JPH0477210A - プリント配線板用プリプレグ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、プリント配線板の製造に用いられるプリプレ
グに関するものである。

【従来の技術】

プリント配線板は、プリプレグを１枚もしくは複数枚重
ねると共にその上下の一方もしくは両方に銅箔等の金属
箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによっ
て金属箔張り積層板を作成し、この積層板の金属箔をエ
ツチング等の処理をして回路形成することによって、製
造することができる。 またこのように製造されるプリント配線板を内層用回路
板として用い、この内層用回路板の両面もしくは片面に
プリプレグを介して金属箔を重ね、これを加熱加圧して
二次積層成形することによって、多層のプリント配線板
を製造することができる。 そして、上記のようにプリント配線板の製造に用いられ
るプリプレグは、ガラス布等で長尺に形成される基材を
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂のフェスに通して基材に
熱硬化性樹脂を含浸させ、これを加熱して乾燥させるこ
とによって作成される。このプリプレグはプリント配線
板の大きさ等ワークサイズに合わせた所定の寸法に切断
した後に、上記のプリント配線板の製造に使用されるも
のである。

【発明が解決しようとする課題】

しかしこのようにプリプレグを所定寸法に切断して使用
する場合、プリプレグはその樹脂が半硬化されているに
過ぎないために非常に腕＜、切断の際にプリプレグの周
縁部がばらけな状態になって、樹脂粉が生じたり、基材
であるガラス布がらガラスフィラメント粉が生じたする
おそれがある。そしてこのような切断粉が発生すると、
プリプレグを積層してプリント配線板を製造する際に切
断粉が飛散して金属箔の表面に付着し、積層成形の際の
圧力で金属箔に「打痕」と通称される凹みが発生して、
金属箔でファインパターンを作成することが困難になっ
たり、また多層プリント配線板を製造する際に内層用回
路板の回路に切断粉が付着し、この回路が切断されたり
する、という問題が生じるものであった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、切断粉
によってプリント配線板のＩｆ！造時に不良が発生する
ようなおそれのないプリント配線板用プリプレグを提供
することを目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

本発明は、基材に樹脂を含浸乾燥して作成され、所定の
大きさに切断されたプリプレグであって、切断後に加熱
溶融処理されて成ることを特徴とするものである。また
本発明にあって、加熱溶融処理は周縁部においてなされ
るのが好ｔしい。 以下、本発明の詳細な説明する。 プリプレグとしては従来から知られている任意のものを
用いることができる。すなわち、ガラス繊維の織布や不
織布、合成繊維の織布や不織布、紙等で長尺に形成され
る基材を、エポキシ樹脂やフェノール樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリフェ
ニレンオキサイド等（これらは単独の外に、混合して用
いたり、変性して用いたりすることもできる）の熱硬化
性樹脂あるいは熱可塑性樹脂のフェスに通して、基材に
この樹脂を含浸させ、次いでこれを加熱して乾燥させる
ことによって、プリプレグを作成することができる。プ
リプレグの厚みは特に限定されるものではないが、００
５〜０．５ｍｍ程度が好ましい、またこのプリプレグは
製造するプリント配線板の大きさなどワークサイズに合
わせた所定の寸法にシャーカッターやロータリーカッタ
ー等で切断した後に、プリント配線板の製造に供される
。 そして本発明では、このように所定の寸法に切断した後
に、プリプレグを再加熱して樹脂を溶融させる処理をお
こなっておくことを特徴とするのである。このようにプ
リプレグを再加熱して樹脂を溶融させると、切断によっ
て生じる切断粉はこの樹脂溶融の際にプリプレグに一体
化され、プリプレグを取り扱う際に飛散したりすること
がなくなるものである。加熱は、例えば８０〜９０℃の
温度で６〜７秒程度の条件でおこなうものであり、プリ
プレグの表面部が溶融する程度の、プリプレグの硬化を
あまり進行させない条件でおこなうのがよい。加熱の方
法としては、コテやプレス装置、高周波加熱、赤外線加
熱等の任意の手段を用いておこなうことができる。また
加熱は切断したプリプレグの全面に施す外に、第１図に
示すようにプリプレグの四辺の端縁部においてのみ施す
ようにしてもよい（第１図において符号Ａはプリプレグ
を示し、加熱を施す部分は斜線で示す）。このようにプ
リプレグの四辺の端縁部のみを加熱する場合には、加熱
部分の幅Ｗは２０ｍｍ以下に設定するのが好ましい（下
限は１ｍｍ）。この場合も加熱の条件は８０〜９０℃の
温度で６〜７秒程度が好ましいが、プリプレグの端縁部
はプリント配線板に成形した後に切断除去されるので、
これ以上の条件（高温長時間）で加熱するようにしても
よい。 上記のようにプリプレグを加熱して溶融させる処理を施
した後に、プリプレグを冷却後直ちに、あるいは冷却し
て保管した後に、プリント配線板の製造に供するもので
ある。すなわち、プリプレグを１枚もしくは複数枚重ね
ると共にその上下の一方もしくは両方に銅箔等の金属箔
を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって
金属箔張り積層板を作成し、次いでこの積層板の金属箔
をエツチング等の処理をして回路形成することによって
、プリント配線板を製造することができる。また、この
ように製造されるプリント配線板を内層用回路板として
用い、この内層用回路板の両面もしくは片面にプリプレ
グを介して金属箔を重ね、これを加熱加圧して二次積層
成形した後に、金属箔をエツチング処理をして回路形成
することによって、多層のプリント配線板を製造するこ
とができる。

【作　用】

このようにプリント配線板を製造するにあたって、プリ
プレグは加熱溶融処理がなされているために、切断によ
って生じる切断粉はこの樹脂溶融の際にプリプレグに一
体化され、プリプレグを積層成形する際に切断粉が飛散
したりすることがなくなり、切断粉が金属箔の表面に付
着して金属箔に「打痕」と称される凹みが発生したり、
内層用回路板の回路が切断されたりすることを防ぐこと
ができる。

【実施例】

次に本発明を実施例によって例証する。 炙旌遭ユ 厚み０．１ｍｍ、幅１０５０ｍｍの長尺のガラス織布を
次の配合のエポキシ樹脂フェスに浸漬して、 ・エポキシ樹脂（シェル化学株式会社製エピコート１０
０１）　　　　　　　　・・・１００重量部・ジシアン
ジアミド　　　　　・・・４重量部・ベンジルジメチル
アミン　　・・・０．２重量部・メチルオキシトール　
　　　・・・１００重量部ガラス織布にエポキシ樹脂を
乾燥重量で４５％になるように含浸させ、これを乾燥し
てプリプレグを調製した。このプリプレグをまず１０１
０２０ｘ１０２０の大きさに切断した後に、さらに５１
０Ｘ５１０ｍｍの大きさに切断した、次に、上記のよう
に切断したプリプレグの四辺の端縁部を１０ｍｍの幅で
、８５℃、８秒間の条件で熱プレスして、加熱溶融処理
をおこなった。 このように加熱溶融処理をおこなって溶融部分を冷却固
化させた後に、両面に回路形成した内層用回路板の上下
両面にそれぞれこのプリプレグを二枚づつ重ねると共に
さらにその外側にそれぞれ厚み０．０３５ｍｍの銅箔を
重ね、これを４０ｋｇ／ｃｍ２．１６５℃、１２０分間
の条件で加熱加圧して積層成形することによって、４層
回路構成の多層プリント配線板を得た。 九■倒 ５１０Ｘ５１０ｍｍに切断したアリプレグに加熱溶融処
理をおこなわないで用いるようにした外は、実施例と同
様にして４層回路構成の多層プリント配線板を得た。 実施例の方法で作成した多層プリント配線板と比較例で
作成した多層プリント配線板の［打痕Ｊ不良や回路切断
不良など、プリプレグを切断する際に生じる切断粉に起
因すると考えられる不良の発生率を調べたところ、実施
例のものでは０．２％以下であるのに対して、実施例の
ものでは７〜１０％であった。 【発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、プリプレグは切断後に
加熱溶融処理がなされているために、切断によって生じ
る切断粉はこの樹脂溶融の際にプリプレグに一体化され
、プリプレグを積層成形する際に切断粉が飛散したりす
ることがなくなるものであり、切断粉が金属箔の表面に
付着して金属箔に凹みが生じたり、内層用回路板の回路
が切断されたりする不良の発生を防ぐことができるもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明におけるプリプレグの一例を示す概略平
面図であって、Ａはプリプレグである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材に樹脂を含浸乾燥して作成され、所定の大き
   さに切断されたプリプレグであって、切断後に加熱溶融
   処理されて成ることを特徴とするプリント配線板用プリ
   プレグ。
2. （２）加熱溶融処理は周縁部において施されていること
   を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板用プリプ
   レグ。