JP2003152285A - リジッド・フレックス多層プリント配線板 - Google Patents
リジッド・フレックス多層プリント配線板Info
- Publication number
- JP2003152285A JP2003152285A JP2001349974A JP2001349974A JP2003152285A JP 2003152285 A JP2003152285 A JP 2003152285A JP 2001349974 A JP2001349974 A JP 2001349974A JP 2001349974 A JP2001349974 A JP 2001349974A JP 2003152285 A JP2003152285 A JP 2003152285A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rigid
- flexible
- printed wiring
- multilayer printed
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
フレックス多層プリント配線板の提供。 【解決手段】 リジッド部とフレキ部を備えた多層プリ
ント配線板において、リジッド部の同一層から複数のフ
レキ基板を引き出した。
Description
部を備えたリジッド・フレックス多層プリント配線板に
関する。
板は、一般の多層プリント配線板の機能に加え、配線間
の複合リードも含む複合基板であり、従来のフレキシブ
ル基板と異なり、リジッド部とフレキ部を一体化したも
ので、単独で三次元の配線を実現でき、コネクタなどが
省略され、電子部品や電子機器の軽薄短小化及び高機能
化により、組み立て時のコスト低減に非常に有利な多層
プリント配線板である。
リント配線板は、通常多層プリント配線板の内層に相当
する材料の一部を柔軟性のあるフレキシブル基板で構成
し、所定の配線回路を形成し、フレキ部に該当する部分
に開口部を設けた絶縁接着層を介して積層し、加熱加圧
後、貫通孔形成し、銅メッキ処理後、外層の回路形成を
行い、外形を任意の形状に切断加工して製造されてい
る。
プリント配線板1の断面図であり、リジッド部2とフレ
キ部3があり、接続端子4を備えている。
板が、リジッド部の異なる複数の層から引き出されるよ
うになってきている。
プリント配線板1の断面図であり、リジッド部2と複数
層から引き出されたフレキ部3a、3bからなり、接続
端子4a、4bを備えている。
プリント配線板1を真上から見た平面図であり、リジッ
ド部2とフレキ部3(a)と接続端子4(a)を備えて
いる。
複数のフレキ基板を積層すると材質の異なる硬質材との
熱収縮差が大きく、特に層間の合わせ精度が難しいと言
う問題が発生する。従って、貫通スルーホールの小径化
や接続ランドの小径化が困難であった。また、複数層か
らフレキ基板を引き出すとさらにその分の材料代が高く
なると言う問題を有している。
れたものであり、リジッド部の合わせ精度に優れ、しか
も安価に製造することができるリジッド・フレックス多
層プリント配線板を提供することを目的とする。
成するためになされたもので、リジッド部とフレキ部を
備えた多層プリント配線板において、リジッド部の同一
層から複数のフレキ基板が引き出されいていることを特
徴とする。
リント配線板によれば、同一層から二つ以上のフレキ基
板が引き出されているので、一方のフレキ基板をリジッ
ド部に重ねるように折り曲げることで、実際は一つの層
にしかフレキ層は存在しないが、上記使用方法により、
複数層からフレキ基板を引き出したのと同じ働きが得ら
れる。従って、引き出されたフレキ基板の一つを予め折
り曲げて、少なくともその一部を他のフレキ基板の一つ
と重畳せしめたリジッド・フレックス多層板とすれば、
より取り扱い簡便性に優れたものとなり、有利である。
折り曲げの際、その折り曲げ状態を保持するための止め
具を予め設けるのが望ましく、この場合当該止め具の材
料としては、リジッド部を構成する絶縁層と同一の材料
とするのが好ましい。尚、ここに止め具としては具体的
構造の如何を問わないが、例えば引き出されたフレキ基
板に凸部を有する止め板を付設すると共に、リジッド部
の硬質材に当該止め板の凸部と嵌合する凹部を形設した
ものが簡便である。
フレキ基板引き出し部分に、フレキ基板折曲スペース用
切欠部を設ければ、フレキ基板の折り曲げ部分がリジッ
ド部から出っ張ることがないので、部品実装後の基板を
スムースに筐体に組み込み設置することができ、有利で
ある。
フレキ基板の一つを硬質材と積層せしめてリジッド部と
すると共に、他の一つを接続端子と積層せしめれば、単
層からのフレキ基板引き出しにも拘らず、複合機能を備
えるリジッド・フレックス基板とすることができ、有利
である。
フレキ基板が同一層内で二つ以上の独立した回路を備え
たリジッド・フレックス多層板とすれば、同一層のフレ
キ部材を使用し、基材自体を分けることなく、銅箔をエ
ッチングすることによって、当該二つ以上のフレキ基板
の回路を独立させることが可能となり、有利である。
説明する。図1は、本発明の第1の実施の形態を示すも
ので、基板を真上から見た平面図である。リジッド・フ
レックス多層プリント配線板10は、リジッド部12と
フレキ部13を備え、一方の折り曲げるフレキ基板に
は、凸部を有する止め板14が、リジッド部を積層する
のと同一の工程で作成され、当該フレキ基板を折り曲げ
る部分には、折曲スペース形成のため、リジッド部材を
予め除去した切欠部15が形成され、止め板14は、止
め板14を止める位置決め凹部16に嵌合固定されるよ
うになっている。
もので、図1における一方のフレキ基板がリジッド部に
重なるように折り曲げられ、もう一方のフレキ基板に重
畳するように止め板14及び凹部16で予め固定されて
いる。この場合、フレキ基板は完全に重畳する必要はな
く、部品を実装し、筐体にセットする際のスペースに応
じて少なくともフレキ基板の一部が重畳していれば良
い。また、同一層から同一のフレキ部材を使用すること
ができ、フレキ基板の回路形成を写真法にて露光・現像
後、エッチングにて、二つ以上の独立回路を通常の工程
で形成することができる。仕様・用途によっては、フレ
キ部材上の回路が独立していても、回路が接続していて
も構わないが、複合機能を持たせる上では、回路が独立
していた方が好ましい。
もので、二つ以上引き出されたフレキ基板の一つがその
端部に硬質材が積層されたリジッド部17となってお
り、もう一つのフレキ基板には接続端子18が設けられ
ているリジッド・フレックス多層プリント配線板であ
る。因に、同一層から二つ以上引き出されたフレキ基板
は、全て硬質材が積層されたリジッド部でもいいし、ど
ちらか一方が接続端子になっていても構わないし、全て
が接続端子になっても構わない。
質材及びフレキ材を含め4層以上の層数があれば、十分
本発明の機能を発揮することが可能であり、例えば、B
VH(ブラインドバイアホール)を含むビルドアップ層
を形成しても構わない。
ント配線板は、同一の単層部分から二つ以上のフレキ基
板を引き出しているため、複数層からフレキ基板を引き
出す場合の如く、硬質材に対して異質の複数のフレキ材
が積層されるよりは、基材の収縮が小さくなるために層
間の位置合わせ精度が向上すると共に、スルーホールの
孔径の小径化、接続ランドの小径化が可能になる。ま
た、同一層から引き出されたフレキ基板に、他のリジッ
ド基板を積層したり、接続端子を設けることにより、さ
らにリジッド・フレックス基板の三次元構造が効果的に
利用できる。しかも、単価の高いフレキ材料を同一層の
みで済ませることが可能であるため、製品のコストダウ
ンにもつながる。
板の断面図。
線板の断面図。
板の平面図。
Claims (7)
- 【請求項1】 リジッド部とフレキ部を備えた多層プリ
ント配線板において、リジッド部の同一層から複数のフ
レキ基板が引き出されていることを特徴とするリジッド
・フレックス多層プリント配線板。 - 【請求項2】 少なくとも引き出されたフレキ基板の一
つについて、その折り曲げ状態を保持するための止め具
を備えていることを特徴とする請求項1記載のリジッド
・フレックス多層プリント配線板。 - 【請求項3】 止め具がリジッド部を構成する絶縁層と
同一の材料から成ることを特徴とする請求項2記載のリ
ジッド・フレックス多層プリント配線板。 - 【請求項4】 リジッド部の少なくとも一つのフレキ基
板引き出し部分に、フレキ基板折曲スペース用切欠部が
形設されていることを特徴とする請求項1〜3の何れか
1項記載のリジッド・フレックス多層プリント配線板。 - 【請求項5】 引き出されたフレキ基板の一つがその端
部に硬質材が積層されたリジッド部を備えると共に、他
の引き出されたフレキ基板の一つがその端部に接続端子
を備えていることを特徴とする請求項1〜4の何れか1
項記載のリジッド・フレックス多層プリント配線板。 - 【請求項6】 引き出されたフレキ基板が同一層内で二
つ以上の独立した回路を備えていることを特徴とする請
求項1〜5の何れか1項記載のリジッド・フレックス多
層プリント配線板。 - 【請求項7】 請求項1〜6の何れか1項記載のリジッ
ド・フレックス多層プリント配線板の引き出されたフレ
キ基板の一つが折り曲げられて、少なくともその一部が
他の引き出されたフレキ基板の一つと重畳していること
を特徴とするリジッド・フレックス多層プリント配線
板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001349974A JP3984032B2 (ja) | 2001-11-15 | 2001-11-15 | リジッド・フレックス多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001349974A JP3984032B2 (ja) | 2001-11-15 | 2001-11-15 | リジッド・フレックス多層プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003152285A true JP2003152285A (ja) | 2003-05-23 |
JP3984032B2 JP3984032B2 (ja) | 2007-09-26 |
Family
ID=19162567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001349974A Expired - Fee Related JP3984032B2 (ja) | 2001-11-15 | 2001-11-15 | リジッド・フレックス多層プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3984032B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006286760A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びこれを用いた入力装置とその製造方法 |
JP2008034702A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | リジッドフレックス回路基板およびその製造方法 |
DE102008058025A1 (de) * | 2008-11-19 | 2010-05-20 | Continental Automotive Gmbh | Schaltungsträger |
JP2012089620A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Sharp Corp | リジッドフレキシブル基板、およびそれを備えた電子機器 |
WO2014132778A1 (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル多層基板 |
CN112261799A (zh) * | 2020-09-16 | 2021-01-22 | 东莞康源电子有限公司 | 具有刚挠性内层y形的刚挠板及其加工方法 |
-
2001
- 2001-11-15 JP JP2001349974A patent/JP3984032B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006286760A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びこれを用いた入力装置とその製造方法 |
JP4591157B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2010-12-01 | パナソニック株式会社 | 配線基板及びこれを用いた入力装置とその製造方法 |
JP2008034702A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | リジッドフレックス回路基板およびその製造方法 |
DE102008058025A1 (de) * | 2008-11-19 | 2010-05-20 | Continental Automotive Gmbh | Schaltungsträger |
DE102008058025B4 (de) * | 2008-11-19 | 2011-01-13 | Continental Automotive Gmbh | Schaltungsträger |
JP2012089620A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Sharp Corp | リジッドフレキシブル基板、およびそれを備えた電子機器 |
WO2014132778A1 (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル多層基板 |
JP5999249B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2016-09-28 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル多層基板 |
CN112261799A (zh) * | 2020-09-16 | 2021-01-22 | 东莞康源电子有限公司 | 具有刚挠性内层y形的刚挠板及其加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3984032B2 (ja) | 2007-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007123901A (ja) | リジッドフレキシブルプリント基板及びその製造方法 | |
JPH11220235A (ja) | 3次元複合立体回路基板 | |
US20160037624A1 (en) | Flexible printed circuit board and manufacturing method thereof | |
JP2003152285A (ja) | リジッド・フレックス多層プリント配線板 | |
JP2005079402A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
JP3226959B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント基板の製法 | |
JPH08139454A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
US7768793B2 (en) | Multilayer printed wiring board, method of manufacturing multilayer printed wiring board and electronic apparatus | |
JPH07193370A (ja) | フレックスリジッドプリント基板及びその製造方法 | |
JP2009141129A (ja) | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
JP2003086943A (ja) | ケーブルを有するフレキシブルプリント基板およびその製造方法 | |
JP2892861B2 (ja) | 複合プリント基板及びその製造方法 | |
JP2009021510A (ja) | プリント基板及びその製造方法 | |
KR20140148111A (ko) | 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JPH0548238A (ja) | 可撓性プリント基板の両面実装方法 | |
JP2005039468A (ja) | チューナ | |
JPH10326970A (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
KR20110060623A (ko) | 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 | |
JP2005064129A (ja) | リジッドフレックスプリント配線板 | |
EP2953434A1 (en) | Electronic circuit board assembly | |
JP2003258426A (ja) | リジッド・フレックス多層基板 | |
JP2002374070A (ja) | プリント基板 | |
JP2002111160A (ja) | 回路基板の製造方法及び一体化基板 | |
JP2003309354A (ja) | プリント配線基板の接続方法及びプリント配線基板 | |
JPH10190158A (ja) | リジッド・フレックスプリント配線板およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040830 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040830 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070223 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070320 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070508 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070703 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070705 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110713 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110713 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120713 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130713 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |