JPH0410928A - 難燃性銅張積層板 - Google Patents

難燃性銅張積層板

Info

Publication number
JPH0410928A
JPH0410928A JP11417590A JP11417590A JPH0410928A JP H0410928 A JPH0410928 A JP H0410928A JP 11417590 A JP11417590 A JP 11417590A JP 11417590 A JP11417590 A JP 11417590A JP H0410928 A JPH0410928 A JP H0410928A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
retardant
fire
flame
copper foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11417590A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Takaishi
高石 稔
Satoshi Noda
野田 佐登史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Showa Denko KK filed Critical Showa Denko KK
Priority to JP11417590A priority Critical patent/JPH0410928A/ja
Publication of JPH0410928A publication Critical patent/JPH0410928A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は電気機器、電子機器、通信機器等に使用される
難燃性銅張積層板に関する。
[従来の技術] 従来より、f偏積層板としては、紙、−フェノール、ガ
ラス−エポキシなどが一般に用いられている。ここで貯
部積層板とは、例えば各種電子部品の基板等に用いられ
る肉厚が0.5〜5mmの積層板を意味するものである
[発明が解決しようとする課題] ところが、紙−フェノール積層板を製造する場合には、
フェノール樹脂の硬化に伴い水等の反応副生物が発生し
、この反応副生物が積層板の物性に悪影響を与えるとい
う問題があり、これを避けるためには、通常大型のプレ
ス機などで過大な圧力をかける必要が生じる。さらに、
紙−フェノール積層板は、誘電率、誘電正接、耐トラツ
キング等の電気特性が悪いという欠点がある。さらに、
紙−フエ7−ルまたはガラス−エポキシ積層板を製造す
る場合、通常樹脂を溶剤に溶かして溶液とし、この溶液
を基材に含浸させ、この含浸させた基材から溶剤を除去
することによりプリプレグと称する中間体を形成し、こ
のプリプレグを高温加圧下で積層することにより積層板
が製造されていた。
しかしながら、このようなプリプレグ法で積層板を製造
した場合は、原料価格や設備費が高くなリ、また工程も
複雑であるという問題がある。
このような問題点を解決すべく、紙を基材とした不飽和
ポリエステル樹脂による積層板が提案されているが、不
飽和ポリエステル樹脂は元来耐熱性が乏しいため、゛そ
の積層板も熱間時の剛性が小さく、強度が不足するなど
の問題がある。
かかる不都合を解決するものとして、本出願人は先にア
リルエステル樹脂を用いた積層板を開発し、さらにその
難燃化のために難燃アリルエステル樹脂を用いた積層板
を提案している。
しかし、この難燃アリルエステル樹脂を用いた銅張積層
板においては、銅箔と積層板との接着性、特に加熱老化
後の接着性が十分でないと言う問題があった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、プリプレ
グ法を用いずに製造でき、且つ剛性、強度、はんだ耐熱
性、銅箔のビール強度、特にビール強度の耐熱老化性が
良好な難燃性銅張積層板を提供することを目的とするも
のである。
[課題を解決するための手段] 本発明者らは種々検討の結果、銅箔に接する層の基材に
含浸される樹脂としてラジカル硬化型非難燃樹脂を用い
ることにより上記目的か達成されることを見いだし、本
発明を完成するに至った。
すなわち、紙−フェノール積層板やガラス−エポキシ積
層板の製造上の問題点を、プリプレグ法を用いないで積
層板を製造できる難燃アリルエステル樹脂によって解決
し、しかもこの樹脂を用いて積層板を製造することによ
り、不飽和ポリエステル樹脂を用いて製造された積層板
よりも諸物性が高く、かつフェノール樹脂を用いて製造
された積層板よりも電気特性が良好で、さらにはんだ耐
熱性、銅箔ビール強度、特にビール強度の耐熱老化性に
優れた積層板を得ることが“Cきる。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明において、銅箔に接する層の基材の含浸に用いら
れるラジカル硬化型非難燃樹脂とは、不飽和結合を有す
る化合物が熱、光または触媒などにより生ずるフリーラ
ジカルによって連鎖的に重合することにより硬化する樹
脂をさし、例えば、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエ
ステル樹脂、ジアリルテレフタレート樹脂、アリルエス
テル樹脂等であって、ハロゲン元素を含有しないものを
いう。
このラジカル硬化型非難燃樹脂のなかでも、非難燃アリ
ルエステル樹脂が好ましい。非難燃アリルエステル樹脂
とは、飽和多塩基酸と飽和多価アルコールより構成され
てなる飽和ポリエステルの末端にアリルエステル基を有
する樹脂であり、ハロゲン元素を含有しないものをいう
上記飽和多塩基酸としては、例えば二塩基酸としてオル
ソフタル酸、オルソフタル酸無水物、イソフタル酸、テ
レフタル酸等のフタル酸類、テトラヒドロフタル酸、メ
チルテトラヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒド
ロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル
酸、ヘキサ−ヒドロフタル酸、メチルへキサヒドロフタ
ル酸、及びそれらの酸無涼物等のヒドロフタル酸類、マ
ロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸等の脂肪族
二塩基酸があげられる。三官能以上の多塩基酸としでは
トリメリット酸、ピロメリ・ソト酸及びそれらの酸無水
物があげられる。これらは、単独でもまたは混合しても
用いることができる。
また、飽和多価アルコールとして、エチレングリコール
、1.2−7’ロピレングリコール、14−ブタンジオ
ール、■、6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコ
ール、1.4−シクロヘキサンジメタツール。バラキシ
レングリコール等の脂肪族、脂環族または芳香族を含ん
だ二価のアルコールの他、−数式HO(CHRCH,0
)nH(RはHまたはC@H2B*(、mは1〜5の整
数、nは2〜10の整数)で表わされるエチレンオキサ
イド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイド
の付加反応によって得られる二価のアルコールがあげら
れる。三価以上の多価アルコールとしては、例えばグリ
セリン、トリメチロールプロ/zNン等の脂肪族の三価
のアルコールやペンタエリスリトール、ソルビトール等
の四価以上のアルコールがあげられる。これらは、単独
でもまたは、H6しても用いることができる。
このように、銅箔に接する層の基材に含浸される樹脂と
してラジカル硬化型非難燃樹脂、更に好ましくは非難燃
アリルエステル樹脂を用いることによって、はんだ耐熱
性、銅箔ビール強度、特にビール強度の耐熱“老化性に
優れた積層板を得ることができる。
一方、本発明において、その他の基材に含浸される難燃
アリルエステル樹脂とは、臭素または塩素を含む飽和多
塩基酸及び/または臭素または塩素を含む飽和多価アル
コールを構成成分として含むアリルエステル樹脂をさす
。臭素または塩素を含む飽和多塩基酸とは、上記飽和多
塩基酸が1個または複数個の臭素または塩素により置換
された化合物をさし、例えば、テトラブロムフタル酸、
テトラクロロフタル酸、クロレンド酸、及びそれらの酸
無水物等があげられるが、これらに限定されるものでは
ない。臭素または塩素を含む飽和多価アルコールとは、
上記飽和多価アルコールカニ個または複数個の臭素また
は塩素により置換された化合物をさし、例えば、ジブロ
ムネオペンチルグリコール、テトラフロムビスフェ/−
ルAのエチレンオ牛サイドやフロピレンオキサイド付加
物等があげられるか、これらに限定されるものではない
。このようなハロゲン含有難燃アリルエステル樹脂は臭
素または塩素を含む一種類または二種類以上の飽和多塩
基酸及び/または臭素または塩素を含む一種類または二
種類以上の飽和多価アルコールを構成成分として含まれ
るように製造され、臭素または塩素を含まない飽和多塩
基酸及び/または臭素または塩素を含まない飽和多価ア
ルコールを供用して製造することも可能である。
本発明において難燃アリルエステル樹脂の種類は、一種
類でも二種類以上混合してもよい。必要すilt燃性の
レベルに応じ、非難燃アリルエステル樹脂を混合して用
いることもできる。種々の組合せにより、耐熱性を維持
しながら電気特性、難燃性等の良好な電気用積層板を得
ることができる。
以下、非難燃アリルエステル樹脂および難燃アリルエス
テル樹脂に共通の事項について述べる。
アリルエステル樹脂の製造法は既に公知であり例えば特
願昭63−262217号に述べられている。例えば、
アリルエステル樹脂はジアリルテレフタレートのような
飽和二塩基酸のジアリルエステルと飽和多価アルコール
とをエステル交換触媒と共に反応器に仕込みアリルアル
コールを留去させながら反応させ製造される。工業的に
更に有効な方法としては、ジアリルテレフタレートの代
わりにジメチルテレフタレートのような飽和二塩基酸の
シアル牛ルエステルをアリルアルコール、多価アルコー
ル及びエステル交換触媒と共に反応器に仕込み、メタノ
ール等の創製するアルコールを留去させながら反応させ
て得ることができる。
また、反応温度によってはハイドロキノンのような重合
禁止剤を反応液中に共存させてもよい。このようにして
飽和ポリエステルの末端にアリルエステル基を有するア
リルエステル樹脂を製造することができる。
本発明において積層板を製造するにあたり、上記非難燃
あるいは難燃アリルエステル樹脂と共にラジカル重合可
能な架橋性モノマーを使用することができ、公知のもの
はいずれも使用可能であるが、例えば、ジアリルオルソ
フタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルテレフ
タレートのようなジアリルフタレート類、スチレン、α
−メチルスチレン、p−メチルスチレン、p−クロルス
チレン、ブロムスチレン、ジビニルベンゼン、のような
置換スチレン類、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)
アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ
)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸
ラウリル、(メタ)アクリル酸ベンジ九、ブロム化フェ
ニル(メタ)アクリル酸エステルのようなアクリル酸ま
たはメタアクリル酸エステル類、エチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メ
タ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ
)アクリレート、ジアクリル化インシアヌレート、ペン
タエリスリトールトリ (メタ)アクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、グリセリ
ンジ(メタ)アクリレート、不オペンチルグリコールジ
(メタ)アクリレ−ト、ビスフェノールAジ(メタ)ア
クリレート等のビニル多官能アクリル酸またはメタアク
リル酸エステル類、ポリウレタン(メタ)アクリレート
、ポリエーテル(メタ)アクリレート、エピクロルヒド
リン変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、ポ
リエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ボリブ
ロビレングリコールジ(メタ)アクリレート等のビニル
多官能オリゴエステル類等が含まれる。
架橋性マノマーは目的に応じて二種類またはそれ以上を
組み合わせて用いても何ら差しつかえ無い。本発明にお
いて架橋性モノマーを配合すると、本来固形もしくは粘
稠な液体である上述のアリルエステル樹脂の粘度を下げ
ることができ、かつ溶剤等を使用したプリプレグ状態を
経ることなく、積層板の製造工程を簡略化することがで
きる。
本発明における樹脂は汎用の有機過酸化物を用いて硬化
させることができ、有機過酸化物と共にまたは単独で、
光に感応する重合開始剤や放射線、電子線に感応する重
合開始剤等の、公知の重合開始剤も利用できる。
有機過酸化物としては、例えば、メチルエチルケトンパ
ーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド等のケ
トンパーオキサイド類、1.1−ビス(t−ブチルパー
オキシ)3.3.5−1リメチルシクロへ牛サン、n−
ブチル−4,4−ビス(t−7’チルパーオキシ)バレ
レート等ツバ−オキシケタール類、t−プチルハイドロ
バーオ牛サイド、クメンハイドロパーオキサイド、p−
メンタンハイドロパーオ牛サイド等のハイドロパーオキ
サイド類、ジ−t−ブチルパーオキサイド、ジクミルパ
ーオ手サイド、2,5−ジメチル−25−ジ(t−ブチ
ルパーオキシ)ヘキサン等のジアルキルパーオキサイド
類、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサ
イド等のジアシルパーオキサイド類、ジー1so−プロ
ビルパーオキンジカーボネート、ジミワスチルパーオキ
シジカーボネート、ビス(4−t−ブチルシクロヘキシ
ル)パーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボ
ネート類、t−ブチルパーオキシピバレート、t−ブチ
ルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチル
パーオキシベンゾエート等のパーオキシエステル類があ
げられる。これらは一種類または二種類以上混合して、
樹脂の種類、硬化条件に応じて用いることができる。
本発明において樹脂には必要に応じて充填材、補強材、
離型剤、着色剤、硬化促進剤、難燃剤、安定剤等を併用
して積層板の性能を一層高めることも可能である。
本発明の樹脂は公知方法に従って銅張積層板の製造に使
用することができる。即ち、基材に上記樹脂組成物を含
浸し、含浸した基材を複数枚積層し、片面もL <は両
面に銅箔またはあらかじめ接着剤を塗布した銅箔を重ね
、無圧または加圧下で加熱、硬化、成形することによっ
て、銅張積層板を製造することができる。勿論、銅箔に
接す、る層の基材に含浸する樹脂は、ラジカル硬化型非
難燃樹脂が用い載れる。
本発明でいう基材は、従来の積層板に用いられている基
材と同じものか使用でき、例えば、ガラス繊維布、ガラ
ス不織布等のガラス系基材、クラフト紙、リンター紙、
コツトン紙等のセルロース系紙基材、無機質繊維系のシ
ート状丈たは帯状基材等をさす。基材として紙を用いる
場合、含浸性や品質の観点から風乾時の密度が0.3〜
0. 7g / c m ”であるようなセルロース繊
維を主体とした紙、例えばクラフト紙が好ましい。
これら基材は、含浸用樹脂組成物で含浸する前にあらか
じめ、尿素樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂等のN
−メチロ−゛ル化合物、フェノール樹脂、シランカップ
リング剤等によって含浸乾燥処理を施すことにより、電
気特性の向上を図ることも可能である。
なお、本発明に用いられる銅箔は電気1回路用銅張積層
板に一般に用いられる銅箔、即ち電解銅箔や圧延銅箔を
指し、接着剤を塗布したものも含まれる。これら銅箔へ
の接着剤の塗布は通常のロールコータ−、プレートコミ
ターあるいはワイヤーバーコーター等適宜選択して行え
ばよい。接着剤を塗布した銅箔は加熱処理を行い、溶剤
を除去すると共に半ば硬化を進めた状態で使用に供する
のが好ましい。
以下、本発明を実施例によって詳しく述べるが、本発明
の要旨を逸脱しない限り、これらの実施例のみに限定さ
れる′ものではない。なお、この明細書を通じて、温度
はすべて℃であり、部及び%は特記しない限り重量基準
である。
[実施例] 製造例1 アリルエステル樹脂(1)の製造蒸留装置を
具備した11の反応器に、ジアリルテレフタレート60
0g (2,44mo I)、プロピレングリコール9
5.9g (1,26mo ])ジブチル錫オキサイド
0.1gを仕込んで窒素気流下で180°Cに加熱し、
生成してくるアリルアルコールヲ留去した。アリルアル
コールが140g (2,41mo ])留出したとコ
ロテ、反応器内を50mmHgまで減圧にし留出速度を
速めた。プロピレングリコールと当量のアリルアルコー
ルが留出した後、反応液を薄膜蒸留器を用いて200 
’Cに維持しながら1mm、Hgにおいて未反応のジア
リルテレフタレートを留出した。反応液をバットにあけ
、冷却、粉砕して粉状のアリルエステル樹脂(1)を得
た。
製造例2 臭素を含有するアリルエステル樹脂(2)の
製造 第1表jこ示した条件を除いてはアリルエステル樹脂(
1)と同様に操作し、臭素を含有するアリルエステルa
ll(2)を得た。
実施 1〜4及び比較例1〜2 坪ff1155g/m’、厚さ30011mのクラフト
紙をメラミン樹脂(日本カーバイド社製S−305)の
水−メタノール溶液に浸して風乾後、120’Cで30
分乾燥させた。クラフト紙100重量部に対するメラミ
ン樹脂の付着量は18重量部であった。この紙基材を第
2表に示した樹脂組成物の配合液中に浸漬した。
その際、基材1枚は第2表処方Aの樹脂液に、残り6枚
は第2表処方Bの樹脂液に浸漬し、含浸させた。ついで
、処方Bの樹脂液を含浸させた基材6枚を重ね、その上
に処方Aの樹脂液を含浸させた基材1枚を重ね、更にそ
れに接して接着剤付銅箔(三井金属鉱業製MK−61)
を重ね合わせ、更に両面に50μmのポリエステルフィ
ルムを重ね合わせた後、プレス機で加熱、加圧成型した
その条件は温度1’40’C,時間10分、圧力20k
 g / c m ’であった。プレス後、熱風乾燥炉
中で150 ’Cで5時間加熱を行い、厚さ1.6mm
の銅張積層板を得た。該銅張積層板の物性測定結果を第
3表に示す。
第3表の結果から明らかなように、この発明の難燃性銅
張積層板は、はんだ耐熱性および銅箔の加熱老化後のビ
ール強度が非常に良好であることがわかる。
〔発明の効果〕 以上説明したように、この難燃性銅張積層板は、プリプ
レグ法によることなく製造でき、剛性、強度、はんだ耐
熱性、銅箔の接着性、特に加熱老化後の銅箔の接着性等
が良好である特長を有する。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)銅箔に接する層の基材に含浸される樹脂としてラ
    ジカル硬化型非難燃樹脂を用い、その他の基材に含浸さ
    れる樹脂として難燃アリルエステル樹脂を用いたことを
    特徴とする難燃性銅張積層板。
  2. (2)上記ラジカル硬化型非難燃樹脂が、非難燃アリル
    エステル樹脂である請求項(1)記載の難燃性銅張積層
    板。
JP11417590A 1990-04-27 1990-04-27 難燃性銅張積層板 Pending JPH0410928A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11417590A JPH0410928A (ja) 1990-04-27 1990-04-27 難燃性銅張積層板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11417590A JPH0410928A (ja) 1990-04-27 1990-04-27 難燃性銅張積層板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0410928A true JPH0410928A (ja) 1992-01-16

Family

ID=14631057

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11417590A Pending JPH0410928A (ja) 1990-04-27 1990-04-27 難燃性銅張積層板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0410928A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6042566B2 (ja) 電気用積層絶縁板または金属箔張り積層板を連続的に製造する方法
US4990409A (en) Flame retardant electrical laminate
JPH06184213A (ja) 硬化性樹脂組成物および硬化性複合材料
JPH0410928A (ja) 難燃性銅張積層板
CA2026199A1 (en) Allyl ester resin composition and laminated sheet using the same
US4486505A (en) Flame-retarded copper clad laminates
JPH0618908B2 (ja) 電気用積層板の製造方法
JPH04129738A (ja) 難燃性電気用積層板
JPH03180091A (ja) プリント基板
JPH04129737A (ja) 電気用積層板
JPH03182514A (ja) 積層板用樹脂組成物
JPH03181548A (ja) 積層板用樹脂組成物
JPH03115415A (ja) 積層板用樹脂組成物とこれを用いた積層板
JPH0425451A (ja) 銅張積層板の製法
KR950011045B1 (ko) 전기용 적층판의 제조방법
JPH03182515A (ja) 積層板用樹脂組成物
JPH0412843A (ja) 金属箔張り積層板
JPH04105932A (ja) 電気用積層板
JP2932313B2 (ja) 難燃性フレキシブル金属箔張り積層板
JPH03264351A (ja) 銅張積層板
JPH03134032A (ja) 積層板の製造方法
JPH03264350A (ja) 銅張積層板
JPH0568112B2 (ja)
JP2923566B2 (ja) フレキシブル配線板用シート状基材
JPH0425457A (ja) 電気用積層板