CN102548196A - 柔性电路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种柔性电路板及其制备方法。柔性线路板包括线路和电磁波屏蔽层，两电磁波屏蔽层之间还具有电磁波屏蔽条，所述线路设置于相邻的电磁波屏蔽条之间，线路置于相邻的两电磁波屏蔽条与两电磁波屏蔽层构成的屏蔽空间内。制备方法包括以下步骤：S1），提供绝缘薄膜；S2），前处；S3），真空镀Ni；S4），电镀Cu；S5），电镀Ni；S6），涂设绝缘热熔胶层；S7），设置线路；S8），丝印电磁波屏蔽条；S9），取向；S10），固化；S11），热熔固定；S12），二次涂设绝缘热熔胶层；S13），对贴；S14），热压；S15），收卷；本发明提供一种电磁波屏蔽效果好的柔性电路板及其制备方法。

Description

柔性电路板及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种柔性电路板及其制备方法。

背景技术

电子、电器产品及精密仪器设备中，常用到柔性电路板，对柔性电路的屏蔽是基本的使用要求，现有的柔性电路板一般均采用导电布等层状材料实现电磁波屏蔽。

如中国专利文献CN202121860U公开的一种用于精密电子设备的柔性电路板，涉及柔性电路板。包括绝缘基层、作为印刷电路的导电层及表面绝缘层，导电层布粘于绝缘基层，表面绝缘层覆盖于导电层；还包括在表面绝缘层上布覆金属导电膜屏蔽层，或者在表面绝缘层及绝缘基层上皆布覆金属导电膜屏蔽层；所述金属导电膜屏蔽层粘涂于表面绝缘层及绝缘基层体上，所述金属导电膜屏蔽层的厚度为5～20微米。其有益效果是：能屏蔽电磁干扰信号，提高柔性电路板抗电磁干扰的性能，以满足抗电磁干扰有严格要求的精密电子设备的需要。提高了柔性电路板抗弯曲的能力，增加了在保持正常电气性能下能弯曲的次数。

再如中国专利文献CN201479455U公开的一种单面金属基柔性电路板基材(FCCL)的制造方法。采用金属膜作为基板来涂覆上优选为绝缘的热固型的软性胶粘剂，或者贴合热固型柔性胶粘薄膜，再通过热压方式和铜箔压合成金属基软性基材(FCCL)。在金属基材面上覆上保护膜。通过在铜面贴感光干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜形成柔性电路。然后在线路表面通过网印的方式丝印感光阻焊油墨，并通过曝光显影裸露出元件焊点；或者用覆盖膜冲孔后贴合在线路层上露出焊点热压形成阻焊层，即得到具有良好导热性能的单面金属基柔性电路板，同时也具备很好的电磁波屏蔽功能。根据本发明，提供了一种金属基柔性电路覆铜板，包括金属薄膜和线路层以及夹在它们之间的绝缘层，其中，所述绝缘层由胶粘剂或热固型柔性胶粘薄膜形成，通过所述胶粘剂或热固型柔性胶粘薄膜将所述金属薄膜和所述线路层粘接并覆合在一起，而形成所述金属基柔性覆铜板。根据本发明的另一方面，所述金属薄膜选自铝箔、银箔、铜箔、锌箔，或者其他金属箔或金属合金箔。根据本发明的另一方面，所述线路层为铜箔，金属薄膜和线路层通过热压的方式覆合在一起。根据本发明的另一方面，所述线路层的厚度为0.012mm-0.15mm，所述金属薄膜的厚度为0.012mm-0.10mm。根据本发明的另一方面，所述金属基柔性电路覆铜板为单面柔性金属基覆铜板。根据本发明的另一方面，所述胶粘剂是选自丙烯酸类柔性胶粘剂、环氧类柔性胶粘剂或高导热柔性胶粘剂的热固型胶粘剂。根据本发明，还提供了一种金属基柔性电路板，采用根据如上所述的金属基柔性电路覆铜板制成，其结构包括：金属薄膜和线路层、夹在它们之间的绝缘层以及位于所述线路层上的阻焊层，其中，将所述线路层通过蚀刻而形成线路图形，并且在形成线路图形的所述线路层上覆上阻焊层并露出焊点，来得到所述金属基柔性电路板。根据本发明的另一方面，所述金属基柔性电路板为单面金属基柔性电路板。根据本发明的另一方面，所述阻焊层是阻焊油墨或聚酰亚胺覆盖膜。根据本发明的另一方面，所述绝缘层的胶粘剂是选自丙烯酸类柔性胶粘剂、环氧类柔性胶粘剂或高导热柔性胶粘剂的热固型胶粘剂。

如前述两项专利文献所公开的，现有技术中对柔性电路的屏蔽，是基于屏蔽层对电路整体的屏蔽，面对于柔性电路各线路之间，则无法实现屏蔽。

前述缺陷的存在，对于柔性电路的屏蔽性能存在一定的影响，因为电磁波干扰不仅仅来自电路之外的场景，电路本身的各线路之间也存在交叉干扰，这对于精密电子元件来说，不仅影响其输出信号的准确性，也影响其使用寿命。

现有技术的另一个缺陷在于，其结构和制备方法均决定了其厚度，而对于精密设备，降低柔性电路板的厚度是必要的。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种电磁波屏蔽效果好的柔性电路板及其制备方法。

本发明的目的还在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种超薄的柔性电路板及其制备方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种柔性线路板，包括线路，线路的上下两面均涂布设置绝缘热熔胶层，两绝缘热熔胶层的外侧均为电磁波屏蔽层，两电磁波屏蔽层外侧又均具有绝缘薄膜，其特征在于：所述两电磁波屏蔽层之间还具有电磁波屏蔽条，所述线路设置于相邻的电磁波屏蔽条之间，且线路与电磁波屏蔽条之间具有充满绝缘热熔胶的绝缘空间，所述电磁波屏蔽条在所述柔性线路板厚度方向上与两电磁波屏蔽层导通，从而使线路置于相邻的两电磁波屏蔽条与两电磁波屏蔽层构成的屏蔽空间内。

柔性线路板，其特征在于：所述两绝缘薄膜均为厚度6μm-20μm的PI，或PET，或PEN薄膜。

柔性线路板，其特征在于：所述两电磁波屏蔽层均为镀设于所述绝缘薄膜的Ni-Cu-Ni构成，其中Ni、Cu、Ni的厚度分别为20nm-30nm、2μm -2.5μm、50nm-100nm；或由镀设于所述绝缘薄膜的NiCo-Cu-Ni构成，NiCo、Cu、Ni的厚度分别为20nm-30nm、2μm -2.5μm、50nm-100nm；或镀设于所述绝缘薄膜的NiCr-Cu-Ni构成，NiCr、Cu、Ni的厚度分别为20nm-30nm、2μm -2.5μm、50nm-100nm。

柔性线路板，其特征在于：所述两绝缘热熔胶层的厚度均为5μm-15μm。

柔性线路板，其特征在于：所述电磁波屏蔽条包含碳纤维短丝，碳纤维短丝的走向为所述柔性线路板厚度方向。

柔性线路板，其特征在于：所述碳纤维短丝表面镀纳米级Ni粉。

本发明的目的还可以通过以下技术方案实现：

一种柔性线路板制备方法，其特征在于包括以下步骤：S1），提供绝缘薄膜；S2），前处；S3），真空镀Ni；S4），电镀Cu；S5），电镀Ni；S6），涂设绝缘热熔胶层；S7），设置线路；S8），丝印电磁波屏蔽条；S9），取向；S10），固化；S11），热熔固定；S12），二次涂设绝缘热熔胶层；S13），对贴；S14），热压；S15），收卷；其中，S1）所提供的绝缘薄膜是厚度为6μm-20μm的PI，或PET，或PEN薄膜；S）所述的前处理是干燥和表面辉光活化处理；S3）所述真空镀Ni采用蒸镀或溅射镀膜方式，镀膜的厚度控制在20nm-30nm；S4）所述电镀Cu采用电沉积方式，镀层厚度控制在2μm -2.5μm；S5）所述电镀Ni也采用电沉积方式，镀层厚度控制在50nm-100nm；S6）所述涂设绝缘热熔胶层是在S5）所形成的镀层表面涂布绝缘热熔胶，涂层厚度控制在5μm-15μm；S7）所述设置线路是在S6）所形成的绝缘热熔胶层上设置铜铂等线路；S8）所述丝印电磁波屏蔽条是在S6）所形成的绝缘热熔胶层上采用丝印的方式设置电磁波屏蔽条，丝印材料含有经过镀纳米级Ni粉的碳纤维短丝，丝印材料还含有UV光固材料；S9）所述的取向是指利用磁场使碳纤维短丝的走向统一沿所述柔性线路板的厚度方向设置；S10）所述固化是指通过UV光固化电磁波屏蔽条，使碳纤维短丝的走向固定；S11）热熔固定包括一个热烘子步骤和一个冷却子步骤，使线路和电磁波屏蔽条固定于S6）所形成的热熔胶层；S12）所述二次涂设绝缘热熔胶层是在线路和电磁波屏蔽条的表面再次涂布绝缘热熔胶层，涂层厚度控制在5μm-15μm；S13）对贴是在S12）步骤的基础上对贴一层S5）步骤所制备的带电磁波屏蔽层的绝缘薄膜，电磁波屏蔽层朝向绝缘热熔胶层设置；S14）热压是通过加热方式使绝缘热熔胶层软化，并通过压加使电磁波屏蔽条刺向两电磁波屏蔽层，形成导通；S15）收卷是将成品收起。

柔性线路板制备方法，其特征在于：所述S14）热压步骤仅针对有电磁波屏蔽条的区域加热，以便保持线路与两电磁波屏蔽层的绝缘。

本发明的目的还可以通过以下技术方案实现：

一种柔性线路板制备方法，其特征在于包括以下步骤：SA1），提供绝缘薄膜；SA2），前处理；SA3），真空镀Ni；SA4），电镀Cu；SA5），电镀Ni；SA6），涂设绝缘热熔胶层；SA7），设置线路；SA8），丝印电磁波屏蔽条；SA9），取向；SA10），固化；SA11），对贴；SA12），热压；SA13），收卷；其中，SA1）所提供的绝缘薄膜是厚度为6μm-20μm的PI，或PET，或PEN薄膜；SA）所述的前处理是干燥和表面辉光活化处理；SA3）所述真空镀Ni采用蒸镀或溅射镀膜方式，镀膜的厚度控制在20nm-30nm；SA4）所述电镀Cu采用电沉积方式，镀层厚度控制在2μm -2.5μm；SA5）所述电镀Ni也采用电沉积方式，镀层厚度控制在50nm-100nm；SA6）所述涂设绝缘热熔胶层是在SA5）所形成的镀层表面涂布绝缘热熔胶，涂层厚度控制在5μm-15μm；SA7）所述设置线路是在SA6）所形成的绝缘热熔胶层上设置铜铂等线路；SA8）所述丝印电磁波屏蔽条是在SA6）所形成的绝缘热熔胶层上采用丝印的方式设置电磁波屏蔽条，丝印材料含有经过镀纳米级Ni粉的碳纤维短丝，丝印材料还含有UV光固材料；SA9）所述的取向是指利用磁场使碳纤维短丝的走向统一沿所述柔性线路板的厚度方向设置；SA10）所述固化是指通过UV光固化电磁波屏蔽条，使碳纤维短丝的走向固定； SA11）对贴是在SA10）步骤的基础上对贴一层SA5）步骤所制备的带绝缘热熔胶层和电磁波屏蔽层的绝缘薄膜，热熔胶层朝向线路和电磁波屏蔽条设置；SA12）热压是通过加热方式使绝缘热熔胶层软化，并通过压加使电磁波屏蔽条刺向两电磁波屏蔽层，形成导通，热压步骤仅针对有电磁波屏蔽条的区域加热，以便保持线路与两电磁波屏蔽层的绝缘；SA13）收卷是将成品收起。

柔性线路板制备方法，其特征在于：所述SA11）对贴步骤采用辊式贴合，以便在对贴时排除空气。

本发明的柔性线路板，包括线路，线路的上下两面均涂布设置绝缘热熔胶层，两绝缘热熔胶层的外侧均为电磁波屏蔽层，电磁波屏蔽条在所述柔性线路板厚度方向上与两电磁波屏蔽层导通，从而使线路置于相邻的两电磁波屏蔽条与两电磁波屏蔽层构成的屏蔽空间内。与现有技术相比，屏蔽效果更好。

另一方面，本发明的制备方法决定了柔性线路板的厚度只是在线路层的厚度基础上增加两个6μm-20μm绝缘薄膜、两个不超过3μm的屏蔽层、两层不超过15μm的热熔胶层，而线路层的厚度依据导通信号和线路宽度确定，所以柔性线路板的总厚度小于线路层厚度加76μm，与现有技术相比，厚度更小。

附图说明

图1是本发明第一个实施例的层状结构示意图。

图2是本发明第一个实施例电磁波屏蔽条示意图。

图3是本发明第二个实施例的流程示意图。

图4是本发明第二个实施例的加工过程示意图。

图5是本发明第三个实施例的流程示意图。

图6是本发明第三个实施例的加工过程示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步详述。

参考图1、图2，是本发明第一个实施例是一种柔性线路板，包括线路101，线路101的上下两面均涂布设置绝缘热熔胶层102，两绝缘热熔胶层102的外侧均为电磁波屏蔽层103，两电磁波屏蔽层103外侧又均具有绝缘薄膜104，所述两电磁波屏蔽层103之间还具有电磁波屏蔽条105，所述线路101设置于相邻的电磁波屏蔽条105之间，且线路101与电磁波屏蔽条105之间具有充满绝缘热熔胶的绝缘空间106，所述电磁波屏蔽条105在所述柔性线路板厚度方向上与两电磁波屏蔽层103导通，从而使线路101置于相邻的两电磁波屏蔽条105与两电磁波屏蔽层103构成的屏蔽空间内。

本实施例中，所述两绝缘薄膜104均为厚度6μm-20μm的PI薄膜，应当理解也可以采用PET或PEN薄膜代替PI薄膜。所述两电磁波屏蔽层103均为镀设于所述绝缘薄膜的Ni-Cu-Ni构成，其中Ni、Cu、Ni的厚度分别为20nm-30nm、2μm -2.5μm、50nm-100nm；应当理解，所述两电磁波屏蔽层103也可以均由镀设于所述绝缘薄膜的NiCo-Cu-Ni构成，NiCo、Cu、Ni的厚度分别为20nm-30nm、2μm -2.5μm、50nm-100nm；或由镀设于所述绝缘薄膜的NiCr-Cu-Ni构成，NiCr、Cu、Ni的厚度分别为20nm-30nm、2μm -2.5μm、50nm-100nm。所述两绝缘热熔胶层102的厚度均为5μm-15μm。

再次参考图2，本实施例中，所述电磁波屏蔽条105包含碳纤维短丝1051，碳纤维短丝1051的走向为所述柔性线路板厚度方向。本实施例中，所述碳纤维短丝表面镀纳米级Ni粉1052。应当理解，电磁波屏蔽条不限于采用碳纤维短丝作为屏蔽材料，也可以采用其它具有屏蔽功能的材料，金属导体。但采用定向碳纤维短丝作为电磁波屏蔽条其与电磁波屏蔽层的导通结合更好，不易脱离，并且可以采用丝印方式设置，灵活控制厚度。

图1中的虚线表示绝缘热熔胶层边界，但事实上，两虚线之间的区域106也充满绝缘热熔胶。

参考图3、图4，本发明第二个实施例是一种柔性线路板制备方法，其特征在于包括以下步骤：S1），提供绝缘薄膜；S2），前处；S3），真空镀Ni；S4），电镀Cu；S5），电镀Ni；S6），涂设绝缘热熔胶层；S7），设置线路；S8），丝印电磁波屏蔽条；S9），取向；S10），固化；S11），热熔固定；S12），二次涂设绝缘热熔胶层；S13），对贴；S14），热压；S15），收卷；其中，S1）所提供的绝缘薄膜是厚度为6μm-20μm的PI，或PET，或PEN薄膜；S）所述的前处理是干燥和表面辉光活化处理；S3）所述真空镀Ni采用蒸镀或溅射镀膜方式，镀膜的厚度控制在20nm-30nm；S4）所述电镀Cu采用电沉积方式，镀层厚度控制在2μm -2.5μm；S5）所述电镀Ni也采用电沉积方式，镀层厚度控制在50nm-100nm；S6）所述涂设绝缘热熔胶层是在S5）所形成的镀层表面涂布绝缘热熔胶，涂层厚度控制在5μm-15μm；S7）所述设置线路是在S6）所形成的绝缘热熔胶层上设置铜铂等线路；S8）所述丝印电磁波屏蔽条是在S6）所形成的绝缘热熔胶层上采用丝印的方式设置电磁波屏蔽条，丝印材料含有经过镀纳米级Ni粉的碳纤维短丝，丝印材料还含有UV光固材料；S9）所述的取向是指利用磁场使碳纤维短丝的走向统一沿所述柔性线路板的厚度方向设置；S10）所述固化是指通过UV光固化电磁波屏蔽条，使碳纤维短丝的走向固定；S11）热熔固定包括一个热烘子步骤和一个冷却子步骤，使线路和电磁波屏蔽条固定于S6）所形成的热熔胶层；S12）所述二次涂设绝缘热熔胶层是在线路和电磁波屏蔽条的表面再次涂布绝缘热熔胶层，涂层厚度控制在5μm-15μm；S13）对贴是在S12）步骤的基础上对贴一层S5）步骤所制备的带电磁波屏蔽层的绝缘薄膜，电磁波屏蔽层朝向绝缘热熔胶层设置；S14）热压是通过加热方式使绝缘热熔胶层软化，并通过压加使电磁波屏蔽条刺向两电磁波屏蔽层，形成导通；S15）收卷是将成品收起。本实施例中，所述S14）热压步骤仅针对有电磁波屏蔽条的区域加热，以便保持线路与两电磁波屏蔽层的绝缘。

参考图5、图6，本发明第二个实施例是一种柔性线路板制备方法，其特征在于包括以下步骤：SA1），提供绝缘薄膜；SA2），前处理；SA3），真空镀Ni；SA4），电镀Cu；SA5），电镀Ni；SA6），涂设绝缘热熔胶层；SA7），设置线路；SA8），丝印电磁波屏蔽条；SA9），取向；SA10），固化；SA11），对贴；SA12），热压；SA13），收卷；其中，SA1）所提供的绝缘薄膜是厚度为6μm-20μm的PI，或PET，或PEN薄膜；SA）所述的前处理是干燥和表面辉光活化处理；SA3）所述真空镀Ni采用蒸镀或溅射镀膜方式，镀膜的厚度控制在20nm-30nm；SA4）所述电镀Cu采用电沉积方式，镀层厚度控制在2μm -2.5μm；SA5）所述电镀Ni也采用电沉积方式，镀层厚度控制在50nm-100nm；SA6）所述涂设绝缘热熔胶层是在SA5）所形成的镀层表面涂布绝缘热熔胶，涂层厚度控制在5μm-15μm；SA7）所述设置线路是在SA6）所形成的绝缘热熔胶层上设置铜铂等线路；SA8）所述丝印电磁波屏蔽条是在SA6）所形成的绝缘热熔胶层上采用丝印的方式设置电磁波屏蔽条，丝印材料含有经过镀纳米级Ni粉的碳纤维短丝，丝印材料还含有UV光固材料；SA9）所述的取向是指利用磁场使碳纤维短丝的走向统一沿所述柔性线路板的厚度方向设置；SA10）所述固化是指通过UV光固化电磁波屏蔽条，使碳纤维短丝的走向固定； SA11）对贴是在SA10）步骤的基础上对贴一层SA5）步骤所制备的带绝缘热熔胶层和电磁波屏蔽层的绝缘薄膜，热熔胶层朝向线路和电磁波屏蔽条设置；SA12）热压是通过加热方式使绝缘热熔胶层软化，并通过压加使电磁波屏蔽条刺向两电磁波屏蔽层，形成导通，再次参考图6，热压步骤中实心箭头表示即加热又加压，空心箭头表示只加压不加热；热压步骤仅针对有电磁波屏蔽条的区域加热，以便保持线路与两电磁波屏蔽层的绝缘。作为本实施例的替代方案，也可以采用电磁波屏蔽条的区域高温加热，其它区域低温加热的方式，所说的高温是指例绝缘热熔胶层熔化以利于电磁波屏蔽条刺入其中并与电磁波屏蔽层导通，所述的低温加热是指绝缘热熔胶层软化以利于保证绝缘的前提下将线路包覆于其中。事实上，线路的厚度很小，作为本实施例的另一种替代方案，为了制备和控制上的方便，可以不对电磁波屏蔽条的区域以外的区域加热也能实现本发明，此时对贴和热压可以在一个工序中完成，即在对贴的同时实现热压，为保证线路的周围不残存空气，还可以在真空或氮气保护的情况下完成。SA13）收卷是将成品收起。所述SA11）对贴步骤采用辊式贴合，以便在对贴时排除空气。

Claims (10)

1.一种柔性线路板，包括线路，线路的上下两面均涂布设置绝缘热熔胶层，两绝缘热熔胶层的外侧均为电磁波屏蔽层，两电磁波屏蔽层外侧又均具有绝缘薄膜，其特征在于：所述两电磁波屏蔽层之间还具有电磁波屏蔽条，所述线路设置于相邻的电磁波屏蔽条之间，且线路与电磁波屏蔽条之间具有充满绝缘热熔胶的绝缘空间，所述电磁波屏蔽条在所述柔性线路板厚度方向上与两电磁波屏蔽层导通，从而使线路置于相邻的两电磁波屏蔽条与两电磁波屏蔽层构成的屏蔽空间内。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述两绝缘薄膜均为厚度6μm-20μm的PI，或PET，或PEN薄膜。

3.根据权利要求2所述的柔性线路板，其特征在于：所述两电磁波屏蔽层均为镀设于所述绝缘薄膜的Ni-Cu-Ni构成，其中Ni、Cu、Ni的厚度分别为20nm-30nm、2μm -2.5μm、50nm-100nm；或由镀设于所述绝缘薄膜的NiCo-Cu-Ni构成，NiCo、Cu、Ni的厚度分别为20nm-30nm、2μm -2.5μm、50nm-100nm；或镀设于所述绝缘薄膜的NiCr-Cu-Ni构成，NiCr、Cu、Ni的厚度分别为20nm-30nm、2μm -2.5μm、50nm-100nm。

4.根据权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于：所述两绝缘热熔胶层的厚度均为5μm-15μm。

5.根据前述任意一项权利要求所述的柔性线路板，其特征在于：所述电磁波屏蔽条包含碳纤维短丝，碳纤维短丝的走向为所述柔性线路板厚度方向。

6.根据权利要求5所述的柔性线路板，其特征在于：所述碳纤维短丝表面镀纳米级Ni粉。

7.一种柔性线路板制备方法，其特征在于包括以下步骤：

S1），提供绝缘薄膜；

S2），前处理；

S3），真空镀Ni；

S4），电镀Cu；

S5），电镀Ni；

S6），涂设绝缘热熔胶层；

S7），设置线路；

S8），丝印电磁波屏蔽条；

S9），取向；

S10），固化；

S11），热熔固定；

S12），二次涂设绝缘热熔胶层；

S13），对贴；

S14），热压；

S15），收卷；

其中，S1）所提供的绝缘薄膜是厚度为6μm-20μm的PI，或PET，或PEN薄膜；S）所述的前处理是干燥和表面辉光活化处理；S3）所述真空镀Ni采用蒸镀或溅射镀膜方式，镀膜的厚度控制在20nm-30nm；S4）所述电镀Cu采用电沉积方式，镀层厚度控制在2μm -2.5μm；S5）所述电镀Ni也采用电沉积方式，镀层厚度控制在50nm-100nm；S6）所述涂设绝缘热熔胶层是在S5）所形成的镀层表面涂布绝缘热熔胶，涂层厚度控制在5μm-15μm；S7）所述设置线路是在S6）所形成的绝缘热熔胶层上设置铜铂等线路；S8）所述丝印电磁波屏蔽条是在S6）所形成的绝缘热熔胶层上采用丝印的方式设置电磁波屏蔽条，丝印材料含有经过镀纳米级Ni粉的碳纤维短丝，丝印材料还含有UV光固材料；S9）所述的取向是指利用磁场使碳纤维短丝的走向统一沿所述柔性线路板的厚度方向设置；S10）所述固化是指通过UV光固化电磁波屏蔽条，使碳纤维短丝的走向固定；S11）热熔固定包括一个热烘子步骤和一个冷却子步骤，使线路和电磁波屏蔽条固定于S6）所形成的热熔胶层；S12）所述二次涂设绝缘热熔胶层是在线路和电磁波屏蔽条的表面再次涂布绝缘热熔胶层，涂层厚度控制在5μm-15μm；S13）对贴是在S12）步骤的基础上对贴一层S5）步骤所制备的带电磁波屏蔽层的绝缘薄膜，电磁波屏蔽层朝向绝缘热熔胶层设置；S14）热压是通过加热方式使绝缘热熔胶层软化，并通过压加使电磁波屏蔽条刺向两电磁波屏蔽层，形成导通；S15）收卷是将成品收起。

8.根据权利要求7所述的柔性线路板制备方法，其特征在于：所述S14）热压步骤仅针对有电磁波屏蔽条的区域加热，以便保持线路与两电磁波屏蔽层的绝缘。

9.一种柔性线路板制备方法，其特征在于包括以下步骤：

SA1），提供绝缘薄膜；

SA2），前处理；

SA3），真空镀Ni；

SA4），电镀Cu；

SA5），电镀Ni；

SA6），涂设绝缘热熔胶层；

SA7），设置线路；

SA8），丝印电磁波屏蔽条；

SA9），取向；

SA10），固化；

SA11），对贴；

SA12），热压；

SA13），收卷；

其中，SA1）所提供的绝缘薄膜是厚度为6μm-20μm的PI，或PET，或PEN薄膜；SA）所述的前处理是干燥和表面辉光活化处理；SA3）所述真空镀Ni采用蒸镀或溅射镀膜方式，镀膜的厚度控制在20nm-30nm；SA4）所述电镀Cu采用电沉积方式，镀层厚度控制在2μm -2.5μm；SA5）所述电镀Ni也采用电沉积方式，镀层厚度控制在50nm-100nm；SA6）所述涂设绝缘热熔胶层是在SA5）所形成的镀层表面涂布绝缘热熔胶，涂层厚度控制在5μm-15μm；SA7）所述设置线路是在SA6）所形成的绝缘热熔胶层上设置铜铂等线路；SA8）所述丝印电磁波屏蔽条是在SA6）所形成的绝缘热熔胶层上采用丝印的方式设置电磁波屏蔽条，丝印材料含有经过镀纳米级Ni粉的碳纤维短丝，丝印材料还含有UV光固材料；SA9）所述的取向是指利用磁场使碳纤维短丝的走向统一沿所述柔性线路板的厚度方向设置；SA10）所述固化是指通过UV光固化电磁波屏蔽条，使碳纤维短丝的走向固定； SA11）对贴是在SA10）步骤的基础上对贴一层SA5）步骤所制备的带绝缘热熔胶层和电磁波屏蔽层的绝缘薄膜，热熔胶层朝向线路和电磁波屏蔽条设置；SA12）热压是通过加热方式使绝缘热熔胶层软化，并通过压加使电磁波屏蔽条刺向两电磁波屏蔽层，形成导通，热压步骤仅针对有电磁波屏蔽条的区域加热，以便保持线路与两电磁波屏蔽层的绝缘；SA13）收卷是将成品收起。

10.根据权利要求9所述的柔性线路板制备方法，其特征在于：所述SA11）对贴步骤采用辊式贴合，以便在对贴时排除空气。

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