JP2002240178A - 通気性接着シートの製造方法および通気性接着シート - Google Patents
通気性接着シートの製造方法および通気性接着シートInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コア材となる多孔質基材の厚さを５０μｍ以
下の薄膜とした場合にも、不具合を生じることなく、当
該多孔質基材の両面に接着剤層を形成した通気性接着シ
ートを製造する方法を提供すること。 【解決手段】 多孔質基材の両面に接着剤層１および接
着剤層２を有する通気性接着シートの製造方法であっ
て、工程フィルム上に設けられた多孔質基材上に接着剤
層１を形成する工程、次いで工程フィルムを多孔質基材
より剥離した後に、多孔質基材のもう一方の面に接着剤
層２を設ける工程を有することを特徴とする通気性接着
シートの製造方法。
下の薄膜とした場合にも、不具合を生じることなく、当
該多孔質基材の両面に接着剤層を形成した通気性接着シ
ートを製造する方法を提供すること。 【解決手段】 多孔質基材の両面に接着剤層１および接
着剤層２を有する通気性接着シートの製造方法であっ
て、工程フィルム上に設けられた多孔質基材上に接着剤
層１を形成する工程、次いで工程フィルムを多孔質基材
より剥離した後に、多孔質基材のもう一方の面に接着剤
層２を設ける工程を有することを特徴とする通気性接着
シートの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多孔質基材をコア
材とし、その両面に接着剤層を形成した通気性接着シー
トの製造方法および当該製造方法により得られる通気性
接着シートに関する。通気性接着シートは、特にＩＣ等
の電子部品の接着に有利に利用することができる。
材とし、その両面に接着剤層を形成した通気性接着シー
トの製造方法および当該製造方法により得られる通気性
接着シートに関する。通気性接着シートは、特にＩＣ等
の電子部品の接着に有利に利用することができる。
【０００２】
【従来の技術】多孔質基材をコア材とし、その両面に接
着剤層を形成した通気性接着シートは古くから知られて
いる。例えば、日本粘着テープ工業会、１９９５年１０
月１２日発行の「粘着ハンドブック第二版」の７２頁に
はレーヨン、アラミド、ポリエステル、ガラスなどの不
織布類による多孔質基材をコア材としたものが紹介され
ている。また、接着剤自体の強度向上の為、アラミド樹
脂、ガラスクロス等の多孔質基材にエポキシ樹脂もしく
はポリエステル樹脂等を含浸させた通気性接着シートも
古くから検討されている。
着剤層を形成した通気性接着シートは古くから知られて
いる。例えば、日本粘着テープ工業会、１９９５年１０
月１２日発行の「粘着ハンドブック第二版」の７２頁に
はレーヨン、アラミド、ポリエステル、ガラスなどの不
織布類による多孔質基材をコア材としたものが紹介され
ている。また、接着剤自体の強度向上の為、アラミド樹
脂、ガラスクロス等の多孔質基材にエポキシ樹脂もしく
はポリエステル樹脂等を含浸させた通気性接着シートも
古くから検討されている。
【０００３】近年では、このような多孔質基材をコア材
とした通気性接着シートを半導体装置内で使用されるＩ
Ｃチップ接着用シートとして用いることが提案されてい
る。これらの通気性接着シートは、多孔質基材をコア材
とするため、温度サイクル試験時におけるチップと基板
の線膨張係数の相違によるソリ等を緩和する効果があ
る。また通気性接着シートは、半導体装置実装時のリフ
ロー処理時には、吸湿した水分の気化蒸発により発生す
る蒸気圧を多孔質基材の通気性により低減する効果があ
り、リフロー処理時に問題とされていたボイド、剥離の
発生を抑制することができる。すなわち、通気性接着シ
ートをＩＣチップ接着用シートとして用いることにより
信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
とした通気性接着シートを半導体装置内で使用されるＩ
Ｃチップ接着用シートとして用いることが提案されてい
る。これらの通気性接着シートは、多孔質基材をコア材
とするため、温度サイクル試験時におけるチップと基板
の線膨張係数の相違によるソリ等を緩和する効果があ
る。また通気性接着シートは、半導体装置実装時のリフ
ロー処理時には、吸湿した水分の気化蒸発により発生す
る蒸気圧を多孔質基材の通気性により低減する効果があ
り、リフロー処理時に問題とされていたボイド、剥離の
発生を抑制することができる。すなわち、通気性接着シ
ートをＩＣチップ接着用シートとして用いることにより
信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
【０００４】このような、温度サイクル性に優れ、リフ
ロー信頼性に優れた多孔質基材を使用した通気性接着シ
ートは、例えば、特開平１０−２２３２５号公報、特開
２０００−１０６３７２号公報に述べられている。前記
公報に記載されている通気性接着シートは、詳しくは、
多孔質基材としてフッ素樹脂または耐熱性樹脂を使用
し、接着剤層にエポキシ樹脂、エポキシ／ゴム混合物を
使用したものである。当該通気性接着シートは、その実
施例からも明らかなように、多孔質基材を接着剤ワニス
にディップする方法、多孔質基材上に接着剤ワニスを塗
布し乾燥する方法、それぞれ別途作成した多孔質基材と
接着層を熱ラミネートにより貼り合わせる方法により製
造されている。
ロー信頼性に優れた多孔質基材を使用した通気性接着シ
ートは、例えば、特開平１０−２２３２５号公報、特開
２０００−１０６３７２号公報に述べられている。前記
公報に記載されている通気性接着シートは、詳しくは、
多孔質基材としてフッ素樹脂または耐熱性樹脂を使用
し、接着剤層にエポキシ樹脂、エポキシ／ゴム混合物を
使用したものである。当該通気性接着シートは、その実
施例からも明らかなように、多孔質基材を接着剤ワニス
にディップする方法、多孔質基材上に接着剤ワニスを塗
布し乾燥する方法、それぞれ別途作成した多孔質基材と
接着層を熱ラミネートにより貼り合わせる方法により製
造されている。
【０００５】また、近年の半導体装置の軽薄短小という
動きの中で前記ＩＣチップ接着用シート（通気性接着シ
ート）にも薄膜化の要求がある。接着剤層と多孔質基材
の積層構造体である通気性接着シートの薄膜化を達成す
るためには、接着剤層とコア材となる多孔質基材の双方
の薄膜化が必要となってくる。
動きの中で前記ＩＣチップ接着用シート（通気性接着シ
ート）にも薄膜化の要求がある。接着剤層と多孔質基材
の積層構造体である通気性接着シートの薄膜化を達成す
るためには、接着剤層とコア材となる多孔質基材の双方
の薄膜化が必要となってくる。
【０００６】しかし、接着剤層の薄膜化は、被着体に対
する接着性能を確保するために限界がある。たとえば、
ＩＣチップと基板との接着の場合には、その配線段差吸
収のために２０μｍ以上の接着層が必要となってくる。
する接着性能を確保するために限界がある。たとえば、
ＩＣチップと基板との接着の場合には、その配線段差吸
収のために２０μｍ以上の接着層が必要となってくる。
【０００７】一方、多孔質基材の薄膜化については、前
記製造方法にて通気性接着シートを製造する場合に、多
孔質基材に、接着剤ワニスを塗布する際または接着剤層
を熱ラミネートする際に掛かってくるテンションに耐え
うる、ある一定以上の強度が必要となってくるため、多
孔質基材の薄膜化は約５０μｍが下限であった。前記製
造方法にて通気性接着シートを製造する場合に、多孔質
基材の厚みがこれ以下であると、接着剤層形成時のテン
ションにより、多孔質基材の伸びによる積層構造体のカ
ール発生や、多孔質基材の切れ等の不具合が発生し良好
な積層構造体を得ることが難しい。このように、従来の
通気性接着シートの製造方法では、コア材となる多孔質
基材に一定以上の強度が必要なため、当該多孔質基材の
気孔率を大きくしたり、薄膜化することが困難であっ
た。
記製造方法にて通気性接着シートを製造する場合に、多
孔質基材に、接着剤ワニスを塗布する際または接着剤層
を熱ラミネートする際に掛かってくるテンションに耐え
うる、ある一定以上の強度が必要となってくるため、多
孔質基材の薄膜化は約５０μｍが下限であった。前記製
造方法にて通気性接着シートを製造する場合に、多孔質
基材の厚みがこれ以下であると、接着剤層形成時のテン
ションにより、多孔質基材の伸びによる積層構造体のカ
ール発生や、多孔質基材の切れ等の不具合が発生し良好
な積層構造体を得ることが難しい。このように、従来の
通気性接着シートの製造方法では、コア材となる多孔質
基材に一定以上の強度が必要なため、当該多孔質基材の
気孔率を大きくしたり、薄膜化することが困難であっ
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点に鑑み、コア材となる多孔質基材の厚
さを５０μｍ以下の薄膜とした場合にも、不具合を生じ
ることなく、当該多孔質基材の両面に接着剤層を形成し
た通気性接着シートを製造する方法を提供することを目
的とする。さらには当該製造方法により製造された通気
性接着シートを提供することを目的とする。
従来技術の問題点に鑑み、コア材となる多孔質基材の厚
さを５０μｍ以下の薄膜とした場合にも、不具合を生じ
ることなく、当該多孔質基材の両面に接着剤層を形成し
た通気性接着シートを製造する方法を提供することを目
的とする。さらには当該製造方法により製造された通気
性接着シートを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため、鋭意検討した結果、以下に示す通気性
接着シートの製造方法により上記目的を達成できること
を見出し、本発明を完成するに至った。
を解決するため、鋭意検討した結果、以下に示す通気性
接着シートの製造方法により上記目的を達成できること
を見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】すなわち、本発明は、多孔質基材の両面に
接着剤層１および接着剤層２を有する通気性接着シート
の製造方法であって、工程フィルム上に設けられた前記
コア基材となる多孔質基材上に接着剤層１を形成する工
程、次いで工程フィルムを多孔質基材より剥離した後
に、多孔質基材のもう一方の面に接着剤層２を形成する
工程を有することを特徴とする通気性接着シートの製造
方法、に関する。
接着剤層１および接着剤層２を有する通気性接着シート
の製造方法であって、工程フィルム上に設けられた前記
コア基材となる多孔質基材上に接着剤層１を形成する工
程、次いで工程フィルムを多孔質基材より剥離した後
に、多孔質基材のもう一方の面に接着剤層２を形成する
工程を有することを特徴とする通気性接着シートの製造
方法、に関する。
【００１１】上記製造方法によれば、工程フィルム上に
設けられた多孔質基材上に接着剤層を形成するため、多
孔質基材の強度が小さい場合にも工程フィルムによって
多孔質基材の強度が補強され、多孔質基材を薄膜化した
場合にも、カール、シワ、気泡混入等の外観異常の不具
合がない積層構造体の通気性接着シートを作成すること
ができる。
設けられた多孔質基材上に接着剤層を形成するため、多
孔質基材の強度が小さい場合にも工程フィルムによって
多孔質基材の強度が補強され、多孔質基材を薄膜化した
場合にも、カール、シワ、気泡混入等の外観異常の不具
合がない積層構造体の通気性接着シートを作成すること
ができる。
【００１２】前記通気性接着シートの製造方法におい
て、工程フィルムと多孔質基材との剥離力が、０．０２
〜１Ｎ／５０ｍｍであることが好ましい。
て、工程フィルムと多孔質基材との剥離力が、０．０２
〜１Ｎ／５０ｍｍであることが好ましい。
【００１３】多孔質基材と工程フィルムの密着性が低く
なると、接着剤層１を形成する際にシワ、気泡混入等の
外観異常を起こしやすくなる傾向があるため、前記剥離
力を０．０２Ｎ／５０ｍｍ以上とするのが好ましい。一
方、密着性が高くなると、工程フィルム剥離時に接着剤
層１の伸び、ウキ等が発生しやすくなり、最悪、多孔質
基材のチギレ、ヤブレ等を引き起こすおそれがあるため
前記剥離力を１Ｎ／５０ｍｍ以下とするのが好ましい。
多孔質基材と工程フィルムの離型力は、さらに０．１〜
０．５Ｎ／５０ｍｍであることが好ましい。
なると、接着剤層１を形成する際にシワ、気泡混入等の
外観異常を起こしやすくなる傾向があるため、前記剥離
力を０．０２Ｎ／５０ｍｍ以上とするのが好ましい。一
方、密着性が高くなると、工程フィルム剥離時に接着剤
層１の伸び、ウキ等が発生しやすくなり、最悪、多孔質
基材のチギレ、ヤブレ等を引き起こすおそれがあるため
前記剥離力を１Ｎ／５０ｍｍ以下とするのが好ましい。
多孔質基材と工程フィルムの離型力は、さらに０．１〜
０．５Ｎ／５０ｍｍであることが好ましい。
【００１４】前記通気性接着シートの製造方法におい
て、接着剤層１及び接着剤層２の弾性率が、１５０〜２
５０℃の温度領域で１×１０4 Ｐａ以上であることが好
ましい。
て、接着剤層１及び接着剤層２の弾性率が、１５０〜２
５０℃の温度領域で１×１０4 Ｐａ以上であることが好
ましい。
【００１５】接着剤層の弾性率を１×１０4 Ｐａ以上と
することにより、通気性接着シートを被着体に貼り付け
る際の熱プレス時やハンダリフロー時の熱履歴によって
も、多孔質基材中への接着剤層の含浸が抑止されて、多
孔質基材の空隙を保持することでき、通気性接着シート
の通気性を良好に保持することができる。接着剤層の弾
性率は２×１０4 Ｐａ以上が好ましい。特に、５×１０
4 〜１×１０9 Ｐａであるのが好ましい。
することにより、通気性接着シートを被着体に貼り付け
る際の熱プレス時やハンダリフロー時の熱履歴によって
も、多孔質基材中への接着剤層の含浸が抑止されて、多
孔質基材の空隙を保持することでき、通気性接着シート
の通気性を良好に保持することができる。接着剤層の弾
性率は２×１０4 Ｐａ以上が好ましい。特に、５×１０
4 〜１×１０9 Ｐａであるのが好ましい。
【００１６】前記通気性接着シートの製造方法におい
て、多孔質基材は、たとえば、ポリマーを非プロトン性
極性溶剤に溶解した溶液から相転換法にて製造されたも
のを用いることができる。
て、多孔質基材は、たとえば、ポリマーを非プロトン性
極性溶剤に溶解した溶液から相転換法にて製造されたも
のを用いることができる。
【００１７】また、前記通気性接着シートの製造方法に
おいて、多孔質基材は、ポリイミド、ポリアミド、ポリ
アミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポ
リエーテルスルホン、ポリエーテルケトン及びこれらの
誘導体から選ばれる少なくとも１種のポリマーからな
り、相転換法にて製造されたものを用いることができ
る。
おいて、多孔質基材は、ポリイミド、ポリアミド、ポリ
アミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポ
リエーテルスルホン、ポリエーテルケトン及びこれらの
誘導体から選ばれる少なくとも１種のポリマーからな
り、相転換法にて製造されたものを用いることができ
る。
【００１８】前記通気性接着シートの製造方法におい
て、多孔質基材の厚みが、１〜５０μｍであることが好
ましい態様である。本発明の通気性接着シートの製造方
法によれば、多孔質基材の厚みが５０μｍ以下の薄膜の
場合にも不具合なく通気性接着シートを製造できる。
て、多孔質基材の厚みが、１〜５０μｍであることが好
ましい態様である。本発明の通気性接着シートの製造方
法によれば、多孔質基材の厚みが５０μｍ以下の薄膜の
場合にも不具合なく通気性接着シートを製造できる。
【００１９】前記通気性接着シートの製造方法におい
て、多孔質基材の構造が、連続気泡多孔構造であること
が好ましい一態様である。また前記通気性接着シートの
製造方法において、多孔質基材の構造が、スポンジ構造
であることが好ましい一態様である。
て、多孔質基材の構造が、連続気泡多孔構造であること
が好ましい一態様である。また前記通気性接着シートの
製造方法において、多孔質基材の構造が、スポンジ構造
であることが好ましい一態様である。
【００２０】多孔質基材の孔の形状は特に限定されるも
のでないが、発生した蒸気圧をスムーズに系外へ放出す
るためには面方向への通気性能が必要であり、連続気泡
構造が好ましい。また被着体へ接着する際のプレスを考
慮すると強度が必要なためスポンジ構造のものが好適で
ある。
のでないが、発生した蒸気圧をスムーズに系外へ放出す
るためには面方向への通気性能が必要であり、連続気泡
構造が好ましい。また被着体へ接着する際のプレスを考
慮すると強度が必要なためスポンジ構造のものが好適で
ある。
【００２１】さらには、本発明は、前記製造方法により
製造された、多孔質基材の両面に接着剤層１および接着
剤層２を有する通気性接着シート、に関する。
製造された、多孔質基材の両面に接着剤層１および接着
剤層２を有する通気性接着シート、に関する。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の通気性接着シー
トの製造方法を、図１を参照しながら説明する。図１
（１）は、工程フィルムＢ上に設けられた多孔質基材Ａ
の断面図である。
トの製造方法を、図１を参照しながら説明する。図１
（１）は、工程フィルムＢ上に設けられた多孔質基材Ａ
の断面図である。
【００２３】工程フィルムＢは、多孔質基材Ａを担架す
るために用いられるものであり、たとえば、ポリエステ
ル、ポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィド、ポリ
塩化ビニル、ポリエーテルスルホン、ポリテトラフルオ
ロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルブチラー
ル、ポリ酢酸ビニル、ポリカーボネート、ポリアミド、
ポリイミド、アクリル樹脂等のプラスチックフィルムが
用いられる。これらのなかでも取り扱い性、価格等の点
でポリエステルフィルムが好ましい。また、工程フィル
ムＢとして用いるプラスチックフィルムは、多孔質基材
Ａとの離型性を考慮に入れるとシリコーン等で離型処理
したものが好適に用いられる。工程フィルムＢの厚さは
特に制限されないが２５〜７５μｍ程度が好ましい。前
述の通り、多孔質基材Ａと工程フィルムＢの離型性はそ
れらの剥離力が０．０２〜１Ｎ／５０ｍｍであることが
好ましい。
るために用いられるものであり、たとえば、ポリエステ
ル、ポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィド、ポリ
塩化ビニル、ポリエーテルスルホン、ポリテトラフルオ
ロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルブチラー
ル、ポリ酢酸ビニル、ポリカーボネート、ポリアミド、
ポリイミド、アクリル樹脂等のプラスチックフィルムが
用いられる。これらのなかでも取り扱い性、価格等の点
でポリエステルフィルムが好ましい。また、工程フィル
ムＢとして用いるプラスチックフィルムは、多孔質基材
Ａとの離型性を考慮に入れるとシリコーン等で離型処理
したものが好適に用いられる。工程フィルムＢの厚さは
特に制限されないが２５〜７５μｍ程度が好ましい。前
述の通り、多孔質基材Ａと工程フィルムＢの離型性はそ
れらの剥離力が０．０２〜１Ｎ／５０ｍｍであることが
好ましい。
【００２４】多孔質基材Ａを形成する材料としては、各
種のポリマーを使用できるが、ポリイミド、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ポリエ−テルイミド、ポリスル
ホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトンまた
はこれらにスルホン酸基、カルボキシル基、４級アミノ
基などを導入した誘導体が好ましく用いられる。これら
ポリマーは単独でまたは混合して用いるられる。これら
ポリマーのなかでも、ハンダリフロー等のより高耐熱が
必要とされる用途においては、ポリイミド、ポリアミド
等の耐熱性樹脂が好適に用いられる。
種のポリマーを使用できるが、ポリイミド、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ポリエ−テルイミド、ポリスル
ホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトンまた
はこれらにスルホン酸基、カルボキシル基、４級アミノ
基などを導入した誘導体が好ましく用いられる。これら
ポリマーは単独でまたは混合して用いるられる。これら
ポリマーのなかでも、ハンダリフロー等のより高耐熱が
必要とされる用途においては、ポリイミド、ポリアミド
等の耐熱性樹脂が好適に用いられる。
【００２５】多孔質基材Ａを工程フィルムＢ上に形成す
る方法は、特に制限されず、相転換法、延伸法、溶融
法、焼結法等の各種の方法を採用できるが、これらのな
かでも、ポリマー溶液（ドープ）を一定厚みで工程フィ
ルムＢ上に流延塗布した後に、水やメタノールなどのポ
リマーの非溶解性液（凝固溶剤）中に浸漬して凝固させ
たり、水蒸気等雰囲気下に放置して凝固した後、水中に
浸漬する相転換法を好ましく採用することができる。得
られた多孔質基材は凝固溶剤から取り出して乾燥させ
る。
る方法は、特に制限されず、相転換法、延伸法、溶融
法、焼結法等の各種の方法を採用できるが、これらのな
かでも、ポリマー溶液（ドープ）を一定厚みで工程フィ
ルムＢ上に流延塗布した後に、水やメタノールなどのポ
リマーの非溶解性液（凝固溶剤）中に浸漬して凝固させ
たり、水蒸気等雰囲気下に放置して凝固した後、水中に
浸漬する相転換法を好ましく採用することができる。得
られた多孔質基材は凝固溶剤から取り出して乾燥させ
る。
【００２６】ポリマーを溶解する溶剤としては、ポリマ
ーを溶解し、凝固溶剤に溶解するものであれば特に制限
はないが、ポリマーの溶解性、凝固溶剤との溶剤置換ス
ピードの点から非プロトン性極性溶剤を好適に使用でき
る。非プロトン性極性溶剤としては、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド等を例示
することができる。非プロトン性極性溶剤としては、Ｎ
−メチル−２−ピロリドンが好ましい。また非プロトン
性極性溶剤には、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、ジエチリングリコールジブチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコー
ルジエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、１，
2 −ジエトキシエタン、１，２−ジブトキシエタン等の
溶剤を混合して、溶剤置換の速度を調整してもよい。
ーを溶解し、凝固溶剤に溶解するものであれば特に制限
はないが、ポリマーの溶解性、凝固溶剤との溶剤置換ス
ピードの点から非プロトン性極性溶剤を好適に使用でき
る。非プロトン性極性溶剤としては、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド等を例示
することができる。非プロトン性極性溶剤としては、Ｎ
−メチル−２−ピロリドンが好ましい。また非プロトン
性極性溶剤には、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、ジエチリングリコールジブチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコー
ルジエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、１，
2 −ジエトキシエタン、１，２−ジブトキシエタン等の
溶剤を混合して、溶剤置換の速度を調整してもよい。
【００２７】前記ドープは、好ましくは−２０〜８０℃
の温度範囲で塗布される。また、凝固溶剤としては用い
る樹脂を溶解せずに、上記溶剤と相溶性を有するもので
あれば限定されないが、たとえば水やメタノール、エタ
ノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類及び
これらの混合液が用いられ、特に水が好適に用いられ
る。浸漬時の凝固溶剤の温度は特に限定されないが、好
ましくは０〜８０℃の温度である。
の温度範囲で塗布される。また、凝固溶剤としては用い
る樹脂を溶解せずに、上記溶剤と相溶性を有するもので
あれば限定されないが、たとえば水やメタノール、エタ
ノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類及び
これらの混合液が用いられ、特に水が好適に用いられ
る。浸漬時の凝固溶剤の温度は特に限定されないが、好
ましくは０〜８０℃の温度である。
【００２８】ドープのポリマー濃度は５〜２５重量％の
範囲が好ましく、７〜２０重量％がより好ましい。濃度
が高すぎると、粘度が高くなりすぎて取り扱いが困難に
なるし、濃度が低すぎると多孔質膜が形成できないから
である。ドープには、孔径形状や孔径コントロールのた
めに硝酸リチウムのような無機物やポリビニルピロリド
ンのような有機物を添加することもできる。添加物の濃
度は溶液中に１〜１０重量％まで添加するのが好まし
い。硝酸リチウムを添加すると溶剤と凝固溶剤との置換
速度が速く、スポンジ構造の中にフィンガーボイド構造
（指状にボイドを有する構造）を形成できる。ポリビニ
ルピロリドンのような凝固スピードを遅くする添加剤を
加えると、スポンジ構造が均一に広がった多孔質基材を
得ることができる。
範囲が好ましく、７〜２０重量％がより好ましい。濃度
が高すぎると、粘度が高くなりすぎて取り扱いが困難に
なるし、濃度が低すぎると多孔質膜が形成できないから
である。ドープには、孔径形状や孔径コントロールのた
めに硝酸リチウムのような無機物やポリビニルピロリド
ンのような有機物を添加することもできる。添加物の濃
度は溶液中に１〜１０重量％まで添加するのが好まし
い。硝酸リチウムを添加すると溶剤と凝固溶剤との置換
速度が速く、スポンジ構造の中にフィンガーボイド構造
（指状にボイドを有する構造）を形成できる。ポリビニ
ルピロリドンのような凝固スピードを遅くする添加剤を
加えると、スポンジ構造が均一に広がった多孔質基材を
得ることができる。
【００２９】多孔質基材Ａの孔径、気孔率は特に制限さ
れないが、通気性と強度のバランスから平均孔径０．１
μｍ以上が好ましい。より好ましくは０．２〜４μｍで
ある。また気孔率については２０〜９５％が好ましい。
より好ましくは３０〜８０％である。
れないが、通気性と強度のバランスから平均孔径０．１
μｍ以上が好ましい。より好ましくは０．２〜４μｍで
ある。また気孔率については２０〜９５％が好ましい。
より好ましくは３０〜８０％である。
【００３０】工程フィルムＢ上に設けられた多孔質基材
Ａの厚さは１〜２００μｍが好ましく、特に薄膜化が要
求される場合は１〜５０μｍ、さらに薄膜化が必要な場
合は１〜２０μｍが好適である。１μｍより薄い場合
は、通気性能が十分でなく、発生した蒸気圧をスムーズ
に系外へ放出することが困難となり、ウキ、剥離等の異
常を発生しやすくなる。
Ａの厚さは１〜２００μｍが好ましく、特に薄膜化が要
求される場合は１〜５０μｍ、さらに薄膜化が必要な場
合は１〜２０μｍが好適である。１μｍより薄い場合
は、通気性能が十分でなく、発生した蒸気圧をスムーズ
に系外へ放出することが困難となり、ウキ、剥離等の異
常を発生しやすくなる。
【００３１】上記図１（１）の多孔質基材Ａには、図１
（２）に示すように接着剤層１を形成する。次いで、図
１（３）に示すように工程フィルムＢを剥離した後に、
図１（４）に示すように多孔質基材Ａのもう一方の面に
接着剤層２を設ける。
（２）に示すように接着剤層１を形成する。次いで、図
１（３）に示すように工程フィルムＢを剥離した後に、
図１（４）に示すように多孔質基材Ａのもう一方の面に
接着剤層２を設ける。
【００３２】前記接着剤層１及び接着剤層２を形成する
接着剤としては、エポキシ樹脂、エポキシ／ゴム混合
物、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂（エチレン−ア
クリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重
合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−グ
リシジルメタクリレート共重合体等）、ジエン系ブロッ
ク共重合体（ＳＢＳ、ＮＢＲ、ＳＥＢＳ等）、シリコー
ン樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性接着剤または熱可
塑性接着剤を用途に合わせて適宜に選択することができ
る。接着剤には、接着シートの諸特性を劣化させない範
囲で前記接着剤の硬化剤、無機充填剤、有機充填剤、顔
料、老化防止剤、シランカップリング剤、粘着付与剤な
どの公知の各種の添加剤を、必要により添加することが
できる。
接着剤としては、エポキシ樹脂、エポキシ／ゴム混合
物、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂（エチレン−ア
クリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重
合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−グ
リシジルメタクリレート共重合体等）、ジエン系ブロッ
ク共重合体（ＳＢＳ、ＮＢＲ、ＳＥＢＳ等）、シリコー
ン樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性接着剤または熱可
塑性接着剤を用途に合わせて適宜に選択することができ
る。接着剤には、接着シートの諸特性を劣化させない範
囲で前記接着剤の硬化剤、無機充填剤、有機充填剤、顔
料、老化防止剤、シランカップリング剤、粘着付与剤な
どの公知の各種の添加剤を、必要により添加することが
できる。
【００３３】接着剤層１及び接着剤層２を多孔質基材Ａ
上に設ける方法は、特に限定されず、別途キャリアフィ
ルム上に作成した接着剤層１または接着剤層２を多孔質
基材Ａ上に熱ラミネーター等により貼り合わせる転写方
式や多孔質基材Ａ上に直接塗布し形成する直写方式を採
用できる。多孔質基材Ａの通気性を保持させるには、直
写方式が多孔質基材Ａと接着剤層１、２との密着性が良
好で好ましい。直写方式としては、溶剤に溶解したワニ
スを塗布乾燥する溶液法、ホットメルト塗工法、無溶剤
でモノマー成分またはモノマーの部分重合物を塗布した
後に電子線等により重合させる電子線重合法等の従来公
知の方法があげられる。
上に設ける方法は、特に限定されず、別途キャリアフィ
ルム上に作成した接着剤層１または接着剤層２を多孔質
基材Ａ上に熱ラミネーター等により貼り合わせる転写方
式や多孔質基材Ａ上に直接塗布し形成する直写方式を採
用できる。多孔質基材Ａの通気性を保持させるには、直
写方式が多孔質基材Ａと接着剤層１、２との密着性が良
好で好ましい。直写方式としては、溶剤に溶解したワニ
スを塗布乾燥する溶液法、ホットメルト塗工法、無溶剤
でモノマー成分またはモノマーの部分重合物を塗布した
後に電子線等により重合させる電子線重合法等の従来公
知の方法があげられる。
【００３４】このようにしてコア材となる多孔質基材Ａ
の両面に形成された接着剤層１および接着剤層２の弾性
率は前述の通り、１５０〜２５０℃の温度領域で１×１
０4Ｐａ以上であることが好ましい。また接着剤層１及
び接着剤層２の厚さはそれぞれ５〜１００μｍが好まし
く、特に２０〜５０μｍが好ましい。
の両面に形成された接着剤層１および接着剤層２の弾性
率は前述の通り、１５０〜２５０℃の温度領域で１×１
０4Ｐａ以上であることが好ましい。また接着剤層１及
び接着剤層２の厚さはそれぞれ５〜１００μｍが好まし
く、特に２０〜５０μｍが好ましい。
【００３５】また、このようにして製造される通気性接
着シートのトータルの厚みは、２０〜３００μｍが好ま
しく、さらには５０〜１００μｍが好ましい。通気性接
着シートのトータルの厚みの好ましい下限値２０μｍは
接着性能と通気性能を実質的に両立させうることを、上
限値３００μｍは接合物が厚くなるとことを考慮したも
のである。
着シートのトータルの厚みは、２０〜３００μｍが好ま
しく、さらには５０〜１００μｍが好ましい。通気性接
着シートのトータルの厚みの好ましい下限値２０μｍは
接着性能と通気性能を実質的に両立させうることを、上
限値３００μｍは接合物が厚くなるとことを考慮したも
のである。
【００３６】なお、接着剤層１を形成した後には接着剤
層１にキャリアフィルムを設けた状態で、接着剤層２を
形成するのが好ましい。接着剤層１の形成に転写方式を
採用した場合には転写方式に用いたキャリアフィルムを
そのまま使用でき、接着剤層１の形成に直写方式を採用
した場合には別途キャリアフィルムを設ける。キャリア
フィルムとしては、たとえば、ポリエステル、ポリオレ
フィン、ポリフェニレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、
ポリエーテルスルホン、ポリテトラフルオロエチレン、
ポリフッ化ビニル、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビ
ニル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ア
クリル樹脂等のプラスチックフィルムが用いられる。こ
れらのなかでも取り扱い性、価格等の点でポリエステル
フィルムが好ましい。また、キャリアフィルムはシリコ
ーン等で離型処理したものが好適に用いられる。
層１にキャリアフィルムを設けた状態で、接着剤層２を
形成するのが好ましい。接着剤層１の形成に転写方式を
採用した場合には転写方式に用いたキャリアフィルムを
そのまま使用でき、接着剤層１の形成に直写方式を採用
した場合には別途キャリアフィルムを設ける。キャリア
フィルムとしては、たとえば、ポリエステル、ポリオレ
フィン、ポリフェニレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、
ポリエーテルスルホン、ポリテトラフルオロエチレン、
ポリフッ化ビニル、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビ
ニル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ア
クリル樹脂等のプラスチックフィルムが用いられる。こ
れらのなかでも取り扱い性、価格等の点でポリエステル
フィルムが好ましい。また、キャリアフィルムはシリコ
ーン等で離型処理したものが好適に用いられる。
【００３７】
【発明の効果】本発明の通気性接着シートの製造方法で
は、工程フィルム上に設けられた多孔質基材上に接着剤
層を形成するため、コア材となる多孔質基材として強度
の小さいものの使用も可能であり、多孔質基材の気孔
率、孔径、厚みを任意に設定することができ、通気性接
着シートの薄膜化も可能である。
は、工程フィルム上に設けられた多孔質基材上に接着剤
層を形成するため、コア材となる多孔質基材として強度
の小さいものの使用も可能であり、多孔質基材の気孔
率、孔径、厚みを任意に設定することができ、通気性接
着シートの薄膜化も可能である。
【００３８】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示して、本発明を
より具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定
されるものではない。
より具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定
されるものではない。
【００３９】（接着剤ワニス１の調製）ジエン系ブロッ
ク共重合体（タフテックＭ１９４３，旭化成工業株式会
社製）１００重量部、ロジン樹脂（ＫＥ６０４，荒川化
学工業株式会社製）１０重量部、エポキシ樹脂（ＴＥＴ
ＲＡＤ−Ｃ，三菱瓦斯化学工業株式会社製）０．２重量
部、シランカップリング剤（ＫＢＭ−４０３，信越化学
工業株式会社製）２重量部およびトルエン４００重量部
を混合して樹脂固形分２１．９重量％の接着剤ワニス１
を調製した。
ク共重合体（タフテックＭ１９４３，旭化成工業株式会
社製）１００重量部、ロジン樹脂（ＫＥ６０４，荒川化
学工業株式会社製）１０重量部、エポキシ樹脂（ＴＥＴ
ＲＡＤ−Ｃ，三菱瓦斯化学工業株式会社製）０．２重量
部、シランカップリング剤（ＫＢＭ−４０３，信越化学
工業株式会社製）２重量部およびトルエン４００重量部
を混合して樹脂固形分２１．９重量％の接着剤ワニス１
を調製した。
【００４０】（接着剤ワニス２の調製）アクリロニトリ
ルブタジエンゴム（ＰＮＲ−１Ｈ，ＪＳＲ株式会社製）
２０重量部、エポキシ樹脂（ＹＸ−４０００Ｈ，油化シ
ェルエポキシ株式会社製）４４重量部、フェノール樹脂
（タマノルＰ−１８０，荒川化学工業株式会社製）３５
重量部、イミダゾール（キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ，四
国化成工業株式会社製）１重量部およびメチルエチルケ
トン１００重量部を混合して樹脂固形分５０重量％の接
着剤ワニス２を調製した。
ルブタジエンゴム（ＰＮＲ−１Ｈ，ＪＳＲ株式会社製）
２０重量部、エポキシ樹脂（ＹＸ−４０００Ｈ，油化シ
ェルエポキシ株式会社製）４４重量部、フェノール樹脂
（タマノルＰ−１８０，荒川化学工業株式会社製）３５
重量部、イミダゾール（キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ，四
国化成工業株式会社製）１重量部およびメチルエチルケ
トン１００重量部を混合して樹脂固形分５０重量％の接
着剤ワニス２を調製した。
【００４１】（接着剤ワニス３の調製）接着剤ワニス１
の調製において、エポキシ樹脂を加えなかったこと以外
は接着剤ワニス１と同様組成を有する同様の樹脂固形分
の接着剤ワニス３を調製した。
の調製において、エポキシ樹脂を加えなかったこと以外
は接着剤ワニス１と同様組成を有する同様の樹脂固形分
の接着剤ワニス３を調製した。
【００４２】（ポリマー溶液１の調製）ＢＴＣ系ポリイ
ミド（ブタンテトラカルボン酸とジアミノジフェニルエ
ーテルを熱イミド化したポリマー，日東電工株式会社
製）１６重量部、ポリビニルピロリドン（Ｋ−９０，ア
イエスピージャパン株式会社製）７重量部、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン７１重量部および水６重量部を混合し
てポリマー溶液１を調製した。
ミド（ブタンテトラカルボン酸とジアミノジフェニルエ
ーテルを熱イミド化したポリマー，日東電工株式会社
製）１６重量部、ポリビニルピロリドン（Ｋ−９０，ア
イエスピージャパン株式会社製）７重量部、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン７１重量部および水６重量部を混合し
てポリマー溶液１を調製した。
【００４３】（ポリマー溶液２の調製）ＢＴＣ系ポリイ
ミド（ブタンテトラカルボン酸とジアミノジフェニルエ
ーテルを熱イミド化したポリマー，日東電工株式会社
製）１８重量部、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド４１重
量部およびジグライム４１重量部を混合してポリマー溶
液２を調製した。
ミド（ブタンテトラカルボン酸とジアミノジフェニルエ
ーテルを熱イミド化したポリマー，日東電工株式会社
製）１８重量部、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド４１重
量部およびジグライム４１重量部を混合してポリマー溶
液２を調製した。
【００４４】（ポリマー溶液３の調製）ＢＴＣ系ポリイ
ミド（ブタンテトラカルボン酸とジアミノジフェニルエ
ーテルを熱イミド化したポリマー，日東電工株式会社
製）１００重量部、ポリビニルピロリドン（Ｋ−９０，
アイエスピージャパン株式会社製）４０重量部、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン９００重量部および水４０重量部
を混合してポリマー溶液３を調製した。
ミド（ブタンテトラカルボン酸とジアミノジフェニルエ
ーテルを熱イミド化したポリマー，日東電工株式会社
製）１００重量部、ポリビニルピロリドン（Ｋ−９０，
アイエスピージャパン株式会社製）４０重量部、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン９００重量部および水４０重量部
を混合してポリマー溶液３を調製した。
【００４５】実施例１〜３および参考例１ 工程フィルムとして用いる３８μｍのポリエステルフィ
ルム上に、表１に示すポリマー溶液を塗布、流延した
後、水中に浸漬して凝固させ、次いで洗浄、乾燥して相
転換法によりコア材となる多孔質基材を厚み２０μｍに
て形成した。次いで、表１に示す接着剤ワニスを、多孔
質基材上に塗布し、１５０℃に加熱して溶剤を除去する
ことにより厚み２０μｍの接着剤層１を形成し、その上
にキャリアフィルムとしてシリコーンにより離型処理し
た３８μｍのポリエステルフィルムを貼り合わせた。次
いで、工程フィルムを剥離した後、その多孔質基材面
（接着剤層１の反対面）上に接着剤層１と同様にして接
着剤層２を厚み２０μｍとなるように形成することによ
り、通気性の多孔質基材をコア材とする両面接着シート
を製造した。
ルム上に、表１に示すポリマー溶液を塗布、流延した
後、水中に浸漬して凝固させ、次いで洗浄、乾燥して相
転換法によりコア材となる多孔質基材を厚み２０μｍに
て形成した。次いで、表１に示す接着剤ワニスを、多孔
質基材上に塗布し、１５０℃に加熱して溶剤を除去する
ことにより厚み２０μｍの接着剤層１を形成し、その上
にキャリアフィルムとしてシリコーンにより離型処理し
た３８μｍのポリエステルフィルムを貼り合わせた。次
いで、工程フィルムを剥離した後、その多孔質基材面
（接着剤層１の反対面）上に接着剤層１と同様にして接
着剤層２を厚み２０μｍとなるように形成することによ
り、通気性の多孔質基材をコア材とする両面接着シート
を製造した。
【００４６】実施例４ 工程フィルムとして用いる３８μｍのポリエステルフィ
ルム上に、表１に示すポリマー溶液を塗布、流延した
後、水中に浸漬して凝固させ、次いで洗浄、乾燥して相
転換法によりコア材となる多孔質基材を厚み２０μｍに
て形成した。また、接着剤ワニス１を離型処理した３８
μｍのポリエステルフィルム上に塗布した後、１５０℃
に加熱して溶剤を除去することにより厚み２０μｍのシ
ート状の接着剤層１を形成した接着シートを得た。次い
で、先程形成した多孔質基材の多孔質面に接着シートの
接着剤層１を、温度９０℃、圧力５×１０5 Ｐａの条件
にて熱ラミネートし、次いで、工程フィルムを剥離し除
去した後、もう一方の多孔質面にも前述の条件にて接着
シートを熱ラミネートして、通気性の多孔質基材をコア
材とする両面接着シートを製造した。
ルム上に、表１に示すポリマー溶液を塗布、流延した
後、水中に浸漬して凝固させ、次いで洗浄、乾燥して相
転換法によりコア材となる多孔質基材を厚み２０μｍに
て形成した。また、接着剤ワニス１を離型処理した３８
μｍのポリエステルフィルム上に塗布した後、１５０℃
に加熱して溶剤を除去することにより厚み２０μｍのシ
ート状の接着剤層１を形成した接着シートを得た。次い
で、先程形成した多孔質基材の多孔質面に接着シートの
接着剤層１を、温度９０℃、圧力５×１０5 Ｐａの条件
にて熱ラミネートし、次いで、工程フィルムを剥離し除
去した後、もう一方の多孔質面にも前述の条件にて接着
シートを熱ラミネートして、通気性の多孔質基材をコア
材とする両面接着シートを製造した。
【００４７】比較例１ 接着剤ワニス１を、離型処理したポリエステルフィルム
上に塗布した後、１５０℃に加熱して溶剤を除去するこ
とにより厚み２０μｍのシート状の接着剤層１を形成し
た。そして、このシート状接着剤層を、厚み１５０μｍ
のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）の多孔質基
材の両面に、温度９０℃、圧力５×１０ 5 Ｐａの条件に
て熱ラミネートすることにより、通気性基材をコア材と
する両面接着シートを製造した。
上に塗布した後、１５０℃に加熱して溶剤を除去するこ
とにより厚み２０μｍのシート状の接着剤層１を形成し
た。そして、このシート状接着剤層を、厚み１５０μｍ
のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）の多孔質基
材の両面に、温度９０℃、圧力５×１０ 5 Ｐａの条件に
て熱ラミネートすることにより、通気性基材をコア材と
する両面接着シートを製造した。
【００４８】比較例２〜３ 表１に示す接着剤ワニスを、離型処理したポリエステル
フィルム上に塗布した後、１５０℃に加熱して溶剤を除
去することにより厚み２０μｍのシート状接着剤層を形
成した。そして、このシート状接着剤層を表１に示す厚
み２５μｍのポリイミドフィルム基材（ユーピレックス
２５Ｓ、宇部興産株式会社製）の両面に、温度９０℃、
圧力５×１０5 Ｐａの条件にて熱ラミネートすることに
より、耐熱性フィルム基材をコア材とする両面接着シー
トを製造した。
フィルム上に塗布した後、１５０℃に加熱して溶剤を除
去することにより厚み２０μｍのシート状接着剤層を形
成した。そして、このシート状接着剤層を表１に示す厚
み２５μｍのポリイミドフィルム基材（ユーピレックス
２５Ｓ、宇部興産株式会社製）の両面に、温度９０℃、
圧力５×１０5 Ｐａの条件にて熱ラミネートすることに
より、耐熱性フィルム基材をコア材とする両面接着シー
トを製造した。
【００４９】比較例４ 工程フィルムとして用いる３８μｍのポリエステルフィ
ルム上に、表１に示すポリマー溶液を塗布、流延した
後、水中に浸漬して凝固させ、次いで洗浄、乾燥してか
ら工程フィルムを除去することにより、コア材となる多
孔質基材のみの層を厚み２０μｍにて形成した。次い
で、実施例１と同様の手法にて厚み２０μｍの接着剤層
１を形成し、もう一方の多孔質基材面にも同様に厚み２
０μｍの接着剤層２を形成することにより、通気性の多
孔質基材をコア材とする両面接着シートを製造した。
ルム上に、表１に示すポリマー溶液を塗布、流延した
後、水中に浸漬して凝固させ、次いで洗浄、乾燥してか
ら工程フィルムを除去することにより、コア材となる多
孔質基材のみの層を厚み２０μｍにて形成した。次い
で、実施例１と同様の手法にて厚み２０μｍの接着剤層
１を形成し、もう一方の多孔質基材面にも同様に厚み２
０μｍの接着剤層２を形成することにより、通気性の多
孔質基材をコア材とする両面接着シートを製造した。
【００５０】このようにして得られた各実施例、比較例
の両面接着シートについて引張弾性率、剥離力、温度サ
イクル性、耐リフロー性を下記に示す方法に従って評価
した。これらの評価結果を表１に示す。なお、多孔質基
材の気孔率、孔径は以下の方法により測定した。
の両面接着シートについて引張弾性率、剥離力、温度サ
イクル性、耐リフロー性を下記に示す方法に従って評価
した。これらの評価結果を表１に示す。なお、多孔質基
材の気孔率、孔径は以下の方法により測定した。
【００５１】（気孔率） 気孔率（％）＝｛（重量／密度）／容積｝×１００ 多孔質膜の容積と重量を測定し、多孔質膜素材の密度を
用いて上式により、空孔率を求めた。
用いて上式により、空孔率を求めた。
【００５２】（孔径）多孔質膜について、走査型電子顕
微鏡（ＳＥＭ）を用いて、写真撮影を行い、その写真の
コンピュターによる画像解析から平均孔径を求めた。
微鏡（ＳＥＭ）を用いて、写真撮影を行い、その写真の
コンピュターによる画像解析から平均孔径を求めた。
【００５３】＜引張弾性率の測定＞多孔質基材に積層前
の接着シート（または接着剤層を直接塗布した場合には
同様の接着剤ワニスから接着剤層を別途形成したもの）
を１５０℃で６０分間過熱し、その後、レオメトリック
ス社製の粘弾性スペクトルメータ（ＡＲＥＳ）を用い
て、サンプルサイズ〔５ｍｍ幅×１００μｍ厚〕、昇温
速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ、引張モードにて測定
を行い、２５０℃における引張弾性率を測定した。
の接着シート（または接着剤層を直接塗布した場合には
同様の接着剤ワニスから接着剤層を別途形成したもの）
を１５０℃で６０分間過熱し、その後、レオメトリック
ス社製の粘弾性スペクトルメータ（ＡＲＥＳ）を用い
て、サンプルサイズ〔５ｍｍ幅×１００μｍ厚〕、昇温
速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ、引張モードにて測定
を行い、２５０℃における引張弾性率を測定した。
【００５４】＜剥離力の測定＞幅５０ｍｍに切断した試
験片（工程フィルム上に形成した多孔質基材）から１８
０°方向に工程フィルムを３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で
引き剥がし、そのときの最大値を剥離力（Ｎ／５０ｍ
ｍ）とした。
験片（工程フィルム上に形成した多孔質基材）から１８
０°方向に工程フィルムを３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で
引き剥がし、そのときの最大値を剥離力（Ｎ／５０ｍ
ｍ）とした。
【００５５】＜温度サイクル性＞４０ｍｍ角のＳＵＳ３
０４に両面接着シートを８０℃のラミネーターにて貼り
合せ、ポリイミドフィルム基材（ユーピレックス７５
Ｓ、宇部興産株式会社製）を用いたフレキシブルプリン
ト基板をプレス機にて１５０℃、１Ｍｐａ、１０ｓｅｃ
にて貼り合せ、熱風オ−プン中にて１５０℃で１時間硬
化させた。このサンプルを−５５℃で３０分放置し、そ
の後、１２５℃に３０分放置する工程を１サイクルとし
１０００サイクル試験を行い、外観異常の有無を観察し
た。外観異常なきものを○、剥離・ボイド等外観異常発
生しているものを×とした。
０４に両面接着シートを８０℃のラミネーターにて貼り
合せ、ポリイミドフィルム基材（ユーピレックス７５
Ｓ、宇部興産株式会社製）を用いたフレキシブルプリン
ト基板をプレス機にて１５０℃、１Ｍｐａ、１０ｓｅｃ
にて貼り合せ、熱風オ−プン中にて１５０℃で１時間硬
化させた。このサンプルを−５５℃で３０分放置し、そ
の後、１２５℃に３０分放置する工程を１サイクルとし
１０００サイクル試験を行い、外観異常の有無を観察し
た。外観異常なきものを○、剥離・ボイド等外観異常発
生しているものを×とした。
【００５６】＜耐リフロー性＞４０ｍｍ角のＳＵＳ３０
４に接着シートを８０℃のラミネーターにて貼り合せ、
ポリイミドフィルム基材（ユーピレックス７５Ｓ、宇部
興産株式会社製）を用いたフレキシブルプリント基板を
プレス機にて１５０℃、１ＭＰａ、１０ｓｅｃにて貼り
合せ、熱風オーブン中にて１５０℃で１時間硬化させ
た。次いで、３５℃／８５％ＲＨの加湿条件中に１６８
時間放置後、直ちにＭＡＸ温度２６０℃のハンダリフロ
ー炉に投入し、外観異常の有無を観察した。外観異常な
きものを○、剥離・ボイド等外観異常発生しているもの
を×とした。
４に接着シートを８０℃のラミネーターにて貼り合せ、
ポリイミドフィルム基材（ユーピレックス７５Ｓ、宇部
興産株式会社製）を用いたフレキシブルプリント基板を
プレス機にて１５０℃、１ＭＰａ、１０ｓｅｃにて貼り
合せ、熱風オーブン中にて１５０℃で１時間硬化させ
た。次いで、３５℃／８５％ＲＨの加湿条件中に１６８
時間放置後、直ちにＭＡＸ温度２６０℃のハンダリフロ
ー炉に投入し、外観異常の有無を観察した。外観異常な
きものを○、剥離・ボイド等外観異常発生しているもの
を×とした。
【００５７】
【表１】 表１からも明らかなように実施例１〜４は比較例１と比
べて多孔質基材が薄いにもかかわらず、接着剤層に熱硬
化性材料または熱可塑性材料を使用しているいずれの場
合にも温度サイクル試験および耐リフロー性ともに優れ
ていた。また、実施例では、多孔質基材の伸びによる積
層構造体のカール発生や、多孔質基材の切れ等の不具合
が発生していない。なお、参考例１は、接着剤層の弾性
率が低い場合の例であり、高温領域で流動する温度サイ
クル性には優れていたが、対リフロー性で剥離・ボイド
の発生があった。
べて多孔質基材が薄いにもかかわらず、接着剤層に熱硬
化性材料または熱可塑性材料を使用しているいずれの場
合にも温度サイクル試験および耐リフロー性ともに優れ
ていた。また、実施例では、多孔質基材の伸びによる積
層構造体のカール発生や、多孔質基材の切れ等の不具合
が発生していない。なお、参考例１は、接着剤層の弾性
率が低い場合の例であり、高温領域で流動する温度サイ
クル性には優れていたが、対リフロー性で剥離・ボイド
の発生があった。
【００５８】コア材に多孔質基材ではないフィルム基材
を用いた比較例２および比較例３については、比較例２
の場合には、接着剤層に低弾性材料を使用しているた
め、温度サイクル性には優れるが、耐リフロー性にて剥
離・ボイドの発生が認められ、比較例３の場合には、接
着剤層に弾性率の高いエポキシ系の接着剤を使用してお
り、対リフロー性には優れるものの、温度サイクル性と
の両立は困難であった。比較例４は、工程フィルムを用
いていないため、多孔質基材の伸びによる積層構造体の
カール発生や、多孔質基材の切れ等の不具合が発生して
いる。
を用いた比較例２および比較例３については、比較例２
の場合には、接着剤層に低弾性材料を使用しているた
め、温度サイクル性には優れるが、耐リフロー性にて剥
離・ボイドの発生が認められ、比較例３の場合には、接
着剤層に弾性率の高いエポキシ系の接着剤を使用してお
り、対リフロー性には優れるものの、温度サイクル性と
の両立は困難であった。比較例４は、工程フィルムを用
いていないため、多孔質基材の伸びによる積層構造体の
カール発生や、多孔質基材の切れ等の不具合が発生して
いる。
【００５９】以上のように、本発明における通気性基材
をコア材とした接着シートの製造方法を用いることによ
り、温度サイクル性、対リフロー性等の必要機能を保持
したまま、通気性接着シートの薄膜化が可能であること
がわかる。
をコア材とした接着シートの製造方法を用いることによ
り、温度サイクル性、対リフロー性等の必要機能を保持
したまま、通気性接着シートの薄膜化が可能であること
がわかる。
【図１】本発明の通気性接着シートの製造方法の概略図
である。
である。
Ａ 多孔質基材 Ｂ 工程フィルム １ 接着剤層 ２ 接着剤層
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｅ // Ｃ０８Ｊ 9/28 ＣＥＺ Ｃ０８Ｊ 9/28 ＣＥＺ １０１ １０１ Ｃ０８Ｌ 101:00 Ｃ０８Ｌ 101:00 (72)発明者 池田 健一 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 田原 伸治 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 川西 道朗 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 奥野 敏光 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4F074 AA71 AA74 AA76 AA87 CB31 CB43 CE02 CE43 CE45 CE46 CE56 CE58 CE65 CE66 CE86 DA13 DA20 DA47 DA54 4F100 AK25 AK46A AK49A AK50A AK53 AK54A AK55A AT00A BA03 BA07 BA10B BA10C CB00B CB00C DJ00A DJ03A EH46 GB90 JD02 JD02A YY00A 4J004 AA02 AA05 AA07 AA10 AA11 AA13 CA06 CB04 EA05 FA05 5F047 BA21 BB03 BB05
Claims (9)
- 【請求項１】 多孔質基材の両面に接着剤層１および接
着剤層２を有する通気性接着シートの製造方法であっ
て、工程フィルム上に設けられた多孔質基材上に接着剤
層１を形成する工程、次いで工程フィルムを多孔質体よ
り剥離した後に、多孔質基材のもう一方の面に接着剤層
２を形成する工程を有することを特徴とする通気性接着
シートの製造方法。 - 【請求項２】 工程フィルムと多孔質基材との剥離力
が、０．０２〜１Ｎ／５０ｍｍであることを特徴とする
請求項１記載の通気性接着シートの製造方法。 - 【請求項３】 接着剤層１及び接着剤層２の弾性率が、
１５０〜２５０℃の温度領域で１×１０4 Ｐａ以上であ
ることを特徴とする請求項１または２に記載の通気性接
着シートの製造方法。 - 【請求項４】 多孔質基材が、ポリマーを非プロトン性
極性溶剤に溶解した溶液から相転換法にて製造されたも
のであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記
載の通気性凝着シートの製造方法。 - 【請求項５】 多孔質基材が、ポリイミド、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリスル
ホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン及び
これらの誘導体から選ばれる少なくとも１種のポリマー
からなり、、相転換法にて製造されたものであることを
特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の通気性接着
シートの製造方法。 - 【請求項６】 多孔質基材の厚みが、１〜５０μｍであ
ることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の通
気性接着シートの製造方法。 - 【請求項７】 多孔質基材の構造が、連続気泡多孔構造
であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載
の通気性接着シートの製造方法。 - 【請求項８】 多孔質基材の構造が、スポンジ構造であ
ることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の通
気性接着シートの製造方法。 - 【請求項９】 請求項１〜８のいずれかに記載の製造方
法により製造された、多孔質基材の両面に接着剤層１お
よび接着剤層２を有する通気性接着シート。
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|---|---|---|---|
| JP2001046175A JP4507419B2 (ja) | 2001-02-22 | 2001-02-22 | 通気性接着シートの製造方法および通気性接着シート |
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|---|---|---|---|
| JP2001046175A JP4507419B2 (ja) | 2001-02-22 | 2001-02-22 | 通気性接着シートの製造方法および通気性接着シート |
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|---|---|
| JP2002240178A true JP2002240178A (ja) | 2002-08-28 |
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| JP2011004097A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Ube Industries Ltd | 撥水性通気カバー、撥水性通気カバー付きトランスデューサー |
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-
2001
- 2001-02-22 JP JP2001046175A patent/JP4507419B2/ja not_active Expired - Fee Related
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