JPH04153224A

JPH04153224A - 両面フレキシブルプリント回路基板用樹脂。

Info

Publication number: JPH04153224A
Application number: JP12117790A
Authority: JP
Inventors: Takuya Tochimoto; 卓哉栃本; Toshio Nakao; 中尾　俊夫
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1990-05-14
Filing date: 1990-05-14
Publication date: 1992-05-26
Anticipated expiration: 2014-01-20
Also published as: JP2848918B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、両面フレキシブルプリント回路基板用樹脂組
成物に関するものであり、さらに詳しくは、銅箔との接
着力に優れたフィルムを形成するポリエーテルイミドに
関するものである。

（従来の技術）近年、電子・電気工業の発展に伴い、通信用、民生用機
器の実装方式の簡略化、小型化、高信頼性が要求され、
プリント回路基板の使用が望まれている。特に軽量で立
体的に実装できるフレキシブルプリント回路板の使用が
有利であり、注目されている。

さらに、最近では多層構造を有するフレキシブルプリン
ト回路基板の使用が強く望まれている。

従来、ポリイミド樹脂を用いた２層フレキシブルプリン
ト回路基板を製造するには、銅箔上にポリアミック酸の
ワニスを塗布し、これを乾燥、硬化させる方法が一般的
に用いられている。しかしながら、これらのポリアミッ
ク酸を両面フレキシブルプリント回路基板に用いた場合
、乾燥条件が穏やかな場合、銅箔同志を張り合わせたと
きに、イミド化の際に生成する水などにより、銅箔上に
、膨れ、しわなどを生じ、反対に、乾燥条件が強すぎる
と十分な接着力が得られないという欠点があった。

また、熱可塑性のポリイミドを用いた例もいくつか報告
されているが、接着力、耐熱性の面でまだ十分とは看え
ない。

（発明が解決しようとする課題）本発明は、耐熱性に優れ、しかも銅箔との接着力に優れ
たポリエーテルイミド樹脂組成物からなる両面フレキシ
ブルプリント回路基板を得ようとして研究した結果得ら
れたものである。

（課題を解決するための手段）本発明は、ビフェニルケトンテトラカルボン酸二無水物
（以下ＢＴＤＡと略す）とビフェニルテトラカルボ〉・
酸二無水物（以下ＢＰＤＡと略す）とのモル比（ＢＴＤ
Ａ　：　ＢＰＤＡ）が７０：３０〜】０９０である芳香
族カルボン酸二無水物成分と、２゜２−ピス［４−（４
−アミノフェノキシ）フェニルコプロパン（以下ＢＡＰ
Ｐと略す）と１，３−ピス（３−アミノフェノキシ）ベ
ンゼン（以下ＡＰＢと略す）とのモル比（ＢＡＰＰ　：
ＡＰＢ）が１０　：　９０〜９０：１０である芳香族ジ
アミン成分との重縮合体からなる両面フレキシブルプリ
ント回路基板用ポリエーテルイミド樹脂組成物である。

（作用）本発明において用いられるポリエーテルイミドは、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメ
チルホルムアミド、クレゾール等の溶媒中で、ＢＴＤＡ
、ＢＰＤＡ、ＢＡＰＰ、ＡＰＢを加熱攪拌することによ
り得ることができる。

ポリエーテルイミド中のＢＴＤＡとＢＰＤＡのモル比は
、７０：３０〜１０：９０が好ましく、さらに好ましく
は、５０：５０〜２０：８０である。ＢＴＤＡの量が７
０モル％を越えると生成するポリエーテルイミドの溶解
性が低下し、同様に１０モル％以下では銅箔への密着性
が低下する。

また、ＢＡＰＰとＡＰＢのモル比は、１０・９０〜９０
：１０が好ましく、さらに好ましくは、４０・６０〜６
０：４０である。ＢＡＰｒ’の量が１０モル％以下では
生成するポリエーテルイミドの溶解性が低下し、同様に
、９０−！ｌニル％以上では接着力が低下する。

本発明の樹脂組成物は、貼り合わせる銅箔の一方あるい
は両方へ塗布し、樹脂を塗布した面を合わせてこれらを
貼り合わせることによって両面フレキシブルプリント基
板を得ることができる。

銅箔に塗布した樹脂組成物の乾燥温度は、通常８０〜２
５０℃であり、溶剤を除去後、２枚のｌＲ箔を貼り合わ
せ、３００〜３８０℃の範囲で３〜１ｏ分間、加熱・加
圧硬化させるか、上記温度以下で加圧、圧着後、３００
〜３８０℃の範囲で３〜１０分間加熱することによって
、両面フレキシブルプリント基板を得ることができる。

（実施例）１次里ユ攪拌機、ａ波計、窒素導入管、水分定量器を備えた４−
／【ゴフラスコへ、Ｂ　Ｔ　Ｄ　Ａ　９．７６ｇ　（０
，０３ｍｏｌ）　、　Ｂ　ｒ’　ＤＡ　２０．ＧＯｇ　
（０，０７ｍｏｌ）　、ＢＡ　Ｐ　Ｐ２Ｏ，５３ｇ　（
０，０５ｍｏｌ）　、　Ａ　Ｐ　Ｂ　　１４．６２ｇ　
（０，（１５＋＊ｏｌ）を加え、さらに　Ｎ−メチル−
２−ピロリドン４７１　ｇトルエン　１１８ｇを添加し
、窒素気流下でよく攪拌した６次いで、系内の温度を１
５０℃まで昇温し、生成する水を系外に除去しながら、
１５０〜１６０℃で６時間攪拌し、ポリエーテルイミド
を得た。

得られた樹脂溶液は透明であり、室温においても充分な
流動性を有していた。

及爽見ｌ攪拌機、ｆａ度波計窒素導入管、水分定量器を備えた４
ツロフラスコへ、ＢＴＤＡ　１９．３３ｇ（０，０６ｍ
ｏｌ＞　、　Ｂ　Ｐ　ＤＡ　１１．７７ｇ（０，０４ｍ
ｏｌ）　、　ＢＡ　Ｐ　Ｐ２Ｏ，５３ｇ　、（０，０５
ｍｏｌ）　、　Ａ　Ｐ　Ｂ　　１４．６２ｇ（０，０５
ｍｏｌ）を加え、さらに　Ｎ−メチル−２−ピロリドン
４７７ｇトルエン　１１９ｇを添加し、窒素気流下でよ
く攪拌した０次いで、系内の温度を　１５０℃までＦ′
Ｉ温し、生成する水を系外に除去しながら、１５０〜１
６０℃で６時間攪拌し、ポリエーテルイミドを得た。

擲られた樹脂溶液は透明であり、室温においても充分な
流動性を有していた。

比較例１攪拌機、温度計、窒素導入管、水分定量器を備えた４ツ
ロフラスコへ、Ｂ　Ｔ　Ｄ　Ａ　２５．７８ｇ　（０−
０８ｍｏｌ）、Ｂ　ＰＤＡ　　５．８８ｇ　　（０，０
２ｍｏｌ）　　、ＢＡ　Ｐ　Ｐ２Ｏ，５３ｇ　　（０，
０５＋ｎｏｌ）　　、Ａ　Ｐ　Ｂ　　１４．６２ｇ　　
（０，０５ｍｏｌ）を加え、さらに　Ｎ−メチル−２−
ピロリドン４８５ｇトルエン　１２１　ｇを添加し、ｇ
素気流下でよく攪拌した０次いで、系内の温度を　１５
０℃まで昇温し、生成する水を系外に除去しながら、１
５０〜１６０℃で６時間攪拌し、ポリエーテルイミドを
得た。

得られた樹脂溶液は透明であったが、室温まで冷却する
とゼリー状となり、流動性が得られなかった。

比較例２攪拌機、温度計、蜜累導入管、水分定量器を備えた４ツ
ロフラスコへ、Ｂ　ＰＤＡ　２９．４２ｇ　（０，１０
ｍｏｌ）　、Ｂ　Ａ　Ｐ　Ｐ　７．０．５３ｇ　（０，
０５ｍｏｌ）　、ΔＰＢ　１４．６２ｇ　（０，０５ｍ
ｏｌ）を加え、さらにＮ−メチル−２−ピロリドン４６
５ｇ　トルエン　１１６　ｇを添加し、窒素気流下でよ
く撹拌じた。次いで、系内の温度を１５０℃まで昇温し
、生成する水を系外に除去しながら、１５０〜１６０℃
で６時間攪拌し、ポリエーテルイミドを得た。

以上、実施例１．２および比較例２で合成した樹脂溶液
を乾燥後の厚みが、２５−ｍになるように、厚さ３５１
の銅箔上へ流延塗布した後、乾燥機に入れて１００℃で
１時間、２２０℃で１時間乾燥させ、樹脂を塗布した面
に別の銅箔を重ね合わせ、温度３５０℃、圧力５０ｋｇ
　／　ｃｍ２で５分間プレスし、両面フレキシブル基板
を得た。

得られた両面フレキシブル基板を評価した結果を第１表
に示す。

実施例１および２の樹脂組成物を用いた両面フレキシブ
ル基板は、比較例２と較べ、３〜４倍のビール強度を示
した。

第表ビール強度は、引張速度５０鳳ｍ　／　ｗｎ　、で１８
０度　引き剥がし強さを測定した。

半田耐熱性は、２５＋ａｍ角の試験片を３００℃の半田
浴に６０秒浮かべた後、膨れの有無を観察した。

（発明の効果）本発明により、耐熱性に優れ、接着力に優れた両面フ１ノキシブルプリント回路基板用樹脂組成物を得
ることが可能となった。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ビフェニルケトンテトラカルボン酸二無水物（以
下ＢＴＤＡと略す）とビフェニルテトラカルボン酸二無
水物（以下ＢＰＤＡと略す）とのモル比（ＢＴＤＡ：Ｂ
ＰＤＡ）が７０：３０〜１０：９０である芳香族カルボ
ン酸二無水物成分と、２、２−ピス［４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル］プロパン（以下ＢＡＰＰと略す
）と１、３−ピス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（
以下ＡＰＢと略す）とのモル比（ＢＡＰＰ：ＡＰＢ）が
１０：９０〜９０：１０である芳香族ジアミン成分との
重縮合体からなる両面フレキシブルプリント回路基板用
ポリエーテルイミド樹脂組成物。