JPH06140728A - フレックス・リジッド・プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
フレックス・リジッド・プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH06140728A JPH06140728A JP30981492A JP30981492A JPH06140728A JP H06140728 A JPH06140728 A JP H06140728A JP 30981492 A JP30981492 A JP 30981492A JP 30981492 A JP30981492 A JP 30981492A JP H06140728 A JPH06140728 A JP H06140728A
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- JP
- Japan
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- flexible
- rigid
- circuit pattern
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブル基材への回路パターン形成の作
業性が良く、専用の製造設備を用いる必要がなく、寸法
精度が良く、品質が向上し歩留まりも向上でき、配線の
高密度化に適するフレックス・リジッド・プリント配線
板を提供する。またその製造方法を提供する。 【構成】 リジッド部の外層回路パターンを形成する外
層材がフレキシブル部のフレキシブル基材で形成され、
フレキシブル部の回路パターンとリジッド部の外層回路
パターンとが同一面に形成されている。
業性が良く、専用の製造設備を用いる必要がなく、寸法
精度が良く、品質が向上し歩留まりも向上でき、配線の
高密度化に適するフレックス・リジッド・プリント配線
板を提供する。またその製造方法を提供する。 【構成】 リジッド部の外層回路パターンを形成する外
層材がフレキシブル部のフレキシブル基材で形成され、
フレキシブル部の回路パターンとリジッド部の外層回路
パターンとが同一面に形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル部とリジ
ッド部とが連続して形成されたフレキシブル・リジッド
・プリント配線板と、その製造方法とに関するものであ
る。
ッド部とが連続して形成されたフレキシブル・リジッド
・プリント配線板と、その製造方法とに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のフレキシブル・リジッド・
プリント配線板の断面図、図５は製造途中の積層状態を
示す断面図、図６はその製造工程図である。このプリン
ト配線板はフレキシブル基材の一部領域の両面にリジッ
ド基材を積層したものであり、その製造方法は以下の通
りである。
プリント配線板の断面図、図５は製造途中の積層状態を
示す断面図、図６はその製造工程図である。このプリン
ト配線板はフレキシブル基材の一部領域の両面にリジッ
ド基材を積層したものであり、その製造方法は以下の通
りである。
【０００３】まずフレキシブル基材１０が用意される。
これは通常ポリイミド、ポリエステル等の耐熱性樹脂で
作られたフィルムの両面に銅箔を張り付けたものであ
り、その両面には内層回路パターン１２が公知のエッチ
ングを用いたプリント配線板の製造方法により形成され
る（図５のステップＳ１００）。その両面を洗浄などに
より接着前処理した後（ステップＳ１０２）、予め基準
孔の穴あけをした（ステップＳ１０４）カバーレイ１４
（柔軟性絶縁フィルム）を接着する（ステップＳ１０
６）。
これは通常ポリイミド、ポリエステル等の耐熱性樹脂で
作られたフィルムの両面に銅箔を張り付けたものであ
り、その両面には内層回路パターン１２が公知のエッチ
ングを用いたプリント配線板の製造方法により形成され
る（図５のステップＳ１００）。その両面を洗浄などに
より接着前処理した後（ステップＳ１０２）、予め基準
孔の穴あけをした（ステップＳ１０４）カバーレイ１４
（柔軟性絶縁フィルム）を接着する（ステップＳ１０
６）。
【０００４】一方シート状接着剤１６からフレックス部
Ｆの領域を切り抜いて空けると共に（ステップＳ１０
８）、離型性補助材１８をこの切り抜いた部分に入るよ
うに外形加工して（ステップＳ１１０）はめ込む。また
ガラスクロスに樹脂を含浸させ硬化させたリジッド基材
２０の片面に内装回路パターン２２を形成しておく（ス
テップＳ１１２）。これら接着剤１６と離型性補助材１
８と、リジッド基材２０とは、カバーレイ１４のリジッ
ド部Ｒの領域に両面から積層され圧着される（ステップ
Ｓ１１４）。この結果図５に示す積層体２４ができる。
Ｆの領域を切り抜いて空けると共に（ステップＳ１０
８）、離型性補助材１８をこの切り抜いた部分に入るよ
うに外形加工して（ステップＳ１１０）はめ込む。また
ガラスクロスに樹脂を含浸させ硬化させたリジッド基材
２０の片面に内装回路パターン２２を形成しておく（ス
テップＳ１１２）。これら接着剤１６と離型性補助材１
８と、リジッド基材２０とは、カバーレイ１４のリジッ
ド部Ｒの領域に両面から積層され圧着される（ステップ
Ｓ１１４）。この結果図５に示す積層体２４ができる。
【０００５】この積層体２４に適宜の場所にスルーホー
ル穴空け加工が行われ（ステップＳ１１６）、スルーホ
ールめっきが施されて（ステップＳ１１８）スルーホー
ル２５が形成される。そしてこの積層体２４の両面に外
層回路パターン２６が形成される（ステップＳ１２
０）。
ル穴空け加工が行われ（ステップＳ１１６）、スルーホ
ールめっきが施されて（ステップＳ１１８）スルーホー
ル２５が形成される。そしてこの積層体２４の両面に外
層回路パターン２６が形成される（ステップＳ１２
０）。
【０００６】この外層回路パターン２６はリジッド部Ｒ
の領域に対して形成され、その外層回路パターンの必要
箇所にソルダーレジストを印刷などにより塗布した後
（ステップＳ１２２）、ソルダーコート２８を行う（ス
テップＳ１２４）。そして全体の外形形状に沿ってＮＣ
ルータなどにより切削加工を行い（ステップＳ１２
６）、さらにフレキシブル部Ｆの外層を除去する（ステ
ップＳ１２８）。この外層の除去は、フレキシブル部Ｆ
の領域の外形に沿って両面からＮＣルータの刃でスリッ
トあるいはＶ溝等を形成してからこれらスリットや溝に
沿って折ることにより行われる。
の領域に対して形成され、その外層回路パターンの必要
箇所にソルダーレジストを印刷などにより塗布した後
（ステップＳ１２２）、ソルダーコート２８を行う（ス
テップＳ１２４）。そして全体の外形形状に沿ってＮＣ
ルータなどにより切削加工を行い（ステップＳ１２
６）、さらにフレキシブル部Ｆの外層を除去する（ステ
ップＳ１２８）。この外層の除去は、フレキシブル部Ｆ
の領域の外形に沿って両面からＮＣルータの刃でスリッ
トあるいはＶ溝等を形成してからこれらスリットや溝に
沿って折ることにより行われる。
【０００７】
【従来技術の問題点】以上のように従来は、まずステッ
プＳ１００に示すようにフレキシブル基材１０の表面に
内層回路パターン１２を形成している。しかしフレキシ
ブル基材１０自身は薄く可撓性を持つため、折れ・曲が
り・巻き付き等の材料に特有の性質があり、非常に取り
扱いにくいものである。このため内層回路パターン１２
の加工処理の作業性が悪く、製品の歩留まりも低くなる
という問題がある。また通常のリジッド・プリント配線
板の製造設備をそのまま使用することもできない。
プＳ１００に示すようにフレキシブル基材１０の表面に
内層回路パターン１２を形成している。しかしフレキシ
ブル基材１０自身は薄く可撓性を持つため、折れ・曲が
り・巻き付き等の材料に特有の性質があり、非常に取り
扱いにくいものである。このため内層回路パターン１２
の加工処理の作業性が悪く、製品の歩留まりも低くなる
という問題がある。また通常のリジッド・プリント配線
板の製造設備をそのまま使用することもできない。
【０００８】一方フレキシブル基材１０は単体ではガラ
スクロス等の補強材を持たないため、ステップＳ１００
で形成される内層回路パターン１２の寸法変化が大き
い。また接着剤１６を挟んでリジッド基材２０を積層す
る際には加熱・加圧するため、この時のフレキシブル基
材１０の寸法変化も大きい。このためリジッド基材２０
に形成する内層回路パターン２２とフレキシブル基材１
０上の内層回路パターン１２との位置ずれが大きくな
る。この結果スルーホール２５の正確な位置決めが困難
で、製品の品質低下を招いたり歩留まりが悪くなり、ま
た配線の高密度化が困難でもあった。
スクロス等の補強材を持たないため、ステップＳ１００
で形成される内層回路パターン１２の寸法変化が大き
い。また接着剤１６を挟んでリジッド基材２０を積層す
る際には加熱・加圧するため、この時のフレキシブル基
材１０の寸法変化も大きい。このためリジッド基材２０
に形成する内層回路パターン２２とフレキシブル基材１
０上の内層回路パターン１２との位置ずれが大きくな
る。この結果スルーホール２５の正確な位置決めが困難
で、製品の品質低下を招いたり歩留まりが悪くなり、ま
た配線の高密度化が困難でもあった。
【０００９】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、フレキシブル基材への回路パターン形成の
作業性が良く、専用の製造設備を用いる必要がなく、寸
法精度が良く、品質が向上し歩留まりも向上でき、配線
の高密度化に適するフレックス・リジッド・プリント配
線板を提供することを目的とする。またこのフレックス
・リジッド・プリント配線板の製造方法を提供すること
を他の目的とする。
ものであり、フレキシブル基材への回路パターン形成の
作業性が良く、専用の製造設備を用いる必要がなく、寸
法精度が良く、品質が向上し歩留まりも向上でき、配線
の高密度化に適するフレックス・リジッド・プリント配
線板を提供することを目的とする。またこのフレックス
・リジッド・プリント配線板の製造方法を提供すること
を他の目的とする。
【００１０】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、フレキシブ
ル・プリント配線板からなるフレキシブル部と、前記フ
レキシブル・プリント配線板の一部に絶縁層を介してリ
ジット・プリント配線板を接着して形成したリジッド部
とを有するフレックス・リジッド・プリント配線板にお
いて、前記リジッド部の外層回路パターンを形成する外
層材が前記フレキシブル部のフレキシブル基材で形成さ
れ、前記フレキシブル部の回路パターンと前記リジッド
部の外層回路パターンとが同一面に形成されていること
を特徴とするフレックス・リジッド・プリント配線板に
より達成される。
ル・プリント配線板からなるフレキシブル部と、前記フ
レキシブル・プリント配線板の一部に絶縁層を介してリ
ジット・プリント配線板を接着して形成したリジッド部
とを有するフレックス・リジッド・プリント配線板にお
いて、前記リジッド部の外層回路パターンを形成する外
層材が前記フレキシブル部のフレキシブル基材で形成さ
れ、前記フレキシブル部の回路パターンと前記リジッド
部の外層回路パターンとが同一面に形成されていること
を特徴とするフレックス・リジッド・プリント配線板に
より達成される。
【００１１】また前記他の目的は、フレキシブル・プリ
ント配線板からなるフレキシブル部と、このフレキシブ
ル・プリント配線板の一部に絶縁層を介してリジッド・
プリント配線板を接着して形成したリジッド部とを有す
るフレックス・リジッド・プリント配線板において、以
下の各工程からなるフレックス・リジッド・プリント配
線板の製造方法： （ａ）リジッド基材に内装回路を形成する； （ｂ）前記リジッド基材に前記フレキシブル部を含む領
域に離型性補助材を挟んでフレキシブル基材を積層す
る； （ｃ）この積層体にスルーホール加工を施す； （ｄ）前記フレキシブル基材に外装回路パターンを形成
する； （ｅ）前記外層回路パターンの少くとも前記フレキシブ
ル部に対応する領域をカバーレイで被覆する； （ｆ）前記リジッド外層材側から前記離型性補助材に達
する深さまで前記フレキシブル部の領域の外形に沿って
座ぐり加工を行う； （ｇ）全体の外周形状に沿って切削加工する、により達
成される。
ント配線板からなるフレキシブル部と、このフレキシブ
ル・プリント配線板の一部に絶縁層を介してリジッド・
プリント配線板を接着して形成したリジッド部とを有す
るフレックス・リジッド・プリント配線板において、以
下の各工程からなるフレックス・リジッド・プリント配
線板の製造方法： （ａ）リジッド基材に内装回路を形成する； （ｂ）前記リジッド基材に前記フレキシブル部を含む領
域に離型性補助材を挟んでフレキシブル基材を積層す
る； （ｃ）この積層体にスルーホール加工を施す； （ｄ）前記フレキシブル基材に外装回路パターンを形成
する； （ｅ）前記外層回路パターンの少くとも前記フレキシブ
ル部に対応する領域をカバーレイで被覆する； （ｆ）前記リジッド外層材側から前記離型性補助材に達
する深さまで前記フレキシブル部の領域の外形に沿って
座ぐり加工を行う； （ｇ）全体の外周形状に沿って切削加工する、により達
成される。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の一実施例の断面図、図２はそ
の製造途中の積層状態を示す断面図、図３は製造工程図
である。
の製造途中の積層状態を示す断面図、図３は製造工程図
である。
【００１３】まずガラスクロスに樹脂を含浸させたリジ
ッド基材５０には銅箔が張り付けられ、内層回路パター
ン５２が形成されている（ステップＳ２００）。このよ
うに内層回路パターン５２が形成された適宜枚数のリジ
ッド基材５０は接着剤Ｉ５４を挟んで積層される一方、
その一方の面には、接着剤ＩＩ５６を挟んでフレキシブ
ル基材５８が積層される（ステップＳ２０２）。すなわ
ちリジッド部Ｒの一方の外層材はこのフレキシブル基材
５８で形成されている。
ッド基材５０には銅箔が張り付けられ、内層回路パター
ン５２が形成されている（ステップＳ２００）。このよ
うに内層回路パターン５２が形成された適宜枚数のリジ
ッド基材５０は接着剤Ｉ５４を挟んで積層される一方、
その一方の面には、接着剤ＩＩ５６を挟んでフレキシブ
ル基材５８が積層される（ステップＳ２０２）。すなわ
ちリジッド部Ｒの一方の外層材はこのフレキシブル基材
５８で形成されている。
【００１４】ここに用いる接着剤Ｉ５４には、通常の多
層積層に用いる樹脂流れが多い接着剤（プリプレグ）が
用いられる。また接着剤ＩＩ５６には、樹脂流れが少な
い接着剤（プリプレグ、シート状接着剤）が用いられ
る。接着剤ＩＩ５６はフレキシブル部Ｆの領域の外形が
切り抜かれ（ステップＳ２０４）、この切り抜かれた部
分にはこの部分に一致する形状に外形加工された（ステ
ップＳ２０６）離型性補助材６０がはめ込まれている。
このように積層されて加熱・加圧され（ステップＳ２０
２）、積層体６２が形成される。
層積層に用いる樹脂流れが多い接着剤（プリプレグ）が
用いられる。また接着剤ＩＩ５６には、樹脂流れが少な
い接着剤（プリプレグ、シート状接着剤）が用いられ
る。接着剤ＩＩ５６はフレキシブル部Ｆの領域の外形が
切り抜かれ（ステップＳ２０４）、この切り抜かれた部
分にはこの部分に一致する形状に外形加工された（ステ
ップＳ２０６）離型性補助材６０がはめ込まれている。
このように積層されて加熱・加圧され（ステップＳ２０
２）、積層体６２が形成される。
【００１５】この積層体６２には必要な位置にスルーホ
ール穴があけられ（ステップＳ２０８）、スルーホール
めっきが施されて（ステップＳ２１０）、スルーホール
６４が形成される。そして次に外層回路パターン６６、
６８が形成される（ステップＳ２１２）。ここに回路パ
ターン６６はフレキシブル基材５８の外面に形成され、
回路パターン６８は積層体６２の他方の面に形成され
る。
ール穴があけられ（ステップＳ２０８）、スルーホール
めっきが施されて（ステップＳ２１０）、スルーホール
６４が形成される。そして次に外層回路パターン６６、
６８が形成される（ステップＳ２１２）。ここに回路パ
ターン６６はフレキシブル基材５８の外面に形成され、
回路パターン６８は積層体６２の他方の面に形成され
る。
【００１６】カバーレイ７０はフレキシブル部Ｆの領域
を覆う形状に外形加工されて（ステップＳ２１４）、フ
レキシブル基材５８の外層回路パターン６６に接着され
る（ステップＳ２１６）。なおカバーレイ７０を用いず
にインク塗布により絶縁膜を形成する場合にはこのステ
ップＳ２１４はインク塗布に代えられる。
を覆う形状に外形加工されて（ステップＳ２１４）、フ
レキシブル基材５８の外層回路パターン６６に接着され
る（ステップＳ２１６）。なおカバーレイ７０を用いず
にインク塗布により絶縁膜を形成する場合にはこのステ
ップＳ２１４はインク塗布に代えられる。
【００１７】そしてリジッド部Ｒの領域の外表面に必要
に応じてソルダーレジスト７２を塗布して（ステップＳ
２１８）、必要部分にソルダーコートを施す（ステップ
Ｓ２２０）。
に応じてソルダーレジスト７２を塗布して（ステップＳ
２１８）、必要部分にソルダーコートを施す（ステップ
Ｓ２２０）。
【００１８】以上のように外層回路パターン６６、６８
が形成され必要に応じてソルダーコート７２を形成した
積層体６２は、フレキシブル基材５８と反対側の面から
ＮＣルータなどによりフレキシブル部Ｆの外形に沿って
離型性補助材６０に達する深さまで座ぐり加工される
（ステップＳ２２２）。すなわち図２においてリジッド
部Ｒとフレックス部Ｆとの境界に沿って上からフレキシ
ブル基材５８を残して切削されるものである。その後全
体の外形が切削加工されて（ステップＳ２２４）、製品
が完成する。
が形成され必要に応じてソルダーコート７２を形成した
積層体６２は、フレキシブル基材５８と反対側の面から
ＮＣルータなどによりフレキシブル部Ｆの外形に沿って
離型性補助材６０に達する深さまで座ぐり加工される
（ステップＳ２２２）。すなわち図２においてリジッド
部Ｒとフレックス部Ｆとの境界に沿って上からフレキシ
ブル基材５８を残して切削されるものである。その後全
体の外形が切削加工されて（ステップＳ２２４）、製品
が完成する。
【００１９】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、フレキシブル
基材（５８）はリジッド基材（５０）に積層された状態
で外層回路パターン（６６）が形成されるから、フレキ
シブル基材（５８）はリジッド基材（５０）に固定され
ることになり、フレキシブル基材（５８）が折れたり、
曲がったり、巻き付いたりせず、取扱いが楽で加工処理
がし易くなる。また通常のリジッド・プリント配線板用
の製造設備をそのまま利用できる。
基材（５８）はリジッド基材（５０）に積層された状態
で外層回路パターン（６６）が形成されるから、フレキ
シブル基材（５８）はリジッド基材（５０）に固定され
ることになり、フレキシブル基材（５８）が折れたり、
曲がったり、巻き付いたりせず、取扱いが楽で加工処理
がし易くなる。また通常のリジッド・プリント配線板用
の製造設備をそのまま利用できる。
【００２０】一方フレキシブル基材（５８）には、リジ
ッド基材（５０）を積層し加熱・加圧した後に外層回路
パターン（６６）が形成される。すなわち外層回路パタ
ーン（６６）は、加熱・加圧によりフレキシブル基材
（５８）が寸法変化した後に形成される。このため外層
回路パターン（６６）の寸法変化が小さくなり、外層回
路パターン（６６）とリジッド基材（５０）の内層回路
パターン（５２）との相対位置ずれが小さくなる。この
ためスルーホールの正確な位置決めができ、製品の品質
が向上し、歩止まりも向上すると共に、配線の高密度化
が可能になる。
ッド基材（５０）を積層し加熱・加圧した後に外層回路
パターン（６６）が形成される。すなわち外層回路パタ
ーン（６６）は、加熱・加圧によりフレキシブル基材
（５８）が寸法変化した後に形成される。このため外層
回路パターン（６６）の寸法変化が小さくなり、外層回
路パターン（６６）とリジッド基材（５０）の内層回路
パターン（５２）との相対位置ずれが小さくなる。この
ためスルーホールの正確な位置決めができ、製品の品質
が向上し、歩止まりも向上すると共に、配線の高密度化
が可能になる。
【００２１】また請求項２の発明によれば、このフレッ
クス・リジッド・プリント配線板の製造方法が得られ
る。
クス・リジッド・プリント配線板の製造方法が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の断面図
【図２】その製造途中の積層状態を示す断面図
【図３】その製造工程図
【図４】従来のプリント配線板の断面図
【図５】その製造途中の積層状態を示す断面図
【図６】その製造工程図
５０ リジッド基材 ５２ 内層回路パターン ５４ 接着材Ｉ ５６ 接着剤ＩＩ ５８ フレキシブル基材 ６０ 離型性補助材 ６２ 積層体 ６６、６８ 外層回路パターン ７０ カバーレイ Ｒ リジッド部 Ｆ フレキシブル部
Claims (2)
- 【請求項１】 フレキシブル・プリント配線板からなる
フレキシブル部と、前記フレキシブル・プリント配線板
の一部に絶縁層を介してリジット・プリント配線板を接
着して形成したリジッド部とを有するフレックス・リジ
ッド・プリント配線板において、前記リジッド部の外層
回路パターンを形成する外層材が前記フレキシブル部の
フレキシブル基材で形成され、前記フレキシブル部の回
路パターンと前記リジッド部の外層回路パターンとが同
一面に形成されていることを特徴とするフレックス・リ
ジッド・プリント配線板。 - 【請求項２】 フレキシブル・プリント配線板からなる
フレキシブル部と、このフレキシブル・プリント配線板
の一部に絶縁層を介してリジッド・プリント配線板を接
着して形成したリジッド部とを有するフレックス・リジ
ッド・プリント配線板において、以下の各工程からなる
ことを特徴とするフレックス・リジッド・プリント配線
板の製造方法： （ａ）リジッド基材に内装回路を形成する； （ｂ）前記リジッド基材に前記フレキシブル部を含む領
域に離型性補助材を挟んでフレキシブル基材を積層す
る； （ｃ）この積層体にスルーホール加工を施す； （ｄ）前記フレキシブル基材に外装回路パターンを形成
する； （ｅ）前記外層回路パターンの少くとも前記フレキシブ
ル部に対応する領域をカバーレイで被覆する； （ｆ）前記リジッド外層材側から前記離型性補助材に達
する深さまで前記フレキシブル部の領域の外形に沿って
座ぐり加工を行う； （ｇ）全体の外周形状に沿って切削加工する。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30981492A JPH06140728A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | フレックス・リジッド・プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30981492A JPH06140728A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | フレックス・リジッド・プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140728A true JPH06140728A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17997572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30981492A Pending JPH06140728A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | フレックス・リジッド・プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140728A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005244024A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Victor Co Of Japan Ltd | フレックスリジッド配線板及びその製造方法 |
| KR100754073B1 (ko) * | 2007-05-22 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 |
| KR100754063B1 (ko) * | 2006-05-15 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 |
| CN102164463A (zh) * | 2010-11-17 | 2011-08-24 | 佛山市成德电路股份有限公司 | 多层刚挠结合电路板压合方法 |
| WO2014132778A1 (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル多層基板 |
-
1992
- 1992-10-26 JP JP30981492A patent/JPH06140728A/ja active Pending
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