JPH07105577B2 - プリント配線基板の製造法 - Google Patents
プリント配線基板の製造法Info
- Publication number
- JPH07105577B2 JPH07105577B2 JP61125855A JP12585586A JPH07105577B2 JP H07105577 B2 JPH07105577 B2 JP H07105577B2 JP 61125855 A JP61125855 A JP 61125855A JP 12585586 A JP12585586 A JP 12585586A JP H07105577 B2 JPH07105577 B2 JP H07105577B2
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- film
- producing
- board according
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 「発明の目的」 本発明はプリント配線基板の製造法に係り、低誘電率
で、部品の自動実装などを適切に可能とし回路板との接
着を適切に得しめるエポキシ樹脂系プリント配線基板を
製造することのできる方法を提供しようとするものであ
る。
で、部品の自動実装などを適切に可能とし回路板との接
着を適切に得しめるエポキシ樹脂系プリント配線基板を
製造することのできる方法を提供しようとするものであ
る。
産業上の利用分野 一般的な各種電子機器から信号高速化の要求される計算
機などの各種プリント配線基板の製造技術。
機などの各種プリント配線基板の製造技術。
従来の技術 電子機器などに用いられるプリント配線基板として従来
用いられているものは以下の如くである。
用いられているものは以下の如くである。
ガラス布、紙にエポキシ樹脂を含浸硬化させたガラ
スエポキシ基材または紙エポキシ基材あるいは紙にフエ
ノール樹脂を含浸硬化させた紙フエノール基材。
スエポキシ基材または紙エポキシ基材あるいは紙にフエ
ノール樹脂を含浸硬化させた紙フエノール基材。
ポリイミドフイルムやポリエステルフイルムなどの
フレキシブルな絶縁基材。
フレキシブルな絶縁基材。
ガラス繊維とポリイミドとの複合基材による耐熱性
プリント配線基材。
プリント配線基材。
エポキシケブラー、ポリイミドケブラー、エポキシ
クオーツなどの低誘電率基材。
クオーツなどの低誘電率基材。
ガラス布と四弗化エチレン樹脂による低誘電率基
材。
材。
発明が解決しようとする問題点 然し上記したような従来のものは、何れにしても得られ
る製品の特性は特定しており、同じ素材から多様な特性
をもつ製品を得ることができない。又は従来の一般的
なものであるが、誘電率が高く、近時における高速化を
高度に必要とする計算機などに採用し難い。
る製品の特性は特定しており、同じ素材から多様な特性
をもつ製品を得ることができない。又は従来の一般的
なものであるが、誘電率が高く、近時における高速化を
高度に必要とする計算機などに採用し難い。
も同様であって誘電率の低いプリント配線基板を得
ることができない。因みにこれらのものの誘電率は周波
数1MHZに対し大略以下の如くである。
ることができない。因みにこれらのものの誘電率は周波
数1MHZに対し大略以下の如くである。
4.5〜5.5 3.5〜5.0 4.3〜4.7 は耐熱性に優れているとしても、その誘電率は3.5
〜4.0程度で前記したような信号高速化目的に即応する
ものでない。
〜4.0程度で前記したような信号高速化目的に即応する
ものでない。
は誘電率が2.5〜３と低く低誘電率基材とされてい
るが、金属箔との接着性に問題があり加工性に難点があ
る。
るが、金属箔との接着性に問題があり加工性に難点があ
る。
「発明の構成」 問題点を解決するための手段 ポリテトラフルオロエチレン延伸多孔質組織体を素材と
し、該素材の多孔質組織全般にエポキシ樹脂液を含浸せ
しめてから加圧硬化することを特徴とするプリント配線
基板の製造法。
し、該素材の多孔質組織全般にエポキシ樹脂液を含浸せ
しめてから加圧硬化することを特徴とするプリント配線
基板の製造法。
作用 ポリテトラフルオロエチレン延伸多孔質組織体はそれ自
体が比誘電率1.1〜1.8程度の低誘電率を示す。このよう
な多孔質組織体にエポキシ樹脂液を含浸結合させること
によりエポキシ基材でありながら比誘電率2.5〜4.0を示
す配線基板が得られる。
体が比誘電率1.1〜1.8程度の低誘電率を示す。このよう
な多孔質組織体にエポキシ樹脂液を含浸結合させること
によりエポキシ基材でありながら比誘電率2.5〜4.0を示
す配線基板が得られる。
前記のように含浸結合されたエポキシ樹脂液の電気的お
よび物理的ないし化学的特性の如何により得られるプリ
ント配線基材の特性が第１次に変化せしめられる。
よび物理的ないし化学的特性の如何により得られるプリ
ント配線基材の特性が第１次に変化せしめられる。
上記のようにエポキシ樹脂液を含浸した多孔質組織体を
加圧硬化するに当ってその圧下条件を適宜に選ぶことに
より得られるプリント配線基材の特性が第２次に変化せ
しめられる。
加圧硬化するに当ってその圧下条件を適宜に選ぶことに
より得られるプリント配線基材の特性が第２次に変化せ
しめられる。
前記した第１次および第２次の特性変化が複合されるこ
とによってプリント配線基板の電気的、物理的ないし化
学的な特性は適切に得しめられるが、多孔質ポリテトラ
フルオロエチレン組織にエポキシ樹脂が含浸されて加圧
硬化されることにより部品の自動実装を可能とし、また
基板のハンドリング性を良好ならしめる。
とによってプリント配線基板の電気的、物理的ないし化
学的な特性は適切に得しめられるが、多孔質ポリテトラ
フルオロエチレン組織にエポキシ樹脂が含浸されて加圧
硬化されることにより部品の自動実装を可能とし、また
基板のハンドリング性を良好ならしめる。
実施例 上記したような本発明によるものについて更に仔細を説
明すると、今日における電気機器その他に用いられるプ
リント配線基板として要求される特性はまことに多様で
ある。例えば前記した計算機などにおいては、信号の高
速化が強く要望され、このような信号高速化のために今
日においてはガリウム砒素等による超高速素子も開発さ
れており、それが適用されるプリント配線基板に関して
も高速化に即応する特性をもつことが強く望まれてい
る。これに対しICチップを直接実装する基板等では実装
形態により誘電率が低いこともさることながら、基板の
熱膨張率や熱伝導性、更に機械的強度を持つことも要求
されている。
明すると、今日における電気機器その他に用いられるプ
リント配線基板として要求される特性はまことに多様で
ある。例えば前記した計算機などにおいては、信号の高
速化が強く要望され、このような信号高速化のために今
日においてはガリウム砒素等による超高速素子も開発さ
れており、それが適用されるプリント配線基板に関して
も高速化に即応する特性をもつことが強く望まれてい
る。これに対しICチップを直接実装する基板等では実装
形態により誘電率が低いこともさることながら、基板の
熱膨張率や熱伝導性、更に機械的強度を持つことも要求
されている。
然して前記した計算機のような場合の信号伝播遅延時間
τは材質の誘電率平方根に比例し、ストリップ線路では
次式によって表わされる。
τは材質の誘電率平方根に比例し、ストリップ線路では
次式によって表わされる。
但し、ε：材料の誘電率 C:光速３×108m/sec 従って信号の高速化に即応するには材料の誘電率εを小
さくすることが不可欠である。
さくすることが不可欠である。
一方前記したICチップを直接実装する基板のような場合
においては、誘電率εは多少犠牲にしても基板の熱膨張
率や熱伝導性、機械的強度をうまくマッチングさせるこ
とが重要なポイントとなる。
においては、誘電率εは多少犠牲にしても基板の熱膨張
率や熱伝導性、機械的強度をうまくマッチングさせるこ
とが重要なポイントとなる。
本発明においては上述したようなプリント配線基板に関
する種々の要請に即応すべく検討を重ねて創案されたも
のであって、誘電率について言うならば、ポリテトラフ
ルオロエチレン多孔質組織体１はそれ自体が低誘電率で
あって、例えば空孔率80％のもので誘電率は1.2と非常
に低い。しかしこのポリテトラフルオロエチレン多孔質
組織体は引張り力や圧縮力に対する機械的強度に難点が
あり、これに他の樹脂分を含浸硬化させその含浸された
樹脂分によって上記のような難点を解消する。又該多孔
質組織体の引張りや圧縮力に対する機械的強度を高め
る。
する種々の要請に即応すべく検討を重ねて創案されたも
のであって、誘電率について言うならば、ポリテトラフ
ルオロエチレン多孔質組織体１はそれ自体が低誘電率で
あって、例えば空孔率80％のもので誘電率は1.2と非常
に低い。しかしこのポリテトラフルオロエチレン多孔質
組織体は引張り力や圧縮力に対する機械的強度に難点が
あり、これに他の樹脂分を含浸硬化させその含浸された
樹脂分によって上記のような難点を解消する。又該多孔
質組織体の引張りや圧縮力に対する機械的強度を高め
る。
然し上記のように単に樹脂を含浸させたものにおいては
組織内になお相当の空孔が残っており、回路形成のため
のエッチング時にエッチング液が空孔内に侵入して無用
なエッチングをなし、又エッチング液成分の残留付着を
避け得ないし、更にはプリント配線基板としての使用時
に前記空孔内に外気、特に湿分が侵入して絶縁性、誘電
特性に悪影響を与える。斯かる不利は本発明においてプ
レス成形が加えられることにより解消されるが、一方に
おいてこのプレス成形で空孔率が減少すると、誘電率が
次第に大きくなるが、エポキシ樹脂が採用されることに
よって誘電率を2.5〜4.0程度とした製品を得しめる。
組織内になお相当の空孔が残っており、回路形成のため
のエッチング時にエッチング液が空孔内に侵入して無用
なエッチングをなし、又エッチング液成分の残留付着を
避け得ないし、更にはプリント配線基板としての使用時
に前記空孔内に外気、特に湿分が侵入して絶縁性、誘電
特性に悪影響を与える。斯かる不利は本発明においてプ
レス成形が加えられることにより解消されるが、一方に
おいてこのプレス成形で空孔率が減少すると、誘電率が
次第に大きくなるが、エポキシ樹脂が採用されることに
よって誘電率を2.5〜4.0程度とした製品を得しめる。
即ち、上記のような樹脂分を含浸させたものを加圧硬化
させて成形するに当ってその加圧の程度を種々に変える
ことにより同じ樹脂を含滲させても得られる製品の誘電
率、絶縁性更には可曲性、機械的強度その他の特性が種
々に異なったものとして得られる。
させて成形するに当ってその加圧の程度を種々に変える
ことにより同じ樹脂を含滲させても得られる製品の誘電
率、絶縁性更には可曲性、機械的強度その他の特性が種
々に異なったものとして得られる。
前記したポリテトラフルオロエチレン多孔質組織体１は
ポリテトラフルオロエチレンフイルムに対する圧延、延
伸加工によって第１、２図のように微小結節部11間に無
数の微細繊維12がくもの巣状に形成されたものとして得
られる。このような組織体１は適宜に複数枚を重合して
用いることができ、その空孔率としては一般的に30〜90
％のものとして準備することができる。このものの誘電
率としては空孔率が高くなる程低いこととなり、上記空
孔率範囲の場合において、1.1〜1.8となる。
ポリテトラフルオロエチレンフイルムに対する圧延、延
伸加工によって第１、２図のように微小結節部11間に無
数の微細繊維12がくもの巣状に形成されたものとして得
られる。このような組織体１は適宜に複数枚を重合して
用いることができ、その空孔率としては一般的に30〜90
％のものとして準備することができる。このものの誘電
率としては空孔率が高くなる程低いこととなり、上記空
孔率範囲の場合において、1.1〜1.8となる。
上記のようなポリテトラフルオロエチレン多孔質組織体
１に含浸される樹脂液としては耐熱性樹脂として本発明
ではエポキシ樹脂を採用し、該樹脂を含浸した前記多孔
質組織体１に対するプレス成形硬化は目的とする配線基
板の特性如何によって適宜に選ばれ、低誘電率を目的と
したものでは軽度のプレス成形をなし、又絶縁性を重視
する場合は充分なプレス成形を行う。プレス機またはロ
ール加圧して硬化させれば多孔質組織が適度に潰れ、含
浸樹脂および組織体１よりなる基板材の空孔率は低減す
ることになり、その程度によって得られる基板の電気的
ないし機械的な特性は決定されるし、寸法的安定性も確
保される。
１に含浸される樹脂液としては耐熱性樹脂として本発明
ではエポキシ樹脂を採用し、該樹脂を含浸した前記多孔
質組織体１に対するプレス成形硬化は目的とする配線基
板の特性如何によって適宜に選ばれ、低誘電率を目的と
したものでは軽度のプレス成形をなし、又絶縁性を重視
する場合は充分なプレス成形を行う。プレス機またはロ
ール加圧して硬化させれば多孔質組織が適度に潰れ、含
浸樹脂および組織体１よりなる基板材の空孔率は低減す
ることになり、その程度によって得られる基板の電気的
ないし機械的な特性は決定されるし、寸法的安定性も確
保される。
上記のようにして得られる基材に対しSiCやSiO2、石英
パウダーなど無機物をポリテトラフルオロエチレン樹脂
内に混入することにより熱伝導性、寸法安定性、機械的
強度などを更に改善することができる。又ガラス繊維、
クオーツ繊維、アラミド繊維等の繊維状補強材を積層せ
しめ、或いは短い繊維状補強材を積層ないし混入するこ
とによっても寸法安定性や強度を向上し得る。
パウダーなど無機物をポリテトラフルオロエチレン樹脂
内に混入することにより熱伝導性、寸法安定性、機械的
強度などを更に改善することができる。又ガラス繊維、
クオーツ繊維、アラミド繊維等の繊維状補強材を積層せ
しめ、或いは短い繊維状補強材を積層ないし混入するこ
とによっても寸法安定性や強度を向上し得る。
更に上記のような基材の少なくとも片面又は内部にポリ
イミドフイルム、ポリエーテルケトンフイルム、ポリサ
ルフォンフイルム、ポリエステルフイルム等の樹脂フイ
ルムによる補強材を積層して端裂強度、引張強さ等の機
械的特性を更に向上し、又組織内への含湿ないし通気性
を阻止する。
イミドフイルム、ポリエーテルケトンフイルム、ポリサ
ルフォンフイルム、ポリエステルフイルム等の樹脂フイ
ルムによる補強材を積層して端裂強度、引張強さ等の機
械的特性を更に向上し、又組織内への含湿ないし通気性
を阻止する。
又基材の少なくとも一面又は内部にガラスエポキシ板や
セラミックス板などの硬質絶縁材を設けることにより曲
げ強度、寸法安定性を高めると共に部品実装基板として
優れた製品を得しめる。
セラミックス板などの硬質絶縁材を設けることにより曲
げ強度、寸法安定性を高めると共に部品実装基板として
優れた製品を得しめる。
更に軟質又は硬質金属体のような熱伝導材を設けること
により回路通電時の発熱を有効に伝導せしめ、特に軟質
熱伝導体の場合には基板の形状を変形し得るフレキシブ
ル基板として得ることができる。
により回路通電時の発熱を有効に伝導せしめ、特に軟質
熱伝導体の場合には基板の形状を変形し得るフレキシブ
ル基板として得ることができる。
上記のような基材において銅箔などの金属箔を用いて導
電回路を形成するに当り、該基材に含浸された樹脂分が
この金属箔に対する接着性に劣る場合や繊維状或いは樹
脂フイルム補強材又は硬質絶縁体に前記金属箔を積層す
る場合には接着剤を用いて接着することができ、又導電
回路はイオンプレーティング法、真空蒸着法、スパッタ
リング等によって形成することもできる。勿論メッキ触
媒層を設けてアデイティング法によって導電回路を形成
することができる。
電回路を形成するに当り、該基材に含浸された樹脂分が
この金属箔に対する接着性に劣る場合や繊維状或いは樹
脂フイルム補強材又は硬質絶縁体に前記金属箔を積層す
る場合には接着剤を用いて接着することができ、又導電
回路はイオンプレーティング法、真空蒸着法、スパッタ
リング等によって形成することもできる。勿論メッキ触
媒層を設けてアデイティング法によって導電回路を形成
することができる。
本発明によるものにおいて前述したような基板材がそれ
なりの空孔率を有し又上記のような被覆層を表裏に形成
した場合においてその周側に樹脂液をコーティングし気
密層を形成することにより外気の組織内侵入を遮断し、
又エッチング液の侵入を阻止し、微細な回路パターンの
エッチングを可能ならしめ、湿分等の侵入による絶縁性
や誘電特性の劣化を回避する。
なりの空孔率を有し又上記のような被覆層を表裏に形成
した場合においてその周側に樹脂液をコーティングし気
密層を形成することにより外気の組織内侵入を遮断し、
又エッチング液の侵入を阻止し、微細な回路パターンの
エッチングを可能ならしめ、湿分等の侵入による絶縁性
や誘電特性の劣化を回避する。
本発明によるものの具体的な製造例について空孔率70％
で厚さ0.1mmの素材を用いた場合を説明すると以下の如
くである。
で厚さ0.1mmの素材を用いた場合を説明すると以下の如
くである。
製造例1. 厚さが0.1mmで空孔率が70％の多孔質ポリテトラフルオ
ロエチレン膜１にエポキシ樹脂を40wt％含浸させ且つ厚
さ0.08mmまでプレス成形硬化させた基材の表裏にそれぞ
れ銅箔を積層接着させたものの誘電率は3.2であって、
従来のものより充分に低誘電率であり、高速コンピュー
ター用として好適な製品を得ることができた。
ロエチレン膜１にエポキシ樹脂を40wt％含浸させ且つ厚
さ0.08mmまでプレス成形硬化させた基材の表裏にそれぞ
れ銅箔を積層接着させたものの誘電率は3.2であって、
従来のものより充分に低誘電率であり、高速コンピュー
ター用として好適な製品を得ることができた。
製造例2. 製造例１におけると同じ多孔質ポリテトラフルオロエチ
レン膜１に粒度４〜８μｍの石英パウダーを50wt％混入
した厚さ0.1mm多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜100
wt部に対しエポキシ樹脂を30wt部含浸させ、しかも厚さ
0.09mmまでプレス成形硬化させた基材の両面に銅箔を加
圧積層させたものの誘電率は2.9であり、熱伝導が良好
な高速コンピューター用として好ましい特性を有してい
ることが確認された。
レン膜１に粒度４〜８μｍの石英パウダーを50wt％混入
した厚さ0.1mm多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜100
wt部に対しエポキシ樹脂を30wt部含浸させ、しかも厚さ
0.09mmまでプレス成形硬化させた基材の両面に銅箔を加
圧積層させたものの誘電率は2.9であり、熱伝導が良好
な高速コンピューター用として好ましい特性を有してい
ることが確認された。
製造例3. 空孔率70％で厚さ0.1mmのポリテトラフルオロエチレン
膜にエポキシ樹脂を製造例１におけると同じに含浸させ
ると共に第３図に示すように中間にクオーツ繊維３を介
装せしめ、又両面に銅箔４を積層せしめ、圧下率20％の
加圧をなして硬化させたものの誘電率は3.3であって、
寸法安定性の優れた高速コンピューター用として好まし
い製品であった。
膜にエポキシ樹脂を製造例１におけると同じに含浸させ
ると共に第３図に示すように中間にクオーツ繊維３を介
装せしめ、又両面に銅箔４を積層せしめ、圧下率20％の
加圧をなして硬化させたものの誘電率は3.3であって、
寸法安定性の優れた高速コンピューター用として好まし
い製品であった。
製造例4. クオーツ繊維３に代え、ポリエステルエーテルケトンフ
イルム５を第４図に示したように介装し、圧下率を33％
とした外は製造例３におけると同様にして得たプリント
基板の誘電率は3.5であって、製造例３と同様に機械的
強度の優れた高速コンピューター用として好ましい製品
であることを知った。
イルム５を第４図に示したように介装し、圧下率を33％
とした外は製造例３におけると同様にして得たプリント
基板の誘電率は3.5であって、製造例３と同様に機械的
強度の優れた高速コンピューター用として好ましい製品
であることを知った。
製造例5. 空孔率70％で厚さ0.1mmのポリテトラフルオロエチレン
多孔質フイルムにエポキシ樹脂を40wt％含浸させると共
に厚さ0.1mmのガラスエポキシ板６と銅箔４を第６図に
示すように両面に積層し、圧下率20％の圧下をなして硬
化させたものの誘電率は3.1であって、機械的強度、曲
げ剛性等が優れ、部品を多数実装する高速コンピュータ
ー用として好ましいプリント基板であった。
多孔質フイルムにエポキシ樹脂を40wt％含浸させると共
に厚さ0.1mmのガラスエポキシ板６と銅箔４を第６図に
示すように両面に積層し、圧下率20％の圧下をなして硬
化させたものの誘電率は3.1であって、機械的強度、曲
げ剛性等が優れ、部品を多数実装する高速コンピュータ
ー用として好ましいプリント基板であった。
「発明の効果」 以上説明したような本発明によるときはポリテトラフル
オロエチレン多孔質体を用い、これにエポキシ樹脂を含
浸せしめて機械的強度が高く、従来の延伸多孔質ポリテ
トラフルオロエチレン基板では不可能な部品の自動実装
を可能ならしめたプリント基板を適切に製造することが
できるものであって、工業的にその効果の大きい発明で
ある。
オロエチレン多孔質体を用い、これにエポキシ樹脂を含
浸せしめて機械的強度が高く、従来の延伸多孔質ポリテ
トラフルオロエチレン基板では不可能な部品の自動実装
を可能ならしめたプリント基板を適切に製造することが
できるものであって、工業的にその効果の大きい発明で
ある。
図面は本発明の技術的内容を示すものであって、第１図
と第２図はそれぞれ本発明で用いるポリテトラフルオロ
エチレン多孔質組織体の繊維組織代表例を示した顕微鏡
写真、第３図から第６図は本発明の製造例による断面構
成を拡大して示した各説明図である。 然してこれらの図面において、１はポリテトラフルオロ
エチレン多孔質組織体、３はクオーツ繊維、４は銅箔、
５はポリエステルエーテルケトンフイルム、６はガラス
エポキシ板、11は微小結節部、12は微細繊維を示すもの
である。
と第２図はそれぞれ本発明で用いるポリテトラフルオロ
エチレン多孔質組織体の繊維組織代表例を示した顕微鏡
写真、第３図から第６図は本発明の製造例による断面構
成を拡大して示した各説明図である。 然してこれらの図面において、１はポリテトラフルオロ
エチレン多孔質組織体、３はクオーツ繊維、４は銅箔、
５はポリエステルエーテルケトンフイルム、６はガラス
エポキシ板、11は微小結節部、12は微細繊維を示すもの
である。
Claims (6)
- 【請求項１】ポリテトラフルオロエチレン延伸多孔質組
織体を素材とし、該素材の多孔質組織全般にエポキシ樹
脂液を含浸せしめてから加圧硬化することを特徴とする
プリント配線基板の製造法。 - 【請求項２】無機質粉末を混入したポリテトラフルオロ
エチレン延伸多孔質組織体を素材とした特許請求の範囲
第１項に記載のプリント配線基板の製造法。 - 【請求項３】加圧硬化をプレスまたはロール加圧によっ
て実施する特許請求の範囲第１項または第２項の何れか
１つに記載のプリント配線基板の製造法。 - 【請求項４】加圧硬化された基材面に無機質粉末による
被覆層を形成する特許請求の範囲第１項から第３項の何
れか１つに記載したプリント配線基板の製造法。 - 【請求項５】加圧硬化された基材面にガラス繊維、クオ
ーツ繊維、アラミド繊維等の繊維状補強材、ポリイミド
フイルム、ポリエステルエーテルケトンフイルム、ポリ
エーテルサルフォンフイルム、ポリエステルフイルム等
の樹脂フイルム、硬質絶縁体、軟質または硬質金属体の
何れか１種または２種以上を層着する特許請求の範囲第
１項から第４項の何れか１つに記載のプリント配線基板
の製造法。 - 【請求項６】加圧硬化される基材中にガラス繊維、クオ
ーツ繊維、アラミド繊維等の繊維状補強材、ポリイミド
フイルム、ポリエステルエーテルケトンフイルム、ポリ
エーテルサルフォンフイルム、ポリエステルフイルム等
の樹脂フイルム、硬質絶縁体、軟質または硬質金属体の
何れか１種または２種以上を層着する特許請求の範囲第
１項から第４項の何れか１つに記載のプリント配線基板
の製造法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61125855A JPH07105577B2 (ja) | 1986-06-02 | 1986-06-02 | プリント配線基板の製造法 |
| AT87304816T ATE88608T1 (de) | 1986-06-02 | 1987-06-01 | Verfahren zur herstellung von traegern fuer gedruckte schaltungen. |
| DE8787304816T DE3785487T2 (de) | 1986-06-02 | 1987-06-01 | Verfahren zur herstellung von traegern fuer gedruckte schaltungen. |
| GB8712769A GB2195269B (en) | 1986-06-02 | 1987-06-01 | Process for making substrates for printed circuit boards |
| EP87304816A EP0248617B1 (en) | 1986-06-02 | 1987-06-01 | Process for making substrates for printed circuit boards |
| CA000538491A CA1276758C (en) | 1986-06-02 | 1987-06-01 | Process for making substrates for printed circuit boards |
| AU73747/87A AU7374787A (en) | 1986-06-02 | 1987-06-02 | Process for making substrates for printed circuit boards |
| HK118/93A HK11893A (en) | 1986-06-02 | 1993-02-18 | Process for making substrates for printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61125855A JPH07105577B2 (ja) | 1986-06-02 | 1986-06-02 | プリント配線基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62283694A JPS62283694A (ja) | 1987-12-09 |
| JPH07105577B2 true JPH07105577B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=14920607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61125855A Expired - Lifetime JPH07105577B2 (ja) | 1986-06-02 | 1986-06-02 | プリント配線基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105577B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0180974U (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-30 | ||
| JPH11243277A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Ibiden Co Ltd | フィルドビア構造を有する多層プリント配線板 |
| KR100633678B1 (ko) | 1998-02-26 | 2006-10-11 | 이비덴 가부시키가이샤 | 필드 바이어 구조를 갖는 다층프린트 배선판 |
| US20050186367A1 (en) * | 2004-02-19 | 2005-08-25 | Hanrahan James R. | Low friction, abrasion-resistant materials and articles made therefrom |
| JP2009190212A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Toho Kasei Kk | 高周波帯域用絶縁基板材料 |
| WO2011065016A1 (ja) * | 2009-11-26 | 2011-06-03 | 日東電工株式会社 | Ｌｅｄ実装用基板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0229732Y2 (ja) * | 1984-11-08 | 1990-08-09 | ||
| US4680220A (en) * | 1985-02-26 | 1987-07-14 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Dielectric materials |
-
1986
- 1986-06-02 JP JP61125855A patent/JPH07105577B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62283694A (ja) | 1987-12-09 |
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