JPH04125147A - フレキシブル配線板用基板の連続製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 皮栗上旦扛尻立国 本発明は、少なくとも片面に金属箔が張られてないフレ
キシブル配線板用基板の連続製造法に関する。

′Ｆとその。　占 本出願人の特願平１−２５１５４’６および開平１３１
７１３３には、芳香族ポリアミドのような耐熱性繊維不
織布を基材とし、それに揮発性副生成物を生成すること
なく硬化し得る常温で液状のラジカル重合型樹脂組成物
を含浸し、必要により金属箔をラミネートした後加熱し
て硬化することよりなるフレキシブル配線板用基板の連
続製造法が開示されている。このようにして製造された
基板は、ハンダ耐熱性、フレキシビリティ−１寸法安定
性等においてずくれ、かつ最大の特徴の一つはコストパ
フォーマンスにおいてすぐれていることである。この方
法で金属箔を張ってない面を有する基板、すなわち片面
金属箔張り板およびアンクラツド板を製造する場合には
、硬化時ラジカル重合型樹脂と空気との接触を避けるた
め金属箔をラミネートしない含浸基材の面を硬化後剥離
可能なフィルムで被覆しなければならない。この空気遮
断フィルムとしては、セロファンや離型紙等の使い捨て
フィルムを使用することも可能であるが、ポリエステル
フィルムやポリイミドフィルムのようなプラスチックフ
ィルムをくり返して使用する方がコストパフォーマンス
上得策である。しかしながら離型処理されていないフィ
ルムを用いるとフィルムが基板へ強く結合し、硬化後剥
離する際に破損して基板表面へ残り、基板の外観を害す
ることがある。このため離型剤として例えばパラフィン
を樹脂組成物へ混入することが考えられるが、空気遮断
フィルムは破損することなく剥離できても、金属箔と含
浸基材との間の接着強度が低下するので実用化できない
。あらかしめ別のラインで離型剤を塗布したフィルムを
使用すればこのような問題は回避できるが、塗布した離
型剤の効果は１〜２回の使用で失われ、新しい離型剤塗
布フィルムと交換しなければならないので、コストがか
さむことになる。

。を”′する そこで本発明は、ラジカル重合型樹脂を使用する前記フ
レキシブル配線板用基板の連続製造法において、空気遮
断フィルムへその場でかつその都度離型剤を塗布するこ
とによって前記問題を解決した。

本発明は、揮発性副生成物を生成することなく硬化し得
る常温で液状ラジカル硬化型樹脂組成物を連続的に供給
される基材に連続的に含浸し、含浸基材の両面に空気遮
断フィルムをラミネートするか、または片面に金属箔お
よび他面に空気遮断フィルムをラミネートし、その状態
で加熱して連続的に硬化し、空気遮断フィルムを剥離し
た後製品を巻取ることよりなるフレキシブル配線板用基
板の連続製造法であって、前記空気遮断フィルムを含浸
基材ヘラミネートする前にその場で含浸基材との接触面
へ離型剤を連続的に塗布することを特徴とする前記方法
に関する。

圧を旦と夫施用様 第１図に本発明の代表的な実施形態を示す工程説明図を
示しである。

リール１から巻きだされた長尺な基材は必要に応じて乾
燥機２を通り乾燥される。基材に含まれる必要以上の水
分は金属張り積層板に要求される半田耐熱性を低下させ
、半田時にしばしばふくれを発生させ望ましくない。ま
た、樹脂硬化のために加熱した際に水蒸気の発生による
空隙を発生させることもある。大気中に貯蔵された基材
は、１１０”ＣＸｌ０分程度０乾燥条件で乾燥するのが
望ましい。

乾燥後基材は、樹脂含浸用コーター３によってラジカル
硬化型樹脂液が連続的に含浸される。又、ここにおいて
良好な含浸及び含浸速度を達成するには、樹脂液の粘度
と基材の見掛は密度を適度に選択することが好ましい。

一般に樹脂液の粘度が小さい程含浸性は高まる。樹脂液
中の液状単量体の比率増大、ラジカル硬化型樹脂の分子
量の低下によって低粘度化できるが、必要以上の粘度低
下は得られる製品の耐熱性、機械的強度、柔軟性を阻害
し望ましくない。密度の小さい基材を使用することも含
浸性を高めるが、必要以上の密度低下は製品の機械特性
、寸法安定性、加工性を阻害する。本発明においては、
樹脂液の２５°Ｃの粘度が０．５〜３０ポイズであって
、基材の密度が０．３〜０、７　ｇ　／ｃｆｆｌである
とき望ましい結果を得るので好ましい。より好ましくは
樹脂液の粘度が２〜２０ポイズであって、基材の密度が
０．４〜０．６　ｇ　／ｃｉである。また、含浸方法は
樹脂液中に基材を含浸する等の方法によってもよいが、
気泡の除去等に時間を要し連続製造法を目的とする本発
明においては良好な含浸状態を確保するため、基材の片
面から樹脂液を含浸することが好ましい。

また、含浸される樹脂量は、基板として必要な量の若干
過剰量が好ましく必要量の１．０３倍〜１．５倍さらに
好ましくは１．０５〜１．３倍量の樹脂を含浸させる。

樹脂量をこのように調節することによってラミ第一トロ
ール６での積層の際に過剰なはみ出し樹脂を出来るだけ
少なくし、樹脂に気泡を巻き込まずにラミフートでき、
また、過剰樹脂が少ないためにリサイクルの必要がなく
なるため設備が簡単にし得る。リール４及び５から繰り
だされた金属箔と空気遮断フィルムあるいは二枚の空気
遮断フィルムと樹脂含浸基材が６のラミネートロールで
積層されると共に厚みの制御がなされる。

未硬化積層物１０は順次加熱炉７に導かれる。

加熱炉７は通常７０　’Ｃ〜１５０″Ｃに加熱すること
が好ましい。硬化の条件は、用いる触媒の量や種類によ
って異なり、この種類や量は、樹脂液のボンドライフや
硬化特性を考慮して設定されねばならない。本発明にお
いては触媒として有機過酸化物が用いられる。好ましい
有機過酸化物の例は、パーオキシケタール類、ジアリル
パーオキサイド類、パーオキシエステル類等がある。こ
れらは樹脂組成物１００部に対して通常０．５ないし２
．０部程度用いる。樹脂が完全にゲル化する直前に硬化
炉中のクリアランスが一定に保持できる一組以上の二本
のロール１３のロール間隙を通し、厚みを調整すると厚
み精度が向上する。このロールは、−組でも効果がある
が二組以上連続に設置した方が厚み精度の向上効果は大
きく好ましい。ただしこのようなロールを設ける場合に
はあくまでもゲル化直前の位置に設置することが望まし
い。実質上このクリアランスにより厚みが決定し、この
クリアランスはラミネートロール６のクリアランスより
５〜３０μ狭くすることが好ましい。次に、硬化した積
層板１１は引取機８によって連続的に引き取られ製品巻
取機９で巻き取られる。リール４がフィルム状空気遮断
体である場合は、８で製品から引き剥がし、巻取機１２
に巻取られる。この段階で硬化を終了しても良いが、巻
取り可能な状態まで硬化させ、然る後適当時間アフター
キュアーしても良い。　本発明に用いるラジカル硬化型
樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂およびエポキシ
アクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエ
ステルアクリレート樹脂等のオリゴアクリレート系樹脂
が用いられる。不飽和ポリエステル樹脂は、無水マレイ
ン酸、フマル酸、マレイン酸等の不飽和二塩基酸類、コ
ハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、無水フタル酸、イ
ソフタル酸、テレフタル酸等の飽和二塩基酸類、及び、
エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレ
ングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール等のグリコール類を原料として合成される
。エポキシアクリレート樹脂は、エポキシ樹脂のエポキ
シ基に対するアクリル酸またはメタクリル酸の開環付加
反応によって合成される。ウレタンアクリレート樹脂と
しては、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリオ
ール、末端ヒドロキシルポリブタジェン等をポリオール
成分として用い、これとイソフォロンジイソシアネート
、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等のジイソ
シアネート類及び、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒ
ドロキシエチルメタアクリレート等の不飽和アルコール
を反応し合成したものが用いられる。ポリエステルアク
リレートは、オリゴマ一部分がポリエステルで分子末端
あるいは側鎖にアクリロイル、または、メタアクリロイ
ル基を有する構造のものが用いられる。

架橋用単量体としては、−船釣にスチレンが用いられる
がα−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−メチルス
チレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、ジビニルヘ
ンゼンＣ１〜Ｃｔｏアルキルメタクリレート、０１〜Ｃ
１゜アルキルアクリレート、ヒドロキシアルキルアクリ
レート、ヒドロキシアルキルメタクリレート、フタル酸
ジアリル、シアヌル酸トリアリル、グリシジルアクリレ
ート、グリシジルメタアクリレート等の単量体及びそれ
らのスチレンとの混合物も使用することができる。

架橋用単量体の配合量は、組成物中１０〜７０重量％、
好ましくは２０〜６０％である。

基材としては、芳香族ポリアミド繊維、ガラス繊維、炭
素繊維、液晶ポリマー繊維、ポリイミド繊維などの不織
布を選ぶことができる。通常厚さ３０〜２００μ、見掛
は密度０．３〜０．７ｇ／ｃｄさらに好ましくは０．４
〜０．６ｇ／ｃ１ｉｌのものが用いられる。樹脂含浸に
先立ちシランカップリング剤処理やその他の樹脂処理等
を行なうことも好ましい。

芳香族ポリアミドを主成分とする不織布が特に好ましく
、この場合芳香族ポリアミドとしては、ポリパラフェニ
レンテレフタルアミド、あるいは、ポリメタフェニレン
イソフタルアミド等がある。

ポリパラフェニレンテレフタルアミド等のバラ系芳香族
ポリアミドの含有量の高いものが寸法安定性、耐熱性の
点から好ましい。

フィルム状空気遮断体は、製品性能上表面平滑性を有す
るフィルム、たとえばポリエステルフィルム、ポリイミ
ドフィルム等のプラスチックフィルムが好ましい。

金属箔としては、電解銅箔、圧延銅箔、電解アルミ箔等
が好ましい。これらの金属箔を用いたフレキシブル積層
板は、フレキシブルプリント基板として用いることがで
きる。

図面は片面へ金属箔５をラミネートし、他面へ空気遮断
フィルム４をラミネートする場合を示しているが、本発
明によれば、リール４から巻戻された空気遮断フィルム
の基材接触面に離型剤を連続的に塗布する。これは例え
ばシリコーン離型剤の溶液をグラビアコーター１４によ
って塗布し、乾燥ゾーン１５を通過させて溶剤を除去す
ることによって実施できる。

巻取機１２へ巻取った空気遮断フィルムはり−ル４へ供
給し、離型剤を塗布してくり返して使用することができ
る。

このように、空気遮断フィルムへその場でかつその都度
離型剤を塗布してラミネートすることにより、製品の外
観を損することなくコストパフォーマンスにすぐれた基
板を製造できる。

主里皇四果 本発明は、厚み精度に優れ、半田耐熱性、寸法安定性に
優れたフレキシブル金属箔張り積層板を連続積層法によ
り安価なコストで製造する方法である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の工程説明図である。 １、耐熱性不織布 ２、乾燥機 ３、樹脂含浸用コーター ４、フィルム状空気遮断体または金属箔５、金属箔また
はフィルム状空気遮断体６、ラミネートロール ７、硬化炉 ８、引取機 ９、製品巻取り機 １０、未硬化積層物 １１、硬化した積層板 １２、フィルム状空気遮断体巻取機 １３、二本の平行ロール １４、離型剤塗布コーター １５゜ 乾燥ゾーン

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）揮発性副生成物を生成することなく硬化し得る常
   温で液状のラジカル硬化型樹脂組成物を連続的に供給さ
   れる基材に連続的に含浸し、含浸基材の両面に空気遮断
   フィルムをラミネートするか、または片面に金属箔およ
   び他面に空気遮断フィルムをラミネートし、その状態で
   加熱して連続的に硬化し、空気遮断フィルムを剥離した
   後製品を巻取ることよりなるフレキシブル配線板用基板
   の連続製造法であって、前記空気遮断フィルムを含浸基
   材へラミネートする前にその場で含浸基材との接触面へ
   離型剤を連続的に塗布することを特徴とする前記方法。
2. （２）前記カジカル硬化型樹脂組成物は、ウレタンアク
   リレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリ
   レートまたはそれらの混合物から選ばれたオリゴアクリ
   レート樹脂と、反応性溶剤として架橋用モノマーとを含
   んでいる第１項の方法。
3. （３）基材は耐熱性の織布または不織布である第１項ま
   たは第２項の方法。
4. （４）基材は、芳香族ポリアミド繊維不織布である第１
   項または第２項の方法。
5. （５）空気遮断フィルムは、ポリエチレンテレフタレー
   トフィルムまたはポリイミドフィルムである第１項ない
   し第４項のいずれかの方法。
6. （６）製品から剥離した空気遮断フィルムを回収して再
   使用する第１項ないし第５項のいずれかの方法。