＞
実施例１の伸縮性実装基板をＸ軸方向（伸縮性配線２０ａ、２０ｂの延伸方向）に９％伸長させたときに伸縮性配線２０ａに加わる応力について、硬質樹脂部４０ａの切り欠き部４１ａの幅Ｙ（Ｙ軸方向の寸法）を変化させながら（Ｘ＝１．４ｍｍに固定）、有限要素法（ＦＥＭ）を用いてシミュレーションを行った。なお、応力の評価点については、伸縮性配線２０ａ及び硬質樹脂部４０ａの接触領域の端部８０ａに設定した。その他のシミュレーション条件については、上述した評価１と同様に設定した。

図２６は、実施例１の伸縮性実装基板について、硬質樹脂部の切り欠き部の幅と伸長時に伸縮性配線に加わる応力との関係を示すグラフである。図２６に示すように、Ｙ／Ｂが小さくなるにつれて伸縮性配線２０ａに加わる応力が小さくなった。また、Ｙ／Ｂ＝０．７付近を境界として、伸縮性配線２０ａに加わる応力が急降下した。以上より、０．２≦Ｙ／Ｂ≦０．７である場合が好ましいことが分かった。

＜評価５＞
実施例１の伸縮性実装基板について、図３に示すように切り欠き部をＲ形状にした。このような状態で、実施例１の伸縮性実装基板をＸ軸方向（伸縮性配線２０ａ、２０ｂの延伸方向）に１０％伸長させたときに伸縮性配線２０ａに加わる応力について、切り欠き部の半径Ｃを変化させながら（Ｘ＝１．４ｍｍ、Ｙ＝０．４ｍｍに固定）、有限要素法（ＦＥＭ）を用いてシミュレーションを行った。なお、応力の評価点については、伸縮性配線２０ａ及び硬質樹脂部４０ａの接触領域の端部８０ａに設定した。その他のシミュレーション条件については、上述した評価１と同様に設定した。

図２７は、実施例１の伸縮性実装基板について、硬質樹脂部の切り欠き部の半径と伸長時に伸縮性配線に加わる応力との関係を示すグラフである。図２７に示すように、０．５≦Ｃ／０．５Ｙ≦１である場合、伸縮性配線２０ａに加わる応力がより小さくなり、好ましいことが分かった。

＜評価６＞
実施例１及び実施例２の伸縮性実装基板をＸ軸方向（伸縮性配線２０ａ、２０ｂの延伸方向）に７％伸長させたときに伸縮性配線２０ａ、２０ｂに加わる応力について、有限要素法（ＦＥＭ）を用いてシミュレーションを行った。シミュレーション条件については、軟質樹脂部７０を下記の通りとしたこと以外、上述した評価１と同様に設定した。また、応力の評価点についても、上述した評価１と同様に設定した。
（軟質樹脂部７０）
Ｘ軸方向の長さ：１０ｍｍ
Ｙ軸方向の長さ：４ｍｍ
Ｚ軸方向の長さ：０．３ｍｍ
ヤング率：９．９ＭＰａ
ポアソン比：０．４８
メッシュ条件：０．２ｍｍ

図２８は、実施例１及び実施例２の伸縮性実装基板について、伸長時に伸縮性配線に加わる応力のシミュレーション結果を示すグラフである。なお、図２８中の横軸は、図２２中の横軸と同様のＸ軸座標（単位：ｍｍ）を示す。図２８に示すように、実施例２では、実施例１よりも、伸縮性配線２０ａ及び硬質樹脂部４０ａの接触領域の端部８０ａの近傍において、伸縮性配線２０ａに加わる応力が小さかった。よって、硬質樹脂部４０ａに加えて軟質樹脂部７０を配置したことによる応力の低減効果が確認された。以上のような応力の低減効果は、伸縮性配線２０ｂに対しても同様に確認された。

１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈ 伸縮性実装基板
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ 伸縮性基材
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ 基材層
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆ 伸縮性配線
２１ａ、２１ｂ 第一の配線部
２２ａ、２２ｂ 第二の配線部
３０ 電子部品
４０ａ、４０ｂ、４０ｃ 硬質樹脂部
４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ、４１ｅ、４１ｆ、４１ｇ、４１ｈ 切り欠き部
４２ 第一の樹脂部
４３ 第二の樹脂部
４４ａ、４４ｂ、４４ｃ、４４ｄ 樹脂層
５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、５０ｅ、５０ｆ 接続部
６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄ、６０ｅ、６０ｆ 伸縮性配線及び電子部品の接続領域の端部
７０ 軟質樹脂部
８０ａ、８０ｂ 伸縮性配線及び硬質樹脂部の接触領域の端部

Claims (12)

1. 伸縮性基材と、
   前記伸縮性基材の一方主面上に配置される伸縮性配線と、
   はんだ又は導電性接着剤を含む接続部を介して前記伸縮性配線に接続され、かつ、前記伸縮性基材と平面視で重なる電子部品と、
   前記伸縮性配線と接し、かつ、前記伸縮性配線及び前記電子部品の接続領域の端部と平面視で重なる硬質樹脂部と、を備え、
   前記接続部は、前記伸縮性基材と平面視で重なり、
   前記硬質樹脂部のヤング率は、前記伸縮性基材のヤング率よりも高く、
   前記硬質樹脂部には、前記伸縮性配線と重なる切り欠き部が設けられている、ことを特徴とする伸縮性実装基板。
2. 前記接続部は、前記伸縮性配線と平面視で重なる、請求項１に記載の伸縮性実装基板。
3. 前記硬質樹脂部は、前記電子部品の全体と平面視で重なる、請求項１又は２に記載の伸縮性実装基板。
4. 前記切り欠き部は、前記伸縮性配線と平面視で重なる、請求項１〜３のいずれかに記載の伸縮性実装基板。
5. 前記硬質樹脂部は、前記伸縮性配線の前記伸縮性基材とは反対側と接し、かつ、前記電子部品を覆う、請求項４に記載の伸縮性実装基板。
6. 前記硬質樹脂部は、前記伸縮性配線の前記伸縮性基材側と接し、かつ、前記伸縮性基材と接する、請求項４又は５に記載の伸縮性実装基板。
7. 前記切り欠き部は、前記伸縮性配線と断面視で重なる、請求項１〜３のいずれかに記載の伸縮性実装基板。
8. 前記硬質樹脂部は、第一の樹脂部と、第二の樹脂部と、を有し、
   前記第一の樹脂部は、前記伸縮性配線の前記伸縮性基材側と接し、かつ、前記伸縮性基材と接し、
   前記第二の樹脂部は、前記伸縮性配線の前記伸縮性基材とは反対側と接し、かつ、前記電子部品を覆う、請求項７に記載の伸縮性実装基板。
9. 同一方向において、前記切り欠き部の奥行きをＸ、前記伸縮性配線及び前記電子部品の接続領域の端部から突出する前記硬質樹脂部の長さをＡ、とするとき、０．４５≦Ｘ／Ａ＜１という関係を満たす、請求項１〜８のいずれかに記載の伸縮性実装基板。
10. 同一方向において、前記切り欠き部の幅をＹ、前記硬質樹脂部の幅をＢ、とするとき、０．２≦Ｙ／Ｂ≦０．７という関係を満たす、請求項１〜９のいずれかに記載の伸縮性実装基板。
11. 前記切り欠き部の前記電子部品側の角部は、半径ＣのＲ形状であり、前記切り欠き部の幅をＹとするとき、０．５≦Ｃ／０．５Ｙ≦１という関係を満たす、請求項１〜１０のいずれかに記載の伸縮性実装基板。
12. 前記伸縮性配線は、第一の配線部と、第二の配線部と、を有し、
    前記第一の配線部は、前記電子部品に接続され、
    前記第二の配線部は、前記切り欠き部と重なり、かつ、平面視で前記第一の配線部よりも太い、請求項１〜１１のいずれかに記載の伸縮性実装基板。

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