JPH04122739A - 難燃性フレキシブル金属箔張り積層板 - Google Patents
難燃性フレキシブル金属箔張り積層板Info
- Publication number
- JPH04122739A JPH04122739A JP24425090A JP24425090A JPH04122739A JP H04122739 A JPH04122739 A JP H04122739A JP 24425090 A JP24425090 A JP 24425090A JP 24425090 A JP24425090 A JP 24425090A JP H04122739 A JPH04122739 A JP H04122739A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- weight
- nonwoven fabric
- acrylate
- halogen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 13
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 9
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 7
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical class C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 12
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 26
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- -1 alkylene terephthalate Chemical compound 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HECLRDQVFMWTQS-UHFFFAOYSA-N Dicyclopentadiene Chemical compound C1C2C3CC=CC3C1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)N=C=O NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N [(e)-2-bromoethenyl]benzene Chemical compound Br\C=C\C1=CC=CC=C1 YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N molybdenum trioxide Chemical compound O=[Mo](=O)=O JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 2
- ZSVFYHKZQNDJEV-UHFFFAOYSA-N (2,3,4-tribromophenyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=C(Br)C(Br)=C1Br ZSVFYHKZQNDJEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1N=C=O MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- BSWWXRFVMJHFBN-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tribromophenol Chemical compound OC1=C(Br)C=C(Br)C=C1Br BSWWXRFVMJHFBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002121 Hydroxyl-terminated polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 150000007973 cyanuric acids Chemical class 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 125000000864 peroxy group Chemical group O(O*)* 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
皮果上■剋朋公!
本発明は、フレキシブルプリント配線板用のフレキシブ
ル金属箔張り積層板に関する。
ル金属箔張り積層板に関する。
狐米致責
近年電子機器の小型化が進むにつれ、フレキシブルプリ
ント配線板の需要が増大している。そのうち実装を伴う
フレキシブルプリント配線板の分野では、半田耐熱性お
よび寸法安定性のほか、難燃性が求められる。芳香族ポ
リイミドフィルムをベースとした配線板は耐熱性及び難
燃性があり、この分野で使用することができるが、高密
度実装化に伴い寸法安定性に問題が出てきている。また
、高価である。ポリエステルフィルムベースの配線板は
低度ではあるが可燃性であり、また半田付は時に大きな
収縮を起こすので部品実装ができない。
ント配線板の需要が増大している。そのうち実装を伴う
フレキシブルプリント配線板の分野では、半田耐熱性お
よび寸法安定性のほか、難燃性が求められる。芳香族ポ
リイミドフィルムをベースとした配線板は耐熱性及び難
燃性があり、この分野で使用することができるが、高密
度実装化に伴い寸法安定性に問題が出てきている。また
、高価である。ポリエステルフィルムベースの配線板は
低度ではあるが可燃性であり、また半田付は時に大きな
収縮を起こすので部品実装ができない。
最近芳香族ポリアミド(アラミド)繊維不織布を基材と
し、これに架橋アルキレンテレフタレート系樹脂やジア
リルフタレート系樹脂等を含浸し、ベースとしたフレキ
シブル積層板が安価な実装用配線板に使用されるように
なったが、難燃化のため必要量の難燃剤を配合すると難
燃性とフレキシビリティ−はすぐれていても表面抵抗及
び半田耐熱性が低下する欠点がある。
し、これに架橋アルキレンテレフタレート系樹脂やジア
リルフタレート系樹脂等を含浸し、ベースとしたフレキ
シブル積層板が安価な実装用配線板に使用されるように
なったが、難燃化のため必要量の難燃剤を配合すると難
燃性とフレキシビリティ−はすぐれていても表面抵抗及
び半田耐熱性が低下する欠点がある。
が ° しよ゛と る 占
そこで本発明は、表面抵抗及び半田耐熱性がすぐれ、か
つ、コストパーフォーマンスに優れた難燃性フレキシブ
ル金属箔張り積層板を提供する。
つ、コストパーフォーマンスに優れた難燃性フレキシブ
ル金属箔張り積層板を提供する。
。 占を7 するための
本発明は、芳香族ポリアミド繊維を主成分とする不織布
に、 (a)ウレタンアクリレート、 (b)ハロゲン含有エポキシアクリレート、(c)グリ
シジルアクリレートもしくはメタクリレートを添加した
架橋用七ツマー混合物、(d)ラジカル重合可能なエチ
レン性不飽和基を有するハロゲン含有反応性難燃剤 を含む樹脂組成物を含浸し、含浸した不織布の少なくと
も片面に金属箔をラミ2−トした後硬化してなる難燃性
フレキシブル金属箔張り積層板に関する。
に、 (a)ウレタンアクリレート、 (b)ハロゲン含有エポキシアクリレート、(c)グリ
シジルアクリレートもしくはメタクリレートを添加した
架橋用七ツマー混合物、(d)ラジカル重合可能なエチ
レン性不飽和基を有するハロゲン含有反応性難燃剤 を含む樹脂組成物を含浸し、含浸した不織布の少なくと
も片面に金属箔をラミ2−トした後硬化してなる難燃性
フレキシブル金属箔張り積層板に関する。
上記(a)ないしくd)の成分を含む樹脂組成物をマト
リックスとして用いることにより、難燃性と、フレキシ
ビリティと、表面抵抗および半田耐熱性を同時に満足さ
せるフレキシブル積層板が得られる。
リックスとして用いることにより、難燃性と、フレキシ
ビリティと、表面抵抗および半田耐熱性を同時に満足さ
せるフレキシブル積層板が得られる。
しい し のU
本発明に使用するウレタンアクリレートは、末端ヒドロ
キシルポリマー、ポリイソシアネートおよびモノヒドロ
キシアルキルアクリレートまたはメタクリレートの付加
反応によって製造され、実質上イソシアネー1−Mが残
存しない平均分子量が2000以上で両末端のみにアク
ロイルオキシまたはメタクロイルオキシ基をもつものが
好ましい。
キシルポリマー、ポリイソシアネートおよびモノヒドロ
キシアルキルアクリレートまたはメタクリレートの付加
反応によって製造され、実質上イソシアネー1−Mが残
存しない平均分子量が2000以上で両末端のみにアク
ロイルオキシまたはメタクロイルオキシ基をもつものが
好ましい。
平均分子量が2000未満のウレタンアクリレートはシ
ート状基材に十分な可撓性を付与することができないの
で好ましくない。ここでの末端ヒドロキシルポリマーと
しては、末端ヒドロキシルポリエステル、末端ヒドロキ
シルポリエーテルおよび末端ヒドロキシルポリブタジェ
ンがある。それらの混合物も使用できる。末端ヒドロキ
シルポリエステルは無水フタル酸、イソフタル酸、アジ
ピン酸、コハク酸、ダイマー酸等の飽和多塩基酸または
その無水物と、エチレングリコール、ジエチレングリコ
ール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール
、1,4−ブタンジオール、1゜6−ヘキサンジオール
等の多価アルコールから通常の合成法によって製造した
ものを用いることができる。またグリコール類を開始剤
としてε−カプロラクトンの重合で得られるラクトンエ
ステルも末端ヒドロキシポリエステルとして使うことが
できる。末端ヒドロキシポリエーテルとしては、ポリエ
チレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエ
チレンプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリ
コール等を用いることができる。ヒドロキシアルキル(
メタ)アクリレートにはヒドロキシエチル−(メタ)ア
クリレート、ヒドロキシプロピル−(メタ)アクリレー
ト等が用いられる。ポリイソシア第一トにはテトラメチ
ルキシリレンジイソシアネート、フェニレンジイソシア
ネート、トリレンジイソシアネート、イソフォロンジイ
ソシアネート等を用いることができる。
ート状基材に十分な可撓性を付与することができないの
で好ましくない。ここでの末端ヒドロキシルポリマーと
しては、末端ヒドロキシルポリエステル、末端ヒドロキ
シルポリエーテルおよび末端ヒドロキシルポリブタジェ
ンがある。それらの混合物も使用できる。末端ヒドロキ
シルポリエステルは無水フタル酸、イソフタル酸、アジ
ピン酸、コハク酸、ダイマー酸等の飽和多塩基酸または
その無水物と、エチレングリコール、ジエチレングリコ
ール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール
、1,4−ブタンジオール、1゜6−ヘキサンジオール
等の多価アルコールから通常の合成法によって製造した
ものを用いることができる。またグリコール類を開始剤
としてε−カプロラクトンの重合で得られるラクトンエ
ステルも末端ヒドロキシポリエステルとして使うことが
できる。末端ヒドロキシポリエーテルとしては、ポリエ
チレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエ
チレンプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリ
コール等を用いることができる。ヒドロキシアルキル(
メタ)アクリレートにはヒドロキシエチル−(メタ)ア
クリレート、ヒドロキシプロピル−(メタ)アクリレー
ト等が用いられる。ポリイソシア第一トにはテトラメチ
ルキシリレンジイソシアネート、フェニレンジイソシア
ネート、トリレンジイソシアネート、イソフォロンジイ
ソシアネート等を用いることができる。
ここで用いるウレタンアクリレートは、これらの原料を
用いて公知の合成法によって合成されたものが使用でき
る。樹脂組成物中のウレタンアクリレートの配合量は1
0〜50重量%、好ましくは20〜40重量%である。
用いて公知の合成法によって合成されたものが使用でき
る。樹脂組成物中のウレタンアクリレートの配合量は1
0〜50重量%、好ましくは20〜40重量%である。
10重量%未溝の場合は可撓性が十分に付与できないの
で好ましくない。
で好ましくない。
また、50重重量以上の場合は、耐熱性および耐溶剤性
が悪くなるので好ましくない。
が悪くなるので好ましくない。
本発明に使用するハロゲン含有エポキシアクリレート樹
脂としては、テトラブロムビスフェノールAのようなハ
ロゲン化ビスフェノール系のエポキシ樹脂のエポキシ基
にアクリル酸またはメタクリル酸を開環付加反応させた
ものが好ましい。樹脂組成物中の配合量は、5〜30重
量%、好ましくは10〜20重量%である。5重量%未
満では金属箔との高温での接着性および耐熱性が低下す
るので好ましくない。また、30%以上ではシートの可
撓性が悪くなり好ましくない。
脂としては、テトラブロムビスフェノールAのようなハ
ロゲン化ビスフェノール系のエポキシ樹脂のエポキシ基
にアクリル酸またはメタクリル酸を開環付加反応させた
ものが好ましい。樹脂組成物中の配合量は、5〜30重
量%、好ましくは10〜20重量%である。5重量%未
満では金属箔との高温での接着性および耐熱性が低下す
るので好ましくない。また、30%以上ではシートの可
撓性が悪くなり好ましくない。
本発明において言う架橋用単量体としては、船釣にスチ
レンが用いられるがα−メチルスチレン、ビニルトルエ
ン、p−メチルスチレン、クロロスチレン、ブロモスチ
レン、ジビニルベンゼンC7〜CIOアルキルメタクリ
レート、Cl−01゜アルキルアクリレート、ヒドロキ
シアルキルアクリレート、ヒドロキシアルキルメタクリ
レート、フタル酸ジアリル、シアヌル酸トリアリル、等
の単量体及びそれらのスチレンとの混合物も使用するこ
とができる。本発明においてはこれらのグリシジル基を
持たない架橋用単量体例えばスチレンに、グリシジルア
クリレートおよび/またはグリシジルメタクリレートを
添加した混合物を使用する。架橋用単量体混合物全体の
配合量は、樹脂組成物中20〜40重量%である。20
重量%未満では樹脂組成物の粘度が高くなり、含浸性に
問題が出るので好ましくない、また、40重量%以上で
は、シートの可撓性を損なうので好ましくない。
レンが用いられるがα−メチルスチレン、ビニルトルエ
ン、p−メチルスチレン、クロロスチレン、ブロモスチ
レン、ジビニルベンゼンC7〜CIOアルキルメタクリ
レート、Cl−01゜アルキルアクリレート、ヒドロキ
シアルキルアクリレート、ヒドロキシアルキルメタクリ
レート、フタル酸ジアリル、シアヌル酸トリアリル、等
の単量体及びそれらのスチレンとの混合物も使用するこ
とができる。本発明においてはこれらのグリシジル基を
持たない架橋用単量体例えばスチレンに、グリシジルア
クリレートおよび/またはグリシジルメタクリレートを
添加した混合物を使用する。架橋用単量体混合物全体の
配合量は、樹脂組成物中20〜40重量%である。20
重量%未満では樹脂組成物の粘度が高くなり、含浸性に
問題が出るので好ましくない、また、40重量%以上で
は、シートの可撓性を損なうので好ましくない。
グリシジルアクリレートおよび/またはグリシジルメタ
クリレートはそのうちの1ないし10重量%を占めるべ
きである。
クリレートはそのうちの1ないし10重量%を占めるべ
きである。
本発明において使用する反応性難燃剤は、分子内に重合
可能なエチレン性不飽和結合を有する有機ハロゲン化物
である。これらは樹脂組成物中の他の成分と共重合し、
樹脂骨格の一部分となる。
可能なエチレン性不飽和結合を有する有機ハロゲン化物
である。これらは樹脂組成物中の他の成分と共重合し、
樹脂骨格の一部分となる。
その例としては、トリブロモフェノールのようなハロゲ
ン化フェノールのアクリレートもしくはメタクリレート
、テトラブロムビスフェノールAのようなハロゲン化ビ
スフェノールのジアクリレートもしくはジメタクリレー
ト、クロロスチレン、ブロモスチレンなどがある。他の
クラスの反応性難燃剤としてはジシクロペンタジェン(
DCPD)アクリレートもしくはメタクリレートに臭素
を付加反応させて得られる生成物が挙げられる。この場
合、DCPD環の二重結合は(メタ)アクリル酸の二重
結合より反応性に冨むので、DCPD環の二重結合へ優
先的にかつ選択的に臭素を付加することができるので好
ましい。
ン化フェノールのアクリレートもしくはメタクリレート
、テトラブロムビスフェノールAのようなハロゲン化ビ
スフェノールのジアクリレートもしくはジメタクリレー
ト、クロロスチレン、ブロモスチレンなどがある。他の
クラスの反応性難燃剤としてはジシクロペンタジェン(
DCPD)アクリレートもしくはメタクリレートに臭素
を付加反応させて得られる生成物が挙げられる。この場
合、DCPD環の二重結合は(メタ)アクリル酸の二重
結合より反応性に冨むので、DCPD環の二重結合へ優
先的にかつ選択的に臭素を付加することができるので好
ましい。
ハロゲン含有エポキシアクリレートおよびハロゲン含有
反応性難燃剤中のハロゲンは臭素が一般的であり、樹脂
組成物はこれら成分によって提供されるハロゲンを臭素
として樹脂組成物全体の少なくとも10重量%、好まし
くは10〜25重量%を含むべきである。
反応性難燃剤中のハロゲンは臭素が一般的であり、樹脂
組成物はこれら成分によって提供されるハロゲンを臭素
として樹脂組成物全体の少なくとも10重量%、好まし
くは10〜25重量%を含むべきである。
樹脂組成物は、必要に応じ三酸化アンチモン、三酸化モ
リブデン、ホウ酸亜鉛、アルミナ水和物等の無機難燃側
を含んでもよい。
リブデン、ホウ酸亜鉛、アルミナ水和物等の無機難燃側
を含んでもよい。
本発明の樹脂組成物は、汎用の有機過酸化物を用いて硬
化(架橋)させることができる。好ましい有機過酸化物
の例は、パーオキシケタール類として1.1−ビス(t
−ブチルパーオキシ)3゜3.5−)リメチルシクロヘ
キサン、1.1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロ
ヘキサン等、ジアルキルパーオキサイド類としてジ−t
−ブチルパーオキサイド、パーオキシエステル類として
t−ブチルパーオキシベンゾエート等がある。これらは
、樹脂組成物に対して0,5ないし2.0重量部程度用
いる。
化(架橋)させることができる。好ましい有機過酸化物
の例は、パーオキシケタール類として1.1−ビス(t
−ブチルパーオキシ)3゜3.5−)リメチルシクロヘ
キサン、1.1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロ
ヘキサン等、ジアルキルパーオキサイド類としてジ−t
−ブチルパーオキサイド、パーオキシエステル類として
t−ブチルパーオキシベンゾエート等がある。これらは
、樹脂組成物に対して0,5ないし2.0重量部程度用
いる。
本発明において、芳香族ポリアミド繊維の不織布として
は、通常厚さ30〜200μ、見掛は密度0.3〜0.
7 g /aif、望ましくは0.4〜0.6g/dの
ものが用いられる。芳香族ポリアミドとしては、ポリパ
ラフェニレンテレフタルアミド、あるいは、ポリメタフ
ェニレンイソフタルアミド等がある。ポリパラフェニレ
ンテレフタルアミド等のパラ系芳香族ポリアミドの含有
量の高いものが寸法安定性、耐熱性の点から好ましい。
は、通常厚さ30〜200μ、見掛は密度0.3〜0.
7 g /aif、望ましくは0.4〜0.6g/dの
ものが用いられる。芳香族ポリアミドとしては、ポリパ
ラフェニレンテレフタルアミド、あるいは、ポリメタフ
ェニレンイソフタルアミド等がある。ポリパラフェニレ
ンテレフタルアミド等のパラ系芳香族ポリアミドの含有
量の高いものが寸法安定性、耐熱性の点から好ましい。
金属箔としては、電解銅箔、圧延w4箔、電解アルミ箔
等が好ましい。
等が好ましい。
本発明のフレキシブル積層板は連続積層法で製造するこ
とが好ましい。
とが好ましい。
第1図に本発明の代表的な実施形態を示す工程説明図を
示しである。
示しである。
リール1から巻きだされた長尺な不織布は必要に応じて
乾燥機2を通り乾燥される。不織布に含まれる必要以上
の水分は金属張り積層板に要求される半田耐熱性を低下
させ、半田時にしばしばふくれを発生させ望ましくない
。また、樹脂硬化のために加熱した際に水蒸気の発生に
よる空隙を発生させることもある。大気中に貯蔵された
不織布は、110°C×10分程度の乾燥条件で乾燥す
るのが望ましい。
乾燥機2を通り乾燥される。不織布に含まれる必要以上
の水分は金属張り積層板に要求される半田耐熱性を低下
させ、半田時にしばしばふくれを発生させ望ましくない
。また、樹脂硬化のために加熱した際に水蒸気の発生に
よる空隙を発生させることもある。大気中に貯蔵された
不織布は、110°C×10分程度の乾燥条件で乾燥す
るのが望ましい。
乾燥後不織布は、樹脂含浸用コーター3によってラジカ
ル硬化型樹脂液が連続定量的に含浸される。また、ここ
において良好な含浸及び含浸速度を達成するには、樹脂
液の粘度と耐熱不織布の見掛は密度を適度に選択するこ
とが好ましい。一般に樹脂液の粘度が小さい程含浸性は
高まる。樹脂液中の液状単量体の比率増大1.ラジカル
硬化型樹脂の分子量の低下によって、低粘度化できるが
必要以上の粘度低下は得られる製品の耐熱性、機械的強
度、柔軟性を阻害し望ましくない。密度の小さい耐熱不
織布を使用することも、含浸性を高めるが、必要以上の
密度低下は製品の機械特性、寸法安定性、加工性を阻害
する。本発明においては、樹脂液の25°Cの粘度が0
.5〜30ポイズであって、耐熱不織布の密度が0.3
〜0.7g/dであるとき好ましい結果を得る。より好
ましくは樹脂液の粘度が2〜20ボイズであって、耐熱
不織布の密度が0.4〜0.6g/cfflである。ま
た、含浸方法は樹脂液中に不織布を浸漬する等の方法に
よってもよいが、気泡の除去等に時間を要し連続製造法
を目的とする本発明においては良好な含浸状態を確保す
るため、耐熱性不織布の片面から樹脂液を含浸すること
が好ましい。また、含浸される樹脂量は、基板として必
要な量の若干過剰量が好ましく必要量の1.03倍〜1
.5倍さらに好ましくは1.05〜1.3倍量の樹脂を
含浸させる。樹脂量をこのように調節することによって
6のラミネートでの積層の際に過剰なはみ出し樹脂を出
来るだけ少なくし、樹脂に気泡を巻き込まずにラミネー
トでき、また、過剰樹脂が少ないためにリサイクルの必
要がなくなるため設備が簡単にしうる。リール4及び5
から繰りだされた金属箔と空気遮断体あるいは2枚の金
属箔が樹脂を含浸された不織布へラミネートロール6で
積層される。
ル硬化型樹脂液が連続定量的に含浸される。また、ここ
において良好な含浸及び含浸速度を達成するには、樹脂
液の粘度と耐熱不織布の見掛は密度を適度に選択するこ
とが好ましい。一般に樹脂液の粘度が小さい程含浸性は
高まる。樹脂液中の液状単量体の比率増大1.ラジカル
硬化型樹脂の分子量の低下によって、低粘度化できるが
必要以上の粘度低下は得られる製品の耐熱性、機械的強
度、柔軟性を阻害し望ましくない。密度の小さい耐熱不
織布を使用することも、含浸性を高めるが、必要以上の
密度低下は製品の機械特性、寸法安定性、加工性を阻害
する。本発明においては、樹脂液の25°Cの粘度が0
.5〜30ポイズであって、耐熱不織布の密度が0.3
〜0.7g/dであるとき好ましい結果を得る。より好
ましくは樹脂液の粘度が2〜20ボイズであって、耐熱
不織布の密度が0.4〜0.6g/cfflである。ま
た、含浸方法は樹脂液中に不織布を浸漬する等の方法に
よってもよいが、気泡の除去等に時間を要し連続製造法
を目的とする本発明においては良好な含浸状態を確保す
るため、耐熱性不織布の片面から樹脂液を含浸すること
が好ましい。また、含浸される樹脂量は、基板として必
要な量の若干過剰量が好ましく必要量の1.03倍〜1
.5倍さらに好ましくは1.05〜1.3倍量の樹脂を
含浸させる。樹脂量をこのように調節することによって
6のラミネートでの積層の際に過剰なはみ出し樹脂を出
来るだけ少なくし、樹脂に気泡を巻き込まずにラミネー
トでき、また、過剰樹脂が少ないためにリサイクルの必
要がなくなるため設備が簡単にしうる。リール4及び5
から繰りだされた金属箔と空気遮断体あるいは2枚の金
属箔が樹脂を含浸された不織布へラミネートロール6で
積層される。
未硬化積層物10は順次硬化炉7に導かれる。
加熱炉7は通常70°C−150’Cに加熱することが
好ましい。硬化の条件は、用いる触媒の量や種類によっ
て異なり、この種類や量は、樹脂液のポットライフや硬
化特性を考慮して設定されねばならない。次に、硬化し
た積層板11は引取機8によって連続的に引き取られ製
品巻取機9で巻き取られる。リール4がフィルム状空気
遮断体である場合は、引取機8で製品から引き剥がし、
巻取機I3で巻取られる。この段階で硬化を終了しても
良いが、巻取り可能な状態まで硬化させ、然る後適当時
間アフターキュアーしても良い。
好ましい。硬化の条件は、用いる触媒の量や種類によっ
て異なり、この種類や量は、樹脂液のポットライフや硬
化特性を考慮して設定されねばならない。次に、硬化し
た積層板11は引取機8によって連続的に引き取られ製
品巻取機9で巻き取られる。リール4がフィルム状空気
遮断体である場合は、引取機8で製品から引き剥がし、
巻取機I3で巻取られる。この段階で硬化を終了しても
良いが、巻取り可能な状態まで硬化させ、然る後適当時
間アフターキュアーしても良い。
厚みの薄いシート状基材を製造する場合には、硬化炉中
にクリアランスが一定に保持できる一組以上の2本の平
行ロール13を設置しこの間隙にシート状基材を通すこ
とにより厚み精度が改良でき好ましい。このロールは硬
化炉中の樹脂がゲル化して完全に流動性がなくなる直前
に設置することが重要である。この場合は実質上このク
リアランスにより厚みが決定し、このクリアランスはラ
ミロール6のクリアランスより5〜30μ狭くスること
が好ましい。
にクリアランスが一定に保持できる一組以上の2本の平
行ロール13を設置しこの間隙にシート状基材を通すこ
とにより厚み精度が改良でき好ましい。このロールは硬
化炉中の樹脂がゲル化して完全に流動性がなくなる直前
に設置することが重要である。この場合は実質上このク
リアランスにより厚みが決定し、このクリアランスはラ
ミロール6のクリアランスより5〜30μ狭くスること
が好ましい。
本発明のフィルム状空気遮断体は、製品性能上表面平滑
性を有するフィルム、たとえばポリエステルフィルム、
ポリイミドフィルム、セロハン等のフィルムやそれらの
離型処理フィルム、シリコン離型紙等が好ましい。
性を有するフィルム、たとえばポリエステルフィルム、
ポリイミドフィルム、セロハン等のフィルムやそれらの
離型処理フィルム、シリコン離型紙等が好ましい。
以下実施例によりさらに詳しく説明する。
実施例
ジエチレングリコール及びアジピン酸より常法の合成法
により、水酸価55.5の末端ヒドロキシルポリエステ
ルを得、これにスチレンを加えてスチレン含量30%の
溶液にしたのち、テトラメチルキシリレンジイソシアネ
ート及びヒドロキシエチルアクリレートを常法により反
応させ、NGO基の残存しないウレタンアクリレートの
スチレン含量30%の溶液(A)を得た。このウレタン
アクリレートの平均分子量は2600であった。
により、水酸価55.5の末端ヒドロキシルポリエステ
ルを得、これにスチレンを加えてスチレン含量30%の
溶液にしたのち、テトラメチルキシリレンジイソシアネ
ート及びヒドロキシエチルアクリレートを常法により反
応させ、NGO基の残存しないウレタンアクリレートの
スチレン含量30%の溶液(A)を得た。このウレタン
アクリレートの平均分子量は2600であった。
次にテトラブロモビスフェノールAエポキシ樹脂の末端
エポキシ環へメタクリル酸を開環付加して得られるエポ
キシアクリレートをスチレンに溶解し、スチレン含量5
0%の樹脂溶液(B)を得た。
エポキシ環へメタクリル酸を開環付加して得られるエポ
キシアクリレートをスチレンに溶解し、スチレン含量5
0%の樹脂溶液(B)を得た。
樹脂溶液(A)40重量部と、樹脂溶液(B)35重量
部と、トリブロモフェノールメタクリレート20重量部
と、グリシジルメタクリレート5重量部とを混合し、こ
れにパーへキサ3M1重量部を加えた樹脂組成物(ウレ
タンアクリレート28重量%、エポキシアクリレート1
7.5重量%。
部と、トリブロモフェノールメタクリレート20重量部
と、グリシジルメタクリレート5重量部とを混合し、こ
れにパーへキサ3M1重量部を加えた樹脂組成物(ウレ
タンアクリレート28重量%、エポキシアクリレート1
7.5重量%。
スチレン29.5重量%2反応性難燃剤20重量%。
グリシジルメタクリレート5重量%を含む)を、パラ系
芳香族ポリアミド繊維不織布(目付け26g/rrf)
に含浸した後、35μ厚みの電解w4箔を片面にラミネ
ートして硬化し、厚み110μのフレキシブル銅張り積
層板を得た。
芳香族ポリアミド繊維不織布(目付け26g/rrf)
に含浸した後、35μ厚みの電解w4箔を片面にラミネ
ートして硬化し、厚み110μのフレキシブル銅張り積
層板を得た。
高温ビール強度、耐折強度においてフレキシブル配線板
としてのすぐれた特性を発揮するほか、UL94による
難燃性はVTM−0であり、半田耐熱性260°C×6
0秒以上、表面抵抗2.0X10”オーム(JIS
C6481)を示した。
としてのすぐれた特性を発揮するほか、UL94による
難燃性はVTM−0であり、半田耐熱性260°C×6
0秒以上、表面抵抗2.0X10”オーム(JIS
C6481)を示した。
比較例
実施例のグリシジルメタクリレート5部のかわりにスチ
レンを5部加えた樹脂組成物を用いて、実施例と同様に
フレキシブル銅張積層板を作製した。
レンを5部加えた樹脂組成物を用いて、実施例と同様に
フレキシブル銅張積層板を作製した。
このものは難燃性は、実施例と同様にUL94vTM−
〇であったが、半田耐熱性は、260°C×20sec
、また、表面抵抗は1.0X10”Ω(JIS C6
481)であった。
〇であったが、半田耐熱性は、260°C×20sec
、また、表面抵抗は1.0X10”Ω(JIS C6
481)であった。
第1図は本発明のフレキシブル積層板製造の工程説明図
である。 1、不織布 2、乾燥機 3、樹脂含浸用コーター 4、 フィルム状空気遮断体または金属箔5゜ 6゜ 7゜ 8゜ 9゜ 10゜ 11゜ 12゜ 13゜ 金属箔またはフィルム状空気遮断体 ラミネートロール 硬化炉 引取機 製品巻取機 未硬化積層物 硬化した積層板 フィルム状空気遮断体巻取機 厚み制御用ロール
である。 1、不織布 2、乾燥機 3、樹脂含浸用コーター 4、 フィルム状空気遮断体または金属箔5゜ 6゜ 7゜ 8゜ 9゜ 10゜ 11゜ 12゜ 13゜ 金属箔またはフィルム状空気遮断体 ラミネートロール 硬化炉 引取機 製品巻取機 未硬化積層物 硬化した積層板 フィルム状空気遮断体巻取機 厚み制御用ロール
Claims (3)
- (1)芳香族ポリアミド繊維を主成分とする不織布に、
(a)ウレタンアクリレート、 (b)ハロゲン含有エポキシアクリレート、(c)グリ
シジルアクリレートもしくはメタクリレートを添加した
架橋用モノマー混合物、 (d)ラジカル重合可能なエチレン性不飽和基を有する
ハロゲン含有反応性難燃剤 を含む樹脂組成物を含浸し、含浸した不織布の少なくと
も片面に金属箔をラミネートした後硬化してなる難燃性
フレキシブル金属箔張り積層板。 - (2)前記樹脂組成物は、 (a)ウレタンアクリレート10〜50重量%,(b)
ハロゲン含有エポキシアクリレート5〜30重量%, (c)グリシジルアクリレートもしくはメタクリレート
1〜10重量%を添加した架橋用モノマー混合物20〜
40重量%, (d)ハロゲン含有反応性難燃剤10〜40重量%より
なる第1項の難燃性フレキシブル金属箔張り積層板。 - (3)前記樹脂組成物はハロゲンとして臭素を樹脂組成
物の重量を基準に10〜25%含んでいる第1項または
第2項の難燃性フレキシブル金属箔張り積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24425090A JPH04122739A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 難燃性フレキシブル金属箔張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24425090A JPH04122739A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 難燃性フレキシブル金属箔張り積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04122739A true JPH04122739A (ja) | 1992-04-23 |
Family
ID=17115965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24425090A Pending JPH04122739A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 難燃性フレキシブル金属箔張り積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04122739A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2033994A1 (en) * | 1999-05-26 | 2009-03-11 | Sumitomo Electric Fine Polymer, Inc. | Heat-resistant engineering plastic resin composition and molded article obtained therefrom |
-
1990
- 1990-09-14 JP JP24425090A patent/JPH04122739A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2033994A1 (en) * | 1999-05-26 | 2009-03-11 | Sumitomo Electric Fine Polymer, Inc. | Heat-resistant engineering plastic resin composition and molded article obtained therefrom |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61243844A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2002528611A (ja) | ウレタン又はエステル残基含有のビニル末端のポリブタジエン類 | |
JPH06184213A (ja) | 硬化性樹脂組成物および硬化性複合材料 | |
JPH04122739A (ja) | 難燃性フレキシブル金属箔張り積層板 | |
JP2932313B2 (ja) | 難燃性フレキシブル金属箔張り積層板 | |
JP6282239B2 (ja) | 減少したカールを示す積層板 | |
JP2923566B2 (ja) | フレキシブル配線板用シート状基材 | |
JPH04171788A (ja) | フレキシブル金属箔張り積層板 | |
JPH04125147A (ja) | フレキシブル配線板用基板の連続製造法 | |
JPH06136075A (ja) | 硬化性樹脂組成物および硬化性複合材料 | |
JPS60230312A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
JPH03112645A (ja) | フレキシブル金属箔張り積層板の製造方法 | |
JPH04125149A (ja) | フレキシブル金属箔張り積層板の製造法 | |
JPH04169232A (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板の連続製造法 | |
JPH04219238A (ja) | フレキシブル配線板用基板の連続製造法 | |
JPH0590719A (ja) | ガラス繊維強化電気用積層板の製造方法 | |
JPS61293847A (ja) | 繊維補強樹脂シ−ト | |
JPH03166255A (ja) | 難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物 | |
JPH03166935A (ja) | 積層板 | |
JPH0410928A (ja) | 難燃性銅張積層板 | |
JPH0577360A (ja) | 耐熱性のすぐれた難燃性紙基材不飽和樹脂金属箔張積層板 | |
JPH04129738A (ja) | 難燃性電気用積層板 | |
JPH0221666B2 (ja) | ||
JPH04262321A (ja) | ガラスクロス強化電気用積層板の製造方法 | |
JPH0425451A (ja) | 銅張積層板の製法 |