JP2020136351A - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】大きく伸縮する基材を用いて伸縮電極を作製する場合や、作製した伸縮電極基材を被実装体に実装する場合に、その伸縮性を考慮したアライメントマークを有する配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板１０は、伸縮性を有する配線基板であって、第１面２１及び第１面の反対側に位置する第２面２２を含み、第１の弾性係数を有する基材２０と、基材の第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線５２と、基材に設けられるとともに、配線基板の製造時の位置合わせ及び／又は被実装体に対する配線基板の実装時の位置合わせに用いられるアライメントマーク部材Ｘと、を備える。基材の伸張時及び収縮時において、基材の第１面の法線方向に沿って見た場合に、少なくともアライメントマーク部材の大きさが変化するようになっている。【選択図】図１

Description

本開示の実施形態は、基材と、基材の第１面側に位置する電子部品及び配線とを備える配線基板に関する。また、本開示の実施形態は、配線基板の製造方法に関する。

近年、伸縮性などの変形性を有する電子デバイスの研究がおこなわれている。例えば特許文献１は、基材と、基材に設けられた配線と、を備え、伸縮性を有する配線基板を開示している。特許文献１においては、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という製造方法を採用している。特許文献１は、基材の伸長状態及び弛緩状態のいずれにおいても基材上の薄膜トランジスタを良好に動作させることを意図している。

特開２００７−２８１４０６号公報

配線基板は、伸縮などの変形に対する耐性を有する部分だけでなく、変形に起因して破損し易い部分も含む。このため、予め伸長させた状態の基材に回路を設けると、配線基板に破損などの不具合が生じ易くなってしまう。

一方、例えば、半導体や液晶等の製造においては、いずれも大きく伸縮する基材を用いることはない。このため、基材の貼合時の位置合わせ等に用いられるアライメントマークは貼合される基材と1対1に対応する形、大きさであることがほとんどであり、対応するマークを高精度に作製する必要がある。
このように、大きく伸縮する基材を用いて伸縮電極を作製する場合や、作製した伸縮電極基材を被実装体、例えば、人体や物体等に実装する場合には、アライメント機能を実現するためにその伸縮性を考慮したアライメントマークが必要となる。

本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一実施形態は、伸縮性を有する配線基板であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、前記基材に設けられるとともに、前記配線基板の製造時の位置合わせ、及び／又は、被実装体に対する前記配線基板の実装時の位置合わせに用いられるアライメントマーク部材と、を備え、前記基材の伸張時及び収縮時において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、少なくとも前記アライメントマーク部材の大きさが変化するようになっている、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有するようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の伸張に応じて、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、少なくとも前記アライメントマーク部材の大きさが大きくなり、一方、前記基材の収縮に応じて、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、少なくとも前記アライメントマーク部材の大きさが小さくなるようになっているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記アライメントマーク部材は、前記基材と同じ弾性係数を有するようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記アライメントマーク部材は、前記基材と同じ材料で構成されているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記アライメントマーク部材は、前記基材よりも大きい弾性係数を有するようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記アライメントマーク部材は、前記基材と異なる材料で構成されているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の伸張時及び収縮時において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記アライメントマーク部材の大きさが変化するとともに、前記アライメントマーク部材の形状が変化するようになっているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記アライメントマーク部材は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、二重の円マーク、又は、十字マークの形状を有するようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材が伸張した状態において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記アライメントマーク部材が複数のパターンに分離し、一方、前記基材が収縮した状態において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記アライメントマーク部材を構成する前記複数のパターンが結合するようになっているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記アライメントマーク部材を構成する前記複数のパターンが結合した状態で、前記アライメントマーク部材は、前記被実装体に対する前記配線基板の実装時の位置合わせに用いられるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の伸張時及び収縮時において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記アライメントマーク部材の大きさが変化するが、前記アライメントマーク部材の形状が変化しないようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記アライメントマーク部材は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、長方形の形状を有するようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線と前記基材の前記第１面との間に位置し、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備えるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記支持基板に設けられ、前記基材に前記支持基板を貼り合わせるときに、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記アライメントマーク部材と予め規定された所定の位置関係で重なるようにすることで、前記基材と前記支持基板とを所定の位置に位置合わせするための追加アライメントマーク部材を更に備えるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記追加アライメントマーク部材は、前記支持基板と同じ弾性係数を有するようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記追加アライメントマーク部材は、前記支持基板４０と同じ材料で構成されているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記追加アライメントマーク部材は、前記支持基板よりも大きい弾性係数を有するようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記追加アライメントマーク部材は、前記支持基板４０と異なる材料で構成されているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記アライメントマーク部材と前記追加アライメントマーク部材とを合成した１つのアライメントマークとして、被実装体に対する前記配線基板の実装時の位置合わせに用いられるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記被実装体に対する前記配線基板の実装時の位置合わせに用いる場合において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記被実装体の予め規定された位置と前記アライメントマーク部材の位置とが所定の位置関係になるように前記配線基板を前記被実装体に実装した状態で、必要な情報を前記被実装体から検出できるように、前記配線基板における前記アライメントマーク部材の位置が設定されているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記アライメントマーク部材の大きさは、前記基材の伸張率に基づいて設定されているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記アライメントマーク部材は、前記基材の前記第１面上に位置しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記アライメントマーク部材は、前記基材の前記第２面上に位置しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記アライメントマーク部材は、前記基材の中に位置しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記アライメントマーク部材は、前記基材の前記第１面に露出するように、前記基材の中の前記第１面側に位置しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記アライメントマーク部材は、前記基材の前記第２面に露出するように、前記基材の中の前記第２面側に位置しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記アライメントマーク部材は、前記基材の前記第１面と前記第２面との間を貫通するように、前記基材の中に位置しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面から前記第２面に向かう方向において、前記アライメントマーク部材の厚さは、前記基材の厚さと同じであるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面から前記第２面に向かう方向において、前記アライメントマーク部材の厚さは、前記基材の厚さよりも、小さいようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面側、又は前記基材の前記第２面側に位置し、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品に少なくとも部分的に重なり、前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する電子部品用補強部材を更に備えるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線のうち前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品用補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有するようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線の前記蛇腹形状部の振幅が１μｍ以上であるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記追加アライメントマーク部材は、前記支持基板の前記第１面上に位置しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記追加アライメントマーク部材は、前記支持基板の前記第２面上に位置しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記追加アライメントマーク部材は、前記支持基板の中に位置しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記追加アライメントマーク部材は、前記支持基板の前記第１面に露出するように、前記支持基板の中の前記第１面側に位置しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記追加アライメントマーク部材は、前記支持基板の前記第２面に露出するように、前記支持基板の中の前記第２面側に位置しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記追加アライメントマーク部材は、前記支持基板の前記第１面と前記第２面との間を貫通するように、前記基材の中に位置しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記支持基板の前記第１面から前記第２面に向かう方向において、前記追加アライメントマーク部材の厚さは、前記支持基板の厚さと同じであるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記支持基板の前記第１面から前記第２面に向かう方向において、前記追加アライメントマーク部材の厚さは、前記支持基板の厚さよりも小さいようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材は、シリコーンゴムを含むようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記電子部品用補強部材は、金属層を含むようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、複数の導電性粒子を含むようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面側に位置し、前記配線に電気的に接続される電極を有する電子部品を更に備えるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面の面内方向に沿う引張応力が前記基材に加えられていない第１状態における前記配線の抵抗値を第１抵抗値と称し、前記基材に引張応力を加えて前記基材を前記第１面の面内方向において前記第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における前記配線の抵抗値を第２抵抗値と称する場合、前記第１抵抗値に対する、前記第１抵抗値と前記第２抵抗値の差の絶対値の比率が、２０％以下であるようにしてもよい。

本開示の一実施形態は、伸縮性を有する配線基板の製造方法であって、
伸縮性を有する配線基板の製造方法であって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、
伸長した状態の前記基材の前記第１面側に、前記配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線を設ける第２工程と、
前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、を備え、
前記配線基板は、
前記基材に設けられるとともに、前記配線基板の製造時の位置合わせ、及び／又は、被実装体に対する前記配線基板の実装時の位置合わせに用いられるアライメントマーク部材を備え、
前記基材の伸張時及び収縮時において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、少なくとも前記アライメントマーク部材の大きさが変化するようになっている、配線基板の製造方法である。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有するようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有する支持基板を準備し、前記支持基板の前記第１面に前記配線を設ける支持基板準備工程を更に備え、前記配線基板は、前記支持基板に設けられ、前記基材に前記支持基板を貼り合わせるときに、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記アライメントマーク部材と予め規定された所定の位置関係で重なるようにすることで、前記基材と前記支持基板とを所定の位置に位置合わせするための追加アライメントマーク部材を備え、前記第２工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第１面に、前記配線が設けられた前記支持基板を、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記アライメントマーク部材と前記追加アライメントマーク部材とが前記予め規定された所定の位置関係で重なるようにして、前記支持基板の前記第２面側から接合させるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第２面に前記電子部品用補強部材を設ける基材準備工程を更に備え、前記第２工程においては、前記電子部品用補強部材が設けられた、伸長した状態の前記基材の前記第１面に、前記配線が設けられた前記支持基板を、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記アライメントマーク部材と前記追加アライメントマーク部材とが前記予め規定された所定の位置関係で重なるようにして、前記支持基板の前記第２面側から接合させるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記支持基板準備工程においては、前記支持基板の前記第２面に前記電子部品用補強部材を設け、前記第２工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第１面に、前記配線及び前記電子部品用補強部材が設けられた前記支持基板を、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記アライメントマーク部材と前記追加アライメントマーク部材とが前記予め規定された所定の位置関係で重なるようにして、前記支持基板の前記第２面側から接合させるようにしてもよい。

本開示の実施形態によれば、高精度なアライメント機能を実現しつつ、基材の伸縮に起因して配線基板に不具合が生じることを抑制することができる。

一実施の形態に係る配線基板を示す断面図である。 一実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。 図２の配線基板を線Ｂ−Ｂに沿って切断した場合を示す断面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 図１に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。 図１に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素のその他の例を拡大して示す断面図である。 図１に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素のその他の例を拡大して示す断面図である。 図１に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素のその他の例を拡大して示す断面図である。 図１に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。 基材に設けられたアライメントマーク部材の、当該基材と支持基板の貼り合わせ前の伸張されていない状態の構成の一例を示す平面図である。 基材に設けられたアライメントマーク部材の、当該基材と支持基板の貼り合わせ時の伸張された状態における構成を示す平面図である。 基材に設けられたアライメントマーク部材の、当該基材と支持基板の貼り合わせ後の伸縮された状態における構成を示す平面図である。 基材に設けられたアライメントマーク部材の、当該基材と支持基板の貼り合わせ前の伸張されていない状態の構成の他の例を示す平面図である。 基材に設けられたアライメントマーク部材の、当該基材と支持基板の貼り合わせ時の伸張された状態における構成を示す平面図である。 基材に設けられたアライメントマーク部材の、当該基材と支持基板の貼り合わせ後の伸縮された状態における構成を示す平面図である。 基材に設けられたアライメントマーク部材の、当該基材と支持基板の貼り合わせ前の伸張されていない状態の構成のさらに他の例を示す平面図である。 基材に設けられたアライメントマーク部材の、当該基材と支持基板の貼り合わせ時の伸張された状態における構成を示す平面図である。 基材に設けられたアライメントマーク部材の、当該基材と支持基板の貼り合わせ後の伸縮された状態における構成を示す平面図である。 第１の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 図２８に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。 図２８に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。 一変形例に係る配線基板を示す断面図である。 一変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第１の変形例に係る配線基板を示す平面図である。 図３３に示す配線基板の断面の例を示す断面図である。 図３３に示す配線基板の断面の例を示す断面図である。 図３３に示す配線基板の断面の例を示す断面図である。 図３３に示す配線基板の断面の例を示す断面図である。 図３３に示す配線基板の断面の例を示す断面図である。 図３３に示す配線基板の断面の例を示す断面図である。 第３の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 図４０に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。 図４０に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。 第４の変形例に係る配線基板のその他の例を示す断面図である。 第４の変形例に係る配線基板のその他の例を示す断面図である。 第５の変形例に係る電子部品を示す断面図である。 第５の変形例に係る電子部品の一例を示す平面図である。 第５の変形例に係る電子部品の一例を示す平面図である。 第６の変形例に係る配線基板を示す断面図である。

以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基材」は、基板、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。

以下、図１乃至図１８を参照して、本開示の一実施の形態について説明する。

（配線基板）
まず、本実施の形態に係る配線基板１０について説明する。図１及び図２はそれぞれ、配線基板１０を示す断面図及び平面図である。図１に示す断面図は、図２の配線基板１０を線Ａ−Ａに沿って切断した場合の図である。

図１に示す配線基板１０は、基材２０、アライメントマーク部材Ｘ、電子部品用補強部材３１、支持基板４０、追加アライメントマーク部材Ｙ、電子部品５１、配線５２を備える。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。

〔基材〕
基材２０は、伸縮性を有するよう構成された部材である。基材２０は、電子部品５１及び配線５２側に位置する第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。基材２０の厚みは、例えば１０ｍｍ以下であり、より好ましくは１ｍｍ以下である。基材２０の厚みを小さくすることにより、基材２０の伸縮に要する力を低減することができる。また、基材２０の厚みを小さくすることにより、配線基板１０を用いた製品全体の厚みを小さくすることができる。これにより、例えば、配線基板１０を用いた製品が、人の腕などの身体の一部に取り付けるセンサである場合に、装着感を低減することができる。基材２０の厚みは、１０μｍ以上であってもよい。

基材２０の伸縮性を表すパラメータの例として、基材２０の弾性係数を挙げることができる。基材２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。以下の説明において、基材２０の弾性係数のことを、第１の弾性係数とも称する。基材２０の第１の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。

基材２０の第１の弾性係数を算出する方法としては、基材２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、基材２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材２０のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の第１の弾性係数を算出する方法として、基材２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材２０の第１の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。

基材２０の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、基材２０の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ^２又はＰａ・ｍ^４である。基材２０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって、基材２０のうち配線５２と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。以下の説明において、基材２０の曲げ剛性のことを、第１の曲げ剛性とも称する。

基材２０を構成する材料の例としては、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル、シリコンゲル等を挙げることができる。また、基材２０の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。熱可塑性エラストマーとしては、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、１，２−ＢＲ系熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマー等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。さらに、シリコーンゴムは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２０の材料として好ましい。なお、基材２０には、埋設されたアライメントマーク部材Ｘが外部から視認できる必要がある場合は、例えば、透過性を有する材料が選択される。

〔電子部品用補強部材〕
本実施の形態では、一例として、基材２０の伸縮を制御するために電子部品用補強部材３１を配線基板１０に設けた例について説明する。しかしながら、配線基板１０には、本実施の形態で適用されている電子部品用補強部材３１に代えて、基材２０の伸縮を制御するための他の部材や構成が適用されるようにしてもよく、電子部品用補強部材が省略されていてもよい。
この電子部品用補強部材３１は、上述のように、基材２０の伸縮を制御するために配線基板１０に設けられた部材である。図１に示す例において、電子部品用補強部材３１は、基材２０の第２面２２側に位置する。例えば、電子部品用補強部材３１は、基材２０の第２面２２に設けられている。

電子部品用補強部材３１は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。電子部品用補強部材３１の弾性係数は、例えば１ＧＰａ以上であり、より好ましくは１０ＧＰａ以上である。電子部品用補強部材３１の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。このような電子部品用補強部材３１を基材２０に設けることにより、基材２０のうち電子部品用補強部材３１と重なる部分が伸縮することを抑制することができる。これにより、基材２０を、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とに区画することができる。以下の説明において、電子部品用補強部材３１の弾性係数のことを、第２の弾性係数とも称する。電子部品用補強部材３１の第２の弾性係数は、５００ＧＰａ以下であってもよい。また、電子部品用補強部材３１の第２の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の５０００００倍以下であってもよい。なお、「重なる」とは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に２つの構成要素が重なることを意味している。

電子部品用補強部材３１の第２の弾性係数を算出する方法は、電子部品用補強部材３１の形態に応じて適宜定められる。例えば、電子部品用補強部材３１の第２の弾性係数を算出する方法は、上述の基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。後述する支持基板４０の弾性係数も同様である。例えば、電子部品用補強部材３１又は支持基板４０の弾性係数を算出する方法として、電子部品用補強部材３１又は支持基板４０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。

また、電子部品用補強部材３１は、基材２０の第１の曲げ剛性よりも大きい曲げ剛性を有する。電子部品用補強部材３１の曲げ剛性は、基材２０の第１の曲げ剛性の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。以下の説明において、電子部品用補強部材３１の曲げ剛性のことを、第２の曲げ剛性とも称する。

電子部品用補強部材３１を構成する材料の例としては、金属材料を含む金属層や、一般的な熱可塑性エラストマー、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系、シリコーン系等のオリゴマー、ポリマー等を挙げることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。電子部品用補強部材３１の厚みは、例えば１０μｍ以上である。上述の材料のうち、金属層は、弾性率が大きくエッチング加工などにより微細加工可能であり、より好ましい。また、電子部品用補強部材３１の材料例として、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム等も適用可能であり、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタラート等を用いることができる。

電子部品用補強部材３１を構成する材料として、オリゴマー又はポリマーを用いる場合、電子部品用補強部材３１は、透明性を有していてもよい。また、電子部品用補強部材３１は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、電子部品用補強部材３１は黒色であってもよい。また、電子部品用補強部材３１の色と基材２０の色とが同一であってもよい。

図３は、図２の配線基板１０を線Ｂ−Ｂに沿って切断した場合を示す断面図である。なお、図２は、配線基板１０を基材２０の第１面２１側から見た場合を示す平面図であるので、基材２０の第１面２１側に位置するアライメントマーク部材Ｘ及び第２面２２側に位置する電子部品用補強部材３１は点線で表されている。

〔支持基板〕
支持基板４０は、基材２０よりも低い伸縮性を有するよう構成された板状の部材である。支持基板４０は、基材２０側に位置する第２面４２と、第２面４２の反対側に位置する第１面４１と、を含む。図１に示す例において、支持基板４０は、その第１面４１側において電子部品５１及び配線５２を支持している。また、支持基板４０は、その第２面４２側において基材２０の第１面に接合されている。例えば、基材２０と支持基板４０との間に、接着剤を含む接着層６０が設けられていてもよい。接着層６０を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層６０の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。また、図３１に示すように、常温接合又は分子接着によって支持基板４０の第２面４２が基材２０の第１面２１に接合されていてもよい。この場合、基材２０と支持基板４０との間に接着層が設けられていなくてもよい。また、基材２０の第１面２１又は支持基板４０の第２面４２の一方又は両方に、常温接合、分子接着の接着性を向上させるプライマー層を設けてもよい。常温接合又は分子接着によって支持基板４０の第２面４２が基材２０の第１面２１に接合される場合、図３２に示すように、電子部品用補強部材３１は、基材２０の第１面２１又は第２面２２に露出しないよう基材２０に埋め込まれていることが好ましい。

後述するように、支持基板４０に接合された基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、支持基板４０には蛇腹形状部が形成される。支持基板４０の特性や寸法は、このような蛇腹形状部が形成され易くなるよう設定されている。例えば、支持基板４０は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。以下の説明において、支持基板４０の弾性係数のことを、第３の弾性係数とも称する。

支持基板４０の第３の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。また、支持基板４０の厚みは、例えば１０μｍ以下であり、より好ましくは５μｍ以下である。支持基板４０の弾性係数を高くしたり、支持基板４０の厚みを小さくしたりすることにより、基材２０の収縮に伴って支持基板４０に蛇腹形状部が形成され易くなる。支持基板４０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタラート等を用いることができる。なお、支持基板４０には、埋設された追加アライメントマーク部材Ｙが外部から視認できる必要がある場合は、例えば、透過性を有する材料が選択される。

支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以下であってもよい。支持基板４０の第３の弾性係数を算出する方法は、基材２０の場合と同様である。また、支持基板４０の厚みは、５００ｎｍ以上であってもよい。

〔電子部品〕
図１に示す例において、電子部品５１は、配線５２に接続される電極を少なくとも有する。電子部品５１は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。
電子部品５１の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ(Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品５１の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。

〔配線〕
配線５２は、電子部品５１の電極に接続された、導電性を有する部材である。例えば図２に示すように、配線５２の一端及び他端が、２つの電子部品５１の電極にそれぞれ接続されている。図２に示すように、複数の配線５２が２つの電子部品５１の間に設けられていてもよい。

後述するように、支持基板４０に接合された基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５２は蛇腹状に変形する。この点を考慮し、好ましくは、配線５２は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線５２は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線５２も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５２の導電性を維持することができる。

配線５２のベース材を構成する材料としては、例えば、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線５２の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が、価格と導電性の観点から好ましく用いられる。

なお、配線５２に求められることは、蛇腹形状部５７の解消及び生成を利用して基材２０の伸張及び収縮に追従することである。この点を考慮すると、配線５２の材料としては、上述のようにそれ自体が変形性や伸縮性を有しているものだけでなく、それ自体は変形性や伸縮性を有していないものも採用可能である。
配線５２に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線５２としては、金属膜を用いることができる。

配線５２の厚みは、電子部品５１の厚みよりも小さく、例えば５０μｍ以下である。配線５２の幅は、例えば５０μｍ以上且つ１０ｍｍ以下である。

〔電子部品用補強部材の位置関係〕
次に、電子部品用補強部材３１について、電子部品５１及び配線５２との位置関係に基づいて説明する。

図１及び図２に示すように、電子部品用補強部材３１は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１と少なくとも部分的に重なるように配置されている。好ましくは、電子部品用補強部材３１は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１の全域にわたって電子部品５１に重なっている。このため、基材２０のうち電子部品５１と重なる部分は、すなわち電子部品用補強部材３１と重なる部分は、基材２０のうち電子部品用補強部材３１と重ならない部分に比べて変形しにくい。これにより、基材２０に引張応力などの力を加えたときや、基材２０から引張応力などの力を取り除いたときなどに、基材２０のうち電子部品５１と重なる部分に変形が生じることを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。

なお、図１においては、基材２０の第２面２２に電子部品用補強部材３１が位置する例が示されているが、電子部品用補強部材３１の位置は任意である。例えば、基材２０の第１面２１に電子部品用補強部材３１が位置していてもよい。

〔アライメントマーク部材と追加アライメントマーク部材〕
アライメントマーク部材Ｘは、例えば、図１、図２に示すように、基材２０に設けられている。図１の例では、アライメントマーク部材Ｘは、基材２０の中に位置している。特に、図１の例では、アライメントマーク部材Ｘは、基材２０の第１面２１に露出するように、基材２０の中の第１面２１側に位置している。

このアライメントマーク部材Ｘは、配線基板１０の製造時の位置合わせ、及び／又は、図示しない被実装体に対する配線基板１０の実装時の位置合わせに用いられるようになっている。なお、当該被実装体は、例えば、人体などの生体であるが、人体等の生体以外の物体であってもよい。

そして、基材２０の伸張時及び収縮時において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、少なくともアライメントマーク部材Ｘの大きさが変化するようになっている。例えば、基材２０の伸張に応じて、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、少なくともアライメントマーク部材Ｘの大きさが大きくなり、一方、基材２０の収縮に応じて、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、少なくともアライメントマーク部材Ｘの大きさが小さくなるようになっている。なお、このアライメントマーク部材Ｘの大きさは、例えば、基材２０の伸張率に基づいて設定されている。

このアライメントマーク部材Ｘは、例えば、基材２０と同じ弾性係数を有する。この場合、アライメントマーク部材Ｘは、例えば、基材２０と同じ材料で構成されている。

また、このアライメントマーク部材Ｘは、例えば、基材２０よりも大きい弾性係数を有するようにしてもよい。この場合、アライメントマーク部材Ｘは、基材２０と異なる材料で構成されている。

また、追加アライメントマーク部材Ｙは、図１、図２に示すように、支持基板４０に設けられている。図１の例では、追加アライメントマーク部材Ｙは、支持基板４０の中に位置している。特に、図１の例では、追加アライメントマーク部材Ｙは、支持基板４０の第１面４１に露出するように、支持基板４０の中の第１面４１側に位置している。

この追加アライメントマーク部材Ｙは、基材２０に支持基板４０を貼り合わせるときに、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、アライメントマーク部材と予め規定された所定の位置関係で重なるようにすることで、基材２０と支持基板４０とを所定の位置に位置合わせするための部材である。

この追加アライメントマーク部材Ｙは、例えば、支持基板４０と同じ弾性係数を有する。この場合、追加アライメントマーク部材Ｙは、例えば、支持基板４０と同じ材料で構成される。

なお、追加アライメントマーク部材Ｙは、支持基板４０よりも大きい弾性係数を有するようにしてもよい。この場合、追加アライメントマーク部材は、支持基板４０と異なる材料で構成される。

また、例えば、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、アライメントマーク部材Ｘと追加アライメントマーク部材Ｙとを合成した１つのアライメントマークとして、被実装体に対する配線基板１０の実装時の位置合わせに用いられるようになっている。

特に、被実装体に対する配線基板１０の実装時の位置合わせに用いる場合において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、被実装体、例えば、人体の予め規定された位置、例えば、血管位置とアライメントマーク部材Ｘの位置とが所定の位置関係になるように配線基板１０を当該被実装体に実装した状態で、必要な情報、例えば、血圧等を被実装体から検出できるように、配線基板１０におけるアライメントマーク部材Ｘの位置が設定されている。

ここで、配線基板のアライメントマーク部材Ｘと追加アライメントマーク部材Ｙの配置は、図１に示す構成に限られない。図４ないし図１３は、配線基板のアライメントマーク部材Ｘと追加アライメントマーク部材Ｙの配置の他の例を示す断面図である。

例えば、図４に示すように、アライメントマーク部材Ｘは、基材２０の第２面２２に露出するように、基材２０の中の第２面２２側に位置しているようにしてもよい。

また、図５に示すように、アライメントマーク部材Ｘは、基材２０の中に位置し、基材２０の第１面２１から第２面２２に向かう方向において、アライメントマーク部材Ｘの厚さは、基材２０の厚さよりも、小さくなるようにしてもよい。

また、図６に示すように、アライメントマーク部材Ｘは、基材２０の第１面２１と第２面２２との間を貫通するように、基材２０の中に位置しているようにしてもよい。特に、この場合、図６に示すように、基材２０の第１面２１から第２面２２に向かう方向において、アライメントマーク部材Ｘの厚さは、基材２０の厚さと同じであるようにしてもよい。

また、図７に示すように、アライメントマーク部材Ｘは、基材２０の第１面２１上に位置しているようにしてもよい。

また、図８に示すように、アライメントマーク部材Ｘは、基材２０の第２面２２上に位置しているようにしてもよい。

一方、例えば、図４に示すように、追加アライメントマーク部材Ｙは、支持基板４０の第１面４１に露出するように、支持基板４０の中の第１面４１側に位置しているようにしてもよい。

また、図９に示すように、追加アライメントマーク部材Ｙは、支持基板４０の第２面４２に露出するように、支持基板４０の中の第２面４２側に位置しているようにしてもよい。

また、図１０に示すように、追加アライメントマーク部材Ｙは、支持基板４０の中に位置し、支持基板４０の第１面４１から第２面４２に向かう方向において、追加アライメントマーク部材Ｙの厚さは、支持基板４０の厚さよりも小さくなるようにしてもよい。

また、図１１に示すように、追加アライメントマーク部材Ｙは、支持基板４０の第１面４１と第２面４２との間を貫通するように、支持基板４０の中に位置しているようにしてもよい。特に、この場合、図１１に示すように、支持基板４０の第１面４１から第２面４２に向かう方向において、追加アライメントマーク部材Ｙの厚さは、支持基板４０の厚さと同じであるようにしてもよい。

また、図１２に示すように、追加アライメントマーク部材Ｙは、支持基板４０の第１面４１上に位置しているようにしてもよい。

また、図１３に示すように、追加アライメントマーク部材Ｙは、支持基板４０の第２面４２上に位置しているようにしてもよい。

なお、各図の例では、１つのアライメントマーク部材Ｘは１つのパターンで構成されているが、これに限られるものでは無く、アライメントマーク部材Ｘは、複数のパターンで構成されているようにしてもよい。

なお、図２の例では、配線５２のうち基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、アライメントマーク部材Ｘ及び追加アライメントマーク部材Ｙの形状が正方形である。しかしながら、配線５２のうち基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、アライメントマーク部材Ｘ及び追加アライメントマーク部材Ｙは、例えば、多角形状、十字形状、又は、円形状を有するようにしてもよい。また、アライメントマークとして読取可能な形状であれば数字や文字等を有するようにしてもよい。

〔配線の構造〕
続いて、配線５２の断面構造について、図１４を参照して詳細に説明する。図１４は、図１に示す配線基板１０１０の配線５２及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。

図１乃至図３に示すように、配線５２全体は、若しくは配線５２の大部分は、電子部品用補強部材３１と重ならないように配置されている。このため、基材２０に収縮などの変形が生じたとき、配線５２は、基材２０の変形に伴って変形し易い。例えば、伸長させた状態の基材２０に配線５２を設けた後、基材２０を弛緩させると、図１４に示すように、配線５２のうち電子部品用補強部材３１と重なっていない部分に、蛇腹形状部５７が生じる。

蛇腹形状部５７は、基材２０の第１面２１の法線方向における山部及び谷部を含む。図１４において、符号５３は、配線５２の表面に現れる山部を表し、符号５４は、配線５２の裏面に現れる山部を表す。また、符号５５は、配線５２の表面に現れる谷部を表し、符号５６は、配線５２の裏面に現れる谷部を表す。表面とは、配線５２の面のうち基材２０から遠い側に位置する面であり、裏面とは、配線５２の面のうち基材２０に近い側に位置する面である。また、図１４において、符号２６及び２７は、基材２０の第１面２１に現れる山部及び谷部を表す。第１面２１に山部２６及び谷部２７が現れるように基材２０が変形することにより、配線５２が蛇腹状に変形して蛇腹形状部５７を有するようになる。基材２０の第１面２１の山部２６が、配線５２の蛇腹形状部５７の山部５３，５４に対応し、基材２０の第１面２１の谷部２７が、配線５２の蛇腹形状部５７の谷部５５，５６に対応している。

山部５３，５４及び谷部５５，５６は、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って繰り返し現れる。山部５３，５４及び谷部５５，５６が繰り返し現れる周期Ｆは、例えば１０μｍ以上且つ１００ｍｍ以下である。なお、図１４においては、蛇腹形状部５７の複数の山部及び谷部が一定の周期で並ぶ例が示されているが、これに限られることはない。図示はしないが、蛇腹形状部５７の複数の山部及び谷部は、第１面２１の面内方向に沿って不規則に並んでいてもよい。例えば、第１面２１の面内方向において隣り合う２つの山部の間の間隔が一定でなくてもよい。

図１４において、符号Ｓ１は、配線５２の表面における蛇腹形状部５７の振幅を表す。振幅Ｓ１は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓ１を１０μｍ以上とすることにより、基材２０の伸張に追従して配線５２が変形し易くなる。また、振幅Ｓ１は、例えば５００μｍ以下であってもよい。

振幅Ｓ１は、例えば、配線５２の長さ方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部５３と谷部５５との間の、第１面２１の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。「配線５２の長さ方向における一定の範囲」は、例えば１０ｍｍである。隣り合う山部５３と谷部５５との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部５３と谷部５５との間の距離を測定してもよい。後述する振幅Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の算出方法も同様である。

図１４において、符号Ｓ２は、配線５２の裏面における蛇腹形状部５７の振幅を表す。振幅Ｓ２は、振幅Ｓ１と同様に、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、振幅Ｓ２は、例えば５００μｍ以下であってもよい。

図１４に示すように、支持基板４０、接着層６０や基材２０の第１面２１にも、配線５２と同様の蛇腹形状部が形成されていてもよい。図１４において、符号Ｓ３は、基材２０の第１面２１における蛇腹形状部の振幅を表す。第１面２１における蛇腹形状部は、複数の山部２６及び谷部２７を含む。振幅Ｓ３は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、振幅Ｓ３は、例えば５００μｍ以下であってもよい。

図１５は、図１に示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素のその他の例を拡大して示す断面図である。図１５に示すように、基材２０の第１面２１には蛇腹形状部が形成されていなくてもよい。

図１６は、図１に示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素のその他の例を拡大して示す断面図である。図１６に示すように、基材２０の第１面２１だけでなく第２面２２にも蛇腹形状部が形成されていてもよい。第２面２２における蛇腹形状部は、複数の山部２８及び谷部２９を含む。図１６に示す例において、第２面２２の山部２８は、第１面２１の谷部２７に重なる位置に現れ、第２面２２の谷部２９は、第１面２１の山部２６に重なる位置に現れている。なお、図示はしないが、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の位置は、第１面２１の谷部２７及び山部２６に重なっていなくてもよい。また、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の数又は周期は、第１面２１の山部２６及び谷部２７の数又は周期と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期よりも大きくてもよい。この場合、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期は、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。なお、「基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期よりも大きい」とは、基材２０の第２面２２に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。

図１６において、符号Ｓ４は、基材２０の第２面２２に現れる山部２８及び谷部２９の振幅を表す。第２面２２の振幅Ｓ４は、第１面２１の振幅Ｓ３と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、第２面２２の振幅Ｓ４が、第１面２１の振幅Ｓ３よりも小さくてもよい。例えば、第２面２２の振幅Ｓ４が、第１面２１の振幅Ｓ３の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、第２面２２の振幅Ｓ４は、第１面２１の振幅Ｓ３の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。基材２０の厚みが小さい場合、第１面２１の振幅Ｓ３に対する第２面２２の振幅Ｓ４の比率が大きくなり易い。なお、「基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の振幅が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の振幅よりも小さい」とは、基材２０の第２面２２に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。

また、図１６においては、第２面２２の山部２８及び谷部２９の位置が、第１面２１の谷部２７及び山部２６の位置に一致する例を示したが、これに限られることはない。図１７に示すように、第２面２２の山部２８及び谷部２９の位置が、第１面２１の谷部２７及び山部２６の位置からＪだけずれていてもよい。ずれ量Ｊは、例えば０．１×Ｆ以上であり、０．２×Ｆ以上であってもよい。

図１４や図１５、１６、１７に示す蛇腹形状部５７が配線５２に形成されていることの利点について説明する。上述のように、基材２０は、１０ＭＰａ以下の弾性係数を有する。このため、配線基板１０に引張応力を加えた場合、基材２０は、弾性変形によって伸長することができる。ここで、仮に配線５２も同様に弾性変形によって伸長すると、配線５２の全長が増加し、配線５２の断面積が減少するので、配線５２の抵抗値が増加してしまう。また、配線５２の弾性変形に起因して配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことも考えられる。

これに対して、本実施の形態においては、配線５２が蛇腹形状部５７を有している。このため、基材２０が伸張する際、配線５２は、蛇腹形状部５７の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸張に追従することができる。このため、基材２０の伸張に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸張に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。

（配線基板の製造方法）
以下、図１８（ａ）〜（ｄ）を参照して、伸縮性を有する配線基板１０の製造方法について説明する。

まず、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。本実施の形態においては、基材準備工程において、図１８（ａ）に示すように、アライメントマーク部材Ｘが設けられた基材２０の第２面２２に電子部品用補強部材３１を設ける。例えば、まず、基材２０の第２面２２の全域にわたって金属層を形成し、続いて、エッチングなどによって金属層を部分的に除去する。これによって、金属層を含む電子部品用補強部材３１を形成することができる。なお、既述のように、基材２０の伸張時及び収縮時において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、少なくともアライメントマーク部材Ｘの大きさが変化するようになっている。

また、支持基板４０を準備する支持基板準備工程を実施する。本実施の形態においては、支持基板準備工程において、図１８（ｂ）に示すように、追加アライメントマーク部材Ｙが設けられた支持基板４０の第１面４１に電子部品５１及び配線５２を設ける。配線５２を設ける方法としては、例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを支持基板４０の第１面４１に印刷する方法を採用することができる。
既述のように、支持基板４０には、基材２０に支持基板４０を貼り合わせるときに、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、アライメントマーク部材Ｘと予め規定された所定の位置関係で重なるようにすることで、基材２０と支持基板４０とを所定の位置に位置合わせするための追加アライメントマーク部材Ｙが設けられている。

続いて、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。基材２０の伸張率は、例えば１０％以上且つ２００％以下である。第１工程は、基材２０を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。基材２０を加熱する場合、基材２０の温度は例えば５０℃以上且つ１００℃以下である。

続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。本実施の形態の第２工程においては、図１８（ｃ）に示すように、アライメントマーク部材Ｘ及び電子部品用補強部材３１が設けられ伸長した状態の基材２０の第１面２１に、追加アライメントマーク部材Ｙ及び配線５２が設けられた支持基板４０を、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、アライメントマーク部材Ｘと追加アライメントマーク部材Ｙとが予め規定された所定の位置関係で重なるようにして、支持基板４０の第２面４２側から接合させる。この際、基材２０と支持基板４０との間に接着層６０を設けてもよい。

ここで、既述のように、基材２０の伸張時及び収縮時において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、少なくともアライメントマーク部材Ｘの大きさが変化するようになっている。これにより、この第２工程において、基材２０を伸張すると、基材２０の伸張に応じて、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、少なくともアライメントマーク部材Ｘの大きさが大きくなるため、アライメントマーク部材Ｘと追加アライメントマーク部材Ｙとが予め規定された所定の位置関係で重なるようにして位置合わせの精度を向上させて、支持基板４０の第２面４２側から正確に接合させることができる。

その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図１８（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に接合されている支持基板４０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい。このため、支持基板４０及び配線５２の変形を、蛇腹形状部の生成として生じさせることができる。

また、本実施の形態においては、基材２０の第１面２１に、電子部品５１と重なるよう電子部品用補強部材３１が配置されている。このため、第１工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる部分が伸張することを抑制することができる。従って、第３工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる部分が収縮することを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。このように、本実施の形態によれば、基材２０に生じる変形を位置に応じて制御することにより、電子部品５１の実装のし易さや電子部品５１及び配線５２の信頼性を高めることができる。

なお、基材２０が伸張する際、電子部品用補強部材３１に反りなどの変形が生じる可能性はある。仮に電子部品用補強部材３１に変形が生じたとしても、電子部品用補強部材３１の変形量は、基材２０のうち電子部品用補強部材３１と重ならない部分で生じる変形量に比べて小さい。従って、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。

配線５２の蛇腹形状部５７によって得られる、配線５２の抵抗値に関する効果の一例について説明する。ここでは、基材２０の第１面２１の面内方向に沿う引張応力が基材２０に加えられていない第１状態における配線５２の抵抗値を、第１抵抗値と称する。また、基材２０に引張応力を加えて基材２０を第１面２１の面内方向において第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における配線５２の抵抗値を、第２抵抗値と称する。本実施の形態によれば、配線５２に蛇腹形状部５７を形成することにより、第１抵抗値に対する、第１抵抗値と第２抵抗値の差の絶対値の比率を、２０％以下にすることができ、より好ましくは１０％以下にすることができ、更に好ましくは５％以下にすることができる。

配線基板１０の用途としては、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などを挙げることができる。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施の形態による配線基板１０を用いて構成する。配線基板１０は伸張することができるので、例えば配線基板１０を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板１０を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、配線基板１０が伸張した場合に配線５２の抵抗値が低下することを抑制することができるので、配線基板１０の良好な電気特性を実現することができる。他にも配線基板１０は伸長することができるので、人などの生体に限らず曲面や立体形状に沿わせて設置や組込むことが可能である。それらの製品の一例としては、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、家電製品、スポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、ラケット、薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、自動車内装、シート、インパネ、ベビーカー、ドローン、車椅子、タイヤ、首輪、リード、ハプティクスデバイス、ランチョンマット、帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、インナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、付け爪、時計、個人ID認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ICタグ、ペットボトル、文具、書籍、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、ワイヤレス給電アンテナ、電池、ビニールハウス、ロボットハンド、ロボット外装を挙げることができる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

ここで、図１９は、基材に設けられたアライメントマーク部材の、当該基材と支持基板の貼り合わせ前の伸張されていない状態の構成の一例を示す平面図である。また、図２０は、基材に設けられたアライメントマーク部材の、当該基材と支持基板の貼り合わせ時の伸張された状態における構成を示す平面図である。また、図２１は、基材に設けられたアライメントマーク部材の、当該基材と支持基板の貼り合わせ後の伸縮された状態における構成を示す平面図である。

図１９、図２０に示すように、基材２０の伸張時及び収縮時において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、アライメントマーク部材Ｘの大きさが変化するとともに、アライメントマーク部材Ｘの形状が変化するようになっている。

図１９、図２０に示す例では、アライメントマーク部材Ｘは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、十字マークの形状を有する。

例えば、図２０に示すように、基材２０が伸張した状態において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、アライメントマーク部材Ｘが複数のパターンＸ１に分離している。特に、図１９の基材２０が伸張されていない状態と比較すると、図２０の基材２０が伸張した状態では、パターンＸ１間の間隔Ｘ２は、広くなっており、アライメントマーク部材Ｘの大きさが大きくなっている。

また、例えば、図２１に示すように、基材２０が収縮した状態において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、アライメントマーク部材Ｘを構成する複数のパターンが結合するようにしてもよい。特に、図２０の基材２０が伸張した状態と比較すると、図２１の基材２０が収縮した状態では、パターンＸ１間の間隔Ｘ２は、狭くなっており、アライメントマーク部材Ｘの大きさが小さくなっている。特に、図２１の例では、隣接するパターンＸ１が接触、すなわち、結合している。この場合、アライメントマーク部材Ｘを構成する各パターンＸ１自体は、基材２０の伸張時及び収縮時において、その大きさ及び形状が変化しない材料を選択してもよい。

なお、アライメントマーク部材Ｘを構成する複数のパターンＸ１が結合した状態で、アライメントマーク部材Ｘは、当該被実装体に対する配線基板１０の実装時の位置合わせに用いられるようにしてもよい。

このようなアライメントマーク部材Ｘの大きさ及び形状の変化に基づいて、配線基板１０の伸縮率を得ることができる。

また、図２２は、基材に設けられたアライメントマーク部材の、当該基材と支持基板の貼り合わせ前の伸張されていない状態の構成の他の例を示す平面図である。また、図２３は、基材に設けられたアライメントマーク部材の、当該基材と支持基板の貼り合わせ時の伸張された状態における構成を示す平面図である。また、図２４は、基材に設けられたアライメントマーク部材の、当該基材と支持基板の貼り合わせ後の伸縮された状態における構成を示す平面図である。

図２２、図２３に示すように、基材２０の伸張時及び収縮時において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、アライメントマーク部材Ｘの大きさが変化するとともに、アライメントマーク部材Ｘの形状が変化するようになっている。

図２２、図２３に示す例では、アライメントマーク部材Ｘは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、二重の円マークの形状を有する。

例えば、図２３に示すように、基材２０が伸張した状態において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、アライメントマーク部材Ｘが複数のパターンＸａ、Ｘｂに分離している。特に、図２２の基材２０が伸張されていない状態と比較すると、図２３の基材２０が伸張した状態では、パターンＸａ、Ｘｂ間の間隔Ｘｃは、広くなっており、アライメントマーク部材Ｘの大きさが大きくなっている。

また、例えば、図２４に示すように、基材２０が収縮した状態において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、アライメントマーク部材Ｘを構成する複数のパターンＸａ、Ｘｂが結合するようにしてもよい。特に、図２３の基材２０が伸張している状態と比較すると、図２４の基材２０が収縮した状態では、パターンＸａ、Ｘｂ間の間隔Ｘｃは、狭くなっており、アライメントマーク部材Ｘの大きさが小さくなっている。特に、図２４の例では、隣接するパターンＸａ、Ｘｂが接触、すなわち、結合している。この場合、アライメントマーク部材Ｘを構成する各パターンＸａ、Ｘｂ自体は、基材２０の伸張時及び収縮時において、その大きさ及び形状が変化する材料を選択してもよい。

なお、アライメントマーク部材Ｘを構成する複数のパターンＸａ、Ｘｂが結合した状態で、アライメントマーク部材Ｘは、当該被実装体に対する配線基板１０の実装時の位置合わせに用いられるようにしてもよい。

このようなアライメントマーク部材Ｘの大きさ及び形状の変化に基づいて、配線基板１０の伸縮率を得ることができる。

また、図２５は、基材に設けられたアライメントマーク部材の、当該基材と支持基板の貼り合わせ前の伸張されていない状態の構成のさらに他の例を示す平面図である。また、図２６は、基材に設けられたアライメントマーク部材の、当該基材と支持基板の貼り合わせ時の伸張された状態における構成を示す平面図である。また、図２７は、基材に設けられたアライメントマーク部材の、当該基材と支持基板の貼り合わせ後の伸縮された状態における構成を示す平面図である。

図２５、図２６に示すように、基材２０の伸張時及び収縮時において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、アライメントマーク部材Ｘの大きさが変化するが、アライメントマーク部材Ｘの形状が変化しないようにしてもよい。

図２５、図２６の例では、アライメントマーク部材Ｘは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、長方形の形状を有する。

そして、例えば、図２６に示すように、基材２０が伸張した状態において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、図２５の基材２０が伸張されていない状態と比較すると、図２６の基材２０が伸張した状態では、アライメントマーク部材Ｘの短手方向の長さＡ１及び長手方向の長さＢ１は、長くなっており、アライメントマーク部材Ｘの大きさが大きくなっている。

また、例えば、図２７に示すように、基材２０が収縮した状態において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、図２６の基材２０が伸張している状態と比較すると、図２７の基材２０が収縮した状態では、アライメントマーク部材Ｘの短手方向の長さＡ１及び長手方向の長さＢ１は、短くなり、アライメントマーク部材Ｘの大きさが小さくなるようにしてもよい。この場合、アライメントマーク部材Ｘを構成する各パターン自体は、基材２０の伸張時及び収縮時において、その大きさが変化する材料が選択される。

このようなアライメントマーク部材Ｘの大きさ及び形状の変化に基づいて、配線基板１０の伸縮率を得ることができる。

（第１の変形例）
上述の実施の形態においては、電子部品用補強部材３１が基材２０の第２面２２側に位置する例を示したが、これに限られることはなく、電子部品用補強部材３１が基材２０の第１面２１側に設けられていてもよい。例えば、図２８に示すように、電子部品用補強部材３１は、基材２０の第１面２１と電子部品５１との間に位置していてもよい。図２８に示す例において、電子部品用補強部材３１は、支持基板４０の第２面４２に位置している。

図２９は、図２８に示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。本変形例においても、上述の実施の形態の場合と同様に、配線５２のうち電子部品用補強部材３１と重なっていない部分には蛇腹形状部５７が形成されている。このため、基材２０の変形に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。

図３０（ａ）〜（ｄ）は、図２８に示す伸縮性を有する配線基板１０の製造方法を説明するための図である。

まず、図３０（ａ）に示すように、アライメントマーク部材Ｘが設けられた基材２０を準備する基材準備工程を実施する。続いて、図３０（ｂ）に示すように、追加アライメントマーク部材Ｙが設けられた支持基板４０を準備する支持基板準備工程を実施する。本変形例においては、支持基板準備工程において、図３０（ｂ）に示すように、追加アライメントマーク部材Ｙが設けられた支持基板４０の第１面４１に電子部品５１及び配線５２を設ける。また、支持基板４０の第２面４２に電子部品用補強部材３１を設ける。支持基板４０に電子部品用補強部材３１、電子部品５１、配線５２を設ける順序は任意である。

続いて、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。本変形例においては、第２工程において、図３０（ｃ）に示すように、伸長した状態の基材２０の第１面２１に、電子部品用補強部材３１、電子部品５１、配線５２及び電子部品用補強部材３１が設けられた支持基板４０を、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、アライメントマーク部材Ｘと追加アライメントマーク部材Ｙとが予め規定された所定の位置関係で重なるようにして、支持基板４０の第２面４２側から接合させる。

その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図３０（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に接合されている支持基板４０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい。このため、支持基板４０及び配線５２の変形を、蛇腹形状部の生成として生じさせることができる。

また、本変形例においては、支持基板４０の第２面４２に、電子部品５１と重なるよう電子部品用補強部材３１が配置されている。このため、第３工程において基材２０が収縮することの影響を電子部品５１が受けることを抑制することができる。これにより、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。

（第２の変形例）
上述の実施の形態及び変形例においては、配線基板の支持基板４０に追加アライメントマーク部材Ｙが設けられている例を示したが、これに限られることはない。
ここで、図３３は、第１の変形例に係る配線基板を示す平面図である。また、図３４ないし図３９は、図３３に示す配線基板の断面の例を示す断面図である。図３３から図３９に示すように、配線基板の支持基板４０に追加アライメントマーク部材Ｙが設けられていなくてもよい。この場合、アライメントマーク部材Ｘは、例えば、図示しない被実装体に対する配線基板１０の実装時の位置合わせに用いられる。また、アライメントマーク部材Ｘは、例えば、基材２０への電極、配線の形成や電子部品の搭載等の配線基板１０の製造時の位置合わせに用いられるようにしてもよい。

例えば、図３４に示すように、追加アライメントマーク部材Ｙを省略しつつ、アライメントマーク部材Ｘは、基材２０の第２面２２に露出するように、基材２０の中の第２面２２側に位置しているようにしてもよい。

また、図３５に示すように、追加アライメントマーク部材Ｙを省略しつつ、アライメントマーク部材Ｘは、基材２０の中に位置しているようにしてもよい。

また、図３６に示すように、追加アライメントマーク部材Ｙを省略しつつ、アライメントマーク部材Ｘは、基材２０の第１面２１と第２面２２との間を貫通するように、基材２０の中に位置しているようにしてもよい。特に、この場合、図３６に示すように、基材２０の第１面２１から第２面２２に向かう方向において、アライメントマーク部材Ｘの厚さは、基材２０の厚さと同じであるようにしてもよい。

また、図３７に示すように、追加アライメントマーク部材Ｙを省略しつつ、アライメントマーク部材Ｘは、基材２０の第１面２１上に位置しているようにしてもよい。

また、図３８に示すように、追加アライメントマーク部材Ｙを省略しつつ、アライメントマーク部材Ｘは、基材２０の第２面２２上に位置しているようにしてもよい。

また、図３９に示すように、追加アライメントマーク部材Ｙを省略しつつ、アライメントマーク部材Ｘは、基材２０の第１面２１に露出するように、基材２０の中の第２面２２側に位置しているようにしてもよい。

（第３の変形例）
上述の実施の形態及び変形例１においては、電子部品５１及び配線５２が、基材２０の第１の弾性係数よりも高い第３の弾性係数を有する支持基板４０によって支持される例を示したが、これに限られることはない。図４０に示すように、電子部品５１及び配線５２は、基材２０の第１面２１に設けられていてもよい。この場合、少なくともアライメントマーク部材Ｘが基材２０に設けられ、さらに、電子部品用補強部材３１は、基材２０の第２面２２側に位置している。この図４０の例では、支持基板が省略されているため、追加アライメントマーク部材Ｙも省略されている。この場合、アライメントマーク部材Ｘは、例えば、図示しない被実装体に対する配線基板１０の実装時の位置合わせに用いられる。また、アライメントマーク部材Ｘは、例えば、基材２０への電極、配線の形成や電子部品の搭載等の配線基板１０の製造時の位置合わせに用いられるようにしてもよい。

図４１は、図４０に示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。本変形例においても、上述の実施の形態の場合と同様に、配線５２のうち電子部品用補強部材３１と重なっていない部分には蛇腹形状部５７が形成されている。このため、基材２０の変形に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。

図４２（ａ）〜（ｄ）は、図４０に示す伸縮性を有する配線基板１０の製造方法を説明するための図である。

まず、図４２（ａ）に示すように、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。本変形例においては、基材準備工程において、図４２（ａ）に示すように、アライメントマーク部材Ｘが設けられた基材２０の第２面２２に電子部品用補強部材３１を設ける。

続いて、図４２（ｂ）に示すように、アライメントマーク部材Ｘが設けられた基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。続いて、図４２（ｃ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。

その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図４２（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じる。電子部品用補強部材３１は、配線５２全体若しくは配線５２の大部分と重ならないように配置されている。このため、配線５２の変形は、蛇腹形状部の生成として生じる。

また、本変形例においては、基材２０の第２面２２に電子部品用補強部材３１が配置されている。このため、第１工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる予定の部分が伸張することを抑制することができる。従って、第３工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる部分が収縮することを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。

（第４の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、電子部品５１が、配線基板１０に実装される前の段階で予めパッケージ化されたものである例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、電子部品５１は、電子部品５１の構成要素の一部が配線基板１０に実装された後、一部の構成要素を封止することによって構成されるものであってもよい。
図４３及び図４４に示すように、パッケージ化された電子部品５１を補強するために、ポッティング用の樹脂５０を設けてもよい。この場合、図４３に示すように、樹脂５０は、電子部品５１の全体を覆っていてもよい。若しくは、図４４に示すように、樹脂５０は、電子部品５１の全体を覆っていなくてもよい。例えば、樹脂５０は、電子部品５１の周囲を補強するよう、電子部品５１の周囲で電子部品用補強部材３１の端部と電子部品５１の端部との間に位置していてもよい。図４３及び図４４のいずれの例においても、樹脂５０は、電子部品用補強部材３１の端部よりも内側（電子部品５１側）に位置することが好ましい。

（第５の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、電子部品５１が、配線基板１０の各構成要素とは別の部材からなる部品である例を示した。下記の変形例においては、電子部品５１が、配線基板１０の複数の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素と一体的な部材を含む例について説明する。

図４５は、一変形例に係る配線基板１０を拡大して示す断面図である。図４５に示すように、電子部品５１は、配線基板１０の配線５２を構成する導電層と一体的な導電層を含む。図４５に示す例において、配線５２を構成する導電層及び電子部品５１を構成する導電層はいずれも、支持基板４０の第１面４１上に位置している。配線５２を構成する導電層には、蛇腹形状部５７が現れている。一方、電子部品５１を構成する導電層には電子部品用補強部材３１が重ねられており、このため、電子部品５１を構成する導電層には蛇腹形状部が現れていない。

図４６は、図４５に示す電子部品５１の一例を示す平面図である。図４６に示す例において、電子部品５１を構成する導電層は、配線５２を構成する導電層よりも広い幅を有する。導電層の幅が変化する部分が、電子部品５１の外縁５１２である。図４６に示す電子部品５１は、例えばパッドとして機能することができる。パッドには、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される。

図４７は、図４５に示す電子部品５１のその他の例を示す平面図である。図４７に示す例において、電子部品５１を構成する導電層は、らせん状に延びる形状を有する。導電層がらせん状に延び始める部分が、電子部品５１の外縁５１２である。図４７に示すような、所定のパターンを有する導電層を含む電子部品５１は、アンテナや圧力センサとして機能することができる。

（第６の変形例）
図４８は、配線基板１０の一変形例を示す平面図である。配線基板１０には、配線５２に加えて、絶縁層４５を介して配線５２に積層された交差配線５９が更に設けられている。本変形例においては、交差配線５９が電子部品５１を構成する。交差配線５９は、平面視において配線５２と交差するよう延びている。配線５２と交差配線５９との間に絶縁層４５を設けることにより、交差配線５９が配線５２とショートが生じてしまうことを抑制することができる。絶縁層４５を構成する材料としては、ポリイミド、アクリル、ウレタン、エポキシ等の有機系樹脂、あるいは、ＳｉＯ_２、アルミナ等の無機系材料が用いられ得る。

電子部品用補強部材３１は、図４８に示すように、配線５２を構成する導電層と電子部品５１を構成する交差配線５９の導電層に跨るように設けられている。これにより、配線基板１０に例えば伸長や曲げ等の応力が加えられた際に、絶縁層４５が割れたり絶縁性能が低下したりして、配線５２と交差配線５９とのショートが生じてしまうことを防ぐことができる。

（配線基板の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、配線基板１０が、基材２０の第１面２１側に搭載された電子部品５１を備える例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、配線基板１０は、電子部品５１を備えていなくてもよい。例えば、電子部品５１が搭載されていない状態の基材２０に蛇腹形状部５７が生じていてもよい。また、電子部品５１が搭載されていない状態の支持基板４０が基材２０に貼り合されてもよい。また、配線基板１０は、電子部品５１が搭載されていない状態で出荷されてもよい。

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

１０ 配線基板
２０ 基材
２１ 第１面
２２ 第２面
３１ 電子部品用補強部材
４０ 支持基板
４１ 第１面
４２ 第２面
５１ 電子部品
５２ 配線
５３、５４ 山部
５５、５６ 谷部
５７ 蛇腹形状部
６０ 接着層
Ｘ アライメントマーク部材
Ｙ 追加アライメントマーク部材

Claims (51)

1. 伸縮性を有する配線基板であって、
   第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、
   前記基材の前記第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、
   前記基材に設けられるとともに、前記配線基板の製造時の位置合わせ、及び／又は、被実装体に対する前記配線基板の実装時の位置合わせに用いられるアライメントマーク部材と、を備え、
   前記基材の伸張時及び収縮時において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、少なくとも前記アライメントマーク部材の大きさが変化するようになっている、配線基板。
2. 前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項１に記載の配線基板。
3. 前記基材の伸張に応じて、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、少なくとも前記アライメントマーク部材の大きさが大きくなり、一方、前記基材の収縮に応じて、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、少なくとも前記アライメントマーク部材の大きさが小さくなるようになっている、請求項１又は２に記載の配線基板。
4. 前記アライメントマーク部材は、前記基材と同じ弾性係数を有する、請求項１に記載の配線基板。
5. 前記アライメントマーク部材は、前記基材と同じ材料で構成されている、請求項１に記載の配線基板。
6. 前記アライメントマーク部材は、前記基材よりも大きい弾性係数を有する、請求項１に記載の配線基板。
7. 前記アライメントマーク部材は、前記基材と異なる材料で構成されている、請求項１に記載の配線基板。
8. 前記基材の伸張時及び収縮時において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記アライメントマーク部材の大きさが変化するとともに、前記アライメントマーク部材の形状が変化するようになっている、請求項１又は２に記載の配線基板。
9. 前記アライメントマーク部材は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、二重の円マーク、又は、十字マークの形状を有する、請求項８に記載の配線基板。
10. 前記基材が伸張した状態において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記アライメントマーク部材が複数のパターンに分離し、一方、前記基材が収縮した状態において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記アライメントマーク部材を構成する前記複数のパターンが結合するようになっている、請求項８に記載の配線基板。
11. 前記アライメントマーク部材を構成する前記複数のパターンが結合した状態で、前記アライメントマーク部材は、前記被実装体に対する前記配線基板の実装時の位置合わせに用いられる、請求項１０に記載の配線基板。
12. 前記基材の伸張時及び収縮時において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記アライメントマーク部材の大きさが変化するが、前記アライメントマーク部材の形状が変化しない、請求項８に記載の配線基板。
13. 前記アライメントマーク部材は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、長方形の形状を有する、請求項１２に記載の配線基板。
14. 前記配線と前記基材の前記第１面との間に位置し、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備える、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の配線基板。
15. 前記支持基板に設けられ、前記基材に前記支持基板を貼り合わせるときに、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記アライメントマーク部材と予め規定された所定の位置関係で重なるようにすることで、前記基材と前記支持基板とを所定の位置に位置合わせするための追加アライメントマーク部材を更に備える、請求項１４に記載の配線基板。
16. 前記追加アライメントマーク部材は、前記支持基板と同じ弾性係数を有する、請求項１４又は１５に記載の配線基板。
17. 前記追加アライメントマーク部材は、前記支持基板４０と同じ材料で構成されている、請求項１６に記載の配線基板。
18. 前記追加アライメントマーク部材は、前記支持基板よりも大きい弾性係数を有する、請求項１４又は１５に記載の配線基板。
19. 前記追加アライメントマーク部材は、前記支持基板４０と異なる材料で構成されている、請求項１８に記載の配線基板。
20. 前記アライメントマーク部材と前記追加アライメントマーク部材とを合成した１つのアライメントマークとして、被実装体に対する前記配線基板の実装時の位置合わせに用いられる、請求項１５に記載の配線基板。
21. 前記被実装体に対する前記配線基板の実装時の位置合わせに用いる場合において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記被実装体の予め規定された位置と前記アライメントマーク部材の位置とが所定の位置関係になるように前記配線基板を前記被実装体に実装した状態で、必要な情報を前記被実装体から検出できるように、前記配線基板における前記アライメントマーク部材の位置が設定されている、請求項１乃至２０のいずれか一項に記載の配線基板。
22. 前記アライメントマーク部材の大きさは、前記基材の伸張率に基づいて設定されている、請求項１に記載の配線基板。
23. 前記アライメントマーク部材は、前記基材の前記第１面上に位置している、請求項１に記載の配線基板。
24. 前記アライメントマーク部材は、前記基材の前記第２面上に位置している、請求項１に記載の配線基板。
25. 前記アライメントマーク部材は、前記基材の中に位置している、請求項１に記載の配線基板。
26. 前記アライメントマーク部材は、前記基材の前記第１面に露出するように、前記基材の中の前記第１面側に位置している、請求項１３に記載の配線基板。
27. 前記アライメントマーク部材は、前記基材の前記第２面に露出するように、前記基材の中の前記第２面側に位置している、請求項２５に記載の配線基板。
28. 前記アライメントマーク部材は、前記基材の前記第１面と前記第２面との間を貫通するように、前記基材の中に位置している、請求項２５に記載の配線基板。
29. 前記基材の前記第１面から前記第２面に向かう方向において、前記アライメントマーク部材の厚さは、前記基材の厚さと同じである、請求項２８に記載の配線基板。
30. 前記基材の前記第１面から前記第２面に向かう方向において、前記アライメントマーク部材の厚さは、前記基材の厚さよりも、小さい、請求項２５に記載の配線基板。
31. 前記基材の前記第１面側、又は前記基材の前記第２面側に位置し、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品に少なくとも部分的に重なり、前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する電子部品用補強部材を更に備える、請求項２に記載の配線基板。
32. 前記配線のうち前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品用補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項３１に記載の配線基板。
33. 前記配線の前記蛇腹形状部の振幅が１μｍ以上である、請求項２、３１又は３２のいずれか一項に記載の配線基板。
34. 前記追加アライメントマーク部材は、前記支持基板の前記第１面上に位置している、請求項１５に記載の配線基板。
35. 前記追加アライメントマーク部材は、前記支持基板の前記第２面上に位置している、請求項１５に記載の配線基板。
36. 前記追加アライメントマーク部材は、前記支持基板の中に位置している、請求項１５に記載の配線基板。
37. 前記追加アライメントマーク部材は、前記支持基板の前記第１面に露出するように、前記支持基板の中の前記第１面側に位置している、請求項３６に記載の配線基板。
38. 前記追加アライメントマーク部材は、前記支持基板の前記第２面に露出するように、前記支持基板の中の前記第２面側に位置している、請求項３６に記載の配線基板。
39. 前記追加アライメントマーク部材は、前記支持基板の前記第１面と前記第２面との間を貫通するように、前記基材の中に位置している、請求項３６に記載の配線基板。
40. 前記支持基板の前記第１面から前記第２面に向かう方向において、前記追加アライメントマーク部材の厚さは、前記支持基板の厚さと同じである、請求項３９に記載の配線基板。
41. 前記支持基板の前記第１面から前記第２面に向かう方向において、前記追加アライメントマーク部材の厚さは、前記支持基板の厚さよりも小さい、請求項３８に記載の配線基板。
42. 前記基材は、シリコーンゴムを含む、請求項１乃至４１のいずれか一項に記載の配線基板。
43. 前記電子部品用補強部材は、金属層を含む、請求項３１に記載の配線基板。
44. 前記配線は、複数の導電性粒子を含む、請求項１乃至４３のいずれか一項に記載の配線基板。
45. 前記基材の前記第１面側に位置し、前記配線に電気的に接続される電極を有する電子部品を更に備える、請求項１乃至４４のいずれか一項に記載の配線基板。
46. 前記基材の前記第１面の面内方向に沿う引張応力が前記基材に加えられていない第１状態における前記配線の抵抗値を第１抵抗値と称し、前記基材に引張応力を加えて前記基材を前記第１面の面内方向において前記第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における前記配線の抵抗値を第２抵抗値と称する場合、前記第１抵抗値に対する、前記第１抵抗値と前記第２抵抗値の差の絶対値の比率が、２０％以下である、請求項１乃至４５のいずれか一項に記載の配線基板。
47. 伸縮性を有する配線基板の製造方法であって、
    第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、
    伸長した状態の前記基材の前記第１面側に、前記配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線を設ける第２工程と、
    前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、を備え、
    前記配線基板は、
    前記基材に設けられるとともに、前記配線基板の製造時の位置合わせ、及び／又は、被実装体に対する前記配線基板の実装時の位置合わせに用いられるアライメントマーク部材を備え、
    前記基材の伸張時及び収縮時において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、少なくとも前記アライメントマーク部材の大きさが変化するようになっている、配線基板の製造方法。
48. 前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項４７に記載の配線基板の製造方法。
49. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有する支持基板を準備し、前記支持基板の前記第１面に前記配線を設ける支持基板準備工程を更に備え、
    前記配線基板は、
    前記支持基板に設けられ、前記基材に前記支持基板を貼り合わせるときに、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記アライメントマーク部材と予め規定された所定の位置関係で重なるようにすることで、前記基材と前記支持基板とを所定の位置に位置合わせするための追加アライメントマーク部材を備え、
    前記第２工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第１面に、前記配線が設けられた前記支持基板を、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記アライメントマーク部材と前記追加アライメントマーク部材とが前記予め規定された所定の位置関係で重なるようにして、前記支持基板の前記第２面側から接合させる、請求項４８に記載の配線基板の製造方法。
50. 前記基材の前記第２面に前記電子部品用補強部材を設ける基材準備工程を更に備え、
    前記第２工程においては、前記電子部品用補強部材が設けられた、伸長した状態の前記基材の前記第１面に、前記配線が設けられた前記支持基板を、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記アライメントマーク部材と前記追加アライメントマーク部材とが前記予め規定された所定の位置関係で重なるようにして、前記支持基板の前記第２面側から接合させる、請求項４９に記載の配線基板の製造方法。
51. 前記支持基板準備工程においては、前記支持基板の前記第２面に前記電子部品用補強部材を設け、
    前記第２工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第１面に、前記配線及び前記電子部品用補強部材が設けられた前記支持基板を、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記アライメントマーク部材と前記追加アライメントマーク部材とが前記予め規定された所定の位置関係で重なるようにして、前記支持基板の前記第２面側から接合させる、請求項４９に記載の配線基板の製造方法。