CN108206202B - 柔性显示装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种柔性显示装置。该柔性显示装置包括柔性基板、多个子像素、多个线、焊盘部、外焊盘部以及多个外线。多个线连接到多个子像素。焊盘部连接到多个线。外焊盘部被布置成与焊盘部间隔开。多个外线连接到外焊盘部。柔性基板在布置有多个线的第一弯曲区域中弯曲，并且柔性基板在布置有多个外线的第二弯曲区域中弯曲。

Description

柔性显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年12月16日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2016-0172867号的优先权，其公开内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开内容涉及一种柔性显示装置，并且更具体地，涉及一种不良率降低的具有窄边框的柔性显示装置。

背景技术

在屏幕上显示各种信息的显示装置是信息和通信时代的核心设备。显示装置正被研发成更薄、更轻且便携，并且还能够显示高清晰度图像。显示装置的实例包括等离子显示装置、能够自发光的有机发光显示装置以及需要单独光源的液晶显示器。有机发光显示装置可以在没有单独光源的情况下实现，因此可以容易地实现为柔性显示装置。在这种情况下，诸如塑料、金属箔等的柔性材料可以用于柔性显示装置的基板。

同时，正在进行研究以利用柔性显示装置的柔性来弯曲或弯折显示装置的各个部分。已经进行了这样的研究，主要针对新设计和用户界面(UI)/用户体验(UX)，并且已经进行了一些研究以减小显示装置的边框的尺寸。

为了减小边框的尺寸，可以切除柔性基板的一部分。然而，水分可能通过切割部分渗入柔性显示装置，并且可能引起柔性显示装置中的线的腐蚀。因此，需要进行研究以解决由于水分渗透而引起的柔性显示装置中的线的腐蚀。

发明内容

本发明因此，本公开内容的实施方式涉及一种柔性显示装置，其基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题。

本公开内容的一个方面是提供一种具有窄边框的柔性显示装置。

本公开内容的另一个方面是提供一种柔性显示装置，在该柔性显示装置中，由水分渗透通过柔性基板的切割部分而引起的线的腐蚀被最小化。

另外的特征和方面将在下面的描述中阐述，并且部分地将根据该描述而明显，或者可以通过实践本文中提供的发明构思来了解。可以通过在书面说明书及其权利要求书以及附图中特别指出(或从其可得到)的结构来实现和获得发明构思的其他特征和方面。

为了实现本发明构思的这些方面和其他方面，如具体和广泛描述的，柔性显示装置包括柔性基板、多个子像素、多个线、焊盘部、外焊盘部以及多个外线。所述多个线连接到所述多个子像素。焊盘部连接到多个线。外焊盘部被设置成与焊盘部间隔开。所述多个外线连接到外焊盘部。柔性基板在布置有多个线的第一弯曲区域中弯曲，并且柔性基板在布置有多个外线的第二弯曲区域中弯曲。根据本公开内容的示例性实施方式的柔性显示装置包括柔性基板，柔性基板在设置有多个外线的第二弯曲区域和设置有多个线的第一弯曲区域中弯曲。因此，焊盘部和外焊盘部可以彼此交叠，并且在柔性显示装置中，可以减小不显示图像的区域的尺寸。因此，可以提供具有窄边框的柔性显示装置。此外，外线不被切割，而是被弯曲。因此，可以使由水分渗透通过切割部分而引起的线的腐蚀最小化，并且还可以减少柔性显示装置的不良率。

在另一方面，柔性显示装置包括柔性基板上的多个子像素、电连接到多个子像素的焊盘部以及与焊盘部间隔开的外焊盘部。所述多个子像素设置在所述柔性基板的主区域上，焊盘部设置在与主区域间隔开的焊盘区域上，并且外焊盘部设置在与焊盘部间隔开的外焊盘区域上。第一弯曲区域位于主区域与焊盘区域之间，第二弯曲区域位于焊盘区域和外焊盘区域之间。第一弯曲区域被弯曲成使得第一法向矢量的方向与第二法向矢量的方向相反，该第一法向矢量与柔性基板的主区域的上表面垂直，该第二法向矢量与柔性基板的焊盘区域的上表面垂直。第二弯曲区域被弯曲成使得与柔性基板的外焊盘区域的上表面垂直的第三法向矢量的方向与第二法向矢量的方向相反。

其他示例性实施方式的细节将被包括在本公开内容的具体实施方式和附图中。

根据本公开内容，可以提供一种柔性显示装置，该柔性显示装置包括柔性基板，该柔性基板被弯曲成使得焊盘部和外焊盘部位于柔性基板的下侧上。因此，柔性显示装置具有窄边框。

根据本公开内容，仅在柔性显示装置的测试过程中使用的外焊盘部和外线不被切割，而是被弯曲。因此，可以使由切割引起的外线的腐蚀最小化，并且还可以改善柔性显示装置的可靠性。

应当理解，前述一般描述和以下详细描述是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的发明构思的进一步说明。

附图说明

附图被包括以提供对本公开内容的进一步理解，并且附图被并入并构成本申请的一部分，附图示出了本公开内容的实施方式，并且与说明书一起用于说明各种原理。在附图中：

图1是根据本公开内容的示例性实施方式的柔性显示装置的示意性平面图；

图2是图1所示的区域A的示意性放大平面图；

图3是沿着图2所示的线IIIa-IIIa’、线IIIb-IIIb’和线IIIc-IIIc’的截面图；

图4A和图4B是被提供以用于说明弯曲根据本公开内容示例性实施方式的柔性显示装置的过程的立体图；

图5A和图5B分别是被提供以说明在典型的柔性显示装置中出现的线的腐蚀的示意性平面图和放大平面图；以及

图6是示出了根据本公开内容的另一示例性实施方式的柔性显示装置的焊盘部的示意性放大平面图。

具体实施方式

从以下参照附图描述的示例性实施方式将更清楚地理解本公开内容的优点和特征，以及用于实现本公开内容的优点和特征的方法。然而，本公开内容不限于以下示例性实施方式，而是可以以各种不同的形式来实现。提供示例性实施方式仅为了完整地公开本公开内容，并且将本公开内容的范畴完全地提供给本公开内容所属领域的普通技术人员，并且本公开内容将由所附权利要求来限定。

用于描述本公开内容的示例性实施方式的附图中所示的形状、尺寸、比率、角度、数量等仅是示例，并且本公开内容不限于此。此外，在以下描述中，可以省略对已知相关技术的详细说明，以避免不必要地模糊本公开内容的主题。除非所述术语与术语“仅”一起使用，否则本文中使用的诸如“包括”、“具有”和“由......构成”的术语通常意在允许添加其他部件。除非另有明确说明，否则对单数的任何提及都可以包括复数。

即使没有明确说明，部件也被解释为包括普通的误差范围。

当使用诸如“在……上”、“在……上方”、“在……下”和“靠近”的术语来描述两个部分之间的位置关系时，除非所述术语与术语“紧接地”或“直接地”一起使用，否则一个或多个部分可以位于该两个部分之间。

当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”时，其可以直接在另一元件或层上，或者可以存在中间元件或层。

虽然术语“第一”、“第二”等用于描述各种部件，但是这些部件不受这些术语限制。这些术语仅用于区分一个部件与其他部件。因此，在本公开内容的技术构思中，下面要提到的第一部件可以是第二部件。

遍及整个说明书，相同的附图标记表示相同的元件。

由于附图中所示的每个部件的尺寸和厚度是为了便于说明而表示的，因此本公开内容不一定限于所示的每个部件的尺寸和厚度。

本公开内容的各种实施方式的特征可以部分地或完全地彼此结合或彼此组合，并且可以以技术上不同的方式互锁和操作，而且实施方式可以彼此独立地实现或彼此相关联地实现。

在下文中，将参照附图来详细描述本公开内容的各种示例性实施方式。

图1是根据本公开内容的示例性实施方式的柔性显示装置的示意性平面图。参照图1，柔性显示装置100包括柔性基板101、多个子像素SP、驱动器120、多个线130、焊盘部140、外焊盘部150A和150B以及多个外线160。

根据本公开内容的示例性实施方式的柔性显示装置100是可弯曲显示装置，并且可以实现为各种显示装置。例如，柔性显示装置100可以实现为液晶显示装置、有机发光显示装置、电泳显示装置、电润湿(electro-wetting)显示装置、量子点显示装置等。在本说明书中，将描述被配置为有机发光显示装置的柔性显示装置100。

柔性基板101被配置成支承柔性显示装置100的各种部件，并且包括至少一个有效区A/A。有效区A/A是布置有多个子像素SP并且显示图像的区域，并且也可以被称为显示区域。可以在有效区A/A周围布置至少一个边框区域Z/A。也就是说，边框区域Z/A可以与有效区A/A的一个或多个侧面接触。例如，如图1所示，边框区域Z/A围绕方形有效区A/A。然而，有效区A/A的形状以及与该有效区A/A接触的边框区域Z/A的形状和布局可以不限于图1所示的示例。有效区A/A和边框区域Z/A可以具有适合于配备有柔性显示装置100的电子装置的设计的形状。例如，有效区A/A可以具有五边形形状、六边形形状、圆形形状、椭圆形形状等。

在有效区A/A中，布置多个子像素SP。每个子像素SP包括有机发光二极管、连接至该有机发光二极管的薄膜晶体管、以及电容器。在图1中，省略了多个子像素SP的具体图示。薄膜晶体管与设置在边框区域Z/A中的驱动器120相关联地操作，并且控制要提供至有机发光二极管的驱动电流的量。

驱动器120布置在柔性基板101的边框区域Z/A中，并且将驱动信号提供至每个子像素SP。例如，驱动器120可以是被配置成向包括在每个子像素SP中的薄膜晶体管提供栅极信号的栅极驱动器。栅极驱动器包括各种栅极驱动电路，栅极驱动电路可以直接形成在柔性基板101上。在这种情况下，驱动器120也可以被称为面内栅极(gate-in-panel)(GIP)。同时，被配置成向薄膜晶体管提供数据信号的数据驱动器可以安装在与柔性基板101分离的印刷电路板(PCB)上，并且通过连接电路板(如柔性印刷电路板(FPCB))连接至柔性基板101的焊盘部140。否则，膜上芯片(chip-on-film)(COF)型或带载封装(tape-carrier-package)(TCP)型的数据驱动器可以布置在连接电路板上并且连接至柔性基板101的焊盘部140。

在一些示例性实施方式中，边框区域Z/A可以包括用于产生各种信号或驱动有效区A/A中的子像素SP的各种附加部件。例如，可以在边框区域Z/A中布置反相电路(invertercircuit)、复用器、静电释放电路等。

如上所述，柔性基板101的有效区A/A和边框区域Z/A是布置有多个子像素SP以及用于驱动所述多个子像素SP的驱动器120的区域，并且构成柔性显示装置100的前表面。因此，有效区A/A和边框区域Z/A也可以被称为主区域M/A。在下文中，将包含有效区A/A和边框区域Z/A的区域称为主区域M/A。

在与柔性基板101的主区域M/A间隔开的焊盘区域P/A中，布置焊盘部140。焊盘部140用作向布置在主区域M/A中的子像素SP和驱动器120提供信号的连接端子。焊盘部140包括多个焊盘，多个焊盘与连接电路板(如FPCB)上的端子接触。

在柔性基板101的第一弯曲区域B/A1中，布置多个线130。第一弯曲区域B/A1是指设置在焊盘区域P/A与主区域M/A之间的区域。第一弯曲区域B/A1的上端与主区域M/A接触，而第一弯曲区域B/A1的下端与焊盘区域P/A接触。柔性基板101可以在第一弯曲区域B/A1中弯曲。线130连接至焊盘区域P/A中的焊盘部140，并且通过第一弯曲区域B/A1延伸至主区域M/A。线130连接至主区域M/A中的驱动器120和子像素SP。线130将通过焊盘部140传送的各种电信号传送至边框区域Z/A中的驱动器120以及有效区A/A中的子像素SP。

在与柔性基板101的焊盘区域P/A间隔开的外焊盘区域OP/A1和OP/A2中，布置外焊盘部150A和150B。即，外焊盘部150A和150B被布置成与焊盘部140的两端间隔开，并且被布置在柔性基板101的外部分中。为了便于说明，将与图1中的焊盘部140的左侧间隔开的外焊盘部150A称为第一外焊盘部150A，将与焊盘部140的右侧间隔开的外焊盘部150B称为第二外焊盘部150B。

第一外焊盘部150A和第二外焊盘部150B被配置成：在柔性显示装置100的制造过程期间接收用于对柔性显示装置100执行测试的测试信号。具体地，第一外焊盘部150A和第二外焊盘部150B中的每一个连接至测试装置，并且可以被施加来自测试装置的测试信号。对柔性显示装置100的测试可以是例如用于检查每个子像素SP中的有机发光二极管的操作的点亮测试(lighting test)。对柔性显示装置100的测试在柔性显示装置100的制造过程期间执行。因此，在制造完毕的柔性显示装置100中，第一外焊盘部150A和第二外焊盘部150B不接触外部终端，如测试装置。

在柔性基板101的第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中，布置外线160。第二弯曲区域B/A2设置在焊盘区域P/A与第一外焊盘区域OP/A1之间，第三弯曲区域B/A3设置在焊盘区域P/A与第二外焊盘区域OP/A2之间。第二弯曲区域B/A2的一侧与焊盘区域P/A接触，第二弯曲区域B/A2的另一侧与第一外焊盘区域OP/A1接触。此外，第三弯曲区域B/A3的一侧与焊盘区域P/A接触，而第三弯曲区域B/A3的另一侧与第二外焊盘区域OP/A2接触。因此，第二外焊盘区域OP/A2、第三弯曲区域B/A3、焊盘区域P/A、第二弯曲区域B/A2和第一外焊盘区域OP/A1彼此平行地设置。柔性基板101可以在第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中弯曲。

外线160分别连接至第一外焊盘区域OP/A1和第二外焊盘区域OP/A2中的第一外焊盘部150A和第二外焊盘部150B。此外，外线160通过第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3延伸至焊盘区域P/A。外线160连接至焊盘区域P/A中的焊盘部140。当测试柔性显示装置100时，通过外焊盘部150A和150B传送的测试信号被传送至焊盘部140。同时，焊盘部140通过线130连接至驱动器120和子像素SP。因此，通过外线160传送的测试信号可以传送至驱动器120和子像素SP。

柔性基板101可以弯曲。例如，柔性基板101可以在与主区域M/A接触的第一弯曲区域B/A1以及与焊盘区域P/A接触的第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中弯曲。例如，如图1中的箭头所指示的，柔性基板101可以在第一弯曲区域B/A1中沿竖直方向弯曲。此外，如图1中的箭头所指示的，柔性基板101可以在第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中沿水平方向弯曲。然而，柔性基板101的弯曲方向不限于此，并且可以基于柔性显示装置100所需的设计在竖直方向、水平方向和对角方向的组合上弯曲。

柔性基板101可以由具有柔性的塑料材料形成。例如，柔性基板101可以实现为由诸如聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的聚合物形成的薄膜塑料膜。为了出色的柔性，柔性基板101可以具有例如5μm到50μm的厚度。如果柔性基板101具有小于5μm的厚度，则柔性基板101可能容易撕破，如果柔性基板101具有大于50μm的厚度，则柔性基板101可能不容易弯曲。

柔性基板101的一部分要被切除。例如，如图1所示，柔性基板101的第一弯曲区域B/A1的两个侧向部分可以沿着切割线CL被切割。由于柔性基板101的一部分被切除，因此第一弯曲区域B/A1的宽度W1可以变得小于主区域M/A的宽度W2。此外，第一弯曲区域B/A1的宽度W1可以变得小于彼此平行设置的第二外焊盘区域OP/A2、第三弯曲区域B/A3、焊盘区域P/A、第二弯曲区域B/A2和第一外焊盘区域OP/A1的总宽度W2。因此，柔性基板101的边界线在第一弯曲区域B/A1的两个侧向部分上形成为“C”形状。在柔性显示装置100的制造过程期间，在执行测试处理之后，可以执行用于切割柔性基板101的一部分的切割过程。如果需要，还可以在切割过程期间将另一部分与第一弯曲区域B/A1的两个侧向部分一起切割。由于柔性基板101沿着切割线CL被切割，因此当第一弯曲区域B/A1弯曲时，柔性基板101的焊盘区域P/A向该柔性基板101中主区域M/A的边界线的外部的突出可以被最小化。稍后将参照图4A和图4B来描述其细节。

焊盘部140包括分别连接至多个线130的多个焊盘141，外焊盘部150A和150B分别包括连接至多个外线160的多个外焊盘151A。在下文中，将参照图2和图3详细描述焊盘141和外焊盘151A。

图2是图1所示的区域A的示意性放大平面图。图3是沿着图2所示的线IIIa-IIIa’、线IIIb-IIIb’和线IIIc-IIIc’的截面图。图2和图3仅示出了布置在第一外焊盘区域OP/A1中的第一外焊盘部150A，但是没有示出布置在第二外焊盘区域OP/A2中的第二外焊盘部150B。然而，第一外焊盘部150A和第二外焊盘部150B仅在位置上彼此不同，但是在配置方面彼此相同。因此，在下面，将描述第一外焊盘部150A。

参照图2，多个线130包括第一线131和第二线132。第一线131分别连接至焊盘区域P/A中的焊盘141。第二线132在第一弯曲区域B/A1中延伸并且连接至第一线131。第一线131和第二线132布置在彼此不同的平面上。第一线131布置在如下平面上：该平面设置得高于布置第二线132的平面，但可以不限于此。第一线131和第二线132可以布置在同一平面上，第一线131可以设置在如下平面上：该平面设置得低于布置第二线132的平面。也就是说，第一线131与第二线132之间的位置关系可以根据柔性显示装置100的设计以及每个线的电阻和弯曲耐久性来确定，并且可以不限于图2所示的示例。

多个外线160中的每一个外线包括第一外线161和第二外线162。第一外线161分别连接至焊盘区域P/A中的焊盘141，并且分别连接至第一外焊盘区域OP/A1中的外焊盘151。第二外线162在第二弯曲区域B/A2中延伸并且连接至第一外线161。第一外线161布置在与第一线131相同的平面上，第二外线162布置在与第二线132相同的平面上。然而，第一外线161和第二外线162不必布置在彼此不同的平面上，而是可以布置在同一平面上。

外线160连接至焊盘部140中的焊盘141中的一些焊盘。如上所述，外线160被配置成：在柔性显示装置100的制造过程期间执行的测试处理中，将测试信号传送至焊盘141。具体地，在柔性基板101上形成子像素SP和驱动器120之后，可以执行用于检查子像素SP和驱动器120是否正常工作的测试处理。例如，可以执行用于检查每个子像素SP中的有机发光二极管是否适当地发光的点亮测试。在这种情况下，第一外焊盘部150A和第二外焊盘部150B连接至测试装置，并且传送至第一外焊盘部150A和第二外焊盘部150B的测试信号分别通过一些外线160被传送至一些焊盘141。传送至一些焊盘141的测试信号可以分别通过连接至一些焊盘141的一些线130而传送至一些子像素SP。测试信号可以使一些子像素SP中的有机发光二极管发光，并且可以对一些子像素SP执行点亮测试。

焊盘部140的焊盘141分别连接至焊盘区域P/A中的第一线131，并且布置在与第一线131相同的平面上。此外，第一外焊盘部150A的第一外焊盘151A分别连接至第一外线161，并且布置在与第一外线161相同的平面上。

焊盘部140中的焊盘141当中的最外焊盘的一侧与第二弯曲区域B/A2的朝向该最外焊盘的一侧的边界线间隔开预定距离d。为了便于说明，将从最外焊盘的一侧到第二弯曲区域B/A2的边界线的距离d定义为分开距离d。同时，如果柔性基板101弯曲，则第二弯曲区域B/A2的边界线与弯曲开始点和弯曲结束点对应。分开距离d提供裕度空间，该裕度空间使柔性基板101的弯曲所引起的对焊盘141的损伤最小化。具体地，当在第二弯曲区域B/A2中，柔性基板101弯曲时，焊盘区域P/A的一部分可能弯曲。在这种情况下，在与第二弯曲区域B/A2相邻的焊盘区域P/A的一部分中可能产生拉应力(tensile stress)，并且与第二弯曲区域B/A2相邻的焊盘141可能被拉应力损伤。在这种情况下，最靠近第二弯曲区域B/A2的边界线的最外焊盘被施加最大的拉应力。因此，最外焊盘需要与第二弯曲区域B/A2的边界线充分地间隔开。根据在第二弯曲区域B/A2中弯曲的柔性基板101的弯曲半径来确定施加至与第二弯曲区域B/A2相邻的区域的拉应力的强度。因此，可以根据在第二弯曲区域B/A2中弯曲的柔性基板101的弯曲半径适当地确定分开距离d。例如，分开距离d可以为600μm或更大。如果分开距离d小于600μm，则可能由柔性基板101的弯曲而损伤最外焊盘，这可能使柔性显示装置100的可靠性劣化。然而，如果分开距离d为600μm或更多，则最外焊盘与第二弯曲区域B/A2充分地间隔开。因此，最外焊盘可以布置在柔性基板101的几乎不弯曲的平坦表面上，并且可以被施加以足够小的拉应力。同时，随着分开距离d增加，施加至最外焊盘的拉应力可以减小。因此，较大的分开距离d是更优选的。然而，在这种情况下，可以布置焊盘141的区域减小。因此，可以将分开距离d选择为适合于柔性显示装置100的设计。

线130、外线160、焊盘141和第一外焊盘151A由具有低电阻的导电材料形成，以容易地传送电信号。例如，线130、外线160、焊盘141和第一外焊盘151A可以由铝(Al)、钛(Ti)、钼(Mo)和铜(Cu)形成。特别地，布置在弯曲区域B/A1、B/A2和B/A3中的第二线132和第二外线162被施加以由柔性基板101的弯曲引起的应力。因此，这些线需要被设计成忍受应力，并且与布置在焊盘区域P/A和第一外焊盘区域OP/A1中的线相比具有低电阻。此外，这些线需要具有足够的柔性，以使柔性基板101容易弯曲。为此，第二线132和第二外线162可以具有层叠多个金属层的多层结构。例如，第二线132和第二外线162可以包括钛层(Ti/Al/Ti)之间的铝层、上下钼层(Mo/Al/Mo)之间的铝层、钛层(Ti/Cu/Ti)之间的铜层、或者上下钼层(Mo/Cu/Mo)之间的铜层。具有这样的多层结构的第二线132和第二外线162在金属层之间具有低接触电阻，同时保持足够的柔性，因此可以具有优异的导电性。

同时，图2示出了线性地延伸的线130和外线160。然而，线130和外线160可以以Z字形图案延伸。具体地，布置在第一弯曲区域B/A1中的第二线132以及布置在第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中的第二外线162可以以Z字形图案延伸。如上所述，柔性基板101可以在第一弯曲区域B/A1、第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中弯曲。因此，在布置在第一弯曲区域B/A1中的第二线132以及布置在第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中的第二外线162中可能产生应力。如果第二线132和第二外线162以Z字形图案延伸，则施加至第二线132和第二外线162的应力可以被分散。具体地，如果柔性基板101弯曲，则最大的应力沿与弯曲方向平行的方向施加至第二线132和第二外线162。例如，如图1所示，如果柔性基板101在第一弯曲区域B/A1中沿竖直方向弯曲，则柔性基板101在竖直方向上的位移最大。因此，在柔性基板101的竖直方向上对第二线132施加最大的应力。如果第二线132在与柔性基板101的弯曲方向垂直的方向上延伸，则最大的应力被施加至第二线132，因此第二线132更可能被损伤。然而，如果第二线132以Z字形图案延伸，则第二线132沿对角线方向延伸。因此，可以减少在竖直方向上延伸的第二线132的部分，并且可以减小沿竖直方向施加至第二线132的应力。

参照图3，配置成保护线130和外线160免受外部环境影响的钝化层105被布置在线130和外线160上。钝化层105被布置成覆盖以下全部：焊盘区域P/A中的第一线131、第一弯曲区域B/A1中的第二线132、第一外焊盘区域OP/A1中的第一外线161、以及第二弯曲区域B/A2中的第二外线162。钝化层105抑制由水分或异物引起的对线130和外线160的腐蚀或损伤。为此，钝化层105可以由无机绝缘材料形成。例如，钝化层105可以由诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)的无机绝缘材料形成。钝化层105可以具有由无机绝缘材料形成的单层结构或多层结构。

同时，需要使焊盘部140的焊盘141与连接电路板接触，因此，焊盘141的上表面没有被钝化层105覆盖。在这种情况下，焊盘区域P/A中的钝化层105包括开口部分，焊盘141的上表面通过该开口部分被暴露。同样地，在测试处理期间，需要使第一外焊盘部150A的第一外焊盘151A与测试装置接触，因此，第一外焊盘151A的上表面没有被钝化层105覆盖。因此，第一外焊盘区域OP/A1中的钝化层105包括开口部分，第一外焊盘151A的上表面通过该开口部分被暴露。

在一些示例性实施方式中，焊盘部140、第一外焊盘部150A和第二外焊盘部150B的焊盘可以由多个金属层形成。例如，在焊盘部140的焊盘141、第一外焊盘部150A的第一外焊盘151A、第二外焊盘部150B的第二外焊盘之下，可以布置连接至每个焊盘的附加金属电极。在这种情况下，当焊盘141与连接电路板接触或第一外焊盘151A和第二外焊盘连接至测试装置时，可以抑制由连接电路板或测试装置的接触端子引起的对每个焊盘的损伤(例如，焊盘穿孔)。在这种情况下，可以使用与第二线132和第二外线162相同的金属来形成附加金属电极。

配置成覆盖钝化层105的保护层106被布置成覆盖第一弯曲区域B/A1、第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中的第二线132和第二外线162。保护层106被配置成保护弯曲区域B/A1、B/A2和B/A3中的第二线132和第二外线162，并且可以由丙烯酸树脂组合物(acrylic-based resin composition)形成。如上所述，柔性基板101在弯曲区域B/A1、B/A2和B/A3中弯曲，因此大的应力被施加至弯曲区域B/A1、B/A2和B/A3。特别地，如果柔性基板101向下弯曲，则可能在柔性基板101的上表面中产生大的拉应力。覆盖第二线132和第二外线162的钝化层105形成为脆性无机绝缘层。因此，如果拉应力被施加至钝化层105，则钝化层105可能由于应力容易地破坏或破裂。如果钝化层105破裂，则可形成水分的渗透路径，因此第二线132和第二外线162可能暴露于水分。保护层106被形成为覆盖钝化层105。因此，即使钝化层105破裂，保护层106仍然保护第二线132和第二外线162，防止水分从外部渗入第二线132和第二外线162。保护层106可以由丙烯酸树脂组合物形成，该丙烯酸树脂组合物耐潮湿并且不容易由于弯曲应力而破裂。在这种情况下，可以有效地保护第二线132和第二外线162免受柔性基板101弯曲的影响。

此外，保护层106可以移动中性面，以使对第二线132和第二外线162的损伤最小化。中性面是指如下虚拟平面：在该虚拟平面处，当结构弯曲时，压应力和拉应力彼此抵消，因此不施加应力。也就是说，中性面是指如下虚拟平面：在该虚拟平面处，当柔性基板101弯曲时，在柔性基板101中产生的应力之和为0(零)。如果中性面存在于布置第二线132和第二外线162的位置，则应力不被施加至第二线132和第二外线162。因此，可以使应力引起的对第二线132和第二外线162的损伤最小化。此外，如果中性面存在于第二线132和第二外线162的上方，则第二线132和第二外线162被施加大的压应力而非拉应力。对第二线132和第二外线162的损伤主要由第二线132和第二外线162中的破裂引起。当构成第二线132和第二外线162的金属材料的原子间键被拉应力破坏时，产生破裂。因此，与被施加了拉应力的第二线132和第二外线162相比，被施加了压应力的第二线132和第二外线162更不容易损伤。因此，如果中性面设置在布置第二线132和第二外线162的平面上或其上方，则可以使对第二线132和第二外线162的损伤最小化。

中性面的位置可以由保护层106的厚度和弹性模量(elastic modulus)来确定。因此，确定保护层106的厚度和弹性模量，以使中性面处于布置第二线132和第二外线162的平面上或其上方。例如，保护层106可以具有120μm的厚度和0.4GPa的弹性模量，但是可以不限于此。

同时，保护层106形成在第一外焊盘区域OP/A1和第二外焊盘区域OP/A2中，以覆盖第一外焊盘区域OP/A1中的第一外焊盘部150A和第二外焊盘区域OP/A2中的第二外焊盘部150B。如上所述，第一外焊盘部150A和第二外焊盘部150B被布置以用于对柔性显示装置100的测试。因此，第一外焊盘部150A和第二外焊盘部150B在测试处理期间连接至测试装置，但是在测试结束之后与任何终端都不接触。当测试装置在测试结束之后分离时，第一外焊盘部150A的上表面和第二外焊盘部150B的上表面可以暴露于外部环境。在测试结束之后形成保护层106，该保护层106被形成为覆盖第一外焊盘部150A和第二外焊盘部150B。因此，即使第一外焊盘部150A的上表面和第二外焊盘部150B的上表面在测试处理之后暴露，第一外焊盘部150A和第二外焊盘部150B仍然可以被保护层106密封。此外，可以使由水分或异物引起的对第一外焊盘部150A和第二外焊盘部150B的损伤最小化。

在焊盘部140的焊盘141上未布置保护层106。也就是说，在对柔性显示装置100的测试结束之后，使焊盘部140与连接电路板接触，并且焊盘141的上表面被连接电路板覆盖。因此，焊盘141可以被保护。此外，焊盘区域P/a不可弯曲。因此，焊盘141不会被弯曲损伤。

同时，在柔性基板101不弯曲的焊盘区域P/A、第一外焊盘区域OP/A1、第二外焊盘区域OP/A2和主区域M/A中，一个或多个支承基板107布置在柔性基板101下，以增加柔性基板101的强度和/或刚性。在需要柔性以进行弯曲的弯曲区域B/A1、B/A2和B/A3中不布置支承基板107。支承基板107支承柔性基板101，以使在以下处理期间该柔性基板101不卷起(rolled)：在柔性基板101上形成诸如薄膜晶体管、有机发光二极管、驱动器120、焊盘部140以及外焊盘部150A和150B的部件的处理。

支承基板107可以被配置为由聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及其他合适的聚合物的组合形成的薄塑料膜。此外，支承基板107可以实现为聚合物膜，该聚合物膜包括与薄玻璃结合的聚合物材料、用介电材料屏蔽的金属箔、多层聚合物、纳米粒子(nanoparticle)或微粒子(microparticle)。

此外，线130、外线160、焊盘141以及第一外焊盘151A布置在柔性基板101上的缓冲层102上。缓冲层102抑制水分或杂质渗透通过柔性基板101，并且使柔性基板101的上部变平。缓冲层102可以被形成为具有多层结构，在该多层结构中氮化硅和氧化硅交替层叠。然而，缓冲层102不是必需的部件，并且根据柔性基板101的种类或形成在有效区域A/A中的薄膜晶体管的种类来确定是否要形成缓冲层102。

栅极绝缘层103和层间绝缘层104布置在缓冲层102上。栅极绝缘层103和层间绝缘层104被配置成使形成在有效区域A/A中的薄膜晶体管的每个电极绝缘。栅极绝缘层103和层间绝缘层104可以形成在柔性基板101不弯曲的主区域M/A、焊盘区域P/A、第一外焊盘区域OP/A1和第二外焊盘区域OP/A2中。与钝化层105类似，栅极绝缘层103和层间绝缘层104可以被形成为具有由氮化硅和氧化硅形成的单层结构或多层结构。在弯曲区域B/A1、B/A2和B/A3上不形成栅极绝缘层103和层间绝缘层104。如果在弯曲区域B/A1、B/A2和B/A3上形成栅极绝缘层103和层间绝缘层104，则弯曲区域B/A1、B/A2和B/A3的厚度增加，这可能阻碍柔性基板101的弯曲。此外，由刚性高的无机绝缘材料形成的栅极绝缘层103和层间绝缘层104可能阻碍柔性基板101的弯曲。

根据本公开内容的示例性实施方式的柔性显示装置100在第一弯曲区域B/A1、第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中弯曲。因此，可以使不显示图像的区域的大小最小化。因此，可以提供具有窄边框的柔性显示装置100。将参照图4A和图4B来描述其细节。

图4A和图4B是被提供以用于说明弯曲根据本公开内容示例性实施方式的柔性显示装置100的过程的立体图。图4A和图4B示意性地示出作为单层180布置在主区域M/A中的驱动器120和子像素SP。此外，柔性基板101被示为翻转的，以更好地呈现第一弯曲区域B/A1、第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3的弯曲。因此，图4A和图4B中的向上方向实际上是柔性基板101的向下方向，而图4A和图4B中的向下方向实际上是柔性基板101的向上方向。

参照图4A，柔性基板101在第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中弯曲。具体地，在第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中，第一外焊盘区域OP/A1和第二外焊盘区域OP/A2的柔性基板101沿着图4A中的箭头方向向柔性基板101的向下方向弯曲。因此，第一外焊盘区域OP/A1中的第一外焊盘部150A的上表面与主区域M/A中的柔性基板101的下表面面向同一方向。此外，第二外焊盘区域OP/A2中的第二外焊盘部150B的上表面与主区域M/A中的柔性基板101的下表面面向同一方向。

参照图4B，柔性基板101在第一弯曲区域B/A1中弯曲。具体地，在第一弯曲区域B/A1中，焊盘区域P/A的柔性基板101沿着图4B中的箭头方向向柔性基板101的向下方向弯曲。由于第一外焊盘区域OP/A1和第二外焊盘区域OP/A2的柔性基板101向向下方向弯曲，第一外焊盘区域OP/A1中的第一外焊盘部150A的上表面面向主区域M/A中的柔性基板101的下表面。此外，第二外焊盘区域OP/A2中的第二外焊盘部150B的上表面面向主区域M/A中的柔性基板101的下表面。

在这种情况下，焊盘区域P/A中的焊盘部140可以位于主区域M/A中的柔性基板101下，并且与焊盘部140接触的连接电路板170可以位于柔性基板101下，并连接至系统板。

由于柔性基板101在第一弯曲区域B/A1、第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中弯曲，所以柔性基板101在每个区域中的法向矢量在方向上改变。在本文中，柔性基板101的法向矢量被定义为与柔性基板101的上表面垂直的矢量。由于柔性基板101在第一弯曲区域B/A1中弯曲，柔性基板101在焊盘区域P/A中的第二法向矢量N2面向与柔性基板101在主区域M/A中的第一法向矢量N1的方向相反的方向。此外，由于柔性基板101在第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中弯曲，柔性基板101在第一外焊盘区域OP/A1中的第三法向矢量N3和在第二外焊盘区域OP/A2中的法向矢量面向与第二法向矢量N2的方向相反的方向，并且与第一法向矢量N1面向同一方向。因此，第一外焊盘区域OP/A1中的第一外焊盘部150A和第二外焊盘区域OP/A2中的第二外焊盘部150B与焊盘区域P/A中的焊盘部140交叠，并且外焊盘部150A和150B与焊盘部140交叠。

同时，在柔性基板101在第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中弯曲之后，柔性基板101在第一弯曲区域B/A1中弯曲。因此，在第一弯曲区域B/A1中弯曲的柔性基板101的弯曲半径大于在第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中弯曲的柔性基板101的弯曲半径。因此，施加到第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中的柔性基板101的上表面的拉应力大于施加到第一弯曲区域B/A1中的柔性基板101的上表面的拉应力。在这种情况下，在第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中延伸的外线160与在第一弯曲区域B/A3中延伸的线130相比被施加以更大的拉应力，并且更可能损伤。但是，如上所述，配置为移动中性面的保护层106被布置在第一弯曲区域B/A1、第二弯曲区域B/A2以及第三弯曲区域B/A3中。因此，对第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中的外线160的损伤可以被最小化。即使尽管有保护层106的保护外线160仍被损伤，外线160也仅在测试过程中使用，因而，可以不影响柔性显示装置100的正常操作。同时，在第一弯曲区域B/A1中弯曲的柔性基板101比在第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中弯曲的柔性基板101具有更大的弯曲半径。因此，对在第一弯曲区域B/A1中延伸的线130施加较小的拉应力。因此，在第一弯曲区域B/A1中延伸的线130与外线160相比更不容易被损伤。

在一些示例性实施方式中，用于保持在第一弯曲区域B/A1中弯曲的柔性基板101的弯曲半径的结构可以被设置在柔性基板101下。然而，如果设置了该结构，可能增加柔性显示装置100的总厚度。因此，可以省略这样的结构来实现薄型柔性显示装置100。

同时，如上所述，柔性基板101的一部分在第一弯曲区域B/A1中沿着切割线CL被切割，因此第一弯曲区域B/A1的宽度W1变得小于主区域M/A的宽度W2。而且，柔性基板101在第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中弯曲，因此柔性基板101的第一外焊盘区域OP/A1和第二外焊盘区域OP/A2与焊盘区域P/A交叠，并且柔性基板101的宽度可以减小。如果柔性基板101的一部分没有被切割，并且柔性基板101的第一外焊盘区域OP/A1和第二外焊盘区域OP/A2没有与焊盘区域P/A交叠，则向主区域M/A的向下方向弯曲的柔性基板101的宽度可等于主区域M/A的宽度W2。如果柔性基板101在第一弯曲区域B/A1中倾斜地弯曲，则柔性基板101的向下弯曲的部分可从主区域M/A中的柔性基板101的边界线突出。从柔性基板101的边界线突出的部分可能阻碍窄边框的实现。然而，根据本公开内容的示例性实施方式的柔性显示装置100包括具有宽度W1的第一弯曲区域B/A1，该宽度W1小于主区域M/A的宽度W2。另外，根据本公开内容的示例性实施方式的柔性显示装置100包括在第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中弯曲的柔性基板101。因此，即使柔性基板101在第一弯曲区域B/A1中倾斜地弯曲，从柔性基板101的边界线的突出也可以被最小化。因此，可以实现柔性显示装置100的窄边框。

此外，根据本公开内容的示例性实施方式的柔性显示装置100包括外焊盘部105A和105B以及外线160，外焊盘部105A和105B以及外线160不暴露于外部，而是由钝化层105或保护层106密封。因此，由于外线160的暴露而引起的线130的腐蚀可以被最小化。将参照图5A和图5B描述其细节。

图5A和图5B分别是被提供以说明在典型柔性显示装置中发生的线的腐蚀的示意性平面图和放大平面图。

参照图5A，典型的柔性显示装置500与根据本公开内容示例性实施方式的显示装置相同，不同之处在于外焊盘部550被布置在主区域M/A的上端处的切割区域C/A上。也就是说，典型的柔性显示装置500包括柔性基板501，并且柔性基板501包括主区域M/A、第一弯曲区域B/A1和焊盘区域P/A。在主区域M/A中，布置有驱动器520和子像素SP。在第一弯曲区域B/A1中，连接到驱动器520和子像素SP的线530延伸。柔性基板501在第一弯曲区域B/A1中弯曲。另外，在焊盘区域P/A中，布置有连接到线530的焊盘部540。

同时，在典型的柔性显示装置500中，用于对柔性显示装置500的测试的外焊盘部550被布置在柔性基板501的上端处的切割区域C/A上。外焊盘部550连接到外线560，并且外线560直接连接到有效区域A/A中的子像素SP和边框区域Z/A中的驱动器520。施加到外焊盘部550的测试信号通过外线560发送到子像素SP和驱动器520，并且可以基于测试信号对子像素SP执行点亮测试。

如上所述，外焊盘部550和外线560仅在对柔性显示装置500的测试中使用。因此，可以从制造完毕的柔性显示装置500去除外焊盘部550和外线560。具体地，在测试结束之后，可以沿着切割线CL切割柔性基板501的上端部分，并且去除切割区域C/A。然后，第一弯曲区域B/A1中的柔性基板501被弯曲。因此，可以提供具有窄边框的柔性显示装置500。

然而，由于柔性基板501沿着切割线CL被切割，外线560的横截面可能暴露于外部。具体地，参照图5B，在柔性基板501沿着切割线CL被切割的情况下，外线560也会被切割。因此，外线560的切割部分CP暴露于外部。在这种情况下，水分可能通过切割部分CP渗入外线560。暴露于水分的外线560可能由于水分而被快速地腐蚀。另外，水分可能渗入连接到外线560的、有效区域A/A中的其他线，并引起有效区域A/A中的线的腐蚀。特别地，如果切割部分CP中的保护外线560的钝化层由于切割过程而破裂，则水分可能通过钝化层中的裂缝更容易地渗入其他线。因此，线可能会被更快速地腐蚀。

相反，根据本公开内容的示例性实施方式的柔性显示装置100包括设置成与焊盘部140的两侧间隔开的外焊盘部150A和150B。此外，由于柔性基板101在第二弯曲区域B/A2和第三弯曲区域B/A3中弯曲，外焊盘部150A和150B与焊盘部140交叠。此外，由于柔性基板101在第一弯曲区域B/A1中弯曲，外焊盘部150A和150B以及焊盘部140位于柔性基板101的主区域M/A下。因此，可以不切除设置有外焊盘部150A和150B的第一外焊盘区域OP/A1和第二外侧焊盘区域OP/A2。由于第一外焊盘区域OP/A1和第二外焊盘区域OP/A2未被切除，所以连接到外焊盘部150A和150B的外线160可以不被切割，并且可以不暴露于外部。特别地，在外线160上设置有抑制水分和异物渗入的钝化层105和保护层106，并且在外焊盘部150A和150B上设置有保护层106。因此，可以进一步抑制水分通过外线160和外焊盘部150A和150B的渗透。

此外，使用高能激光切割柔性基板501。因此，在典型的柔性显示装置500中，可能产生外线560的短路缺陷。具体地，当沿着切割线CL切割柔性基板501时，切割部分CP的周围可能被高能激光器烧伤。在这种情况下，可能在切割部分CP周围产生含有碳的烧伤材料，并可能导致与其相邻的外线560之间的短路缺陷。如上所述，外线560连接到布置在有效区域A/A中的子像素SP。因此，如果在外线560之间产生短路缺陷，则子像素SP的电极可能彼此电连接，并且可能在子像素SP中产生缺陷。然而，在根据本公开内容的示例性实施方式的柔性显示装置100中，外线160与外焊盘部150A和150B未被切割，因此不会产生上述短路缺陷。

图6是示出根据本公开内容的另一示例性实施方式的柔性显示装置的焊盘部的示意性放大平面图。根据本公开内容的另一示例性实施方式的柔性显示装置与图1至图3所示的根据本公开内容的示例性实施方式的柔性显示装置相同，不同之处在于多个外线660与多个线130直接接触。因此，将省略其冗余的说明。

参照图6，多个外线660中的每一个包括第一外线661和第二外线662。第一外线661连接到第一外焊盘区OP/A1中的第一外焊盘151A，并且第二外线662在第二弯曲区域B/A2中延伸。第二外线662分别连接到第一外焊盘区OP/A1中的第一外焊盘151A，以及分别连接到焊盘区域P/A中的第一线131。

第一外线661和第二外线662设置在彼此不同的平面上。具体地，第二外线662设置在比设置第一外线661的平面更低的平面上。因此，在焊盘区域P/A中，第二外线662分别延伸到第一线131的下部，但是可以不限于此。第二外线662可以分别延伸到第一线131的上部。

此外，图6示出了第二外线662和第一外线661在第一外焊盘区域OP/A1中彼此连接。然而，第一外线661和第二外线662可以被配置成在焊盘区域P/A中彼此连接。也就是说，第一外线661可以从第一外焊盘151A延伸到第二弯曲区域B/A2，并且可以在焊盘区域P/A中与第二外线662接触。在焊盘区域P/A中，第二外线662可以延伸到第一线131的下部或上部，并且可以连接到第一线131中的一些线。

在测试过程期间，第一外焊盘151A连接到测试装置并被施加以测试信号。施加到第一外焊盘151A的测试信号通过第一外线661和第二外线662传送到第一线131。第一线131连接到在第一弯曲区域B/A1中延伸的第二线132，并且第二线132连接到子像素SP和驱动器120。因此，传送至第二外线662的测试信号通过第一线131和第二线132传送至子像素SP。

在根据本公开内容的另一示例性实施方式的柔性显示装置中，外线660直接连接到线130。因此，可以提高柔性显示装置的设计自由度。具体地，如果外线660连接到焊盘部140的焊盘141，则外线660延伸到焊盘部140的下端部分，以阻止外线660和线130之间的接触，如图1和图2中所示。在这种情况下，可能需要用于外线660的空间。然而，如果外线660直接连接到线130，则外线660可以朝向外焊盘部150A的上端延伸，然后直接连接到线130，如图6所示。由于第二外线662和第一线131设置在彼此不同的平面上，所以第二外线662可以与焊盘区域P/A中的第一线131交叠。因而，可以确保用于外线660的足够的空间，并且可以容易地设计外线660的布局。

本公开内容的示例性实施方式也可以描述为如下：

根据本公开内容的一个方面，提供了一种柔性显示装置。该柔性显示装置包括柔性基板、多个子像素、多个线、焊盘部、外焊盘部以及多个外线。多个线连接到多个子像素。焊盘部连接到多个线。外焊盘部被设置成与焊盘部间隔开。多个外线连接到外焊盘部。柔性基板在布置有多个线的第一弯曲区域中弯曲，并且柔性基板在布置有多个外线的第二弯曲区域中弯曲。根据本公开内容的示例性实施方式的柔性显示装置包括柔性基板，柔性基板在设置有多个外线的第二弯曲区域和设置有多个线的第一弯曲区域中弯曲。因此，焊盘部和外焊盘部可以彼此交叠，并且在柔性显示装置中，可以减小不显示图像的区域的尺寸。因此，可以提供具有窄边框的柔性显示装置。此外，外线不被切割，而是被弯曲。因此，可以使由水分渗透通过切割部分而引起的线的腐蚀最小化，并且还可以减少柔性显示装置的不良率。

根据本公开内容的另一特征，第一弯曲区域的宽度可以小于布置有多个子像素的主区域的宽度。

根据本公开内容的又一特征，外焊盘部可以包括与焊盘部的一侧间隔开的多个第一外焊盘，以及与焊盘部的另一侧间隔开的多个第二外焊盘。

根据本公开内容的又一特征，布置有焊盘部的焊盘区域、第二弯曲区域、以及布置有外焊盘部的外焊盘区域被定位成彼此平行，并且第一弯曲区域的宽度可以小于焊盘区域、第二弯曲区域和外焊盘区域的总宽度。

根据本公开内容的又一特征，外焊盘部的上表面可以面向主区域中的柔性基板的下表面。

根据本公开内容的又一特征，在第一弯曲区域中弯曲的柔性基板的弯曲半径可以大于在第二弯曲区域中弯曲的柔性基板的弯曲半径。

根据本公开内容的又一个特征，焊盘部可以包括多个焊盘，并且从所述多个焊盘中的最外焊盘的一侧到第二弯曲区域的面向所述最外焊盘的一侧的边界线的距离可以是600μm或更大。

根据本公开内容的又一特征，多个外线可以直接接触多个焊盘中的一些焊盘或多个线中的一些线。

根据本公开内容的又一特征，柔性显示装置还可以包括：钝化层，其被配置成覆盖多个线和多个外线；以及保护层，其被配置成覆盖外焊盘部，并覆盖在第一弯曲区域和第二弯曲区域中的钝化层。

根据本公开内容的又一特征，柔性显示装置还可以包括连接电路板，该连接电路板与焊盘部接触。

根据本公开内容的另一方面，提供了一种柔性显示装置。柔性显示装置包括柔性基板上的多个子像素、电连接到多个子像素的焊盘部以及与焊盘部间隔开的外焊盘部。所述多个子像素设置在所述柔性基板的主区域上，焊盘部设置在与主区域间隔开的焊盘区域上，并且外焊盘部设置在与焊盘部间隔开的外焊盘区域上。第一弯曲区域位于主区域与焊盘区域之间，第二弯曲区域位于焊盘区域和外焊盘区域之间。第一弯曲区域被弯曲成使得第一法向矢量的方向与第二法向矢量的方向相反，第一法向矢量与柔性基板的主区域的上表面垂直，第二法向矢量与柔性基板的焊盘区域的上表面垂直。第二弯曲区域被弯曲成使得与柔性基板的外焊盘区域的上表面垂直的第三法向矢量的方向与第二法向矢量的方向相反。

根据本公开内容的另一特征，柔性显示装置还可以包括：连接到焊盘部并延伸到第一弯曲区域的多个线；连接到外焊盘部并且延伸到第二弯曲区域的多个外线；钝化层，其被配置成覆盖所述多个线和所述多个外线；以及保护层，其被配置成覆盖外焊盘部，并覆盖在第一弯曲区域和第二弯曲区域中的钝化层。

根据本公开内容的另一特征，第一弯曲区域的宽度可以小于主区域的宽度。

根据本公开内容的又一特征，在第一弯曲区域中弯曲的柔性基板的弯曲半径可以大于在第二弯曲区域中弯曲的柔性基板的弯曲半径。

对于本领域技术人员明显的是，在不脱离本公开内容的技术构思或范围的情况下，可以在本公开内容的显示装置中进行各种修改和变化。因此，本公开内容意图涵盖本公开内容的修改和变化，只要其落在所附权利要求及其等同物的范围内。

Claims (14)

1.一种柔性显示装置，包括：

柔性基板；

布置在所述柔性基板上的多个子像素；

连接到所述多个子像素的多个线；

连接到所述多个线的焊盘部；

多个外焊盘部，其被布置成分别与所述焊盘部的两端间隔开；以及

连接到所述外焊盘部的多个外线，

其中，所述柔性基板在布置所述多个线的第一弯曲区域中弯曲，并且

所述柔性基板在布置所述多个外线的第二弯曲区域中弯曲。

2.根据权利要求1所述的柔性显示装置，其中，所述第一弯曲区域的宽度小于布置所述多个子像素的主区域的宽度。

3.根据权利要求2所述的柔性显示装置，其中，所述外焊盘部包括：

与所述焊盘部的一侧间隔开的多个第一外焊盘；和

与所述焊盘部的另一侧间隔开的多个第二外焊盘。

4.根据权利要求3所述的柔性显示装置，其中，布置所述焊盘部的焊盘区域、所述第二弯曲区域、以及布置所述外焊盘部的外焊盘区域被定位成彼此平行，并且

所述第一弯曲区域的宽度小于所述焊盘区域、所述第二弯曲区域和所述外焊盘区域的总宽度。

5.根据权利要求2所述的柔性显示装置，其中，所述外焊盘部的上表面面向所述主区域中的所述柔性基板的下表面。

6.根据权利要求1所述的柔性显示装置，其中，在所述第一弯曲区域中弯曲的所述柔性基板的弯曲半径大于在所述第二弯曲区域中弯曲的所述柔性基板的弯曲半径。

7.根据权利要求1所述的柔性显示装置，其中，所述焊盘部包括多个焊盘，并且

从所述多个焊盘中的最外焊盘的一侧到所述第二弯曲区域的面向所述最外焊盘的所述一侧的边界线的距离是600μm或更大。

8.根据权利要求7所述的柔性显示装置，其中，所述多个外线直接接触所述多个焊盘中的一些焊盘或所述多个线中的一些线。

9.根据权利要求1所述的柔性显示装置，还包括：

钝化层，其被配置成覆盖所述多个线和所述多个外线；和

保护层，其被配置成覆盖所述外焊盘部，并且覆盖在所述第一弯曲区域和所述第二弯曲区域中的所述钝化层。

10.根据权利要求1所述的柔性显示装置，还包括：

连接电路板，其与所述焊盘部接触。

11.一种柔性显示装置，包括：

柔性基板上的多个子像素；

电连接到所述多个子像素的焊盘部；以及

与所述焊盘部间隔开的外焊盘部，

其中，所述多个子像素布置在所述柔性基板的主区域上，所述焊盘部布置在与所述主区域间隔开的焊盘区域上，并且所述外焊盘部布置在与所述焊盘部间隔开的外焊盘区域上，

第一弯曲区域定位在所述主区域与所述焊盘区域之间，第二弯曲区域定位在所述焊盘区域与所述外焊盘区域之间，

所述第一弯曲区域被弯曲成使得第一法向矢量的方向与第二法向矢量的方向相反，所述第一法向矢量与所述柔性基板的所述主区域的上表面垂直，所述第二法向矢量与所述柔性基板的所述焊盘区域的上表面垂直，并且

所述第二弯曲区域被弯曲成使得与所述柔性基板的所述外焊盘区域的上表面垂直的第三法向矢量的方向与所述第二法向矢量的方向相反。

12.根据权利要求11所述的柔性显示装置，还包括：

连接到所述焊盘部并延伸到所述第一弯曲区域的多个线；

连接到所述外焊盘部并延伸到所述第二弯曲区域的多个外线；

钝化层，其被配置成覆盖所述多个线和所述多个外线；以及

保护层，其被配置成覆盖所述外焊盘部，并且覆盖在所述第一弯曲区域和所述第二弯曲区域中的所述钝化层。

13.根据权利要求11所述的柔性显示装置，其中，所述第一弯曲区域的宽度小于所述主区域的宽度。

14.根据权利要求11所述的柔性显示装置，其中，在所述第一弯曲区域中弯曲的所述柔性基板的弯曲半径大于在所述第二弯曲区域中弯曲的所述柔性基板的弯曲半径。

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