JP7480489B2 - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

Description

本開示の実施形態は、配線基板に関する。また、本開示の実施形態は、配線基板の製造方法に関する。

近年、伸縮性などの変形性を有する電子デバイスの研究がおこなわれている。例えば特許文献１は、基材と、基材に設けられた配線と、を備え、伸縮性を有する配線基板を開示している。特許文献１においては、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という製造方法を採用している。特許文献１は、基材の伸長状態及び弛緩状態のいずれにおいても基材上の薄膜トランジスタを良好に動作させることを意図している。

特開２００７－２８１４０６号公報

既述のような従来の配線基板は、伸縮などの変形に対する耐性を有する部分だけでなく、変形に起因して破損し易い部分も含む。このため、予め伸長させた状態の基材に回路を設けると、配線基板に破損などの不具合が生じ易くなってしまう。

一方、配線基板の基材を被実装体、例えば、人体や物体等に実装する場合には、当該基材であるシリコーンゴムの全面に粘着剤の粘着層を設けて、当該粘着層を被実装体に貼り付ける。そして、当該粘着層を被実装体に長時間貼り付けると、配線基板が貼り付けられた貼付面において人体や物体等の被実装体の通気性が確保できず、例えば、蒸れたりすることがあった。

本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一実施形態は、伸縮性を有する配線基板であって、
第１面及びこの第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第１面側若しくは前記第２面側に位置し、配線と、
前記基材の前記第２面側に位置するとともに、前記基材の前記第２面側に貼り付けられる貼付面及びこの貼付面の反対側に位置して前記配線基板が被実装体に実装されたときに前記被実装体に接する実装面を含み、通気性を有する実装用粘着層と、を備え、
前記基材に第１通気孔が形成され、及び／又は、前記実装用粘着層に第２通気孔が形成されている、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記基材の前記第２面と前記実装用粘着層との間に位置し、前記基材に前記実装用粘着層を貼り付けるための接着剤を含む貼付用接着層をさらに備えるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記貼付用接着層に第３通気孔が形成されているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記基材の前記第２面と前記実装用粘着層の前記貼付面との間に位置し、第１通気面及び前記第１通気面の反対側の第２通気面を有し、通気性を有する追加層をさらに備えるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記追加層は、多孔質体を有する層であるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記追加層は、吸水性又は速乾性を有するようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有するようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記基材の前記第１通気孔は、前記基材の前記第１面と前記第２面との間を貫通しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記基材の前記第１通気孔は、前記基材の端部の側面を貫通しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記基材の前記第１通気孔は、前記基材の対向する若しくは隣接する２つの端部の側面間を貫通しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記基材の前記第１通気孔は、前記第１面の面内方向に沿って線状に形成されているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記基材の前記第１通気孔は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線が配置されていない領域に位置するように、前記基材に形成されているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記実装用粘着層の第２通気孔は、前記実装用粘着層の前記実装面と前記貼付面との間を貫通しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記実装用粘着層の第２通気孔は、前記実装用粘着層の端部の側面を貫通しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記実装用粘着層の第２通気孔は、前記実装用粘着層の対向する若しくは隣接する２つの端部の側面間を貫通しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記実装用粘着層の第２通気孔は、前記実装面の面内方向に沿って線状に形成されているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記貼付用接着層は、前記基材の前記第２面に接する第１接着面、及び、前記第１接着面の反対側に位置し且つ前記実装用粘着層の貼付面に接する第２接着面を含み、
前記貼付用接着層の前記第３通気孔は、前記第１接着面と前記第２接着面との間を貫通しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記貼付用接着層の前記第３通気孔は、前記貼付用接着層の端部の側面を貫通しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記貼付用接着層の前記第３通気孔は、前記貼付用接着層の対向する若しくは隣接する２つの端部の側面間を貫通しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記貼付用接着層の前記第３通気孔は、前記第１接着面の面内方向に沿って線状に形成されているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記基材の前記第１通気孔のパターンは、前記実装用粘着層の前記第２通気孔のパターン及び／又は前記貼付用接着層の前記第３通気孔のパターンとは異なるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記基材の前記第１通気孔のパターンは、前記貼付用接着層の前記第３通気孔のパターン及び前記実装用粘着層の前記第２通気孔のパターンと同じであるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記第１通気孔は、前記第３通気孔を介して前記第２通気孔に連通しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記配線と前記基材との間に位置し、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備えるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記基材の前記第１面側、又は前記基材の前記第２面側に位置し、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品に少なくとも部分的に重なり、前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する補強部材を更に備えるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記配線のうち前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有するようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記配線の前記蛇腹形状部の振幅が１μｍ以上であるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記基材は、シリコーンゴムを含むようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記貼付用接着層は、アクリル系接着剤、又はシリコーン系接着剤、又はウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤を含むようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記実装用粘着層は、アクリル系接着剤、又はシリコーン系接着剤、又はウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤を含むようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記補強部材は、金属層を含むようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記配線は、複数の導電性粒子を含むようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記基材の前記第１面側に位置し、前記配線に電気的に接続される電極を有する電子部品を更に備えるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記基材の前記第１面の面内方向に沿う引張応力が前記基材に加えられていない第１状態における前記配線の抵抗値を第１抵抗値と称し、前記基材に引張応力を加えて前記基材を前記第１面の面内方向において前記第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における前記配線の抵抗値を第２抵抗値と称する場合、前記第１抵抗値に対する、前記第１抵抗値と前記第２抵抗値の差の絶対値の比率が、２０％以下であるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、伸縮性を有する配線基板であって、
第１面及びこの第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第１面側若しくは前記第２面側に位置し、配線と、
前記配線が搭載された前記基材を内側に収納する筐体と、
前記筐体の外側に貼り付けられる貼付面及びこの貼付面の反対側に位置して前記配線基板が被実装体に実装されたときに前記被実装体に接する実装面を含み、通気性を有する実装用粘着層と、を備え、
前記筐体は、前記実装用粘着層の前記貼付面に対向する前記筐体の外側と内側との間を通気する第１筐体通気孔、及び、前記実装用粘着層の前記貼付面に対向しない前記筐体の外側と内側との間を通気する第２筐体通気孔が、形成されている配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記基材は、前記基材の前記第１面と前記第２面との間を貫通するピラー用貫通孔が形成されており、
前記筐体は、本体部と、前記実装用粘着層が貼り付けられる貼付部と、前記基材の前記ピラー用貫通孔に通されるように位置して前記本体部と前記貼付部とを接続する接続用ピラーと、を備えるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、伸縮性を有する配線基板であって、
第１面及びこの第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第１面側若しくは前記第２面側に位置し、配線と、
前記配線が搭載された前記基材を内側に収納する筐体と、
前記基材の前記第２面側に位置するとともに、前記基材の前記第２面側に貼り付けられる貼付面及びこの貼付面の反対側に位置して前記配線基板が被実装体に実装されたときに前記被実装体に接する実装面を含み、通気性を有する実装用粘着層と、を備え、
前記基材は、前記実装用粘着層の前記貼付面と前記筐体の内面とに囲まれるように、前記筐体に収納され、
前記筐体は、前記実装用粘着層の前記貼付面に対向しない前記筐体の外側と内側との間を通気する筐体通気孔が、形成されている配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、
前記基材は、前記基材の前記第１面と前記第２面との間を貫通するピラー用貫通孔が形成されており、
前記筐体は、本体部と、前記基材の前記ピラー用貫通孔を通されるように位置して前記本体部と前記実装用粘着層の前記貼付面とを接続する接続用ピラーと、を備えるようにしてもよい。
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、伸縮性を有する配線基板の製造方法であって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、
伸長した状態の前記基材の前記第１面側若しくは前記第２面側に、前記配線基板に搭載される配線を設ける第２工程と、
前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、
前記基材の前記第２面側に、前記基材の前記第２面側に貼り付けられる貼付面及びこの貼付面の反対側に位置して前記配線基板が被実装体に実装されたときに前記被実装体に接する実装面を含み、通気性を有する実装用粘着層を設ける第４工程と、を備え、
前記基材に第１通気孔が形成され、及び／又は、前記実装用粘着層に第２通気孔が形成されている、配線基板の製造方法である。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、
前記第４工程において、前記基材の前記第２面と前記実装用粘着層との間に位置し且つ接着剤を含む貼付用接着層を設けて、前記基材に前記貼付用接着層を介して前記実装用粘着層を貼り付ける貼付工程を備えるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、
前記貼付用接着層に第３通気孔が形成されているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、
前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有するようにしてもよい。

本開示の実施形態によれば、配線基板と被実装体との間の貼付面における通気性を向上させつつ、基材の伸縮に起因して当該配線基板に不具合が生じることを抑制することができる。

一実施の形態に係る配線基板を示す断面図である。 一実施の形態に係る配線基板を示す断面図である。 一実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。 図２Ｂの配線基板を線Ｂ－Ｂに沿って切断した場合を示す断面図である。 配線基板の通気孔の例を示す断面図である。 図４Ａに示す配線基板の基材の第１面の例を示す平面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 図５Ａに示す配線基板の実装用粘着層の貼付面の例を示す平面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 図５Ｃに示す配線基板の実装用粘着層の貼付面の例を示す平面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 図５Ｅに示す配線基板の実装用粘着層の貼付面の例を示す平面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 図５Ｇに示す配線基板の実装用粘着層の貼付面の例を示す平面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 図５Ａに示す配線基板の貼付用接着層の第１接着面の例を示す平面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 図８Ａに示す配線基板の基材の第１面の例を示す平面図である。 図８Ａに示す配線基板の貼付用接着層の第１接着面の例を示す平面図である。 図８Ａに示す配線基板の実装用粘着層の貼付面の例を示す平面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 図９Ａに示す配線基板の基材の第１面の例を示す平面図である。 図９Ａに示す配線基板の貼付用接着層の第１接着面の例を示す平面図である。 図９Ａに示す配線基板の実装用粘着層の貼付面の例を示す平面図である。 図９Ａに示す配線基板の貼付用接着層の第１接着面の例を示す平面図である。 図２Ａに示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。 図２Ａに示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素のその他の例を拡大して示す断面図である。 図２Ａに示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素のその他の例を拡大して示す断面図である。 図２Ａに示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素のその他の例を拡大して示す断面図である。 配線基板の製造方法を説明するための図である。 配線基板の製造方法を説明するための図である。 一変形例に係る配線基板を示す断面図である。 一変形例に係る配線基板を示す断面図である。 一変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第１の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 図１８に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。 配線基板の製造方法を説明するための図である。 配線基板の製造方法を説明するための図である。 第３の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 図２１に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。 図２１に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。 第３の変形例に係る配線基板のその他の例を示す断面図である。 第２の変形例に係る配線基板のその他の例を示す断面図である。 第５の変形例に係る電子部品を示す断面図である。 第５の変形例に係る電子部品の一例を示す平面図である。 第５の変形例に係る電子部品の一例を示す平面図である。 第６の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第７の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第７の変形例に係る配線基板のその他の例を示す断面図である。 第８の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第８の変形例に係る配線基板のその他の例を示す断面図である。

以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基材」は、基板、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。

以下、図１乃至図３３を参照して、本開示の一実施の形態について説明する。なお、図２Ａないし図３、図１０ないし図３３においては、簡単の為、配線基板の通気孔に関する記載は省略されている。

（配線基板）
まず、本実施の形態に係る配線基板１０について説明する。図１、図２Ａ及び図２Ｂはそれぞれ、配線基板１０を示す断面図及び平面図である。図２Ａに示す断面図は、図２Ｂの配線基板１０を線Ａ－Ａに沿って切断した場合の図である。なお、図１の構成は、配線基板１０の通気孔に着目した本実施の形態に係る配線基板１０の基本的な構成の一例を示している。

図２Ａに示す配線基板１０は、基材２０、補強部材３１、支持基板４０、電子部品５１、配線５２、実装用粘着層Ｘ、及び、貼付用接着層Ｙを備える。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。

〔基材〕
基材２０は、伸縮性を有するよう構成された部材である。基材２０は、電子部品５１及び配線５２側に位置する第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。基材２０の厚みは、例えば１０ｍｍ以下であり、より好ましくは１ｍｍ以下である。基材２０の厚みを小さくすることにより、基材２０の伸縮に要する力を低減することができる。また、基材２０の厚みを小さくすることにより、配線基板１０を用いた製品全体の厚みを小さくすることができる。これにより、例えば、配線基板１０を用いた製品が、人の腕などの身体の一部に取り付けるセンサである場合に、装着感を低減することができる。基材２０の厚みは、１０μｍ以上であってもよい。

この基材２０には、例えば、図１、図４Ａ、図４Ｂに示すように、第１通気孔２０ｈが形成されている。この基材２０の第１通気孔２０ｈは、例えば、図４Ｂに示すように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線５２が配置されていない領域に位置するように、基材２０に形成されている。なお、図４Ａの断面図は、図４Ｂの平面図のＡ１－Ａ１線に沿った断面図である。

この基材２０の第１通気孔２０ｈは、例えば、図１、図４Ａ、図４Ｂに示すように、基材２０の第１面２１と第２面２２との間を貫通しているようにしてもよい。この場合、例えば、図４Ａに示すように、基材２０の第１通気孔２０ｈは、基材２０の第１面２１と平行な断面が円形の形状を有するがあるいは、多角形でもよい。また各通気孔の大きさは、すべて同じでもよいし、一部が同じでもよいし、全て異なっていてもよい。通気孔の大きさが大きい場合は通気性が大きくなるし、通気孔の大きさが小さい場合は通気孔を開けたことによる伸縮率への影響を小さくすることができる。

なお、基材２０の第１通気孔２０ｈは、例えば、基材２０の端部の側面を貫通しているようにしてもよい。さらに、基材２０の第１通気孔２０ｈは、基材２０の対向する若しくは隣接する２つの端部の側面間を貫通しているようにしてもよい。

また、基材２０の第１通気孔２０ｈは、第１面２１の面内方向に沿って線状に形成されているようにしてもよい。通気孔の形成方法は所望の孔が開けばどの方法でもよく、基材２０を形成後に穴あけポンチ形成する方法や、カッティングプロッタにより形成する方法がある。穴あけポンチによる形成では基材の第１面と第２面を同じ大きさで貫通させる場合に用いることが多く、カッティングプロッタによる形成では深さ方向の制御が可能であり、第１面と第２面を同じ大きさで貫通できるほか、異なるサイズで貫通することもできる。また、基材２０の形成時に通気孔となる型を用いて端部の側面を貫通する通気孔や面内方向に線状に形成する方法がある。

基材２０の伸縮性を表すパラメータの例として、基材２０の弾性係数を挙げることができる。基材２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。以下の説明において、基材２０の弾性係数のことを、第１の弾性係数とも称する。基材２０の第１の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。

基材２０の第１の弾性係数を算出する方法としては、基材２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、基材２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材２０のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の第１の弾性係数を算出する方法として、基材２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材２０の第１の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。

基材２０の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、基材２０の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ^２又はＰａ・ｍ^４である。基材２０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって、基材２０のうち配線５２と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。以下の説明において、基材２０の曲げ剛性のことを、第１の曲げ剛性とも称する。

基材２０を構成する材料の例としては、熱可塑性エラストマー、熱硬化性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル、シリコンゲル等を挙げることができる。また、基材２０の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。熱可塑性エラストマーとしては、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、１，２－ＢＲ系熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。さらに、シリコーンゴムは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２０の材料として好ましい。

〔補強部材〕
本実施の形態では、一例として、基材２０の伸縮を制御するために補強部材３１を配線基板１０に設けた例について説明する。しかしながら、配線基板１０には、本実施の形態で適用されている補強部材３１に代えて、基材２０の伸縮を制御するための他の部材や構成が適用されるようにしてもよく、補強部材が省略されていてもよい。
この補強部材３１は、上述のように、補強部材３１は、基材２０を補強することで、基材２０の変形を制御、緩和するために配線基板１０に設けられた機構である。例えば、配線５２における電子部品５１の周囲に位置する部分は、伸縮時に大きい応力が生じ易く、また、電子部品５１の下方に巻き込まれ易くなり、破損のリスクが高くなり得る。ここで本実施形態によれば、基材２０に補強部材３０を設けることにより、基材２０における電子部品５１の周囲の部分の変形を制御、特に緩和することが可能となる。これにより、配線５２に局所的に大きい応力が生じることや、配線５２が電子部品５１の下方に巻き込まれることを抑制することができ、配線５２と電子部品５１との断線を抑制することができる。図２Ａに示す例において、補強部材３１は、基材２０の内部に位置する。例えば、補強部材３１は、基材２０の第２面２２に設けられている。なお、補強部材３１は、基材２０第２面２２側に位置してもよく、基材２０の第１面２１側に位置していてもよい。

補強部材３１は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。補強部材３１の弾性係数は、例えば０．１ＧＰａ以上で、好ましくは１ＧＰａ以上であり、より好ましくは１０ＧＰａ以上である。補強部材３１の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。このような補強部材３１を基材２０に設けることにより、基材２０のうち補強部材３１と重なる部分が伸縮することを抑制することができる。これにより、基材２０を、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とに区画することができる。補強部材３０の弾性係数が低すぎると、伸縮の制御がしにくい場合がある。また、補強部材３０の弾性係数が高すぎると、基材２０が伸縮した際に、割れやひびなど構造の破壊が補強部材３０に起こる場合がある。以下の説明において、補強部材３１の弾性係数のことを、第２の弾性係数とも称する。補強部材３１の第２の弾性係数は、５００ＧＰａ以下であってもよい。また、補強部材３１の第２の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１．１倍以上１００００００倍以下であってもよく、より好ましくは１０００００倍以下であってもよい。なお、「重なる」とは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に２つの構成要素が重なることを意味している。

補強部材３１の第２の弾性係数を算出する方法は、補強部材３１の形態に応じて適宜定められる。例えば、補強部材３１の第２の弾性係数を算出する方法は、上述の基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。後述する支持基板４０の弾性係数も同様である。例えば、補強部材３１又は支持基板４０の弾性係数を算出する方法として、補強部材３１又は支持基板４０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。

また、補強部材３１は、基材２０の第１の曲げ剛性よりも大きい曲げ剛性を有する。補強部材３１の曲げ剛性は、基材２０の第１の曲げ剛性の１．１倍以上であってもよく、２倍以上、より好ましくは10倍以上である。以下の説明において、補強部材３１の曲げ剛性のことを、第２の曲げ剛性とも称する。

補強部材３１を構成する材料の例としては、金属材料を含む金属層や、一般的な熱可塑性エラストマー、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系、シリコーン系等のオリゴマー、ポリマー等を挙げることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼、半田材料等を挙げることができる。補強部材３１の厚みは、例えば１０μｍ以上であるが、特に限定されるものではない。上述の材料のうち、金属層は、弾性率が大きくエッチング加工などにより微細加工可能であり、より好ましい。
また、補強部材３１の材料例として、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム等も適用可能であり、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタラート等を用いることができる。

補強部材３１を構成する材料として、オリゴマー又はポリマーを用いる場合、補強部材３１は、透明性を有していてもよい。また、補強部材３１は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、補強部材３１は黒色であってもよい。また、補強部材３１の色と基材２０の色とが同一であってもよい。

図３は、図２Ｂの配線基板１０を線Ｂ－Ｂに沿って切断した場合を示す断面図である。なお、図２Ｂは、配線基板１０を基材２０の第１面２１側から見た場合を示す平面図であるので、第２面２２側に位置する補強部材３１は点線で表されている。

〔支持基板〕
支持基板４０は、基材２０よりも低い伸縮性を有するよう構成された板状の部材である。支持基板４０は、基材２０側に位置する第２面４２と、第２面４２の反対側に位置する第１面４１と、を含む。図２Ａに示す例において、支持基板４０は、その第１面４１側において電子部品５１及び配線５２を支持している。また、支持基板４０は、その第２面４２側において基材２０の第１面に接合されている。例えば、基材２０と支持基板４０との間に、接着剤を含む接着層６０が設けられていてもよい。接着層６０を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層６０の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。また、図１６に示すように、常温接合又は分子接着によって支持基板４０の第２面４２が基材２０の第１面２１に接合されていてもよい。この場合、基材２０と支持基板４０との間に接着層が設けられていなくてもよい。また、基材２０の第１面２１又は支持基板４０の第２面４２の一方又は両方に、常温接合、分子接着の接着性を向上させるプライマー層を設けてもよい。常温接合又は分子接着によって支持基板４０の第２面４２が基材２０の第１面２１に接合される場合、図１７に示すように、補強部材３１は、基材２０の第１面２１又は第２面２２に露出しないよう基材２０に埋め込まれていることが好ましい。

後述するように、支持基板４０に接合された基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、支持基板４０には蛇腹形状部が形成される。支持基板４０の特性や寸法は、このような蛇腹形状部が形成され易くなるよう設定されている。例えば、支持基板４０は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。以下の説明において、支持基板４０の弾性係数のことを、第３の弾性係数とも称する。

支持基板４０の第３の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上、１０００００倍以下であってもよく、１０００倍以上５００００倍以下であってもよい。なお、支持基板４０の弾性係数が低すぎると、補強部材３０の形成工程中に支持基板４０が変形し易く、この結果、電子部品５１及び配線５２に対する補強部材３０の位置合わせが難しくなる。また、支持基板４０の弾性係数が高すぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、また基材２０の割れや折れが発生し易くなる。また、支持基板４０の厚みは、例えば１０μｍ以下であり、より好ましくは５μｍ以下である。支持基板４０の弾性係数を高くしたり、支持基板４０の厚みを小さくしたりすることにより、基材２０の収縮に伴って支持基板４０に蛇腹形状部が形成され易くなる。支持基板４０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタラート等を用いることができるが、その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。

支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以下であってもよい。支持基板４０の第３の弾性係数を算出する方法は、基材２０の場合と同様である。また、支持基板４０の厚みは、５００ｎｍ以上であってもよい。
〔実装用粘着層〕
実装用粘着層Ｘは、例えば、図２Ａに示すように、基材２０の第２面２２側に位置する。なお、実装用粘着層Ｘは、例えば、図１５に示すように、基材２０の第１面２１側に位置するようにしてもよい。
この実装用粘着層Ｘは、基材２０の第２面２２側に貼り付けられる貼付面Ｘ１、及び、この貼付面Ｘ１の反対側に位置して配線基板１０が図示しない被実装体に実装されたときに当該被実装体に接する実装面Ｘ２を含む。そして、この実装用粘着層Ｘは、通気性を有する。なお、この実装用粘着層Ｘは、例えば、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤、ウレタン系接着剤、又はエポキシ系接着剤を含むようにしてもよい。特に、人体など生体への実装時には、人体や生体への安全性を考慮したものが望ましく、ＪＩＳ Ｔ ０９９３－１ あるいは ＩＳＯ１０９９３「医療機器の生物学的評価」に準拠して行われた試験をクリアしていることがより好ましい。
また、この実装用粘着層Xは追加の基材を含んでもよい。この場合、追加の基材に用いられる材料としてはウレタン、不織布、ポリエステル、ポリエチレン、透湿性フィルム、ポリウレタン、レーヨン不織布、ポリエステル不織布、ポリウレタン不織布、レーヨン織布、アセテート織布、セルロース系不織布、綿布、ポリエステル編物などが挙げられる。中でも、被実装体が人体の場合、実装時の快適性の観点から基材には伸縮性の高いものが好ましく、ウレタン、不織布が好ましい。この場合、貼付面Ｘ１側に追加の基材が位置し、実装面Ｘ２側に接着剤が位置する。
なお、既述の被実装体は、例えば、人体や動物などの生体であるが、人体等の生体以外の物体であってもよい。

ここで、この実装用粘着層Ｘには、例えば、図５Ａ、図５Ｂに示すように、第２通気孔Ｘｈが形成されている。そして、この実装用粘着層Ｘの第２通気孔Ｘｈは、例えば、図５Ａ、図５Ｂに示すように、実装用粘着層Ｘの実装面Ｘ２と貼付面Ｘ１との間を貫通しているようにしてもよい。この場合、実装用粘着層Ｘの第２通気孔Ｘｈは、例えば、図５Ｂに示すように、基材２０の第１面２１と平行な断面が円形の形状を有するが、あるいは、多角形でもよい。また通気孔の大きさは、すべて同じでもよいし、一部が同じでもよいし、全て異なっていてもよい。通気孔の大きさは、JIS L １０９６のフラジール型試験機通気性A法による通気度が０ｃｍ^３／ｃｍ^２・ｓより大きい方がよく、好ましくは１００ｃｍ^３／ｃｍ^２・ｓ以上、より好ましくは１０００ｃｍ^３／ｃｍ^２・ｓ以上がよい。通気孔の大きさ・形状でもよく、直径１ｎｍ以上、好ましくは１μｍ以上がよい。通気孔の面内の密度は大きくても小さくてもよい。通気孔の面内での密度が大きい場合、通気度が大きくなる。一方、通気孔の面内の密度が小さい場合、被実装体との密着性が向上する。なお、図５Ａの断面図は、図５Ｂの平面図のＡ２－Ａ２線に沿った断面図である。
また、この実装用粘着層Ｘには、例えば、図５Ｃ、図５Ｄに示すように、実装用粘着剤Ｘがドット状に配列されるように、第２通気孔Ｘｈが形成されているようにしてもよい。なお、図５Ｃの断面図は、図５Ｄの平面図のＡ２－Ａ２線に沿った断面図である。

なお、この実装用粘着層Ｘの第２通気孔Ｘｈは、図５Ｅ、図５Ｆのように、実装用粘着層Ｘの端部の側面を貫通しているようにしてもよい。これにより、被実装体から実装用粘着層Xの側面への通気性を確保することができ、実装用粘着層より上の層に通気性のない部分があった場合でも、十分な通気性が確保できる。なお、図５Ｅの断面図は、図５Ｆの平面図のＡ２－Ａ２線に沿った断面図である。

また、この実装用粘着層Ｘの第２通気孔Ｘｈは、図５Ｇ、図５Ｈのように、実装用粘着層Ｘの対向する若しくは隣接する２つの端部の側面間を貫通しているようにしてもよい。これにより、被実装体から実装用粘着層Xの側面への通気性を確保することができ、実装用粘着層より上の層に通気性のない部分があった場合でも、十分な通気性が確保できる。なお、図５Ｇの断面図は、図５Ｈの平面図のＡ２－Ａ２線に沿った断面図である。

なお、この実装用粘着層Ｘの第２通気孔Ｘｈは、実装面Ｘ２の面内方向に沿って線状に形成されているようにしてもよい。実装用粘着層の通気孔の形成方法としては基材２０にスクリーン印刷やディスペンサによって所望のパターン状に形成する方法や、アプリケーターやスクリーン印刷により全面に形成した後で、カッティングプロッタやレーザー加工にて通気孔を形成する方法が挙げられる。
また、側面を貫通する場合や線状に形成する場合は通気孔となる型を用いて基材２０に形成してもよい。
また、追加の基材を含む場合は、追加の基材上に接着剤を形成後、追加の基材と接着剤を合わせた実装用接着層をパンチングやカッティングプロッタ、レーザーカッタを用いて通気孔を形成する方法もある。

〔貼付用接着層〕
貼付用接着層Ｙは、例えば、図２Ａに示すように、基材２０の第２面２２と実装用粘着層Ｘの貼付面Ｘ１との間に位置している。なお、実装用粘着層Ｘが、例えば、図１５に示すように、基材２０の第１面２１側に位置する場合には、貼付用接着層Ｙは、基材２０の第１面２１と実装用粘着層Ｘの貼付面Ｘ１との間に位置するようにしてもよい。

そして、この貼付用接着層Ｙは、例えば、図２Ａに示すように、基材２０の第２面２２に接する第１接着面Ｙ１、及び、この第１接着面Ｙ１の反対側に位置し且つ実装用粘着層Ｘの貼付面Ｘ１に接する第２接着面Ｙ２を含む。

この貼付用接着層Ｙは、基材２０に実装用粘着層Ｘを貼り付けるための接着剤を含む。この貼付用接着層Ｙは、例えば、アクリル系接着剤、又はシリコーン系接着剤、又はウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤を含むようにしてもよい。

ここで、この貼付用接着層Ｙには、例えば、図６Ａ、図６Ｂに示すように、第３通気孔Ｙｈが形成されている。なお、図６Ａの断面図は、図６Ｂの平面図のＡ３－Ａ３線に沿った断面図である。
この貼付用接着層Ｙの第３通気孔Ｙｈは、例えば、図６Ａ、図６Ｂに示すように、第１接着面Ｙ１と第２接着面Ｙ２との間を貫通しているようにしてもよい。この場合、貼付用接着層Ｙの第３通気孔Ｙｈは、例えば、図６Ｂに示すように、基材２０の第１面２１と平行な断面が円形の形状を有する。あるいは、多角形でもよい。また通気孔の大きさは、すべて同じでもよいし、一部が同じでもよいし、全て異なっていてもよい。通気孔の大きさは、JIS L １０９６のフラジール型試験機通気性A法による通気度が０ｃｍ^３／ｃｍ^２・ｓより大きければどの大きさ・形状でもよく、直径１nm以上、好ましくは１μｍ以上がよい。通気孔の大きさは、JIS L １０９６のフラジール型試験機通気性A法による通気度が０ｃｍ^３／ｃｍ^２・ｓより大きい方がよく、好ましくは１００ｃｍ^３／ｃｍ^２・ｓ以上、より好ましくは１０００ｃｍ^３／ｃｍ^２・ｓ以上がよい。通気孔の大きさ・形状でもよく、直径１nm以上、好ましくは１μｍ以上がよい。通気孔の面内の密度は大きくても小さくてもよい。通気孔の面内での密度が大きい場合、通気度が大きくなる。一方、通気孔の面内の密度が小さい場合、基材と実装用粘着層Xとの密着性が向上する。少なくとも一部は基材の通気孔がない部分に貼り付け用通気孔がない部分は重ならない
貼り付け用粘着層の通気孔の形成方法としては基材２０にスクリーン印刷やディスペンサによって所望のパターン状に形成する方法や、アプリケーターやスクリーン印刷により全面に形成した後で、カッティングプロッタやレーザー加工にて通気孔を形成する方法が挙げられる。
また、側面を貫通する場合や線状に形成する場合は通気孔となる型を用いて基材２０に形成してもよい。

なお、貼付用接着層Ｙの第３通気孔Ｙｈは、既述の図５Ｅないし図５Ｈのように、例えば、貼付用接着層Ｙの端部の側面を貫通しているようにしてもよい。さらに、この貼付用接着層Ｙの第３通気孔Ｙｈは、貼付用接着層Ｙの対向する若しくは隣接する２つの端部の側面間を貫通しているようにしてもよい。これにより、被実装体から貼り付け用粘着層Yの側面への通気性を確保することができ、貼り付け用粘着層より上の層に通気性のない部分があった場合でも、十分な通気性が確保できる。

また、この貼付用接着層Ｙの第３通気孔Ｙｈは、既述の図５Ｅないし図５Ｈのように、第１接着面Ｙ１の面内方向に沿って線状（図の例では、直線であるが、直線以外の曲線等であってもよい）に形成されているようにしてもよい。これにより、被実装体から貼り付け用粘着層Yの側面への通気性を確保することができ、貼り付け用粘着層より上の層に通気性のない部分があった場合でも、十分な通気性が確保できる。

〔追加層〕
ここで、配線基板１０は、例えば、図７Ａないし図７Ｃに示すように、追加層Ｎをさらに含むようにしてもよい。
この場合、追加層Ｎは、例えば、図７Ａないし図７Ｃに示すように、基材２０の第２面２２（特に貼付用接着層Ｙの第２接着面Ｙ２）と実装用粘着層Ｘの貼付面Ｘ１との間に位置している。この追加層Ｎは、第１通気面Ｎ１、及び、この第１通気面Ｎ１の反対側の第２通気面Ｎ２を有する。そして、この追加層Ｎは、通気性を有する。さらに、この追加層Ｎは、吸水性又は速乾性を有するようにしてもよい。なお、この追加層Ｎは、例えば、多孔質体を有する層である。この多孔質体を有する層は、それ自体で上下方向（深さ方向）、および横方向の全方位に対して、通気性を有している。この追加層Ｎにより追加層Ｎより上部の貼付用接着層Ｙや基材２０それ自体に十分な通気孔がなく、通気性のない場合でも、横方向への通気性により、被実装面からの通気性が確保できる。多孔質体を有する層としては、ウレタン、ポリエチレン、ゴム、シリコン系、メラミンスポンジ、アクリルフォーム、ポリ塩化ビニルが挙げられる。中でも、伸縮性の高いものが好ましい。

なお、図７Ａないし図７Ｃに示す例において、貼付用接着層Ｙは、追加層Ｎの第２通気面Ｎ２と実装用粘着層Ｘの貼付面Ｘ１との間にもさらに設けられるようにしてもよい。

ここで、例えば、図８Ａないし図８Ｄに示すように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、基材２０の第１通気孔２０ｈのパターンは、貼付用接着層Ｙの第３通気孔Ｙｈのパターン及び実装用粘着層Ｘの第２通気孔Ｘｈのパターンと同じであるようにしてもよい。この場合、特に、図８Ａないし図８Ｄに示すように、第１通気孔２０ｈは、第３通気孔Ｙｈを介して第２通気孔Ｘｈに連通しているようにしてもよい。なお、図８Ａの断面図は、図８Ｂないし図８Ｄの平面図のＡ４－Ａ４線に沿った断面図である。

一方、例えば、図９Ａないし図９Ｄに示すように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、基材２０の第１通気孔２０ｈのパターンは、実装用粘着層Ｘの第２通気孔Ｘｈのパターンのパターンとは異なるようにしてもよい。なお、図９Ｃに示す貼付用接着層Ｙに代えて、図９Ｅに示すように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、基材２０の第１通気孔２０ｈのパターンは、既述の貼付用接着層Ｙの第３通気孔Ｙｈのパターンとは異なるようにしてもよい。なお、図９Ａの断面図は、図９Ｂないし図９Ｅの平面図のＡ５－Ａ５線に沿った断面図である。

〔電子部品〕
図２Ａに示す例において、電子部品５１は、配線５２に接続される電極を少なくとも有する。電子部品５１は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。
電子部品５１の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ(Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品５１の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。

〔配線〕
配線５２は、電子部品５１の電極に接続された、導電性を有する部材である。例えば図２Ｂに示すように、配線５２の一端及び他端が、２つの電子部品５１の電極にそれぞれ接続されている。図２Ｂに示すように、複数の配線５２が２つの電子部品５１の間に設けられていてもよい。
なお、この配線５２は、図２Ａの例では、基材２０の第１面２１側位置しているが、基材２０の第２面２２側に位置していてもよい。

後述するように、支持基板４０に接合された基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５２は蛇腹状に変形する。この点を考慮し、好ましくは、配線５２は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線５２は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線５２も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５２の導電性を維持することができる。

配線５２のベース材を構成する材料としては、例えば、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線５２の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が、価格と導電性の観点から好ましく用いられる。

なお、配線５２に求められることは、蛇腹形状部５７の解消及び生成を利用して基材２０の伸張及び収縮に追従することである。この点を考慮すると、配線５２の材料としては、上述のようにそれ自体が変形性や伸縮性を有しているものだけでなく、それ自体は変形性や伸縮性を有していないものも採用可能である。
配線５２に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線５２としては、金属膜を用いることができる。

配線５２の厚みは、基材２０の伸縮に耐え得る厚みであればよく、配線５２の材料等に応じて適宜選択される。例えば、配線５２の材料が伸縮性を有さない場合、配線５２の厚みは、２５ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。

また、配線５２の材料が伸縮性を有する場合、配線５２の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。配線５２の幅は、例えば５０μｍ以上且つ１０ｍｍ以下である。

また、基材２０上または後述する支持基板４０上及びこれら基材２０または支持基板４０に設けられた配線５２には、基材２０または支持基板４０と配線５２とを一体的に覆う絶縁膜が設けられてもよい。ただし、絶縁膜は、配線５２における電子部品５１との接続部分上には設けられない。このような絶縁膜は、熱硬化性の絶縁樹脂等を加熱硬化することで構成され得る。あるいは、絶縁膜は、紫外線によるＵＶ硬化樹脂、または樹脂を含んだ溶液の塗布後に、熱乾燥により溶液中の溶剤を揮発させて得られる溶剤乾燥樹脂にて構成されてもよい。絶縁膜の厚さは、例えば１０μｍ以上５００μｍ以下でもよい。また、絶縁膜の形成は、スクリーン印刷等で行われてもよい。また、接続部５１ａは、例えば導電性接着剤から構成されてもよいし、半田材料で形成されてもよいし、電子部品５１と一体の端子であってもよい。

配線５２の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または後述する支持基板４０上に蒸着法やスパッタリング法、メッキ法、特にＣｕメッキ法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。あるいは、基材２０上または後述する支持基板４０上に金属箔を接着積層した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、配線５２の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、基材２０上または支持基板４０上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。

〔補強部材の位置関係〕
次に、補強部材３１について、電子部品５１及び配線５２との位置関係に基づいて説明する。

図２Ａ及び図２Ｂに示すように、補強部材３１は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１と少なくとも部分的に重なるように配置されている。好ましくは、補強部材３１は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１の全域にわたって電子部品５１に重なっている。このため、基材２０のうち電子部品５１と重なる部分は、すなわち補強部材３１と重なる部分は、基材２０のうち補強部材３１と重ならない部分に比べて変形しにくい。これにより、基材２０に引張応力などの力を加えたときや、基材２０から引張応力などの力を取り除いたときなどに、基材２０のうち電子部品５１と重なる部分に変形が生じることを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。

なお、図２Ａにおいては、基材２０の内部に補強部材３１が位置する例が示されているが、補強部材３１の位置は任意である。すなわち、既述のように、補強部材３１は、基材２０の第１面２１側、基材２０の第２面２２側、又は、基材２０の内部に位置するようにしてもよい。
また、上述の実施の形態においては、補強部材３１が、基材２０の第１面２１又は第２面２２に露出しないよう基材２０に埋め込まれている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、例えば、補強部材３１は、基材２０の第１面２１に露出するよう基材２０に埋め込まれていてもよい。また、補強部材３１は、基材２０の第２面２２に露出するよう基材２０に埋め込まれていてもよい。また、補強部材３１は、接着層６０に埋め込まれていてもよい。
なお、複数の補強部材３１は、例えば、図２Ｂに示すように、複数の電子部品５１のそれぞれに対応して設けられている。電子部品と補強部材が一対一に対応していてもよいし、複数の電子部品と一つの補強部材が対応していてもよい。
特に、複数の補強部材３１は、例えば、図２Ｂに示すように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線基板１０に搭載される複数の電子部品５１に少なくとも部分的にそれぞれに対応して重なっている。

〔配線の構造〕
続いて、配線５２の断面構造について、図１０を参照して詳細に説明する。図１０は、図２Ａに示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。

図２Ａ乃至図３に示すように、配線５２全体は、若しくは配線５２の大部分は、補強部材３１と重ならないように配置されている。このため、基材２０に収縮などの変形が生じたとき、配線５２は、基材２０の変形に伴って変形し易い。例えば、伸長させた状態の基材２０に配線５２を設けた後、基材２０を弛緩させると、図１０に示すように、配線５２のうち補強部材３１と重なっていない部分に、蛇腹形状部５７が生じる。

蛇腹形状部５７は、基材２０の第１面２１の法線方向における山部及び谷部を含む。図１０において、符号５３は、配線５２の表面に現れる山部を表し、符号５４は、配線５２の裏面に現れる山部を表す。また、符号５５は、配線５２の表面に現れる谷部を表し、符号５６は、配線５２の裏面に現れる谷部を表す。表面とは、配線５２の面のうち基材２０から遠い側に位置する面であり、裏面とは、配線５２の面のうち基材２０に近い側に位置する面である。また、図１０において、符号２６及び２７は、基材２０の第１面２１に現れる山部及び谷部を表す。第１面２１に山部２６及び谷部２７が現れるように基材２０が変形することにより、配線５２が蛇腹状に変形して蛇腹形状部５７を有するようになる。基材２０の第１面２１の山部２６が、配線５２の蛇腹形状部５７の山部５３，５４に対応し、基材２０の第１面２１の谷部２７が、配線５２の蛇腹形状部５７の谷部５５，５６に対応している。

山部５３，５４及び谷部５５，５６は、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って繰り返し現れる。山部５３，５４及び谷部５５，５６が繰り返し現れる周期Ｆは、例えば１０μｍ以上且つ１００ｍｍ以下である。なお、図１０においては、蛇腹形状部５７の複数の山部及び谷部が一定の周期で並ぶ例が示されているが、これに限られることはない。図示はしないが、蛇腹形状部５７の複数の山部及び谷部は、第１面２１の面内方向に沿って不規則に並んでいてもよい。例えば、第１面２１の面内方向において隣り合う２つの山部の間の間隔が一定でなくてもよい。

図１０において、符号Ｓ１は、配線５２の表面における蛇腹形状部５７の振幅を表す。振幅Ｓ１は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓ１を１０μｍ以上とすることにより、基材２０の伸張に追従して配線５２が変形し易くなる。また、振幅Ｓ１は、例えば５００μｍ以下であってもよい。

振幅Ｓ１は、例えば、配線５２の長さ方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部５３と谷部５５との間の、第１面２１の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。「配線５２の長さ方向における一定の範囲」は、例えば１０ｍｍである。隣り合う山部５３と谷部５５との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部５３と谷部５５との間の距離を測定してもよい。後述する振幅Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の算出方法も同様である。

図１０において、符号Ｓ２は、配線５２の裏面における蛇腹形状部５７の振幅を表す。振幅Ｓ２は、振幅Ｓ１と同様に、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、振幅Ｓ２は、例えば５００μｍ以下であってもよい。

図１０に示すように、支持基板４０、接着層６０や基材２０の第１面２１にも、配線５２と同様の蛇腹形状部が形成されていてもよい。図１０において、符号Ｓ３は、基材２０の第１面２１における蛇腹形状部の振幅を表す。第１面２１における蛇腹形状部は、複数の山部２６及び谷部２７を含む。振幅Ｓ３は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、振幅Ｓ３は、例えば５００μｍ以下であってもよい。

図１１は、図２Ａに示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素のその他の例を拡大して示す断面図である。図１１に示すように、基材２０の第１面２１には蛇腹形状部が形成されていなくてもよい。

図１２は、図２Ａに示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素のその他の例を拡大して示す断面図である。図１２に示すように、基材２０の第１面２１だけでなく第２面２２にも蛇腹形状部が形成されていてもよい。第２面２２における蛇腹形状部は、複数の山部２８及び谷部２９を含む。図１２に示す例において、第２面２２の山部２８は、第１面２１の谷部２７に重なる位置に現れ、第２面２２の谷部２９は、第１面２１の山部２６に重なる位置に現れている。なお、図示はしないが、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の位置は、第１面２１の谷部２７及び山部２６に重なっていなくてもよい。また、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の数又は周期は、第１面２１の山部２６及び谷部２７の数又は周期と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期よりも大きくてもよい。この場合、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期は、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。なお、「基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期よりも大きい」とは、基材２０の第２面２２に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。

図１２において、符号Ｓ４は、基材２０の第２面２２に現れる山部２８及び谷部２９の振幅を表す。第２面２２の振幅Ｓ４は、振幅Ｓ１と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、第２面２２の振幅Ｓ４が、振幅Ｓ１よりも小さくてもよい。例えば、第２面２２の振幅Ｓ４が、振幅Ｓ１の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、第２面２２の振幅Ｓ４は、振幅Ｓ１の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。基材２０の厚みが小さい場合、振幅Ｓ１に対する第２面２２の振幅Ｓ４の比率が大きくなり易い。なお、「基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の振幅が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の振幅よりも小さい」とは、基材２０の第２面２２に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。

また、図１２においては、第２面２２の山部２８及び谷部２９の位置が、第１面２１の谷部２７及び山部２６の位置に一致する例を示したが、これに限られることはない。図１３に示すように、第２面２２の山部２８及び谷部２９の位置が、第１面２１の谷部２７及び山部２６の位置からＪだけずれていてもよい。ずれ量Ｊは、例えば０．１×Ｆ以上であり、０．２×Ｆ以上であってもよい。

図１０や図１１、１６、１７に示す蛇腹形状部５７が配線５２に形成されていることの利点について説明する。上述のように、基材２０は、１０ＭＰａ以下の弾性係数を有する。このため、配線基板１０に引張応力を加えた場合、基材２０は、弾性変形によって伸長することができる。ここで、仮に配線５２も同様に弾性変形によって伸長すると、配線５２の全長が増加し、配線５２の断面積が減少するので、配線５２の抵抗値が増加してしまう。また、配線５２の弾性変形に起因して配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことも考えられる。

これに対して、本実施の形態においては、配線５２が蛇腹形状部５７を有している。このため、基材２０が伸張する際、配線５２は、蛇腹形状部５７の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸張に追従することができる。このため、基材２０の伸張に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸張に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。

（配線基板の製造方法）
以下、図１４Ａ（ａ）～（ｄ）を参照して、伸縮性を有する配線基板１０の製造方法について説明する。

まず、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。本実施の形態においては、基材準備工程において、図１４Ａ（ａ）に示すように、補強部材３１が内部に埋め込まれた基材２０を準備する。なお、基材２０の第２面２２に補強部材３１を設けるようにしてもよい。この場合、例えば、まず、基材２０の第２面２２の全域にわたって金属層を形成し、続いて、エッチングなどによって金属層を部分的に除去する。これによって、金属層を含む補強部材３１を形成することができる。

また、支持基板４０を準備する支持基板準備工程を実施する。本実施の形態においては、支持基板準備工程において、図１４Ａ（ｂ）に示すように、支持基板４０の第１面４１に電子部品５１及び配線５２を設ける。配線５２を設ける方法としては、例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを支持基板４０の第１面４１に印刷する方法を採用することができる。

続いて、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。基材２０の伸張率は、例えば１０％以上且つ２００％以下である。第１工程は、基材２０を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。基材２０を加熱する場合、基材２０の温度は例えば５０℃以上且つ１００℃以下である。

続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。本実施の形態の第２工程においては、図１４Ａ（ｃ）に示すように、補強部材３１が設けられ伸長した状態の基材２０の第１面２１に、配線５２が設けられた支持基板４０を、支持基板４０の第２面４２側から接合させる。この際、基材２０と支持基板４０との間に接着層６０を設けてもよい。

その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図１４Ａ（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に接合されている支持基板４０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい。このため、支持基板４０及び配線５２の変形を、蛇腹形状部の生成として生じさせることができる。
ここで、上記第３工程を実施して基材２０が収縮した後、例えば、既述の図８Ｂに示すように、基材２０、支持基板４０及び接着層６０に、第１通気孔２０ｈを形成するようにしてもよく、若しくは、予め第１通気孔２０ｈが形成された基材２０、支持基板４０及び接着層６０を用いるようにしてもよい。

上記第３工程の後、基材２０の第２面２２側に実装用粘着層Ｘを設ける第４工程を実施する（図１４Ａ（ｄ））。すなわち、この第４工程では、基材２０の第２面２２側に、基材２０の第２面２２側に貼り付けられる貼付面Ｘ１及びこの貼付面Ｘ１の反対側に位置して配線基板１０が図示しない被実装体に実装されたときに被実装体に接する実装面Ｘ２を含み、通気性を有する実装用粘着層Ｘを設ける。
ここで、上記第４工程において、例えば、既述の図８Ｃに示すように、実装用粘着層Ｘに、第２通気孔Ｘｈを形成するようにしてもよく、予め第２Ｘｈ、が形成された実装用粘着層Ｘを用いるようにしてもよい。実装用粘着層Xの貼り付け方法としては、接着剤をスクリーン印刷にてパターニングすることで通気孔を形成する手法や、シート状の接着剤をパンチング加工やレーザー加工にて穴あけ加工を行い貼り付ける方法がある。
実装用粘着層の通気孔の形成方法としては基材２０にスクリーン印刷やディスペンサによって所望のパターン状に形成する方法や、アプリケーターやスクリーン印刷により全面に形成した後で、カッティングプロッタやレーザー加工にて通気孔を形成する方法が挙げられる。
また、側面を貫通する場合や線状に形成する場合は通気孔となる型を用いて基材２０に形成してもよい。
また、追加の基材を含む場合は、追加の基材上に接着剤を形成後、追加の基材と接着剤を合わせた実装用接着層をパンチングやカッティングプロッタ、レーザーカッタを用いて通気孔を形成する方法もある。
なお、この第４工程において、図１４Ｂに示すように、基材２０の第２面２２と実装用粘着層Ｘとの間に位置し且つ接着剤を含む貼付用接着層Ｙを設けて、基材２０に貼付用接着層Ｙを介して実装用粘着層Ｘを貼り付ける貼付工程を実施するようにしてもよい。この場合の構成が図２Ａの配線基板１０に対応する。

また、本実施の形態においては、基材２０の第１面２１に、電子部品５１と重なるよう補強部材３１が配置されている。このため、第１工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる部分が伸張することを抑制することができる。従って、第３工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる部分が収縮することを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。このように、本実施の形態によれば、基材２０に生じる変形を位置に応じて制御することにより、電子部品５１の実装のし易さや電子部品５１及び配線５２の信頼性を高めることができる。

なお、基材２０が伸張する際、補強部材３１に反りなどの変形が生じる可能性はある。仮に補強部材３１に変形が生じたとしても、補強部材３１の変形量は、基材２０のうち補強部材３１と重ならない部分で生じる変形量に比べて小さい。従って、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。

配線５２の蛇腹形状部５７によって得られる、配線５２の抵抗値に関する効果の一例について説明する。ここでは、基材２０の第１面２１の面内方向に沿う引張応力が基材２０に加えられていない第１状態における配線５２の抵抗値を、第１抵抗値と称する。また、基材２０に引張応力を加えて基材２０を第１面２１の面内方向において第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における配線５２の抵抗値を、第２抵抗値と称する。本実施の形態によれば、配線５２に蛇腹形状部５７を形成することにより、第１抵抗値に対する、第１抵抗値と第２抵抗値の差の絶対値の比率を、２０％以下にすることができ、より好ましくは１０％以下にすることができ、更に好ましくは５％以下にすることができる。

配線基板１０の用途としては、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などを挙げることができる。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施の形態による配線基板１０を用いて構成する。配線基板１０は伸張することができるので、例えば配線基板１０を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板１０を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、配線基板１０が伸張した場合に配線５２の抵抗値が低下することを抑制することができるので、配線基板１０の良好な電気特性を実現することができる。他にも配線基板１０は伸長することができるので、人などの生体に限らず曲面や立体形状に沿わせて設置や組込むことが可能である。それらの製品の一例としては、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、リハビリ用機器、家電製品、ディスプレイ、サイネージ、パーソナルコンピューター、携帯電話、マウス、スピーカー、スポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、グローブ、ラケット、クラブ、バット、釣竿、リレーのバトンや器械体操用具、またそのグリップ、身体トレーニング用機器、浮き輪、テント、水着、ゼッケン、ゴールネット、ゴールテープ、薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、付け爪、タトゥーや自動車、飛行機、列車、船舶、自転車、ベビーカー、ドローン、車椅子、などの、シート、インパネ、タイヤ、内装、外装、サドル、ハンドルや、道路、レール、橋、トンネル、ガスや水道の管、電線、テトラポッド、ロープ、首輪、リード、ハーネス、動物用のタグ、ブレスレット、ベルトなど、ゲーム機器、コントローラなどのハプティクスデバイス、ランチョンマット、チケット、人形、ぬいぐるみ、応援グッズ、帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、スリッパ、インナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、時計、ネクタイ、個人ID認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ICタグ、ペットボトル、文具、書籍、ペン、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、手すり、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、カーテン、ドア、窓、天井、壁、床、ワイヤレス給電アンテナ、電池、ビニールハウス、ネット（網）、ロボットハンド、ロボット外装を挙げることができる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（第１の変形例）
上述の実施の形態においては、補強部材３１が基材２０の内部に位置する例を示したが、これに限られることはなく、補強部材３１が基材２０の第１面２１側（例えば、接着層６０の内部）に設けられていてもよい。例えば、図１８に示すように、補強部材３１は、基材２０の第１面２１と電子部品５１との間に位置していてもよい。図１８に示す例において、補強部材３１は、支持基板４０の第２面４２に位置している。

図１９は、図１８に示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。本変形例においても、上述の実施の形態の場合と同様に、配線５２のうち補強部材３１と重なっていない部分には蛇腹形状部５７が形成されている。このため、基材２０の変形に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。

図２０Ａ（ａ）～（ｄ）は、図１８に示す伸縮性を有する配線基板１０の製造方法を説明するための図である。

まず、図２０Ａ（ａ）に示すように、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。続いて、図２０Ａ（ｂ）に示すように、支持基板４０を準備する支持基板準備工程を実施する。本変形例においては、支持基板準備工程において、図２０Ａ（ｂ）に示すように、支持基板４０の第１面４１に電子部品５１及び配線５２を設ける。また、支持基板４０の第２面４２に補強部材３１を設ける。支持基板４０に補強部材３１、電子部品５１、配線５２を設ける順序は任意である。

続いて、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。本変形例においては、第２工程において、図２０Ａ（ｃ）に示すように、伸長した状態の基材２０の第１面２１に、補強部材３１、電子部品５１、配線５２及び補強部材３１が設けられた支持基板４０を、支持基板４０の第２面４２側から接合させる。

その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図２０Ａ（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に接合されている支持基板４０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい。このため、支持基板４０及び配線５２の変形を、蛇腹形状部の生成として生じさせることができる。
ここで、上記第３工程を実施して基材２０が収縮した後、例えば、既述の図８Ｂに示すように、基材２０、支持基板４０及び接着層６０に、第１通気孔２０ｈを形成するようにしてもよく、若しくは、予め第１通気孔２０ｈが形成された基材２０、支持基板４０及び接着層６０を用いるようにしてもよい。

上記第３工程の後、基材２０の第２面２２側に実装用粘着層Ｘを設ける第４工程を実施する（図２０Ａ（ｄ））。すなわち、この第４工程では、基材２０の第２面２２側に、基材２０の第２面２２側に貼り付けられる貼付面Ｘ１及びこの貼付面Ｘ１の反対側に位置して配線基板１０が図示しない被実装体に実装されたときに被実装体に接する実装面Ｘ２を含み、通気性を有する実装用粘着層Ｘを設ける。
ここで、上記第４工程において、例えば、既述の図８Ｃに示すように、実装用粘着層Ｘに、第２通気孔Ｘｈを形成するようにしてもよく、予め第２通気孔Ｘｈが形成された実装用粘着層Ｘ及び貼付用接着層Ｙを用いるようにしてもよい。
なお、この第４工程において、例えば、図２０Ｂに示すように、基材２０の第２面２２と実装用粘着層Ｘとの間に位置し且つ接着剤を含む貼付用接着層Ｙを設けて、基材２０に貼付用接着層Ｙを介して実装用粘着層Ｘを貼り付ける貼付工程を実施するようにしてもよい。

（第２の変形例）
既述の図１８に示す様な第１の変形例に係る配線基板１０において、追加層Ｎをさらに備えるようにしてもよい。この場合、貼付用接着層Ｙおよび／又は基材２０には通気孔があってもなくてもよい。通気孔がある場合は、より高い通気性を確保することができる。一方、通気孔がない場合は追加層Ｎの横方向に通気性があるので十分な通気性を確保できることに加え、通気孔に依存しない配線設計が可能となる。

また、本変形例においては、支持基板４０の第２面４２に、電子部品５１と重なるよう補強部材３１が配置されている。このため、第３工程において基材２０が収縮することの影響を電子部品５１が受けることを抑制することができる。これにより、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。

（第３の変形例）
上述の実施の形態及び変形例１においては、電子部品５１及び配線５２が、基材２０の第１の弾性係数よりも高い第３の弾性係数を有する支持基板４０によって支持される例を示したが、これに限られることはない。図２１に示すように、電子部品５１及び配線５２は、基材２０の第１面２１に設けられていてもよい。

図２２は、図２１に示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。本変形例においても、上述の実施の形態の場合と同様に、配線５２のうち補強部材３１と重なっていない部分には蛇腹形状部５７が形成されている。このため、基材２０の変形に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。

図２３（ａ）～（ｄ）は、図２１に示す伸縮性を有する配線基板１０の製造方法を説明するための図である。

まず、図２３（ａ）に示すように、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。本変形例においては、基材準備工程において、図２３（ａ）に示すように、内部に補強部材３１を設けた基材２０を準備する。

続いて、図２３（ｂ）に示すように、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。続いて、図２３（ｃ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。

その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図２３（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じる。補強部材３１は、配線５２全体若しくは配線５２の大部分と重ならないように配置されている。このため、配線５２の変形は、蛇腹形状部の生成として生じる。
ここで、上記第３工程を実施して基材２０が収縮した後、例えば、既述の図８Ｂに示すように、基材２０、支持基板４０及び接着層６０に、第１通気孔２０ｈを形成するようにしてもよく、若しくは、予め第１通気孔２０ｈが形成された基材２０、支持基板４０及び接着層６０を用いるようにしてもよい。

上記第３工程の後、基材２０の第２面２２側に実装用粘着層Ｘを設ける第４工程を実施する（図２３（ｄ））。すなわち、この第４工程では、基材２０の第２面２２側に、基材２０の第２面２２側に貼り付けられる貼付面Ｘ１及びこの貼付面Ｘ１の反対側に位置して配線基板１０が図示しない被実装体に実装されたときに被実装体に接する実装面Ｘ２を含み、通気性を有する実装用粘着層Ｘを設ける。特に、この第４工程において、基材２０の第２面２２と実装用粘着層Ｘとの間に位置し且つ接着剤を含む貼付用接着層Ｙを設けて、基材２０に貼付用接着層Ｙを介して実装用粘着層Ｘを貼り付ける貼付工程を実施する。
ここで、上記第４工程において、例えば、既述の図８Ｃ、図８Ｄに示すように、実装用粘着層Ｘ及び貼付用接着層Ｙに、第２、第３通気孔Ｘｈ、Ｙｈを形成するようにしてもよく、予め第２、第３通気孔Ｘｈ、Ｙｈが形成された実装用粘着層Ｘ及び貼付用接着層Ｙを用いるようにしてもよい。

また、本変形例においては、基材２０の第２面２２に補強部材３１が配置されている。このため、第１工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる予定の部分が伸張することを抑制することができる。従って、第３工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる部分が収縮することを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。

（第４の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、電子部品５１が、配線基板１０に実装される前の段階で予めパッケージ化されたものである例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、電子部品５１は、電子部品５１の構成要素の一部が配線基板１０に実装された後、一部の構成要素を封止することによって構成されるものであってもよい。
図２４及び図２５に示すように、パッケージ化された電子部品５１を補強するために、ポッティング用の樹脂５０を設けてもよい。この場合、図２４に示すように、樹脂５０は、電子部品５１の全体を覆っていてもよい。若しくは、図２５に示すように、樹脂５０は、電子部品５１の全体を覆っていなくてもよい。例えば、樹脂５０は、電子部品５１の周囲を補強するよう、電子部品５１の周囲で補強部材３１の端部と電子部品５１の端部との間に位置していてもよい。図２４及び図２５のいずれの例においても、樹脂５０は、補強部材３１の端部よりも内側（電子部品５１側）に位置することが好ましい。

（第５の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、電子部品５１が、配線基板１０の各構成要素とは別の部材からなる部品である例を示した。下記の変形例においては、電子部品５１が、配線基板１０の複数の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素と一体的な部材を含む例について説明する。

図２６は、一変形例に係る配線基板１０を拡大して示す断面図である。図２６に示すように、電子部品５１は、配線基板１０の配線５２を構成する導電層と一体的な導電層を含む。図２６に示す例において、配線５２を構成する導電層及び電子部品５１を構成する導電層はいずれも、支持基板４０の第１面４１上に位置している。配線５２を構成する導電層には、蛇腹形状部５７が現れている。一方、電子部品５１を構成する導電層には補強部材３１が重ねられており、このため、電子部品５１を構成する導電層には蛇腹形状部が現れていない。

図２７は、図２６に示す電子部品５１の一例を示す平面図である。図２７に示す例において、電子部品５１を構成する導電層は、配線５２を構成する導電層よりも広い幅を有する。導電層の幅が変化する部分が、電子部品５１の外縁５１２である。図２７に示す電子部品５１は、例えばパッドとして機能することができる。パッドには、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される。

図２８は、図２６に示す電子部品５１のその他の例を示す平面図である。図２８に示す例において、電子部品５１を構成する導電層は、らせん状に延びる形状を有する。導電層がらせん状に延び始める部分が、電子部品５１の外縁５１２である。図２８に示すような、所定のパターンを有する導電層を含む電子部品５１は、アンテナや圧力センサとして機能することができる。

（第６の変形例）
図２９は、配線基板１０の一変形例を示す平面図である。配線基板１０には、配線５２に加えて、絶縁層４５を介して配線５２に積層された交差配線５９が更に設けられている。本変形例においては、交差配線５９が電子部品５１を構成する。交差配線５９は、平面視において配線５２と交差するよう延びている。配線５２と交差配線５９との間に絶縁層４５を設けることにより、交差配線５９が配線５２とショートが生じてしまうことを抑制することができる。絶縁層４５を構成する材料としては、ポリイミド、アクリル、ウレタン、エポキシ等の有機系樹脂、あるいは、ＳｉＯ_２、アルミナ等の無機系材料が用いられ得る。

補強部材３１は、図２９に示すように、配線５２を構成する導電層と電子部品５１を構成する交差配線５９の導電層に跨るように設けられている。これにより、配線基板１０に例えば伸長や曲げ等の応力が加えられた際に、絶縁層４５が割れたり絶縁性能が低下したりして、配線５２と交差配線５９とのショートが生じてしまうことを防ぐことができる。

（第７の変形例）
本第６の変形例においては、配線基板が、配線が搭載された基材を内側（内部）に収納する筐体を備えており、当該筐体に通気孔が形成されている例について説明する。

図３０は、第７の変形例に係る配線基板を示す断面図である。なお、図３０においては、簡単の為、配線基板の通気孔に関する記載は省略されているが、既述の実施形態及び変形例と同様に、基材２０、実装用粘着層Ｘ、及び貼付用接着層Ｙに通気孔が形成されていてもよい。
図３０に示す配線基板１０は、基材２０、補強部材３１、支持基板４０、接着層６０、電子部品５１、配線５２、実装用粘着層Ｘ、貼付用接着層Ｙ、及び、筐体Ｚを備える。なお、既述の追加層Ｎを実装用粘着層Xと貼付用接着層Yの間に設けてもよい。この場合、追加層Ｎは、例えば、多孔質体を有する層、を含むようにしてもよい。追加層Nの厚みは何でもよく、薄い場合は被実装体に実装した場合、動きに追従しやすい。厚い場合は形状が変化しない形態の筐体を用いた場合に形状が変化しないことにより感じる筐体部の異物感を和らげることができる。

そして、筐体Ｚは、例えば、図３０に示すように、配線５２が搭載された基材２０を内側（内部）Ｚｉに収納するようになっている。この場合、実装用粘着層Ｘは、筐体Ｚの外側Ｚｏに貼り付けられる貼付面Ｘ１及びこの貼付面Ｘ１の反対側に位置して配線基板１０が被実装体に実装されたときに図示しない被実装体に接する実装面Ｘ２を含む。すなわち、実装用粘着層Ｘは、筐体Ｚの外側Ｚｏに、貼付用接着層Ｙを介して、貼り付けられている。
また、筐体Ｚは、例えば、図３０に示すように、実装用粘着層Ｘの貼付面Ｘ１に対向する筐体Ｚ（貼付部Ｚｂ）の外側Ｚｏと内側Ｚｉとの間を通気する第１筐体通気孔Ｚｈ１、及び、実装用粘着層Ｘの貼付面Ｘ１に対向しない筐体Ｚ（本体部Ｚａ）の外側Ｚｏと内側Ｚｉとの間を通気する第２筐体通気孔Ｚｈ２が、形成されている。

筐体内に配線基板を収納することにより、外部から配線基板への耐衝撃性、耐摩耗性、耐圧性、防水性、安全性、耐久性、耐熱性、気密性、防塵性、耐振動性などを向上させることができる。なお、筐体Ｚは、例えば、その形状が変化する袋状のものや、形状が変化しない箱状のもの等であってもよい。形状が変化する形態の場合は、被実装体に実装した場合、動きに追従しやすい。また、形状が変化しない形態の場合は例えば電池などのような安全上保護する必要のあるものを筐体内部に搭載する場合に、安全性を確保することができる。

ここで、図３１は、第７の変形例に係る配線基板のその他の例を示す断面図である。
基材２０は、例えば、図３１に示すように、基材２０の第１面２１と第２面２２との間を貫通するピラー用貫通孔Ｐｈが形成されているようにしてもよい。なお、図３１の例では、このピラー用貫通孔Ｐｈは、支持基板４０及び接着層６０にも連通して形成されている。
この場合、筐体Ｚは、例えば、図３１に示すように、本体部Ｚａと、実装用粘着層Ｘが貼り付けられる貼付部Ｚｂと、基材２０のピラー用貫通孔Ｐｈに通されるように位置して本体部と貼付部とを接続する接続用ピラーＰと、を備える。

これにより、配線基板１０が被実装体に実装された場合に、筐体Ｚの第１、第２筐体通気孔Ｚｎ１、Ｚｈ２を介して、実装用粘着層Ｘの貼付面Ｘ１側の筐体Ｚの内部と外部との間を通気させることができる。

すなわち、本第７の変形例によれば、配線５１が設けられた基材２０を筐体Ｚの内側に収納して保護しつつ、当該筐体Ｚに第１、第２筐体通気孔Ｚｈ１、Ｚｈ２を形成することで、配線基板と被実装体との間における通気性を向上させることができる。

（第８の変形例）
本第８の変形例においては、配線基板が、配線が搭載された基材を内側（内部）に収納する筐体を備えており、当該筐体に通気孔が形成されている他の例について説明する。

図３２は、第８の変形例に係る配線基板を示す断面図である。なお、図３２においては、簡単の為、配線基板の通気孔に関する記載は省略されているが、既述の実施形態及び変形例と同様に、基材２０、実装用粘着層Ｘ、及び貼付用接着層Ｙに通気孔が形成されていてもよい。
図３２に示す配線基板１０は、基材２０、補強部材３１、支持基板４０、接着層６０、電子部品５１、配線５２、実装用粘着層Ｘ、貼付用接着層Ｙ、及び、筐体Ｚを備える。なお、既述の追加層Ｎを実装用粘着層Xと貼付用接着層Yの間に設けてもよい。この場合、追加層Ｎは、例えば、多孔質体を有する層を含むようにしてもよい。

そして、筐体Ｚは、例えば、図３２に示すように、配線５２が搭載された基材２０を内側（内部）Ｚｉに収納するようになっている。この場合、実装用粘着層Ｘは、基材２０の第２面２２側に位置するとともに、基材２０の第２面２２側に貼り付けられる貼付面Ｘ１及びこの貼付面Ｘ１の反対側に位置して配線基板１０が被実装体に実装されたときに被実装体に接する実装面Ｘ２を含む。すなわち、実装用粘着層Ｘは、基材２０に、貼付用接着層Ｙを介して、貼り付けられている。
特に、基材２０は、実装用粘着層Ｘの貼付面Ｘ１と筐体Ｚの内面Ｚｉとに囲まれるように、筐体Ｚに収納されている。そして、筐体Ｚは、実装用粘着層Ｘの貼付面Ｘ１に対向しない筐体Ｚ（本体部Ｚａ）の外側Ｚｏと内側Ｚｉとの間を通気する筐体通気孔Ｚｈ２が、形成されている。

なお、筐体Ｚは、例えば、その形状が変化する袋状のものや、形状が変化しない箱状のもの等であってもよい。

ここで、図３３は、第８の変形例に係る配線基板のその他の例を示す断面図である。

基材２０は、例えば、図３３に示すように、基材２０の第１面２１と第２面２２との間を貫通するピラー用貫通孔Ｐｈが形成されているようにしてもよい。なお、図３３の例では、このピラー用貫通孔Ｐｈは、支持基板４０及び接着層６０にも連通して形成されている。
この場合、筐体Ｚは、例えば、図３３に示すように、本体部Ｚａと、基材２０のピラー用貫通孔Ｐｈを通されるように位置して本体部Ｚａと実装用粘着層Ｘの貼付面Ｘ１とを接続する接続用ピラーＰと、を備える。

これにより、配線基板１０が被実装体に実装された場合に、筐体Ｚの筐体通気孔Ｚｈ２を介して、実装用粘着層Ｘの貼付面Ｘ側の筐体Ｚの内部と外部との間を通気させることができる。

すなわち、本第８の変形例によれば、配線５１が設けられた基材２０を筐体Ｚの内側に収納して保護しつつ、当該筐体Ｚに筐体通気孔Ｚｈ２を形成することで、配線基板１０と被実装体との間における通気性を向上させることができる。

（第９の変形例）
既述の第７、第８の変形例で示された筐体に通気孔が形成されていたが、必要に応じて、当該筐体に通気孔が形成されていなくてもよい。
既述の実施形態及び変形例と同様に、基材２０、実装用粘着層Ｘ、及び貼付用接着層Ｙに通気孔が形成されていてもよい。なお、既述の追加層Ｎを実装用粘着層Xと貼付用接着層Yの間に設けてもよい。
これにより、実装面から追加層Ｎの横方向への通気性が確保できるとともに、筐体Ｚに通気孔が無いため、外部から配線基板１０への耐衝撃性、耐摩耗性、耐圧性、防水性、安全性、耐久性、耐熱性、気密性、防塵性、耐振動性などを向上させることができる。

（配線基板の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、配線基板１０が、基材２０の第１面２１側に搭載された電子部品５１を備える例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、配線基板１０は、電子部品５１を備えていなくてもよい。例えば、電子部品５１が搭載されていない状態の基材２０に蛇腹形状部５７が生じていてもよい。また、電子部品５１が搭載されていない状態の支持基板４０が基材２０に貼り合されてもよい。また、配線基板１０は、電子部品５１が搭載されていない状態で出荷されてもよい。

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

１０ 配線基板
２０ 基材
２１ 第１面
２２ 第２面
２０ｈ 第１通気孔
３１ 補強部材
４０ 支持基板
４１ 第１面
４２ 第２面
５１ 電子部品
５２ 配線
５３、５４ 山部
５５、５６ 谷部
５７ 蛇腹形状部
６０ 接着層
Ｘ 実装用粘着層
Ｘ１ 貼付面
Ｘ２ 実装面
Ｘｈ 第２通気孔
Ｙ 貼付用接着層
Ｙ１ 第１接着面
Ｙ２ 第２接着面
Ｙｈ 第３通気孔
Ｎ 追加層
Ｎ１ 第１通気面
Ｎ２ 第２通気面

Claims (37)

1. 伸縮性を有する配線基板であって、
   第１面及びこの第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、
   前記基材の前記第１面側若しくは前記第２面側に位置する配線と、
   前記基材の前記第２面側に位置するとともに、前記基材の前記第２面側に貼り付けられる貼付面及びこの貼付面の反対側に位置して前記配線基板が被実装体に実装されたときに前記被実装体に接する実装面を含み、通気性を有する実装用粘着層と、を備え、
   前記基材に第１通気孔が形成され、及び／又は、前記実装用粘着層に第２通気孔が形成され、
   前記基材の前記第１通気孔は、前記基材の端部の側面を貫通している、配線基板。
2. 前記基材の前記第２面と前記実装用粘着層との間に位置し、前記基材に前記実装用粘着層を貼り付けるための接着剤を含む貼付用接着層をさらに備える請求項１に記載の配線基板。
3. 前記貼付用接着層に第３通気孔が形成されている、請求項２に記載の配線基板。
4. 前記基材の前記第２面と前記実装用粘着層の前記貼付面との間に位置し、第１通気面及び前記第１通気面の反対側の第２通気面を有し、通気性を有する追加層をさらに備える請求項１ないし３のいずれか一項に記載の配線基板。
5. 前記追加層は、多孔質体を有する層である請求項４に記載の配線基板。
6. 前記追加層は、吸水性又は速乾性を有する請求項４又は請求項５に記載の配線基板。
7. 前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項１ないし６のいずれか一項に記載の配線基板。
8. 前記基材の前記第１通気孔は、前記基材の前記第１面と前記第２面との間を貫通している請求項１ないし７のいずれか一項に記載の配線基板。
9. 前記基材の前記第１通気孔は、前記基材の対向する若しくは隣接する２つの端部の側面間を貫通している請求項１に記載の配線基板。
10. 前記基材の前記第１通気孔は、前記第１面の面内方向に沿って線状に形成されている請求項１ないし９のいずれか一項に記載の配線基板。
11. 前記基材の前記第１通気孔は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線が配置されていない領域に位置するように、前記基材に形成されている請求項１ないし１０のいずれか一項に記載の配線基板。
12. 前記実装用粘着層の第２通気孔は、前記実装用粘着層の前記実装面と前記貼付面との間を貫通している請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の配線基板。
13. 前記実装用粘着層の第２通気孔は、前記実装用粘着層の端部の側面を貫通している請求項１２に記載の配線基板。
14. 前記実装用粘着層の第２通気孔は、前記実装用粘着層の対向する若しくは隣接する２つの端部の側面間を貫通している請求項１ないし１３のいずれか一項に記載の配線基板。
15. 前記実装用粘着層の第２通気孔は、前記実装面の面内方向に沿って線状に形成されている請求項１ないし１４のいずれか一項に記載の配線基板。
16. 前記貼付用接着層は、前記基材の前記第２面に接する第１接着面、及び、前記第１接着面の反対側に位置し且つ前記実装用粘着層の貼付面に接する第２接着面を含み、
    前記貼付用接着層の前記第３通気孔は、前記第１接着面と前記第２接着面との間を貫通している請求項３に記載の配線基板。
17. 前記貼付用接着層の前記第３通気孔は、前記貼付用接着層の端部の側面を貫通している請求項３に記載の配線基板。
18. 前記貼付用接着層の前記第３通気孔は、前記貼付用接着層の対向する若しくは隣接する２つの端部の側面間を貫通している請求項３に記載の配線基板。
19. 前記貼付用接着層の前記第３通気孔は、前記第１接着面の面内方向に沿って線状に形成されている請求項１６に記載の配線基板。
20. 前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記基材の前記第１通気孔のパターンは、前記実装用粘着層の前記第２通気孔のパターン及び／又は前記貼付用接着層の前記第３通気孔のパターンとは異なる請求項３に記載の配線基板。
21. 前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記基材の前記第１通気孔のパターンは、前記貼付用接着層の前記第３通気孔のパターン及び前記実装用粘着層の前記第２通気孔のパターンと同じである請求項３に記載の配線基板。
22. 前記第１通気孔は、前記第３通気孔を介して前記第２通気孔に連通している請求項３に記載の配線基板。
23. 前記配線と前記基材との間に位置し、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備える、請求項１ないし２２のいずれか一項に記載の配線基板。
24. 前記基材の前記第１面側、又は前記基材の前記第２面側に位置し、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品に少なくとも部分的に重なり、前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する補強部材を更に備える、請求項１ないし２３のいずれか一項に記載の配線基板。
25. 前記配線のうち前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項２４に記載の配線基板。
26. 前記配線の前記蛇腹形状部の振幅が１μｍ以上である、請求項２５に記載の配線基板。
27. 前記基材は、シリコーンゴムを含む、請求項１ないし２６のいずれか一項に記載の配線基板。
28. 前記貼付用接着層は、アクリル系接着剤、又はシリコーン系接着剤、又はウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤を含む、請求項２に記載の配線基板。
29. 前記実装用粘着層は、アクリル系接着剤、又はシリコーン系接着剤、又はウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤を含む、請求項３に記載の配線基板。
30. 前記補強部材は、金属層を含む、請求項２５に記載の配線基板。
31. 前記配線は、複数の導電性粒子を含む、請求項１ないし３０のいずれか一項に記載の配線基板。
32. 前記基材の前記第１面側に位置し、前記配線に電気的に接続される電極を有する電子部品を更に備える、請求項１ないし３１のいずれか一項に記載の配線基板。
33. 前記基材の前記第１面の面内方向に沿う引張応力が前記基材に加えられていない第１状態における前記配線の抵抗値を第１抵抗値と称し、前記基材に引張応力を加えて前記基材を前記第１面の面内方向において前記第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における前記配線の抵抗値を第２抵抗値と称する場合、前記第１抵抗値に対する、前記第１抵抗値と前記第２抵抗値の差の絶対値の比率が、２０％以下である、請求項１ないし３２のいずれか一項に記載の配線基板。
34. 伸縮性を有する配線基板の製造方法であって、
    第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、
    伸長した状態の前記基材の前記第１面側若しくは前記第２面側に、配線を設ける第２工程と、
    前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、
    前記基材の前記第２面側に、前記基材の前記第２面側に貼り付けられる貼付面及びこの貼付面の反対側に位置して前記配線基板が被実装体に実装されたときに前記被実装体に接する実装面を含み、通気性を有する実装用粘着層を設ける第４工程と、を備え、
    前記基材に第１通気孔が形成され、及び／又は、前記実装用粘着層に第２通気孔が形成され、
    前記基材の前記第１通気孔は、前記基材の端部の側面を貫通している、配線基板の製造方法。
35. 前記第４工程において、前記基材の前記第２面と前記実装用粘着層との間に位置し且つ接着剤を含む貼付用接着層を設けて、前記基材に前記貼付用接着層を介して前記実装用粘着層を貼り付ける貼付工程を備える請求項３４に記載の配線基板の製造方法。
36. 前記貼付用接着層に第３通気孔が形成されている、請求項３５に記載の配線基板の製造方法。
37. 前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項３４ないし３６のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。