JP2021064676A - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第1面及びこの第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第1面側、若しくは前記第2面側に位置する配線と、
前記基材の前記第2面側に位置するとともに、前記基材の前記第2面側に貼り付けられる貼付面及びこの貼付面の反対側に位置して前記配線基板が被実装体に実装されたときに前記被実装体に接する実装面を含み、通気性を有する実装用粘着層と、を備え、
前記実装用粘着層の弾性係数は、前記基材の前記第1の弾性係数よりも、小さい、配線基板。
伸縮性を有する配線基板であって、
第1面及びこの第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第1面側、若しくは前記第2面側に位置する配線と、
前記基材の前記第2面側に位置するとともに、前記基材の前記第2面側に貼り付けられる貼付面及びこの貼付面の反対側に位置して前記配線基板が被実装体に実装されたときに前記被実装体に接する実装面を含み、通気性を有する実装用粘着層と、
前記基材の前記第2面と前記実装用粘着層との間に位置し、前記基材に前記実装用粘着層を貼り付けるための接着剤を含む貼付用接着層と、を備え、
前記貼付用接着層の弾性係数は、前記基材の前記第1の弾性係数よりも、小さい、配線基板である。
前記基材の前記第2面と前記実装用粘着層の前記貼付面との間に位置し、第1面及び前記第1面の反対側の第2面を有する追加層をさらに備え、
前記追加層の弾性係数は、前記基材の前記第1の弾性係数よりも、小さいようにしてもよい。
前記実装用粘着層は、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤、ウレタン系接着剤、又はエポキシ系接着剤を含むようにしてもよい。
前記実装用粘着層には、切れ込みが形成されているようにしてもよい。
前記実装用粘着層は、前記基材よりも、硬度、又は、引張強度が小さいようにしてもよい。
前記貼付用接着層は、シリコーン系接着剤、変成シリコーン系接着剤、変成シリコーン接着剤とエポキシ接着剤とを混合した接着剤、ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、又は、エポキシ系接着剤のいずれかを含むようにしてもよい。
前記貼付用接着層には、切れ込みが形成されているようにしてもよい。
前記追加層は、エラストマーゴム、シリコーンゴム、ジェル、ゲル、又は、多孔質体を有する層であるようにしてもよい。
前記実装用粘着層は、不織布、ウレタン、又は、発泡体を用いた材料を含むようにしてもよい。
前記基材は、シリコーンゴムを含むようにしてもよい。
前記配線は、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有するようにしてもよい。
前記配線と前記基材との間に位置し、前記第1の弾性係数よりも大きい第3の弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備えるようにしてもよい。
前記基材の内部、前記基材の前記第1面側、又は前記基材の前記第2面側に位置し、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品に少なくとも部分的に重なり、前記第1の弾性係数よりも大きい第2の弾性係数を有する補強部材を更に備えるようにしてもよい。
前記配線のうち前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有するようにしてもよい。
前記配線の前記蛇腹形状部の振幅が1μm以上であるようにしてもよい。
前記補強部材は、金属層を含むようにしてもよい。
前記配線は、複数の導電性粒子を含むようにしてもよい。
前記基材の前記第1面側に位置し、前記配線に電気的に接続される電極を有する電子部品を更に備えるようにしてもよい。
前記基材の前記第1面の面内方向に沿う引張応力が前記基材に加えられていない第1状態における前記配線の抵抗値を第1抵抗値と称し、前記基材に引張応力を加えて前記基材を前記第1面の面内方向において前記第1状態に比べて30%伸長させた第2状態における前記配線の抵抗値を第2抵抗値と称する場合、前記第1抵抗値に対する、前記第1抵抗値と前記第2抵抗値の差の絶対値の比率が、20%以下であるようにしてもよい。
伸縮性を有する配線基板の製造方法であって、
第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第1工程と、
伸長した状態の前記基材の前記第1面側、若しくは前記第2面側に配線を設ける第2工程と、
前記基材から前記引張応力を取り除く第3工程と、
前記基材の前記第2面側に、前記基材の前記第2面側に貼り付けられる貼付面及びこの貼付面の反対側に位置して前記配線基板が被実装体に実装されたときに前記被実装体に接する実装面を含む実装用粘着層を、設ける第4工程と、を備え、
前記実装用粘着層の弾性係数は、前記基材の前記第1の弾性係数よりも、小さい、配線基板の製造方法である。
前記第4工程において、前記基材の前記第2面と前記実装用粘着層との間に位置し且つ接着剤を含む貼付用接着層を設けて、前記基材に前記貼付用接着層を介して前記実装用粘着層を貼り付ける貼付工程を備え、
前記貼付用接着層の弾性係数は、前記基材の前記第1の弾性係数よりも、小さくなるようにしてもよい。
前記基材の前記第2面と前記実装用粘着層の前記貼付面との間に位置し、第1面及び前記第1面の反対側の第2面を有する追加層を形成する追加層形成工程をさらに備え、
前記追加層の弾性係数は、前記基材の前記第1の弾性係数よりも、小さくなるようにしてもよい。
前記配線は、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有するようにしてもよい。
まず、本実施の形態に係る配線基板10について説明する。図1、図2A及び図2Bはそれぞれ、配線基板10を示す断面図及び平面図である。図2Aに示す断面図は、図2Bの配線基板10を線A−Aに沿って切断した場合の図である。
基材20は、伸縮性を有するよう構成された部材である。基材20は、電子部品51及び配線52側に位置する第1面21と、第1面21の反対側に位置する第2面22と、を含む。基材20の厚みは、例えば10mm以下であり、より好ましくは1mm以下である。基材20の厚みを小さくすることにより、基材20の伸縮に要する力を低減することができる。また、基材20の厚みを小さくすることにより、配線基板10を用いた製品全体の厚みを小さくすることができる。これにより、例えば、配線基板10を用いた製品が、人の腕などの身体の一部に取り付けるセンサである場合に、装着感を低減することができる。基材20の厚みは、10μm以上であってもよい。
本実施の形態では、一例として、基材20の伸縮を制御するために補強部材31を配線基板10に設けた例について説明する。しかしながら、配線基板10には、本実施の形態で適用されている補強部材31に代えて、基材20の伸縮を制御するための他の部材や構成が適用されるようにしてもよく、補強部材が省略されていてもよい。
この補強部材31は、上述のように、補強部材31は、基材20を補強することで、基材20の変形を制御、緩和するために配線基板10に設けられた機構である。例えば、配線52における電子部品51の周囲に位置する部分は、伸縮時に大きい応力が生じ易く、また、電子部品51の下方に巻き込まれ易くなり、破損のリスクが高くなり得る。ここで本実施形態によれば、基材20に補強部材30を設けることにより、基材20における電子部品51の周囲の部分の変形を制御、特に緩和することが可能となる。これにより、配線52に局所的に大きい応力が生じることや、配線52が電子部品51の下方に巻き込まれることを抑制することができ、配線52と電子部品51との断線を抑制することができる。図2Aに示す例において、補強部材31は、基材20の内部に設けられている。なお、補強部材31は、基材20第2面22側に位置してもよく、基材20の第1面21側に位置していてもよい。
また、補強部材31の材料例として、PETフィルム、PENフィルム等も適用可能であり、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタラート等を用いることができる。
支持基板40は、基材20よりも低い伸縮性を有するよう構成された板状の部材である。支持基板40は、基材20側に位置する第2面42と、第2面42の反対側に位置する第1面41と、を含む。図1、図2Aに示す例において、支持基板40は、その第1面41側において電子部品51及び配線52を支持している。また、支持基板40は、その第2面42側において基材20の第1面に接合されている。例えば、基材20と支持基板40との間に、接着剤を含む接着層60が設けられていてもよい。接着層60を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層60の厚みは、例えば5μm以上且つ200μm以下である。また、図9に示すように、常温接合又は分子接着によって支持基板40の第2面42が基材20の第1面21に接合されていてもよい。この場合、基材20と支持基板40との間に接着層が設けられていなくてもよい。また、基材20の第1面21又は支持基板40の第2面42の一方又は両方に、常温接合、分子接着の接着性を向上させるプライマー層を設けてもよい。常温接合又は分子接着によって支持基板40の第2面42が基材20の第1面21に接合される場合、図10に示すように、補強部材31は、基材20の第1面21又は第2面22に露出しないよう基材20に埋め込まれていることが好ましい。
〔実装用粘着層〕
実装用粘着層Xは、例えば、図1、図2Aに示すように、基材20の第2面22側に位置する。なお、実装用粘着層Xは、例えば、図11に示すように、基材20の第1面21側に位置するようにしてもよい。
この実装用粘着層Xは、基材20の第2面22側に貼り付けられる貼付面X1、及び、この貼付面X1の反対側に位置して配線基板10が図示しない被実装体に実装されたときに当該被実装体に接する実装面X2を含む。そして、この実装用粘着層Xは、通気性を有する。なお、この実装用粘着層Xは、例えば、アクリル系接着剤、又はシリコーン系接着剤、ウレタン系接着剤、又はエポキシ系接着剤を含むようにしてもよい。特に、人体など生体への実装時には、人体や生体への安全性を考慮したものが望ましく、JIS T 0993−1 あるいは ISO10993「医療機器の生物学的評価」に準拠して行われた試験をクリアしていることがより好ましい。
また、この実装用粘着層Xは追加の基材を含んでもよい。この場合、追加の基材に用いられる材料としてはウレタン、不織布、ポリエステル、ポリエチレン、透湿性フィルム、ポリウレタン、レーヨン不織布、ポリエステル不織布、ポリウレタン不織布、レーヨン織布、アセテート織布、セルロース系不織布、綿布、ポリエステル編物などが挙げられる。中でも、被実装体が人体の場合、実装時の快適性の観点から基材には伸縮性の高いものが好ましく、ウレタン、不織布が好ましい。この場合、貼付面X1側に追加の基材が位置し、実装面X2側に接着剤が位置する。
なお、既述の被実装体は、例えば、人体や動物などの生体であるが、人体等の生体以外の物体であってもよい。
この場合、例えば、実装用粘着層Xには、切れ込みが形成されているようにしてもよい。実装用粘着層Xは、基材20よりも引張強度が小さくなるものであれば、当該切れ込みの大きさや形状はどのようなものでもよい。実装用粘着層Xは深さ方向に貫通する貫通孔が形成されているものでもよく、貫通せず深さ方向の部分的に切り込みが入っていてもよい。また、実装用粘着層Xは、水平方向の対角あるいは隣り合う面に貫通しているものでもよく、貫通せず部分的に切り込みが入っていてもよい。また、内部に空洞を設けた形状でもよい。貫通している場合は被実装体に実装した場合の通気性が向上する。部分的な切り込みや内部に空洞を設けた場合、被実装体との接触面積が大きいため密着性が高い。
なお、上記「着け心地」とは、被実装体に配線基板10を実装した状態において、例えば、被実装体が動いたときの突っ張り感がないこと、すなわち柔らかいことであり、また、引張強度が小さいこと、また上から押されたとき痛くないこと、すなわち、凹凸が少ない、凹凸があっても柔らかく吸収すること、蒸れない、すなわち通気性がある、透湿性がある、速乾性があることなどである
貼付用接着層Yは、例えば、図1、図2Aに示すように、基材20の第2面22と実装用粘着層Xの貼付面X1との間に位置している。なお、実装用粘着層Xが、例えば、図11に示すように、基材20の第1面21側に位置する場合には、貼付用接着層Yは、基材20の第1面21と実装用粘着層Xの貼付面X1との間に位置するようにしてもよい。
また、この貼付用接着層Yは追加の基材を含んでもよい。この場合、追加の基材に用いられる材料としてはウレタン、不織布、ポリエステル、ポリエチレン、透湿性フィルム、ポリウレタン、レーヨン不織布、ポリエステル不織布、ポリウレタン不織布、レーヨン織布、アセテート織布、セルロース系不織布、綿布、ポリエステル編物などが挙げられる。中でも、被実装体が人体の場合、実装時に可動することを考えると基材には伸縮性の高いものが好ましく、ウレタン、不織布が好ましい。この場合、貼付面Y2側に基材が位置し、実装面Y1側に接着剤が位置する。
ここで、配線基板10は、例えば、図4に示すように、追加層Nをさらに含むようにしてもよい。
ただし、各層の弾性係数の関係は、基材20の弾性係数≧追加層Nの弾性係数=貼付用接着層Yの弾性係数=実装用粘着層Xの弾性係数、の関係になるようにしてもよい。
なお、実装用接着層Yや貼付用粘着層Xは接着剤の役目があればよく、厚みを薄くすることも好ましい。追加層Nの厚みは、基材20よりも引張強度が小さいものであれば何でもいいが、厚い場合は基材の固さ(=引張強度の大きいことによる突っ張り感)を吸収し和らげることができ、薄い場合はデバイス全体が軽くなって、装着感を低減させることができる。
電子部品51の例としては、トランジスタ、LSI(Large-Scale Integration)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、LED、OLED、LCDなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品51の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。
配線52は、電子部品51の電極に接続された、導電性を有する部材である。例えば図2Bに示すように、配線52の一端及び他端が、2つの電子部品51の電極にそれぞれ接続されている。図2Bに示すように、複数の配線52が2つの電子部品51の間に設けられていてもよい。
なお、この配線52は、図1、図2Aの例では、基材20の第1面21側位置しているが、基材20の第2面22側に位置していてもよい。
配線52に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線52の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線52としては、金属膜を用いることができる。
次に、補強部材31について、電子部品51及び配線52との位置関係に基づいて説明する。
また、上述の実施の形態においては、補強部材31が、基材20の第1面21又は第2面22に露出しないよう基材20に埋め込まれている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、例えば、補強部材31は、基材20の第1面21に露出するよう基材20に埋め込まれていてもよい。また、補強部材31は、基材20の第2面22に露出するよう基材20に埋め込まれていてもよい。また、補強部材31は、接着層60に埋め込まれていてもよい。
なお、複数の補強部材31は、例えば、図2Bに示すように、複数の電子部品51のそれぞれに対応して設けられている。電子部品と補強部材が一対一に対応していてもよいし、複数の電子部品と一つの補強部材が対応していてもよい。
特に、複数の補強部材31は、例えば、図2Bに示すように、基材20の第1面21の法線方向に沿って見た場合に配線基板10に搭載される複数の電子部品51に少なくとも部分的にそれぞれに対応して重なっている。
続いて、配線52の断面構造について、図5Aを参照して詳細に説明する。図5Aは、図2Aに示す配線基板10の配線52及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
以下、図8A(a)〜(d)を参照して、伸縮性を有する配線基板10の製造方法について説明する。
なお、この第4工程において、図8Bに示すように、基材20の第2面22と実装用粘着層Xとの間に位置し且つ接着剤を含む貼付用接着層Yを設けて、基材20に貼付用接着層Yを介して実装用粘着層Xを貼り付ける貼付工程を実施するようにしてもよい。この場合の構成が図2Aの配線基板10に対応する。
上述の実施の形態においては、補強部材31が基材20の内部に位置する例を示したが、これに限られることはなく、補強部材31が基材20の第1面21側(例えば、接着層60の内部)に設けられていてもよい。例えば、図12に示すように、補強部材31は、基材20の第1面21と電子部品51との間に位置していてもよい。図12に示す例において、補強部材31は、支持基板40の第2面42に位置している。
なお、この第4工程において、例えば、図14Bに示すように、基材20の第2面22と実装用粘着層Xとの間に位置し且つ接着剤を含む貼付用接着層Yを設けて、基材20に貼付用接着層Yを介して実装用粘着層Xを貼り付ける貼付工程を実施するようにしてもよい。貼付用接着層Yの形成方法はアプリケーターやスクリーン印刷などが挙げられる。
また実装用粘着層Yに追加の基材を設けてもよい。なお、この場合、追加の基材が設けられた実装用粘着層に、例えば、引張強度を小さくするための既述の切り込みとして、上下方向に貫通する貫通孔を形成し、貼付用粘着層Yおよび追加層Nには切り込みを形成しないようにしてもよい。
上述の実施の形態及び変形例1においては、電子部品51及び配線52が、基材20の第1の弾性係数よりも高い第3の弾性係数を有する支持基板40によって支持される例を示したが、これに限られることはない。図15に示すように、電子部品51及び配線52は、基材20の第1面21に設けられていてもよい。
上述の実施の形態及び各変形例においては、電子部品51が、配線基板10に実装される前の段階で予めパッケージ化されたものである例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、電子部品51は、電子部品51の構成要素の一部が配線基板10に実装された後、一部の構成要素を封止することによって構成されるものであってもよい。
図18及び図19に示すように、パッケージ化された電子部品51を補強するために、ポッティング用の樹脂50を設けてもよい。この場合、図18に示すように、樹脂50は、電子部品51の全体を覆っていてもよい。若しくは、図19に示すように、樹脂50は、電子部品51の全体を覆っていなくてもよい。例えば、樹脂50は、電子部品51の周囲を補強するよう、電子部品51の周囲で補強部材31の端部と電子部品51の端部との間に位置していてもよい。図18及び図19のいずれの例においても、樹脂50は、補強部材31の端部よりも内側(電子部品51側)に位置することが好ましい。
上述の実施の形態及び各変形例においては、電子部品51が、配線基板10の各構成要素とは別の部材からなる部品である例を示した。下記の変形例においては、電子部品51が、配線基板10の複数の構成要素のうちの少なくとも1つの構成要素と一体的な部材を含む例について説明する。
図23は、配線基板10の一変形例を示す平面図である。配線基板10には、配線52に加えて、絶縁層45を介して配線52に積層された交差配線59が更に設けられている。本変形例においては、交差配線59が電子部品51を構成する。交差配線59は、平面視において配線52と交差するよう延びている。配線52と交差配線59との間に絶縁層45を設けることにより、交差配線59が配線52とショートが生じてしまうことを抑制することができる。絶縁層45を構成する材料としては、ポリイミド、アクリル、ウレタン、エポキシ等の有機系樹脂、あるいは、SiO2、アルミナ等の無機系材料が用いられ得る。
上述の実施の形態及び各変形例においては、配線基板10が、基材20の第1面21側に搭載された電子部品51を備える例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、配線基板10は、電子部品51を備えていなくてもよい。例えば、電子部品51が搭載されていない状態の基材20に蛇腹形状部57が生じていてもよい。また、電子部品51が搭載されていない状態の支持基板40が基材20に貼り合されてもよい。また、配線基板10は、電子部品51が搭載されていない状態で出荷されてもよい。
20 基材
21 第1面
22 第2面
31 補強部材
40 支持基板
41 第1面
42 第2面
51 電子部品
52 配線
53、54 山部
55、56 谷部
57 蛇腹形状部
60 接着層
X 実装用粘着層
X1 貼付面
X2 実装面
Y 貼付用接着層
Y1 第1接着面
Y2 第2接着面
N 追加層
N1 第1面
N2 第2面
Claims (24)
- 伸縮性を有する配線基板であって、
第1面及びこの第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第1面側、若しくは前記第2面側に位置する配線と、
前記基材の前記第2面側に位置するとともに、前記基材の前記第2面側に貼り付けられる貼付面及びこの貼付面の反対側に位置して前記配線基板が被実装体に実装されたときに前記被実装体に接する実装面を含み、通気性を有する実装用粘着層と、を備え、
前記実装用粘着層の弾性係数は、前記基材の前記第1の弾性係数よりも、小さい、配線基板。 - 伸縮性を有する配線基板であって、
第1面及びこの第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第1面側、若しくは前記第2面側に位置する配線と、
前記基材の前記第2面側に位置するとともに、前記基材の前記第2面側に貼り付けられる貼付面及びこの貼付面の反対側に位置して前記配線基板が被実装体に実装されたときに前記被実装体に接する実装面を含み、通気性を有する実装用粘着層と、
前記基材の前記第2面と前記実装用粘着層との間に位置し、前記基材に前記実装用粘着層を貼り付けるための接着剤を含む貼付用接着層と、を備え、
前記貼付用接着層の弾性係数は、前記基材の前記第1の弾性係数よりも、小さい、配線基板。 - 前記基材の前記第2面と前記実装用粘着層の前記貼付面との間に位置し、第1面及び前記第1面の反対側の第2面を有する追加層をさらに備え、
前記追加層の弾性係数は、前記基材の前記第1の弾性係数よりも、小さい、請求項1又は2に記載の配線基板。 - 前記実装用粘着層は、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤、ウレタン系接着剤、又は、エポキシ系接着剤を含む、請求項1ないし3のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記実装用粘着層には、切れ込みが形成されている、請求項4に記載の配線基板。
- 前記実装用粘着層は、前記基材よりも、硬度、又は、引張強度が小さい請求項1ないし5のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記貼付用接着層は、シリコーン系接着剤、変成シリコーン系接着剤、変成シリコーン接着剤とエポキシ接着剤とを混合した接着剤、ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、又は、エポキシ系接着剤のいずれかを含む、請求項2に記載の配線基板。
- 前記貼付用接着層には、切れ込みが形成されている、請求項7に記載の配線基板。
- 前記追加層は、エラストマーゴム、シリコーンゴム、ジェル、ゲル、又は、多孔質体を有する層である請求項3に記載の配線基板。
- 前記実装用粘着層は、不織布、ウレタン、又は、発泡体を用いた材料を含む請求項1ないし9のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記基材は、シリコーンゴムを含む、請求項1ないし10のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線は、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項1ないし11のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線と前記基材との間に位置し、前記第1の弾性係数よりも大きい第3の弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備える、請求項1乃至12のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記基材の内部、前記基材の前記第1面側、又は前記基材の前記第2面側に位置し、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品に少なくとも部分的に重なり、前記第1の弾性係数よりも大きい第2の弾性係数を有する補強部材を更に備える、請求項1ないし13のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線のうち前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項14に記載の配線基板。
- 前記配線の前記蛇腹形状部の振幅が1μm以上である、請求項15に記載の配線基板。
- 前記補強部材は、金属層を含む、請求項15に記載の配線基板。
- 前記配線は、複数の導電性粒子を含む、請求項1乃至17のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記基材の前記第1面側に位置し、前記配線に電気的に接続される電極を有する電子部品を更に備える、請求項1乃至18のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記基材の前記第1面の面内方向に沿う引張応力が前記基材に加えられていない第1状態における前記配線の抵抗値を第1抵抗値と称し、前記基材に引張応力を加えて前記基材を前記第1面の面内方向において前記第1状態に比べて30%伸長させた第2状態における前記配線の抵抗値を第2抵抗値と称する場合、前記第1抵抗値に対する、前記第1抵抗値と前記第2抵抗値の差の絶対値の比率が、20%以下である、請求項1乃至19のいずれか一項に記載の配線基板。
- 伸縮性を有する配線基板の製造方法であって、
第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第1工程と、
伸長した状態の前記基材の前記第1面側、若しくは前記第2面側に配線を設ける第2工程と、
前記基材から前記引張応力を取り除く第3工程と、
前記基材の前記第2面側に、前記基材の前記第2面側に貼り付けられる貼付面及びこの貼付面の反対側に位置して前記配線基板が被実装体に実装されたときに前記被実装体に接する実装面を含む実装用粘着層を、設ける第4工程と、を備え、
前記実装用粘着層の弾性係数は、前記基材の前記第1の弾性係数よりも、小さい、配線基板の製造方法。 - 前記第4工程において、前記基材の前記第2面と前記実装用粘着層との間に位置し且つ接着剤を含む貼付用接着層を設けて、前記基材に前記貼付用接着層を介して前記実装用粘着層を貼り付ける貼付工程を備え、
前記貼付用接着層の弾性係数は、前記基材の前記第1の弾性係数よりも、小さい、請求項21に記載の配線基板の製造方法。 - 前記基材の前記第2面と前記実装用粘着層の前記貼付面との間に位置し、第1面及び前記第1面の反対側の第2面を有する追加層を形成する追加層形成工程をさらに備え、
前記追加層の弾性係数は、前記基材の前記第1の弾性係数よりも、小さい、請求項21ないし22のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。 - 前記配線は、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項21ないし23のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
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JP2002240178A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-08-28 | Nitto Denko Corp | 通気性接着シートの製造方法および通気性接着シート |
JP6532978B1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-06-19 | 株式会社サトーセン | 伸縮性回路基板 |
JP2019145817A (ja) * | 2017-11-07 | 2019-08-29 | 大日本印刷株式会社 | 伸縮性回路基板および物品 |
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