JP7244177B2 - 硬化性組成物 - Google Patents
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Description
本発明の他の目的は、基板の腐食性が低く、硬化により高硬度を有する硬化物を形成する接着剤を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記組成物の硬化物を備える電子デバイスを提供することにある。
成分(A):脂環式エポキシ化合物
成分(B):イミダゾール
そして、電子部品が本発明の組成物によって基板に接着されてなる電子デバイスは、基板が腐食されることが無く、また、高硬度を有する硬化物で接着されているため、高い信頼性を有する。
本発明に係る硬化性組成物は、成分(A)と成分(B)を少なくとも含有するアニオン硬化性組成物である。
本発明に係る硬化性組成物は、成分(A)として、若しくは硬化性化合物として、少なくとも脂環式エポキシ化合物を含む。
前記脂環式エポキシ化合物は、分子内に、1個以上の脂環と1個以上のエポキシ基(=オキシラン)とを有する化合物である。脂環式エポキシ化合物としては、例えば、以下の化合物が挙げられる。
(1)脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基(本明細書においては、「脂環エポキシ基」と称する場合がある。脂環エポキシ基には、例えば、シクロヘキセンオキシド基等が含まれる)を有する化合物
(2)脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物
(3)脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物(グリシジルエーテル型エポキシ化合物)
成分(A)には、脂環式エポキシ化合物以外にも他の硬化性化合物(例えば、カチオン硬化性化合物(脂環式エポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物等)や、ラジカル硬化性化合物)が含まれていても良いが、成分(A)全量(100重量%)における、脂環式エポキシ化合物の含有量(2種以上含有する場合はその総量)の占める割合は、例えば50重量%以上、好ましくは60重量%以上、特に好ましくは70重量%以上、最も好ましくは80重量%以上、とりわけ好ましくは90重量%以上である。
本発明に係る硬化性組成物は、成分(B)として、若しくは上記硬化性化合物の硬化触媒(特に、アニオン硬化触媒、若しくはアニオン重合開始剤)として、イミダゾールを含む。イミダゾールは求核試薬として上記成分(A)に作用することで、成分(A)のアニオン重合を開始させ、更に成分(A)のアニオン重合を促進する作用を発揮する。
本発明に係る硬化性組成物は上記成分(A)、(B)以外にも他の成分を含有していてもよい。
本発明に係る接着剤は、上記硬化性組成物を含有する。本発明に係る接着剤は上記硬化性組成物以外にも必要に応じて他の成分を含有しても良い。
本発明に係る電子デバイスは、上記硬化性組成物の硬化物を備えることを特徴とする。
サンプル瓶に、セロキサイド2021P(=3,4-エポキシシクロヘキシルメチル(3,4-エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート)10g、及びイミダゾール1.0gを入れ、更にスターラーチップを入れて、スターラーで撹拌した。これにより硬化組成物を得た。
得られたサンプルをシリコンウェハに数滴乗せ、スピンコーター(1000rpm×30秒)を用いて薄膜化し、更に60℃で3分間プリベイクすることによりクロロホルムをほぼ蒸発させて、塗膜を得た。
得られた塗膜のIRスペクトル(=赤外線吸収スペクトル)測定を行った。また、得られた塗膜を120℃で10分間、又は30分間加熱後の塗膜についてもIRスペクトル測定を行った。結果を図1に示す。
図1より、加熱時間が長くなるにつれて、910cm-1に存するエポキシ基のピークが減少していた。このことから、加熱により、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル(3,4-エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレートの重合反応が進行することが確認できた。
表1に記載の通りに処方を変更した以外は実施例1と同様にして、硬化性組成物を得た。
薄膜化した硬化性組成物を60℃で3分間プリベイクして溶媒をほぼ蒸発させた後、120℃で60分間ポストベイクを行って硬化物を得た。
得られた硬化物について電動鉛筆引っかき硬度試験機(No.553-M、安田精機製作所製)を用いて鉛筆硬度を求めた。尚、硬化性組成物が未硬化の場合は、鉛筆硬度測定を行わなかった。
セロキサイド2021P:3,4-エポキシシクロヘキシルメチル(3,4-エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、商品名「セロキサイド2021P」、(株)ダイセル製
jER828:ビスフェノールAジグリシジルエーテル、三菱化学(株)製
SI-100L:酸発生剤、芳香族スルホニウム塩、商品名「サンエイド SI-100L」、三新化学工業(株)製
Claims (6)
- 下記成分(A)と成分(B)とを含有し、成分(B)の含有量が成分(A)100重量部に対して8.0~30.0重量部であるアニオン硬化性組成物。
成分(A):脂環式エポキシ化合物
成分(B):イミダゾール - 熱アニオン硬化性組成物である、請求項1又は2に記載のアニオン硬化性組成物。
- 請求項1~3の何れか1項に記載のアニオン硬化性組成物を含有する接着剤。
- 請求項1~3の何れか1項に記載のアニオン硬化性組成物の硬化物。
- 請求項1~3の何れか1項に記載のアニオン硬化性組成物の硬化物を備える電子デバイス。
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