JP7378908B2 - 多層回路基板 - Google Patents
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Description
本発明の多層回路基板は、前記複数の絶縁樹脂層のうちの少なくとも一層以上が、接着性を有するとともに前記導体回路層を被覆する接着層により形成されており、
前記接着層は、テトラカルボン酸残基及びジアミン残基を含有する接着性ポリイミドを含み、
前記接着性ポリイミドは、前記ジアミン残基の100モル部に対して、
ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が1級のアミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマー酸型ジアミンから誘導されるジアミン残基を40モル部以上含有することを特徴とする。
下記の一般式(1)及び/又は(2)で表されるテトラカルボン酸無水物から誘導されるテトラカルボン酸残基を合計で90モル部以上含有するものであってもよい。
前記ダイマー酸型ジアミンから誘導されるジアミン残基を40モル部以上99モル部以下の範囲内で含有してもよく、
下記の一般式(B1)~(B7)で表されるジアミン化合物から選ばれる少なくとも1種のジアミン化合物から誘導されるジアミン残基を1モル部以上40モル部以下の範囲内で含有してもよい。
本実施の形態の多層回路基板は、積層された複数の絶縁樹脂層を含む積層体と、該積層体の内部に埋め込まれた1層以上の導体回路層と、を有している。そして、複数の絶縁樹脂層のうちの少なくとも一層以上が、接着性を有するとともに前記導体回路層を被覆する接着層により形成されている。すなわち、本実施の形態の多層回路基板は、少なくとも2層以上の絶縁樹脂層及び少なくも2層以上の導体回路層を有するものであり、前記導体回路層の少なくとも1層は接着層で被覆される導体回路層である。導体回路層を被覆する接着層は、導体回路層の表面を部分的に被覆するものでもよいし、導体回路層の全表面に亘って被覆するものでもよい。また、本実施の形態の多層回路基板は、任意に多層回路基板の表面に露出する導体回路層を有してもよい。
導体回路層は、絶縁樹脂層の片面又は両面に所定のパターンで導体回路が形成されたものである。また、導体回路は、絶縁樹脂層の表面のパターン形成でもよいし、ダマシン(埋め込み)式のパターン形成でもよい。
接着層は、少なくとも1層の導体回路層を被覆するが、好ましくは接着層で被覆される導体回路層における接着層の被覆割合(面積)が50%を超えるようにする。さらに、絶縁樹脂層を積層した積層体の内部に埋め込まれた全ての導体回路層に対して、接着層の被覆割合(面積)が好ましくは25%以上、より好ましくは50%以上、さらに好ましくは50%を超えるように被覆することがよい。このような範囲とすることで、多層回路基板の密着性の確保と低誘電率化及び低誘電正接化を図りやすい。
接着性ポリイミドは、テトラカルボン酸残基の100モル部に対して、下記の一般式(1)及び/又は(2)で表されるテトラカルボン酸無水物から誘導されるテトラカルボン酸残基(以下、「テトラカルボン酸残基(1)」、「テトラカルボン酸残基(2)」と記すことがある)を、合計で90モル部以上含有することが好ましい。本発明では、テトラカルボン酸残基(1)及び/又は(2)を、テトラカルボン酸残基の100モル部に対して合計で90モル部以上含有させることによって、接着性ポリイミドに溶剤可溶性を付与するとともに、接着性ポリイミドの柔軟性と耐熱性の両立が図りやすくより好ましい。テトラカルボン酸残基(1)及び/又は(2)の合計が90モル部未満では、接着性ポリイミドの溶剤溶解性が低下する傾向になる。
接着性ポリイミドは、ジアミン残基の100モル部に対して、ダイマー酸型ジアミンから誘導されるダイマー酸型ジアミン残基を40モル部以上、例えば40モル部以上99モル部以下の範囲内、好ましくは50モル部以上、例えば50モル部以上99モル部以下の範囲内、より好ましくは80モル部以上、例えば80モル部以上99モル部以下の範囲内で含有する。ダイマー酸型ジアミン残基を上記の量で含有することによって、接着層の誘電特性を改善させるとともに、接着層のガラス転移温度の低温化による熱圧着特性の改善及び低弾性率化による内部応力を緩和することができる。また、ダイマー酸型ジアミン残基を40モル部以上とすることで、溶剤可溶性と熱可塑性を付与し、ダイマー酸型ジアミン残基を50モル部以上とすることで、接着層の吸水性を低下させ、例えばエッチングによる寸法変化を小さくすることができる。ジアミン残基の100モル部に対して、ダイマー酸型ジアミン残基が40モル部未満であると、接着性ポリイミドとしての溶剤可溶性が低下する。
なお、「独立に」とは、上記式(B1)~(B7)の内の一つにおいて、または二つ以上において、複数の連結基A、複数のR1若しくは複数のn1が、同一でもよいし、異なっていてもよいことを意味する。また、式(B1)~(B7)において、末端の二つのアミノ基における水素原子は置換されていてもよく、例えば-NR2R3(ここで、R2,R3は、独立してアルキル基などの任意の置換基を意味する)であってもよい。
接着性ポリイミドがケトン基を有する場合に、該ケトン基と、少なくとも2つの第1級のアミノ基を官能基として有するアミノ化合物のアミノ基を反応させてC=N結合を形成させることによって、架橋構造を形成することができる。架橋構造の形成によって、接着性ポリイミドの耐熱性を向上させることができる。ケトン基を有するポリイミドを形成するために好ましいテトラカルボン酸無水物としては、例えば3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)を、ジアミン化合物としては、例えば、4,4’―ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゾフェノン(BABP)、1,3-ビス[4-(3-アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼン(BABB)等の芳香族ジアミンを挙げることができる。
接着性ポリイミドは、上記のテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物を溶媒中で反応させ、ポリアミド酸を生成したのち加熱閉環させることにより製造できる。例えば、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物をほぼ等モルで有機溶媒中に溶解させて、0~100℃の範囲内の温度で30分~24時間撹拌し重合反応させることで接着性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸が得られる。反応にあたっては、生成する前駆体が有機溶媒中に5~50重量%の範囲内、好ましくは10~40重量%の範囲内となるように反応成分を溶解する。重合反応に用いる有機溶媒としては、例えば、N,N-ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N-ジメチルアセトアミド(DMAc)、N,N-ジエチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン(NMP)、2-ブタノン、ジメチルスホキシド(DMSO)、ヘキサメチルホスホルアミド、N-メチルカプロラクタム、硫酸ジメチル、シクロヘキサノン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジグライム、トリグライム、クレゾール等が挙げられる。これらの溶媒を2種以上併用して使用することもでき、更にはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素の併用も可能である。また、このような有機溶媒の使用量としては特に制限されるものではないが、重合反応によって得られるポリアミド酸溶液の濃度が5~50重量%程度になるような使用量に調整して用いることが好ましい。
接着層の厚みは、例えば5~125μmの範囲内にあることが好ましく、10~50μmの範囲内がより好ましい。接着層の厚みが上記下限値に満たないと、十分な電気絶縁性が担保出来ないなどの問題が生じることがある。一方、接着層の厚みが上記上限値を超えると、寸法安定性が低下するなどの不具合が生じる。
接着性ポリイミドは、高熱膨張性であり、CTEが、好ましくは35ppm/K以上、より好ましくは35ppm/K以上200ppm/K以下の範囲内、更に好ましくは35ppm/K以上150ppm/K以下の範囲内である。使用する原料の組合せ、厚み、乾燥・硬化条件を適宜変更することで所望のCTEを有する接着層とすることができる。
接着層は、誘電損失の悪化を抑制するために、10GHzにおける誘電正接(Tanδ)が、好ましくは0.004以下、より好ましくは0.001以上0.004以下の範囲内、更に好ましくは0.002以上0.003以下の範囲内がよい。接着層の10GHzにおける誘電正接が0.004を超えると、高周波信号の伝送経路上で電気信号のロスなどの不都合が生じやすくなる。一方、接着層の10GHzにおける誘電正接の下限値は特に制限されない。
接着層は、インピーダンス整合性を確保するために、10GHzにおける誘電率が4.0以下であることが好ましい。接着層の10GHzにおける誘電率が4.0を超えると、接着層の誘電損失の悪化に繋がり、高周波信号の伝送経路上で電気信号のロスなどの不都合が生じやすくなる。
接着層は、必要に応じて、フィラーを含有してもよい。フィラーとしては、例えば、例えば二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、フッ化アルミニウム、フッ化カルシウム、有機ホスフィン酸の金属塩等が挙げられる。これらは1種又は2種以上を混合して用いることができる。
本実施の形態の多層回路基板において、絶縁樹脂層の少なくとも片面に導体回路層が形成された回路基板を2枚準備し、この2枚の回路基板を積層して多層回路基板とする例を挙げて説明する。なお、本実施の形態は、2枚の回路基板を積層する場合を例に挙げるが、3枚以上の回路基板を積層した多層回路基板にも適用できる。
次に、図1(b),(c)に示すように、第1の回路基板1Aにおける導体回路層20を覆うように接着層30を積層形成して第2の回路基板2Aを形成する接着層形成工程が行われる。なお、第1の回路基板1Aが、絶縁性基材層10の両面にそれぞれ導体回路層20が形成されている両面回路基板である場合は、両面にそれぞれ接着層30を積層してもよい。
次に、図1(d),(e)に示すように、上記接着層30を片面又は両面に設けた複数の第2の回路基板2Aどうし、又は第2の回路基板2Aと他の回路基板(上記第1の回路基板1Aでもよい)を積層して多層回路基板100を得る積層工程が行われる。図1(d),(e)では、第2の回路基板2Aにおける接着層30どうしを対接するように積層する態様を示しているが、第2の回路基板2Aの接着層面と、他の第2の回路基板2Aの絶縁性基材層10側の面が対接するように積層してもよい。なお、本実施の形態では、2枚の回路基板を積層する例を示したが、3枚以上の回路基板を一度に積層する積層工程を行うこともできる。
必要に応じて、上記積層工程で得られた多層回路基板100を、図1(e),(f)に示すように、両側から加圧ローラやプレス装置等によって加圧することにより、上記接着層30の厚みを調整する厚み調整工程を行うこともできる。厚み調整工程により、厚みの精度を向上させることができる。
厚み調整工程において、上記絶縁性基材層10及び上記導体回路層20間における接着層30の厚みを調整した後、例えば60~220℃の温度で加熱する加熱工程を行う。これにより、図1(g)に示すように、複数の回路基板が一体的に積層された多層回路基板101が製造される。この際、接着層30は、例えば接着性ポリイミドの加熱縮合によるイミン結合の架橋構造を形成させることもできる。
図2は、本実施の形態に係る多層回路基板の製造工程図である。本実施の形態の多層回路基板は、絶縁樹脂層が全て接着性ポリイミドによって構成されるものである。
すなわち、本実施の形態では、前述の第1の実施形態における第1の回路基板1Aを構成する絶縁性基材層10が、接着性ポリイミドからなる単層又は複数層の接着層によって構成される絶縁性基材層11に置換される。ここでは、絶縁性基材層11が単層である場合を例に挙げて説明する。
3mm×20mmのサイズのポリイミドフィルムを、サーモメカニカルアナライザー(Bruker社製、商品名;4000SA)を用い、5.0gの荷重を加えながら一定の昇温速度で30℃から300℃まで昇温させ、更にその温度で10分保持した後、5℃/分の速度で冷却し、250℃から100℃までの平均熱膨張係数(熱膨張係数)を求めた。
銅箔の表面粗度は、AFM(ブルカー・エイエックスエス社製、商品名:Dimension Icon型SPM)、プローブ(ブルカー・エイエックスエス社製、商品名:TESPA(NCHV)、先端曲率半径10nm、ばね定数42N/m)を用いて、タッピングモードで、銅箔表面の80μm×80μmの範囲について測定し、十点平均粗さ(Rzjis)を求めた。
反りの評価は、以下の方法で行った。10cm×10cmのフィルムを置き、フィルムの4隅の反り上がっている高さの平均を測定し、10mm以下を「良」、10mmを超える場合を「不可」とした。
誘電率及び誘電正接は、空洞共振器摂動法誘電率評価装置(Agilent社製、商品名;ベクトルネットワークアナライザE8363C)及びスプリットポスト誘電体共振器(SPDR共振器)を用いて、周波数10GHzにおける樹脂シート(又は絶縁樹脂層に樹脂シートが積層した絶縁層)の誘電率および誘電正接を測定した。なお、測定に使用した樹脂シート(又は絶縁樹脂層に樹脂シートが積層した絶縁層)は、温度;24~26℃、湿度;45~55%の条件下で、24時間放置したものである。
レーザー加工性の評価は、以下の方法で行った。UV-YAG、第3高調波355nmのレーザー光を周波数60kHz、1.0Wの強度で、サンプルの多層回路基板の積層方向に照射して有底ビア加工し、接着層に抉れ、アンダーカットが発生しないものを「良好」、接着層に抉れ、アンダーカットが発生したものを「不可」と評価した。
リフロー耐熱は、以下の方法で行った。サンプルの多層回路基板を40℃、湿度90%、96時間で吸湿後、120℃、2時間加熱前処理したものを、150℃から180℃に105秒、220℃以上に65秒、245℃に7秒の熱がかかるプロファイルで試験を行った。サンプルの層間に膨れが発生しないものや層の剥がれが発生しないものを「良好」、サンプルの層間に膨れの発生や層の剥がれが発生したものを「不可」と評価した。
BTDA:3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
PMDA:ピロメリット酸二無水物
APB:1,3-ビス(3‐アミノフェノキシ)ベンゼン
BAPP:2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン
DDA:炭素数36の脂肪族ジアミン(クローダジャパン株式会社製、商品名;PRIAMINE1074、アミン価;210mgKOH/g、環状構造及び鎖状構造のダイマージアミンの混合物、ダイマー成分の含有量;95重量%以上)
ODPA:4,4’-オキシジフタル酸無水物(別名;5,5’-オキシビス-1,3-イソベンゾフランジオン)
N-12:ドデカン二酸ジヒドラジド
NMP:N-メチル-2-ピロリドン
<接着層用の樹脂溶液の調製>
1000mlのセパラブルフラスコに、56.18gのBTDA(0.174モル)、93.82gのDDA(0.176モル)、210gのNMP及び140gのキシレンを装入し、40℃で1時間良く混合して、ポリアミド酸溶液を調製した。このポリアミド酸溶液を190℃に昇温し、4時間加熱、攪拌し、140gのキシレンを加えてイミド化を完結したポリイミド溶液1(固形分;30重量%、粘度;5,100cps、重量平均分子量;66,100)を調製した。
<接着層用の樹脂溶液の調製>
表1に示す原料組成とした他は、合成例1と同様にしてポリイミド溶液2~6を調製した。
<接着層用の樹脂溶液の調製>
合成例1で調製したポリイミド溶液1の100g(固形分として30g)に1.1gのN-12(0.004モル)を配合し、0.1gのNMP及び10gのキシレンを加えて希釈し、更に1時間攪拌することでポリイミド溶液7を調製した。
<接着層用の樹脂溶液の調製>
ポリイミド溶液2を用いた他は、合成例7と同様にしてポリイミド溶液8を調製した。
<接着層用の樹脂溶液の調製>
ポリイミド溶液3を用いた他は、合成例7と同様にしてポリイミド溶液9を調製した。
<接着層用の樹脂溶液の調製>
ポリイミド溶液4を用いた他は、合成例7と同様にしてポリイミド溶液10を調製した。
<接着層用の樹脂シートの調製>
ポリイミド溶液7を離型処理されたPETフィルムの片面に塗布し、80℃で15分間乾燥を行った後、剥離することによって、樹脂シート1a(厚さ;25μm)を調製した。樹脂シート1aの誘電率及び誘電正接はそれぞれ、2.4及び0.0020であった。
<接着層用の樹脂シートの調製>
ポリイミド溶液8を使用した以外は、作製例1と同様にして、樹脂シート2aを調製した。樹脂シート2aの誘電率及び誘電正接はそれぞれ、2.69及び0.0023であった。
<接着層用の樹脂シートの調製>
ポリイミド溶液9を使用した以外は、作製例1と同様にして、樹脂シート3aを調製した。樹脂シート3aの誘電率及び誘電正接はそれぞれ、2.50及び0.0022であった。
<接着層用の樹脂シートの調製>
ポリイミド溶液10を使用した以外は、作製例1と同様にして、樹脂シート4aを調製した。樹脂シート4aの誘電率及び誘電正接はそれぞれ、2.61及び0.0025であった。
<接着層用の樹脂シートの調製>
ポリイミド溶液5を使用した以外は、作製例1と同様にして、樹脂シート5aを調製した。樹脂シート5aの誘電率及び誘電正接はそれぞれ、3.11及び0.0050であった。
<接着層用の樹脂シートの調製>
ポリイミド溶液6を使用した以外は、作製例1と同様にして、樹脂シート6aを調製した。樹脂シート6aの誘電率及び誘電正接はそれぞれ、2.90及び0.0039であった。
<カバーレイの調製>
ポリイミド溶液7をポリイミドフィルム(東レデュポン社製、商品名;カプトンEN―S、厚さ;25μm、CTE;16ppm/K、Dk;3.79、Df;0.0126)の片面に塗布し、80℃で15分間乾燥を行い、カバーレイ7b(接着層の厚さ;25μm)を調製した。
<カバーレイの調製>
ポリイミド溶液8を用いた他は、作製例7と同様にしてカバーレイ8bを調製した。
<カバーレイの調製>
ポリイミド溶液9を用いた他は、作製例7と同様にしてカバーレイ9bを調製した。
<カバーレイの調製>
ポリイミド溶液10を用いた他は、作製例7と同様にしてカバーレイ10bを調製した。
両面金属張積層板1(新日鉄住金化学社製、商品名;エスパネックス、銅箔の厚み;12μm、絶縁性基材層の厚み;25μm)の片面の銅箔層をエッチングによって回路を形成し、もう一方の面の銅箔層をエッチングによって完全に除去した回路基板を調製した。この回路基板を2枚準備し、それぞれを回路基板S1及び回路基板S2とした。回路基板S1の導体回路層側の面と、回路基板S2の絶縁性基材層側の面との間に樹脂シート1a(厚さ;25μm、Dk;2.40、Df;0.0020)を挟み、重ね合わせた状態で、温度;170℃、圧力;0.85MPa、時間;1分間の条件で真空ラミネートし、その後オーブンにて温度;160℃、時間;1時間の条件で加熱し、多層回路基板1を調製した。多層回路基板1の反りは「良」、レーザー加工性及びリフロー耐性も「良好」であった。
樹脂シート1aに代えて樹脂シート2a(厚さ;25μm、Dk;2.69、Df;0.0023)を使用したこと以外、実施例1と同様にして、多層回路基板2を調製した。多層回路基板2の反りは「良」、レーザー加工性及びリフロー耐性も「良好」であった。
樹脂シート1aに代えて樹脂シート3a(厚さ;25μm、Dk;2.50、Df;0.0022)を使用したこと以外、実施例1と同様にして、多層回路基板3を調製した。多層回路基板3の反りは「良」、レーザー加工性及びリフロー耐性も「良好」であった。
樹脂シート1aに代えて樹脂シート4a(厚さ;25μm、Dk;2.61、Df;0.0025)を使用したこと以外、実施例1と同様にして、多層回路基板4を調製した。多層回路基板4の反りは「良」、レーザー加工性及びリフロー耐性も「良好」であった。
実施例1と同様にして、回路基板S1及び回路基板S2を準備した。回路基板S1の導体回路層側の面と、回路基板S2の導体回路層側の面との間に2枚の樹脂シート1aを挟み、重ね合わせた状態とした以外、実施例1と同様にして、多層回路基板5を調製した。多層回路基板5の反りは「良」、レーザー加工性及びリフロー耐性も「良好」であった。
樹脂シート1aに代えて樹脂シート2aを使用したこと以外、実施例5と同様にして、多層回路基板6を調製した。多層回路基板6の反りは「良」、レーザー加工性及びリフロー耐性も「良好」であった。
樹脂シート1aに代えて樹脂シート3aを使用したこと以外、実施例5と同様にして、多層回路基板7を調製した。多層回路基板7の反りは「良」、レーザー加工性及びリフロー耐性も「良好」であった。
樹脂シート1aに代えて樹脂シート4aを使用したこと以外、実施例5と同様にして、多層回路基板8を調製した。多層回路基板8の反りは「良」、レーザー加工性及びリフロー耐性も「良好」であった。
実施例1と同様にして、回路基板S1及び回路基板S2を準備した。回路基板S1及び回路基板S2のそれぞれの導体回路層側の面に、2枚のカバーレイ7bの接着層面をそれぞれ重ね合わせて積層し、カバーレイが積層した回路基板S1’及び回路基板S2’を調製した。回路基板S1’のカバーレイ側の面と、回路基板S2’のカバーレイ側の面との間に樹脂シート1aを挟み、重ね合わせた状態で、温度;170℃、圧力;0.85MPa、時間;1分間の条件で真空ラミネートし、その後オーブンにて温度;160℃、時間;1時間の条件で加熱し、多層回路基板9を調製した。多層回路基板9の反りは「良」、レーザー加工性及びリフロー耐性も「良好」であった。
カバーレイ7bに代えてカバーレイ8bを使用し、樹脂シート1aに代えて樹脂シート2aを使用したこと以外、実施例9と同様にして、多層回路基板10を調製した。多層回路基板10の反りは「良」、レーザー加工性及びリフロー耐性も「良好」であった。
カバーレイ7bに代えてカバーレイ9bを使用し、樹脂シート1aに代えて樹脂シート3aを使用したこと以外、実施例9と同様にして、多層回路基板11を調製した。多層回路基板11の反りは「良」、レーザー加工性及びリフロー耐性も「良好」であった。
カバーレイ7bに代えてカバーレイ10bを使用し、樹脂シート1aに代えて樹脂シート4aを使用したこと以外、実施例9と同様にして、多層回路基板12を調製した。多層回路基板12の反りは「良」、レーザー加工性及びリフロー耐性も「良好」であった。
樹脂シート1aの一方の表面に、乾式めっきとしてのスパッタリング装置を用いて、Crを含むN-Cr合金からなる厚み25nmの下地金属層と、その下地金属層の表面に厚み0.3μmの銅層を成膜して、銅張積層板を調製した。この銅張積層板を用い、セミアディティブ法により導体回路層を形成して、回路基板を調製した。この回路基板を2枚準備し、それぞれを回路基板SA1及び回路基板SA2とした。回路基板SA1の導体回路層側の面と、回路基板SA2の絶縁性基材層側の面とを重ね合わせた状態で、温度;170℃、圧力;0.85MPa、時間;1分間の条件で真空ラミネートし、その後オーブンにて温度;160℃、時間;1時間の条件で加熱し、多層回路基板13を調製した。多層回路基板13の反りは「良」、レーザー加工性及びリフロー耐性も「良好」であった。
樹脂シート1aに代えて樹脂シート2aを使用したこと以外、実施例13と同様にして、多層回路基板14を調製した。多層回路基板14の反りは「良」、レーザー加工性及びリフロー耐性も「良好」であった。
樹脂シート1aに代えて樹脂シート3aを使用したこと以外、実施例13と同様にして、多層回路基板15を調製した。多層回路基板15の反りは「良」、レーザー加工性及びリフロー耐性も「良好」であった。
樹脂シート1aに代えて樹脂シート4aを使用したこと以外、実施例13と同様にして、多層回路基板16を調製した。多層回路基板16の反りは「良」、レーザー加工性及びリフロー耐性も「良好」であった。
樹脂シート1aに代えて樹脂シート5aを使用したこと以外、実施例1と同様にして、多層回路基板17を調製した。多層回路基板17の反りは「不可」であった。
樹脂シート1aに代えて樹脂シート6aを使用したこと以外、実施例1と同様にして、多層回路基板18を調製した。多層回路基板18の反りは「良」であったが、レーザー加工性は「不可」であった。
Claims (2)
- 積層された複数の絶縁樹脂層を含む積層体と、該積層体の内部に埋め込まれた1層以上の導体回路層と、を備えた多層回路基板であって、
前記複数の絶縁樹脂層のうちの少なくとも一層以上が、接着性を有するとともに前記導体回路層を被覆する接着層により形成されており、
前記接着層は、スプリットポスト誘電体共振器を用いて測定される周波数10GHzにおける誘電正接が0.004以下であるとともに、テトラカルボン酸残基及びジアミン残基を含有する接着性ポリイミドを含み、
前記接着性ポリイミドは、前記ジアミン残基の100モル部に対して、
ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が1級のアミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマー酸型ジアミンから誘導されるジアミン残基を40モル部以上99モル部以下の範囲内で含有し、
下記の一般式(B1)~(B7)で表されるジアミン化合物から選ばれる少なくとも1種のジアミン化合物から誘導されるジアミン残基を1モル部以上40モル部以下の範囲内で含有することを特徴とする多層回路基板。
- 前記接着性ポリイミドは、前記テトラカルボン酸残基の100モル部に対して、
下記の一般式(1)及び/又は(2)で表されるテトラカルボン酸無水物から誘導されるテトラカルボン酸残基を合計で90モル部以上含有することを特徴とする請求項1に記載の多層回路基板。
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