JP3871972B2 - テープキャリアおよびそれを用いた電子機器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置を駆動する駆動用半導体装置などの半導体装置や受動部品などを搭載するためのテープキャリアおよびそれを用いた電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
テープキャリアは、半導体装置や受動部品等を搭載するためのものであり絶縁フィルム上に配線パターンが形成された構造となっている。テープキャリアは、例えば、携帯電話等に使用されている液晶表示装置を駆動する駆動用半導体装置などに使用されている。近年、携帯電話等での小型化、高密度化および高性能化が進んでいることに伴い、テープキャリアにおいても小型化、高密度実装化が要求されている。
【０００３】
これに対応するために、高密度化を図る方法として、配線パターンのファインピッチ化が進められてきたが、配線加工技術およびアセンブリ技術に限界があったため、現在は、これまで片面にて実装されてきたテープキャリアの両面を使用することにより実装面積を拡大し、同一サイズのテープキャリアであれば、実装面積が２倍となる両面配線型テープキャリアの開発が進められている。
【０００４】
一般に両面配線型テープキャリアは、図１１に示すように、絶縁フィルム層５１、貫通孔（スルーホール）５２、貫通孔５２を覆うランド５３、配線層５４、半導体装置（チップ）５５、半導体装置５５のパッド等の接続部を保護し固定するための樹脂層５６、導電性物質５７から構成されている。
【０００５】
また、絶縁フィルム層５１の裏表（両面）に、半導体装置５５と外部の電気的接続のための配線パターンが印刷された配線層５４を有している。両面に配している配線層５４を電気的に接続するために、絶縁フィルム層５１は、貫通孔５２を有している。また、貫通孔５２は、前述のとおり電気的な接続を可能とするために、導電性物質５７で埋められている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記貫通孔５２は、電気的な接続を必要とするため、めっきや金属塊等の柔軟性に乏しい導電性物質５７にて形成されており、変形しにくい。従って、貫通孔の部分およびその周辺にてテープキャリアを折り曲げると、折り曲げた部分にかかる引張応力が集中し、貫通孔５２内の導電性物質５７、貫通孔５２を覆うランド５３若しくはそのランド５３から引き出される配線が断線してしまう。このため、現在開発されている多層配線型テープキャリアは貫通孔５２部並びにその近傍での折り曲げを禁止しており、ＣＯＦ（Chip On Film）やＳＯＦ（System On Film）のようにあらゆる部分においても折り曲げ可能なテープキャリアの特徴点を損なうこととなっている。
【０００７】
そこで本発明は、上記従来の課題を解決すべく提案されたものであり、貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた時においても引張応力を緩和し、配線の断線を防ぐことを可能としたテープキャリアおよびそれを用いた電子機器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかるテープキャリアは、上記の課題を解決するために、少なくとも１つの絶縁フィルムと、該絶縁フィルムにおける異なる面上に形成された第１の配線および第２の配線と、第１の配線と第２の配線とを電気的に接続するために絶縁フィルムに設けられた貫通孔と、貫通孔を埋める導電体と、導電体を覆うように形成されていると共に第１の配線および第２の配線にそれぞれ接続された第１のランドおよび第２のランドとを備えるテープキャリアにおいて、第１のランドの厚みは、第２のランドの厚みより薄いことを特徴としている。
【０００９】
上記構成によれば、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げた場合、折り曲げた際の山側部分の第１のランドの層厚が谷側部分の第２のランドよりも薄くなる。従って、貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた時の第１のランド表面の曲率半径は小さくなる。第１のランドは、厚さが厚くなるほど折り曲げた時に負荷される引張応力が大きくなるため、第１のランドを薄くして曲率半径を小さくすることにより、負荷される引張応力が緩和される。
【００１０】
その結果、テープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止できる。
【００１１】
本発明にかかるテープキャリアは、上記の課題を解決するために、少なくとも１つの絶縁フィルムと、該絶縁フィルムにおける異なる面上に形成された第１の配線および第２の配線と、第１の配線と第２の配線とを電気的に接続するために絶縁フィルムに設けられた貫通孔と、貫通孔を埋める導電体と、導電体を覆うように形成されていると共に第１の配線および第２の配線にそれぞれ接続された第１のランドおよび第２のランドとを備えるテープキャリアにおいて、第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方の表面に凹部が形成されていることを特徴としている。
【００１２】
上記構成によれば、第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方には凹部が形成されていることによって表面積が大きくなる。従って、ランドの絶縁フィルムに平行な面に沿った断面積を広くした場合と同様の効果が得られることとなり、折り曲げ時に第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方に負荷される応力を緩和することが可能となる。
【００１３】
その結果、テープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止できる。
【００１４】
本発明にかかるテープキャリアは、上記の課題を解決するために、少なくとも１つの絶縁フィルムと、該絶縁フィルムにおける異なる面上に形成された第１の配線および第２の配線と、第１の配線と第２の配線とを電気的に接続するために絶縁フィルムに設けられた貫通孔と、貫通孔を埋める導電体と、導電体を覆うように形成されていると共に第１の配線および第２の配線にそれぞれ接続された第１のランドおよび第２のランドとを備えるテープキャリアにおいて、第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方には、導電体を覆っていない欠損部、例えば穴や切り込みなどが形成されていることを特徴としている。
【００１５】
上記構成によれば、第１のランド若しくは第２のランドの一部に穴や切り込みなどの欠損部を設けている。この欠損部があることにより絶縁フィルムを覆っていない部分ができるため応力を分散することができる。
【００１６】
その結果、テープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止できる。
【００１７】
本発明にかかる電子機器は、上記の課題を解決するために、上記のいずれかの構成を備えるテープキャリアと、テープキャリア上に搭載された半導体装置とを備える電子機器であって、上記テープキャリアが、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられていることを特徴としている。
【００１８】
上記構成によれば、テープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際においても、配線の断線しないテープキャリアを供給することが可能となる。これにより、電子機器には、様々な折り曲げ形状でテープキャリアを使用することが可能となり、電子機器の小型化が実現できる。
【００１９】
本発明にかかる電子機器は、上記の課題を解決するために、少なくとも１つの絶縁フィルムと、絶縁フィルムにおける異なる面上に形成された第１の配線および第２の配線と、第１の配線と第２の配線とを電気的に接続するために絶縁フィルムに設けられた貫通孔と、貫通孔を埋める導電体と、導電体を覆うように形成されていると共に第１の配線および第２の配線にそれぞれ接続された第１のランドおよび第２のランドとを備え、第１のランドは、絶縁フィルムに平行な面に沿った断面積が、第２のランドより広いテープキャリアと、テープキャリア上に搭載された半導体装置とを備える電子機器であって、テープキャリアが、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられていることを特徴とする。
【００２０】
上記構成によれば、第１のランドは、絶縁フィルムに平行な面に沿った断面積が、第２のランドより広いテープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際においても、配線の断線しないテープキャリアを供給することが可能となる。これにより、電子機器には、様々な折り曲げ形状でテープキャリアを使用することが可能となり、電子機器の小型化が実現できる。
【００２１】
本発明にかかる電子機器は、上記の課題を解決するために、少なくとも１つの絶縁フィルムと、絶縁フィルムにおける異なる面上に形成された第１の配線および第２の配線と、第１の配線と第２の配線とを電気的に接続するために絶縁フィルムに設けられた貫通孔と、貫通孔を埋める導電体とを備え、貫通孔は、第１の配線側の端部における断面積が、第２の配線側の端部における断面積よりも広くなるように形成されているテープキャリアと、テープキャリア上に搭載された半導体装置とを備える電子機器であって、テープキャリアが、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられていることを特徴とする。
【００２２】
上記構成によれば、貫通孔は、第１の配線側の端部における断面積が、第２の配線側の端部における断面積よりも広くなるように形成されているテープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際においても、配線の断線しないテープキャリアを供給することが可能となる。これにより、電子機器には、様々な折り曲げ形状でテープキャリアを使用することが可能となり、電子機器の小型化が実現できる。
【００２３】
本発明にかかる電子機器は、上記の課題を解決するために、少なくとも１つの絶縁フィルムと、絶縁フィルムにおける異なる面上に形成された第１の配線および第２の配線と、第１の配線と第２の配線とを電気的に接続するために絶縁フィルムに設けられた貫通孔と、貫通孔を埋める導電体とを備え、導電体は、導電性ペーストで形成されているテープキ ャリアと、テープキャリア上に搭載された半導体装置とを備える電子機器であって、テープキャリアが、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられていることを特徴とする。
【００２４】
上記構成によれば、導電体は、導電性ペーストで形成されているテープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際においても、配線の断線しないテープキャリアを供給することが可能となる。これにより、電子機器には、様々な折り曲げ形状でテープキャリアを使用することが可能となり、電子機器の小型化が実現できる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
〔実施の形態１〕
本発明の第一の実施の形態について図１および図２に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２６】
本発明にかかるテープキャリアは、図１に示すように、絶縁フィルム１、貫通孔２、第１のランド３ａ、第２のランド３ｂ、第１の配線層４ａ、第２の配線層４ｂ、半導体装置（チップ）５、樹脂層６、導電体７を備えている。
【００２７】
絶縁フィルム１は、その面上に第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂを配置するためのものである。絶縁フィルム１は、絶縁性を有することはもちろん、様々な形状で使用されることから可撓性であることが必要である。このため、絶縁フィルム１を形成する材料としては、例えば、ポリイミド、ガラスエポキシ、ポリエステルなどの樹脂材料が用いられる。
【００２８】
貫通孔２は、絶縁フィルム１の異なる面上に配置されている第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂを互いに電気的に接続するために上記絶縁フィルム１に開けられた孔である。
【００２９】
第１のランド３ａおよび第２のランド３ｂは、貫通孔２全体又は大部分を覆うように配置されている。貫通孔２を通じて絶縁フィルム１上でそれぞれ第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂと電気的に接続するためのものである。
【００３０】
第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂは、それぞれ、絶縁フィルム１上に配線パターンを印刷することによって形成されている。第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂとしては、銅箔や銀箔などの導電性を有する金属箔が用いられている。
【００３１】
半導体装置５は、上記第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂと接続され、電子機器の駆動に使用される。
【００３２】
樹脂層６は、上記第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂと半導体装置５とを接続するとともに、該接続部分を保護し固定している。
【００３３】
導電体７は、貫通孔２に埋め込まれており、第１のランド３ａおよび第２のランド３ｂとを電気的に接続するためのものである。導電体７としては、例えば、メッキや金属塊や導電性ペーストなどが使用されている。
【００３４】
上記構成において、本発明にかかるテープキャリアの具体的説明をする。
【００３５】
本発明にかかるテープキャリアの主たる特徴点は、少なくとも１つの絶縁フィルム１と、該絶縁フィルム１における異なる面上に形成された第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂと、第１の配線層４ａと第２の配線４ｂとを電気的に接続するために絶縁フィルム１に設けられた貫通孔２と、貫通孔２を埋める導電体７と、導電体７の全体又は大部分を覆うように形成されていると共に第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂにそれぞれ接続された第１のランド３ａおよび第２のランド３ｂとを備えるテープキャリアにおいて、第１のランド３ａは、絶縁フィルム１に平行な面に沿った断面積が、第２のランド３ｂより広いことである。
【００３６】
これにより、テープキャリア自身を折り曲げた際に貫通孔２および第１のランド３ａおよび第２のランド３ｂ周辺で発生していた配線の断線を防止することが可能となる。
【００３７】
すなわち、図１に示すように、本発明にかかるテープキャリアは、絶縁フィルム１上に配置している第１のランド３ａが第２のランド３ｂと比較して大きいものとなっている。
【００３８】
一般に、テープキャリアを折り曲げた場合には、引張応力も圧縮応力も発生しない折り曲げ中心線８がおおよそ絶縁フィルム１の中心部を通ることになる。このため、テープキャリアを貫通孔２の部分又はその周辺で第１の配線４ａ側の面が外側となるように折り曲げると、山側部分の第１のランド３ａには引張応力が発生し、対する谷側部分の第２のランド３ｂには圧縮応力が発生することになる。
【００３９】
ここで、テープキャリアを上記構造にすることにより、第１のランド３ａが比較的広い領域で絶縁フィルム１と接するようになるので、第１のランド３ａと絶縁フィルム１との密着性が増す。それゆえ、図２に示すように、テープキャリアを貫通孔２の部分又はその周辺で折り曲げた際には、前記の引張応力に対する第１のランド３ａの対抗性が増すことで、断線が発生しにくくなる。また、第２のランド３ｂは、比較的狭い領域で絶縁フィルム１と接するようになるので、配線の引き廻し可能な領域を広く確保できる。
【００４０】
なお、第１のランド３ａは、面積が広くなるほど引張応力に対する耐力が大きくなる。このため、第１のランド３ａは、配線の引き廻しが可能な程度にできるだけ大きくすることが好ましい。
【００４１】
また、第１のランド３ａおよび第２のランド３ｂの大きさは、実装密度および折り曲げ耐性を勘案して決定する。
【００４２】
また、上記第１のランド３ａおよび第２のランド３ｂは円形の形状をしていても良く、この場合には、第１のランド３ａの直径を第２のランド３ｂの直径よりも大きいものとすれば同様の効果を得ることができる。
【００４３】
例えば、テープキャリアの絶縁フィルム１の厚さを２５〜５０μｍとし、第１のランド３ａおよび第２のランド３ｂと配線フィルム４の厚さを１２〜１８μｍとした場合、第２のランド３ｂの直径を３００μｍ程度とし、第１のランド３ａの直径を３００μｍ程度から大きくするか、若しくは第１のランド３ａの直径を３００μｍ程度とし、第２のランド３ｂの直径を３００μｍ程度から小さくすれば良い。
【００４４】
また、上記直径の変化は別々である必要はなく、第１のランド３ａおよび第２のランド３ｂの直径をそれぞれ同時に変化させても当然に同様の効果が得られる。
【００４５】
〔実施の形態２〕
本発明の第二の実施の形態を図３および図４に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。また、説明の便宜上、前記実施の形態１で使用した部材と同じ機能を有する部材には同一の番号を付記し、その説明を省略する。
【００４６】
本実施形態のテープキャリアは、前記実施の形態１のテープキャリアにおいて、第２のランド３ｂより平面サイズ（絶縁フィルム１に平行な面に沿った断面積）の大きい第１のランド３ａに代えて、第２のランド３ｂより薄い第１のランド３３ａを用いたものである。すなわち、本実施形態のテープキャリアの主たる特徴点は、図３に示すように、第１のランド３３ａの厚さを第２のランド３ｂの厚さと比較して薄くした点にある。
【００４７】
図４に示すように、テープキャリアを貫通孔２の部分又はその周辺で第１の配線４ａ側の面が外側となるように折り曲げると、第１のランド３３ａに発生する引張応力は、折り曲げ中心線８からの距離が離れていれば離れている程大きくなる。本実施形態では、第１のランド３３ａの厚みを薄くすることにより、折り曲げ中心線８からの距離が短くなり、引張応力を低減することが可能となる。例えば、現在製造可能な厚さである５μｍとすれば、引張応力を大きく低減することが可能となる。また、第２のランド３ｂの厚みを厚くすることにより、折り曲げ時の強度を上げることができる。
【００４８】
これにより、テープキャリアを貫通孔２の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止することができる。
【００４９】
なお、本実施の形態における第１のランド３３ａの形状を、上記実施の形態１の第１のランド３ａと同様の形状、すなわち第１のランド３３ａを絶縁フィルム１に平行な面に沿った断面積が第２のランド３ｂより広い形状とするとより好ましい。
【００５０】
〔実施の形態３〕
本発明の第三の実施の形態を図５に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。また、説明の便宜上、前記実施の形態１で使用した部材と同じ機能を有する部材には同一の番号を付記し、その説明を省略する。
【００５１】
本発明の主たる特徴点は、テープキャリアにおいて、第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方の表面に凹部が形成されていることである。具体的には、本実施形態のテープキャリアは、図５に示すように、前記実施の形態１のテープキャリアにおいて、互いに形状の異なる第１のランド３ａおよび第２のランド３ｂに代えて、同一形状の第１のランド２３ａおよび第２のランド２３ｂを備え、第１のランド２３ａおよび第２のランド２３ｂが、凹部（窪み）２４ａおよび２４ｂを有する形状である。
【００５２】
上記第１のランド２３ａは、凹部２４ａが形成されていることから、凹部が形成されていない形状と比較してその表面積が大きくなり、面積的若しくは長さ的な余剰が存在することになる。
【００５３】
このために、第１のランド２３ａにより、テープキャリアを貫通孔２の部分又はその周辺で第１の配線４ａ側の面が外側となるように折り曲げた際に、第１のランド３ａの断面積を広くした実施の形態１におけるテープキャリアと同様の効果が得られ、余剰部分が折り曲げによって発生する引張応力を緩和することが可能となる。
【００５４】
これらにより、テープキャリアを折り曲げた際の配線の断線を防止することができる。
【００５５】
なお、本実施の形態では、第１のランド２３ａおよび第２のランド２３ｂの双方に凹部が形成されている構成としているが、第１のランド２３ａのみに凹部が形成されている形状であっても良い。
【００５６】
また、本実施の形態における形状と、上述した２つの実施の形態との形状とのそれぞれの特徴を組み合わせた第１のランド２３ａおよび第２のランド２３ｂとするとより好ましい。
【００５７】
〔実施の形態４〕
本発明の第四の実施の形態を図６および図７に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。また、説明の便宜上、前記実施の形態１または３で使用した部材と同じ機能を有する部材には同一の番号を付記し、その説明を省略する。
【００５８】
本発明の主たる特徴点は、テープキャリアにおいて、第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方には、導電体を覆っていない欠損部、例えば穴や切り込みなどが形成されていることである。
【００５９】
本実施形態のテープキャリアは、具体的には、図６に示すように、前記実施の形態３のテープキャリアにおいて、凹部（窪み）２４ａおよび２４ｂを有する第１のランド２３ａおよび第２のランド２３ｂに代えて、貫通孔１４ａおよび貫通孔１４ｂを有する第１のランド１３ａおよび第２のランド１３ｂを備えている。すなわち、第１のランド１３ａおよび第２のランド１３ｂは、導電体を覆っていない欠損部としての貫通孔１４ａおよび貫通孔１４ｂが形成されていることで一部が欠如した構造を有し、貫通孔２を全て覆う形状となっていない。
【００６０】
一般に、第１のランド１３ａおよび第２のランド１３ｂがともに欠損部を持たず、貫通孔２を全て覆っている場合、貫通孔２の部分又はその周辺で折り曲げた際においても、第１のランド３ａに負荷される引張応力および第２のランド３ｂに負荷される圧縮応力は緩和されない。
【００６１】
これに対し、本実施形態のテープキャリアは、図７に示すように、テープキャリアを貫通孔２の部分又はその周辺で第１の配線４ａ側の面が外側となるように折り曲げた際であっても、引張応力が大きくかかる第１のランド１３ａの中央部が欠如されており、引張応力を分散させることができるため、引張応力を低減できる。また、圧縮応力が大きくかかる第２のランド１３ｂの中央部が欠如されており、圧縮応力を分散させることができるため、圧縮応力も低減できる。
【００６２】
従って、テープキャリアを貫通孔２の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止することができる。
【００６３】
なお、本実施の形態においては、図６に示すように、第１のランド１３ａおよび第２のランド１３ｂの双方が、貫通孔１４ａおよび貫通孔１４ｂを有しているが、図７に示すように、第１のランド１３ａは貫通孔１４ａを有しており、第２のランド１３ｂは欠損部を有していない構造であっても良い。
【００６４】
また、本実施の形態における形状と、上述した３つの実施の形態との形状とのそれぞれの特徴を組み合わせた第１のランド１３ａおよび第２のランド１３ｂとするとより好ましい。
【００６５】
〔実施の形態５〕
本発明の第五の実施の形態を図８および図９に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。また、説明の便宜上、前記実施の形態１で使用した部材と同じ機能を有する部材には同一の番号を付記し、その説明を省略する。
【００６６】
本発明の主たる特徴点は、少なくとも１つの絶縁フィルム１と、該絶縁フィルム１における異なる面上に形成された第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂと、第１の配線層４ａと第２の配線層４ｂとを電気的に接続するために絶縁フィルム１に設けられた貫通孔１２と、貫通孔１２を埋める導電体７と、貫通孔１２全体を覆うように配置されている同一形状の第１のランド４３ａおよび第２のランド３ｂを備えるテープキャリアにおいて、上記貫通孔１２は、第１の配線層４ａ側の端部における断面積が、第２の配線層４ｂ側の端部における断面積よりも広くなるように形成されていることである。
【００６７】
具体的には、図８に示すように、両端の断面積が異なる形状を有している貫通孔１２である。
【００６８】
テープキャリアに設けられる貫通孔としては両端の断面積が同じサイズである貫通孔が一般的であるが、上記貫通孔１２は、引張応力の発生する第１の配線層４ａ側の端部を広くし、圧縮応力の発生する第２の配線層４ｂ側の端部を狭くした形状となっている。これにより、テープキャリアを貫通孔１２の部分又はその周辺で第１の配線４ａ側の面が外側となるように折り曲げた際に、折り曲げに対する引張応力および圧縮応力を緩和させることが可能となる。
【００６９】
これにより、テープキャリアを貫通孔１２の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止することができる。
【００７０】
また、上記貫通孔１２としては、徐々に断面積が変化するような形状、すなわちいわゆるテーパ形状がより好ましい。これにより、テープキャリアを貫通孔１２の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線をより一層効果的に防止することができる。
【００７１】
このようなテーパ形状の貫通孔１２は、例えば、一方の面をマスクして、他方の面からエッチングにより貫通孔１２を形成させることで、マスクされた側の径を小さくする方法で形成することができる。
【００７２】
なお、本実施の形態における形状と、上述した実施の形態１ないし実施の形態４とのそれぞれの特徴を組み合わせたテープキャリアとするとより好ましい。
【００７３】
例えば、図９に示すように、本発明にかかる貫通孔１２を有し、第１のランド４３ａに代えて、、第２のランド３ｂよりも断面積が広い第１のランド３ａを備えるテープキャリアであれば、テープキャリアを貫通孔１２の部分又はその周辺で折り曲げた際に、引張応力および圧縮応力を緩和する効果は大きくなる。
〔実施の形態６〕
本発明の第六の実施の形態を図１０に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。また、説明の便宜上、前記実施の形態１または５で使用した部材と同じ機能を有する部材には同一の番号を付記し、その説明を省略する。
【００７４】
本実施形態のテープキャリアは、前記実施の形態５でのテープキャリアにおいて、両端の断面積が異なる貫通孔１２に代えて、両端の断面積が等しい貫通孔２を備え、貫通孔２を埋める導電体が、導電性ペースト１７で形成されている構成である。
【００７５】
一般的に、異なる面上に配置されている第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂを電気的に接続するために貫通孔２に埋め込まれている導電体７は、メッキや金属塊であり、変形しにくく応力を受けやすい。
【００７６】
これに対し、本実施形態では、図１０に示すように、貫通孔２には導電体として、変形しやすい柔軟性のある導電性ペースト１７を埋め込むことにより、テープキャリアを貫通孔２の部分又はその周辺で折り曲げた際に負荷される応力を緩和することができる。
【００７７】
導電性ペースト１７は、熱硬化性樹脂と金属が混合しているものである。例えば、熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂中に、金属としての銀をフィラーとして入れた導電性ペースト１７がある。
【００７８】
また、本実施形態においては、導電性ペースト１７として、熱硬化性樹脂が未硬化のものを使用している。導電性ペースト１７は、熱硬化性樹脂が硬化されると、従来の導電体（金属若しくはメッキ）と同等の柔軟性となるのに対し、未硬化であれば、より大きな柔軟性を有することができる。
【００７９】
これにより、テープキャリアを貫通孔２の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止することができる。
【００８０】
また、本実施の形態における構成においても、上述した実施の形態１ないし実施の形態５とのそれぞれの特徴を組み合わせたテープキャリアとするとより好ましい。
【００８１】
〔実施の形態７〕
本発明の第七の実施の形態を説明すれば、以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。
【００８２】
本発明の主たる特徴点は、前記実施の形態１ないし６でのテープキャリアを備えた電子機器において、図２や図３、図７に示すように、該テープキャリアが貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられていることである。
【００８３】
具体的には、実施の形態１ないし６の特徴を有するテープキャリアを使用し、電子機器の小型化および高密度化を実現するために、第１の配線側の面が外側となるようにして折り曲げられているテープキャリアを配置している電子機器である。
【００８４】
また、本発明における電子機器に使用するテープキャリアは、実施の形態１ないし６でのいずれか１つのテープキャリアに限ることはなく、それぞれの特徴を組み合わせたテープキャリアであっても良い。
【００８５】
なお、上記実施の形態の全てにおいて、絶縁フィルム１一枚の両面に第１のランド３ａおよび第２のランド３ｂと第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂを備えている例により説明をしているが、本発明はこれに限定されることはなく、絶縁フィルム１が多層化された多層フィルム基板であっても良く、多層フィルム基板の表裏（両面）のランドは勿論のこと、フィルム基板内部に形成されたランドであっても良い。
【００８６】
例えば、実装密度を向上させるために使用されている多層配線型テープキャリアの構造として一般的なスルーホールやブラインドビアなどの貫通孔によって裏表配線を接続する形式のテープキャリアに使用することもできる。
【００８７】
また、本発明のテープキャリアは、絶縁フィルム層の両面に配線パターンを有し、該絶縁フィルム層には該両面の配線パターンを電気的に接続するための導電性物質で埋められた貫通孔と、該貫通孔から該配線パターンとを接続するためのランドが設けられているテープキャリアにおいて、該ランドのランド径は該絶縁フィルム層の両面では異なるランド径で完全に覆われている構成であっても良い。
【００８８】
これにより、テープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止することができる。
【００８９】
本発明のテープキャリアは、絶縁フィルム層の両面に配線パターンを有し、該絶縁フィルム層には該両面の配線パターンを電気的に接続するための導電性物質で埋められた貫通孔と、該貫通孔から該配線パターンとを接続するためのランドが設けられているテープキャリアにおいて、該ランドの面には該配線パターンと同一面では無いような窪みが存在するランドにより完全に覆われている構成であっても良い。
【００９０】
これにより、テープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止することができる。
【００９１】
本発明のテープキャリアは、絶縁フィルム層の両面に配線パターンを有し、該絶縁フィルム層には該両面の配線パターンを電気的に接続するための導電性物質で埋められた貫通孔と、該貫通孔から該配線パターンとを接続するためのランドが設けられているテープキャリアにおいて、該絶縁フィルム層を折り曲げた際、外側に来る該配線パターン厚および該ランド厚が内側に来る該配線パターン厚および該ランド厚より厚みが薄い構成であっても良い。
【００９２】
これにより、テープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止することができる。
【００９３】
以上の本発明によれば、絶縁フィルムの両側の層に配線を有する両面配線ＣＯＦ（又はＳＯＦ）においては、両面の配線を電気的に接続する貫通孔周辺で折り曲げた際に発生する可能性のある断線を防止することができ、信頼性の高いテープキャリアを得ることが可能となる。
【００９４】
また、コストアップの要因にもならないため、安価なテープキャリアとして得ることが可能である。
【００９５】
さらには、折り曲げに対する信頼性が高く、確実に実現できることから、設計の自由度が増すとともに実装密度の高い小型携帯機器にも適したテープキャリアを得ることが可能となる。
【００９６】
【発明の効果】
以上のように、本発明にかかるテープキャリアは、第１のランドの厚みは、第２のランドの厚みより薄い構成である。
【００９７】
これにより、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げた時の第１のランド表面の曲率半径は小さくなる。第１のランドは、厚さが厚くなるほど折り曲げた時に負荷される引張応力が大きくなるため、第１のランドを薄くして曲率半径を小さくすることにより、負荷される引張応力が緩和される。その結果、上記構成は、テープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止できるという効果を奏する。
【００９８】
本発明にかかるテープキャリアは、以上のように、第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方の表面に凹部が形成されている構成である。
【００９９】
これにより、第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方の表面積が大きくなる。従って、上記ランドの絶縁フィルムに平行な面に沿った断面積を広くした場合と同様の効果が得られることとなり、折り曲げ時に第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方に負荷される応力を緩和することが可能となる。したがって、上記構成は、テープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止できるという効果を奏する。
【０１００】
本発明にかかるテープキャリアは、以上のように、第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方には、導電体を覆っていない欠損部が形成されている構成である。
【０１０１】
これにより、欠損部が形成されていることで絶縁フィルムを覆っていない部分ができるため応力を分散することができる。したがって、上記構成は、テープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止できるという効果を奏する。
【０１０２】
本発明にかかる電子機器は、上記のいずれかの構成を備えるテープキャリアと、テープキャリア上に搭載された半導体装置とを備える電子機器であって、上記テープキャリアが、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられている構成である。
【０１０３】
これにより、様々な折り曲げ形状でテープキャリアを使用することが可能となり、電子機器の小型化が実現できる。
【０１０４】
本発明にかかる電子機器は、以上のように、第１のランドは、絶縁フィルムに平行な面に沿った断面積が、第２のランドより広いテープキャリアと、テープキャリア上に搭載された半導体装置とを備える電子機器であって、テープキャリアが、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられている構成である。
【０１０５】
これにより、様々な折り曲げ形状でテープキャリアを使用することが可能となり、電子機器の小型化が実現できる。
【０１０６】
本発明にかかる電子機器は、以上のように、貫通孔は、第１の配線側の端部における断面積が、第２の配線側の端部における断面積よりも広くなるように形成されているテープキャリアと、テープキャリア上に搭載された半導体装置とを備える電子機器であって、テープキャリアが、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられている構成である。
【０１０７】
これにより、様々な折り曲げ形状でテープキャリアを使用することが可能となり、電子機器の小型化が実現できる。
【０１０８】
本発明にかかる電子機器は、以上のように、導電体は、導電性ペーストで形成されているテープキャリアと、テープキャリア上に搭載された半導体装置とを備える電子機器であって、テープキャリアが、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられている構成である。
【０１０９】
これにより、様々な折り曲げ形状でテープキャリアを使用することが可能となり、電子機器の小型化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の一形態における断面積の広さが異なるランドを配置したテープキャリアの断面図である。
【図２】 図１に示したテープキャリアの折り曲げ時の断面図である。
【図３】 本発明の実施の一形態における厚さが異なるランドを配置したテープキャリアの断面図である。
【図４】 図３に示したテープキャリアの折り曲げ時の断面図である。
【図５】 本発明の実施の一形態における凹部が形成されているランドを配置したテープキャリアの断面図である。
【図６】 本発明の実施の一形態における導電体を覆っていない欠損部が形成されているランドを配置したテープキャリアの断面図である。
【図７】 本発明の実施の一形態における導電体を覆っていない欠損部が、第１の配線側に配置したランドに形成されているテープキャリアの折り曲げ時の断面図である。
【図８】 本発明の実施の一形態における第１の配線側の端部における断面積が、第２の配線側の端部における断面積よりも広くなるように形成されている貫通孔を有するテープキャリアの断面図である。
【図９】 図８に示したテープキャリアに、本発明の実施の一形態における断面積の広さが異なるランドを配置したテープキャリアの断面図である。
【図１０】 本発明の実施の一形態における貫通孔に柔軟性を有する導電性物質が埋め込まれているテープキャリアの断面図である。
【図１１】 従来のテープキャリアを示す断面図である。
【符号の説明】
１ 絶縁フィルム
２ 貫通孔
３ａ 第１のランド
３ｂ 第２のランド
４ａ 第１の配線層
４ｂ 第２の配線層
５ 半導体装置
６ 樹脂層
７ 導電体
８ 折り曲げ中心線
９ａ 第１の配線側の端部
９ｂ 第２の配線側の端部
１２ 貫通孔
１３ａ 第１のランド
１３ｂ 第２のランド
１４ａ 貫通孔（欠損部）
１４ｂ 貫通孔（欠損部）
１７ 導電性ペースト（導電体）
２３ａ 第１のランド
２３ｂ 第２のランド
２４ａ 凹部
２４ｂ 凹部
３３ａ 第１のランド
４３ａ 第１のランド
５１ 絶縁フィルム
５２ 貫通孔
５３ ランド
５４ 配線層
５５ 半導体装置
５６ 樹脂層
５７ 導電体
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置を駆動する駆動用半導体装置などの半導体装置や受動部品などを搭載するためのテープキャリアおよびそれを用いた電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
テープキャリアは、半導体装置や受動部品等を搭載するためのものであり絶縁フィルム上に配線パターンが形成された構造となっている。テープキャリアは、例えば、携帯電話等に使用されている液晶表示装置を駆動する駆動用半導体装置などに使用されている。近年、携帯電話等での小型化、高密度化および高性能化が進んでいることに伴い、テープキャリアにおいても小型化、高密度実装化が要求されている。
【０００３】
これに対応するために、高密度化を図る方法として、配線パターンのファインピッチ化が進められてきたが、配線加工技術およびアセンブリ技術に限界があったため、現在は、これまで片面にて実装されてきたテープキャリアの両面を使用することにより実装面積を拡大し、同一サイズのテープキャリアであれば、実装面積が２倍となる両面配線型テープキャリアの開発が進められている。
【０００４】
一般に両面配線型テープキャリアは、図１１に示すように、絶縁フィルム層５１、貫通孔（スルーホール）５２、貫通孔５２を覆うランド５３、配線層５４、半導体装置（チップ）５５、半導体装置５５のパッド等の接続部を保護し固定するための樹脂層５６、導電性物質５７から構成されている。
【０００５】
また、絶縁フィルム層５１の裏表（両面）に、半導体装置５５と外部の電気的接続のための配線パターンが印刷された配線層５４を有している。両面に配している配線層５４を電気的に接続するために、絶縁フィルム層５１は、貫通孔５２を有している。また、貫通孔５２は、前述のとおり電気的な接続を可能とするために、導電性物質５７で埋められている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記貫通孔５２は、電気的な接続を必要とするため、めっきや金属塊等の柔軟性に乏しい導電性物質５７にて形成されており、変形しにくい。従って、貫通孔の部分およびその周辺にてテープキャリアを折り曲げると、折り曲げた部分にかかる引張応力が集中し、貫通孔５２内の導電性物質５７、貫通孔５２を覆うランド５３若しくはそのランド５３から引き出される配線が断線してしまう。このため、現在開発されている多層配線型テープキャリアは貫通孔５２部並びにその近傍での折り曲げを禁止しており、ＣＯＦ（Chip On Film）やＳＯＦ（System On Film）のようにあらゆる部分においても折り曲げ可能なテープキャリアの特徴点を損なうこととなっている。
【０００７】
そこで本発明は、上記従来の課題を解決すべく提案されたものであり、貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた時においても引張応力を緩和し、配線の断線を防ぐことを可能としたテープキャリアおよびそれを用いた電子機器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかるテープキャリアは、上記の課題を解決するために、少なくとも１つの絶縁フィルムと、該絶縁フィルムにおける異なる面上に形成された第１の配線および第２の配線と、第１の配線と第２の配線とを電気的に接続するために絶縁フィルムに設けられた貫通孔と、貫通孔を埋める導電体と、導電体を覆うように形成されていると共に第１の配線および第２の配線にそれぞれ接続された第１のランドおよび第２のランドとを備えるテープキャリアにおいて、第１のランドの厚みは、第２のランドの厚みより薄いことを特徴としている。
【０００９】
上記構成によれば、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げた場合、折り曲げた際の山側部分の第１のランドの層厚が谷側部分の第２のランドよりも薄くなる。従って、貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた時の第１のランド表面の曲率半径は小さくなる。第１のランドは、厚さが厚くなるほど折り曲げた時に負荷される引張応力が大きくなるため、第１のランドを薄くして曲率半径を小さくすることにより、負荷される引張応力が緩和される。
【００１０】
その結果、テープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止できる。
【００１１】
本発明にかかるテープキャリアは、上記の課題を解決するために、少なくとも１つの絶縁フィルムと、該絶縁フィルムにおける異なる面上に形成された第１の配線および第２の配線と、第１の配線と第２の配線とを電気的に接続するために絶縁フィルムに設けられた貫通孔と、貫通孔を埋める導電体と、導電体を覆うように形成されていると共に第１の配線および第２の配線にそれぞれ接続された第１のランドおよび第２のランドとを備えるテープキャリアにおいて、第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方の表面に凹部が形成されていることを特徴としている。
【００１２】
上記構成によれば、第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方には凹部が形成されていることによって表面積が大きくなる。従って、ランドの絶縁フィルムに平行な面に沿った断面積を広くした場合と同様の効果が得られることとなり、折り曲げ時に第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方に負荷される応力を緩和することが可能となる。
【００１３】
その結果、テープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止できる。
【００１４】
本発明にかかるテープキャリアは、上記の課題を解決するために、少なくとも１つの絶縁フィルムと、該絶縁フィルムにおける異なる面上に形成された第１の配線および第２の配線と、第１の配線と第２の配線とを電気的に接続するために絶縁フィルムに設けられた貫通孔と、貫通孔を埋める導電体と、導電体を覆うように形成されていると共に第１の配線および第２の配線にそれぞれ接続された第１のランドおよび第２のランドとを備えるテープキャリアにおいて、第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方には、導電体を覆っていない欠損部、例えば穴や切り込みなどが形成されていることを特徴としている。
【００１５】
上記構成によれば、第１のランド若しくは第２のランドの一部に穴や切り込みなどの欠損部を設けている。この欠損部があることにより絶縁フィルムを覆っていない部分ができるため応力を分散することができる。
【００１６】
その結果、テープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止できる。
【００１７】
本発明にかかる電子機器は、上記の課題を解決するために、上記のいずれかの構成を備えるテープキャリアと、テープキャリア上に搭載された半導体装置とを備える電子機器であって、上記テープキャリアが、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられていることを特徴としている。
【００１８】
上記構成によれば、テープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際においても、配線の断線しないテープキャリアを供給することが可能となる。これにより、電子機器には、様々な折り曲げ形状でテープキャリアを使用することが可能となり、電子機器の小型化が実現できる。
【００１９】
本発明にかかる電子機器は、上記の課題を解決するために、少なくとも１つの絶縁フィルムと、絶縁フィルムにおける異なる面上に形成された第１の配線および第２の配線と、第１の配線と第２の配線とを電気的に接続するために絶縁フィルムに設けられた貫通孔と、貫通孔を埋める導電体と、導電体を覆うように形成されていると共に第１の配線および第２の配線にそれぞれ接続された第１のランドおよび第２のランドとを備え、第１のランドは、絶縁フィルムに平行な面に沿った断面積が、第２のランドより広いテープキャリアと、テープキャリア上に搭載された半導体装置とを備える電子機器であって、テープキャリアが、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられていることを特徴とする。
【００２０】
上記構成によれば、第１のランドは、絶縁フィルムに平行な面に沿った断面積が、第２のランドより広いテープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際においても、配線の断線しないテープキャリアを供給することが可能となる。これにより、電子機器には、様々な折り曲げ形状でテープキャリアを使用することが可能となり、電子機器の小型化が実現できる。
【００２１】
本発明にかかる電子機器は、上記の課題を解決するために、少なくとも１つの絶縁フィルムと、絶縁フィルムにおける異なる面上に形成された第１の配線および第２の配線と、第１の配線と第２の配線とを電気的に接続するために絶縁フィルムに設けられた貫通孔と、貫通孔を埋める導電体とを備え、貫通孔は、第１の配線側の端部における断面積が、第２の配線側の端部における断面積よりも広くなるように形成されているテープキャリアと、テープキャリア上に搭載された半導体装置とを備える電子機器であって、テープキャリアが、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられていることを特徴とする。
【００２２】
上記構成によれば、貫通孔は、第１の配線側の端部における断面積が、第２の配線側の端部における断面積よりも広くなるように形成されているテープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際においても、配線の断線しないテープキャリアを供給することが可能となる。これにより、電子機器には、様々な折り曲げ形状でテープキャリアを使用することが可能となり、電子機器の小型化が実現できる。
【００２３】
本発明にかかる電子機器は、上記の課題を解決するために、少なくとも１つの絶縁フィルムと、絶縁フィルムにおける異なる面上に形成された第１の配線および第２の配線と、第１の配線と第２の配線とを電気的に接続するために絶縁フィルムに設けられた貫通孔と、貫通孔を埋める導電体とを備え、導電体は、導電性ペーストで形成されているテープキ ャリアと、テープキャリア上に搭載された半導体装置とを備える電子機器であって、テープキャリアが、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられていることを特徴とする。
【００２４】
上記構成によれば、導電体は、導電性ペーストで形成されているテープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際においても、配線の断線しないテープキャリアを供給することが可能となる。これにより、電子機器には、様々な折り曲げ形状でテープキャリアを使用することが可能となり、電子機器の小型化が実現できる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
〔実施の形態１〕
本発明の第一の実施の形態について図１および図２に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２６】
本発明にかかるテープキャリアは、図１に示すように、絶縁フィルム１、貫通孔２、第１のランド３ａ、第２のランド３ｂ、第１の配線層４ａ、第２の配線層４ｂ、半導体装置（チップ）５、樹脂層６、導電体７を備えている。
【００２７】
絶縁フィルム１は、その面上に第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂを配置するためのものである。絶縁フィルム１は、絶縁性を有することはもちろん、様々な形状で使用されることから可撓性であることが必要である。このため、絶縁フィルム１を形成する材料としては、例えば、ポリイミド、ガラスエポキシ、ポリエステルなどの樹脂材料が用いられる。
【００２８】
貫通孔２は、絶縁フィルム１の異なる面上に配置されている第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂを互いに電気的に接続するために上記絶縁フィルム１に開けられた孔である。
【００２９】
第１のランド３ａおよび第２のランド３ｂは、貫通孔２全体又は大部分を覆うように配置されている。貫通孔２を通じて絶縁フィルム１上でそれぞれ第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂと電気的に接続するためのものである。
【００３０】
第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂは、それぞれ、絶縁フィルム１上に配線パターンを印刷することによって形成されている。第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂとしては、銅箔や銀箔などの導電性を有する金属箔が用いられている。
【００３１】
半導体装置５は、上記第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂと接続され、電子機器の駆動に使用される。
【００３２】
樹脂層６は、上記第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂと半導体装置５とを接続するとともに、該接続部分を保護し固定している。
【００３３】
導電体７は、貫通孔２に埋め込まれており、第１のランド３ａおよび第２のランド３ｂとを電気的に接続するためのものである。導電体７としては、例えば、メッキや金属塊や導電性ペーストなどが使用されている。
【００３４】
上記構成において、本発明にかかるテープキャリアの具体的説明をする。
【００３５】
本発明にかかるテープキャリアの主たる特徴点は、少なくとも１つの絶縁フィルム１と、該絶縁フィルム１における異なる面上に形成された第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂと、第１の配線層４ａと第２の配線４ｂとを電気的に接続するために絶縁フィルム１に設けられた貫通孔２と、貫通孔２を埋める導電体７と、導電体７の全体又は大部分を覆うように形成されていると共に第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂにそれぞれ接続された第１のランド３ａおよび第２のランド３ｂとを備えるテープキャリアにおいて、第１のランド３ａは、絶縁フィルム１に平行な面に沿った断面積が、第２のランド３ｂより広いことである。
【００３６】
これにより、テープキャリア自身を折り曲げた際に貫通孔２および第１のランド３ａおよび第２のランド３ｂ周辺で発生していた配線の断線を防止することが可能となる。
【００３７】
すなわち、図１に示すように、本発明にかかるテープキャリアは、絶縁フィルム１上に配置している第１のランド３ａが第２のランド３ｂと比較して大きいものとなっている。
【００３８】
一般に、テープキャリアを折り曲げた場合には、引張応力も圧縮応力も発生しない折り曲げ中心線８がおおよそ絶縁フィルム１の中心部を通ることになる。このため、テープキャリアを貫通孔２の部分又はその周辺で第１の配線４ａ側の面が外側となるように折り曲げると、山側部分の第１のランド３ａには引張応力が発生し、対する谷側部分の第２のランド３ｂには圧縮応力が発生することになる。
【００３９】
ここで、テープキャリアを上記構造にすることにより、第１のランド３ａが比較的広い領域で絶縁フィルム１と接するようになるので、第１のランド３ａと絶縁フィルム１との密着性が増す。それゆえ、図２に示すように、テープキャリアを貫通孔２の部分又はその周辺で折り曲げた際には、前記の引張応力に対する第１のランド３ａの対抗性が増すことで、断線が発生しにくくなる。また、第２のランド３ｂは、比較的狭い領域で絶縁フィルム１と接するようになるので、配線の引き廻し可能な領域を広く確保できる。
【００４０】
なお、第１のランド３ａは、面積が広くなるほど引張応力に対する耐力が大きくなる。このため、第１のランド３ａは、配線の引き廻しが可能な程度にできるだけ大きくすることが好ましい。
【００４１】
また、第１のランド３ａおよび第２のランド３ｂの大きさは、実装密度および折り曲げ耐性を勘案して決定する。
【００４２】
また、上記第１のランド３ａおよび第２のランド３ｂは円形の形状をしていても良く、この場合には、第１のランド３ａの直径を第２のランド３ｂの直径よりも大きいものとすれば同様の効果を得ることができる。
【００４３】
例えば、テープキャリアの絶縁フィルム１の厚さを２５〜５０μｍとし、第１のランド３ａおよび第２のランド３ｂと配線フィルム４の厚さを１２〜１８μｍとした場合、第２のランド３ｂの直径を３００μｍ程度とし、第１のランド３ａの直径を３００μｍ程度から大きくするか、若しくは第１のランド３ａの直径を３００μｍ程度とし、第２のランド３ｂの直径を３００μｍ程度から小さくすれば良い。
【００４４】
また、上記直径の変化は別々である必要はなく、第１のランド３ａおよび第２のランド３ｂの直径をそれぞれ同時に変化させても当然に同様の効果が得られる。
【００４５】
〔実施の形態２〕
本発明の第二の実施の形態を図３および図４に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。また、説明の便宜上、前記実施の形態１で使用した部材と同じ機能を有する部材には同一の番号を付記し、その説明を省略する。
【００４６】
本実施形態のテープキャリアは、前記実施の形態１のテープキャリアにおいて、第２のランド３ｂより平面サイズ（絶縁フィルム１に平行な面に沿った断面積）の大きい第１のランド３ａに代えて、第２のランド３ｂより薄い第１のランド３３ａを用いたものである。すなわち、本実施形態のテープキャリアの主たる特徴点は、図３に示すように、第１のランド３３ａの厚さを第２のランド３ｂの厚さと比較して薄くした点にある。
【００４７】
図４に示すように、テープキャリアを貫通孔２の部分又はその周辺で第１の配線４ａ側の面が外側となるように折り曲げると、第１のランド３３ａに発生する引張応力は、折り曲げ中心線８からの距離が離れていれば離れている程大きくなる。本実施形態では、第１のランド３３ａの厚みを薄くすることにより、折り曲げ中心線８からの距離が短くなり、引張応力を低減することが可能となる。例えば、現在製造可能な厚さである５μｍとすれば、引張応力を大きく低減することが可能となる。また、第２のランド３ｂの厚みを厚くすることにより、折り曲げ時の強度を上げることができる。
【００４８】
これにより、テープキャリアを貫通孔２の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止することができる。
【００４９】
なお、本実施の形態における第１のランド３３ａの形状を、上記実施の形態１の第１のランド３ａと同様の形状、すなわち第１のランド３３ａを絶縁フィルム１に平行な面に沿った断面積が第２のランド３ｂより広い形状とするとより好ましい。
【００５０】
〔実施の形態３〕
本発明の第三の実施の形態を図５に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。また、説明の便宜上、前記実施の形態１で使用した部材と同じ機能を有する部材には同一の番号を付記し、その説明を省略する。
【００５１】
本発明の主たる特徴点は、テープキャリアにおいて、第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方の表面に凹部が形成されていることである。具体的には、本実施形態のテープキャリアは、図５に示すように、前記実施の形態１のテープキャリアにおいて、互いに形状の異なる第１のランド３ａおよび第２のランド３ｂに代えて、同一形状の第１のランド２３ａおよび第２のランド２３ｂを備え、第１のランド２３ａおよび第２のランド２３ｂが、凹部（窪み）２４ａおよび２４ｂを有する形状である。
【００５２】
上記第１のランド２３ａは、凹部２４ａが形成されていることから、凹部が形成されていない形状と比較してその表面積が大きくなり、面積的若しくは長さ的な余剰が存在することになる。
【００５３】
このために、第１のランド２３ａにより、テープキャリアを貫通孔２の部分又はその周辺で第１の配線４ａ側の面が外側となるように折り曲げた際に、第１のランド３ａの断面積を広くした実施の形態１におけるテープキャリアと同様の効果が得られ、余剰部分が折り曲げによって発生する引張応力を緩和することが可能となる。
【００５４】
これらにより、テープキャリアを折り曲げた際の配線の断線を防止することができる。
【００５５】
なお、本実施の形態では、第１のランド２３ａおよび第２のランド２３ｂの双方に凹部が形成されている構成としているが、第１のランド２３ａのみに凹部が形成されている形状であっても良い。
【００５６】
また、本実施の形態における形状と、上述した２つの実施の形態との形状とのそれぞれの特徴を組み合わせた第１のランド２３ａおよび第２のランド２３ｂとするとより好ましい。
【００５７】
〔実施の形態４〕
本発明の第四の実施の形態を図６および図７に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。また、説明の便宜上、前記実施の形態１または３で使用した部材と同じ機能を有する部材には同一の番号を付記し、その説明を省略する。
【００５８】
本発明の主たる特徴点は、テープキャリアにおいて、第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方には、導電体を覆っていない欠損部、例えば穴や切り込みなどが形成されていることである。
【００５９】
本実施形態のテープキャリアは、具体的には、図６に示すように、前記実施の形態３のテープキャリアにおいて、凹部（窪み）２４ａおよび２４ｂを有する第１のランド２３ａおよび第２のランド２３ｂに代えて、貫通孔１４ａおよび貫通孔１４ｂを有する第１のランド１３ａおよび第２のランド１３ｂを備えている。すなわち、第１のランド１３ａおよび第２のランド１３ｂは、導電体を覆っていない欠損部としての貫通孔１４ａおよび貫通孔１４ｂが形成されていることで一部が欠如した構造を有し、貫通孔２を全て覆う形状となっていない。
【００６０】
一般に、第１のランド１３ａおよび第２のランド１３ｂがともに欠損部を持たず、貫通孔２を全て覆っている場合、貫通孔２の部分又はその周辺で折り曲げた際においても、第１のランド３ａに負荷される引張応力および第２のランド３ｂに負荷される圧縮応力は緩和されない。
【００６１】
これに対し、本実施形態のテープキャリアは、図７に示すように、テープキャリアを貫通孔２の部分又はその周辺で第１の配線４ａ側の面が外側となるように折り曲げた際であっても、引張応力が大きくかかる第１のランド１３ａの中央部が欠如されており、引張応力を分散させることができるため、引張応力を低減できる。また、圧縮応力が大きくかかる第２のランド１３ｂの中央部が欠如されており、圧縮応力を分散させることができるため、圧縮応力も低減できる。
【００６２】
従って、テープキャリアを貫通孔２の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止することができる。
【００６３】
なお、本実施の形態においては、図６に示すように、第１のランド１３ａおよび第２のランド１３ｂの双方が、貫通孔１４ａおよび貫通孔１４ｂを有しているが、図７に示すように、第１のランド１３ａは貫通孔１４ａを有しており、第２のランド１３ｂは欠損部を有していない構造であっても良い。
【００６４】
また、本実施の形態における形状と、上述した３つの実施の形態との形状とのそれぞれの特徴を組み合わせた第１のランド１３ａおよび第２のランド１３ｂとするとより好ましい。
【００６５】
〔実施の形態５〕
本発明の第五の実施の形態を図８および図９に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。また、説明の便宜上、前記実施の形態１で使用した部材と同じ機能を有する部材には同一の番号を付記し、その説明を省略する。
【００６６】
本発明の主たる特徴点は、少なくとも１つの絶縁フィルム１と、該絶縁フィルム１における異なる面上に形成された第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂと、第１の配線層４ａと第２の配線層４ｂとを電気的に接続するために絶縁フィルム１に設けられた貫通孔１２と、貫通孔１２を埋める導電体７と、貫通孔１２全体を覆うように配置されている同一形状の第１のランド４３ａおよび第２のランド３ｂを備えるテープキャリアにおいて、上記貫通孔１２は、第１の配線層４ａ側の端部における断面積が、第２の配線層４ｂ側の端部における断面積よりも広くなるように形成されていることである。
【００６７】
具体的には、図８に示すように、両端の断面積が異なる形状を有している貫通孔１２である。
【００６８】
テープキャリアに設けられる貫通孔としては両端の断面積が同じサイズである貫通孔が一般的であるが、上記貫通孔１２は、引張応力の発生する第１の配線層４ａ側の端部を広くし、圧縮応力の発生する第２の配線層４ｂ側の端部を狭くした形状となっている。これにより、テープキャリアを貫通孔１２の部分又はその周辺で第１の配線４ａ側の面が外側となるように折り曲げた際に、折り曲げに対する引張応力および圧縮応力を緩和させることが可能となる。
【００６９】
これにより、テープキャリアを貫通孔１２の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止することができる。
【００７０】
また、上記貫通孔１２としては、徐々に断面積が変化するような形状、すなわちいわゆるテーパ形状がより好ましい。これにより、テープキャリアを貫通孔１２の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線をより一層効果的に防止することができる。
【００７１】
このようなテーパ形状の貫通孔１２は、例えば、一方の面をマスクして、他方の面からエッチングにより貫通孔１２を形成させることで、マスクされた側の径を小さくする方法で形成することができる。
【００７２】
なお、本実施の形態における形状と、上述した実施の形態１ないし実施の形態４とのそれぞれの特徴を組み合わせたテープキャリアとするとより好ましい。
【００７３】
例えば、図９に示すように、本発明にかかる貫通孔１２を有し、第１のランド４３ａに代えて、、第２のランド３ｂよりも断面積が広い第１のランド３ａを備えるテープキャリアであれば、テープキャリアを貫通孔１２の部分又はその周辺で折り曲げた際に、引張応力および圧縮応力を緩和する効果は大きくなる。
〔実施の形態６〕
本発明の第六の実施の形態を図１０に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。また、説明の便宜上、前記実施の形態１または５で使用した部材と同じ機能を有する部材には同一の番号を付記し、その説明を省略する。
【００７４】
本実施形態のテープキャリアは、前記実施の形態５でのテープキャリアにおいて、両端の断面積が異なる貫通孔１２に代えて、両端の断面積が等しい貫通孔２を備え、貫通孔２を埋める導電体が、導電性ペースト１７で形成されている構成である。
【００７５】
一般的に、異なる面上に配置されている第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂを電気的に接続するために貫通孔２に埋め込まれている導電体７は、メッキや金属塊であり、変形しにくく応力を受けやすい。
【００７６】
これに対し、本実施形態では、図１０に示すように、貫通孔２には導電体として、変形しやすい柔軟性のある導電性ペースト１７を埋め込むことにより、テープキャリアを貫通孔２の部分又はその周辺で折り曲げた際に負荷される応力を緩和することができる。
【００７７】
導電性ペースト１７は、熱硬化性樹脂と金属が混合しているものである。例えば、熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂中に、金属としての銀をフィラーとして入れた導電性ペースト１７がある。
【００７８】
また、本実施形態においては、導電性ペースト１７として、熱硬化性樹脂が未硬化のものを使用している。導電性ペースト１７は、熱硬化性樹脂が硬化されると、従来の導電体（金属若しくはメッキ）と同等の柔軟性となるのに対し、未硬化であれば、より大きな柔軟性を有することができる。
【００７９】
これにより、テープキャリアを貫通孔２の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止することができる。
【００８０】
また、本実施の形態における構成においても、上述した実施の形態１ないし実施の形態５とのそれぞれの特徴を組み合わせたテープキャリアとするとより好ましい。
【００８１】
〔実施の形態７〕
本発明の第七の実施の形態を説明すれば、以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。
【００８２】
本発明の主たる特徴点は、前記実施の形態１ないし６でのテープキャリアを備えた電子機器において、図２や図３、図７に示すように、該テープキャリアが貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられていることである。
【００８３】
具体的には、実施の形態１ないし６の特徴を有するテープキャリアを使用し、電子機器の小型化および高密度化を実現するために、第１の配線側の面が外側となるようにして折り曲げられているテープキャリアを配置している電子機器である。
【００８４】
また、本発明における電子機器に使用するテープキャリアは、実施の形態１ないし６でのいずれか１つのテープキャリアに限ることはなく、それぞれの特徴を組み合わせたテープキャリアであっても良い。
【００８５】
なお、上記実施の形態の全てにおいて、絶縁フィルム１一枚の両面に第１のランド３ａおよび第２のランド３ｂと第１の配線層４ａおよび第２の配線層４ｂを備えている例により説明をしているが、本発明はこれに限定されることはなく、絶縁フィルム１が多層化された多層フィルム基板であっても良く、多層フィルム基板の表裏（両面）のランドは勿論のこと、フィルム基板内部に形成されたランドであっても良い。
【００８６】
例えば、実装密度を向上させるために使用されている多層配線型テープキャリアの構造として一般的なスルーホールやブラインドビアなどの貫通孔によって裏表配線を接続する形式のテープキャリアに使用することもできる。
【００８７】
また、本発明のテープキャリアは、絶縁フィルム層の両面に配線パターンを有し、該絶縁フィルム層には該両面の配線パターンを電気的に接続するための導電性物質で埋められた貫通孔と、該貫通孔から該配線パターンとを接続するためのランドが設けられているテープキャリアにおいて、該ランドのランド径は該絶縁フィルム層の両面では異なるランド径で完全に覆われている構成であっても良い。
【００８８】
これにより、テープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止することができる。
【００８９】
本発明のテープキャリアは、絶縁フィルム層の両面に配線パターンを有し、該絶縁フィルム層には該両面の配線パターンを電気的に接続するための導電性物質で埋められた貫通孔と、該貫通孔から該配線パターンとを接続するためのランドが設けられているテープキャリアにおいて、該ランドの面には該配線パターンと同一面では無いような窪みが存在するランドにより完全に覆われている構成であっても良い。
【００９０】
これにより、テープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止することができる。
【００９１】
本発明のテープキャリアは、絶縁フィルム層の両面に配線パターンを有し、該絶縁フィルム層には該両面の配線パターンを電気的に接続するための導電性物質で埋められた貫通孔と、該貫通孔から該配線パターンとを接続するためのランドが設けられているテープキャリアにおいて、該絶縁フィルム層を折り曲げた際、外側に来る該配線パターン厚および該ランド厚が内側に来る該配線パターン厚および該ランド厚より厚みが薄い構成であっても良い。
【００９２】
これにより、テープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止することができる。
【００９３】
以上の本発明によれば、絶縁フィルムの両側の層に配線を有する両面配線ＣＯＦ（又はＳＯＦ）においては、両面の配線を電気的に接続する貫通孔周辺で折り曲げた際に発生する可能性のある断線を防止することができ、信頼性の高いテープキャリアを得ることが可能となる。
【００９４】
また、コストアップの要因にもならないため、安価なテープキャリアとして得ることが可能である。
【００９５】
さらには、折り曲げに対する信頼性が高く、確実に実現できることから、設計の自由度が増すとともに実装密度の高い小型携帯機器にも適したテープキャリアを得ることが可能となる。
【００９６】
【発明の効果】
以上のように、本発明にかかるテープキャリアは、第１のランドの厚みは、第２のランドの厚みより薄い構成である。
【００９７】
これにより、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げた時の第１のランド表面の曲率半径は小さくなる。第１のランドは、厚さが厚くなるほど折り曲げた時に負荷される引張応力が大きくなるため、第１のランドを薄くして曲率半径を小さくすることにより、負荷される引張応力が緩和される。その結果、上記構成は、テープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止できるという効果を奏する。
【００９８】
本発明にかかるテープキャリアは、以上のように、第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方の表面に凹部が形成されている構成である。
【００９９】
これにより、第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方の表面積が大きくなる。従って、上記ランドの絶縁フィルムに平行な面に沿った断面積を広くした場合と同様の効果が得られることとなり、折り曲げ時に第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方に負荷される応力を緩和することが可能となる。したがって、上記構成は、テープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止できるという効果を奏する。
【０１００】
本発明にかかるテープキャリアは、以上のように、第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方には、導電体を覆っていない欠損部が形成されている構成である。
【０１０１】
これにより、欠損部が形成されていることで絶縁フィルムを覆っていない部分ができるため応力を分散することができる。したがって、上記構成は、テープキャリアを貫通孔の部分又はその周辺で折り曲げた際の配線の断線を防止できるという効果を奏する。
【０１０２】
本発明にかかる電子機器は、上記のいずれかの構成を備えるテープキャリアと、テープキャリア上に搭載された半導体装置とを備える電子機器であって、上記テープキャリアが、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられている構成である。
【０１０３】
これにより、様々な折り曲げ形状でテープキャリアを使用することが可能となり、電子機器の小型化が実現できる。
【０１０４】
本発明にかかる電子機器は、以上のように、第１のランドは、絶縁フィルムに平行な面に沿った断面積が、第２のランドより広いテープキャリアと、テープキャリア上に搭載された半導体装置とを備える電子機器であって、テープキャリアが、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられている構成である。
【０１０５】
これにより、様々な折り曲げ形状でテープキャリアを使用することが可能となり、電子機器の小型化が実現できる。
【０１０６】
本発明にかかる電子機器は、以上のように、貫通孔は、第１の配線側の端部における断面積が、第２の配線側の端部における断面積よりも広くなるように形成されているテープキャリアと、テープキャリア上に搭載された半導体装置とを備える電子機器であって、テープキャリアが、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられている構成である。
【０１０７】
これにより、様々な折り曲げ形状でテープキャリアを使用することが可能となり、電子機器の小型化が実現できる。
【０１０８】
本発明にかかる電子機器は、以上のように、導電体は、導電性ペーストで形成されているテープキャリアと、テープキャリア上に搭載された半導体装置とを備える電子機器であって、テープキャリアが、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられている構成である。
【０１０９】
これにより、様々な折り曲げ形状でテープキャリアを使用することが可能となり、電子機器の小型化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の一形態における断面積の広さが異なるランドを配置したテープキャリアの断面図である。
【図２】 図１に示したテープキャリアの折り曲げ時の断面図である。
【図３】 本発明の実施の一形態における厚さが異なるランドを配置したテープキャリアの断面図である。
【図４】 図３に示したテープキャリアの折り曲げ時の断面図である。
【図５】 本発明の実施の一形態における凹部が形成されているランドを配置したテープキャリアの断面図である。
【図６】 本発明の実施の一形態における導電体を覆っていない欠損部が形成されているランドを配置したテープキャリアの断面図である。
【図７】 本発明の実施の一形態における導電体を覆っていない欠損部が、第１の配線側に配置したランドに形成されているテープキャリアの折り曲げ時の断面図である。
【図８】 本発明の実施の一形態における第１の配線側の端部における断面積が、第２の配線側の端部における断面積よりも広くなるように形成されている貫通孔を有するテープキャリアの断面図である。
【図９】 図８に示したテープキャリアに、本発明の実施の一形態における断面積の広さが異なるランドを配置したテープキャリアの断面図である。
【図１０】 本発明の実施の一形態における貫通孔に柔軟性を有する導電性物質が埋め込まれているテープキャリアの断面図である。
【図１１】 従来のテープキャリアを示す断面図である。
【符号の説明】
１ 絶縁フィルム
２ 貫通孔
３ａ 第１のランド
３ｂ 第２のランド
４ａ 第１の配線層
４ｂ 第２の配線層
５ 半導体装置
６ 樹脂層
７ 導電体
８ 折り曲げ中心線
９ａ 第１の配線側の端部
９ｂ 第２の配線側の端部
１２ 貫通孔
１３ａ 第１のランド
１３ｂ 第２のランド
１４ａ 貫通孔（欠損部）
１４ｂ 貫通孔（欠損部）
１７ 導電性ペースト（導電体）
２３ａ 第１のランド
２３ｂ 第２のランド
２４ａ 凹部
２４ｂ 凹部
３３ａ 第１のランド
４３ａ 第１のランド
５１ 絶縁フィルム
５２ 貫通孔
５３ ランド
５４ 配線層
５５ 半導体装置
５６ 樹脂層
５７ 導電体
Claims (7)
- 少なくとも１つの絶縁フィルムと、該絶縁フィルムにおける異なる面上に形成された第１の配線および第２の配線と、第１の配線と第２の配線とを電気的に接続するために絶縁フィルムに設けられた貫通孔と、貫通孔を埋める導電体と、導電体を覆うように形成されていると共に第１の配線および第２の配線にそれぞれ接続された第１のランドおよび第２のランドとを備えるテープキャリアにおいて、
第１のランドの厚みは、第２のランドの厚みより薄いことを特徴とするテープキャリア。 - 少なくとも１つの絶縁フィルムと、該絶縁フィルムにおける異なる面上に形成された第１の配線および第２の配線と、第１の配線と第２の配線とを電気的に接続するために絶縁フィルムに設けられた貫通孔と、貫通孔を埋める導電体と、導電体を覆うように形成されていると共に第１の配線および第２の配線にそれぞれ接続された第１のランドおよび第２のランドとを備えるテープキャリアにおいて、
少なくとも第１のランドの表面に凹部が形成されていることを特徴とするテープキャリア。 - 少なくとも１つの絶縁フィルムと、該絶縁フィルムにおける異なる面上に形成された第１の配線および第２の配線と、第１の配線と第２の配線とを電気的に接続するために絶縁フィルムに設けられた貫通孔と、貫通孔を埋める導電体と、導電体を覆うように形成されていると共に第１の配線および第２の配線にそれぞれ接続された第１のランドおよび第２のランドとを備えるテープキャリアにおいて、
第１のランドおよび第２のランドの少なくとも一方には、導電体を覆っていない欠損部が形成されていることを特徴とするテープキャリア。 - 請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のテープキャリアと、テープキャリア上に搭載された半導体装置とを備える電子機器であって、
上記テープキャリアが、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられていることを特徴とする電子機器。 - 少なくとも１つの絶縁フィルムと、該絶縁フィルムにおける異なる面上に形成された第１の配線および第２の配線と、第１の配線と第２の配線とを電気的に接続するために絶縁フィルムに設けられた貫通孔と、貫通孔を埋める導電体と、導電体を覆うように形成されていると共に第１の配線および第２の配線にそれぞれ接続された第１のランドおよび第２のランドとを備え、第１のランドは、絶縁フィルムに平行な面に沿った断面積が、第２のランドより広いテープキャリアと、テープキャリア上に搭載された半導体装置とを備える電子機器であって、
上記テープキャリアが、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられていることを特徴とする電子機器。 - 少なくとも１つの絶縁フィルムと、該絶縁フィルムにおける異なる面上に形成された第１の配線および第２の配線と、第１の配線と第２の配線とを電気的に接続するために絶縁フィルムに設けられた貫通孔と、貫通孔を埋める導電体とを備え、上記貫通孔は、第１の配線側の端部における断面積が、第２の配線側の端部における断面積よりも広くなるように形成されているテープキャリアと、テープキャリア上に搭載された半導体装置とを備える電子機器であって、
上記テープキャリアが、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となる ように折り曲げられていることを特徴とする電子機器。 - 少なくとも１つの絶縁フィルムと、該絶縁フィルムにおける異なる面上に形成された第１の配線および第２の配線と、第１の配線と第２の配線とを電気的に接続するために絶縁フィルムに設けられた貫通孔と、貫通孔を埋める導電体とを備え、上記導電体は、導電性ペーストで形成されているテープキャリアと、テープキャリア上に搭載された半導体装置とを備える電子機器であって、
上記テープキャリアが、貫通孔の部分又はその周辺部で第１の配線側の面が外側となるように折り曲げられていることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002171807A JP3871972B2 (ja) | 2002-06-12 | 2002-06-12 | テープキャリアおよびそれを用いた電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002171807A JP3871972B2 (ja) | 2002-06-12 | 2002-06-12 | テープキャリアおよびそれを用いた電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004022600A JP2004022600A (ja) | 2004-01-22 |
| JP3871972B2 true JP3871972B2 (ja) | 2007-01-24 |
Family
ID=31171567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002171807A Expired - Lifetime JP3871972B2 (ja) | 2002-06-12 | 2002-06-12 | テープキャリアおよびそれを用いた電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3871972B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007032213A1 (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-22 | Nec Corporation | プリント配線基板および半導体パッケージ |
-
2002
- 2002-06-12 JP JP2002171807A patent/JP3871972B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004022600A (ja) | 2004-01-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050324 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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|
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061018 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091027 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101027 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111027 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131027 Year of fee payment: 7 |
|
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