JPS59138444A - 金属張り繊維強化プラスチツクシ−トの製造方法 - Google Patents
金属張り繊維強化プラスチツクシ−トの製造方法Info
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- JPS59138444A JPS59138444A JP1194983A JP1194983A JPS59138444A JP S59138444 A JPS59138444 A JP S59138444A JP 1194983 A JP1194983 A JP 1194983A JP 1194983 A JP1194983 A JP 1194983A JP S59138444 A JPS59138444 A JP S59138444A
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- plastic sheet
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
チックシ一ト（以下「金属張りＦＲＰシート」という）
の製造法に関し無溶剤でしかも生産性の高い金属張りＦ
ＲＰシートの製造法に関するものである。
の製造法に関し無溶剤でしかも生産性の高い金属張りＦ
ＲＰシートの製造法に関するものである。
従来の金属張りＦＲＰシートの製造法はＦＲＰシートを
まず作り、しかる後に接着剤を金属箔若しくはＦＲＰシ
ートにコーティングし、熱乾燥により溶剤を除去した後
金属箔を張り合わせるものである。
まず作り、しかる後に接着剤を金属箔若しくはＦＲＰシ
ートにコーティングし、熱乾燥により溶剤を除去した後
金属箔を張り合わせるものである。
又、従来の金属張りＦＲＰシートに使用するＦＲＰシー
トの製造法はエポキシ樹脂の場合には、樹脂を揮発性溶
剤により溶解してなる樹脂溶液を補強用基材の紙や繊維
に含浸し、次いで加熱して予備硬化を行なうと共に揮発
性溶剤を除去した後プレスを用いて加熱、加圧し成形す
る方法である。この方法は工程が複雑である上、生産性
が劣るものである。
トの製造法はエポキシ樹脂の場合には、樹脂を揮発性溶
剤により溶解してなる樹脂溶液を補強用基材の紙や繊維
に含浸し、次いで加熱して予備硬化を行なうと共に揮発
性溶剤を除去した後プレスを用いて加熱、加圧し成形す
る方法である。この方法は工程が複雑である上、生産性
が劣るものである。
一方、不飽和ポリエステル樹脂はＦＲＰ用樹脂としては
量的に見ても、使用分野の広さから見ても最も多く使用
されている。不飽和ポリエステル樹脂は常温硬化ができ
、硬化時の副生成物がないため必ずしも〃ｕ圧を必要と
せず、多様な成形方法が可能である利点を有する反面、
耐薬品性、耐熱性、電気的特性、強靭性等の物性面で劣
るものである。
量的に見ても、使用分野の広さから見ても最も多く使用
されている。不飽和ポリエステル樹脂は常温硬化ができ
、硬化時の副生成物がないため必ずしも〃ｕ圧を必要と
せず、多様な成形方法が可能である利点を有する反面、
耐薬品性、耐熱性、電気的特性、強靭性等の物性面で劣
るものである。
本発明者等はかかる従来の方法の欠点を解消すべく研究
の結果、エチレン性不飽和結合を含む電子線硬化性化合
物の樹脂液を含浸した補強用繊維質基材の硬化と金属箔
の接着を電子線照射により行なうことにより得られた金
属張りＦＲＰシートの耐薬品性、耐熱性、機椋的特性カ
従来のものにくらべて格段に丁ぐれていることを見い出
した。
の結果、エチレン性不飽和結合を含む電子線硬化性化合
物の樹脂液を含浸した補強用繊維質基材の硬化と金属箔
の接着を電子線照射により行なうことにより得られた金
属張りＦＲＰシートの耐薬品性、耐熱性、機椋的特性カ
従来のものにくらべて格段に丁ぐれていることを見い出
した。
しかしながら、上記発明において金属箔との良好な接着
力を得るためには電子線硬化性化合物の樹脂液中に、水
酸基、カルボキシル基等の極性基を含むことか必要であ
るが、水酸基、カルボキシル基等の極性基の導入により
、得られる製品の耐水性が低下し１例えば、プリント回
路基板用として使用する際にはエツチング処理後の銅箔
との接着力の低下や寸法安定性の低下が生じるという欠
点がある。
力を得るためには電子線硬化性化合物の樹脂液中に、水
酸基、カルボキシル基等の極性基を含むことか必要であ
るが、水酸基、カルボキシル基等の極性基の導入により
、得られる製品の耐水性が低下し１例えば、プリント回
路基板用として使用する際にはエツチング処理後の銅箔
との接着力の低下や寸法安定性の低下が生じるという欠
点がある。
本発明者は上記技術の欠点を解消せんとして研究の結果
、上記の極性基を有する電子線硬化性化合物な含浸用の
樹脂液としてではなく、金属箔を貼り合わせる接着剤と
して用いることにより、上記技術の欠点が解消すること
が見い出された。
、上記の極性基を有する電子線硬化性化合物な含浸用の
樹脂液としてではなく、金属箔を貼り合わせる接着剤と
して用いることにより、上記技術の欠点が解消すること
が見い出された。
本発明は上記の事実にもとづくものであり、即ち、本発
明は、エチレン性不飽和結合を含む電子線硬化性化合物
の樹脂液を補強用繊維質基材に含浸させ、次に電子線を
照射して前記樹脂及びそれらの誘導体基からなる群より
選ばれた極性基を有するエチレン性不飽和結合を含む電
子線硬化性化合物の１種又はコ種以上を含有する電子線
硬化性接着性組成物を介して参把金属箔を貼り合わせて
貼り合わせ体とし、しかる後に前記貼り合わせ体の金属
箔を貼り合わせてない方の側から電子線を照射すること
を特徴とする金属張り繊維強化プラスチツクシートの製
造方法をその要旨とするものである。
明は、エチレン性不飽和結合を含む電子線硬化性化合物
の樹脂液を補強用繊維質基材に含浸させ、次に電子線を
照射して前記樹脂及びそれらの誘導体基からなる群より
選ばれた極性基を有するエチレン性不飽和結合を含む電
子線硬化性化合物の１種又はコ種以上を含有する電子線
硬化性接着性組成物を介して参把金属箔を貼り合わせて
貼り合わせ体とし、しかる後に前記貼り合わせ体の金属
箔を貼り合わせてない方の側から電子線を照射すること
を特徴とする金属張り繊維強化プラスチツクシートの製
造方法をその要旨とするものである。
以下本発明について詳細に説明すると、電子線硬化性接
着性組成物として用いる水酸基、カルボキシル基、ホス
フェート基、アミド基、及びそれらの誘導体基から成る
群より選ばれた極性基を有するエチレン性不飽和基含有
化合物としては、コーヒドロキシエチルアクリレート、
ビスフェノールＡ型のエポキシアクリレート、−一ヒド
ロキシー３−フェニルオキシプロピルアクリレート、フ
タリックアシドジグリシジルエステルジアクリレート、
エチレングリコールジグリシジルエーテルジアクリレー
ト、プロピレングリコールジグリシジルエーテルジアク
リ、クリセロールボリグリシジルエーテルポリアクリレ
ート等、或いは、λ−ヒドロキシエチルアクリロイルサ
クシネート、３−ヒドロキシプロピルアクリロイルサク
シネート、−一ヒドロキシエチルアクリロイルフタレー
ト等のカルボキシル基を持つ電子線硬化性化合物、ジフ
ェニル−２−アクリロイロキシエチルホスフェート、ビ
ス（２−クロロエチル）ビニルホスフェート、エチルア
クリロイルホスフェート等のリン化合物、さらにアクリ
ルアミド、ダイア七トンアクリルアミド叫のアミド化合
物が挙げられ、これらは一種又は二種以上用いても良い
。
着性組成物として用いる水酸基、カルボキシル基、ホス
フェート基、アミド基、及びそれらの誘導体基から成る
群より選ばれた極性基を有するエチレン性不飽和基含有
化合物としては、コーヒドロキシエチルアクリレート、
ビスフェノールＡ型のエポキシアクリレート、−一ヒド
ロキシー３−フェニルオキシプロピルアクリレート、フ
タリックアシドジグリシジルエステルジアクリレート、
エチレングリコールジグリシジルエーテルジアクリレー
ト、プロピレングリコールジグリシジルエーテルジアク
リ、クリセロールボリグリシジルエーテルポリアクリレ
ート等、或いは、λ−ヒドロキシエチルアクリロイルサ
クシネート、３−ヒドロキシプロピルアクリロイルサク
シネート、−一ヒドロキシエチルアクリロイルフタレー
ト等のカルボキシル基を持つ電子線硬化性化合物、ジフ
ェニル−２−アクリロイロキシエチルホスフェート、ビ
ス（２−クロロエチル）ビニルホスフェート、エチルア
クリロイルホスフェート等のリン化合物、さらにアクリ
ルアミド、ダイア七トンアクリルアミド叫のアミド化合
物が挙げられ、これらは一種又は二種以上用いても良い
。
本発明において使用する含浸用の樹脂液を構成するエチ
レン性不飽和結合を含む電子線硬化性化合物としては、
分子中にエチレン性不飽和結合を有するプレポリマーも
しくはオリゴマー例えば不飽和ポリエステル類、ポリエ
ステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタン
アクリレート、ポリエーテルアクリレート、メラミンア
クリレートなどの各種アクリレート類。
レン性不飽和結合を含む電子線硬化性化合物としては、
分子中にエチレン性不飽和結合を有するプレポリマーも
しくはオリゴマー例えば不飽和ポリエステル類、ポリエ
ステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタン
アクリレート、ポリエーテルアクリレート、メラミンア
クリレートなどの各種アクリレート類。
ポリエステルメタクリレート、エポキシメタクリレート
、ウレタンメタクリレート、ポリエーチルメタクリレー
ト、メラミンメタクリレートなどの各種メタクリレート
類など、分子中にエチレン性不飽和結合を有するモノマ
ー、例えば、スチレン、α−メチルメチレン等のスチレ
ン系モノマー類；アクリル酸メチル、アクリル酸コーエ
チルヘキシル、アクリル酸メトキシエチル、アクリル酸
ブトキシエチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸メトキ
シブチル、アクリル酸フェニル等のアクリル酸エステル
類；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸プロピル、メタクリル酸メトキシエチル、メタク
リル酸エトキシチチル、メタクリル酸フェニル、メタク
リル酸ラウリル等のメタクリル酸エステル類：エチレン
グリコールジアクリレート、プロピレングリコールジア
クリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、
／、Ａ−ヘキサンジオールジアクリレート、ジエチレン
グリコールジアクリレート、トリエチレンクリコールジ
アクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート
、エチレングリコールジメタクリレート、フロピレング
リコールジメタクリレーの多官能性化合物の中から一種
又は二種以上を混合して使用することができる。
、ウレタンメタクリレート、ポリエーチルメタクリレー
ト、メラミンメタクリレートなどの各種メタクリレート
類など、分子中にエチレン性不飽和結合を有するモノマ
ー、例えば、スチレン、α−メチルメチレン等のスチレ
ン系モノマー類；アクリル酸メチル、アクリル酸コーエ
チルヘキシル、アクリル酸メトキシエチル、アクリル酸
ブトキシエチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸メトキ
シブチル、アクリル酸フェニル等のアクリル酸エステル
類；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸プロピル、メタクリル酸メトキシエチル、メタク
リル酸エトキシチチル、メタクリル酸フェニル、メタク
リル酸ラウリル等のメタクリル酸エステル類：エチレン
グリコールジアクリレート、プロピレングリコールジア
クリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、
／、Ａ−ヘキサンジオールジアクリレート、ジエチレン
グリコールジアクリレート、トリエチレンクリコールジ
アクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート
、エチレングリコールジメタクリレート、フロピレング
リコールジメタクリレーの多官能性化合物の中から一種
又は二種以上を混合して使用することができる。
以上のようなエチレン性不飽和結合を含む電子線硬化性
化合物には更にその硬化を妨げない範囲で任意成分とし
て熱可塑性樹脂を添加してもよく、かかる熱可塑性樹脂
としては、エチルセルロース エチルヒドロキシエチル
セルロース セルロースアセテートプロピオネート、酢
酸セルロース等のセルロース誘導体、ポリスチレン ポ
リαメチルスチレンなどのスチレン樹脂及びスチレン共
重合樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸
エチル、ポリアクリル酸ブチルなどの、アクリル又はメ
タクリル樹脂の単独又は共重合樹脂、ロジン、ロジン変
性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、重合ロ
ジンなとのロジンエステル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、
クマロン樹脂、ビニルトルエン樹脂、塩化ビニル樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ブチラール樹脂
、更にはこれらのものを何種類か混合したものを使用す
ることができる。
化合物には更にその硬化を妨げない範囲で任意成分とし
て熱可塑性樹脂を添加してもよく、かかる熱可塑性樹脂
としては、エチルセルロース エチルヒドロキシエチル
セルロース セルロースアセテートプロピオネート、酢
酸セルロース等のセルロース誘導体、ポリスチレン ポ
リαメチルスチレンなどのスチレン樹脂及びスチレン共
重合樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸
エチル、ポリアクリル酸ブチルなどの、アクリル又はメ
タクリル樹脂の単独又は共重合樹脂、ロジン、ロジン変
性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、重合ロ
ジンなとのロジンエステル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、
クマロン樹脂、ビニルトルエン樹脂、塩化ビニル樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ブチラール樹脂
、更にはこれらのものを何種類か混合したものを使用す
ることができる。
上記したエチレン性不飽和結合を含む電子線硬化性化合
物、任意成分として必袂に応じ添加する熱可塑性樹脂、
その他の適宜な成分として界面活性剤、可塑剤、着色剤
を添加しプロペラ攪拌機、ニーダ−、サンドミル若しく
は三本ロール等を用いて混練し樹脂液とする。
物、任意成分として必袂に応じ添加する熱可塑性樹脂、
その他の適宜な成分として界面活性剤、可塑剤、着色剤
を添加しプロペラ攪拌機、ニーダ−、サンドミル若しく
は三本ロール等を用いて混練し樹脂液とする。
以上の樹脂液を次に補強用繊維質基材に含浸させる。補
強用繊維質基材として（１紙や、ポリエステル系、アク
リル系、ポリアミド系等の有機繊維系やガラス繊維、炭
素繊維、電化ボロン繊維等の無機繊維系の繊維の不織布
及び織布等が使用できる。含浸は上記の樹脂液を用い、
公知の方法により前記の補強用繊維質基材に対して行な
うが、方法の一例を示せば例えば含浸量ヘッドと含浸量
規制のためのスフイージングローラー若しくはドクター
を備えてなる含浸装置を使用することができ、この他、
ロールコータ−、ホットメルトコーター等も使用しうる
。
強用繊維質基材として（１紙や、ポリエステル系、アク
リル系、ポリアミド系等の有機繊維系やガラス繊維、炭
素繊維、電化ボロン繊維等の無機繊維系の繊維の不織布
及び織布等が使用できる。含浸は上記の樹脂液を用い、
公知の方法により前記の補強用繊維質基材に対して行な
うが、方法の一例を示せば例えば含浸量ヘッドと含浸量
規制のためのスフイージングローラー若しくはドクター
を備えてなる含浸装置を使用することができ、この他、
ロールコータ−、ホットメルトコーター等も使用しうる
。
基材を営む塗布物を１００ｃｌ）とし塗布量は基材の空
隙率及び必要物性によって１０％〜？Ｏ係が可能であり
望ましくはｌＩｏ係〜６０％である。
隙率及び必要物性によって１０％〜？Ｏ係が可能であり
望ましくはｌＩｏ係〜６０％である。
以上のように含浸を行なった後、電子線照射により樹脂
液を半硬化状態にして半硬化体を作成する。電子線によ
り硬化させる場合には、照射側から樹脂が硬化し、照射
と反対面が最も硬化の少ない状態になる。ここでいう半
硬化状態とは、照射した側とは反対側の面に未反応のエ
チレン性不飽和基が残存する状態を云う。半硬化状態に
するための照射線量は／Ｍｒａｄ〜コＯＭｒａｄであり
、／Ｍｒａｄ以下では未硬化のために、接着層との分離
ができず接着力が低下し１．２０Ｍｒａｄを越えると未
反応基が残らず、やはり接着力の低下を招く。
液を半硬化状態にして半硬化体を作成する。電子線によ
り硬化させる場合には、照射側から樹脂が硬化し、照射
と反対面が最も硬化の少ない状態になる。ここでいう半
硬化状態とは、照射した側とは反対側の面に未反応のエ
チレン性不飽和基が残存する状態を云う。半硬化状態に
するための照射線量は／Ｍｒａｄ〜コＯＭｒａｄであり
、／Ｍｒａｄ以下では未硬化のために、接着層との分離
ができず接着力が低下し１．２０Ｍｒａｄを越えると未
反応基が残らず、やはり接着力の低下を招く。
次に、前記電子線硬化性接着性組成物を金属箔若しくは
半硬化体のいずれかの接着面に塗布し、塗布層を介して
金属箔と半硬化体とを貼り合わせ、しかる後、貼り合わ
せ体の金属箔を貼り合わせた側とは反対側から電子線を
照射することにより全体を硬化させる。接着性組成物の
塗布量はｌｏｇ／ｒ−３Ｏ〜が好ましい。１ＯＶＩ以下
では接着力が得られず、５θ蜂を越えると耐水性が低下
する。
半硬化体のいずれかの接着面に塗布し、塗布層を介して
金属箔と半硬化体とを貼り合わせ、しかる後、貼り合わ
せ体の金属箔を貼り合わせた側とは反対側から電子線を
照射することにより全体を硬化させる。接着性組成物の
塗布量はｌｏｇ／ｒ−３Ｏ〜が好ましい。１ＯＶＩ以下
では接着力が得られず、５θ蜂を越えると耐水性が低下
する。
上記において金属箔としては、鉄、銅、鉛、アルミニウ
ム、亜鉛、錫、金、銀、白金等の単体ヤ、トタン・ブリ
キ等のめつき鋼板のような複合金属箔が使用できる。張
り合わせは公知の方法によって行ない、使用する電子線
としては、コツクロフトワルトン型、バンプグラフ型、
共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミド
ロン型、高周波型等の各種電子線加速機から放出され、
ＳＯ〜ｌθθθＫｅＶ、好ましくは１０θ〜３００ Ｋ
ｅＶの範囲のエネルギーを持つ電子線が用いられ、照射
線量としては／〜ＪＯＭｒａｄが好ましく、／Ｍｒａｄ
以下では硬化が不充分で粘着性が残り５．２０Ｍｒａｄ
を越えてもよいが、ＡＯＭｒａｄ以上では電子線照射に
よる分解反応が進み、耐薬品性、機械的特性等の物性を
低下させる。樹脂液を含浸させ、かつ金属箔を張り合わ
せた補強用繊維質基材を連続的に走行させつつ、通常は
リニアフィラメントから連続したカーテン状の電子線を
金属箔を張っていない側に照射すれば、樹脂液を含浸さ
せた補強用繊維質基材の連続的硬化及び金属箔との一体
化が可能となる。
ム、亜鉛、錫、金、銀、白金等の単体ヤ、トタン・ブリ
キ等のめつき鋼板のような複合金属箔が使用できる。張
り合わせは公知の方法によって行ない、使用する電子線
としては、コツクロフトワルトン型、バンプグラフ型、
共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミド
ロン型、高周波型等の各種電子線加速機から放出され、
ＳＯ〜ｌθθθＫｅＶ、好ましくは１０θ〜３００ Ｋ
ｅＶの範囲のエネルギーを持つ電子線が用いられ、照射
線量としては／〜ＪＯＭｒａｄが好ましく、／Ｍｒａｄ
以下では硬化が不充分で粘着性が残り５．２０Ｍｒａｄ
を越えてもよいが、ＡＯＭｒａｄ以上では電子線照射に
よる分解反応が進み、耐薬品性、機械的特性等の物性を
低下させる。樹脂液を含浸させ、かつ金属箔を張り合わ
せた補強用繊維質基材を連続的に走行させつつ、通常は
リニアフィラメントから連続したカーテン状の電子線を
金属箔を張っていない側に照射すれば、樹脂液を含浸さ
せた補強用繊維質基材の連続的硬化及び金属箔との一体
化が可能となる。
以上の方法によると、金属箔のラミネート強度が高く、
しかも、耐水性の低下がなく、プリント回路基板等に用
いてエツチング処理しても金属箔が剥れたり、寸法安定
性が低下することのないすぐれた銅張り繊維強化プラス
チツクシートが得られる。
しかも、耐水性の低下がなく、プリント回路基板等に用
いてエツチング処理しても金属箔が剥れたり、寸法安定
性が低下することのないすぐれた銅張り繊維強化プラス
チツクシートが得られる。
以下に本発明を実施例により更に詳しく説明する。
実施例１
ビスフェノール人にエチレンオキサイドダモルを付加さ
せた付加物のジアクリレー） （ＣＨ鵞＝ＣＨＣ００（
ＣＨＩＣＨｔＯ）ｔ４シ）ｔ Ｃ（ＣＨｓ）雪をガラス
織布（日東紡績製、■／ ｆＫ）に含浸率ダｏ％になる
ように含浸させた後、電子線照射装置（ＥＳＩ社製、エ
レクトロカーテンｃＢ２ｏｏ／ｓｏ／３θ）を使用し加
速電圧／７＆ＫＶ、照射線量ｊＭｒａｄの条件にて照射
を行ないセミキュアーを行った。
せた付加物のジアクリレー） （ＣＨ鵞＝ＣＨＣ００（
ＣＨＩＣＨｔＯ）ｔ４シ）ｔ Ｃ（ＣＨｓ）雪をガラス
織布（日東紡績製、■／ ｆＫ）に含浸率ダｏ％になる
ように含浸させた後、電子線照射装置（ＥＳＩ社製、エ
レクトロカーテンｃＢ２ｏｏ／ｓｏ／３θ）を使用し加
速電圧／７＆ＫＶ、照射線量ｊＭｒａｄの条件にて照射
を行ないセミキュアーを行った。
次に、銅箔（福田金属箔粉工業社製、Ｔ−７、厚み３ｓ
μ）上に、−一ヒドロキ／エチルアクリレート及びフタ
リックアシドジグリシジルエステルジアクリレートのｌ
：ｌ混合物から成る接着層を１０’／１塗布し、上記セ
ミキュアー面と接着層を介して貼り合わせ、銅箔を貼り
合わせた側とは反対側から電子線を照射して、金楓貼り
ＦＲＰシートを得た。
μ）上に、−一ヒドロキ／エチルアクリレート及びフタ
リックアシドジグリシジルエステルジアクリレートのｌ
：ｌ混合物から成る接着層を１０’／１塗布し、上記セ
ミキュアー面と接着層を介して貼り合わせ、銅箔を貼り
合わせた側とは反対側から電子線を照射して、金楓貼り
ＦＲＰシートを得た。
実施例コ
エチレングリコールジアクリレート、及びビスフェノー
ルＡ型のエポキシアクリレート（ビスコ−）ｊ４’θ、
大阪有機゛化学社製）のｌ：３の樹脂液を実施例／と同
様のガラス織布に含浸させ、セミキュアーを行った。
ルＡ型のエポキシアクリレート（ビスコ−）ｊ４’θ、
大阪有機゛化学社製）のｌ：３の樹脂液を実施例／と同
様のガラス織布に含浸させ、セミキュアーを行った。
次に、ニーヒドロキシエチルアクリロイルサクシネート
、フタリックアシドジグリシジルエステルジアクリレー
トのｌ：ｌの混合物をセミキュアー面に！、・ｚｇ／ｌ
のａ布量で塗工し、塗布面に更に実施例！で用いたのと
同様な銅箔を貼り合わせ、銅箔を貼り合わせた側とは反
対側から電子線を照射して金属貼りＦＲＰシートを得た
。
、フタリックアシドジグリシジルエステルジアクリレー
トのｌ：ｌの混合物をセミキュアー面に！、・ｚｇ／ｌ
のａ布量で塗工し、塗布面に更に実施例！で用いたのと
同様な銅箔を貼り合わせ、銅箔を貼り合わせた側とは反
対側から電子線を照射して金属貼りＦＲＰシートを得た
。
Claims (3)
- （１）エチレン性不飽和結合を含む電子線硬化性化合物
の樹脂液を補強用繊維質基材に含浸させ、次に電子線を
照射して前記樹脂液を半硬化させて半硬化体とし、次い
で前記半硬化体に、水酸基、カルボキシル基、ホスフェ
ート基、アミド基、及びそれらの誘導体基からなる群よ
り選ばれた極性基を有するエチレン性不飽和結合を含む
電子線硬化性化合物の１種又はユ糧以上を含有する電子
線硬化性接着性組成物を介して赤社金属箔を貼り合わせ
て貼り合わせ体とし、しかる後に前記貼り合わせ体の金
属箔を貼り合わせてない万の側から電子線を照射するこ
とを特徴とする金属張り繊維強化プラスチツクシートの
製造方法。 - （２）電子線硬化性接着性組成物は金属箔の接着面に予
め塗布することを特徴とする特許請求の範囲第（１）項
記載の金属張り繊維強化プラスチツクシートの製造方法
。 - （３）電子線硬化性接着性組成物は半硬化体の接着面に
予め塗布することを特徴とする特許請求の範囲第（１１
項記載の金属張り繊維強化プラス°チックシートの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1194983A JPS59138444A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 金属張り繊維強化プラスチツクシ−トの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1194983A JPS59138444A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 金属張り繊維強化プラスチツクシ−トの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59138444A true JPS59138444A (ja) | 1984-08-08 |
Family
ID=11791883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1194983A Pending JPS59138444A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 金属張り繊維強化プラスチツクシ−トの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59138444A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5069929A (en) * | 1984-09-19 | 1991-12-03 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Actinic radiation-curable rust-preventive coating compositions for steel products |
| WO2011073111A1 (en) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Gurit (Uk) Ltd | Prepregs for manufacturing composite materials |
| JP2012518712A (ja) * | 2009-02-25 | 2012-08-16 | ライプニッツ−インスティチュート フュア ポリマーフォルシュング ドレスデン エーファウ | 成形部材を硬化及び表面官能化するための方法 |
-
1983
- 1983-01-27 JP JP1194983A patent/JPS59138444A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5069929A (en) * | 1984-09-19 | 1991-12-03 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Actinic radiation-curable rust-preventive coating compositions for steel products |
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