JP2020170758A - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、本実施の形態に係る配線基板10について説明する。図1及び図2はそれぞれ、配線基板10を示す断面図及び平面図である。図1に示す断面図は、図2の配線基板10を線A−Aに沿って切断した場合の図である。
基材20は、伸縮性を有するよう構成された部材である。基材20は、電子部品51及び配線52側に位置する第1面21と、第1面21の反対側に位置する第2面22と、を含む。基材20の厚みは、例えば10μm以上10mm以下であり、より好ましくは20μm以上3mm以下である。基材20の厚みを10μm以上にすることにより、基材20の耐久性を確保することができる。基材20の厚みを小さくすることにより、基材20の伸縮に要する力を低減することができる。また、基材20の厚みを10mm以下にすることにより、配線基板10を用いた製品全体の厚みを小さくすることができる。これにより、例えば、配線基板10を用いた製品が、人の腕などの身体の一部に取り付けるセンサである場合に、装着快適性を確保することができる。なお、基材20の厚みを小さくしすぎると、基材20の伸縮性が損なわれる場合がある。
補強部材31は、基材20を補強することで、基材20の変形を制御、緩和するために配線基板10に設けられた機構である。例えば、配線52における電子部品51の周囲に位置する部分は、伸縮時に大きい応力が生じ易く、また、電子部品51の下方に巻き込まれ易くなり、破損のリスクが高くなり得る。ここで本実施形態によれば、基材20に補強部材30を設けることにより、基材20における電子部品51の周囲の部分の変形を制御、特に緩和することが可能となる。これにより、配線52に局所的に大きい応力が生じることや、配線52が電子部品51の下方に巻き込まれることを抑制することができ、配線52と電子部品51との断線を抑制することができる。図1、図4、図5に示す例において、補強部材31は、基材20の中に位置している。なお、例えば、図6、図7、図8に示すように、補強部材31は、基材20の第2面22側に位置していてもよく、また、図9に示すように、補強部材31は、基材20の第1面21側に位置していてもよい。
支持基板40は、基材20よりも低い伸縮性を有するよう構成された板状の部材である。支持基板40は、基材20側に位置する第2面42と、第2面42の反対側に位置する第1面41と、を含む。図1に示す例において、支持基板40は、その第1面41側において電子部品51及び配線52を支持している。また、支持基板40は、その第2面42側において基材20の第1面に接合されている。例えば、基材20と支持基板40との間に、接着剤を含む接着層60が設けられていてもよい。接着層60を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層60の厚みは、例えば5μm以上且つ200μm以下である。また、図10に示すように、常温接合又は非接着表面を分子修飾させて、分子接着結合させる方法によって支持基板40の第2面42が基材20の第1面21に接合されていてもよい。この場合、基材20と支持基板40との間に接着層が設けられていなくてもよい。また、基材20の第1面21又は支持基板40の第2面42の一方又は両方に、常温接合、分子接着の接着性を向上させるプライマー層を設けてもよい。常温接合又は分子接着によって支持基板40の第2面42が基材20の第1面21に接合される場合、図10に示すように、第1補強部31は、基材20の第1面21又は第2面22に露出しないよう基材20に埋め込まれていることが好ましい。
図1に示す例において、電子部品51は、配線52に接続される電極を少なくとも有する。電子部品51は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。
電子部品51の例としては、トランジスタ、LSI(Large-Scale Integration)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、LED、OLED、LCDなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品51の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。
配線52は、電子部品51の電極に接続された、導電性を有する部材である。例えば図2に示すように、配線52の一端及び他端が、2つの電子部品51の電極にそれぞれ接続されている。図2に示すように、複数の配線52が2つの電子部品51の間に設けられていてもよい。
配線52に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線52の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線52としては、金属膜を用いることができる。
次に、既述の補強部材31について、電子部品51及び配線52との位置関係に基づいて説明する。
続いて、配線52の断面構造について、図4を参照して詳細に説明する。図4は、図1に示す配線基板10の配線52及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
振幅S1は、例えば1μm以上であり、より好ましくは10μm以上である。振幅S1を10μm以上とすることにより、基材20の伸張に追従して配線52が変形し易くなる。また、振幅S1は、例えば500μm以下であってもよい。
なお、配線52の表面における第1蛇腹形状部571の振幅の算出方法も同様である。また、後述する振幅S2、S3、S4の算出方法も同様である。
配線基板10は、例えば、図1ないし図10に示すように、基材20の第2面22側の面において、基材20の第1面21の法線方向に沿って見た場合に少なくとも電子部品51と重なる部分は、配線基板10が実装される被実装体に対して密着性を高めるために平滑面Hを有するとともに、基材20の第1面21の法線方向に沿って見た場合に蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部は、平滑面Hよりも粗い(すなわち被実装体に対して密着性が低い)複数の凹凸が設けられた粗面Rを有する。これにより、平滑面Hの部分は被実装体に対して密着性が高いため基材20の変形に起因する応力が電子部品51に加わることを抑制することができ、電子部品51が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品51と配線52との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
一方、密着性が低い粗面Rの部分は被実装体に対して密着性が低いため基材20の変形に十分に追随することができる。
これにより、配線基板10を被実装体に実装した際に、当該配線基板10のうち伸縮させたい部分である、基材20の第1面21の法線方向に沿って見た場合に蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部を、所定の範囲で伸縮させることができる。
なお、粗面Rは、既述のように、基材20の第1面21の法線方向に沿って見た場合に蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部(例えば、第2蛇腹形状部572と重なる部分)において、配線52の蛇腹形状部の表面に位置しているようにしてもよい。
この場合、特に、配線基板10は、基材20の第1面21側の面において、基材20の第1面21の法線方向に沿って見た場合に、配線52の蛇腹形状部のうち、配線基板10に搭載される電子部品51の端部と配線52との境界近傍Zにおける、基材20の第1面21の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第1蛇腹形状部571と重なる部分に、平滑面Hを有するようにしてもよい。
この場合、平滑面Hは、基材20の第1面21の法線方向に沿って見た場合に第1蛇腹形状部571と重なる部分において、第1蛇腹形状部571の表面に位置し、粗面Rは、基材20の第1面21の法線方向に沿って見た場合に第2蛇腹形状部572と重なる部分において、第2蛇腹形状部572の表面に位置する。
この図11に示すように、粗面Rの複数の凹凸Pは、それぞれ、基材20の第1面21の法線方向に沿って見た場合に、円形状の形状を有するようにしてもよい。
以下、図24(a)〜(d)を参照して、配線基板10の製造方法について説明する。なお、 後で、レーザー加工、抜き型やポンチを用いた抜き加工、プロッター加工、切削加工、注型成型、金型プレス成型、TR工法(簡易型プレス成型)などで形成されていてもよい。
上述の実施の形態においては、補強部材31が基材20の中に位置する例を示したが、これに限られることはなく、補強部材31が基材20の第1面21側に設けられていてもよい。例えば、図25に示すように、補強部材31は、基材20の第1面21と電子部品51との間に位置していてもよい。図25に示す例において、補強部材31は、支持基板40の第2面42に位置している。
上述の実施の形態及び第1の変形例においては、補強部材31が基材20又は支持基板40のいずれか一方に位置する例を示したが、これに限られることはない。図27に示すように、補強部材31は、基材20の中、及び基材20の第1面21と電子部品51との間のいずれにも位置していてもよい。図27に示す例において、配線基板10は、基材20の中に位置する補強部材31と、支持基板40の第2面42に位置する補強部材31とを含む。
上述の実施の形態及び各変形例においては、電子部品51及び配線52が、基材20の第1の弾性係数よりも高い第3の弾性係数を有する支持基板40によって支持される例を示したが、これに限られることはない。図29に示すように、電子部品51及び配線52は、基材20の第1面21に設けられていてもよい。この場合、補強部材31は、基材20の中に位置している。
上述の実施の形態及び各変形例においては、電子部品51が、配線基板10に実装される前の段階で予めパッケージ化されたものである例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、電子部品51は、電子部品51の構成要素の一部が配線基板10に実装された後、一部の構成要素を封止することによって構成されるものであってもよい。例えば図31に示すように、電子部品51は、チップ513と、チップ513と配線52とを接続するワイヤ514と、チップ513及びワイヤ514とを覆う樹脂515と、を有していてもよい。ワイヤ514が、配線52に接続される電極として機能する。このような電子部品51を設ける工程においては、まず、チップ513を配線基板10の例えば支持基板40上に載置する。この際、接着剤などを用いてチップ513を配線基板10に固定してもよい。続いて、ワイヤ514をチップ513及び配線52に接続する。ワイヤ514は、金、アルミニウム、銅などを含む。続いて、チップ513及びワイヤ514上に液状の樹脂を滴下して、チップ513及びワイヤ514を覆う樹脂515を形成する。この工程は、ポッティングとも称されるものである。樹脂515としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などを用いることができる。図31に示すように電子部品51が樹脂515を含む場合、樹脂515の端部が電子部品51の外縁512となる。
上述の実施の形態及び各変形例においては、電子部品51が、配線基板10の各構成要素とは別の部材からなる部品である例を示した。下記の変形例においては、電子部品51が、配線基板10の複数の構成要素のうちの少なくとも1つの構成要素と一体的な部材を含む例について説明する。
上述の実施の形態においては、配線52が直線状に配置されている例を説明したが、当該配線52が屈曲している場合がある。この場合、当該配線52が屈曲している領域では、蛇腹形状部に断線が発生しやすくなる傾向がある。
そこで、本第6の変形例では、当該配線52が屈曲している領域で蛇腹形状部の断線の発生を抑制する構成の一例について説明する。
この図34に示すように、配線基板10は、基材20の第2面22側の面(例えば、基材20の第2面22)において、基材20の第1面21の法線方向に沿って見た場合に配線52が屈曲している部分を含む領域に、平滑面Hを有するようにしてもよい。
上述の実施の形態においては、配線52が直線状に並列に配置されている例を説明したが、2つの配線52が交差している場合がある。この場合、2つの配線52の交点を含む領域では、蛇腹形状部に断線が発生しやすくなる傾向がある。
そこで、本第7の変形例では、2つの配線52の交点を含む領域で蛇腹形状部の断線の発生を抑制する構成の一例について説明する。
この図34に示すように、配線基板10は、基材20の第2面22側の面(例えば、基材20の第2面22)において、基材20の第1面21の法線方向に沿って見た場合に、2つの配線52の交点52Yを含む領域に、平滑面Hを有するようにしてもよい。
上述の実施の形態においては、基材の第1面側、又は基材の第2面側の面に、平滑面及び粗面が位置する例を示したが、特に、配線基板が部材を備え、この部材に に平滑面及び粗面が位置していてもよい。
上述の実施の形態及び各変形例においては、配線基板10が、基材20の第1面21側に搭載された電子部品51を備える例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、配線基板10は、電子部品51を備えていなくてもよい。例えば、電子部品51が搭載されていない状態の基材20に蛇腹形状部が生じていてもよい。また、電子部品51が搭載されていない状態の支持基板40が基材20に貼り合されてもよい。また、配線基板10は、電子部品51が搭載されていない状態で出荷されてもよい。
20 基材
21 第1面
22 第2面
31 補強部材
40 支持基板
41 第1面
42 第2面
51 電子部品
52 配線
60 接着層
R 粗面
H 平滑面
Claims (43)
- 第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第1面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記基材の前記第1面側、又は前記基材の前記第2面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に少なくとも前記電子部品と重なる部分は、平滑面を有するとともに、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部は、前記平滑面よりも粗い複数の凹凸が設けられた粗面を有する、配線基板。 - 前記粗面は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部において、前記基材の前記第2面に位置している請求項1に記載の配線基板。
- 前記粗面は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部において、前記配線の前記蛇腹形状部の表面に位置している請求項1に記載の配線基板。
- 前記基材の前記第1面側において、少なくとも前記電子部品及び前記配線を覆う部材をさらに備え、
前記粗面は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部において、前記部材の表面に位置している請求項1に記載の配線基板。 - 前記部材は、前記基材と同じ材料で構成されている請求項4に記載の配線基板。
- 前記部材は、シリコーンで構成されている請求項5に記載の配線基板。
- 前記基材の前記第1面側、又は前記基材の前記第2面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品の周囲と重なる部分に、前記平滑面を有する、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記基材の前記第1面側、又は前記基材の前記第2面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、2つの前記配線の交点を含む領域に、前記平滑面を有する、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記基材の前記第1面側、又は前記基材の前記第2面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記配線が屈曲している部分を含む領域に、前記平滑面を有する、請求項1乃至8のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記基材の前記第1面側、又は前記基材の前記第2面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との境界近傍における、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第1蛇腹形状部と重なる部分に、前記平滑面を有する、請求項1乃至9のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記境界近傍における前記配線の前記第1蛇腹形状部の山部と谷部の周期は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品から前記境界近傍よりも離れた領域における前記配線の第2蛇腹形状部の山部と谷部の周期よりも、小さく若しくは大きくなっている、請求項10に記載の配線基板。
- 前記境界近傍における前記配線の前記第1蛇腹形状部の山部と谷部の振幅は、前記配線の前記第2蛇腹形状部の山部と谷部の振幅よりも、大きく若しくは小さくなっている、請求項7乃至11のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記平滑面は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、前記第1蛇腹形状部と重なる部分において、前記基材の前記第2面に位置し、前記粗面は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記第2蛇腹形状部と重なる部分において、前記基材の前記第2面に位置している請求項12に記載の配線基板。
- 前記平滑面は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記第1蛇腹形状部と重なる部分において、前記第1蛇腹形状部の表面に位置し、前記粗面は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記第2蛇腹形状部と重なる部分において、前記第2蛇腹形状部の表面に位置している請求項12に記載の配線基板。
- 前記基材の前記第1面側において、少なくとも前記電子部品及び前記配線を覆う部材をさらに備え、
前記平滑面は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記第1蛇腹形状部と重なる部分において、前記部材の表面に位置し、前記粗面は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記第2蛇腹形状部と重なる部分において、前記部材の表面に位置している請求項12に記載の配線基板。 - 前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品に少なくとも部分的に重なり、前記第1の弾性係数よりも大きい第2の弾性係数を有する補強部材を備える請求項1乃至15のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線のうち前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む前記蛇腹形状部を有する、請求項16に記載の配線基板。
- 前記補強部材は、前記基材の前記第1面側、前記基材の前記第2面側、又は、前記基材の中に位置している、請求項16に記載の配線基板。
- 前記粗面の複数の前記凹凸は、前記基材の前記第2面に設けられ、前記基材とは別の粗面用部材で構成されている請求項16に記載の配線基板。
- 前記粗面の複数の前記凹凸は、前記基材の前記第2面に設けられ、前記基材と一体成形で構成されている請求項16に記載の配線基板。
- 前記粗面の複数の前記凹凸を構成する粗面用部材は、シリコーンゴムを含む、請求項20に記載の配線基板。
- 前記粗面の複数の前記凹凸は、それぞれ、前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、円形状、十字状、又は、多角形状の形状を有する請求項1乃至21のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記粗面の複数の前記凹凸は、前記第1面の法線方向に沿った断面が、それぞれ、半円の凹状の形状、半円の凸状の形状、三角の凹状の形状、三角の凸状の形状、四角の凹状の形状、四角の凸状の形状、又は、波形状の形状を有する請求項1乃至21のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記粗面の複数の前記凹凸は、前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、規則的に配置されている請求項1乃至23のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記粗面の複数の前記凹凸は、前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、不規則に配置されている請求項1乃至23のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記平滑面の少なくとも一部は、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品及び/又は前記配線の前記蛇腹形状部と重なる部分であって、前記配線基板が前記被実装体に実装された場合により局所的に押し込まれる領域に、位置している、請求項1乃至25のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記粗面の複数の前記凹凸は、前記第1面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線以外の領域において、前記基材の前記第1面側から前記第2面側に貫通し、前記基材の前記第1面側と前記第2面側との間を通気するための貫通口を含む、請求項1乃至22のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記粗面の複数の前記凹凸は、レーザー加工により形成されている、請求項1乃至27のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線の前記蛇腹形状部の振幅が1μm以上である、請求項1乃至28のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記基材の前記第1面の面内方向に沿う引張応力が前記基材に加えられていない第1状態における前記配線の抵抗値を第1抵抗値と称し、前記基材に引張応力を加えて前記基材を前記第1面の面内方向において前記第1状態に比べて30%伸長させた第2状態における前記配線の抵抗値を第2抵抗値と称する場合、前記第1抵抗値に対する、前記第1抵抗値と前記第2抵抗値の差の絶対値の比率が、20%以下である、請求項1乃至29のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線と前記基材の前記第1面との間に位置し、前記第1の弾性係数よりも大きい第3の弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備える、請求項1乃至30のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記基材は、シリコーンゴムを含む、請求項1乃至31のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記補強部材は、金属層を含む、請求項1乃至32のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記配線は、複数の導電性粒子を含む、請求項1乃至33のいずれか一項に記載の配線基板。
- 配線基板の製造方法であって、
第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第1工程と、
伸長した状態の前記基材の前記第1面側に配線を設ける第2工程と、
前記基材から前記引張応力を取り除く第3工程と、を備え、
前記配線基板は、前記第1の弾性係数よりも大きい第2の弾性係数を有する補強部材を備え、
前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線のうち前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記基材の前記第1面側、又は前記基材の前記第2面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に少なくとも前記電子部品と重なる部分は平滑面を有するとともに、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部は、前記平滑面よりも粗い複数の凹凸が設けられた粗面を有する、配線基板の製造方法。 - 前記基材に前記補強部材を設ける基材準備工程と、
第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、前記第1の弾性係数よりも大きい第3の弾性係数を有する支持基板を準備し、前記支持基板の前記第1面に前記配線を設ける支持基板準備工程と、を更に備え、
前記第2工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第1面に、前記配線が設けられた前記支持基板を、前記支持基板の前記第2面側から接合させる、請求項35に記載の配線基板の製造方法。 - 第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、前記第1の弾性係数よりも大きい第3の弾性係数を有する支持基板を準備し、前記支持基板の前記第1面に前記配線を設け、前記支持基板の前記第2面に前記補強部材を設ける支持基板準備工程を更に備え、
前記第2工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第1面に、前記配線及び前記補強部材が設けられた前記支持基板を、前記支持基板の前記第2面側から接合させる、請求項35に記載の配線基板の製造方法。 - 前記基材の前記補強部材を設ける基材準備工程と、
第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、前記第1の弾性係数よりも大きい第3の弾性係数を有する支持基板を準備し、前記支持基板の前記第1面に前記配線を設け、前記支持基板の前記第2面に前記補強部材を更に設ける支持基板準備工程を更に備え、
前記第2工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第1面に、前記配線及び前記補強部材が設けられた前記支持基板を、前記支持基板の前記第2面側から接合させる、請求項35に記載の配線基板の製造方法。 - 前記基材に前記補強部材を設ける基材準備工程を更に備え、
前記第2工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第1面側に、前記配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線を設ける、請求項35に記載の配線基板の製造方法。 - 前記基材の形成時に微細な凹凸のついた型の上にシリコーンゴムを流し込むことにより、前記基材に前記平滑面及び前記粗面を形成する、請求項35乃至39のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
- レーザー加工により、前記粗面の複数の前記凹凸を形成する、請求項35乃至39のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
- 第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第1面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記基材の前記第1面側、又は前記基材の前記第2面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部は、複数の凹凸が設けられた粗面を有する、配線基板。 - 配線基板の製造方法であって、
第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、第1の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第1工程と、
伸長した状態の前記基材の前記第1面側に配線を設ける第2工程と、
前記基材から前記引張応力を取り除く第3工程と、を備え、
前記配線基板は、前記第1の弾性係数よりも大きい第2の弾性係数を有する補強部材を備え、
前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線のうち前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第1面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記基材の前記第1面側、又は前記基材の前記第2面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第1面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部は、前記平滑面よりも粗い複数の凹凸が設けられた粗面を有する、配線基板の製造方法。
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JP7272065B2 (ja) | 2023-05-12 |
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