TWI400015B - 遮蔽膜、遮蔽印刷電路板、遮蔽柔性印刷電路板、製造遮蔽膜的方法與製造遮蔽印刷電路板的方法 - Google Patents

Description

遮蔽膜、遮蔽印刷電路板、遮蔽柔性印刷電路板、製造遮蔽膜的方法與製造遮蔽印刷電路板的方法

本發明關係於一遮蔽膜，其用以遮蔽一印刷電路板等等，該等印刷電路板係用於例如電腦、通訊裝置、印表機、行動電話、攝影機等等之裝置中，及製造該遮蔽膜的方法、使用該遮蔽膜製造之一遮蔽印刷電路板及一遮蔽柔性印刷電路板、及製造一遮蔽印刷電路板的方法。

一柔性印刷電路板(以下稱‘FPC’)具有一印刷電路，其係設在一柔性絕緣膜的至少一表面上，該柔性絕緣膜例如聚醯亞胺膜或聚脂膜，其在印刷電路與柔性膜間可有可無黏著劑。依據需求，一具有開口的柔性絕緣膜係以黏著劑黏著至該印刷電路的表面，或一保護層被形成在該印刷電路的表面上。該等開口係被形成在該柔性絕緣膜上，以對應於形成有用以安裝電路元件的端子或用以連接外部板的端子的部份。保護層係以塗覆、乾燥、曝光、顯影、及熱處理一感光絕緣樹脂之方法加以形成在印刷電路的表面上。FPC被大量使用以建立電路在例如行動電話、攝影機、個人膝上型電腦等之電子裝置的複雜機構中，該等裝置係被微小化及多功能化。另外，由於FPC的優良撓性，FPC也用以連接一例如印表頭之移動單元與一控制單元。在FPC被大量使用的電子裝置中，也需要對抗電磁波的遮蔽對策。因此，一具有對抗電磁波的遮蔽對策的遮蔽柔性印刷電路板(以下稱‘遮蔽FPC’)已經被使用為予以建立在裝置中之FPC。

另外，類似於柔性剛性合板或軟板(Flexboard)(註冊商標)，以下之FPC已經被使用。於FPC中，印刷電路板被部份積層，以形成被用以安裝元件的多層部份，以及，由多層部份向外延伸的纜線部份。明確地說，類似於電子裝置，電路板的纜線部份已經需要對抗電磁波的遮蔽對策。

遮蔽FPC使用一柔性絕緣膜作為一覆蓋膜。再者，一遮蔽層係設在該覆蓋膜的一表面，以及，一具有黏著劑的可釋放的黏著層係被黏著至覆蓋膜的另一表面，以形成一遮蔽加強膜。然後，該遮蔽膜藉由使用一導電黏著劑及藉由加熱及加壓該遮蔽膜及FPC，而被黏著至該FPC的至少一表面上。再者，在遮蔽層為導電黏著劑所電氣連接至形成在FPC上的接地電路後，黏著膜被釋放。於此，當在遮蔽層與接地電路間之電氣連接並不特別需要時，也可以使用沒有導電性的一般黏著劑，以替代導電黏著劑以黏著該遮蔽層至接地電路。FPC直接連接至一剛性電路板，或者，用以安裝元件的多層部份係被形成以連接至如同軟硬合板或軟板的纜線部份。於此時，依據需求，一遮蔽層也被設在一硬板或類似於此述結構的安裝元件用的多層部份上。因此，有可能適當地管理電磁波。

然而，有很多例子中，用於遮蔽膜中之覆蓋膜係由工程塑膠作成，例如，聚次苯基硫化物(PPS)、聚酯類、芳香族聚醯胺、及該覆蓋膜的厚度很厚(例如9微米)，或者，其剛性強。為此理由，覆蓋膜的可撓性劣化。再者，當黏著膜由遮蔽FPC釋放時，及一玻璃環氧板等係被黏著至該覆蓋膜上，以加強該遮蔽FPC，由於PPS黏著有困難性，所以PPS幾乎不會黏著至玻璃環氧板等之上。

為了解決上述問題，以下之遮蔽膜及遮蔽膜的製造方法已經揭示於日本公開2004－95566案中。於該遮蔽膜中，具有優良熱阻力及黏著性的樹脂經由一脫模劑層被塗覆於一分離膜的一表面上，以形成該遮蔽膜，以及，一黏著層進一步經由一金屬層被設在該覆蓋膜上。於此，因為該覆蓋膜具有優良撓性並且係由塗覆法所形成，所以，覆蓋膜的厚度很薄，即約5微米。另外，因為覆蓋膜具有黏著劑，所以，在釋放分離膜後，有可能較容易黏著一玻璃環氧板。

然而，有以下問題產生。即，(1)由塗覆例如聚醯亞胺、環氧樹脂等等之具有優良熱阻抗的樹脂所形成之覆蓋膜很軟。例如，用於作為移動單元，例如行動電話、印表機等之遮蔽FPC係藉由磨擦靠著例如外殼等之另一部件而被磨損，並且，不會在釋放分離膜後，作為一保護層；(2)另外，當遮蔽FPC被加熱及加壓時，作為基礎的覆蓋膜會軟化。為此，會在用以連接接地電路的絕緣移除部份的上側發生凹陷。結果，會在金屬層中產生例如破裂、碎裂等之破損。(3)再者，覆蓋膜具有優良黏性。為此，當覆蓋膜與其上裝載有電路板的輸送治具、輸送帶等接觸時，在需要熱的處理中，例如在安裝電路元件的迴銲製程中，覆蓋膜會被附著至其上。結果，阻塞阻抗劣化。

因此，考慮一種方法，其中的具有高硬度之覆蓋膜係由具有優良耐磨性的樹脂作成。然而，具有高硬度的覆蓋膜很脆。為此，當使用覆蓋膜的遮蔽膜被黏著至包含印刷電路的基礎體上時，由於絕緣膜的絕緣移除部份的凹陷及凸出，使得具有高硬度的覆蓋膜破裂。

本發明的一目的為提供一遮蔽膜、一遮蔽印刷電路板、一遮蔽柔性印刷電路板，其中，每一個均具有一不會破損金屬層的覆蓋膜，並具有優良耐磨損度及抗阻塞，並且不會產生破裂。另外，本發明之一目的為提供一種遮蔽膜的製造方法，以及，製造遮蔽印刷電路板的方法。

依據本發明態樣之遮蔽膜包含：一分離膜；一覆蓋膜，設在該分離膜的表面上；及一黏著層，其係經由一金屬層形成在該覆蓋膜的相反於分離膜的表面上。於此時，覆蓋膜包含至少一硬層及至少一軟層，及面對該分離膜的覆蓋膜表面係由硬層作成。

依據本發明之遮蔽膜，該表面係由硬層構成，該硬層具有優良耐磨性，在分離膜釋放後，作為一保護層。因此，有可能防止覆蓋膜的磨損。再者，因為硬層具有優良抗阻塞，所以硬層並不會在需要加熱的製程中被附著至另一部件上。設在具有軟層內插於金屬層與硬層間之硬層上的金屬層係為硬層的優良硬體所保護。為此，即使設在硬層上之金屬層經由軟層加熱及加壓，例如破裂、碎裂等之破損並不會發生。再者，當遮蔽膜黏著至包含印刷電路的基礎上時，有可能因為軟層的緩衝作用，而防止硬層破裂。

再者，在本發明之遮蔽膜中，硬層與軟層之至少一層係由一塗覆層所構成。結果，有可能使遮蔽膜變薄，並提供具有優良撓性的遮蔽膜。

依據本發明另一態樣的遮蔽印刷電路板包含：一金屬層，其係經由一黏著層設在一基礎體的至少一表面上，該基礎體包含至少一印刷電路；及一覆蓋膜，設在金屬層之與黏著層相反的表面上。於此時，覆蓋膜包含至少一硬層及至少一軟層，及覆蓋膜的最外表面係由硬層作成。

依據本發明之遮蔽印刷電路板，因為覆蓋膜的最外表面係由具有優良耐磨及抗阻塞的硬層構成，所以，有可能防止覆蓋膜磨損。另外，因為硬層具有優良抗阻塞性，所以，硬層在例如安裝電路元件的製程之迴銲製程之需要熱的製程中，並不會附著至其上裝載有予以輸送的印刷電路板的輸送治具、輸送帶等。

於上述遮蔽柔性印刷電路板中，較佳地，包含印刷電路的基礎體係由在上述遮蔽印刷電路板的柔性印刷電路板所構成。

依據本發明之遮蔽柔性印刷電路板，遮蔽的柔性印刷電路板可以具有優良抗滑性，其係為軟性印刷電路板所需的特徵。

於本發明之遮蔽柔性印刷電路板中，較佳地，包含印刷電路的基礎體係由用於捲帶式封裝之TAB(捲帶自動黏合)帶所構成。結果，因為遮蔽膜具有優良撓性，所以，遮蔽膜的抗回彈性劣化，使得可能改良組裝效率。

於本發明之遮蔽膜中，經由一金屬層形成在覆蓋膜相反於分離膜的表面上的黏著層可以由導電黏劑構成。結果，金屬層及印刷電路板的接地電路可以彼此電氣連接。

再者，在本發明之遮蔽膜中，上述導電黏劑可以為非等向導電黏劑。結果，有可能使得導電黏劑較上述導電黏劑為薄，並降低導電填料的數量。因此，有可能形成具有優良撓性的遮蔽膜。

於製造本發明遮蔽膜的方法中，覆蓋膜係由在分離膜的表面上，分層一硬層及一軟層加以形成。該遮蔽膜包含：一分離膜；一覆蓋膜，設在該分離膜的一表面上；及一黏著層，其係經由該金屬層形成在覆蓋膜相反於分離膜的表面上。

依據本發明之製造遮蔽膜的方法，因為硬層及軟層被分層，所以有可能製造遮蔽膜，其具有優良耐磨性及抗阻塞。再者，即使遮蔽膜被加熱及加壓，例如破裂、碎裂、等之破損並不會發生於遮蔽膜中。

再者，在製造本發明之遮蔽膜的方法中，硬層及軟層的至少一層係由一塗覆層所構成。結果，有可能使得覆蓋膜變薄，並製造具有優良撓性的遮蔽膜。

再者，在製造本發明之遮蔽膜的方法中，硬層及軟層可以依序被塗覆在分離膜的表面上。依據此結構，因為分離膜可以形成作為塗覆時之載體膜，所以，有可能容易使硬層及軟層變薄。另外，有可能提供具有較薄覆蓋膜、具有優良撓性的遮蔽膜，並能以低成本提供可靠之遮蔽膜。

較佳地，本發明之遮蔽印刷電路板的製造方法包含：將上述遮蔽膜放置在一基礎體的至少一表面上，該基礎體包含至少一印刷電路；加熱及加壓該遮蔽膜；及釋放該分離膜。

依據製造本發明之遮蔽印刷電路板的方法，有可能容易製造具有一覆蓋膜的遮蔽印刷電路板，其並沒有破損的金屬層、具有優良耐磨性及抗阻塞，且不會破裂。

再者，一種依據本發明另一態樣之遮蔽印刷電路板的製造方法，包含：由一印刷電路，移除開覆蓋住接地電路的一部份絕緣材料，該印刷電路包含一信號電路及一接地電路形成在一基礎體上，以備製具有曝露接地電路的基礎體；在該基礎體上放置上述遮蔽膜，其中上述之黏著層為導電黏著層或非等向導電黏著層；及加熱及加壓該遮蔽膜，使得遮蔽膜被彼此黏著，及接地電路被電氣連接至金屬層。

依據上述之製造遮蔽印刷電路板的方法，因為覆蓋膜係由硬層及軟層構成，所以，由於加熱所軟化的導電黏劑或非等向導電黏劑軟化會被容易藏在絕緣的被移除部份。再者，有可能經由一接地電路接地金屬層或遮蔽層，其係由金屬層及黏著層所構成。另外，當黏著層為非導電性時，金屬層可以藉由另一方法連接至外殼等之上。

再者，在上述之製造本發明遮蔽印刷電路板的方法中，包含至少一印刷電路板的基礎體可以由一柔性印刷電路板所構成。結果，有可能取得具有優良撓性與抗滑性的柔性印刷電路板。

再者，在上述之製造遮蔽印刷電路板的方法中，包含至少一印刷電路的基礎體可以由用以作為捲帶式封裝之TAB帶所構成。結果，有可能取得用於捲帶式封裝之撓性TAB帶，其具有優良的組裝效率。

以下，將參考附圖說明依據本發明之實施例的遮蔽FPC。第1圖為一圖，顯示製造依據本實施例之遮蔽FPC的方法，及第2圖為一剖面圖，顯示用以製造遮蔽FPC的遮蔽薄膜。第1(a)圖顯示一狀態，其中遮蔽膜1被放置在基礎體上，然後被加壓器P(PA與PB)所加壓同時加熱h。基礎膜5藉由覆蓋一印刷電路3加以形成，該印刷電路3係形成在該基底膜2上，並包含一信號電路3a及一接地電路3b，除了接地電路3b的至少一部份(未絕緣部份)3c外，具有絕緣膜4。

於此，基底膜2及印刷電路3可以藉由黏著劑彼此連接，並可以不使用黏劑，類似於所謂非黏著型銅箔積層板，而彼此連接。另外，絕緣膜4也可以以黏劑藉由彼此黏著柔性絕緣膜加以形成，並可以藉由塗覆、乾燥、曝光、顯影及熱處理一光敏絕緣樹脂加以形成。

另外，只有在基底膜單側具有印刷電路的單側FPC、在基底膜兩側都有印刷電路的雙側FPC、積層有幾個FPC的多層FPC、具有多層部件安裝部份及纜線部份的軟板(flexboard)(註冊商標)、具有由硬材料作成之多層部份的硬軟合板、用於捲帶式封裝的TAB(捲帶自動黏合)帶等等均可以適當被當作基礎膜5。

於此，如第2(a)圖所示之膜係被使用作為一遮蔽膜1。如第2(a)圖所示，遮蔽膜1包含一分離膜6a、一脫模層6b形成在分離膜6a的一側，以及，一遮蔽膜主體9。該遮蔽膜主體9包含一覆蓋膜7及一黏著層8a。覆蓋膜7係藉由依序塗覆有以優良耐磨及抗阻塞樹脂作成之硬層7a，以及，具有優良緩衝特徵的樹脂作成之軟層7b在脫模層脫模層6b上加以形成。黏著層8a係經由一金屬層8b，形成覆蓋膜7的與脫模層6b相反的表面上。於此，遮蔽層8係由導電黏劑作成之黏著層8a與金屬層8b所構成。在遮蔽層8中，由於加熱h而軟化的黏著劑8a’流動於箭頭所指的方向至絕緣移除部份4a(見第1(a)圖)。再者，如果形成在分離膜6a上的脫模層6b相對於覆蓋膜7具有脫模特徵，則脫模層脫模層6b不限定於特定的一個。例如，也可能使用塗覆有矽的PET膜作為脫模層。再者，較佳地，塗覆係使用係為形成硬層7a的一方法，及軟層7b係在分離膜6a的一側上。然而，除了塗覆外，積層、抽出、浸漬等可以被使用作為形成硬層與軟層的方法。

以此方式，黏著劑8a’係足夠地被施加至接地電路3b的非絕緣部份3c，及絕緣膜絕緣膜4。隨後，如第1(b)圖所示，上述所形成之遮蔽柔性印刷電路板10係自加壓機P分離，及遮蔽膜1的分離膜分離膜6a係與脫模層脫模層6b一起脫模，藉以取得如第1(c)圖所示之遮蔽FPC10’。

如第2(a)圖所示，遮蔽膜1具有大於遮蔽膜主體9的厚度，並與分離膜6a的厚度相同。因此，遮蔽膜容易以一預定尺寸加以敷設、並可以清楚切割並容易置放於基礎膜5上。另外，由分離膜6所造成之緩衝作用在被加熱及加壓時增加，因此，壓力被緩慢施加。結果，因為黏著劑8a’容易流入絕緣移除部份4a，及黏著劑8a’足夠施加至接地電路3b的非絕緣部份3c，所以，連接導電率被改良。再者，當分離膜6a與脫模層6b一起脫模時，可以容易取得一薄的柔性遮蔽FPC10’。再者，遮蔽膜1可以被使用於剛性電路板中。

所有基底膜2與絕緣膜絕緣膜4係由工程塑膠作成。例如，一如聚丙烯、交鏈聚乙烯、聚酯、聚苯並咪唑、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚醚醯亞胺、聚次苯基硫化物(PPS)等之樹脂可以使用作為工程塑膠。當並不特別需要抗熱時，便宜的聚酯膜也可以使用。當需要防火時，較佳使用聚次苯基硫化物膜。再者，當需要抗熱時，較佳使用聚醯亞胺膜。

包含覆蓋膜7的硬層7a係由具有耐磨性的樹脂作成。在以下磨擦測試的條件下，組成有硬層之樹脂並不會磨損，該磨擦測試係由定義於JIS L 0849之磨擦測試器(日本學術振興會)所執行。對於該條件中，磨擦元件具有500克的質量，及試樣桌係以每分30次往復的速度，被水平地往復於120mm的距離中，並被往復1000次。由具有彈性模數3Gpa(十億巴斯卡)或更少的樹脂作成。彈性模數係在以下條件為定義於JIS K 7244－4所定義的測試動態機械特性的方法下量測。條件中，頻率為1Hz，量測溫度範圍在－50至150℃，及溫度上升率為每分5℃。因為在後段處理中，分離膜6a需要自覆蓋膜7脫模，所以，硬層7a係被塗覆在形成在分離膜6a的一側上之脫模層6b上。再者，在分離膜6a被脫模後，具有優良耐磨性之硬層7a作為保護層及防止覆蓋膜7的磨損。再者，因為硬層7a具有優良抗阻塞，所以，硬層並不會接觸輸送治具、輸送帶等等之其上裝載有電路板予以被輸送於需要加熱的製程中，例如安裝電路元件的迴銲製程。因為作為基底的覆蓋膜7具有硬層7a的優良硬度及軟層7b的緩衝特徵，所以，即使遮蔽膜被加熱與加壓時，例如破裂、碎裂等之破損並不會發生。再者，當遮蔽膜1放置包含印刷電路3的基礎膜5並在加熱H時，同時為加壓器P(PA與PB)所加壓P時，因為軟層7b的緩衝作用，所以，壓力被緩慢地施加至硬層7a。因此，可以防止具有高硬度的硬層7a破裂。熱固樹脂、熱塑樹脂、電子束固化樹脂等等可以用作為硬層或軟層的樹脂。

分離膜6a也可以類似於基底膜2、絕緣膜4、及覆蓋膜7是由工程塑膠作成。然而，因為在印刷電路板的製程中，分離膜6a被移除，所以，較佳地，使用便宜之聚酯膜作為分離膜。如上所述，因為脫模層6b被形成在分離膜6a的表面上，以相對於硬層7a具有脫模的特徵。脫模層6b可以形成以覆蓋分離膜6a的整個表面，或者，可以只形成在塗覆有硬層7a的分離膜之表面上。另外，由已知方法形成之矽膜也可以使用作為脫模層6b。

黏著層8a係由黏著樹脂作成，即熱塑樹脂或熱固樹脂。熱塑樹脂包含聚苯乙烯、醋酸乙烯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚醯胺、橡膠、丙酸系等。熱固樹脂包含酚、環氧化物、氨基甲酸、蜜胺、醇類等等。另外，黏著層也可以由導電黏劑作成，其可以藉由將例如金屬、碳等之導電填料混入黏著樹脂中加以作成導電性。再者，也可以藉由降低導電填料的量，而形成一非等向導電層。當並不特別需要抗熱時，較佳使用在儲存條件沒有限制的聚酯為主的熱塑樹脂。當需要抗熱或較佳撓性時，較佳在遮蔽層8形成後，使用具有高可靠度的環氧為主之熱固樹脂。再者，在這些之中，較佳地，在加熱與加壓之中，樹脂最好幾乎不會自遮蔽膜流出。

碳、銀、銅、鎳、銲錫、被塗覆有銀之銅填料，其係藉由以銀塗覆鋁及銅粉末、由被塗覆有金屬的樹脂珠或玻璃件形成的填料、及其混合物係被使用作為導電填料。銀很昂貴、銅缺乏抗熱穩定性、鋁缺乏抗濕穩定性、及銲錫沒有足夠的導電率。因此，較佳使用具有導電率及高穩定性的相對便宜的被鍍以銀的銅填料或鎳填料作為導電填料。

例如金屬填料之導電填料混合入黏著樹脂的混合比例取決於填料的形狀。然而，較佳地，相對於100重量份黏著樹脂，可以包含10至400重量份的被塗覆以銀的銅填料，較佳係相對可以包含20至150重量份的被塗覆以銀的銅填料。當被塗覆以銀的銅填料超出400重量份時，對於接地電路(銅箔)3b，被塗覆以銀的銅填料的黏性劣化，因此，遮蔽FPC10’的撓性劣化。另外，當被塗覆以銀的銅填料少於10重量份時，其導電率劣化。較佳，相對於100重量份黏著樹脂，包含有40至400重量份鎳填料，較佳，係100至350重量份鎳填料。當鎳填料超出400重量份時，鎳填料的對接地電路(銅箔)3b的黏性劣化，因此，遮蔽FPC10’的撓性劣化。另外，當鎳填料少於40重量份時，其導電率劣化。例如金屬的填料之導電填料可以形成為球形、針狀、纖維狀、片狀或樹脂。

如果例如金屬填料的導電填料被混合入上述黏著樹脂中，則黏著層8a的厚度變成與填料一般大，因此，約20±5微米。另外，如果導電填料未被混入黏著樹脂中，則黏著層的厚度約1±10微米。為此，因為遮蔽層8可以很薄，所以，有可能取得很薄的遮蔽FPC10’。

鋁、銅、銀、金等等可以使用作為金屬層8b的金屬材料。金屬材料可以考量其遮蔽特徵加以選擇。然而，考量中，銅在與大氣接觸時似乎會氧化，及金太貴。因此，不貴的鋁或具有高可靠度的銀係被使用作為金屬材料。金屬層的厚度可以考量遮蔽特徵及其撓性加以適當設定。然而，一般而言，金屬層的厚度較佳被設定於0.01至1.0微米的範圍中。當金屬層的厚度小於0.01微米時，其遮蔽作用不足。相反地，當金屬層的厚度超出10微米，則其撓性劣化。真空沉積、濺鍍、CVD法、MO(金屬有機)、電鍍、等等可以使用作為形成金屬層8b的方法。然而，考量大量生產，真空沉積係較佳，並可以完成穩定並以低成本取得薄的金屬膜。再者，金屬層並不限定於薄金屬膜，金屬箔也可以使用作為金屬層。

如第2(b)圖所示之遮蔽膜1’係與第2(a)圖中所示之遮蔽膜1不同於遮蔽層8’被形成在覆蓋膜7的一側上。遮蔽層8’係只由黏著層8a構成，及黏著層係由其中混合有導電填料之導電黏劑所作成。金屬層8b具有較黏著層8a為高之導電率。因此，當金屬層8b係設置如第2(a)圖所示時，並不需要使用導電黏劑。結果，有可能使得遮蔽層8變薄。另外，遮蔽層8的結構並不限於此，較佳地，遮蔽層具有高導電率與撓性。

第3圖為如上所取得之遮蔽FPC的剖面圖。第3(a)圖為類似於第1(c)圖。本質上，本發明之遮蔽FPC包含一遮蔽膜主體9’，而不是第3(a)圖所示之遮蔽膜主體9。於遮蔽膜主體9’中，遮蔽層8’係只由如第2(b)圖所示之導電黏劑所作成之黏著層8a所構成。另外，各種構成遮蔽膜主體9的構件與形成遮蔽膜主體的方法也包含如上所述者。

再者，FPC並不限定於單側的遮蔽FPC，也包含如第3(b)及3(a)圖所示之雙側遮蔽FPC。在第3(b)圖所示之雙側遮蔽FPC10A中，絕緣移除部份4a及2a’係分別形成在絕緣膜4與基底膜2’中，以將黏著層8a與一接地電路3b連接。絕緣膜3係安置在該接地電路3b上，及基底膜2’係安置在接地電路下。在接地電路3b的上及下表面的非絕緣部份3c係連接至黏著層8a。於此，基底膜2’、印刷電路3(信號電路3a及接地電路3b)、及絕緣膜4構成一基礎膜5’。

於第3(c)圖的雙側遮蔽FPC10B中，絕緣移除部份4a及2a’分別形成在絕緣膜4與基底膜2’中。類似於第3(b)圖之雙側遮蔽FPC，絕緣膜4係被安置在接地電路3b上，及基底膜2’係安置在接地電路下。然而，貫孔3d’係進一步設在接地電路3b中，以形成接地電路3b’。因此，黏著層8a由兩側滲透入貫孔3d’中，並在介面S彼此結合。非絕緣部份3c的上表面及貫孔的內表面3c’係連接至黏著層8a。於此，基底膜2’、印刷電路3’(信號電路3a’及接地電路3b’)、及絕緣膜4構成一基礎膜5”。

再者，如第4圖所示，在依據本發明之遮蔽FPC中，基礎膜5的表面被覆蓋以遮蔽膜主體9，及一矩形接地構件13可以設在基礎體的端部。

接地構件13為一構件，其中，一黏著樹脂層12係安置在具有寬度W的矩形金屬箔11的一表面上。因為接地構件13的寬度W增加，所以，接地構件13的接地阻抗最好減少。然而，接地構件的寬度W係考量其處理與經濟效益加以設定。再者，在本實施例中，接地構件中對應於寬度W的寬度W1的一部份係被曝露，及接地構件中，對應於寬度W2的一部份係被黏著至黏著層8a。如果其對應於寬度W1的曝露部份藉由使用一適當導電構件而連接至其旁邊的接地部份，則有可能可以可靠地接地至接地構件。再者，如果接地構件被可靠地接地，則寬度W2可以進一步降低。於本實施例中，接地構件13的長度被設定等於遮蔽膜主體9的寬度或基礎膜5，以促成接地構件的加工。然而，接地構件的長度可以被設定長於或短於遮蔽膜主體或基礎體的寬度，並可以設定連接至接地構件之連接至導電黏著層12的部份，以及，接地構件中曝露及連接至接地部份的部份。

同樣地，接地構件13的形狀也並不限定於矩形，並可以被設定使得接地構件的一部份被連接至黏著層8a及另一部份則連接至其旁邊的接地部份。

另外，接地構件的一位置並不限定於遮蔽FPC10’的末端部份，並且，接地構件可以被定位於由第4(a)圖之假想線所示之端部以外的位置13a。然而，在此時，接地構件13a突出並由遮蔽膜主體9曝露至側部份，以連接至在其旁邊的接地部份。由遮蔽膜主體的兩側突出的接地構件的兩部份之長度L1及L2可以被設定為接地至在其旁邊的接地部份，如同上述的裝置一般，只有突出部份的一側可以由遮蔽膜主體突出。金屬層8b的表面與接地部份接觸，以藉由螺絲或焊接方式彼此連接。

雖然考量導電率、撓性、經濟效益等等，較佳係使用一銅箔作為接地構件13的金屬箔11，但金屬箔並不限定於此。另外，雖然也可以使用導電樹脂來替代金屬箔，但考量導電率時，較佳地，使用金屬箔。

再者，黏著樹脂層12係由熱塑樹脂或熱固樹脂作成。熱塑樹脂包含聚苯乙烯、醋酸乙烯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚醯胺、橡膠、丙酸系等。熱固樹脂包含酚、環氧化物、氨基甲酸、蜜胺、聚醯胺、醇類等等。較佳地，黏著樹脂層係由相對於金屬箔具有優良黏性的材料作成，以及，構成接地構件13的黏著樹脂，或者，該基礎膜5的絕緣膜4。再者，當被定位在予以覆蓋以遮蔽層8的端部以外之位置時，接地構件13可以由金屬箔或金屬線作成。

如上所述，因為遮蔽膜主體9的遮蔽層8係為接地構件13所接地，所以，並不必要提供寬接地線作為印刷電路的一部份。為此理由，有可能增加配線密度。另外，接地構件13的接地阻抗容易減少為小於傳統遮蔽FPC的接地線。因此，遮蔽層的電磁波遮蔽效果也可以改良。

再者，本發明本質上包含一傳統遮蔽FPC，其中，提供有一寬接地線，以接地遮蔽層8。於此時，因為由寬接地線所造成之寬接地作用及由接地構件所造成之框接地作用係被彼此加在一起，電磁波遮蔽效果被進一步改良與穩定。

對應於寬度t1的基礎膜5的端部曝露出，及印刷電路3也被曝露。另外，在本實施例中，接地構件13被黏著至絕緣膜4，使得在其寬度方向的接地構件的一端被保持與絕緣膜的一端分離開一寬度t2。因此，於信號線4間之絕緣阻抗係寬度t2所確保。

再者，接地構件可以具有與第4圖所示之結構不同的結構。例如，接地構件可以具有以下結構。於該結構中，接地構件係為由銅、銀、鋁等所作成之金屬箔。再者，由金屬箔的一表面突出的多數導電凸塊係經由覆蓋膜被連接至該遮蔽層，及所曝露的金屬箔係連接至其旁邊的接地部份。

另外，接地構件也可以具有以下結構。於另一結構中，該接地構件為一金屬板，其係由銅、銀、鋁等所構成，並在其表面上具有多數突出部。該等突出部係經由覆蓋膜連接至遮蔽層，及所曝露的金屬板係連接至其旁邊的接地部份。

再者，以下接地構件可以具有其他結構。在另一結構中，接地構件為由銅、銀、鋁等作成之金屬箔。再者，由金屬箔一表面突出的多數金屬填料係經由覆蓋膜被連接至黏著層及遮蔽層的金屬層，及曝露的金屬箔係連接在其旁邊的接地部份。

另外，也可以使用以下結構。於該結構中，覆蓋膜係由準分子電射所移除，以在遮蔽膜的預定位置，形成一窗口，及接地構件(導體)的一端係經由導電黏劑連接至窗口，該導電黏劑中混合有導電填料。接地構件的另一端係連接至在其旁邊的接地部份。或者，在其旁邊的接地部份可以直接連接至窗口，而不使用接地構件。

(例子)

再者，以本發明之例子所執行之評估測試結構及比較例將加以說明。

(1)磨擦測試試樣：具有依據第一至第三例子與第一至第三比較例的覆蓋膜7的遮蔽膜係如表1所示，並被黏著至一如第7(a)所示之CCL20，及遮蔽膜與CCL然後被加熱與加壓，以準備每一個具有寬50mm及長140mm的片材。這些片材被使用作為試樣。於此CCL20係藉由一黏著劑22將一聚醯亞胺膜23連接至銅箔21取得。每一層的厚度係如下：硬層7a的厚度為2微米、軟層7b的厚度為3微米、金屬層8b的厚度為0.15微米、具有導電度的黏著層8a的厚度為20微米、銅箔21的厚度為18微米、黏著劑22的厚度為17微米、及聚醯亞胺膜23的厚度為25微米。

測試方法：如第5圖所示，磨擦測試係為定義於JIS L 0849 2004的磨擦測試器50(日本學術振興會)所執行。不論是否發生在試樣表面52a的磨擦(磨損阻抗)已經在以下條件下測試。在這些條件下，磨擦元件51具有500克的質量。再者，試樣52所放置的試樣台53係被水平往復於120mm的距離中，以每分30次往復的速度進行。在表1中，當磨擦並未發生時，則結果顯示為“○”，當發生磨損時，則結果顯示為“×”。

(2)抗阻塞測試試樣：具有如表1所示之依據第一至第三例子與第一至第三比較例的覆蓋膜7的每一遮蔽膜與聚醯亞胺膜31(由杜邦托利公司所製造之Kapton100H)(Kapton為註冊商標)係被黏著至如第7(b)圖中之(1)所揭示之磨擦測試的試樣54，然後，被加熱至265℃持續30秒，以備製片材。該等片材已經被使用作為試樣。

測試方法：聚醯亞胺膜31係由硬層7a釋放，並且，不管是否發生在硬層7a的釋放表面上的轉變已經被測試否。在表1中，當未發生磨損時，結果顯示為“○”，當發生磨損時，則結果顯示為“×”。

(3)彈性模數測試試樣：具有寬度50mm及長度100mm厚度15微米的每一片材該等片材係由修改環氧樹脂作成，及具有寬度50mm及長度100mm及厚度9微米，並由PPS作成之一片材料係被備製以用作為第一至第三例子及第二比較例的軟層7b。該等片材係被使用作為試樣。

測試方法：如第6圖所示，一試樣S係為夾具C1及C2所夾持。然後，唯然試樣為以頻率1Hz的振盪器V振盪並被以每分鐘5℃的上升溫度加熱，在量測溫度範圍為－50至150℃中，使用界定於JIS K7244－4中的拉伸非諧振法，為一動態彈性模數量測裝置(為舊精工儀器公司之SII奈米技術公司所製造之EXSTAR6100DMS)60所量測。

(4)抗滑動測試試樣：第二例及第三比較例的個別覆蓋膜係被使用作為積層，如第1(c)圖所示，以形成具有寬度12mm及長度150mm的遮蔽FPC10’。遮蔽FPC10’已經被使用作為試樣。

測試方法：如第8圖所示，一遮蔽FPC10’被彎曲成字母U的形狀，並設在固定板56與滑動板57之間。然後，根據IPC標準，滑動板57於垂直方向中滑動。在條件下，量測溫度為23℃，滑動板57的行程為30mm，及滑動速度為每分1000次。於此時，當曲率改變(直到破裂之滑動次數)時，撓性持續時間被量測。具有線寬度0.12mm及空間寬度0.1mm的印刷電路已經被使用作為遮蔽FPC10’的印刷電路3。結果係為第9圖之對數－對數圖所示，其中，在U形部份之曲率半徑R的往復數係被顯示在垂直軸上，及撓性持續時間係被顯示在水平軸。

(5)內藏阻抗測試試樣：第一至第三例子及第一至第四比較的個別覆蓋膜係被積層、加熱及加壓，以如第1(c)圖所示，以形成具有寬度12mm及長度150mm的遮蔽柔性印刷電路板10。遮蔽柔性印刷電路板10已經被使用作為試樣。

測試方法：如第10圖之剖面圖所示，當遮蔽柔性印刷電路板10被加熱及加壓時發生之凹陷C，所造成之覆蓋膜的破裂或金屬層的破裂/碎裂否均被以肉眼加以觀察。

〔第一例子〕以下遮蔽膜係被使用作為第一例子。遮蔽膜包含一硬層、一軟層及一遮蔽層。硬層具有2微米的厚度並藉由混合100重量份紫外線固化多官能丙烯酸與50重量份紫外線固化雙官能丙烯酸加以形成。軟層具有3微米的厚度，並係由修改的環氧樹脂作成。再者，遮蔽層係被形成在軟層上。然後，評估抗磨損、抗阻塞、及內藏電阻用於第一例。於此時，為遮蔽層8的金屬層8b的蒸鍍的銀層厚度已經被設定為0.15微米，及具有導電性的黏著層8a的厚度被設定為20微米，及絕緣層的厚度被設定為40微米，及絕緣移除部份的直徑被設定為1.4mm Φ(以下遮蔽層與絕緣膜的結構將與在第二及第三例子中，與第一至第四比較例子中者相同)。磨擦測試、抗阻塞測試、及內藏阻抗測試的結果係如表1所示。

〔第二例子〕以下之遮蔽膜係被使用作為第二例子。該遮蔽膜包含一硬層、一軟層、及一遮蔽層。硬層具有2微米的厚度及藉由混合100重量份的紫外線固化多官能丙烯酸與150重量份的紫外線固化雙官能丙烯酸所形成。軟層具有3微米的厚度，並由改良環氧樹脂作成。再者，遮蔽層係被形成在軟層上。然後，抗磨損性、抗阻塞性及內藏阻抗已經在第二例子中評估。其結果係如表1所示。另外，撓性持續時間已經透過抗滑測試加以評估。其結果係如第9圖所示。

〔第三例子〕以下遮蔽膜係被使用作為第三例子。遮蔽膜包含一硬層、一軟層、及一遮蔽層。硬層具有2微米的厚度並藉由混合100重量份的紫外線固化多官能丙烯酸及250重量份紫外線固化雙官能丙烯酸加以形成。軟層具有3微米的厚度並由改良的環氧樹脂作成。再者，遮蔽層被形成在軟層上。然後，抗磨損、抗阻塞、及內藏阻抗被評估於第三例子中。其結果係顯示於表1中。

〔第一比較例〕以下遮蔽膜係被使用作為第一比較例。遮蔽膜包含一硬層及一遮蔽層，但並不包含一軟層。硬層具有2微米的厚度並由紫外線固化雙官能丙烯酸作成。再者，遮蔽層被形成在硬層的表面上。然後，抗磨損、抗阻塞、及內藏阻抗被評估於第一比較例中。其結果係顯示於表1中。

〔第二比較例〕以下遮蔽膜係被使用作為第二比較例。遮蔽膜包含一硬層及一遮蔽層，並不包含一軟層。硬層具有2微米的厚度並由紫外線固化多官能丙烯酸作成。再者，遮蔽層被形成在硬層表面上。然後，抗磨損、抗阻塞、及內藏阻抗被評估於第二比較例中。其結果係顯示於表1中。

〔第三比較例〕以下遮蔽膜係被使用作為第三比較例。遮蔽膜包含一軟層及一遮蔽層，沒有硬層。軟層具有3微米的厚度並由改良的環氧樹脂作成。再者，遮蔽層被形成在軟層的表面上。然後，抗磨損、抗阻塞、及內藏阻抗被評估於第三比較例中。其結果係顯示於表1中。

〔第四比較例〕以下遮蔽膜係被使用作為第四比較例。遮蔽膜包含一覆蓋膜與一遮蔽層。覆蓋膜具有9微米的厚度並由PPS作成。再者，遮蔽層被形成在覆蓋膜的表面上。然後，抗磨損、抗阻塞、及內藏阻抗被評估於第四比較例中。其結果係顯示於表1中。另外，經由抗滑動測試，評估撓性持續時間，其結果係如第9圖所示。

A：100重量份紫外線固化多官能丙烯酸/50重量份紫外線固化雙官能丙烯酸B：100重量份紫外線固化多官能丙烯酸/150重量份紫外線固化雙官能丙烯酸C：100重量份紫外線固化多官能丙烯酸/250重量份紫外線固化雙官能丙烯酸

可以由表1的磨擦測試、抗阻塞測試、及內藏阻抗的結果看出，所有第一至第三例子均具有優良的抗磨損、抗阻塞、及內藏阻抗。然而，任一比較例均未滿足所有的抗磨損、抗阻塞、及內藏阻抗。即，雖然第一及第三比較例有相當小的厚度，但第一與第三比較例具有較差的抗磨擦、抗阻塞、及內藏阻抗。第二比較例具有小厚度，優良抗磨損、及優良抗阻塞。然而，第二比較例具有較差的內藏阻抗。另外，雖然第四比較例具有優良抗阻塞及優良內藏阻抗，但其問題在於該第四比較例具有大厚度與差的抗磨損。

再者，以下事實係經由彈性模數測試加以了解。一由第一至第三例子與第三比較例作之改良環氧樹脂作成之軟層7b構成的材料之彈性模數為0.1Gpa。一由第四比較例PPS作成之軟層構成的片材之彈性模數為6Gpa。結果，了解到，由改良環氧樹脂作成的軟層7b富有撓性，並具有優良的緩衝作用。

另外，可以由抗滑動測試的結果了解，第二例子較第四比較例具有較長的撓性持續時間，並幾乎不會破裂。

如上所討論，依據本實施例之遮蔽膜1包含分離膜6a、覆蓋膜7，設在分離膜6a的一表面上，及黏著層8a，經由金屬層8b形成在覆蓋膜7的相反於分離膜6a的表面上。於此時，覆蓋膜7包含至少一硬層7a及至少一軟層7b。再者，覆蓋膜7面向分離膜6a的表面係由硬層7a構成。結果，面向分離膜6a的表面係由硬層7a構成，及硬層7a具有優良抗磨損力，可在分離膜6a脫模後作為保護層。因此，有可能防止覆蓋膜7的磨損。再者，因為硬層7a具有優良抗阻塞，所以，硬層並未附著至輸送治具、輸送帶等上，該電路板係在一需要熱的製程中，被裝載在其上予以被輸送，該製程係例如安裝電路元件製程中之迴銲製程。另外，硬層7a具有優良的硬度。為此理由，即使設在硬層7a上之金屬層8b經由軟層7b被加熱及加壓，也並不會發生例如破裂、碎裂等之破損情形。再者，當遮蔽膜1被附著至包含印刷電路3的基礎膜5時，有可能防止硬層7a破裂，因為軟層7b的緩衝作用。

再者，在依據本實施例之遮蔽膜1中，上述硬層7a及軟層7b的至少一層係由塗覆層構成。結果，有可能降低遮蔽膜1的厚度。

再者，依據本貫施例之遮蔽印刷電路板包含：金屬層8b，其係經由黏著層8a設在包含至少一印刷電路3的基礎膜5的至少一表面上；及覆蓋膜7，其係設在相反於黏著層8a的金屬層8b的表面上。於此時，覆蓋膜7包含至少一硬層7a及至少一軟層7b。再者，覆蓋膜7的最外表面係由硬層7a作成。結果，覆蓋膜7的最外表面層係由具有優良抗磨損與抗阻塞的硬層7a作成。因此，有可能防止覆蓋膜7的磨損。再者，因為硬層7a具有優良抗阻塞，所以硬層並未附著至輸送治具、輸送帶等上，其上裝載在需要熱的製程，例如在安裝電路元件製程的迴銲製程中，有予以輸送的電路板者。

再者，在依據本實施例之遮蔽柔性印刷電路板(遮蔽FPC10’)中，包含印刷電路3的基礎膜5係由柔性印刷電路板構成。結果，遮蔽柔性印刷電路板可以具有優良的抗滑動，其係為柔性印刷電路板所需之特性。

再者，在依據本實施例之遮蔽的柔性印刷電路板(遮蔽FPC10’)中，當包含印刷電路3的基礎5係由用於捲帶式封裝之TAB帶構成時，遮蔽膜1具有優良的撓性。結果，因為遮蔽膜的抗回彈劣化，所以，有可能改良組裝效率。

於依據本實施例之遮蔽膜1中，經由金屬層8b形成在覆蓋膜7相反於分離膜6a的表面上的黏著層8a係由導電黏劑構成。因此，金屬層8b及印刷電路板的接地電路3b可以彼此電氣連接。

於依據本實施例之遮蔽膜1中，上述導電黏劑係由非等向導電黏劑構成。如果使用非等向導電黏劑，則相較於使用導電黏劑，有可能降低遮蔽膜厚度及其用以形成遮蔽膜的厚度。因此，因為導電填料的數量很少，所以，有可能改良遮蔽膜的撓性。

再者，在依據本實施例之製造遮蔽膜的方法中，覆蓋膜7係由積層一硬層7a及一軟層7b於分離膜6a的表面上加以形成。依據本發明之遮蔽膜包含分離膜6a、設在分離膜6a表面上之覆蓋膜7、及經由金屬層8b形成在相反於分離膜6a之覆蓋膜7表面上的黏著層8a。結果，有可能製造具有優良抗磨損及抗阻塞的遮蔽膜1。再者，即使遮蔽膜被加熱及加壓，例如破裂、碎裂等之破損也不會發生在遮蔽膜1上。

再者，在製造依據本實施例之遮蔽膜的方法中，上述硬層7a及軟層7b的至少一層係由塗覆層構成。依據此結構，因為有可能降低覆蓋膜7的厚度，所以，有可能製造具有優良撓性的遮蔽膜1。

於製造依據本實施例之遮蔽膜的方法中，上述硬層7a及軟層7b係依序塗覆在分離層6a的表面上。依據此結構，因為分離層6a可以使用作為載體膜，所以，有可能降低硬層7a及軟層7b的厚度。另外，有可能提供具有優良撓性的較薄覆蓋膜7的遮蔽膜1，以低成本可靠地提供遮蔽膜。

再者，至於製造依據本實施例之遮蔽印刷電路板的方法，在上述遮蔽印刷電路板中，上述遮蔽膜1係被放置在包含至少一印刷電路3的基礎膜5的至少一表面上，並被加熱及加壓。隨後，分離層6a被脫模。依據此方法，有可能可很容易地製造以下之遮蔽印刷電路板，其中，破損並不會發生在金屬層8b及覆蓋膜7中。覆蓋膜7具有優良的抗磨損及抗阻塞，並且，不會破裂。

再者，於製造依據本實施例之遮蔽印刷電路板的方法中，覆蓋接地電路3b的絕緣材料部份係由印刷電路3移除，該印刷電路3包含信號電路3a及形成在基底膜2上的接地電路3b，以備製具有曝露接地電路3b的基礎膜5。然後，具有上述由導電黏劑或非等向導電黏劑構成的黏著層之遮蔽膜1係被放置在基礎膜5上，及遮蔽膜與基礎體係被加熱及加壓，使得遮蔽膜與基礎體被彼此黏著，及接地電路3b係被電氣連接至金屬層8b。依據此方法，因為由於加熱，所以導電黏劑或非等向導電黏劑軟化而容易內藏內絕緣移除部份4a，所以，有可能經由接地電路3b而接地金屬層8a或由金屬層8b及黏著層8a所構成之遮蔽層8。另外，當黏著層8a為非導電時，金屬層8b可以以另一方法連接至一外殼等等。

再者，於製造依據本實施例之遮蔽印刷電路板的方法中，包含至少一印刷電路3的基礎膜5係由柔性印刷電路板構成。依據此方法，有可能取得具有優良撓性及抗滑動的柔性印刷電路板。

另外，於製造依據本實施例之遮蔽印刷電路板中，包含至少一印刷電路3的基礎膜5係由用於捲帶式封裝的TAB帶所構成。依據此方法，有可能取得用於捲帶式封裝的TAB帶，其係柔軟並具有優良的組裝效率。

雖然本發明已經參考較佳實施例加以說明，但本發明也可以在其範圍內加以修改。即，覆蓋膜可以具有一三層結構，其中，另一硬層被塗覆於一覆蓋在硬層上之軟層上。於此時，設在覆蓋膜上之金屬層幾乎不會破裂，因為硬層的硬度之故，所以，由於軟層的緩衝特性，而有可能防止硬層破裂。

〔工業效益〕

本發明可以應用以遮蔽一印刷電路板隔開電磁波，該印刷電路板可以被用於例如電腦、通訊裝置、印表機、行動電話、攝影機等之裝置中。

S．．．介面

1．．．遮蔽膜

2．．．基底膜

2a’．．．絕緣移除部

2’．．．基底膜

3．．．印刷電路

3a．．．信號電路

3b．．．接地電路

3c．．．非絕緣部

3b’．．．接地電路

3d’．．．貫孔

3c’．．．內表面

3’．．．電路板

3a’．．．信號電路

4．．．絕緣膜

4a．．．絕緣移除部

5．．．基礎膜

5’．．．基礎膜

5”．．．基礎膜

6a．．．分離膜

6b．．．脫模層

7．．．覆蓋膜

7a．．．硬層

7b．．．軟層

8．．．遮蔽膜

8a．．．黏著層

8b．．．金屬層

8a’．．．黏劑

8’．．．遮蔽層

9．．．遮蔽膜主體

9’．．．遮蔽膜主體

10．．．遮蔽柔性印刷電路板

10’．．．遮蔽FPC

10A．．．雙側遮蔽FPC

10B．．．雙側遮蔽FPC

11．．．矩形金屬箔

12．．．黏著樹脂層

13．．．矩形接地構件

13．．．接地構件

20．．．銅箔基板

21．．．銅箔

22．．．黏劑

23．．．聚醯亞胺

31．．．聚醯亞胺

50．．．磨擦測試器

51．．．磨擦元件

52a．．．表面

52．．．試樣

54．．．試樣

56．．．固定板

57．．．滑動板

60．．．動態彈性模數量測裝置

第1圖為依據本發明實施例之遮蔽FPC的製造方法，第1(a)圖顯示一遮蔽膜被放置在基礎體上然後在加熱下被一壓床所加壓的狀態，第1(b)圖顯示分離膜被釋放的狀態；及第1(c)圖顯示一狀態，其中，分離膜已經被釋放。

第2圖為用以製造遮蔽FPC的遮蔽膜的剖面圖，第2(a)圖顯示由黏著層及金屬層構成的遮蔽層，及第2(b)圖顯示一遮蔽層，其係只有一黏著層構成。

第3圖為一剖面圖，顯示遮蔽FPC，第3(a)圖類似於第1(c)圖，第3(b)及3(c)圖為剖面圖，顯示遮蔽於其兩表面上的遮蔽FPC。

第4圖顯示矩形接地構件提供給依據本發明之遮蔽FPC末端的狀態，其中第4(a)圖為遮蔽FPC的俯視圖，第4(b)圖為遮蔽FPC的寬度方向的剖面圖；及第4(c)圖為縱向的剖面圖。

第5圖為定義在JIS L0840：2004中之磨擦測試器(日本學術振興會)示意圖。

第6圖為使用拉伸非諧振法的動態彈性模數量測裝置示意圖，其係被定義在JIS K 7244－4。

第7(a)圖為用於磨擦測試之試樣的剖面圖，第7(b)圖為用於抗阻塞測試之試樣的剖面圖。

第8圖為用於一抗滑動測試之測試方法示意圖。

第9圖為代表抗滑動測試之結果圖。

第10圖為在內藏阻抗測試中之遮蔽柔性印刷電路板的剖面圖。

1．．．遮蔽膜

2．．．基底膜

3．．．印刷電路

3a．．．信號電路

3b．．．接地電路

3c．．．非絕緣部

4．．．絕緣膜

4a．．．絕緣移除部

5．．．基礎膜

6a．．．分離膜

6b．．．脫模層

7．．．覆蓋膜

7a．．．硬層

7b．．．軟層

8．．．遮蔽膜

8a．．．黏著層

8b．．．金屬層

9．．．遮蔽膜主體

10．．．遮蔽柔性印刷電路板

Claims (16)

1. 一種遮蔽膜，包含：一分離膜；一覆蓋膜，設在該分離膜的一表面上；及一黏著層，其係經由一金屬層形成在該覆蓋膜的相反於該分離膜的該表面上，其中該覆蓋膜包含至少一硬層及至少一軟層，該軟層於加熱及加壓之際具有緩衝效果，使壓力傳導至該硬層時可緩和地進行，及面對該分離膜的該覆蓋膜的該表面係由該硬層構成。
2. 如申請專利範圍第1項所述之遮蔽膜，其中該硬層與該軟層的至少之一係由一塗覆層構成。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之遮蔽膜，其中該經由該金屬層形成在該覆蓋膜之相反於該分離膜的表面上之黏著層係由導電黏劑所構成。
4. 如申請專利範圍第3項所述之遮蔽膜，其中該導電黏劑係為各向異性導電黏劑。
5. 一種遮蔽印刷電路板，包含：一金屬層，其係經由一黏著層設在一基礎體的至少一表面上，該基礎體包含至少一印刷電路；及一覆蓋膜，設在該金屬層之相反於該黏著層的表面上，其中該覆蓋膜包含至少一硬層及至少一軟層，該軟層於加熱及加壓之際具有緩衝效果，使壓力傳導至該硬層時 可緩和地進行，及該覆蓋膜的最外表面層係由一硬層構成。
6. 如申請專利範圍第5項所述之遮蔽印刷電路板，其中該包含該印刷電路的基礎體係由一柔性印刷電路板構成。
7. 如申請專利範圍第6項所述之遮蔽印刷電路板，其中該包含該印刷電路的基礎體係由用於捲帶式封裝的捲帶自動黏合(TAB)帶所構成。
8. 一種製造遮蔽膜的方法，該遮蔽膜包含：一分離膜；一覆蓋膜，設在該分離膜的一表面上；及一黏著層，其係經由該金屬層形成在該覆蓋膜相反於該分離膜的表面上，其中該覆蓋膜係藉由在該分離膜的一表面上，積層一硬層及一軟層加以形成，該軟層於加熱及加壓之際具有緩衝效果，使壓力傳導至該硬層時可緩和地進行。
9. 如申請專利範圍第8項所述之製造遮蔽膜的方法，其中該硬層及該軟層的至少一層係由一塗覆層所構成。
10. 如申請專利範圍第8項所述之製造遮蔽膜的方法，其中該硬層與該軟層係依序地塗覆在該分離膜的一表面上。
11. 一種製造如申請專利範圍第5項所述之遮蔽印刷電路板的方法，包含：將如申請專利範圍第1或2項所述之遮蔽膜放置在包 含至少一印刷電路的基礎體的至少一表面上；加熱及加壓該遮蔽膜；及釋放該分離膜。
12. 如申請專利範圍第11項所述之製造遮蔽印刷電路板的方法，其中該包含至少一印刷電路的基礎體係由一柔性印刷電路板構成。
13. 如申請專利範圍第11項所述之製造遮蔽印刷電路板的方法，其中該包含至少一印刷電路的基礎體係由用於捲帶式封裝的TAB帶構成。
14. 一種製造遮蔽印刷電路板的方法，包含：將覆蓋一接地電路的絕緣材料的一部份自一印刷電路移除，以備製具有該曝露接地電路的一基礎體，該印刷電路包含形成在一基底膜上的一信號電路及一接地電路；將如申請專利範圍第3或4項所述之遮蔽膜放置在該基礎體上；及加熱及加壓該遮蔽膜與該基礎體，使得該遮蔽膜與該基礎體被彼此相互黏著，以及，該接地電路被電氣連接至該金屬層。
15. 如申請專利範圍第14項所述之製造遮蔽印刷電路板的方法，其中該包含至少一印刷電路的基礎體係由一柔性印刷電路板所構成。
16. 如申請專利範圍第14項所述之製造遮蔽印刷電路板的方法，其中該包含至少一印刷電路的基礎體係由用於捲帶式封裝的TAB帶構成。