JP2009266847A - フレキシブル配線ユニットおよび電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル基板の先端の移動による特性インピーダンスの変動を抑制することのできるフレキシブル配線ユニットを提供する。
【解決手段】外部回路との間で信号を授受する信号配線３０と、これを挟み込む表側絶縁層２０および裏側絶縁層４０と、表側絶縁層の上面に積層されたシールド層１０とを備え、長手方向に可撓性を有するフレキシブル基板５０と、裏側絶縁層の下面に対向して設けられた非導電性の基板スペーサ部材６２と、フレキシブル基板の長手方向の一端側を支持する非導電性の支持部材６１とを有し、フレキシブル基板の長手方向の他端側が移動可能に構成されたフレキシブル配線ユニットであって、支持部材の裏面から信号配線までの距離（Ｚ）が、シールド層の下面から信号配線までの距離（Ｘ）よりも大きいことを特徴とするフレキシブル配線ユニット１００。
【選択図】図１

Description

本発明は、長手方向に可撓性を有するフレキシブル基板を備えたフレキシブル配線ユニット、およびこれを用いた電子機器に関する。

この種のフレキシブル基板は、可動部をもつ電子機器の配線に広く用いられている。例えば、ディスクドライブ装置の光学ヘッド、フリップダウン式のモニター装置、プリンタヘッド、ヒンジ開閉式の携帯電話機やノート型パソコン、など多岐に亘る。

従来の電子機器の一例として、図７にフリップダウンモニター装置１３００の模式図を示す。
従来のフリップダウンモニター装置の例としては、下記特許文献１に記載のものが知られている。

図７に示すフリップダウンモニター装置１３００は、自動車の後席用のディスプレイ等に広く用いられている。
同図（ａ）は、フリップダウンモニター装置１３００のモニター１３３０が、自動車の天井の一部を構成する凹状のベース１３１０の内部に格納された状態を示す。
同図（ｂ）は、モニター１３３０がヒンジ１３３３を中心に図中時計回りに回転して開き、表示画面１３３２が露出した使用状態におけるフリップダウンモニター装置１３００を示す。

モニター１３３０は一般に、表示画面１３３２と、これを画素ごとに駆動するドライバ回路部１３３１とが金属筐体１３３５に搭載されてなる。
ドライバ回路部１３３１と外部機器（図示せず）との信号の授受はフレキシブル基板１０５０を介して行う。金属筐体１３３５には配線孔１３３４が設けられており、ドライバ回路部１３３１に先端が接続されたフレキシブル基板１０５０の基端側が導出されている。
フレキシブル基板１０５０は、自動車の天井裏側（ベース１３１０の上面側）に配置された外部機器から受け取った出力信号をドライバ回路部１３３１に伝達する。

フレキシブル配線ユニット１１００は、かかるフレキシブル基板１０５０と、その基端部をベース１３１０に固定する支持部材１０６１とを備えている。
フレキシブル基板１０５０と支持部材１０６１とは接着剤層で固着されることが一般的である。支持部材１０６１はＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）やポリイミド、ガラスエポキシなどの非導電性材料により所定の板厚に形成されている。

フレキシブル基板１０５０は、対向する絶縁層の間に信号配線を挟み込み、それらの上面に任意でシールド層などの他層を積層してなるものである。フレキシブル基板１０５０は所定の可撓性と剛性をバランスして有しており、基端側が支持部材１０６１に固定された状態で先端側を移動させることができる。

特開２００７−１５３３０３号公報

フレキシブル配線ユニットは、取り付けられる他の伝送線路やデバイス、電子機器（以下、電子機器等という場合がある。）に応じた所定の特性インピーダンスとなるよう個々に調整（インピーダンスコントロール）されている。これに対し、従来は、フレキシブル配線ユニットの取付環境によって、調節された特性インピーダンスが変動してしまうという問題があった。
例えば、フリップダウンモニター装置の場合、フレキシブル配線ユニットが取り付けられるベースが金属材料であるか非金属材料であるかによって、フレキシブル配線ユニットの特性インピーダンスが大きく変動する。具体的には、これが金属材料である場合、取り付けられたフレキシブル配線ユニットの特性インピーダンスは初期値より低下して許容値を逸脱するおそれがある。

そして、フレキシブル基板と、これが接続される電子機器等との間でインピーダンス不整合が生じると、伝送される信号が接続部で反射され、その波形が乱れてＳ／Ｎ比が低下する。このため、フレキシブル基板には特性インピーダンス設計が予め施されており、取り付けられるベースの材料に応じてこれが変動してしまうことは極力避けなければならない。

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、すなわち、フレキシブル基板を電子機器等に取り付けた場合の特性インピーダンス（Ｚ_０）の変動を抑制することのできるフレキシブル配線ユニット、およびこれを用いた電子機器を提供することを目的とする。

本発明のフレキシブル配線ユニットは、外部回路との間で信号を授受する信号配線と、前記信号配線を挟み込む表側絶縁層および裏側絶縁層と、前記表側絶縁層の上面に積層されて前記信号配線の少なくとも一部を覆う導電性のシールド層と、を備え、長手方向に可撓性を有するフレキシブル基板と、
前記裏側絶縁層の下面に対向して設けられた非導電性の基板スペーサ部材と、
前記フレキシブル基板の長手方向の一端側を支持する非導電性の支持部材と、
を有し、前記フレキシブル基板の長手方向の他端側が移動可能に構成されたフレキシブル配線ユニットであって、
前記支持部材の裏面から前記信号配線までの距離（Ｚ）が、前記シールド層の下面から前記信号配線までの距離（Ｘ）の三倍以上であることを特徴とする。

なお上記本発明において、フレキシブル基板が支持部材に支持されているとは、両者が直接接触している場合のほか、他の部材を介して間接的に両者が接触している場合を含む。
また上記本発明においては、表側／裏側絶縁層やシールド層が複数の層を積層して構成してもよい。また表側絶縁層の上面に複数の導電性の層が積層されている場合については、このうち信号配線にもっとも近接する層をシールド層と呼称し、当該シールド層の下面から信号配線までの距離をＸとする。

また本発明においては、さらに具体的な態様として、前記フレキシブル基板が前記基板スペーサ部材の表面に当接した状態における、前記基板スペーサ部材の裏面から前記信号配線までの距離（Ｙ）を、前記シールド層の下面から前記信号配線までの距離（Ｘ）よりも大きくしてもよい。さらに、前記距離（Ｙ）を、前記距離（Ｘ）の三倍以上としてもよい。

そして本発明の電子機器は、金属ベースと、
外部回路との間で信号を授受する信号配線と、前記信号配線を挟み込む表側絶縁層および裏側絶縁層と、前記表側絶縁層の上面に積層されて前記信号配線の少なくとも一部を覆う導電性のシールド層と、を備え、長手方向に可撓性を有するフレキシブル基板と、
前記金属ベースにともに設けられた、前記裏側絶縁層の下面に対向する非導電性の基板スペーサ部材、および前記フレキシブル基板の長手方向の一端側を支持する非導電性の支持部材と、
を有し、前記フレキシブル基板の長手方向の他端側が移動可能に構成されるとともに、
前記フレキシブル基板の前記一端側における前記金属ベースから前記信号配線までの距離が、前記シールド層の下面から前記信号配線までの距離よりも大きいことを特徴とする。

なお、本発明の各種の構成要素は、必ずしも個々に独立した存在である必要はなく、複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等でもよい。

また、本発明では前後、上下、または表裏の方向を規定しているが、これは本発明の構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定したものであり、本発明を実施する場合の製造時や使用時の方向を限定するものではない。

本発明のフレキシブル配線ユニットおよびこれを備える電子機器によれば、フレキシブル基板を電子機器に取り付けた場合の特性インピーダンスの変動が抑制されるため、信号配線を通じた信号の授受が高品質に行われる。

以下、本発明の実施形態について図面を用いて具体的に説明する。上述した従来技術と共通する箇所については適宜説明を省略する。

＜第一実施形態＞
図１は本発明の第一実施形態にかかるフレキシブル配線ユニット１００を示す模式的な側面図である。
はじめに、本実施形態のフレキシブル配線ユニット１００の概要について説明する。

本実施形態のフレキシブル配線ユニット１００は、外部回路（図示せず）との間で信号を授受する信号配線３０と、信号配線３０を挟み込む表側絶縁層２０および裏側絶縁層４０と、表側絶縁層２０の上面に積層されて信号配線３０の少なくとも一部を覆う導電性のシールド層１０と、を備えるフレキシブル基板５０を有している。フレキシブル基板５０は、少なくとも長手方向に可撓性を有している。
またフレキシブル配線ユニット１００は、裏側絶縁層４０の下面に対向して設けられた非導電性の基板スペーサ部材６２と、フレキシブル基板５０の長手方向の一端側を支持する非導電性の支持部材６１とを有し、フレキシブル基板５０の長手方向の他端側が移動可能に構成されている。
そしてフレキシブル配線ユニット１００は、支持部材６１の裏面から信号配線３０までの距離（Ｚ）が、シールド層１０の下面から信号配線３０までの距離（Ｘ）よりも大きいことを特徴とする。

フレキシブル基板５０は、シールド層１０、表側絶縁層２０、信号配線３０および裏側絶縁層４０をこの順に互いに積層してなる。
本実施形態においては、フレキシブル基板５０と対向して基板スペーサ部材６２の設けられる側が下面側にあたり、その反対側が上面側にあたる。

裏側絶縁層４０はポリイミドなどの絶縁性材料からなるベースフィルムと、当該ベースフィルムと信号配線３０の下面とを接合する接着層とを組み合わせてなる。裏側絶縁層４０の厚さは、フレキシブル基板５０を電子機器の金属ベースに取り付けたことによる特性インピーダンスの変動を好適に抑制するという観点からは５〜５０μｍとすることが好ましく、フレキシブル基板５０に良好な屈曲性を得るという観点からは５〜３５μｍの厚さとすることが好ましい。

信号配線３０は、銅などの金属箔からなる１〜５０μｍ程度の厚さの配線パターンである。なお本実施形態において信号配線３０は単層に構成されている。

表側絶縁層２０は、裏側絶縁層４０と同様に絶縁性材料からなるフィルムと、当該フィルムと信号配線３０の上面とを接合する接着層とを組み合わせてなる。表側絶縁層２０の厚さは、フレキシブル基板５０に良好な屈曲性を得るという観点からは、裏側絶縁層４０の厚さに対して±３０％以内、さらに好ましくは±１０％以内とすることが好ましい。

シールド層１０は、例えば１０〜２０μｍ程度の厚さの樹脂フィルムの表面に銅、ニッケル、または銀などの金属材料を一層または二層以上に真空蒸着して得ることができる。このほか、表側絶縁層２０または他の樹脂フィルムに対して、導電性材料を印刷して塗布したり、導電性フィルムを貼着したりして得ることもできる。
また本発明において、シールド層１０は導電性の層（導電層）を意味する。したがって、表側絶縁層２０を構成する絶縁性のフィルムと当該導電層との間に、両者を接合する非導電性の接着層や、導電層の保護層などに例示される他の絶縁層が介在する場合、かかる絶縁層はシールド層１０に含めないものとする。言い換えると、かかる絶縁層の厚さは、シールド層１０の下面から信号配線３０までの距離（Ｘ）に含まれるものとする。

またシールド層１０は、信号配線３０に対するグランド層である。すなわちシールド層１０は接続コネクタ１１０などを通じてアースされており、外部から侵入する電磁波ノイズから信号配線３０を保護するとともにフレキシブル基板５０から外部に放射される電磁波ノイズを抑制している。

フレキシブル基板５０は、先端側にヘッドユニット１２０が設けられ、基端側に接続コネクタ１１０が設けられている。そしてフレキシブル基板５０の基端側は所定長さに亘って、接続コネクタ１１０とともに、接着剤層１３０によって支持部材６１に固着されている。一方、ヘッドユニット１２０はヘッド移動機構（図示せず）によって前後方向に駆動される。すなわちフレキシブル基板５０はヘッド移動機構によって先端が移動可能である。

本実施形態においては、支持部材６１と基板スペーサ部材６２とは一体に形成されて一個の平板部材６０を構成している。支持部材６１と基板スペーサ部材６２の境界は必ずしも明確に存在している必要はなく、接着剤層１３０が塗布された領域を支持部材６１と呼称し、その前方に伸びる領域を基板スペーサ部材６２と呼称する。

支持部材６１と基板スペーサ部材６２は非導電性の材料からなる。導電率の低さと耐久性、加工性などの観点から、ＰＥＴやポリイミド、ガラスエポキシなどの樹脂材料を用いることができる。また支持部材６１と基板スペーサ部材６２とは同種材料から構成されても、異種材料から構成されてもよい。

同図（ａ）は、ヘッドユニット１２０が図中右方にあたる後方に移動して、接続コネクタ１１０の上方に位置した状態を示している。フレキシブル基板５０はその可撓性と剛性のバランスにより横倒しＵ字状をなし、長手方向の中間部は基板スペーサ部材６２から上方に乖離して保持されている。

同図（ｂ）は、ヘッドユニット１２０が前方に移動して接続コネクタ１１０および支持部材６１の上方を離れた状態を示している。フレキシブル基板５０の先端と基端が前後方向に互いにずれあうことにより、フレキシブル基板５０はＵ字状からJ字状に変形する。このとき上述のようにフレキシブル基板５０はその曲げ剛性により中間部が押し下げられ、フレキシブル基板５０の裏面、すなわち裏側絶縁層４０の下面が、平板部材６０の表面と当接する。

このようにフレキシブル基板５０は、ヘッドユニット１２０の設けられた他端側が移動することにより、フレキシブル基板５０と基板スペーサ部材６２の表面とが当接または離反する。

フレキシブル基板５０が支持部材６１に支持される一端（基端）部（図１（ａ）に破線で示す領域Ｃ）の拡大図を図２に示す。
そして、フレキシブル基板５０と基板スペーサ部材６２とが当接した状態における、フレキシブル配線ユニット１００の先端部（図１（ｂ）に破線で示す領域Ｄ）の拡大図を図３に示す。

図２に示すように、支持部材６１の裏面から信号配線３０までの距離（Ｚ）は、本実施形態の場合、裏側絶縁層４０、接着剤層１３０および支持部材６１の合計厚さに相当する。
また信号配線３０からシールド層１０までの厚さ方向の距離（Ｘ）は、本実施形態の場合、表側絶縁層２０の厚さに相当する。

本実施形態のフレキシブル配線ユニット１００は、フレキシブル基板５０が基板スペーサ部材６２の表面に当接した状態における、基板スペーサ部材６２の裏面から信号配線３０までの距離（Ｙ）が、シールド層１０の下面から信号配線３０までの距離（Ｘ）よりも大きい。

このように、信号配線３０の上面側に導電性のシールド層１０を備える本実施形態のフレキシブル配線ユニット１００においては、信号配線３０の裏面側に隣接する非導電性材料の合計厚さにあたる距離Ｙを、信号配線３０の上面側に隣接する非導電性材料の合計厚さにあたる距離Ｘよりも大きくしている。これにより、フレキシブル配線ユニット１００が金属ベースに取り付けられた場合において、フレキシブル配線ユニット１００の先端が移動してフレキシブル基板５０と金属ベースとの距離が増減した場合も、その特性インピーダンスが変動することを抑制している。
したがって、本実施形態のフレキシブル配線ユニット１００によれば、金属ベースに取り付けられることによる特性インピーダンスの初期降下と、先端の移動による変動とをともに低減し、所望の特性インピーダンスを常に維持することが可能になる。

そして本発明者の検討によれば、上記距離Ｙを上記距離Ｘよりも大きくすることにより、好ましくは上記距離Ｙを上記距離Ｘの三倍以上、さらに好ましくは五倍以上とすることにより、フレキシブル配線ユニット１００の特性インピーダンスＺ_０の変動を十分に抑制できることが明らかとなっている。

なお、本実施形態に代えて、信号配線３０と裏側絶縁層４０との間、または裏側絶縁層４０の下面に他層を設けてもよい。かかる場合は、当該他層の厚さを上記距離Ｙや距離Ｚに含める。
同様に信号配線３０と表側絶縁層２０との間、または表側絶縁層２０とシールド層１０との間に他層を設ける場合は、当該他層の厚さを上記距離Ｘに含める。

本実施形態のフレキシブル基板５０は、信号配線３０と基板スペーサ部材６２との間には他の導電層を備えていない。すなわちフレキシブル基板５０は信号配線３０が単層に設けられた単層構造である。

図４は、本実施形態のフレキシブル配線ユニット１００を金属ベース２１０に設置した電子機器の例としてのディスクドライブ装置２００を示す模式的な側面図である。
ディスクドライブ装置２００は、上面が平坦な金属ベース２１０にともにセットされた本実施形態のフレキシブル配線ユニット１００およびディスク駆動機構２２０を主要部として備えている。
フレキシブル配線ユニット１００のフレキシブル基板５０は、ディスク駆動機構２２０により回転駆動されるドーナツ状のディスク２２３に対して、ヘッドユニット１２０によってデータの読み書きをする。一方、フレキシブル基板５０の基端側に設けられる接続コネクタ１１０は、外部機器（図示せず）と接続されてデータ信号が授受される。
ディスク駆動機構２２０は、ディスク２２３を保持するディスク保持部２２２と、ディスク保持部２２２を軸回転駆動する駆動モータ２２１とを備えている。

そして、支持部材６１は駆動モータ２２１の近傍に配置され、接続コネクタ１１０は駆動モータ２２１に向けて支持部材６１に固定されている。このため、同図（ａ）に示すようにディスク２２３の内周側のトラックにアクセスする場合には、フレキシブル基板５０の先端にあるヘッドユニット１２０はヘッド移動機構（図示せず）により図中右側にあたる後方に移動して接続コネクタ１１０の上方に案内される。このためフレキシブル基板５０は湾曲して横倒しのＵ字状をなす。このとき、フレキシブル基板５０は基板スペーサ部材６２とは接触していない。

本実施形態の金属ベース２１０の形状は特に限定されるものではない。本実施形態のように平板状であってもよく、後述する第二・第三実施形態のように凹凸を有するものであってもよい。また金属ベース２１０のうちフレキシブル配線ユニット１００が設置される表面は導電性であっても、絶縁性の被膜や塗装などが施されていてもよい。

同図（ｂ）は、ヘッドユニット１２０が前方に移動してディスク２２３の外周側のトラックにアクセスする状態を示し、フレキシブル基板５０がＪ字状に変形するとともにその下面にあたる裏側絶縁層４０は基板スペーサ部材６２と当接する。

かかる状態においても、フレキシブル基板５０は金属ベース２１０と直接接触することがなく、信号配線３０は距離Ｙ（図３を参照）を隔てて金属ベース２１０から離間している。
なお、ヘッドユニット１２０が再びディスク２２３の内周側のトラックにアクセスする場合は、フレキシブル基板５０はＵ字状に戻ってフレキシブル基板５０と基板スペーサ部材６２とは離反する。
この間、フレキシブル基板５０の基端側については、接着剤層１３０および支持部材６１を介して金属ベース２１０に固定された状態にある。

本実施形態のフレキシブル配線ユニット１００およびこれを備えるディスクドライブ装置２００の作用効果について説明する。
まず、信号配線３０の下面に対向して非導電性の平板部材６０（支持部材６１および基板スペーサ部材６２）を設けたことにより、フレキシブル配線ユニット１００を金属ベース２１０に設置した場合も、フレキシブル基板５０の裏面が金属ベース２１０と当接することがなく、支持部材６１や基板スペーサ部材６２の厚みによって金属ベース２１０と信号配線３０との距離が大きく確保される。
ここで、フレキシブル配線ユニット１００の特性インピーダンスＺ_０の変動要因としては、信号配線３０とこれが設置される金属ベース２１０との間の静電容量の変化が支配的である。そして当該静電容量は、フレキシブル基板５０の先端においては信号配線３０と基板スペーサ部材６２との距離Ｙの二乗に反比例し、フレキシブル基板５０の基端においては信号配線３０と支持部材６１との距離Ｚの二乗に反比例することとなる。このため、距離Ｚを大きくし、特に距離Ｘの三倍以上とすることで、フレキシブル配線ユニット１００を金属ベース２１０に取り付けたことによる特性インピーダンスの初期降下を実用的なレベルに抑制している。
これにより、本実施形態のフレキシブル配線ユニット１００は、金属製のベースに取り付けられた場合も、非金属製のベースに取り付けられた場合も、単体として調整された特性インピーダンスＺ_０を維持することができる。

また本実施形態のフレキシブル配線ユニット１００では、基板スペーサ部材６２の裏面から信号配線３０までの距離Ｙを大きくすることで当該静電容量自体を小さくし、これにより静電容量の変化を低減し、特性インピーダンスを安定化している。したがって、フレキシブル基板５０の先端が移動して金属ベース２１０と対向する前後長が変動したり、その下面が基板スペーサ部材６２に押し付けられたりしても、フレキシブル配線ユニット１００の特性インピーダンスＺ_０が変動することが抑えられる。

また信号配線３０からシールド層１０までの距離Ｘを小さくすることで、特に本実施形態のようにシールド層１０がグランドレベルにアースされたグランド層である場合、信号配線３０の信号レベルが安定化する。
これにより、フレキシブル配線ユニット１００の特性インピーダンスＺ_０の変動がさらに抑制される。

したがって上記のように、距離Ｚを距離Ｘの三倍以上とし、距離Ｙを距離Ｘよりも大きくすることが好ましく、かつ距離Ｘ，Ｙ，Ｚこそがフレキシブル配線ユニット１００の特性インピーダンスＺ_０の初期降下および変動抑制のための支配的なパラメータになるといえる。

なお、ＹをＸの三倍以上とすることで、本実施形態のようにシールド層１０がグランド層である場合にフレキシブル配線ユニット１００の特性インピーダンスＺ_０の変動抑制の効果を更に十分に享受することができる。またこれを五倍以上とすることで、シールド層１０が接続コネクタ１１０などを通じてアースされていない場合についても、フレキシブル配線ユニット１００の特性インピーダンスＺ_０の変動が十分に抑制される。

また本実施形態のフレキシブル配線ユニット１００では、支持部材６１と基板スペーサ部材６２とが一体に形成されている。これにより両部材の生産性に優れ、フレキシブル配線ユニット１００の設置時の位置決め作業が好適に行われる。

またフレキシブル基板５０は、信号配線３０が単層に構成されており、またシールド層１０を上面にのみ備え下面には備えていない。これによりフレキシブル基板５０は薄型化が可能であって良好な屈曲性を得ることができる。

またシールド層１０をフレキシブル基板５０の上面に設けたことにより、シールド層１０を容易に接続コネクタ１１０に接続して電気的コンタクトをとることができ、また主としてヘッドユニット１２０の側から照射される電磁波を上面のシールド層１０で遮断することにより、信号配線３０への電磁波ノイズの影響を防いでいる。

また、フレキシブル基板５０に特有の問題として、単層の信号配線３０を備える片面ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）の場合、信号配線３０を接続コネクタ１１０に電気的に接続するためのコネクタパッドと、信号配線３０のグランドであるシールド層１０に対して信号配線３０を接続するためのコンタクトパッドとは同一面に配置されることが好ましい。これらを反対面に設ける場合はフレキシブル基板５０の加工が困難となるためである。
したがって、本実施形態によれば、シールド層１０および接続コネクタ１１０をともに信号配線３０の上面側に設けることで良好な加工性を確保しつつ、下面側に基板スペーサ部材６２を設けることで特性インピーダンスＺ_０の変動を抑制するという効果をバランスして享受することができる。

さらに、シールド層１０をフレキシブル基板５０の下面側のみに設けた場合は、信号配線３０が電磁波に対して露出する状態になるため、シールドの効果が限定的となって電磁波ノイズの影響を抑制することが困難となる。また、シールド層１０をフレキシブル基板５０の両面側に設けた場合は、フレキシブル配線ユニット１００のインピーダンスコントロールに際して信号配線３０の線幅を極めて細くする必要が生じる。
これに対し、本実施形態のようにフレキシブル基板５０の上面側にのみシールド層１０を設けることでこれらの問題を解決している。

なお、絶縁層を挟んで両面側に信号配線３０を備える両面ＦＰＣの場合、その一方側の面に設けられたコネクタパッドに対して両面の信号配線３０をともに電気的に接続するためには、絶縁層を貫通して設けられたビアを、他方面側の信号配線３０に接続する必要がある。ここで、ビアは一般にフレキシブル基板５０の電気特性を劣化させるおそれがあることが知られているところ、本実施形態のように信号配線３０を単層に構成することにより、かかる問題の発生を回避している。

従来のフレキシブル配線ユニットにあっては、フレキシブル基板５０の下面にシールド層などの導電層を備えられない場合は、フレキシブル基板５０と、これが設置される金属ベース２１０との位置関係によって特性インピーダンスＺ_０が変動するという問題が生じていた。これに対し本実施形態については裏側絶縁層４０の下面に対向する基板スペーサ部材６２を設けるとともに距離Ｘと距離Ｙの関係を上記所定とすることによりこの問題を解決し、そして上述のようにフレキシブル基板５０の下面に導電層を設けないことの利点を享受している。

＜第二実施形態＞
図５は、本発明の第二実施形態にかかるフレキシブル配線ユニット１００、およびこれを金属ベース３１０に設置した電子機器の例としてのフリップダウンモニター装置３００を示す模式的な側面図である。
フリップダウンモニター装置３００の構成は、フレキシブル配線ユニット１００を除き図７に示す従来のフリップダウンモニター装置１３００と共通するため、繰り返しの説明は省略する。

図５（ａ）は、モニター３３０が金属ベース３１０に格納された状態を示している。
図５（ｂ）は、図５（ａ）の破線で示す領域Ｂの拡大図であり、フレキシブル基板５０およびこれを支持する支持部材６１を示す。同図では、金属ベース３１０は図示を省略している。
また図５（ｃ）は、モニター３３０がヒンジ３３３を中心に時計回りに回転して開放され、表示画面３３２が露出した状態を示す。

本実施形態のフレキシブル配線ユニット１００およびフリップダウンモニター装置３００においても、支持部材６１に支持されるフレキシブル基板５０の基端部において、支持部材６１の裏面（同図における上方）から信号配線３０までの距離（Ｚ）が、シールド層１０の下面（同図における上方面）から信号配線３０までの距離（Ｘ）の三倍以上である。
これにより、フレキシブル配線ユニット１００を金属ベース３１０に取り付けたことによる特性インピーダンスの初期降下を抑制が好適に抑制される。

本実施形態のフレキシブル配線ユニット１００は、金属ベース３１０上に、二つの基板スペーサ部材６２（基板スペーサ部材６２ａ，６２ｂ）が設けられていることを特徴とする。
具体的には、フレキシブル基板５０の基端部を固定する支持部材６１が搭載される金属ベース３１０の天井面３１２に、基板スペーサ部材６２ａが設けられている。一方、金属ベース３１０のうち表示画面３３２の露出時にドライバ回路部３３１が接近する立面３１４に、基板スペーサ部材６２ｂが設けられている。このように本発明においては、複数の基板スペーサ部材６２を備えることとしてもよい。

同図（ａ）に示すように、モニター３３０の格納状態においては、Ｕ字状に湾曲したフレキシブル基板５０は基板スペーサ部材６２ａ，６２ｂとは接触していない。
そして同図（ｃ）に示すように、モニター３３０の開放状態においては、配線孔３３４から導出されたフレキシブル基板５０はＬ字状に変形するとともに、金属筐体３３５より離れる方向に膨出して基板スペーサ部材６２ａ，６２ｂに押し付けられる。

かかる状態においても、本実施形態のフレキシブル配線ユニット１００は裏側絶縁層４０の下面に対向して非導電性の基板スペーサ部材６２ａ，６２ｂが設けられていることにより、フレキシブル基板５０は金属ベース３１０と接触することがなく、信号配線３０は距離Ｙ（図３を参照）を隔てて金属ベース３１０から乖離している。
したがってモニター３３０の開閉動作によってフレキシブル配線ユニット１００の特性インピーダンスＺ_０が変動することがなく、表示画面３３２に送られる出力信号がフレキシブル配線ユニット１００を通じて高品質で伝送される。
なお本実施形態において、フレキシブル基板５０の下面側とは金属ベース３１０の側を意味し、重力方向の上下を意味するものではない。

このように基板スペーサ部材６２を複数に分割することにより、本実施形態のフレキシブル配線ユニット１００を平板以外の金属ベース３１０に設置する場合にも、フレキシブル基板５０と金属ベース３１０との接触を回避し、フレキシブル配線ユニット１００の特性インピーダンスＺ_０の変動を抑制することができる。
なお本実施形態の変形例として、立面３１４をヒンジ３３３から離れるように湾曲させるなどして、モニター３３０が開放された状態（図５（ｃ）を参照）においても立面３１４とフレキシブル基板５０とが当接しないよう構成してもよい。かかる構成の場合、フレキシブル基板５０と立面３１４とが当接することを防止する基板スペーサ部材６２ｂを不要とすることができる。

＜第三実施形態＞
図６は本発明の第三実施形態にかかるフレキシブル配線ユニット１００およびこれを備えるフリップダウンモニター装置３００の模式的な側面図である。上記第二実施形態との重複箇所については説明を省略する。

本実施形態のフレキシブル配線ユニット１００は、複数に分割された基板スペーサ部材６２の一方（基板スペーサ部材６２ｂ）の表面がフレキシブル基板５０の下面に接合されており、フレキシブル基板５０および基板スペーサ部材６２ｂが一体となって移動可能であることを特徴とする。

同図（ａ）はモニター３３０の格納状態を示しており、基板スペーサ部材６２ｂの裏面は金属筐体３３５とは接触していない。また金属ベース３１０の天井面に設けられた基板スペーサ部材６２ａとフレキシブル基板５０もまた接触していない。
同図（ｂ）はモニター３３０の開放状態を示しており、基板スペーサ部材６２ｂの裏面が金属筐体３３５と接触している。また基板スペーサ部材６２ａとフレキシブル基板５０も互いに接触している。

本実施形態の基板スペーサ部材６２ａ，６２ｂもまた上記第一および第二実施形態と同様に非導電性の材料からなる。また基板スペーサ部材６２ａ，６２ｂの裏面から、フレキシブル基板５０内部の信号配線３０（図３を参照）までの距離Ｙが、信号配線３０からシールド層１０（図３を参照）までの距離Ｘよりも大きく形成されている。

本実施形態の場合は、金属筐体３３５と信号配線３０との間の静電容量の変動を基板スペーサ部材６２ｂで抑制し、金属ベース３１０と信号配線３０との間の静電容量の変動を基板スペーサ部材６２ａで抑制している。

すなわち本実施形態のように基板スペーサ部材６２を複数設けることにより、フレキシブル配線ユニット１００が設置される金属ベース３１０のみならず、金属筐体３３５などの金属ベース３１０とは異なる金属部材との間で生じる静電容量の変動についても抑制することができる。

また本実施形態のように基板スペーサ部材６２の一部または全部をフレキシブル基板５０の裏面に接合して両者を一体化することにより、フレキシブル配線ユニット１００の取り扱いが容易となる。さらに、例えば金属筐体３３５の内面側など、金属部材の側に基板スペーサ部材６２を固定的に取り付けることが困難な場合であってもフレキシブル配線ユニット１００の特性インピーダンスＺ_０の変動を抑制することができる。

なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許容する。
まず、フレキシブル配線ユニット１００が取り付けられる電子機器としては、ディスクドライブ装置２００やフリップダウンモニター装置３００などは一例であり、プリンタヘッド、ヒンジ開閉式の携帯電話機やノート型パソコン、ロボットや輸送機器など、金属ベースおよび可動部をもつものであれば特に限定されるものではない。
このうち開閉式の携帯電話機については、日常的に繰り返し開閉操作がなされ、かつ開閉速度が一秒程度と高速であることから、フレキシブル基板５０と金属ベースとの接触・非接触による特性インピーダンスＺ_０の変動が抑制される本発明の効果を特に好適に享受することができる。また特に近年の開閉式の携帯電話機では、カメラ機能や音楽再生機能、通話機能などが閉止状態と開放状態とを問わず実現される場合が多いところ、かかる携帯電話機については、両状態における特性インピーダンスＺ_０の差異が低減される本発明の効果がさらに好適に享受される。
またフレキシブル基板５０の変形態様も上記Ｕ字状、Ｊ字状、またはＬ字状などに限られない。

本発明のフレキシブル配線ユニット１００をこれらの電子機器に用いるにあたっては、現状のいずれの機器の場合についても、上述の理由により金属ベースの表面から信号配線までの距離Ｚおよび距離Ｙを、シールド層の下面から信号配線までの距離Ｘの３倍以上とすることが好ましく、これを５倍以上とすることがさらに好ましい。

また上記各実施形態では、フレキシブル基板５０と金属ベース２１０，３１０とが、あるときは基板スペーサ部材６２を介しても互いに乖離しており（図４（ａ），図５（ａ），図６（ａ））、またあるときは基板スペーサ部材６２を介して互いに連接している（図４（ｂ），図５（ｃ），図６（ｂ））。ただし本発明においては、フレキシブル基板５０と金属ベース２１０，３１０とが、基板スペーサ部材６２および任意で他の介在層を介して、互いに常に乖離していてもよく、また常に連接していてもよい。

また上記各実施形態では信号配線３０が単層構造の場合を例に説明したが、フレキシブル基板５０は複数層の信号配線３０を備える積層構造であってもよい。
かかる場合、信号配線３０から基板スペーサ部材６２の裏面までの距離Ｙ、または信号配線３０から支持部材６１の裏面までの距離Ｚとは、もっとも下面側に積層された信号配線３０から、基板スペーサ部材６２または支持部材６１の裏面までの距離を意味する。一方、信号配線３０からシールド層１０の下面までの距離Ｘとは、もっとも上面側に積層された信号配線３０からシールド層１０の下面までの距離を意味する。

上記本実施形態のフレキシブル配線ユニット１００について、金属ベースに取り付けた場合の特性インピーダンスの初期降下、および、その先端が移動した場合の変動に関するシミュレーションを行い、上記の距離Ｙが、距離Ｘの３倍以上であることが好ましく、距離Ｘの５倍以上であることが更に好ましいことを検証した。
ただし、以下のシミュレーションは、現状のフレキシブル配線ユニットの代表的な寸法や材料に基づいておこなったものである。したがって、将来的に薄膜構造の薄型化や信号配線の微細化、材料の電気的特性の改善などが進んだ場合には、距離Ｘと距離Ｙとの好ましい数値関係は変動する可能性がある。しかし、当業者であれば、フレキシブル配線ユニットを構成する各種材料の特性および寸法に基づき、本発明の趣旨の範囲内において、距離Ｘと距離Ｙとの好ましい関係を容易に導出することが可能である。
以下、フレキシブル配線ユニット１００，１１００の横断面とは、フレキシブル基板５０，１０５０の長手方向、すなわち信号配線３０，１０３０の延在方向に対して垂直に切った断面を意味する。
なお、このシミュレーション結果は、金属ベース２１０，１２１０と所定の距離にあるフレキシブル配線ユニット１００，１１００の横断面内における特性インピーダンスＺ_０を二次元的に算出したものである。

（比較例１）
図８（ａ）は、比較例１のフレキシブル配線ユニット１１００の横断面模式図である。フレキシブル配線ユニット１１００は、金属ベースとは十分に乖離した単体の状態にある。

信号配線１０３０としては、厚さ３５μｍの銅箔を用いる。また、信号配線１０３０の周囲には非導電性の接着層１０３２が設けられている。
表側絶縁層１０２０（カバーレイ）および裏側絶縁層１０４０（ベースフィルム）としては、それぞれ厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを用いる。
表側絶縁層１０２０の上面には、銀ペーストが厚さ２０μｍで塗工されてシールド層１０１０が形成されている
そして本比較例のフレキシブル配線ユニット１１００は、下層から順に裏側絶縁層１０４０、信号配線１０３０、表側絶縁層１０２０、シールド層１０１０を積層したフレキシブル基板１０５０よりなる。
なお、表側絶縁層１０２０と信号配線１０３０との間、および裏側絶縁層１０４０と信号配線１０３０との間の接着層１０３２の厚さは１０μｍである。
なお、表側絶縁層１０２０と裏側絶縁層１０４０の幅寸法は、信号配線１０３０の線幅よりも常に大きいものとしている。

かかる状態で、信号配線１０３０の線幅Ｌを２０μｍから１００μｍまで変化させたときのフレキシブル配線ユニット１１００の特性インピーダンスＺ_０のシミュレーション結果と、その近似曲線を同図（ｂ）に示す。同図に破線で示すように、Ｚ_０＝５０Ωとなる線幅Ｌは、約４２μｍであった。

図９（ａ）は、本比較例のフレキシブル配線ユニット１１００が金属ベース１２１０に当接した状態を示す横断面模式図である。
金属ベース１２１０にはステンレス（ＳＵＳ）を用いる。

同図（ｂ）は、フレキシブル配線ユニット１１００を金属ベース１２１０の表面に当接させた状態で、信号配線１０３０の線幅Ｌを１０から５０μｍまで変化させたときのフレキシブル配線ユニット１１００の特性インピーダンスＺ_０のシミュレーション結果と、その近似曲線を示す図である。同図に破線で示すように、Ｚ_０＝５０Ωとなる線幅Ｌは、約１７μｍであった。また、線幅Ｌを４２μｍとした場合の特性インピーダンスＺ_０は、約３５Ωであった。

すなわち、線幅Ｌを例えば４２μｍで不変とする場合、フレキシブル配線ユニット１１００の特性インピーダンスＺ_０は、これを金属ベース１２１０に取り付けることにより、約５０Ωから３５Ωまで低下する。また、特性インピーダンスＺ_０を約５０Ωで維持する場合、図８に示すフレキシブル配線ユニット１１００の単体の場合は線幅Ｌを４２μｍとすればよいのに対し、金属ベース１２１０に取り付けた状態では、これを約１７μｍまで細線化しなければならないこととなる。なお、信号配線１０３０を細線化した場合、加工性および耐久性に問題が生じる。

このように、図８（ｂ）と図９（ｂ）とを対比することにより、本比較例のフレキシブル配線ユニット１１００は、金属ベース１２１０に取り付けたことにより、その特性インピーダンスＺ_０が大幅に低下（初期降下）することがわかる。

図１０（ａ）は、本比較例にかかるフレキシブル配線ユニット１１００の先端側を金属ベース１２１０から離間させた状態を示す横断面模式図である。同図下部は、フレキシブル配線ユニット１１００の側面模式図である。したがって、同図上部は、同図下部を右方から見た拡大断面図に相当する。
図示のように、裏側絶縁層１０４０の下面と金属ベース１２１０との距離（空隙）をＹ２とする。

同図（ｂ）は、信号配線１０３０の線幅Ｌを３０μｍとし、空隙Ｙ２を０〜１００ｍｍまで変化させた場合の、フレキシブル配線ユニット１１００の特性インピーダンスＺ_０を示す図である。
同図より、本比較例のフレキシブル配線ユニット１１００は、金属ベース１２１０に当接した状態（図９（ａ））と、十分に離間した状態（図１０（ａ））とで、特性インピーダンスＺ_０が１０Ωだけ変動している。かかる変動幅は、初期状態（当接状態：Ｙ２＝０ｍｍ）におけるＺ_０（４０Ω）の２５％にあたる。

このように、図１０（ｂ）の結果より、フレキシブル基板１０５０の先端が移動して裏側絶縁層１０４０と金属ベース１２１０とが当接したり離間したりすることで、フレキシブル配線ユニット１１００の特性インピーダンスＺ_０が変動することがわかる。

（実施例１）
図１１（ａ）は、実施例１のフレキシブル配線ユニット１００が金属ベース２１０に
当接した状態を示す横断面模式図である。

本実施例のフレキシブル配線ユニット１００は、裏側絶縁層４０の下面に、非導電性接着剤層（図示せず）を介して平板部材６０（補強板：支持部材６１および基板スペーサ部材６２）が接合されている点でのみ、比較例１と相違する。
平板部材６０はＰＥＴからなり、非導電性接着剤層との合計厚さは１４５μｍとした。すなわち、フレキシブル配線ユニット１００は、平板部材６０の裏面から信号配線３０までの距離（Ｙ＝Ｚ）が、裏側絶縁層４０（２５μｍ）および接着層３２（１０μｍ）と合せて１８０μｍである。また、シールド層１０の下面から信号配線３０までの距離（Ｘ）は、表側絶縁層２０および接着層３２の厚さを合せて３５μｍである。したがって、本実施例においては、Ｙ＝Ｚ≒５Ｘである。

なお、本実施例のフレキシブル配線ユニット１００の単体における特性インピーダンスＺ_０は、上記比較例１の場合（図８（ｂ））と同等であった。

同図（ｂ）は、フレキシブル配線ユニット１００を金属ベース２１０の表面に当接させた状態で、信号配線３０の線幅Ｌを２０から１００μｍまで変化させたときのフレキシブル配線ユニット１００の特性インピーダンスＺ_０のシミュレーション結果と、その近似曲線を示す図である。同図に破線で示すように、Ｚ_０＝５０Ωとなる線幅Ｌは約３７μｍであり、単体における特性インピーダンスＺ_０に近い値となった。

図１２（ａ）は、本実施例にかかるフレキシブル配線ユニット１００の先端側を金属ベース２１０から離間させた状態を示す横断面模式図である。同図下部は、フレキシブル配線ユニット１００の側面模式図である。したがって、同図上部は、同図下部を右方から見た拡大断面図に相当する。
図示のように、平板部材６０の下面と金属ベース２１０との距離（空隙）をＹ３とする。

同図（ｂ）は、信号配線３０の線幅Ｌを３７μｍとし、空隙Ｙ３を０〜１００ｍｍまで変化させた場合の、フレキシブル配線ユニット１００の特性インピーダンスＺ_０を示す図である。
同図より、本実施例のフレキシブル配線ユニット１００は、金属ベース２１０に当接した状態（図１２（ａ））と、十分に離間した状態（図１３（ａ））とにおける特性インピーダンスＺ_０の変動幅（初期降下幅）は２Ωであった。かかる変動幅は、初期状態（当接状態：Ｙ３＝０ｍｍ）におけるＺ_０（５０Ω）に対し、約４％である。

実施例１によれば、所定の厚さの裏側絶縁層４０と金属ベース２１０との間に平板部材６０を介在させたことにより、金属ベース２１０に取り付けた状態と単体の状態とで、フレキシブル配線ユニット１００の特性インピーダンスＺ_０の差異が抑制されている。

また、フレキシブル配線ユニット１００，１１００の先端を移動させてその裏面を金属ベース２１０，１２１０に当接させたり離間させたりした場合、実施例１のように所定の厚さの平板部材６０（基板スペーサ部材６２）を介在させることで、特性インピーダンスＺ_０の変動幅についても大幅に抑制することができることがわかる。
実施例１のように、表側絶縁層２０の上面にシールド層１０を設け、裏側絶縁層４０と金属ベース２１０との間に平板部材６０（基板スペーサ部材６２）を設けることにより、まず、シールド層１０による電磁波の遮蔽機能を得ることができる。そして、所望の特性インピーダンスＺ_０が太線の信号配線３０で実現され、さらに、フレキシブル配線ユニット１００の先端の移動による特性インピーダンスＺ_０の変動が抑制される。

図１３は、図１０（ｂ）の拡大図であり、空隙Ｙ２を０〜１ｍｍまで変化させた場合の、フレキシブル配線ユニット１１００の特性インピーダンスＺ_０と、その近似曲線を示している。
図１０（ｂ）および図１３より、空隙Ｙ２を０ｍｍから０．０７ｍｍ＝７０μｍ程度まで変化させることでＺ_０が４０Ωから４５Ωまで急激に増大し、以降は緩やかに増加する。そして、空隙Ｙ２＝０．４ｍｍ＝４００μｍ程度でＺ_０＝５０Ωとなり、以降は空隙Ｙ２＝１００ｍｍにいたるまで、特性インピーダンスＺ_０はほとんど変化しないことがわかる。
すなわち、空隙Ｙ２が７０μｍ程度となるよう、裏側絶縁層４０と金属ベース２１０との間に、非導電性すなわち誘電率が空気に近似される材料を基板スペーサ部材６２として介在させることにより、フレキシブル配線ユニット１００の特性インピーダンスＺ_０の変動を十分に抑制することができる。
この場合、基板スペーサ部材６２の裏面から信号配線３０までの距離（Ｙ）は、裏側絶縁層４０（厚さ２５μｍ）および接着層３２（厚さ１０μｍ）と合せて１０５μｍとなる。一方、実施例１および比較例１において、シールド層１０，１０１０の下面から信号配線３０，１０３０までの距離（Ｘ）は、上記のように３５μｍである。したがって、本実施例によれば、Ｙ≧３Ｘとすることにより、フレキシブル配線ユニット１００の先端の移動による特性インピーダンスＺ_０の変動を特に好適に抑制することができるものといえる。

（実施例２）
図１４（ａ）は、実施例２のフレキシブル配線ユニット１００が金属ベース２１０に
当接した状態を示す横断面模式図である。

本実施例のフレキシブル配線ユニット１００では、基板スペーサ部材６２（補強板：スティフナー）の板厚（Ｔ）を複数通りに変化させている点でのみ実施例１と相違する。したがって、本実施例についてもシールド層１０の下面から信号配線３０までの距離Ｘを３５μｍとしている。
ここで、基板スペーサ部材６２の裏面から信号配線３０までの距離（Ｙ）は、基板スペーサ部材６２の板厚（Ｔ）と、裏側絶縁層４０（２５μｍ）および接着層３２（１０μｍ）の厚さとを合わせたものに相当する。そして、本実施例では、裏側絶縁層４０と接着層３２との合計厚さは上記距離Ｘと等しい。したがって、Ｙ＝Ｔ＋Ｘの関係が成り立つ。

同図（ｂ）は、基板スペーサ部材６２の板厚（Ｔ）を距離（Ｘ）の整数倍に変化させた場合の特性インピーダンスＺ_０のシミュレーション結果と、その近似曲線を示す図である。ただし、特性インピーダンスＺ_０は、フレキシブル配線ユニット１００を金属ベース２１０の表面に当接させた状態で算出している。

なお、本実施例の信号配線３０の線幅Ｌは３７μｍとしている。これは、距離Ｙを距離Ｘの約５倍とした上記実施例１において、特性インピーダンスＺ_０が５０Ωとなった線幅Ｌを採用したものである。すなわち、図１４（ｂ）で、Ｔ＝Ｙ−Ｘ≒４Ｘとすることで、特性インピーダンスＺ_０は５０Ωとなる。そして、図１２（ｂ）に示す実施例１において空隙Ｙ３＝∞とした場合の特性インピーダンスＺ_０と、本実施例において板厚（Ｔ）＝∞とした場合の特性インピーダンスＺ_０は、いずれも約５２Ωに漸近する。

そして、図１４（ｂ）に示すように、板厚（Ｔ）を距離Ｘの整数倍とした場合の特性インピーダンスＺ_０は、Ｔ＝２Ｘで４５Ω、Ｔ＝３Ｘで４８Ω、Ｔ＝４Ｘで４９Ωであった。すなわち、板厚Ｔ＝∞とした場合の特性インピーダンスＺ_０（＝５２Ω）と比較して、Ｔ＝２Ｘでは約１３％、Ｔ＝３Ｘでは約８％、Ｔ＝４Ｘでは約５％の乖離で収まっている。

したがって、本実施例で採用したフレキシブル配線ユニット１００の特性および寸法に関しては、Ｔ≧２Ｘ、すなわちＹ≧３Ｘとすることで、フレキシブル配線ユニット１００を金属ベース２１０に設置した場合の特性インピーダンスＺ_０の初期降下幅を実用的なレベル以下に低減可能であることが理解される。
さらに、Ｔ≧４Ｘ、すなわちＹ≧５Ｘとすることで、特性インピーダンスＺ_０の初期降下幅を、誤差レベル以下にまで低減可能であることが理解される。

第一実施形態のフレキシブル配線ユニットの示す模式的な側面図である。 図１に示す領域Ｃの拡大図である。 図１に示す領域Ｄの拡大図である。 電子機器の例としてのディスクドライブ装置を示す模式的な側面図である。 第二実施形態のフレキシブル配線ユニットおよびこれを備える電子機器の例としてのフリップダウンモニター装置を示す模式的な側面図である。 第三実施形態のフレキシブル配線ユニットおよびこれを備える電子機器の例としてのフリップダウンモニター装置を示す模式的な側面図である。 従来の電子機器の一例としてのフリップダウンモニター装置の模式図である。 （ａ）は比較例１のフレキシブル配線ユニットの単体を示す横断面模式図であり、（ｂ）は信号配線の線幅を変化させたときのフレキシブル配線ユニットの特性インピーダンスのシミュレーション結果と、その近似曲線を示す図である。 （ａ）は比較例１のフレキシブル配線ユニットが金属ベースに当接した状態を示す横断面模式図であり、（ｂ）は信号配線の線幅を変化させたときのフレキシブル配線ユニットの特性インピーダンスのシミュレーション結果と、その近似曲線を示す図である。 （ａ）は比較例１にかかるフレキシブル配線ユニットの先端側を金属ベースから離間させた状態を示す横断面模式図であり、（ｂ）は空隙Ｙ２を変化させた場合のフレキシブル配線ユニットの特性インピーダンスを示す図である。 （ａ）は実施例１のフレキシブル配線ユニットが金属ベースに当接した状態を示す横断面模式図であり、（ｂ）は信号配線の線幅を変化させたときのフレキシブル配線ユニットの特性インピーダンスのシミュレーション結果と、その近似曲線を示す図である。 （ａ）は実施例１にかかるフレキシブル配線ユニットの先端側を金属ベースから離間させた状態を示す横断面模式図であり、（ｂ）は空隙Ｙ３を変化させた場合のフレキシブル配線ユニットの特性インピーダンスを示す図である。 図１０（ｂ）の拡大図である。 （ａ）は実施例２のフレキシブル配線ユニットが金属ベースに当接した状態を示す横断面模式図であり、（ｂ）は基板スペーサ部材の厚さを変化させたときのフレキシブル配線ユニットの特性インピーダンスのシミュレーション結果と、その近似曲線を示す図である。

符号の説明

１０ シールド層
２０ 表側絶縁層
３０ 信号配線
４０ 裏側絶縁層
５０ フレキシブル基板
６０ 平板部材
６１ 支持部材
６２ 基板スペーサ部材
１００ フレキシブル配線ユニット
１１０ 接続コネクタ
１２０ ヘッドユニット
２００ ディスクドライブ装置
２１０，３１０ 金属ベース
２２１ 駆動モータ
２２３ ディスク
３００ フリップダウンモニター装置
３３０ モニター
３３１ ドライバ回路部
３３２ 表示画面
３３３ ヒンジ
３３４ 配線孔
３３５ 金属筐体

Claims (6)

1. 外部回路との間で信号を授受する信号配線と、前記信号配線を挟み込む表側絶縁層および裏側絶縁層と、前記表側絶縁層の上面に積層されて前記信号配線の少なくとも一部を覆う導電性のシールド層と、を備え、長手方向に可撓性を有するフレキシブル基板と、
   前記裏側絶縁層の下面に対向して設けられた非導電性の基板スペーサ部材と、
   前記フレキシブル基板の長手方向の一端側を支持する非導電性の支持部材と、
   を有し、前記フレキシブル基板の長手方向の他端側が移動可能に構成されたフレキシブル配線ユニットであって、
   前記支持部材の裏面から前記信号配線までの距離（Ｚ）が、前記シールド層の下面から前記信号配線までの距離（Ｘ）の三倍以上であることを特徴とするフレキシブル配線ユニット。
2. 前記フレキシブル基板が前記基板スペーサ部材の表面に当接した状態における、前記基板スペーサ部材の裏面から前記信号配線までの距離（Ｙ）が、前記シールド層の下面から前記信号配線までの距離（Ｘ）よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線ユニット。
3. 前記距離（Ｙ）が、前記距離（Ｘ）の三倍以上である請求項２に記載のフレキシブル配線ユニット。
4. 前記支持部材と前記基板スペーサ部材とが一体に形成されている請求項１から３のいずれかに記載のフレキシブル配線ユニット。
5. 前記フレキシブル基板が、前記信号配線と前記支持部材との間に導電層を備えていないことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のフレキシブル配線ユニット。
6. 金属ベースと、
   外部回路との間で信号を授受する信号配線と、前記信号配線を挟み込む表側絶縁層および裏側絶縁層と、前記表側絶縁層の上面に積層されて前記信号配線の少なくとも一部を覆う導電性のシールド層と、を備え、長手方向に可撓性を有するフレキシブル基板と、
   前記金属ベースにともに設けられた、前記裏側絶縁層の下面に対向する非導電性の基板スペーサ部材、および前記フレキシブル基板の長手方向の一端側を支持する非導電性の支持部材と、
   を有し、前記フレキシブル基板の長手方向の他端側が移動可能に構成されるとともに、
   前記フレキシブル基板の前記一端側における前記金属ベースから前記信号配線までの距離が、前記シールド層の下面から前記信号配線までの距離よりも大きいことを特徴とする電子機器。

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