JPS59138235A - 繊維強化プラスチツクシ−トの製造法 - Google Patents
繊維強化プラスチツクシ−トの製造法Info
- Publication number
- JPS59138235A JPS59138235A JP1194883A JP1194883A JPS59138235A JP S59138235 A JPS59138235 A JP S59138235A JP 1194883 A JP1194883 A JP 1194883A JP 1194883 A JP1194883 A JP 1194883A JP S59138235 A JPS59138235 A JP S59138235A
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- JP
- Japan
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- resin solution
- base material
- electron beam
- resin
- electron
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は改良された繊維強化プラスチツクシート（以下
ｒＦＲＰシート」という）の製造法に関し、無浴剤でし
かも成形工程が簡略化されたＦＲＰシートの製造法に関
するものである。
ｒＦＲＰシート」という）の製造法に関し、無浴剤でし
かも成形工程が簡略化されたＦＲＰシートの製造法に関
するものである。
従来のＦＲＰシートの製造法は、例えばエポキシ樹脂ケ
用いろ場合には、樹脂を揮発性溶剤により溶解してなる
樹脂溶液を補強用繊維質基材の紙や繊維に含浸し加熱し
て予備硬化および揮発性溶剤除法を行ない、次（・で熱
ブＶスを用いて加熱、加圧し成形する方法である。この
方法においでは工程が複雑であるよ、加熱に砂する熱エ
ネルギー及び時間の損失が太ぎく生産性が劣るものであ
る。
用いろ場合には、樹脂を揮発性溶剤により溶解してなる
樹脂溶液を補強用繊維質基材の紙や繊維に含浸し加熱し
て予備硬化および揮発性溶剤除法を行ない、次（・で熱
ブＶスを用いて加熱、加圧し成形する方法である。この
方法においでは工程が複雑であるよ、加熱に砂する熱エ
ネルギー及び時間の損失が太ぎく生産性が劣るものであ
る。
一方不飽相ポリエステル樹脂シエＦＲＰ用樹脂としては
量的に見ても使用分野の広さから見ても最も多く使用さ
れている。不飽和ポリエステル８５崩は常温硬化ができ
、硬化時の副生成物力（ないため必ずしも加圧を必要と
せず、多様な成形方法が可能である等の利点を有する反
面、得られろ製品の耐薬品性、耐熱性、電気的特性、及
び強靭性等の物性面で劣るものである。
量的に見ても使用分野の広さから見ても最も多く使用さ
れている。不飽和ポリエステル８５崩は常温硬化ができ
、硬化時の副生成物力（ないため必ずしも加圧を必要と
せず、多様な成形方法が可能である等の利点を有する反
面、得られろ製品の耐薬品性、耐熱性、電気的特性、及
び強靭性等の物性面で劣るものである。
本発明者等はかかる従来技術の欠点を解消すべく研究の
結果、エチレン性不飽和結合な含む′４子線硬化性化合
物を主成分とする＠脂ｅ、を含浸した補強用繊維質基材
に電子線を照射すると、前記樹脂液が硬化し、ＦＲＰシ
ートの製造に要する時間を年中に短縮できることを見出
した。
結果、エチレン性不飽和結合な含む′４子線硬化性化合
物を主成分とする＠脂ｅ、を含浸した補強用繊維質基材
に電子線を照射すると、前記樹脂液が硬化し、ＦＲＰシ
ートの製造に要する時間を年中に短縮できることを見出
した。
しかしながら、電子線照射によって急速硬化させ得られ
るＦ）ＬＰシートは脱泡が不完全であろためピンホール
を生じやすく、又、そりやｒじれが生じやすい欠点があ
る。
るＦ）ＬＰシートは脱泡が不完全であろためピンホール
を生じやすく、又、そりやｒじれが生じやすい欠点があ
る。
本発明者はかかる上記技術の欠点を解消すべく研究の結
果、エチレン性不飽和結合を含む電子線硬化性化合物を
主成分とする樹脂ｇヶ含浸した補強用繊維質基材に電子
線を照射し、前記樹脂液をまず半硬化させた後、圧力を
かけ、再び電子線を照射して完全硬化させると、上記ピ
ンホール、そり、若しくはねじれのないＦＲＰシートが
製造可能なことを見い出し、本発明を完成させたもので
ある。
果、エチレン性不飽和結合を含む電子線硬化性化合物を
主成分とする樹脂ｇヶ含浸した補強用繊維質基材に電子
線を照射し、前記樹脂液をまず半硬化させた後、圧力を
かけ、再び電子線を照射して完全硬化させると、上記ピ
ンホール、そり、若しくはねじれのないＦＲＰシートが
製造可能なことを見い出し、本発明を完成させたもので
ある。
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明において使用するエチレン性不飽和結合を含む電
子？は硬化性化合物としてｌＬ工、分子中にエチレン性
不飽和結合を有するブＶポリマーもしくはオリゴマー例
えば不飽和ポリエステル朔、ポリエーテルアクリレート
、エポキシアクリＶ−）、つＶタンアクリレート、ポリ
エーテルアクリレート、ポリオールアクリレート、メラ
ミンアクリレートなどの各種アクリｖ−１−類、ポリエ
ステルメタクリレート−エポキシメタクリｖ−ト、つＶ
クンメタクリｖ−）、ボ１ノエーテルメタクリレート、
ポリエールメタクリノート、ポリオールメタクリノート
、メラミンメタクリノートなどの各柚メタクリｖ−１−
類など、分子中にエチレン性不飽和結合を有するモノマ
ー、例えば、スチレン、α−メチルスチＶン等のスチノ
ン系モノマー類；アクリル酸メチル、アクリル酸ツーエ
チルヘキシル、アクリル酸メトキシエチル、アクリル酸
ブトキシエチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸メトキ
シブチル。
子？は硬化性化合物としてｌＬ工、分子中にエチレン性
不飽和結合を有するブＶポリマーもしくはオリゴマー例
えば不飽和ポリエステル朔、ポリエーテルアクリレート
、エポキシアクリＶ−）、つＶタンアクリレート、ポリ
エーテルアクリレート、ポリオールアクリレート、メラ
ミンアクリレートなどの各種アクリｖ−１−類、ポリエ
ステルメタクリレート−エポキシメタクリｖ−ト、つＶ
クンメタクリｖ−）、ボ１ノエーテルメタクリレート、
ポリエールメタクリノート、ポリオールメタクリノート
、メラミンメタクリノートなどの各柚メタクリｖ−１−
類など、分子中にエチレン性不飽和結合を有するモノマ
ー、例えば、スチレン、α−メチルスチＶン等のスチノ
ン系モノマー類；アクリル酸メチル、アクリル酸ツーエ
チルヘキシル、アクリル酸メトキシエチル、アクリル酸
ブトキシエチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸メトキ
シブチル。
アクリル酸フェニル等のアクｌノル酸エステル類；メタ
クリル葭メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プ
ロピル、メタクリル酸メトキシエチル、メタノ１ノル酸
エトキシチチル、メタクリル［１フエニル、メタクリル
畷うウ１ノル等のメタクリル酸エステル類；アクリルア
ミド、メタクリルアミド等の不飽和カルボン敵アミド；
アクリル酸２−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミン）エチル。
クリル葭メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プ
ロピル、メタクリル酸メトキシエチル、メタノ１ノル酸
エトキシチチル、メタクリル［１フエニル、メタクリル
畷うウ１ノル等のメタクリル酸エステル類；アクリルア
ミド、メタクリルアミド等の不飽和カルボン敵アミド；
アクリル酸２−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミン）エチル。
メタクリル酸２−（Ｎ％Ｎ−ジメチルアミノ）エチル、
アクリル酸２−（Ｎ、Ｎ−ジベンジルアミノ）エチル−
メタクリル［（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）メチル、アク
リルｇ：ｚ−（Ｎ、Ｎ−レエチルアミン）プロピル等の
不飽和酸の置挨アミノアルコールエステル類；エチＶン
グリコールシアクリレート、フロピンングリコールジア
クリＶ−）、ネオペンチルグリコールシアクリＶ−Ｆ／
、Ａ−ヘキサンジオールシアタリレート、シエチレング
リコールジアクリシート、トリエチレンクリコールシア
クリノート、ジブロピＶングリコールジアクリレ−１・
、エチレングリコールジメタクリレート、プロピノング
リコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメ
タノ１Ｊ１ｚＨ等の多官能性化合物等の中から一極又は
二種以上を混合して便用１−ろことかできろ。
アクリル酸２−（Ｎ、Ｎ−ジベンジルアミノ）エチル−
メタクリル［（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）メチル、アク
リルｇ：ｚ−（Ｎ、Ｎ−レエチルアミン）プロピル等の
不飽和酸の置挨アミノアルコールエステル類；エチＶン
グリコールシアクリレート、フロピンングリコールジア
クリＶ−）、ネオペンチルグリコールシアクリＶ−Ｆ／
、Ａ−ヘキサンジオールシアタリレート、シエチレング
リコールジアクリシート、トリエチレンクリコールシア
クリノート、ジブロピＶングリコールジアクリレ−１・
、エチレングリコールジメタクリレート、プロピノング
リコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメ
タノ１Ｊ１ｚＨ等の多官能性化合物等の中から一極又は
二種以上を混合して便用１−ろことかできろ。
以上のよっなエチレン性不飽和結合を含む電子線硬化性
化合物には、更に、電子線照射による硬化を妨げない範
囲で任意成分として熱可塑性樹脂を全量に対して３０％
まで添〃目してもよく、かかる熱可塑性樹脂としては、
エチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース
、セルロースアセテートプロピオネート、酢酸セルロー
ス等のセルロース＝ ４ 体、ポリスチレン、ポリαメ
チルスチレンなどのスチＶン樹脂及びステノン共重合樹
脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル
、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどの
、アクリル又はメタクリル樹脂の単独又は共重合樹脂、
ロジン、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フ１
／ −／し１μｍ月旨、重合ロジンＴＬトのロジンエス
テルＩ君月旨、ポリ酢酸ビニル便１月旨、クマロン樹ハ
旨、ビニルトルエン樹脂％塩化ビニル樹脂、ポリエステ
ル樹脂、ポリウレタン樹脂、フチ５− ル樹脂、更には
これらのものを何種類か混合Ｌ ｆ、−モのを使用する
ことができる。
化合物には、更に、電子線照射による硬化を妨げない範
囲で任意成分として熱可塑性樹脂を全量に対して３０％
まで添〃目してもよく、かかる熱可塑性樹脂としては、
エチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース
、セルロースアセテートプロピオネート、酢酸セルロー
ス等のセルロース＝ ４ 体、ポリスチレン、ポリαメ
チルスチレンなどのスチＶン樹脂及びステノン共重合樹
脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル
、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどの
、アクリル又はメタクリル樹脂の単独又は共重合樹脂、
ロジン、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フ１
／ −／し１μｍ月旨、重合ロジンＴＬトのロジンエス
テルＩ君月旨、ポリ酢酸ビニル便１月旨、クマロン樹ハ
旨、ビニルトルエン樹脂％塩化ビニル樹脂、ポリエステ
ル樹脂、ポリウレタン樹脂、フチ５− ル樹脂、更には
これらのものを何種類か混合Ｌ ｆ、−モのを使用する
ことができる。
以上のようなエチレン性不飽和結合を含む電子線硬化性
化合物は必要に応じて添加する熱可塑性樹脂、その他の
適宜な成分、例えば、界面活性剤、可塑剤、着色剤等と
共にプロペラ攪拌機、ニーダ−、サンドミル、三本ロー
ル等を用いて樹脂液とし、補強用繊維質基材に公知の塗
布、若しくは含浸方法により含浸させ、電子線を照射す
る。
化合物は必要に応じて添加する熱可塑性樹脂、その他の
適宜な成分、例えば、界面活性剤、可塑剤、着色剤等と
共にプロペラ攪拌機、ニーダ−、サンドミル、三本ロー
ル等を用いて樹脂液とし、補強用繊維質基材に公知の塗
布、若しくは含浸方法により含浸させ、電子線を照射す
る。
補強用繊維質基材とし′Ｃ＆’！、紙、織涌、不織布等
が使用でき、ポリエステル系、アクリル系。
が使用でき、ポリエステル系、アクリル系。
ポリアミド系等の有機繊維系やガラス繊維、炭素繊維、
窒化ボロン繊維等の無機繊維系の繊維の不織布等が使用
できろ。
窒化ボロン繊維等の無機繊維系の繊維の不織布等が使用
できろ。
含浸には例えば含浸用ヘッドと含浸量規制のためのスフ
イージングローラー若しくはドクターケ備えてなる含浸
装置を使用することができ、この（也、ロールコータ−
やホットメルトコーク−等も使用しうろ。基材を含む塗
布物を７０θ％とするとき塗布量は基材の空隙率及び必
要物性によって７０％〜７０％が可能であり望ましくは
’ＩＱ％〜乙Ｏ％が適当である。
イージングローラー若しくはドクターケ備えてなる含浸
装置を使用することができ、この（也、ロールコータ−
やホットメルトコーク−等も使用しうろ。基材を含む塗
布物を７０θ％とするとき塗布量は基材の空隙率及び必
要物性によって７０％〜７０％が可能であり望ましくは
’ＩＱ％〜乙Ｏ％が適当である。
使用ｊる電子線とし′″Ｃは、コツクロフトワルトン型
、バンプグラフ型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、
直線型、ダイナミドロン型、高周波型等の各種電子線加
速機から放出され、り０〜／ ０００ ＫｅＶ、好まし
くは１００〜３０θＫｅＶの範囲のエネルギーを持つ電
子線が用いられ石。
、バンプグラフ型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、
直線型、ダイナミドロン型、高周波型等の各種電子線加
速機から放出され、り０〜／ ０００ ＫｅＶ、好まし
くは１００〜３０θＫｅＶの範囲のエネルギーを持つ電
子線が用いられ石。
上記の第１の電子線照射における照射粉量は、樹脂液を
半硬化させろ意味では／〜／ ＯＭｒａｄが好ましく、
／Ｍｒａｄ 以下では硬化が不光分で含浸させた樹脂
液が液状のままであり、１０Ｍｒａｄ 以上では硬化が
進みすぎ、この状態では全体に圧をかけてもピンホール
を除去できない。
半硬化させろ意味では／〜／ ＯＭｒａｄが好ましく、
／Ｍｒａｄ 以下では硬化が不光分で含浸させた樹脂
液が液状のままであり、１０Ｍｒａｄ 以上では硬化が
進みすぎ、この状態では全体に圧をかけてもピンホール
を除去できない。
次いで半硬化させたＦＲＰシートの半硬化体をプレスな
用いて加圧するが、使用するプレスはロール状プレス、
平板状プレスのいずれでも良いが、ロール状プレスを使
用すれはＦＲＰシートの連続的加工が可能になる利点が
ある。ロール状ブ／スの場合は圧力は１〜ユｏ ｆ％が
、平板状プレスの場合の圧力は２〜５０にβが好ましい
。
用いて加圧するが、使用するプレスはロール状プレス、
平板状プレスのいずれでも良いが、ロール状プレスを使
用すれはＦＲＰシートの連続的加工が可能になる利点が
ある。ロール状ブ／スの場合は圧力は１〜ユｏ ｆ％が
、平板状プレスの場合の圧力は２〜５０にβが好ましい
。
前記グＶス圧の範囲以下ではピンホールを押し漬すこと
は難しく、前記ブレス圧範囲を越えるとＦＲＰシートの
補強用繊維質基材がゆがんだり、半硬化した樹脂に亀裂
が生じろことがある。
は難しく、前記ブレス圧範囲を越えるとＦＲＰシートの
補強用繊維質基材がゆがんだり、半硬化した樹脂に亀裂
が生じろことがある。
更にプレスを用いた加圧時に熱をかけた方が半硬化樹脂
の軟化を助けてピンホールを解消しやすく、又、ＦＲＰ
シートのひずみの解消を容易にするが、その加熱の温度
範囲は常温かうコＯθ゛Ｃまでが好ましく、これ以上の
温度では半硬化した樹脂を劣化させる。
の軟化を助けてピンホールを解消しやすく、又、ＦＲＰ
シートのひずみの解消を容易にするが、その加熱の温度
範囲は常温かうコＯθ゛Ｃまでが好ましく、これ以上の
温度では半硬化した樹脂を劣化させる。
プレス後に再び行なう第λの電子線照射における電子線
の照射称量としては夕〜２０ Ｍｒａｄが好ましく、り
Ｍｒａｄ以下では硬化が不光分で粘着性か残り、２ＯＭ
ｒａｄを越えろと電子線照射による分解反応が進み、得
られろＦＲＰシートの耐薬品性、９械的特性等の物性を
低下される。
の照射称量としては夕〜２０ Ｍｒａｄが好ましく、り
Ｍｒａｄ以下では硬化が不光分で粘着性か残り、２ＯＭ
ｒａｄを越えろと電子線照射による分解反応が進み、得
られろＦＲＰシートの耐薬品性、９械的特性等の物性を
低下される。
電子線照射の一例として樹脂液を含浸させた補強用繊維
質基材を連α的に走行させつつ、通常はリニアフィラメ
ントから連続したカーテン状の電子線を照射すれば、樹
脂液を含浸させた補強用基材の連続的硬化が可能となる
。
質基材を連α的に走行させつつ、通常はリニアフィラメ
ントから連続したカーテン状の電子線を照射すれば、樹
脂液を含浸させた補強用基材の連続的硬化が可能となる
。
なお第１および第ユの電子線照射のいずれの場合にも、
樹脂液を含浸してなる補強用繊維質基材の片面から照射
しても、或いは両面から照射してもよ（、特に両面から
照射を行なうと、ＦＲＰシートの表裏で硬化の度合が異
なるために生じろねじれやそりを防止することができ好
ましい。
樹脂液を含浸してなる補強用繊維質基材の片面から照射
しても、或いは両面から照射してもよ（、特に両面から
照射を行なうと、ＦＲＰシートの表裏で硬化の度合が異
なるために生じろねじれやそりを防止することができ好
ましい。
又樹脂液を含浸しでなる補強用繊維質基材は表面の粘着
性のため埃等が付着しやすい上に製造機械のロール等を
汚すことが多い。かかる障害を除くため補強用繊維質基
材に樹脂液を含浸漬表裏に剥離性フィルムをラミネータ
等により密ｒｆｉ ３せておくとよく剥離性フィルムと
しては例えはポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル。
性のため埃等が付着しやすい上に製造機械のロール等を
汚すことが多い。かかる障害を除くため補強用繊維質基
材に樹脂液を含浸漬表裏に剥離性フィルムをラミネータ
等により密ｒｆｉ ３せておくとよく剥離性フィルムと
しては例えはポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル。
エチノン／酢酸ビニル共重合体、ポリテトラフルオロエ
チレン、ボリスチＶン、ポリエチレン、ポリプロピｖン
、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレンテＶフタＶ−
ト、ポリカーボネート、ポリアミド等の一般のフィルム
を用いろことができ厚みとしては／２〜ｉｏｏμｍのも
のが好ましい。以上のような、フィルムを樹脂液を含浸
しでなる補強用基材の片面／又は両面に密着させても電
子線の照射の効果を実質上低下させろことｂｘ ｒｘ
＜、むしろフィルムが密着されたことにより空気中の酸
素と遮断されろため、電子線照射時の空気中の酸素によ
る硬化の抑制を受けろことがなく、硬化が効果的に行な
われる利点がある。
チレン、ボリスチＶン、ポリエチレン、ポリプロピｖン
、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレンテＶフタＶ−
ト、ポリカーボネート、ポリアミド等の一般のフィルム
を用いろことができ厚みとしては／２〜ｉｏｏμｍのも
のが好ましい。以上のような、フィルムを樹脂液を含浸
しでなる補強用基材の片面／又は両面に密着させても電
子線の照射の効果を実質上低下させろことｂｘ ｒｘ
＜、むしろフィルムが密着されたことにより空気中の酸
素と遮断されろため、電子線照射時の空気中の酸素によ
る硬化の抑制を受けろことがなく、硬化が効果的に行な
われる利点がある。
本発明は以上のような構成を有ｊろものであろから、Ｆ
ＲＰシートの製造工程で必要な熱乾燥の工程が不要であ
り、製造に要する時間が大巾に短縮できる。
ＲＰシートの製造工程で必要な熱乾燥の工程が不要であ
り、製造に要する時間が大巾に短縮できる。
又、電子線による反応のために分子の不飽和結合以外に
側鎖の架橋が進み、耐薬品性、耐熱性、強靭性が向上す
る。
側鎖の架橋が進み、耐薬品性、耐熱性、強靭性が向上す
る。
更に本発明においては第１および第コの電子線照射の間
に、第１の電子線照射によって半硬化させた半硬北本を
プレスを用いて加圧するため、ピンホールの解消のみな
らず、そりやねじれの防止も行なえるものである。
に、第１の電子線照射によって半硬化させた半硬北本を
プレスを用いて加圧するため、ピンホールの解消のみな
らず、そりやねじれの防止も行なえるものである。
以下、本発明な実施例により更に具体的に示す。
実施例／
ユ、２′−ビス−（ターアタリロキシジエトキシフェニ
ル）プロパμ９０℃に加温しつつ浴解し、ガラス截布（
日東紡績製０７Ｄ）に含浸率り０％になるように含浸さ
せた後、電子線照射装（ｆｔ、（ＥｓＩ社製、エレクト
ロカーテンＣＢ２Ｏθ／りｏ／３ｏ）を使用し、加速電
圧／７タｔＣＶ、照射線量、？Ｍｒａｄの条件にて両面
に電子Ｋｇを照射し、温度ｇｏ℃、圧力ざ階保のロール
状プレスに通した。
ル）プロパμ９０℃に加温しつつ浴解し、ガラス截布（
日東紡績製０７Ｄ）に含浸率り０％になるように含浸さ
せた後、電子線照射装（ｆｔ、（ＥｓＩ社製、エレクト
ロカーテンＣＢ２Ｏθ／りｏ／３ｏ）を使用し、加速電
圧／７タｔＣＶ、照射線量、？Ｍｒａｄの条件にて両面
に電子Ｋｇを照射し、温度ｇｏ℃、圧力ざ階保のロール
状プレスに通した。
再び前記電子蔵照射装置により両面から／りＭｒａｄの
電子線を照射し、透明なＦＲＰシートｖ得た０得られた
ＦＲＰシートは、耐薬品性にすぐれ、ピンホール、ねじ
れ、そりは認められな力・つた。
電子線を照射し、透明なＦＲＰシートｖ得た０得られた
ＦＲＰシートは、耐薬品性にすぐれ、ピンホール、ねじ
れ、そりは認められな力・つた。
Claims (1)
- エチレン性不飽和結合を含む電子勝硬化性化合物の樹脂
液を補強用繊維質基材に含浸させ、次いで前記補強用繊
維質基材に電子線を照射して前記樹脂液を半硬化させ、
続いて得られた半硬化体をプＶスを用いて加圧し、しか
る後電子腺を照射して前記樹脂液を硬化させろことを特
徴とする繊維強化プラスチツクシートの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1194883A JPS59138235A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 繊維強化プラスチツクシ−トの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1194883A JPS59138235A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 繊維強化プラスチツクシ−トの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59138235A true JPS59138235A (ja) | 1984-08-08 |
Family
ID=11791854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1194883A Pending JPS59138235A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 繊維強化プラスチツクシ−トの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59138235A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5217654A (en) * | 1992-01-30 | 1993-06-08 | The C. A. Lawton Company | Two-stage mat forming preforming and molding process |
| JP2012518712A (ja) * | 2009-02-25 | 2012-08-16 | ライプニッツ−インスティチュート フュア ポリマーフォルシュング ドレスデン エーファウ | 成形部材を硬化及び表面官能化するための方法 |
-
1983
- 1983-01-27 JP JP1194883A patent/JPS59138235A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5217654A (en) * | 1992-01-30 | 1993-06-08 | The C. A. Lawton Company | Two-stage mat forming preforming and molding process |
| JP2012518712A (ja) * | 2009-02-25 | 2012-08-16 | ライプニッツ−インスティチュート フュア ポリマーフォルシュング ドレスデン エーファウ | 成形部材を硬化及び表面官能化するための方法 |
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