JP2007157777A - 配線基板およびその製造方法、その配線基板を有する電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 樹脂基板(2)の両面に接着剤(3)を介して、銅箔(4a,4b)が形成され、その銅箔(4a)の少なくとも接栓部分もしくは他の配線基板との接続部分(9)以外は銅メッキ(6a、6b)をする。よって、フレキシブルプリント配線基板1の接栓部分もしくは他の配線基板との接続部分(9)の銅箔(4a)には銅メッキ(6a)が形成されないことにより、製造効率が向上するとともに配線基板自身の薄型が図れ、それを使用する電子機器の薄型化もしくは省スペース化および接続条件に対応が可能である。
【選択図】 図1
Description
さらに図5(c)においてスルーホール15の内側および銅箔14a、14bの表面に銅メッキ16a、16bを形成する。
2、12 樹脂基板
3、13 接着剤
4a、4b、14a、14b 銅箔
5、15 スルーホール
6a、6b、16a、16b、16c、16d 銅メッキ
7、17a、17b 接着剤
8、18a、18b ハードカバーレイ
9,19 接栓部分
Claims (11)
- 基板と、
前記基板に形成された導体と、
前記導体の接栓部分以外もしくは他の配線基板との接続部分以外の前記導体上に形成された導体メッキとを具備したことを特徴とする配線基板。 - 前記基板は可撓性を有することを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記基板、および前記導体の前記接栓部分以外若しくは他の配線基板との接続部分以外を包含する包囲手段とをさらに具備したことを特徴とする請求項1乃至2に記載の配線基板。
- 前記基板と前記導体との間に第1の接着手段をさらに具備したことを特徴とする請求項1乃至3に記載の配線基板。
- 前記導体メッキと前記包囲手段との間に第2の接着手段をさらに具備したことを特徴とする請求項1乃至4に記載の配線基板。
- 前記基板の両面に前記導体が形成されていることを特徴とする請求項1乃至5に記載の配線基板。
- 基板と、
前記基板に形成された導体と、
前記導体の接栓部分以外もしくは他の配線基板との接続部分以外の前記導体上に形成された導体メッキとを具備した配線基板を有することを特徴とする電子機器。 - 基板に導体を形成する工程と、
前記導体の接栓部分以外もしくは他の配線基板との接続部分以外の前記導体上に導体メッキを形成する工程と、
前記導体を所望の回路にパターニングする工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記導体メッキをする工程の前に前記基板および前記導体の所望の箇所にスルーホールを形成する工程をさらに具備することを特徴とする請求項8に記載の配線基板の製造方法。
- 前記導体メッキを形成する工程は前記スルーホールの内側および前記導体の接栓部分以外もしくは他の配線基板との接続部分以外の前記導体上に導体メッキを形成することを特徴とする請求項9に記載の配線基板の製造方法。
- 前記パターニングする工程後に前記基板および前記導体の前記接栓部分以外若しくは他の回路基板との接続部分以外を包囲手段で包含する工程をさらに具備することを特徴とする請求項8乃至9に記載の配線基板の製造方法。
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JPH01255295A (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板及びその製造法 |
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JPH06268338A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Sony Chem Corp | 可撓性プリント基板 |
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