JPH02126698A - 内層回路入銅張積層板の製造方法 - Google Patents
内層回路入銅張積層板の製造方法Info
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- JPH02126698A JPH02126698A JP27935688A JP27935688A JPH02126698A JP H02126698 A JPH02126698 A JP H02126698A JP 27935688 A JP27935688 A JP 27935688A JP 27935688 A JP27935688 A JP 27935688A JP H02126698 A JPH02126698 A JP H02126698A
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- copper foil
- linear expansion
- coefficient
- copper
- inner layer
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 43
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は内層用回路板とプリプレグ及び最外層として銅
箔を用いて加熱・加圧しシワや銅箔切れがない内層回路
入銅張積層板を製造する方法に関するものである。
箔を用いて加熱・加圧しシワや銅箔切れがない内層回路
入銅張積層板を製造する方法に関するものである。
（従来技術）
従来内層回路入りの多層銅張積層板を製造する場合、加
熱・加圧時に使用する当て板としての鏡面板には特に注
意はなされておらず、通常は用いる銅箔の線膨張係数を
１としたとき、鏡面板の線膨張係数の比率が０．６〜０
．７のものが用いられている。
熱・加圧時に使用する当て板としての鏡面板には特に注
意はなされておらず、通常は用いる銅箔の線膨張係数を
１としたとき、鏡面板の線膨張係数の比率が０．６〜０
．７のものが用いられている。
又用いられる銅箔においてはその厚みが１８μｍのもの
が主流であり、これらの構成で通常の鏡面板を用いて加
熱・加圧し内層回路入銅張積層板を製造すると最外面の
銅箔にシワが多発し歩留まりが低下してしまうという問
題点があった。
が主流であり、これらの構成で通常の鏡面板を用いて加
熱・加圧し内層回路入銅張積層板を製造すると最外面の
銅箔にシワが多発し歩留まりが低下してしまうという問
題点があった。
（発明が解決しようとする課題）
本発明の目的とするところは内層回路入銅張積層板を製
造するにあたって、加熱・加圧時の寸法変化及び寸法桑
等の緒特性を劣化させることなく、最外面の銅箔にシワ
の発生や銅箔切れがなく、反りや寸法変化の少ない内層
回路入りの多層銅張積層板を製造する方法を提供するに
ある。
造するにあたって、加熱・加圧時の寸法変化及び寸法桑
等の緒特性を劣化させることなく、最外面の銅箔にシワ
の発生や銅箔切れがなく、反りや寸法変化の少ない内層
回路入りの多層銅張積層板を製造する方法を提供するに
ある。
（課題を解決するための手段）
本発明は内層回路入りの多層銅張積層板を製造する方法
において、加熱・加圧時に使用する当て板としての鏡面
板の線膨張係数と用いる銅箔の線膨張係数を特定するこ
とによって最外面の銅箔にシワの発生のない内層回路入
銅張積層板を製造することにあり、銅箔の線膨張係数を
１としたときに０．８〜１．５の範囲にある線膨張係数
の鏡面板を用いることにある。
において、加熱・加圧時に使用する当て板としての鏡面
板の線膨張係数と用いる銅箔の線膨張係数を特定するこ
とによって最外面の銅箔にシワの発生のない内層回路入
銅張積層板を製造することにあり、銅箔の線膨張係数を
１としたときに０．８〜１．５の範囲にある線膨張係数
の鏡面板を用いることにある。
（作用）
本発明において用いる鏡面板としては、使用する銅箔の
線膨張係数を１としたときに鏡面板の線膨張係数が０．
８〜１．５の範囲にあるものをとくに選択して使用する
にある。
線膨張係数を１としたときに鏡面板の線膨張係数が０．
８〜１．５の範囲にあるものをとくに選択して使用する
にある。
鏡面板の線膨張係数の比率が０．８以下のものを用いた
場合、加熱・加圧中のプリプレグの樹脂流動域において
、銅箔の線膨張係数が鏡面板より大きいために内層回路
板の回路形成によって生じた凹部に銅箔の熱時の歪が残
留しシワを発生させる原因となる。
場合、加熱・加圧中のプリプレグの樹脂流動域において
、銅箔の線膨張係数が鏡面板より大きいために内層回路
板の回路形成によって生じた凹部に銅箔の熱時の歪が残
留しシワを発生させる原因となる。
又鏡面板の線膨張係数の比率が１．５以上のものを用い
た場合、加熱・加圧中のプリプレグの樹脂流動域におい
て、銅箔の線膨張係数が鏡面板のそれより小さいために
鏡面板に銅箔が引っ張られることにより、発生した引張
応力で銅箔切れが発生し易くなる。
た場合、加熱・加圧中のプリプレグの樹脂流動域におい
て、銅箔の線膨張係数が鏡面板のそれより小さいために
鏡面板に銅箔が引っ張られることにより、発生した引張
応力で銅箔切れが発生し易くなる。
更に銅箔のシワや切れが発生しなくても銅箔と鏡面板と
の線膨張係数の比率が大きい場合は樹脂が硬化した後に
銅箔の歪が残ってしまい、できあがった内層回路入銅張
積層板に反りや寸法変化が大きくなるという悪影響を与
える。
の線膨張係数の比率が大きい場合は樹脂が硬化した後に
銅箔の歪が残ってしまい、できあがった内層回路入銅張
積層板に反りや寸法変化が大きくなるという悪影響を与
える。
このため銅箔の線膨張係数に対する鏡面板の線膨張係数
の比率は０．８〜１．５の範囲のものが好ましいが、さ
らにこの比率が１．０〜１．３の範囲にあるものが望ま
しい。
の比率は０．８〜１．５の範囲のものが好ましいが、さ
らにこの比率が１．０〜１．３の範囲にあるものが望ま
しい。
尚、用いる銅箔の厚みとしては２５μｍ以下のものにシ
ワの発生防止や銅箔切れ防止に対して非常に優れた効果
を示す。
ワの発生防止や銅箔切れ防止に対して非常に優れた効果
を示す。
（実施例）
実施例１
サイズ０．５Ｘ０．５ｍ、内層回路板厚さ０ 、２ ｍ
ｍ（銅箔厚さ７０μｍ）２枚の間にＯ，１８ｍｍ厚のプ
リプレグ２枚を配し、更にこの内層回路板の両側に０
、１ ｍｍ厚のプリプレグ３枚を介して１８μｍ厚の銅
箔を配した構成とした。
ｍ（銅箔厚さ７０μｍ）２枚の間にＯ，１８ｍｍ厚のプ
リプレグ２枚を配し、更にこの内層回路板の両側に０
、１ ｍｍ厚のプリプレグ３枚を介して１８μｍ厚の銅
箔を配した構成とした。
これを鏡面板として線膨張係数１７．３ｐｐｍ（銅箔の
線膨張係数に対する比率１．０７）、硬度４３０ ＨＶ
、厚さ１．８ ｍｍのＳＵＳ板を用い、これらを８１ｆ
ｌ積み重ねプレスにセットした。
線膨張係数に対する比率１．０７）、硬度４３０ ＨＶ
、厚さ１．８ ｍｍのＳＵＳ板を用い、これらを８１ｆ
ｌ積み重ねプレスにセットした。
セット後、熱盤温度を直ちに１９０℃まで上昇させ、同
時に製品圧力を４０ ｋｇｆ／ｃｍ”までかけて１００
分間加熱した後冷却を４０分間行い内層回路入銅張積層
板を得た。
時に製品圧力を４０ ｋｇｆ／ｃｍ”までかけて１００
分間加熱した後冷却を４０分間行い内層回路入銅張積層
板を得た。
結果を第１表に示す。
実施例２
実施例１と同様の構成で、鏡面板を線膨張係数が１４．
６ｐｐｍ（銅箔の線膨張係数に対する比率０．９）のＳ
ＵＳ板に変えた以外は実施例と同様の条件で内層回路入
銅張積層板を得た。
６ｐｐｍ（銅箔の線膨張係数に対する比率０．９）のＳ
ＵＳ板に変えた以外は実施例と同様の条件で内層回路入
銅張積層板を得た。
結果を第１表に示す。
比較例１゜
実施例１と同様の構成で、鏡面板を線膨張係数が１１．
６ｐｐｍ（銅箔の線膨張係数に対する比率０．７）のＳ
ＵＳ板に変えた以外は実施例と同様の条件で内層回路板
厚張８２層板を得た。
６ｐｐｍ（銅箔の線膨張係数に対する比率０．７）のＳ
ＵＳ板に変えた以外は実施例と同様の条件で内層回路板
厚張８２層板を得た。
結果を第１表に示す。
比較例２
実施例１と同様の構成で、鏡面板を線膨張係数が２４ｐ
ｐｍ（銅箔の線膨張係数に対する比率１．５）のアルミ
板に変えた以外は実施例と同様の条件で内層回路入銅張
積層板を得た。
ｐｍ（銅箔の線膨張係数に対する比率１．５）のアルミ
板に変えた以外は実施例と同様の条件で内層回路入銅張
積層板を得た。
結果を第１表に示す。
（発明の効果）
本発明の方法によれば表面層の銅箔のシワの発生率が従
来では１０〜１５％であったものが０．５％以下に減少
し、高い歩留まりが得られるとともにプリント板加工及
びアセンブリー工程で問題となる反り、寸法変化率とも
良好な方向にあり、さらにその他諸特性が劣化すること
のなく、内層回路入銅張積層板を製造する方法として最
適なものであった。
来では１０〜１５％であったものが０．５％以下に減少
し、高い歩留まりが得られるとともにプリント板加工及
びアセンブリー工程で問題となる反り、寸法変化率とも
良好な方向にあり、さらにその他諸特性が劣化すること
のなく、内層回路入銅張積層板を製造する方法として最
適なものであった。
Claims (1)
- （１）内層用回路板の両面にプリプレグを介し、該プリ
プレグの両面又は片面に２５μｍ以下の銅箔を配し加熱
・加圧し内層回路入銅張積層板を製造する方法において
、この両面又は片面に用いる銅箔と加熱・加圧工程で用
いる鏡面板との線膨張係数の比が、銅箔の線膨張係数を
１としたとき、該鏡面板の線膨張係数が０．８〜１．５
の範囲にある鏡面板を用いて加熱・加圧することにより
内層回路入銅張積層板を製造する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27935688A JPH02126698A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 内層回路入銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27935688A JPH02126698A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 内層回路入銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02126698A true JPH02126698A (ja) | 1990-05-15 |
| JPH0557751B2 JPH0557751B2 (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=17610033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27935688A Granted JPH02126698A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 内層回路入銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02126698A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013208892A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-10-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 金属ベース基板及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5830195A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-22 | 東芝ケミカル株式会社 | 積層板の成形方法 |
-
1988
- 1988-11-07 JP JP27935688A patent/JPH02126698A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5830195A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-22 | 東芝ケミカル株式会社 | 積層板の成形方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013208892A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-10-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 金属ベース基板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0557751B2 (ja) | 1993-08-24 |
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