JP3294803B2 - 熱硬化性樹脂封止材 - Google Patents
熱硬化性樹脂封止材Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体の封止に用
いられる熱硬化性樹脂封止材に関するものである。
いられる熱硬化性樹脂封止材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩや超ＬＳＩ等の大型の半導体チッ
プを保護するために用いられる熱硬化性樹脂封止材で
は、封止後の熱応力による損傷を防止する為に、硬化物
の熱膨張率を半導体チップの原料であるシリコンの熱膨
張率に近づけること、即ち低熱膨張率にすることが望ま
れている。熱硬化性樹脂封止材の熱膨張率を下げるに
は、無機質充填材の含有率を高くすることが有効である
が、含有率を上げると封止材の溶融粘度が上昇して流動
性が低下するという問題がある。この問題に対し、無機
質充填材に含有させるシリカ粉末として球状シリカ粒子
を用いたり、連続粒度分布の粒子を用いて充填密度を高
める試みがなされている。しかしながら、いまだ十分な
効果は得られていない。
プを保護するために用いられる熱硬化性樹脂封止材で
は、封止後の熱応力による損傷を防止する為に、硬化物
の熱膨張率を半導体チップの原料であるシリコンの熱膨
張率に近づけること、即ち低熱膨張率にすることが望ま
れている。熱硬化性樹脂封止材の熱膨張率を下げるに
は、無機質充填材の含有率を高くすることが有効である
が、含有率を上げると封止材の溶融粘度が上昇して流動
性が低下するという問題がある。この問題に対し、無機
質充填材に含有させるシリカ粉末として球状シリカ粒子
を用いたり、連続粒度分布の粒子を用いて充填密度を高
める試みがなされている。しかしながら、いまだ十分な
効果は得られていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事情に着
目してなされたものであって、熱硬化性樹脂封止材中の
シリカ粉末の含有量を高くしようとすると、封止材の粘
度が上昇すると共に流動性も低下するという従来の問題
点を解決し、シリカ粉末の含有量を高くして熱膨張率を
低下させ、しかも粘度が低く流動性が良好な熱硬化性樹
脂封止材を提供することを目的とするものである。
目してなされたものであって、熱硬化性樹脂封止材中の
シリカ粉末の含有量を高くしようとすると、封止材の粘
度が上昇すると共に流動性も低下するという従来の問題
点を解決し、シリカ粉末の含有量を高くして熱膨張率を
低下させ、しかも粘度が低く流動性が良好な熱硬化性樹
脂封止材を提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明とは、球状シリカ粒子を主体とする無機質充填材を含
有する熱硬化性樹脂封止材であって、平均粒子径が０．
０１〜１０μｍの範囲でかつ粒度分布の変動係数が１０
％以下の球状シリカ粒子群を少なくとも１つ有すること
を要旨とするものである。
明とは、球状シリカ粒子を主体とする無機質充填材を含
有する熱硬化性樹脂封止材であって、平均粒子径が０．
０１〜１０μｍの範囲でかつ粒度分布の変動係数が１０
％以下の球状シリカ粒子群を少なくとも１つ有すること
を要旨とするものである。
【０００５】尚、前記無機質充填材は、前記球状シリカ
粒子群を２以上有することが望ましく、その場合には、
各球状シリカ粒子群の平均粒子径が、その直近で小さい
側の粒子群の平均粒子径に対し１．４倍以上とすること
が好ましい。
粒子群を２以上有することが望ましく、その場合には、
各球状シリカ粒子群の平均粒子径が、その直近で小さい
側の粒子群の平均粒子径に対し１．４倍以上とすること
が好ましい。
【０００６】また、前記封止材中の球状シリカ粒子の含
有量は、全重量に対して６０〜９０重量％であることが
望ましい。
有量は、全重量に対して６０〜９０重量％であることが
望ましい。
【０００７】
【発明の実施の形態】熱硬化性樹脂封止材の熱膨張率を
下げるには、無機質充填材の含有量を多くすればよい
が、良好な流動性を保ったまま無機充填物の含有率を高
めることは困難と考えられてきた。これに対して本発明
者らは、前記無機質充填材に粒度分布がシャープな球状
シリカ粒子群を採用することにより、良好な流動性を保
ったまま無機充填物の含有率を高めることが可能である
ことを見出し、本発明に想到した。
下げるには、無機質充填材の含有量を多くすればよい
が、良好な流動性を保ったまま無機充填物の含有率を高
めることは困難と考えられてきた。これに対して本発明
者らは、前記無機質充填材に粒度分布がシャープな球状
シリカ粒子群を採用することにより、良好な流動性を保
ったまま無機充填物の含有率を高めることが可能である
ことを見出し、本発明に想到した。
【０００８】粒度分布がシャープであることは、粒度分
布の変動係数によって示される。球状シリカ粒子は粒度
分布がシャープであるほど、封止材中の含有量を高くし
ても良好な溶融粘度と流動性が得られるので、本発明で
は粒度分布の変動係数が１０％以下の球状シリカ粒子群
を採用するものであり、上記変動係数が８％以下である
と好ましく、６％以下であるとより好ましい。なお、変
動係数は次式で求められる。 変動係数（％）＝（標準偏差／平均値）×１００
布の変動係数によって示される。球状シリカ粒子は粒度
分布がシャープであるほど、封止材中の含有量を高くし
ても良好な溶融粘度と流動性が得られるので、本発明で
は粒度分布の変動係数が１０％以下の球状シリカ粒子群
を採用するものであり、上記変動係数が８％以下である
と好ましく、６％以下であるとより好ましい。なお、変
動係数は次式で求められる。 変動係数（％）＝（標準偏差／平均値）×１００
【０００９】このときの上記球状シリカ粒子群の平均粒
子径は、小さ過ぎると得られる封止材の強度が弱くなる
ので、０．０１μｍ以上とすることが必要であり、０．
０３μｍ以上であると好ましく、０．０５μｍ以上であ
るとより好ましい。一方大き過ぎると、例えば５０μｍ
以下の微小な隙間に液状熱硬化性樹脂封止材を注入する
場合等に隙間に入りにくくなるので１０μｍ以下とする
ことが必要であり、５．０μｍが好ましく、３．０μｍ
以下であるとより好ましい。
子径は、小さ過ぎると得られる封止材の強度が弱くなる
ので、０．０１μｍ以上とすることが必要であり、０．
０３μｍ以上であると好ましく、０．０５μｍ以上であ
るとより好ましい。一方大き過ぎると、例えば５０μｍ
以下の微小な隙間に液状熱硬化性樹脂封止材を注入する
場合等に隙間に入りにくくなるので１０μｍ以下とする
ことが必要であり、５．０μｍが好ましく、３．０μｍ
以下であるとより好ましい。
【００１０】尚、球状シリカ粒子は真球に近い方が望ま
しく、粒子の真球度合いは、粒子の短粒子径（最短の粒
子径）に対する長粒子径（最長の粒子径）の比率によっ
て示される。本来、真球であればその比率は１．００と
なる。前記比率が１．２０より大きくなると、封止材中
の球状シリカ粒子含有量が高い場合に溶融粘度が高くな
り流動性が低下する。従って無機質充填材として用いる
球状シリカ粒子は、上記比率が１．００〜１．２０の範
囲のものであることが必要であり、上記比率が１．１０
以下であれば好ましく、１．０５以下であればより好ま
しい。
しく、粒子の真球度合いは、粒子の短粒子径（最短の粒
子径）に対する長粒子径（最長の粒子径）の比率によっ
て示される。本来、真球であればその比率は１．００と
なる。前記比率が１．２０より大きくなると、封止材中
の球状シリカ粒子含有量が高い場合に溶融粘度が高くな
り流動性が低下する。従って無機質充填材として用いる
球状シリカ粒子は、上記比率が１．００〜１．２０の範
囲のものであることが必要であり、上記比率が１．１０
以下であれば好ましく、１．０５以下であればより好ま
しい。
【００１１】さらに、異なる平均粒子径を有する複数の
粒子群を混合して用いることにより強度を高めることが
でき、しかも耐湿性を向上させることが可能である。こ
れは、封止材の必要とする強度により主要成分とする球
状シリカ粒子群の平均粒子径を適宜定め、主要成分の粒
子間の間隔をより微小な平均粒子径を有する球状シリカ
粒子群の粒子で充填することにより、充填密度がより大
きくなるからであると推察される。例えば、平均粒子径
が１．５μｍの粒子が主要成分である場合に、この粒子
を単独で用いるよりも、平均粒子径が０．３μｍの粒子
を添加することによって、より高い強度が得られる。な
お、この場合にも、各球状シリカ粒子群は、粒度分布が
シャープであるという前記の要件を満たすことが好まし
い。粒度分布が広い粒子群を用いて混合すると、粒度分
布のすそ野の重なり合いによって理想的な混合比を得る
ためには煩雑な作業を要する。
粒子群を混合して用いることにより強度を高めることが
でき、しかも耐湿性を向上させることが可能である。こ
れは、封止材の必要とする強度により主要成分とする球
状シリカ粒子群の平均粒子径を適宜定め、主要成分の粒
子間の間隔をより微小な平均粒子径を有する球状シリカ
粒子群の粒子で充填することにより、充填密度がより大
きくなるからであると推察される。例えば、平均粒子径
が１．５μｍの粒子が主要成分である場合に、この粒子
を単独で用いるよりも、平均粒子径が０．３μｍの粒子
を添加することによって、より高い強度が得られる。な
お、この場合にも、各球状シリカ粒子群は、粒度分布が
シャープであるという前記の要件を満たすことが好まし
い。粒度分布が広い粒子群を用いて混合すると、粒度分
布のすそ野の重なり合いによって理想的な混合比を得る
ためには煩雑な作業を要する。
【００１２】また、この様な異なる粒子群を混合する場
合には、各群の平均粒子径がその直近で小さい側の粒子
群の平均粒子径に対し、１．４倍以上、望ましくは２倍
以上とすることが、高い強度を得る上で効果的である。
例えば、平均粒子径が１．５μｍの粒子を主要成分とす
る場合には、添加する球状シリカ粒子は１．０μｍ以下
の平均粒子径を有する群であることが好ましい。また、
例えば平均粒子径が２．５μｍの粒子を主要成分とする
場合には、添加する球状シリカ粒子は１．７μｍ以下の
平均粒子径を有する群であることが好ましい。
合には、各群の平均粒子径がその直近で小さい側の粒子
群の平均粒子径に対し、１．４倍以上、望ましくは２倍
以上とすることが、高い強度を得る上で効果的である。
例えば、平均粒子径が１．５μｍの粒子を主要成分とす
る場合には、添加する球状シリカ粒子は１．０μｍ以下
の平均粒子径を有する群であることが好ましい。また、
例えば平均粒子径が２．５μｍの粒子を主要成分とする
場合には、添加する球状シリカ粒子は１．７μｍ以下の
平均粒子径を有する群であることが好ましい。
【００１３】尚、混合する粒子群は群数が多いほど理論
的には高い効果が得られるが、実際には２〜５群の混合
で充分な効果が得られ、最適混合比の決定や品種の管理
も容易である。
的には高い効果が得られるが、実際には２〜５群の混合
で充分な効果が得られ、最適混合比の決定や品種の管理
も容易である。
【００１４】球状シリカ粒子を主体とする無機質充填材
の封止材中の含有量は通常５０重量％以上であるが、本
発明では低い熱膨張率を得る上で、封止材中の球状シリ
カ粒子の含有量を６０重量％以上とすることが望まし
く、７５重量％以上にすることがより望ましい。一方、
シリカ粒子単独では封止できないので９０重量％以下と
することが望ましい。
の封止材中の含有量は通常５０重量％以上であるが、本
発明では低い熱膨張率を得る上で、封止材中の球状シリ
カ粒子の含有量を６０重量％以上とすることが望まし
く、７５重量％以上にすることがより望ましい。一方、
シリカ粒子単独では封止できないので９０重量％以下と
することが望ましい。
【００１５】本発明の封止材には、本発明の特徴を損な
わない程度であれば、球状シリカ粒子以外の無機質充填
材を含んでいても差し支えなく、溶融シリカの粉砕物や
シリカ以外の無機質充填材を使用することができる。さ
らに、粒度分布の広い球状シリカ粒子を主成分とし、こ
れに粒度分布のシャープな球状シリカ粒子群を添加して
溶融粘度を低下させ流動性を向上させる方法も採用する
ことが可能である。従って、平均粒子径が０．０１〜１
０μｍの範囲でかつ粒度分布の変動係数が１０％以下の
球状シリカ粒子群は、求める特性に応じて無機質充填材
中に５〜１００重量％の範囲で含有させれば良い。
わない程度であれば、球状シリカ粒子以外の無機質充填
材を含んでいても差し支えなく、溶融シリカの粉砕物や
シリカ以外の無機質充填材を使用することができる。さ
らに、粒度分布の広い球状シリカ粒子を主成分とし、こ
れに粒度分布のシャープな球状シリカ粒子群を添加して
溶融粘度を低下させ流動性を向上させる方法も採用する
ことが可能である。従って、平均粒子径が０．０１〜１
０μｍの範囲でかつ粒度分布の変動係数が１０％以下の
球状シリカ粒子群は、求める特性に応じて無機質充填材
中に５〜１００重量％の範囲で含有させれば良い。
【００１６】また、球状シリカ粒子を含む無機質充填材
が封止材中で充分に分散されている状態が好ましく、使
用する熱硬化性樹脂によっては各種のカップリング剤の
使用が推奨される。かかるカップリング剤としてはシラ
ン系，チタネート系，アルミネート系およびジルコアル
ミネート系などのカップリング剤を使用することができ
る。その中でも、シラン系およびアルミネート系のカッ
プリング剤が好ましく、特に使用する熱硬化性樹脂と反
応する官能基を有するカップリング剤が最も好ましい。
が封止材中で充分に分散されている状態が好ましく、使
用する熱硬化性樹脂によっては各種のカップリング剤の
使用が推奨される。かかるカップリング剤としてはシラ
ン系，チタネート系，アルミネート系およびジルコアル
ミネート系などのカップリング剤を使用することができ
る。その中でも、シラン系およびアルミネート系のカッ
プリング剤が好ましく、特に使用する熱硬化性樹脂と反
応する官能基を有するカップリング剤が最も好ましい。
【００１７】本発明の球状シリカ粒子を必須成分として
含有する熱硬化性樹脂封止材とは、通常球状シリカ粒
子，熱硬化性樹脂，硬化剤および硬化促進剤を含むもの
であり、必要に応じて離型剤，難燃剤，顔料，可塑剤，
カップリング剤，熱可塑性樹脂類，重合開始剤，ビニル
モノマー類，溶剤，液状ゴム類などを添加しても構わな
い。
含有する熱硬化性樹脂封止材とは、通常球状シリカ粒
子，熱硬化性樹脂，硬化剤および硬化促進剤を含むもの
であり、必要に応じて離型剤，難燃剤，顔料，可塑剤，
カップリング剤，熱可塑性樹脂類，重合開始剤，ビニル
モノマー類，溶剤，液状ゴム類などを添加しても構わな
い。
【００１８】本発明で使用される熱硬化性樹脂は、一般
に半導体封止材として使用可能な熱硬化性樹脂であれば
何ら差し支えないが、例示するならばエポキシ樹脂，フ
ェノール樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，ジアリルフタ
レート樹脂，ポリブタジエン樹脂，シアン酸エステル樹
脂，マレイミド化合物などを挙げることができ、これら
の中ではエポキシ樹脂が一般的である。またこれらを単
独あるいは混合して用いることもできる。
に半導体封止材として使用可能な熱硬化性樹脂であれば
何ら差し支えないが、例示するならばエポキシ樹脂，フ
ェノール樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，ジアリルフタ
レート樹脂，ポリブタジエン樹脂，シアン酸エステル樹
脂，マレイミド化合物などを挙げることができ、これら
の中ではエポキシ樹脂が一般的である。またこれらを単
独あるいは混合して用いることもできる。
【００１９】エポキシ樹脂としては１分子内に２個以上
のエポキシ基を有する化合物であって、例示するならば
フェノールノボラックエポキシ樹脂，クレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，ビフェニル型エポキ
シ樹脂，ナフタレン型エポキシ樹脂，脂環式エポキシ樹
脂，非環状脂肪族エポキシ樹脂，グリシジルエステル型
エポキシ樹脂，ポリグリコール型エポキシ樹脂などが挙
げられ、これらを単独あるいは２種以上を混合して使用
することもできる。
のエポキシ基を有する化合物であって、例示するならば
フェノールノボラックエポキシ樹脂，クレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，ビフェニル型エポキ
シ樹脂，ナフタレン型エポキシ樹脂，脂環式エポキシ樹
脂，非環状脂肪族エポキシ樹脂，グリシジルエステル型
エポキシ樹脂，ポリグリコール型エポキシ樹脂などが挙
げられ、これらを単独あるいは２種以上を混合して使用
することもできる。
【００２０】また、エポキシ樹脂用の硬化剤としては、
第１級ポリアミン，第２級ポリアミン，第３級ポリアミ
ン，芳香族ポリアミン等のアミン化合物およびそれらの
付加物，酸無水物，ポリアミド樹脂，ポリサルファイ
ド，ポリスルフィド，トリフェニルホスフィン，フェノ
ール樹脂，メラミン樹脂，尿素樹脂などを挙げることが
でき、これらの中でもフェノール樹脂は得られる熱硬化
性樹脂封止材の耐熱性および耐湿性が優れているので好
ましい。硬化剤の使用量は特に限定されないが、通常、
エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して硬化剤の活性水素
が０．５〜１．５当量である。
第１級ポリアミン，第２級ポリアミン，第３級ポリアミ
ン，芳香族ポリアミン等のアミン化合物およびそれらの
付加物，酸無水物，ポリアミド樹脂，ポリサルファイ
ド，ポリスルフィド，トリフェニルホスフィン，フェノ
ール樹脂，メラミン樹脂，尿素樹脂などを挙げることが
でき、これらの中でもフェノール樹脂は得られる熱硬化
性樹脂封止材の耐熱性および耐湿性が優れているので好
ましい。硬化剤の使用量は特に限定されないが、通常、
エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して硬化剤の活性水素
が０．５〜１．５当量である。
【００２１】さらに、エポキシ樹脂用の硬化促進剤とし
てはイミダゾール類，アミン類，有機フォスフィン類，
テトラフェニルボロン塩類，ジアザビシクロウンデセン
及びその誘導体等が挙げられる。これら硬化促進剤は単
独あるいは２種以上を併用してもよく、配合量は通常エ
ポキシ樹脂および硬化剤の全重量に対して０．０１〜１
０重量％である。尚、アンダーフィル材料等の液状封止
材として使用する場合には、液状のエポキシ樹脂と液状
のポリアミンの組合わせを用いることにより液状封止材
とすることができる。
てはイミダゾール類，アミン類，有機フォスフィン類，
テトラフェニルボロン塩類，ジアザビシクロウンデセン
及びその誘導体等が挙げられる。これら硬化促進剤は単
独あるいは２種以上を併用してもよく、配合量は通常エ
ポキシ樹脂および硬化剤の全重量に対して０．０１〜１
０重量％である。尚、アンダーフィル材料等の液状封止
材として使用する場合には、液状のエポキシ樹脂と液状
のポリアミンの組合わせを用いることにより液状封止材
とすることができる。
【００２２】また、エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂を
使用する場合には、それらの熱硬化性樹脂に適した従来
公知の硬化剤や硬化促進剤を添加して使用すればよい。
使用する場合には、それらの熱硬化性樹脂に適した従来
公知の硬化剤や硬化促進剤を添加して使用すればよい。
【００２３】以下、本発明を実施例によって更に詳細に
説明するが、下記実施例は本発明を限定する性質のもの
ではなく、前・後記の主旨に徴して設計変更することは
いずれも本発明の技術的範囲内に含まれるものである。
説明するが、下記実施例は本発明を限定する性質のもの
ではなく、前・後記の主旨に徴して設計変更することは
いずれも本発明の技術的範囲内に含まれるものである。
【００２４】
【実施例】球状シリカ粒子として下記の表１に示す７種
類の粒子を用いて、後記の表２に示す配合量で調製し
た。尚、表１，２における球状シリカ粒子Ａは、（株）
日本触媒製「シーホスター KE-P10」であり、球状シリ
カ粒子Ｂは同社製「シーホスター KE-P30」、球状シリ
カ粒子Ｃは同社製「シーホスター KE-P50」、球状シリ
カ粒子Ｄは同社製「シーホスター KE-P150 」、球状シ
リカ粒子Ｅは同社製「シーホスター KE-P250 」であ
り、また球状シリカ粒子Ｆ，Ｇは、他社製の球状シリカ
粉末である。
類の粒子を用いて、後記の表２に示す配合量で調製し
た。尚、表１，２における球状シリカ粒子Ａは、（株）
日本触媒製「シーホスター KE-P10」であり、球状シリ
カ粒子Ｂは同社製「シーホスター KE-P30」、球状シリ
カ粒子Ｃは同社製「シーホスター KE-P50」、球状シリ
カ粒子Ｄは同社製「シーホスター KE-P150 」、球状シ
リカ粒子Ｅは同社製「シーホスター KE-P250 」であ
り、また球状シリカ粒子Ｆ，Ｇは、他社製の球状シリカ
粉末である。
【００２５】
【表１】
【００２６】次いで、調製されたシリカ粒子：１０００
重量部に対して、 ・エポキシ樹脂［油化シェル（株）製「YX-4000H」］：１７０重量部、 ・硬化剤［フェノール系硬化剤、日本化薬（株）製 「ナフタレンノボラック樹脂 OCN7000 」］：１２５重量部、 ・硬化促進剤［北興化学（株）製「トリフェニルフォスフィン」］ ：４．３重量部、 ・離型剤（天然カルナバワックス） ：５．２重量部 を配合し、９０℃のミキシングロールで１０分間混練
後、室温まで冷却し、粉砕してエポキシ樹脂封止材を作
製した。
重量部に対して、 ・エポキシ樹脂［油化シェル（株）製「YX-4000H」］：１７０重量部、 ・硬化剤［フェノール系硬化剤、日本化薬（株）製 「ナフタレンノボラック樹脂 OCN7000 」］：１２５重量部、 ・硬化促進剤［北興化学（株）製「トリフェニルフォスフィン」］ ：４．３重量部、 ・離型剤（天然カルナバワックス） ：５．２重量部 を配合し、９０℃のミキシングロールで１０分間混練
後、室温まで冷却し、粉砕してエポキシ樹脂封止材を作
製した。
【００２７】得られたエポキシ樹脂封止材の溶融粘度
を、フローテスター［島津製作所（株）製］を用いて、
温度１７５℃、荷重１０ｋｇの条件で測定した。
を、フローテスター［島津製作所（株）製］を用いて、
温度１７５℃、荷重１０ｋｇの条件で測定した。
【００２８】また、上記エポキシ樹脂封止材を１７５℃
でトランスファー成型した後、１７５℃／６時間のアフ
ターキュアーを行い硬化物である試験用成型体を得た。
この成型体についてＪＩＳ Ｋ−６９１１に基づいて曲
げ強度を測定した。結果は表２に示す。
でトランスファー成型した後、１７５℃／６時間のアフ
ターキュアーを行い硬化物である試験用成型体を得た。
この成型体についてＪＩＳ Ｋ−６９１１に基づいて曲
げ強度を測定した。結果は表２に示す。
【００２９】
【表２】
【００３０】表２の結果から明らかなように、変動係数
が１０％以下の粒度分布がシャープな球状シリカ粒子
（Ａ〜Ｅ）を封止材に含有せしめることにより、溶融粘
度が低くなり流動性の向上を図ることができる（実施例
１〜９）。
が１０％以下の粒度分布がシャープな球状シリカ粒子
（Ａ〜Ｅ）を封止材に含有せしめることにより、溶融粘
度が低くなり流動性の向上を図ることができる（実施例
１〜９）。
【００３１】特に、異なる平均粒子径を有する複数の粒
子群を併用することによって、強度の向上を図ることも
可能となる（実施例１〜６）。
子群を併用することによって、強度の向上を図ることも
可能となる（実施例１〜６）。
【００３２】これらに対し、変動係数が１０％より大き
く粒度分布の広い球状シリカ粒子だけを用いた場合（比
較例１〜３）には、溶融粘度の低下が小さく流動性が悪
いことが分かる。
く粒度分布の広い球状シリカ粒子だけを用いた場合（比
較例１〜３）には、溶融粘度の低下が小さく流動性が悪
いことが分かる。
【００３３】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、無機質
充填材の含有量を高くしても、溶融粘度が低く流動性が
良好な熱硬化性樹脂封止材を得ることができる。特に、
異なる平均粒子径を有する複数の粒子群を用いることに
よって、さらに強度等も向上させることが可能である。
充填材の含有量を高くしても、溶融粘度が低く流動性が
良好な熱硬化性樹脂封止材を得ることができる。特に、
異なる平均粒子径を有する複数の粒子群を用いることに
よって、さらに強度等も向上させることが可能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 修二 兵庫県姫路市網干区興浜字西沖992番地 の１ 株式会社日本触媒内 (56)参考文献 特開 平４−15262（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−297436（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−263131（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−266152（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−277322（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−25558（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 1/00 - 101/16 C08K 3/00 - 13/08 H01L 23/30
Claims (1)
- 【請求項１】 球状シリカ粒子を主体とする無機質充填
材を含有する熱硬化性樹脂封止材であって、平均径が
０．０１〜５μｍの範囲でかつ粒度分布の変動係数が１
０％以下の球状シリカ群を少なくとも２つ有し、更に２
以上の球状シリカ粒子群における各粒子群の平均粒子径
が、その直近で小さい側の粒子群の平均粒子径に対し
１．４以上であって、全重量に対して前記球状シリカの
含有量が、６０〜９０重量％であることを特徴とする熱
硬化性樹脂封止材。
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| JP22138297 | 1997-08-18 | ||
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