JP7015952B1 - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基材が局所的に大きく変形しても配線の破損発生を抑制する配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品搭載配線基板は、平面視、基材及び電子部品に重なり基材よりも高剛性を有する少なくとも１つの第１剛性部材３０と、配線５１を含む導電層とを備える。第１剛性部材は、面取りされている少なくとも２つの第１コーナー３２と第１辺３１とを含む外縁を備える。基材は、第１剛性部材に重なる第１重なり領域２３と第１重なり領域に接し第１剛性部材に重ならない第１周囲領域２４とを含む。第１周囲領域は、第１辺の中央部から、平面視で第１剛性部材中心から遠ざかる側へ広がる第１安定領域２４１を含む。第１安定領域は、第１辺が延びる方向において下記式の寸法Ｗ１を有する。Ｗ１＝－１．１１４８×Ｒ１＋０．５３２×Ｋ１Ｒ１は、第１コーナー面取り寸法、Ｋ１は、第１辺の２つの第１コーナー及び第１辺の寸法。【選択図】図４

Description

本開示の実施形態は、配線基板及びその製造方法に関する。

近年、伸縮性などの変形性を有する電子デバイスの研究がおこなわれている。例えば特許文献１は、基材と、基材に設けられた配線と、を備え、伸縮性を有する配線基板を開示している。特許文献１においては、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という製造方法を採用している。特許文献１に記載の配線基板は、配線基板に搭載される電子部品に重なる補強部材を備えている。

国際公開２０１９／０７４１１５号

基材に張力を加える時、平面視において補強部材に重なる基材の領域の変形が、補強部材によって抑制される。この場合、補強部材の周囲に位置する基材の領域が局所的に大きく変形することがある。基材が局所的に大きく変形すると、配線に折れなどの破損が生じてしまうことが考えられる。

本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一実施形態は、
電子部品が搭載される配線基板であって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
平面視において前記基材及び前記電子部品に重なり、前記基材よりも高い剛性を有する少なくとも１つの第１剛性部材と、
前記基材の前記第１面側に位置する配線を含む導電層と、を備え、
前記第１剛性部材は、平面視において、前記第１剛性部材の中心から遠ざかる側で面取りされている少なくとも２つの第１コーナーと、２つの前記第１コーナーの間で延びる第１辺と、を含む外縁を備え、
前記基材は、平面視において前記第１剛性部材に重なる第１重なり領域と、前記第１重なり領域に接し、平面視において前記第１剛性部材に重ならない第１周囲領域と、を含み、
前記第１周囲領域は、前記第１辺の中央部から、平面視において前記第１剛性部材の中心から遠ざかる側へ広がる第１安定領域を含み、
前記第１安定領域は、前記第１辺が延びる方向において、下記の式で表される寸法Ｗ１を有し、
Ｗ１＝－１．１１４８×Ｒ１＋０．５３２×Ｋ１
Ｒ１は、前記第１コーナーの面取り寸法であり、Ｋ１は、前記第１辺が延びる方向における２つの前記第１コーナー及び前記第１辺の寸法であり、
前記配線は、前記第１安定領域を通って前記第１重なり領域に至るよう延びる、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、Ｒ１／Ｋ１が０．０２０以上０．３０以下であってもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１剛性部材の弾性係数は、前記基材の弾性係数の１０倍以上であってもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１剛性部材は、前記基材の前記第２面側に位置していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１剛性部材は、前記基材に埋め込まれていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、平面視において前記第１剛性部材に重なり、前記導電層を部分的に覆う第１絶縁層と、平面視において前記導電層に重なり、前記第１絶縁層を貫通する第１孔と、を備えていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記導電層は、平面視において前記第１孔を囲み、前記配線に接続されているパッドを含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、平面視において前記基材に部分的に重なる少なくとも１つの第２剛性部材と、前記第２剛性部材に設けられ、前記配線に電気的に接続される導電体と、前記導電体を介して前記配線に電気的に接続される前記電子部品と、前記基材の前記第１面側に位置し、前記第２剛性部材よりも低い剛性を有し、前記第２剛性部材及び前記電子部品を覆う保護層と、を備えていてもよい。前記第２剛性部材は、平面視において、前記第２剛性部材の中心から遠ざかる側で面取りされている少なくとも２つの第２コーナーと、２つの前記第２コーナーの間で延びる第２辺と、を含む外縁を備えていてもよい。前記保護層は、平面視において前記第２剛性部材に重なる第２重なり領域と、前記第２重なり領域に接し、平面視において前記第２剛性部材に重ならない第２周囲領域と、を含んでいてもよい。前記第２周囲領域は、前記第２辺の中央部から、平面視において前記第２剛性部材の中心から遠ざかる側へ広がる第２安定領域を含んでいてもよい。前記第２安定領域は、前記第２辺が延びる方向において、下記の式で表される寸法Ｗ２を有していてもよい。
Ｗ２＝－１．１１４８×Ｒ２＋０．５３２×Ｋ２
Ｒ２は、前記第２コーナーの面取り寸法であり、Ｋ２は、前記第２辺が延びる方向における２つの前記第２コーナー及び前記第２辺の寸法である。前記配線は、前記第２安定領域を通って前記第２重なり領域に至るよう延びていてもよい。

本開示の一実施形態は、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に位置する配線を含む導電層と、
平面視において前記基材に部分的に重なる少なくとも１つの第２剛性部材と、
前記第２剛性部材に設けられ、前記配線に電気的に接続される導電体と、
平面視において前記第２剛性部材に重なり、前記導電体を介して前記配線に電気的に接続される電子部品と、
前記基材の前記第１面側に位置し、前記第２剛性部材よりも低い剛性を有し、前記第２剛性部材及び前記電子部品を覆う保護層と、を備え、
前記第２剛性部材は、平面視において、前記第２剛性部材の中心から遠ざかる側で面取りされている少なくとも２つの第２コーナーと、２つの前記第２コーナーの間で延びる第２辺と、を含む外縁を備え、
前記保護層は、平面視において前記第２剛性部材に重なる第２重なり領域と、前記第２重なり領域に接し、平面視において前記第２剛性部材に重ならない第２周囲領域と、を含み、
前記第２周囲領域は、前記第２辺の中央部から、平面視において前記第２剛性部材の中心から遠ざかる側へ広がる第２安定領域を含み、
前記第２安定領域は、前記第２辺が延びる方向において、下記の式で表される寸法Ｗ２を有し、
Ｗ２＝－１．１１４８×Ｒ２＋０．５３２×Ｋ２
Ｒ２は、前記第２コーナーの面取り半径であり、Ｋ２は、前記第２辺が延びる方向における２つの前記第２コーナー及び前記第２辺の寸法であり、
前記配線は、前記第２安定領域を通って前記第２重なり領域に至るよう延びる、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、Ｒ２／Ｋ２が０．０２０以上０．３０以下であってもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第２剛性部材の弾性係数は、前記保護層の弾性係数の１０倍以上であってもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、平面視において前記第２剛性部材に重なり、前記導電層を部分的に覆う第１絶縁層と、平面視において前記導電層に重なり、前記第１絶縁層を貫通する第１孔と、前記第１孔に位置し、前記導電層及び前記導電体に接続される半田と、を備えていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記導電層は、平面視において前記第１孔を囲み、前記配線に接続されているパッドを含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材は、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル又はシリコンゲルを含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記配線を支持する支持基板を備えていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記支持基板の弾性係数は、前記基材の弾性係数の１０倍以上であってもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記支持基板は、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、又はポリエチレンテレフタラートを含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材の前記第１面側に位置し、平面視において少なくとも部分的に前記配線に重なる第２絶縁層を備えていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記制御層は、前記基材よりも大きい弾性係数を有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、前記配線の長さ方向に並ぶ複数の山部を含んでいてもよい。

本開示の一実施形態は、電子部品が搭載される配線基板の製造方法であって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、平面視において前記基材及び前記電子部品に重なり、前記基材よりも高い剛性を有する少なくとも１つの第１剛性部材と、を備える積層体の前記基材に張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、
前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側に配線を設ける配線形成工程と、
前記基材から張力を取り除く収縮工程と、を備え、
前記第１剛性部材は、平面視において、前記第１剛性部材の中心から遠ざかる側で面取りされている少なくとも２つの第１コーナーと、２つの前記第１コーナーの間で延びる第１辺と、を含む外縁を備え、
前記基材は、平面視において前記第１剛性部材に重なる第１重なり領域と、前記第１重なり領域に接し、平面視において前記第１剛性部材に重ならない第１周囲領域と、を含み、
前記第１周囲領域は、前記第１辺の中央部から、平面視において前記第１剛性部材の中心から遠ざかる側へ広がる第１安定領域を含み、
前記第１安定領域は、前記第１辺が延びる方向において、下記の式で表される寸法Ｗ１を有し、
Ｗ１＝－１．１１４８×Ｒ１＋０．５３２×Ｋ１
Ｒ１は、前記第１コーナーの面取り寸法であり、Ｋ１は、前記第１辺が延びる方向における２つの前記第１コーナー及び前記第１辺の寸法であり、
前記配線は、前記第１安定領域を通って前記第１重なり領域に至るよう延びる、配線基板の製造方法である。

本開示の一実施形態は、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材に張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、
前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側に配線を設ける配線形成工程と、
前記基材から張力を取り除く収縮工程と、を備え、
前記基材の前記第１面側には、少なくとも１つの第２剛性部材と、第２剛性部材に設けられ、前記配線に電気的に接続される導電体と、平面視において前記第２剛性部材に重なり、前記導電体を介して前記配線に電気的に接続される電子部品と、前記第２剛性部材よりも低い剛性を有し、前記第２剛性部材及び前記電子部品を覆う保護層と、が設けられており、
前記第２剛性部材は、平面視において、前記第２剛性部材の中心から遠ざかる側で面取りされている少なくとも２つの第２コーナーと、２つの前記第２コーナーの間で延びる第２辺と、を含む外縁を備え、
前記保護層は、平面視において前記第２剛性部材に重なる第２重なり領域と、前記第２重なり領域に接し、平面視において前記第２剛性部材に重ならない第２周囲領域と、を含み、
前記第２周囲領域は、前記第２辺の中央部から、平面視において前記第２剛性部材の中心から遠ざかる側へ広がる第２安定領域を含み、
前記第２安定領域は、前記第２辺が延びる方向において、下記の式で表される寸法Ｗ２を有し、
Ｗ２＝－１．１１４８×Ｒ２＋０．５３２×Ｋ２
Ｒ２は、前記第２コーナーの面取り寸法であり、Ｋ２は、前記第２辺が延びる方向における２つの前記第２コーナー及び前記第２辺の寸法であり、
前記配線は、前記第２安定領域を通って前記第２重なり領域に至るよう延びる、配線基板の製造方法である。

本開示の実施形態によれば、配線に折れなどの破損が生じることを抑制できる。

一実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。 図１の配線基板のＡ－Ａ線に沿った断面図である。 第１剛性部材の周囲に位置する配線を拡大して示す平面図。 図３から第１絶縁層を取り除いた状態を示す平面図。 第１剛性部材の第１コーナーを拡大して示す平面図。 配線基板に生じる山部の一例を示す断面図である。 配線基板に生じる山部のその他の例を示す断面図である。 配線基板に生じる山部の一例を示す平面図である。 配線基板に生じる山部のその他の例を示す断面図である。 配線基板に生じる山部のその他の例を示す断面図である。 配線基板の製造方法を説明するための図である。 配線基板の製造方法を説明するための図である。 配線基板の製造方法を説明するための図である。 配線基板に電子部品を搭載する方法を説明するための図である。 配線基板に電子部品を搭載する方法を説明するための図である。 伸長した状態の配線基板を拡大して示す断面図である。 第１の変形例に係る配線基板を示す平面図である。 図１４の配線基板のＢ－Ｂ線に沿った断面図である。 第２の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第２の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第３の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 図１８の配線基板に生じる山部の一例を示す断面図である。 配線基板の製造方法を説明するための図である。 配線基板の製造方法を説明するための図である。 配線基板の製造方法を説明するための図である。 配線基板の製造方法を説明するための図である。 第４の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第５の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第６の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第７の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第７の変形例に係る配線基板を示す平面図である。 第８の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第８の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第９の変形例に係る第１剛性部材を示す平面図である。 第１０の変形例に係る第１剛性部材を示す平面図である。 第１１の変形例に係る第１剛性部材を示す平面図である。 実施例における積層体を示す平面図である。 実施例における積層体を示す断面図である。 基材に生じる体積ひずみをシミュレーションによって算出した結果を示す平面図である。 基材に生じる体積ひずみをシミュレーションによって算出した結果を示すグラフである。 基材に生じる体積ひずみをシミュレーションによって算出した結果を示す表である。 図３４の体積ひずみを正規化した結果を示す表である。 正規化した体積ひずみと正規化した面取り寸法の関係を示すグラフである。

（第１の実施の形態）
以下、本開示の第１の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例である。本開示の解釈は、これらの実施形態には限定されない。本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」、「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基板」の概念は、基材、シート、フィルムと呼ばれ得るような部材も含む。本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等の解釈は、厳密な意味には限定されず、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含む。

本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付す。同一の符号又は類似の符号が付された部分の繰り返しの説明は省略される場合がある。図面の寸法比率は、説明の都合上、実際の比率とは異なる場合がある。構成の一部が図面から省略される場合がある。

本明細書において、あるパラメータに関して複数の上限値の候補及び複数の下限値の候補が挙げられている場合、そのパラメータの数値範囲は、任意の１つの上限値の候補と任意の１つの下限値の候補とを組み合わせることによって構成されてもよい。例えば、「パラメータＢは、例えばＡ１以上であり、Ａ２以上であってもよく、Ａ３以上であってもよい。パラメータＢは、例えばＡ４以下であり、Ａ５以下であってもよく、Ａ６以下であってもよい。」と記載されている場合を考える。この場合、パラメータＢの数値範囲は、Ａ１以上Ａ４以下であってもよく、Ａ１以上Ａ５以下であってもよく、Ａ１以上Ａ６以下であってもよく、Ａ２以上Ａ４以下であってもよく、Ａ２以上Ａ５以下であってもよく、Ａ２以上Ａ６以下であってもよく、Ａ３以上Ａ４以下であってもよく、Ａ３以上Ａ５以下であってもよく、Ａ３以上Ａ６以下であってもよい。

（配線基板）
図１は、本実施の形態に係る配線基板１０を示す平面図である。図２は、図１の配線基板１０のＡ－Ａ線に沿った断面図である。配線基板１０は、基材２０、第１剛性部材３０及び導電層５０を備える。配線基板１０は、第１絶縁層７０を備えていてもよい。配線基板１０には電子部品５５が搭載される。「配線基板」の概念は、電子部品５５が搭載される前の配線基板１０及び電子部品５５が搭載された後の配線基板１０の両方を含む。

〔基材〕
基材２０は、少なくとも１つの方向において伸縮性を有するよう構成された部材である。基材２０は、第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。図１に示す例において、基材２０は、基材２０の面の法線方向に沿って見た場合に、第１方向Ｄ１に延びる一対の辺と、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に延びる一対の辺とを含む四角形状を有する。以下の説明において、基材２０の面の法線方向に沿って配線基板１０を見ることを、「平面視」と表現することもある。また、基材２０の面の法線方向に沿って配線基板１０を見た場合に配線基板１０の２つの構成要素が重なることを、「重なる」と表現することもある。基材２０は、少なくとも第１方向Ｄ１において伸縮性を有する。基材２０は第１方向Ｄ１以外の方向においても伸縮性を有していてもよい。例えば、基材２０は、第２方向Ｄ２においても伸縮性を有していてもよい。

基材２０の厚みＴ１は、例えば１０μｍであり、２０μｍ以上であってもよく、３０μｍ以上であってもよい。基材２０の厚みＴ１は、例えば１０ｍｍ以下であり、３ｍｍ以下であってもよく、１ｍｍ以下であってもよい。基材２０の厚みＴ１を１０μｍ以上にすることにより、基材２０の耐久性を確保できる。基材２０の厚みＴ１を１０ｍｍ以下にすることにより、配線基板１０の装着時の快適性を確保できる。基材２０の厚みＴ１を小さくしすぎると、基材２０の伸縮性が損なわれる場合がある。

基材２０の伸縮性とは、基材２０が、常態である非伸長状態から伸長でき、その後、伸長状態から解放したときに基材２０が復元できる性質をいう。以下の説明において、伸長状態から解放したときに復元できる性質のことを、復元性とも称する。非伸長状態とは、引張応力が加えられていない時の基材２０の状態である。破壊されることなく基材２０が非伸長状態から伸長可能な程度は、例えば１％以上であり、２０％以上であってもよく、７５％以上であってもよい。このような特性を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０が全体として伸縮性を有することができる。さらに、人の腕などの身体の一部に取り付けられる、高い伸縮が必要な製品や用途において、配線基板１０を使用できる。一般に、人の脇の下に取り付ける製品には、垂直方向において７２％、水平方向において２７％の伸縮性が必要であると言われている。また、人の膝、肘、臀部、足首、脇部に取り付ける製品には、垂直方向において２６％以上４２％以下の伸縮性が必要であると言われている。また、人のその他の部位に取り付ける製品には、２０％未満の伸縮性が必要であると言われている。

非伸長状態にある基材２０の形状と、非伸長状態から伸長された後に再び非伸長状態に戻ったときの基材２０の形状との差が小さいことが好ましい。この差のことを、以下の説明において形状変化とも称する。基材２０の形状変化は、面積比で例えば２０％以下であり、１０％以下であってもよく、５％以下であってもよい。形状変化の小さい基材２０を用いることにより、後述する山部や谷部の形成が容易になる。

基材２０の伸縮性を表すパラメータは、例えば弾性係数である。基材２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、１ＭＰａ以下であってもよい。このような弾性係数を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０が全体として伸縮性を有することができる。基材２０の弾性係数は、例えば１ｋＰａ以上であり、１０ｋＰａ以上であってもよい。

基材２０の弾性係数を算出する方法としては、基材２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用できる。また、基材２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用してもよい。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材２０のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の弾性係数を算出する方法として、基材２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材２０の弾性係数を算出するという方法を採用できる。本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。

基材２０の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、基材２０の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積である。曲げ剛性の単位はＮ・ｍ^２又はＰａ・ｍ^４である。基材２０の断面二次モーメントは、基材２０のうち配線５１と重なっている部分を、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって切断した場合の断面に基づいて算出される。

基材２０は、エラストマーを主成分として含んでいてもよい。また、基材２０は、織物、編物、不織布などの布を主成分として含んでいてもよい。なお「主成分」とは、対象となる構成要素において５１重量％以上を占める成分である。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができる。エラストマーは、例えば、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ニトリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー、１，２－ＢＲ系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等である。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。基材２０は、ポリジメチルシロキサンなどのシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れている。

〔第１剛性部材〕
第１剛性部材３０は、平面視において基材２０に重なるように配置されている部材である。配線基板１０は、少なくとも１つの第１剛性部材３０を備える。図１及び図２に示すように、配線基板１０は、２つ以上の第１剛性部材３０を備えていてもよい。図２に示すように、第１剛性部材３０は、基材２０の第２面２２側に位置していてもよい。

第１剛性部材３０は、基材２０よりも高い剛性を有する。このため、配線基板１０に張力などの力を加えたときに、第１剛性部材３０に重なる基材２０の領域は、第１剛性部材３０に重ならない基材２０の領域に比べて、伸縮などの変形が生じにくい。以下の説明において、平面視において第１剛性部材３０に重なる基材２０の領域を、第１重なり領域２３とも称し、平面視において第１剛性部材３０に重ならない基材２０の領域を、第１周囲領域２４とも称する。

図１及び図２に示すように、電子部品５５は、平面視において第１剛性部材３０に重なるよう配置される。すなわち、電子部品５５は、平面視において第１重なり領域２３に重なるよう配置される。これにより、配線基板１０に張力などの力を加えるときに、及び配線基板１０から力を取り除くときに、電子部品５５に力が加わることを抑制できる。このため、電子部品５５に変形、破損などが生じることを抑制できる。また、電子部品５５と配線基板１０との間の接合部に変形、破損などが生じることを抑制できる。

第１剛性部材３０の厚みＴ２は、例えば１０μｍであり、２０μｍ以上であってもよく、３０μｍ以上であってもよい。第１剛性部材３０の厚みＴ２は、例えば１ｍｍ以下であり、３００μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよい。

第１剛性部材３０の剛性を表すパラメータは、例えば弾性係数である。第１剛性部材３０の弾性係数は、基材２０の弾性係数よりも高くてもよい。第１剛性部材３０の弾性係数は、基材２０の弾性係数の例えば１０倍以上であり、１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。第１剛性部材３０の弾性係数は、基材２０の弾性係数の例えば１００００倍以下であり、５００００倍以下であってもよい。第１剛性部材３０の弾性係数は、例えば１ＧＰａ以上であり、１０ＧＰａ以上であってもよい。

第１剛性部材３０の弾性係数を算出する方法は、第１剛性部材３０の形態に応じて適宜定められる。例えば、第１剛性部材３０の弾性係数を算出する方法は、基材２０の弾性係数を算出する方法と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、第１剛性部材３０の弾性係数を算出する方法として、第１剛性部材３０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用できる。

第１剛性部材３０は、金属材料を含む金属層や、一般的な熱可塑性エラストマー、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系、シリコーン系等のオリゴマー、ポリマー等を含んでいてもよい。金属材料は、例えば銅、アルミニウム、ステンレス鋼等である。第１剛性部材３０は、プリント基板で用いられる基材であってもよい。プリント基板で用いられる基材の材料は、ガラスエポキシ、紙フェノールなどである。ガラスエポキシとは、エポキシ樹脂が含侵されたガラス繊維である。紙フェノールとは、フェノール樹脂が含侵された紙である。

〔導電層〕
導電層５０は、導電性を有する層である。導電層５０は、基材２０の第１面２１側に位置する。図２に示すように、導電層５０は、第１面２１上に位置していてもよい。導電層５０は、少なくとも配線５１を含む。配線５１は、電子部品５５に電気的に接続される。導電層５０は、パッド５２を含んでいてもよい。パッド５２は、配線５１に接続されている。例えば、パッド５２は、配線５１の端部に接続されている。配線５１及びパッド５２は、導電層５０によって一体的に構成されていてもよい。

パッド５２には、電子部品５５の端子、パッドなどが半田５４などを介して接続される。後述するように、配線基板１０と電子部品５５との間にプリント基板が設けられる場合、パッド５２には、プリント基板の端子、パッドなどが半田などを介して接続される。

図３は、第１剛性部材３０の周囲に位置する配線５１を拡大して示す平面図である。図３においては、便宜上、電子部品５５及び半田５４が省略されている。図４は、図３から第１絶縁層７０を取り除いた状態を示す平面図である。図３及び図４は、第１面２１側から見た場合の配線基板１０を示している。

配線５１は、導電性を有し、平面視において細長い形状を有する部材である。図１に示す例において、配線５１は、第１方向Ｄ１又は第２方向Ｄ２に延びている。配線５１の長さは、配線５１の幅の例えば２倍以上であり、５倍以上であってもよく、１０倍以上であってもよい。配線５１の長さとは、配線５１が延びる方向における配線５１の寸法である。配線５１の幅とは、配線５１が延びる方向に直交する方向における配線５１の寸法である。

配線５１の幅Ｗ２は、配線５１に求められる電気抵抗値に応じて適宜選択される。配線５１の幅Ｗ２は、例えば１００μｍ以上であり、２００μｍ以上であってもよく、５００μｍ以上であってもよく、１ｍｍ以上であってもよい。配線５１の幅Ｗ２は、例えば２０ｍｍ以下であり、１０ｍｍ以下であってもよく、５ｍｍ以下であってもよい。

パッド５２の幅は、配線５１の幅よりも大きくてもよい。パッド５２の幅とは、配線５１が延びる方向に直交する方向におけるパッド５２の寸法である。

図３及び図４においては、第２面２２側に位置する第１剛性部材３０の輪郭が点線で示されている。点線の内側に位置する基材２０の領域が、上述の第１重なり領域２３である。配線５１は、第１周囲領域２４から第１重なり領域２３に至るよう延びている。パッド５２は、第１重なり領域２３に位置している。

基材２０に伸縮などの変形が生じると、配線５１などの導電層５０にも力が加わる。例えば、配線５１は、張力を加えられて第１伸長量で伸長された状態の基材２０に設けられてもよい。この場合、基材２０から張力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５１は蛇腹状に変形する。これにより、配線５１に、長さ方向に並ぶ複数の山部が生じる。

配線５１を構成する導電層５０は、山部の解消及び生成を利用して基材２０の伸長及び収縮に追従できる材料を含んでいてもよい。導電層５０の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。
伸縮性を有さない導電層５０の材料の例は、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金等である。
伸縮性を有する導電層５０の材料の例は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する導電性組成物等である。ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線５１も変形できる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５１の導電性を維持できる。

ベース材としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができる。ベース材は、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等である。ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムは、伸縮性及び耐久性を有するので、ベース材として好ましい。導電性粒子の材料は、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等である。特に、銀粒子が好ましく用いられる。

配線５１を含む導電層５０の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または後述する支持基板４０上に蒸着法やスパッタリング法、金属箔の積層等により金属膜を形成する。その後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする。これにより、配線５１が形成される。基材２０上または後述する支持基板４０上に金属箔を積層する場合、基材２０または支持基板４０と金属箔との間に接着層などが介在されていてもよい。また、配線５１の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、基材２０上または支持基板４０上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷してもよい。これらの方法のうち、印刷法が好ましく用いられ得る。印刷法は、高い材料効率を有するので、配線５１を安価に製作できる。

導電層５０の厚みＴ３は、基材２０の伸縮に耐え得るよう、導電層５０の材料等に応じて適宜選択される。
導電層５０の材料が伸縮性を有さない場合、導電層５０の厚みＴ３は、例えば２５ｎｍ以上であり、５０ｎｍ以上であってもよく、１００ｎｍ以上であってもよい。導電層５０の厚みＴ３は、例えば１００μｍ以下であり、５０μｍ以下であってもよく、５μｍ以下であってもよい。
導電層５０の材料が伸縮性を有する場合、導電層５０の厚みＴ３は、例えば５μｍ以上であり、１０μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよい。導電層５０の厚みＴ３は、例えば６０μｍ以下であり、５０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよい。

上述の材料、厚みＴ３などの工夫により、基材２０の変形に起因して配線５１に変形、破損などが生じることを抑制できる。以下に説明するように、配線５１の配置が工夫されていてもよい。配線５１の配置の工夫により、基材２０の変形に起因して配線５１に変形、破損などが生じることを抑制できる。

後述する実施例によって立証されるように、第１剛性部材３０のコーナーの周辺においては、基材２０に大きな歪が生じやすい。大きな歪が生じる基材２０の領域に配線５１が重なっていると、配線５１に変形、破損などが生じやすい。本実施の形態においては、大きな歪が生じにくい基材２０の領域に配線５１を配置することを提案する。

第１剛性部材３０の輪郭を具体的に説明する。図３及び図４に示すように、第１剛性部材３０は、平面視において、第１辺３１及び第１コーナー３２を含む。第１辺３１は、２つの第１コーナー３２の間で直線状に延びている。第１辺３１は、第１方向Ｄ１に延びる２つの第１１辺３１１と、第２方向Ｄ２に延びる２つの第１２辺３１２と、を含んでいてもよい。第１コーナー３２は、第１１辺３１１と第１２辺３１２とを接続している。第１コーナー３２は、第１辺３１とは異なる方向に延びている。図３及び図４に示す例において、第１剛性部材３０は、４つの第１コーナー３２を含む。

図５は、図３の第１コーナー３２を拡大して示す平面図である。第１コーナー３２は、平面視における第１剛性部材３０の中心Ｃ１から遠ざかる側で面取りされている。「中心Ｃ１から遠ざかる側で面取りされている」とは、第１コーナー３２によって接続される２つの第１辺３１の延長線ＥＬ１の交点Ｐ１が、第１コーナー３２よりも外側に位置していることを意味する。「外側」とは、平面視において中心Ｃ１から遠ざかる側である。

第１コーナー３２は、面取り寸法Ｒ１を有する。図５の面取り寸法Ｒ１は、第１２辺３１２との関係で規定される第１コーナー３２の面取り寸法である。面取り寸法Ｒ１は、第１２辺３１２が延びる方向における、交点Ｐ１と境界点３２２との間の距離である。境界点３２２は、第１２辺３１２と第１コーナー３２の境界に位置する。図示はしないが、第１１辺３１１との関係で規定される第１コーナー３２の面取り寸法は、第１１辺３１１が延びる方向における、交点Ｐ１と境界点３２１との間の距離である。境界点３２１は、第１１辺３１１と第１コーナー３２の境界に位置する。

図５に示すように、第１コーナー３２は湾曲していてもよい。この場合、第１コーナー３２の面取り寸法Ｒ１は、第１コーナー３２の曲率半径であってもよい。

面取り寸法Ｒ１が小さいほど、第１コーナー３２の周辺において基材２０に大きな歪が局所的に生じやすい。従って、面取り寸法Ｒ１は、所定値以上であることが好ましい。

一方、後述する実施例によって立証されるように、面取り寸法Ｒ１が大きいほど、図３～図５に示す第１安定領域２４１の寸法Ｗ１が小さくなる。第１安定領域２４１とは、第１辺３１の周辺に位置し、歪が抑制されている基材２０の領域である。第１安定領域２４１は、第１周囲領域２４の一部である。図３及び図４に示すように、第１安定領域２４１は、第１辺３１の中央部から外側へ広がっている。例えば、第１２辺３１２に接する第１安定領域２４１は、第１２辺３１２の中央部から外側へ第１方向Ｄ１に広がっている。図５に示す第１安定領域２４１に関して「外側」という用語が意味する向きが、矢印Ｄ１１で表されている。

本実施の形態においては、第１安定領域２４１を通って第１重なり領域２３に至るように配線５１を配置することを提案する。これにより、第１周囲領域２４と第１重なり領域２３の境界において配線５１に変形、破損などが生じることを抑制できる。第１辺３１が延びる方向における第１安定領域２４１の寸法Ｗ１を十分に確保するためには、面取り寸法Ｒ１が所定値以下であることが好ましい。これにより、例えば、複数の配線５１を第１安定領域２４１に配置できる。寸法Ｗ１は、第１安定領域２４１が接する第１辺３１の中央部の長さと言い換えることもできる。

後述する実施例によって立証されるように、第１安定領域２４１の寸法Ｗ１は、下記の式に基づいて算出されてもよい。
Ｗ１＝－１．１１４８×Ｒ１＋０．５３２×Ｋ１
Ｋ１は、第１辺３１が延びる方向における、２つの第１コーナー３２及び第１辺３１の寸法である。第１安定領域２４１が第１２辺３１２の中央部から外側に広がる場合、寸法Ｋ１は、図５に示すように、第２方向Ｄ２における、２つの第１コーナー３２及び第１２辺３１２の寸法である。

第１コーナー３２の面取り寸法Ｒ１は、例えば０．０５ｍｍ以上であり、０．１０ｍｍ以上であってもよく、０．２０ｍｍ以上であってもよい。第１コーナー３２の面取り寸法Ｒ１は、例えば１．５ｍｍ以下であり、１．０ｍｍ以下であってもよく、０．８ｍｍ以下であってもよい。

第１コーナー３２の面取り寸法Ｒ１は、寸法Ｋ１に対する比に基づいて定められてもよい。寸法Ｋ１に対する面取り寸法Ｒ１の比であるＲ１／Ｋ１は、例えば０．０２０以上であり、０．０２５以上であってもよく、０．０３０以上であってもよい。Ｒ１／Ｋ１は、例えば０．３０以下であり、０．２５以下であってもよく、０．２０以下であってもよい。

〔第１絶縁層〕
第１絶縁層７０について説明する。第１絶縁層７０は、絶縁性を有する層である。図２及び図３に示すように、第１絶縁層７０は、平面視において第１剛性部材３０に重なっている。図３に示すように、第１絶縁層７０の輪郭は、第１剛性部材３０の輪郭の内側に位置していてもよい。第１絶縁層７０は、導電層５０を部分的に覆っている。例えば、第１絶縁層７０は、配線５１及びパッド５２を部分的に覆っている。

図３に示すように、第１絶縁層７０には、第１絶縁層７０を貫通する第１孔７１が形成されていてもよい。第１孔７１は、導電層５０に重なっていてもよい。第１孔７１に重なる導電層５０は、パッド５２を構成していてもよい。この場合、第１孔７１は、半田５４が設けられる領域を区画できる。図２に示すように、パッド５２と電子部品５５とが、半田５４を介して電気的に接続される。

図４において、第１孔７１の輪郭が点線で示されている。図４に示すように、パッド５２の輪郭が、第１孔７１の輪郭を囲んでいてもよい。第１孔７１の輪郭は、半田５４の輪郭を画定する。
配線基板１０に曲げなどの変形が生じる場合、導電層５０の大部分は、第１剛性部材３０の変形に追従するように変形する。一方、半田５４に接続されている導電層５０は、半田５４に追従すると考えられる。このため、第１剛性部材３０の変形の方が半田５４の変形よりも大きい場合、半田５４の輪郭に重なる導電層５０に大きな応力が生じ、導電層５０にクラックなどの破損が生じることが考えられる。
図４に示す例においては、パッド５２の輪郭が、第１孔７１の輪郭を囲んでいる。このため、半田５４の輪郭の一辺に沿って導電層５０にクラックなどの破損が生じたとしても、半田５４の輪郭のその他の辺において、導電層５０と半田５４との間の電気的な接続を維持できる。これにより、配線基板１０の信頼性を高めることができる。

第１絶縁層７０の材料は、例えば、ポリイミド、アクリル、ウレタン、エポキシ等の有機系樹脂、あるいは、ＳｉＯ_２、アルミナ等の無機系材料である。

次に、配線５１が形成されている配線基板１０の領域の断面形状について詳細に説明する。図６は、配線基板１０の断面の一例を示す図である。

配線基板１０は、第１面２１側における配線基板１０の表面に現れる上述の山部１１を含む。山部１１は、配線基板１０の表面において第１面２１の法線方向に隆起した部分である。山部１１を含む構造のことを、蛇腹形状部１３とも称する。蛇腹形状部は、長さ方向Ｄ１において隣り合う２つの山部１１の間に位置する谷部１２を含んでいてもよい。

図６に示すように、配線５１は、長さ方向Ｄ１に並ぶ複数の山部５１１を含む。配線５１は、長さ方向Ｄ１において隣り合う２つの山部５１１の間に位置する谷部５１２を含んでいてもよい。山部５１１及び谷部５１２は、平面視において山部１１及び谷部１２に重なる配線５１の部分に現れる。

後述するように、配線５１は、張力を加えられて第１伸長量で伸長された状態の基材２０に設けられる。基材２０から張力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、図６に示すような山部５１１が生じる。

符号Ｓ１１は、配線基板１０に張力が加えられていない状態における山部１１及び谷部１２の振幅を表す。図６に示す例においては、配線５１が配線基板１０の表面に位置しているので、振幅Ｓ１１は、配線５１の山部及び谷部の振幅である。振幅Ｓ１１は、例えば１μｍ以上であり、１０μｍ以上であってもよい。振幅Ｓ１１が１０μｍ以上である場合、基材２０の伸長に追従して配線５１が変形し易い。振幅Ｓ１１は、例えば５００μｍ以下である。

山部及び谷部の振幅は、例えば、山部及び谷部が並ぶ方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部と谷部との間の、基材２０の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。「山部及び谷部が並ぶ方向における一定の範囲」は、例えば１０ｍｍである。隣り合う山部と谷部との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。上述の幅Ｗ２などの、平面視における配線基板１０の要素の寸法も、非接触式の測定器又は接触式の測定器によって測定されてもよい。
断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部と谷部との間の距離を測定してもよい。上述の厚みＴ１、Ｔ２、Ｔ３などの、断面図における配線基板１０の要素の寸法も、断面写真などの画像に基づいて測定される。上述の幅Ｗ２などが、断面写真などの画像に基づいて測定されてもよい。

符号Ｆ１１は、配線基板１０に張力が加えられていない状態における山部１１及び谷部１２の周期を表す。周期Ｆ１１は、例えば１０μｍ以上であり、１００μｍ以上であってもよい。周期Ｆ１１は、例えば１００ｍｍ以下であり、１０ｍｍ以下であってもよい。山部１１及び谷部１２の周期Ｆ１１は、山部１１及び谷部１２が並ぶ方向における一定の範囲にわたって、複数の山部１１の間隔を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。

符号Ｍ１１及びＭ２１はそれぞれ、配線基板１０に張力が加えられていない状態における山部１１及び谷部１２の、長さ方向Ｄ１における寸法を表す。図６に示す例において、山部１１の寸法Ｍ１１及び谷部１２の寸法Ｍ２１は略同一である。配線基板１０に張力が加えられていない状態の蛇腹形状部１３における山部１１の比率を、符号Ｘ１で表す。比率Ｘ１は、Ｍ１１／（Ｍ１１＋Ｍ２１）によって算出される。比率Ｘ１は、例えば０．４０以上０．６０以下である。

図６に示すように、第２面２２側における配線基板１０の表面にも、長さ方向Ｄ１に並ぶ複数の山部１６や谷部１７を含む蛇腹形状部１８が現れてもよい。図６に示す例において、山部１６は、谷部５１２に重なる位置に現れ、谷部１７は、山部５１１に重なる位置に現れている。

符号Ｓ２１は、配線基板１０に張力が加えられていない状態における山部１６及び谷部１７の振幅を表す。振幅Ｓ２１は、振幅Ｓ１１と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、振幅Ｓ２１が振幅Ｓ１１よりも小さくてもよい。例えば、振幅Ｓ２１は、振幅Ｓ１１の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。振幅Ｓ２１は、振幅Ｓ１１の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。なお、「振幅Ｓ２１が振幅Ｓ１１よりも小さい」とは、第２面２２側における配線基板１０の表面に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。

符号Ｆ２１は、配線基板１０に張力が加えられていない状態における山部１６及び谷部１７の周期を表す。周期Ｆ２１は、山部１１及び谷部１２の周期Ｆ１１と同一であってもよい。

図７は、配線基板１０の断面図のその他の例を示している。図７に示すように、配線基板１０に張力が加えられていない状態において、山部１１の幅Ｍ１１が谷部１２の幅Ｍ２１よりも小さくてもよい。このような山部１１は、例えば、基材２０の第１面２１の山部及び谷部が経時的に変形し、その影響が蛇腹形状部１３に伝わることによって生じ得る。なお、山部１１の幅Ｍ１１及び谷部１２の幅Ｍ２１は、振幅Ｓ１１の中心における山部１１の幅及び谷部１２の幅である。山部１１の幅Ｍ１１は、好ましくは、谷部１２の幅Ｍ２１の０．３倍以上であり、０．５倍以上であってもよく、０．７倍以上であってもよい。山部１１の幅Ｍ１１は、谷部１２の幅Ｍ２１の１．０倍未満であってもよく、０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．７倍以下であってもよい。

図８は、配線基板１０に生じる蛇腹形状部１３の山部１１の一例を示す平面図である。図８に示す例において、蛇腹形状部１３の複数の山部１１は、配線５１が延びる方向である第１方向Ｄ１に沿って並んでいる。図８に示すように、各山部１１は、配線５１が延びる方向に直交する方向に延びていてもよく、配線５１が延びる方向に直交する方向に対して傾斜した方向に延びていてもよい。

図９は、配線基板１０の断面図のその他の例を示している。図９に示すように、山部１６及び谷部１７の周期Ｆ２１は、山部１１及び谷部１２の周期Ｆ１１よりも大きくてもよい。例えば、周期Ｆ２１は、周期Ｆ１１の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。なお、「周期Ｆ２１が周期Ｆ１１よりも大きい」とは、第２面２２側における配線基板１０の表面に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。

図１０は、配線基板１０の断面図のその他の例を示している。図１０に示すように、山部１６及び谷部１７の位置が、谷部１２及び山部１１の位置からＪだけずれていてもよい。ずれ量Ｊは、例えば０．１×Ｆ１１以上であり、０．２×Ｆ１１以上であってもよい。

（配線基板の製造方法）
次に、図１１Ａ～図１１Ｃを参照して、配線基板１０の製造方法について説明する。

まず、図１１Ａに示すように、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。符号Ｌ０は、張力が加えられていない状態の基材２０の、第１方向Ｄ１における寸法を表している。

続いて、図１１Ｂに示すように、基材２０を伸長させる第１伸長工程を実施する。第１伸長工程は、第１方向Ｄ１において基材２０に第１張力Ｈ１を加えて、基材２０を寸法Ｌ１まで伸長させる。第１伸長工程においては、第１方向Ｄ１及び第１方向Ｄ１に交差する方向において基材２０に張力が加えてられてもよい。例えば、第１伸長工程においては、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２において基材２０に張力が加えてられてもよい。

第１方向Ｄ１における基材２０の伸長率（＝（Ｌ１－Ｌ０）×１００／Ｌ０）は、例えば１０％以上であり、３０％以上であってもよい。基材２０の伸長率は、例えば２００％以下であり、１００％以下であってもよい。伸長工程は、基材２０を加熱した状態で実施されてもよく、常温で実施されてもよい。基材２０を加熱する場合、基材２０の温度は例えば５０℃以上１００℃以下である。

続いて、図１１Ｂに示すように、配線形成工程を実施する。配線形成工程は、第１伸長工程における第１張力Ｈ１によって伸長した状態の基材２０の第１面２１に配線５１を設ける。例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを基材２０の第１面２１に印刷する。

その後、基材２０から第１張力Ｈを取り除く第１収縮工程を実施する。これにより、図１１Ｃにおいて矢印Ｃで示すように、第１方向Ｄ１において基材２０が収縮する。基材２０が収縮すると、配線５１にも変形が生じる。配線５１の変形は、上述のように蛇腹形状部として生じる。このようにして、蛇腹形状部が現れている配線基板１０を得ることができる。

続いて、図１２Ａに示すように、第１絶縁層７０を形成してもよい。例えば、第１絶縁層７０を構成する材料の層を印刷法により第１面２１上に形成する。続いて、フォトリソグラフィ法などによって層を加工する。これにより、所定の輪郭を有し、第１孔７１が形成された第１絶縁層７０を得ることができる。

続いて、配線基板１０に電子部品５５を搭載してもよい。例えば、図１２Ｂに示すように、第１孔７１にペースト状の半田５４を設ける。続いて、電子部品５５の端子が半田５４上に位置するように、第１絶縁層７０上に電子部品５５を配置する。続いて、半田５４を加熱する。これにより、半田５４を介してパッド５２と電子部品５５とを電気的に接続できる。このようにして、図２に示すように、電子部品５５が搭載された配線基板１０を得ることができる。

本実施の形態によれば、配線基板１０の配線５１が複数の山部５１１を有している。配線基板１０の基材２０が伸長する際、配線５１は、山部５１１の振幅を低減するように変形することによって、基材２０の伸長に追従できる。このため、基材２０の伸長に伴って配線５１の全長が増加すること及び配線５１の断面積が減少することを抑制できる。このことにより、配線基板１０の伸長に起因して配線５１の抵抗値が増加することを抑制できる。また、配線５１にクラックなどの破損が生じることを抑制できる。

配線５１の抵抗値に関する効果の一例について説明する。第１方向Ｄ１における張力が配線基板１０に加えられていない第１状態における配線５１の電気抵抗値を、第１電気抵抗値と称する。また、第１方向Ｄ１において配線基板１０に張力が加えられている第２状態における配線５１の抵抗値を、第２電気抵抗値と称する。第２状態において、配線基板１０は、第１状態に比べて３０％伸長している。本実施の形態によれば、配線５１に蛇腹形状部を形成することにより、第１電気抵抗値に対する、第１電気抵抗値と第２電気抵抗値の差の絶対値の比率を低減できる。比率は、例えば２０％以下であり、より好ましくは１０％以下であり、更に好ましくは５％以下である。

図１３は、第１方向Ｄ１において配線基板１０に張力を加えて配線基板１０を第１状態に比べて２５％伸長させた第３状態における配線基板１０を拡大して示す断面図である。符号Ｓ１２及びＦ１２は、第３状態における蛇腹形状部１３の振幅及び周期を表している。符号Ｓ２２及びＦ２２は、第３状態における蛇腹形状部１８の振幅及び周期を表している。第３状態における振幅Ｓ１２は、第１状態における振幅Ｓ１１の例えば０．８倍以下であり、０．７倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。振幅Ｓ１２は、振幅Ｓ１１の例えば０．２倍以上であり、０．３倍以上であってもよく、０．４倍以上であってもよい。

符号Ｍ１２及びＭ２２はそれぞれ、第３状態における山部１１及び谷部１２の、長さ方向Ｄ１における寸法を表す。第３状態における寸法Ｍ１２及び寸法Ｍ２２は、第１状態における山部１１の寸法Ｍ１１及び谷部１２の寸法Ｍ２１に比べて大きい。

配線基板１０を伸長させるとき、山部１１及び谷部１２の寸法は、両者の比率を維持しながら増加してもよい。第３状態における山部１１の比率を、符号Ｘ２で表す。比率Ｘ２は、Ｍ１２／（Ｍ１２＋Ｍ２２）によって算出される。比率Ｘ２は、第１状態における上述のＸ１と同等であり、例えば０．４０以上０．６０以下である。また、比率Ｘ１と比率Ｘ２の差の絶対値は、例えば０．２０以下であり、０．１５以下であってもよく、０．１０以下であってもよく、０．０８以下であってもよく、０．０６以下であってもよく、０．０４以下であってもよい。

また、本実施の形態によれば、配線５１が第１安定領域２４１に配置されている。このため、第１周囲領域２４と第１重なり領域２３の境界において配線５１に変形、破損などが生じることを抑制できる。また、第１剛性部材３０の寸法Ｋ１に対する第１コーナー３２の面取り寸法Ｒ１の比が０．０２０以上であるので、第１安定領域２４１の寸法Ｗ１を十分に確保できる。このため、２本以上の配線５１が、第１安定領域２４１を通って第１重なり領域２３に至ることができる。

配線基板１０の用途は、例えば、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などである。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施の形態による配線基板１０を用いて構成する。配線基板１０は伸長できるので、例えば配線基板１０を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板１０を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現できる。また、配線基板１０が伸長した場合に配線５１の電気抵抗値が低下することを抑制できるので、配線基板１０の良好な電気特性を実現できる。他にも配線基板１０は伸長できるので、人などの生体に限らず曲面や立体形状に沿わせて設置や組込むことが可能である。それらの製品の例は、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、リハビリ用機器、家電製品、ディスプレイ、サイネージ、パーソナルコンピューター、携帯電話、マウス、スピーカー、スポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、グローブ、ラケット、クラブ、バット、釣竿、リレーのバトンや器械体操用具、またそのグリップ、身体トレーニング用機器、浮き輪、テント、水着、ゼッケン、ゴールネット、ゴールテープ、薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、付け爪、タトゥー、自動車、飛行機、列車、船舶、自転車、ベビーカー、ドローン、車椅子、などのシート、インパネ、タイヤ、内装、外装、サドル、ハンドル、道路、レール、橋、トンネル、ガスや水道の管、電線、テトラポッド、ロープ首輪、リード、ハーネス、動物用のタグ、ブレスレット、ベルトなど、ゲーム機器、コントローラーなどのハプティクスデバイス、ランチョンマット、チケット、人形、ぬいぐるみ、応援グッズ、帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、スリッパ、インナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、時計、ネクタイ、個人ID認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ICタグ、ペットボトル、文具、書籍、ペン、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、手すり、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、カーテン、ドア、窓、天井、壁、床、電池、ビニールハウス、ネット(網)、ロボットハンド、ロボット外装等である。

上述した第１の実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、第１の実施の形態と同様に構成され得る部分について、第１の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、第１の実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（第１の変形例）
図１４は、第１の変形例に係る配線基板１０の平面図である。図１５は、図１４の配線基板１０のＢ－Ｂ線に沿った断面図である。図１４及び図１５に示すように、配線基板１０は、平面視において少なくとも部分的に配線５１に重なる第２絶縁層７５を備えていてもよい。図１４に示す例において、第２絶縁層７５は、配線５１に沿って延びている。

〔制御層〕
第２絶縁層７５は、基材２０の伸縮を制御するために設けられている層である。第２絶縁層７５は、絶縁性を有する。第２絶縁層７５は、基材２０の第１周囲領域２４に位置していてもよい。第２絶縁層７５は、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、配線５１に重なるか、若しくは配線５１に近接するよう配置されている。第２絶縁層７５は、配線５１の全体に重なっていてもよい。

第２絶縁層７５は、基材２０の弾性係数よりも高い弾性係数を有してもよい。第２絶縁層７５の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、１ＧＰａ以上であってもよく、１０ＧＰａ以上であってもよい。第２絶縁層７５の弾性係数は、基材２０の弾性係数の例えば１．１倍以上であり、２倍以上であってもよく、１０倍以上であってもよく、１００倍以上であってもよい。

第２絶縁層７５の弾性係数は、基材２０の弾性係数以下であってもよい。第２絶縁層７５の弾性係数は、基材２０の弾性係数の例えば１．０倍以下であり、０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよい。

第２絶縁層７５の材料は、伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。第２絶縁層７５が伸縮性を有する材料を含む場合、第２絶縁層７５は、変形に対する耐性を有することができる。

第２絶縁層７５に用いられる、伸縮性を有さない材料の例は、樹脂である。樹脂としては、一般的な樹脂を用いることができ、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等のいずれも用いることができる。第２絶縁層７５が樹脂又はエラストマーを含む場合、第２絶縁層７５としては、樹脂基材を用いることもできる。

第２絶縁層７５に用いられる材料の伸縮性は、基材２０の伸縮性と同一又は同等であってもよい。
伸縮性を有する材料の例は、エラストマーである。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができる。エラストマーは、例えば、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、アミド系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等である。第２絶縁層７５を構成する材料がこれらの樹脂である場合、第２絶縁層７５は、透明性を有していてもよい。第２絶縁層７５は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、第２絶縁層７５は黒色であってもよい。第２絶縁層７５の色と基材２０の色とは、同一であってもよく、異なっていてもよい。

第２絶縁層７５の厚みＴ４は、伸縮に耐え得る厚みであればよく、第２絶縁層７５の材料等に応じて適宜選択される。第２絶縁層７５の厚みＴ４は、例えば０．１μｍ以上であり、１μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよい。第２絶縁層７５の厚みは、例えば５ｍｍ以下であり、１ｍｍ以下であってもよく、５００μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよい。第２絶縁層７５が薄すぎると、蛇腹形状部の周期を制御する効果が十分に得られない場合がある。また、第２絶縁層７５が厚すぎると、第２絶縁層７５の弾性係数が上述の関係を満たしていても、第２絶縁層７５の曲げ剛性が大きくなり、配線基板１０の伸縮性が低下してしまう場合がある。

第２絶縁層７５の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上や後述する支持基板４０上に配線５１を形成した後、第２絶縁層７５を構成する材料を印刷法により配線５１上に設けてもよい。第２絶縁層７５を構成する樹脂フィルムなどの部材を基材２０又は支持基板４０に接着層などを介して貼り付けてもよい。

第２絶縁層７５を基材２０や支持基板４０に貼り付けるための接着層は、分子接着層であってもよい。なお、「分子接着」とは、分子接着剤となる化合物を２つの被着体の間に付与し、化学結合によりこれらの２つの被着体を接着接合することをいう。

分子接着層に用いられる分子接着剤としては、公知の分子接着剤を用いることができ、配線基板１０の用途等に応じて適宜選択される。例えば、シランカップリング剤、チオール系化合物等が挙げられる。分子接着層の厚さは、例えば数ｎｍ～１００ｎｍ程度である。

（第２の変形例）
上述の第１の実施の形態においては、第１剛性部材３０が基材２０の第２面２２側に位置する例を示したが、第１剛性部材３０の配置は特には限定されない。
例えば図１６に示すように、第１剛性部材３０は基材２０に埋め込まれていてもよい。この場合、第１剛性部材３０は、基材２０の第１面２１又は第２面２２のいずれにも露出していなくてもよい。若しくは、第１剛性部材３０は、基材２０の第１面２１又は第２面２２に露出していてもよい。例えば図１７に示すように、第１剛性部材３０は、第１面２１に露出していてもよい。
また、図示はしないが、第１剛性部材３０は、基材２０の第１面２１側に位置していてもよい。

（第３の変形例）
第１の実施の形態においては、配線５１が基材２０に設けられる例を示したが、これに限られることはない。本変形例においては、配線５１が支持基板によって支持される例を示す。

図１８は、第１の変形例に係る配線基板１０の断面図である。配線基板１０は、基材２０、第１剛性部材３０、支持基板４０及び導電層５０を備える。配線基板１０は、第１絶縁層７０を備えていてもよい。

〔支持基板〕
支持基板４０は、基材２０よりも低い伸縮性を有するよう構成された部材である。支持基板４０は、基材２０に対向する第２面４２と、第２面４２の反対側に位置する第１面４１と、を含む。図１８に示す例において、配線５１及びパッド５２を含む導電層５０は、支持基板４０の第１面４１側に位置している。支持基板４０の第２面４２は、基材２０に接合されている。

図示はしないが、導電層５０は、支持基板４０の第２面４２側に位置していてもよい。

基材２０と支持基板４０との間に、接着剤を含む接着層４５が設けられていてもよい。接着剤としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等、シロキサン系プライマー、チオール系プライマー等を用いることができる。HMDSO（ヘキサメチルジシロキサン）、HMDS(ヘキサメチルジシラザン)等の気相法により作製した分子膜を、接着層４５として用いてもよい。接着層４５の厚みは、例えば５μｍ以上２００μｍ以下である。

図１９は、配線５１が延びる方向における配線基板１０の断面図の一例である。本変形例においては、支持基板４０に接合された基材２０から張力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５１の山部５１１及び谷部５１２と同様の山部及び谷部が支持基板４０にも現れる。支持基板４０の特性や寸法は、このような山部や谷部が形成され易くなるよう設定されている。例えば、支持基板４０は、基材２０の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。

支持基板４０の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、１ＧＰａ以上であってもよく、１０ＧＰａ以上であってもよい。支持基板４０の弾性係数は、基材２０の弾性係数の例えば１０倍以上であり、１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。支持基板４０の弾性係数は、基材２０の弾性係数の例えば５００００倍以下であり、１００００倍以下であってもよく、５０００倍以下であってもよい。このように支持基板４０の弾性係数を設定することにより、山部５１１及び谷部５１２の周期Ｆ１１が小さくなり過ぎることを抑制できる。また、山部５１１及び谷部５１２において局所的な折れ曲がりが生じることを抑制できる。
支持基板４０の弾性係数が低すぎると、配線５１の形成工程中に支持基板４０が変形し易く、この結果、支持基板４０に対する配線５１の位置合わせが難しくなる。また、支持基板４０の弾性係数が高すぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、また基材２０の割れや折れが発生し易くなる。

支持基板４０の厚みＴ５は、例えば５００ｎｍ以上であり、１μｍ以上であってもよい。支持基板４０の厚みＴ５は、例えば１０μｍ以下であり、５μｍ以下であってもよい。支持基板４０の厚みＴ５が小さすぎると、支持基板４０の製造工程や、支持基板４０上に配線５１などの部材を形成する工程における、支持基板４０のハンドリングが難しくなる。支持基板４０の厚みＴ５が大きすぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、目標の基材２０の伸縮が得られなくなる。

支持基板４０は、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂等の樹脂を含んでいてもよい。ポリエチレンナフタレート又はポリイミドは、耐久性、耐熱性に優れており、好ましく用いられる。

支持基板４０の弾性係数を算出する方法としては、支持基板４０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用できる。

（配線基板の製造方法）
次に、図２０Ａ～図２０Ｄを参照して、本変形例に係る配線基板１０の製造方法について説明する。

まず、図２０Ａに示すように、支持基板４０を準備する。支持基板４０は、キャリア基材８０の上に配置されてもよい。続いて、図２０Ａに示すように、支持基板４０の第１面４１に導電層５０を設ける。例えば、まず、蒸着法、めっき法などによって支持基板４０の第１面４１に銅層などの導電性を有する層を形成する。続いて、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いて層を加工する。これにより、配線５１を構成する導電層５０を第１面４１に形成できる。その後、図２０Ａに示すように、第１絶縁層７０を形成してもよい。図示はしないが、支持基板４０を基材２０に接合した後に第１絶縁層７０を形成してもよい。

続いて、図２０Ｂにおいて矢印で示すように、支持基板４０をキャリア基材８０から取り外す。例えば、まず、支持基板４０に粘着フィルム８５を貼り付ける。続いて、粘着フィルム８５を持ち上げる。これにより、支持基板４０がキャリア基材８０から取り外される。

続いて、図２０Ｃに示すように、基材２０を伸長させる第１伸長工程を実施する。その後、配線形成工程を実施する。配線形成工程は、伸長した状態の基材２０の第１面２１に、配線５１が設けられた支持基板４０の第２面４２を接合させる。基材２０と支持基板４０との間に接着層４５を設けてもよい。

続いて、図２０Ｄに示すように、支持基板４０から粘着フィルム８５を取り外す。その後、基材２０から第１張力Ｈ１を取り除く第１収縮工程を実施する。これにより、第１方向Ｄ１において基材２０が収縮する。基材２０が収縮すると、支持基板４０及び配線５１にも変形が生じる。支持基板４０及び配線５１の変形は、上述のように蛇腹形状部として生じる。このようにして、支持基板４０を備える配線基板１０を得ることができる。その後、第１の実施の形態の場合と同様に、配線基板１０に電子部品５５を搭載してもよい。

本変形例においても、配線５１を第１安定領域２４１に配置することにより、第１周囲領域２４と第１重なり領域２３の境界において配線５１に変形、破損などが生じることを抑制できる。

（第４の変形例）
図２１は、第４の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。図２１に示すように、支持基板４０を備える配線基板１０が、平面視において少なくとも部分的に配線５１に重なる第２絶縁層７５を備えていてもよい。

（第５の変形例）
図２２は、第５の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。図２２に示すように、配線基板１０は、電子部品５５を覆う保護層６０を備えていてもよい。保護層６０は、平面視において電子部品５５と重ならない領域にまで広がっていてもよい。例えば、保護層６０は、平面視において第１剛性部材３０の外側に位置し、配線５１に重なっていてもよい。図２２の例において、保護層６０は、配線基板１０の全域に広がっている。

保護層６０を備える配線基板１０は、図２２に示すように、支持基板４０を備えていてもよい。図示はしないが、保護層６０を備える配線基板１０は、支持基板４０を備えていなくてもよい。

保護層６０は、絶縁性を有していてもよい。保護層６０は、基材２０と同様に、伸縮性を有していてもよい。保護層６０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、１ＭＰａ以下であってもよい。保護層６０の弾性係数は、例えば１ｋＰａ以上であり、１０ｋＰａ以上であってもよい。

保護層６０の弾性係数を算出する方法としては、保護層６０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用できる。また、保護層６０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用してもよい。

保護層６０は、基材２０と同様に、エラストマーを主成分として含んでいてもよい。保護層６０の材料としては、基材２０で例示した材料を用いることができる。保護層６０の厚みＴ６は、例えば１０μｍであり、２０μｍ以上であってもよく、３０μｍ以上であってもよい。保護層６０の厚みＴ６は、例えば１０ｍｍ以下であり、３ｍｍ以下であってもよく、１ｍｍ以下であってもよい。

保護層６０の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０又は支持基板４０に電子部品５５を設けた後、保護層６０を構成する材料を印刷法により形成してもよい。保護層６０を構成する樹脂フィルムなどの部材を基材２０又は支持基板４０に接着層などを介して貼り付けてもよい。

（第６の変形例）
図２３は、第６の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。図２３に示すように、配線基板１０は、少なくとも１つの第２剛性部材３５を備えていてもよい。配線基板１０は、２つ以上の第２剛性部材３５を備えていてもよい。第２剛性部材３５は、導電層５０と電子部品５５との間に介在され、基材２０よりも高い剛性を有する部材である。図２３に示すように、第２剛性部材３５には導電体３８が設けられていてもよい。

第２剛性部材３５及び導電体３８は、例えばプリント基板を構成している。この場合、第２剛性部材３５は、ガラスエポキシ基板などの基板である。導電体３８は、基板に形成されている配線、貫通電極などである。導電体３８は、電子部品５５の図示しない端子に接続されている。電子部品５５は、導電体３８を介して配線５１に電気的に接続される。例えば、導電体３８は、半田５４に接続される。この場合、電子部品５５は、導電体３８、半田５４及びパッド５２を介して配線５１に電気的に接続される。

第２剛性部材３５の剛性を表すパラメータは、例えば弾性係数である。第２剛性部材３５の弾性係数は、基材２０の弾性係数よりも高くてもよい。第２剛性部材３５の弾性係数は、基材２０の弾性係数の例えば１０倍以上であり、１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。第２剛性部材３５の弾性係数は、基材２０の弾性係数の例えば１００００倍以下であり、５００００倍以下であってもよい。第２剛性部材３５の弾性係数は、例えば１ＧＰａ以上であり、１０ＧＰａ以上であってもよい。第２剛性部材３５の弾性係数を算出する方法として、第１剛性部材３０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用できる。

第２剛性部材３５は、金属材料を含む金属層や、一般的な熱可塑性エラストマー、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系、シリコーン系等のオリゴマー、ポリマー等を含んでいてもよい。金属材料は、例えば銅、アルミニウム、ステンレス鋼等である。第２剛性部材３５は、プリント基板で用いられる基材であってもよい。プリント基板で用いられる基材の材料は、ガラスエポキシ、紙フェノールなどである。ガラスエポキシとは、エポキシ樹脂が含侵されたガラス繊維である。紙フェノールとは、フェノール樹脂が含侵された紙である。

第２剛性部材３５を備える配線基板１０は、図２３に示すように、支持基板４０を備えていてもよい。図示はしないが、第２剛性部材３５を備える配線基板１０は、支持基板４０を備えていなくてもよい。

（第７の変形例）
図２４は、第７の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。図２４に示すように、第２剛性部材３５を備える配線基板１０が、上述の保護層６０を備えていてもよい。

第２剛性部材３５の弾性係数は、保護層６０の弾性係数よりも高くてもよい。第２剛性部材３５の弾性係数は、保護層６０の弾性係数の例えば１０倍以上であり、１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。第２剛性部材３５の弾性係数は、保護層６０の弾性係数の例えば１００００倍以下であり、５００００倍以下であってもよい。

配線基板１０に張力などの力を加えたときに、第２剛性部材３５に重なる保護層６０の領域は、第２剛性部材３５に重ならない保護層６０の領域に比べて、伸縮などの変形が生じにくい。以下の説明において、平面視において第２剛性部材３５に重なる保護層６０の領域を、第２重なり領域６３とも称し、平面視において第２剛性部材３５に重ならない保護層６０の領域を、第２周囲領域６４とも称する。

配線基板１０に変形が生じると、保護層６０にも歪などの変形が生じる。大きな歪が生じる保護層６０の領域に配線５１が重なっていると、配線５１に変形、破損などが生じやすい。本変形例においては、大きな歪が生じにくい保護層６０の領域に配線５１を配置することを提案する。

第２剛性部材３５の輪郭を具体的に説明する。図２５は、配線基板１０を示す平面図である。第２剛性部材３５は、平面視において、第２辺３６及び第２コーナー３７を含む。第２辺３６は、２つの第２コーナー３７の間で直線状に延びている。第２辺３６は、第１方向Ｄ１に延びる２つの第２１辺３６１と、第２方向Ｄ２に延びる２つの第２２辺３６２と、を含んでいてもよい。第２コーナー３７は、第２１辺３６１と第２２辺３６２とを接続している。第２コーナー３７は、第２辺３６とは異なる方向に延びている。図２５に示す例において、第２剛性部材３５は、４つの第２コーナー３７を含む。

第１剛性部材３０の第１コーナー３２と同様に、第２コーナー３７も、平面視における第２剛性部材３５の中心Ｃ２から遠ざかる側で面取りされている。第２コーナー３７は、面取り寸法Ｒ２を有する。面取り寸法Ｒ２は、第１コーナー３２の面取り寸法Ｒ１と同様に定義される。例えば、第２２辺３６２との関係で規定される第２コーナー３７の面取り寸法Ｒ２は、第２２辺３６２が延びる方向における、交点と境界点との間の距離である。境界点は、第２２辺３６２と第２コーナー３７の境界に位置する。交点は、第２コーナー３７によって接続される２つの第２辺３６の延長線が交わる点である。

第２コーナー３７は湾曲していてもよい。この場合、第２コーナー３７の面取り寸法Ｒ２は、第２コーナー３７の曲率半径であってもよい。

面取り寸法Ｒ２が小さいほど、第２コーナー３７の周辺において保護層６０に大きな歪が生じやすい。従って、面取り寸法Ｒ２は、所定値以上であることが好ましい。

一方、面取り寸法Ｒ２が大きいほど、第２安定領域６４１の寸法Ｗ２が小さくなる。第２安定領域６４１とは、第２辺３６の周辺に位置し、歪が抑制されている保護層６０の領域である。第２安定領域６４１は、第２周囲領域６４の一部である。第２安定領域６４１は、第２辺３６の中央部から外側へ広がっている。例えば、第２２辺３６２に接する第２安定領域６４１は、第２２辺３６２の中央部から外側へ第１方向Ｄ１に広がっている。

本変形例においては、第２安定領域６４１を通って第２重なり領域６３に至るように配線５１を配置することを提案する。これにより、第２周囲領域６４と第２重なり領域６３の境界において配線５１に変形、破損などが生じることを抑制できる。第２辺３６が延びる方向における第２安定領域６４１の寸法Ｗ２を十分に確保するためには、面取り寸法Ｒ２が所定値以下であることが好ましい。これにより、例えば、複数の配線５１を第２安定領域６４１に配置できる。

第２安定領域６４１の寸法Ｗ２は、第１安定領域２４１の寸法Ｗ１と同様に、下記の式に基づいて算出されてもよい。
Ｗ２＝－１．１１４８×Ｒ２＋０．５３２×Ｋ２
Ｋ２は、第２辺３６が延びる方向における、２つの第２コーナー３７及び第２辺３６の寸法である。第２安定領域６４１が第２２辺３６２の中央部から外側に広がる場合、寸法Ｋ２は、第２方向Ｄ２における、２つの第２コーナー３７及び第２２辺３６２の寸法である。

第２コーナー３７の面取り寸法Ｒ２は、例えば０．０５ｍｍ以上であり、０．１０ｍｍ以上であってもよく、０．２０ｍｍ以上であってもよい。第２コーナー３７の面取り寸法Ｒ２は、例えば１．５ｍｍ以下であり、１．０ｍｍ以下であってもよく、０．８ｍｍ以下であってもよい。

第２コーナー３７の面取り寸法Ｒ２は、寸法Ｋ２に対する比に基づいて定められてもよい。寸法Ｋ２に対する面取り寸法Ｒ２の比であるＲ２／Ｋ２は、例えば０．０２０以上であり、０．０２５以上であってもよく、０．０３０以上であってもよい。Ｒ２／Ｋ２は、例えば０．３０以下であり、０．２５以下であってもよく、０．２０以下であってもよい。

本変形例によれば、配線５１が第２安定領域６４１に配置されている。このため、第２周囲領域６４と第２重なり領域６３の境界において配線５１に変形、破損などが生じることを抑制できる。また、第２剛性部材３５の寸法Ｋ２に対する第２コーナー３７の面取り寸法Ｒ２の比が０．０２０以上であるので、第２安定領域６４１の寸法Ｗ２を十分に確保できる。このため、２本以上の配線５１が、第２安定領域６４１を通って第２重なり領域６３に至ることができる。

（第８の変形例）
図２６は、第８の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。図２６に示すように、第２剛性部材３５及び保護層６０を備える配線基板１０は、第１剛性部材３０を備えていなくてもよい。この場合、配線基板１０は、図２６に示すように、支持基板４０を備えていてもよく、図２７に示すように、配線基板１０は、支持基板４０を備えていなくてもよい。配線基板１０が第１剛性部材３０を備えない場合であっても、第２剛性部材３５が、配線５１に変形、破損などが生じることを抑制できる。

（第９の変形例）
上述の実施の形態及び変形例においては、第１剛性部材３０の第１コーナー３２が湾曲している例を示したが、これに限られることはない。図２８に示すように、第１コーナー３２は、境界点３２１から境界点３２２まで直線状に延びていてもよい。図示はしないが、第２剛性部材３５の第２コーナー３７も、図２８の第１コーナー３２と同様に直線状に延びていてもよい。

（第１０の変形例）
上述の実施の形態及び変形例においては、第１剛性部材３０の４つの第１辺３１の長さが等しい例を示したが、これに限られることはない。図２９に示すように、第１剛性部材３０の４つの第１辺３１は、異なる長さを有していてもよい。例えば、第１方向Ｄ１に延びる第１１辺３１１が、第２方向Ｄ２に延びる第１２辺３１２よりも長くてもよい。図示はしないが、第２剛性部材３５の４つの第２辺３６も、図２８の４つの第１辺３１と同様に異なる長さを有していてもよい。

（第１１の変形例）
上述の実施の形態及び変形例においては、第１剛性部材３０が、３つの第１辺３１及び３つの第１コーナー３２を含む例を示したが、これに限られることはない。図３０に示すように、第１剛性部材３０は、３つの第１辺３１及び３つの第１コーナー３２を含んでいてもよい。図示はしないが、第１剛性部材３０は、５つ以上の第１コーナー３２を含んでいてもよい。第１剛性部材３０の第１辺３１の数と第１コーナー３２の数は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
図示はしないが、第２剛性部材３５は、図３０の第１剛性部材３０と同様に３つの第２辺３６及び３つの第２コーナー３７を含んでいてもよい。図示はしないが、第２剛性部材３５は、５つ以上の第２コーナー３７を含んでいてもよい。第２剛性部材３５の第２辺３６の数と第２コーナー３７の数は、同一であってもよく、異なっていてもよい。

上述の実施の形態及び変形例は、適宜組み合わされてもよい。

本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例の記載には限定されない。

［実施例１］
基材２０及び基材２０の一部に重なる第１剛性部材３０を備える積層体を第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２において伸長させた場合に基材２０に生じる体積ひずみを、シミュレーションによって算出した。第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２における積層体の伸長率は、１５０％である。図３１及び図３２は、積層体を示す平面図及び断面図である。シミュレーションにおいて設定した基材２０及び第１剛性部材３０のパラメータは下記のとおりである。
・基材２０の弾性係数：０．１ＭＰａ
・第１剛性部材３０の弾性係数：１ＧＰａ
・第１剛性部材３０の寸法Ｋ１：４ｍｍ
・第１剛性部材３０の第１コーナー３２の曲率半径Ｒ１：０．５ｍｍ

算出された体積ひずみを図３３Ａ及び図３３Ｂに示す。図３３Ａは、積層体の各位置における体積ひずみを画素の濃度で表現する平面図である。図３３Ｂは、図３３Ａの横軸ｘ上の各点での体積ひずみを示すグラフである。横軸ｘ上の点Ｖ１は、第１方向Ｄ１における第１１辺３１１の中心に位置する。点Ｖ２は、第１１辺３１１の延長線上に位置し、且つ、第１コーナー３２から十分に離れている。点Ｖ１から点Ｖ２までの距離は、第１剛性部材３０の寸法Ｋ１の１．２５倍である。

図３３Ａ及び図３３Ｂに示すように、第１コーナー３２の周辺においては、基材２０に生じる体積ひずみが大きい。点Ｖ２においては、第１コーナー３２に起因する体積ひずみがほとんど見られなかった。点Ｖ３は、点Ｖ２における体積ひずみと同一の体積ひずみが算出された、第１１辺３１１上の点である。点Ｖ１と点Ｖ２の間においては、第１コーナー３２に起因する体積ひずみがほとんど見られなかった。従って、点Ｖ１から点Ｖ３までの第１１辺３１１の部分から外側へ広がる基材２０の領域は、上述の第１安定領域２４１である。

図３３Ｂにおいて点線で示すように、点Ｖ１に対して点Ｖ３とは反対側に位置する第１１辺３１１上の点においては、点Ｖ１を中心とした対称的な体積ひずみのグラフが得られると考えられる。従って、従って、点Ｖ１から点Ｖ４までの第１１辺３１１の部分から外側へ広がる基材２０の領域も、上述の第１安定領域２４１であると考えられる。点Ｖ４は、点Ｖ１に対して点Ｖ３と対称的な位置にある。従って、第１安定領域２４１の寸法Ｗ１は、点Ｖ１から点Ｖ３までの距離の２倍である。寸法Ｗ１は１．６ｍｍであった。

［実施例２］
第１剛性部材３０の第１コーナー３２の曲率半径Ｒ１を０．１ｍｍに変更して、実施例１の場合と同一のシミュレーションを実施した。第１安定領域２４１の寸法Ｗ１は２．０ｍｍであった。

［実施例３］
第１剛性部材３０の第１コーナー３２の曲率半径Ｒ１を１．０ｍｍに変更して、実施例１の場合と同一のシミュレーションを実施した。第１安定領域２４１の寸法Ｗ１は１．０ｍｍであった。

［実施例４］
第１剛性部材３０の寸法Ｋ１を２ｍｍに変更して、実施例１の場合と同一のシミュレーションを実施した。第１安定領域２４１の寸法Ｗ１は０．５ｍｍであった。

［実施例５］
第１剛性部材３０の寸法Ｋ１を１０ｍｍに変更して、実施例１の場合と同一のシミュレーションを実施した。第１安定領域２４１の寸法Ｗ１は４．６ｍｍであった。

実施例１～５において算出された寸法Ｗ１を図３４に示す。

寸法Ｗ１に基づいて算出したＷｓ１を図３５に示す。Ｗｓ１は、第１安定領域２４１の寸法Ｗ１を第１剛性部材３０の寸法Ｋ１で割った値である。図３５のＲｓ１は、第１コーナー３２の曲率半径Ｒ１を第１剛性部材３０の寸法Ｋ１で割った値である。例えば実施例１においては、Ｗ１＝１．６ｍｍ、Ｋ１＝４ｍｍ、Ｒ１＝０．５ｍｍであるので、Ｗｓ１＝０．４、Ｒｓ１＝０．１２５である。

図３６は、Ｒｓ１とＷｓ１の関係を示すグラフである。図３６に示すように、Ｗｓ１は、下記のＲｓ１の一次関数として近似される。
Ｗｓ１＝－１．１１４８×Ｒｓ１＋０．５３２
従って、Ｗ１とＲ１との間には下記の関係式が成立する。
Ｗ１＝－１．１１４８×Ｒ１＋０．５３２×Ｋ１

１０ 配線基板
２０ 基材
２１ 第１面
２２ 第２面
２３ 第１重なり領域
２４ 第１周囲領域
２４１ 第１安定領域
３０ 第１剛性部材
３１ 第１辺
３２ 第１コーナー
３５ 第２剛性部材
３６ 第２辺
３７ 第２コーナー
３８ 導電体
４０ 支持基板
４１ 第１面
４２ 第２面
５０ 導電層
５１ 配線
５２ パッド
５４ 半田
５５ 電子部品
６０ 保護層
６３ 第２重なり領域
６４ 第２周囲領域
６４１ 第２安定領域
７０ 第１絶縁層
７１ 第１孔
７５ 第２絶縁層

Claims (22)

1. 電子部品が搭載される配線基板であって、
   第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
   平面視において前記基材及び前記電子部品に重なり、前記基材よりも高い剛性を有する少なくとも１つの第１剛性部材と、
   前記基材の前記第１面側に位置する配線を含む導電層と、を備え、
   前記第１剛性部材は、平面視において、前記第１剛性部材の中心から遠ざかる側で面取りされている少なくとも２つの第１コーナーと、２つの前記第１コーナーの間で延びる第１辺と、を含む外縁を備え、
   前記基材は、平面視において前記第１剛性部材に重なる第１重なり領域と、前記第１重なり領域に接し、平面視において前記第１剛性部材に重ならない第１周囲領域と、を含み、
   前記第１周囲領域は、前記第１辺の中央部から、平面視において前記第１剛性部材の中心から遠ざかる側へ広がる第１安定領域を含み、
   前記第１安定領域は、前記第１辺が延びる方向において、下記の式で表される寸法Ｗ１を有し、
   Ｗ１＝－１．１１４８×Ｒ１＋０．５３２×Ｋ１
   Ｒ１は、前記第１コーナーの面取り寸法であり、Ｋ１は、前記第１辺が延びる方向における２つの前記第１コーナー及び前記第１辺の寸法であり、
   前記配線は、前記第１安定領域を通って前記第１重なり領域に至るよう延びる、配線基板。
2. Ｒ１／Ｋ１が０．０２０以上０．３０以下である、請求項１に記載の配線基板。
3. 前記第１剛性部材の弾性係数は、前記基材の弾性係数の１０倍以上である、請求項１又は２に記載の配線基板。
4. 前記第１剛性部材は、前記基材の前記第２面側に位置する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
5. 前記第１剛性部材は、前記基材に埋め込まれている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
6. 平面視において前記第１剛性部材に重なり、前記導電層を部分的に覆う第１絶縁層と、
   平面視において前記導電層に重なり、前記第１絶縁層を貫通する第１孔と、を備える、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
7. 前記導電層は、平面視において前記第１孔を囲み、前記配線に接続されているパッドを含む、請求項６に記載の配線基板。
8. 平面視において前記基材に部分的に重なる少なくとも１つの第２剛性部材と、
   前記第２剛性部材に設けられ、前記配線に電気的に接続される導電体と、
   前記導電体を介して前記配線に電気的に接続される前記電子部品と、
   前記基材の前記第１面側に位置し、前記第２剛性部材よりも低い剛性を有し、前記第２剛性部材及び前記電子部品を覆う保護層と、を備え、
   前記第２剛性部材は、平面視において、前記第２剛性部材の中心から遠ざかる側で面取りされている少なくとも２つの第２コーナーと、２つの前記第２コーナーの間で延びる第２辺と、を含む外縁を備え、
   前記保護層は、平面視において前記第２剛性部材に重なる第２重なり領域と、前記第２重なり領域に接し、平面視において前記第２剛性部材に重ならない第２周囲領域と、を含み、
   前記第２周囲領域は、前記第２辺の中央部から、平面視において前記第２剛性部材の中心から遠ざかる側へ広がる第２安定領域を含み、
   前記第２安定領域は、前記第２辺が延びる方向において、下記の式で表される寸法Ｗ２を有し、
   Ｗ２＝－１．１１４８×Ｒ２＋０．５３２×Ｋ２
   Ｒ２は、前記第２コーナーの面取り寸法であり、Ｋ２は、前記第２辺が延びる方向における２つの前記第２コーナー及び前記第２辺の寸法であり、
   前記配線は、前記第２安定領域を通って前記第２重なり領域に至るよう延びる、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の配線基板。
9. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
   前記基材の前記第１面側に位置する配線を含む導電層と、
   平面視において前記基材に部分的に重なる少なくとも１つの第２剛性部材と、
   前記第２剛性部材に設けられ、前記配線に電気的に接続される導電体と、
   平面視において前記第２剛性部材に重なり、前記導電体を介して前記配線に電気的に接続される電子部品と、
   前記基材の前記第１面側に位置し、前記第２剛性部材よりも低い剛性を有し、前記第２剛性部材及び前記電子部品を覆う保護層と、を備え、
   前記第２剛性部材は、平面視において、前記第２剛性部材の中心から遠ざかる側で面取りされている少なくとも２つの第２コーナーと、２つの前記第２コーナーの間で延びる第２辺と、を含む外縁を備え、
   前記保護層は、平面視において前記第２剛性部材に重なる第２重なり領域と、前記第２重なり領域に接し、平面視において前記第２剛性部材に重ならない第２周囲領域と、を含み、
   前記第２周囲領域は、前記第２辺の中央部から、平面視において前記第２剛性部材の中心から遠ざかる側へ広がる第２安定領域を含み、
   前記第２安定領域は、前記第２辺が延びる方向において、下記の式で表される寸法Ｗ２を有し、
   Ｗ２＝－１．１１４８×Ｒ２＋０．５３２×Ｋ２
   Ｒ２は、前記第２コーナーの面取り半径であり、Ｋ２は、前記第２辺が延びる方向における２つの前記第２コーナー及び前記第２辺の寸法であり、
   前記配線は、前記第２安定領域を通って前記第２重なり領域に至るよう延びる、配線基板。
10. Ｒ２／Ｋ２が０．０２０以上０．３０以下である、請求項９に記載の配線基板。
11. 前記第２剛性部材の弾性係数は、前記保護層の弾性係数の１０倍以上である、請求項９又は１０に記載の配線基板。
12. 平面視において前記第２剛性部材に重なり、前記導電層を部分的に覆う第１絶縁層と、
    平面視において前記導電層に重なり、前記第１絶縁層を貫通する第１孔と、
    前記第１孔に位置し、前記導電層及び前記導電体に接続される半田と、を備える、請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の配線基板。
13. 前記導電層は、平面視において前記第１孔を囲み、前記配線に接続されているパッドを含む、請求項１２に記載の配線基板。
14. 前記基材は、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル又はシリコンゲルを含む、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の配線基板。
15. 前記配線を支持する支持基板を備える、請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の配線基板。
16. 前記支持基板の弾性係数は、前記基材の弾性係数の１０倍以上である、請求項１５に記載の配線基板。
17. 前記支持基板は、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、又はポリエチレンテレフタラートを含む、請求項１５又は１６に記載の配線基板。
18. 前記基材の前記第１面側に位置し、平面視において少なくとも部分的に前記配線に重なる第２絶縁層を備える、請求項１乃至１７のいずれか一項に記載の配線基板。
19. 前記第２絶縁層は、前記基材よりも大きい弾性係数を有する、請求項１８に記載の配線基板。
20. 前記配線は、前記配線の長さ方向に並ぶ複数の山部を含む、請求項１乃至１９のいずれか一項に記載の配線基板。
21. 電子部品が搭載される配線基板の製造方法であって、
    第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、平面視において前記基材及び前記電子部品に重なり、前記基材よりも高い剛性を有する少なくとも１つの第１剛性部材と、を備える積層体の前記基材に張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、
    前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側に配線を設ける配線形成工程と、
    前記基材から張力を取り除く収縮工程と、を備え、
    前記第１剛性部材は、平面視において、前記第１剛性部材の中心から遠ざかる側で面取りされている少なくとも２つの第１コーナーと、２つの前記第１コーナーの間で延びる第１辺と、を含む外縁を備え、
    前記基材は、平面視において前記第１剛性部材に重なる第１重なり領域と、前記第１重なり領域に接し、平面視において前記第１剛性部材に重ならない第１周囲領域と、を含み、
    前記第１周囲領域は、前記第１辺の中央部から、平面視において前記第１剛性部材の中心から遠ざかる側へ広がる第１安定領域を含み、
    前記第１安定領域は、前記第１辺が延びる方向において、下記の式で表される寸法Ｗ１を有し、
    Ｗ１＝－１．１１４８×Ｒ１＋０．５３２×Ｋ１
    Ｒ１は、前記第１コーナーの面取り寸法であり、Ｋ１は、前記第１辺が延びる方向における２つの前記第１コーナー及び前記第１辺の寸法であり、
    前記配線は、前記第１安定領域を通って前記第１重なり領域に至るよう延びる、配線基板の製造方法。
22. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材に張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、
    前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側に配線を設ける配線形成工程と、
    前記基材から張力を取り除く収縮工程と、を備え、
    前記基材の前記第１面側には、少なくとも１つの第２剛性部材と、第２剛性部材に設けられ、前記配線に電気的に接続される導電体と、平面視において前記第２剛性部材に重なり、前記導電体を介して前記配線に電気的に接続される電子部品と、前記第２剛性部材よりも低い剛性を有し、前記第２剛性部材及び前記電子部品を覆う保護層と、が設けられており、
    前記第２剛性部材は、平面視において、前記第２剛性部材の中心から遠ざかる側で面取りされている少なくとも２つの第２コーナーと、２つの前記第２コーナーの間で延びる第２辺と、を含む外縁を備え、
    前記保護層は、平面視において前記第２剛性部材に重なる第２重なり領域と、前記第２重なり領域に接し、平面視において前記第２剛性部材に重ならない第２周囲領域と、を含み、
    前記第２周囲領域は、前記第２辺の中央部から、平面視において前記第２剛性部材の中心から遠ざかる側へ広がる第２安定領域を含み、
    前記第２安定領域は、前記第２辺が延びる方向において、下記の式で表される寸法Ｗ２を有し、
    Ｗ２＝－１．１１４８×Ｒ２＋０．５３２×Ｋ２
    Ｒ２は、前記第２コーナーの面取り寸法であり、Ｋ２は、前記第２辺が延びる方向における２つの前記第２コーナー及び前記第２辺の寸法であり、
    前記配線は、前記第２安定領域を通って前記第２重なり領域に至るよう延びる、配線基板の製造方法。

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