JP2595854B2 - エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は成形時の流動性が良好で
ある上、吸湿後の半田耐熱性、耐クラック性に優れた半
導体封止用として好適なエポキシ樹脂組成物及びその硬
化物に関する。
ある上、吸湿後の半田耐熱性、耐クラック性に優れた半
導体封止用として好適なエポキシ樹脂組成物及びその硬
化物に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】エポキ
シ樹脂及びこれに無機質充填剤を配合したエポキシ樹脂
組成物は、一般に他の熱硬化性樹脂組成物に比べて、成
形性、接着性、電気特性、機械特性、耐湿性等に優れて
いるため、各種成形材料、電気絶縁材料などとして広く
利用され、特に最近では半導体の封止材として注目され
ている。
シ樹脂及びこれに無機質充填剤を配合したエポキシ樹脂
組成物は、一般に他の熱硬化性樹脂組成物に比べて、成
形性、接着性、電気特性、機械特性、耐湿性等に優れて
いるため、各種成形材料、電気絶縁材料などとして広く
利用され、特に最近では半導体の封止材として注目され
ている。
【０００３】最近、このエポキシ樹脂組成物に低応力性
を付与することを目的としてシリコーン系改質剤、ポリ
ブタジエン系改質剤を添加したり、更には膨張係数を下
げるために無機質充填剤添加量を増量することが検討さ
れている。
を付与することを目的としてシリコーン系改質剤、ポリ
ブタジエン系改質剤を添加したり、更には膨張係数を下
げるために無機質充填剤添加量を増量することが検討さ
れている。
【０００４】しかしながら、このような方法では、組成
物の応力性は低くなるものの、無機質充填剤添加量を増
量すると成形時の流動性が悪くなり、低応力性と流動性
といった封止材にとって重要な性能を両立させることが
難しいという重大な欠点がある。
物の応力性は低くなるものの、無機質充填剤添加量を増
量すると成形時の流動性が悪くなり、低応力性と流動性
といった封止材にとって重要な性能を両立させることが
難しいという重大な欠点がある。
【０００５】また、最近ではパッケージが益々小型化、
薄型化されると共に、基板への実装方法も表面実装方式
が主流となり、従来のエポキシ樹脂組成物では十分な信
頼性を維持できなくなっている。例えばパッケージが吸
湿した状態で半田付けすると、パッケージにクラックが
発生する問題や、クラックが発生しないまでも耐湿性が
低下してしまうといった不具合が生じている。これらの
不具合の原因はパッケージ材料が吸湿することである。
このため吸湿性の少ないエポキシ樹脂、硬化剤等を見い
出すべく検討されているが、実用に供するものはまだ殆
んど開発されていない現状にある。
薄型化されると共に、基板への実装方法も表面実装方式
が主流となり、従来のエポキシ樹脂組成物では十分な信
頼性を維持できなくなっている。例えばパッケージが吸
湿した状態で半田付けすると、パッケージにクラックが
発生する問題や、クラックが発生しないまでも耐湿性が
低下してしまうといった不具合が生じている。これらの
不具合の原因はパッケージ材料が吸湿することである。
このため吸湿性の少ないエポキシ樹脂、硬化剤等を見い
出すべく検討されているが、実用に供するものはまだ殆
んど開発されていない現状にある。
【０００６】このため、硬化物が低応力で、しかも半田
特性、特に吸湿後の耐湿性、耐クラック性に優れ、かつ
成形時の流動性が良好なエポキシ樹脂組成物の開発が望
まれていた。
特性、特に吸湿後の耐湿性、耐クラック性に優れ、かつ
成形時の流動性が良好なエポキシ樹脂組成物の開発が望
まれていた。
【０００７】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、硬化物が低応力で、しかも半田特性、特に吸湿後の
耐湿性、耐クラック性に優れ、かつ成形時の流動性が良
好なエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供すること
を目的とする。
で、硬化物が低応力で、しかも半田特性、特に吸湿後の
耐湿性、耐クラック性に優れ、かつ成形時の流動性が良
好なエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者らは上
記目的を達成するため、半導体封止用として好適なエポ
キシ樹脂組成物の無機質充填剤について鋭意検討した結
果、エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有して
なるエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として
塊状石英を粉砕する際に微細球状シリカを加えて粉砕す
ることにより得られた粉体を使用すること、また好まし
くはこれに平均粒径５〜３５μｍの球状シリカを併用す
ることにより、得られた硬化物が低応力で、しかも半田
特性、特に吸湿後の耐湿性、耐クラック性に優れ、かつ
成形時の流動性が良好であることを見い出し、本発明を
完成したものである。
記目的を達成するため、半導体封止用として好適なエポ
キシ樹脂組成物の無機質充填剤について鋭意検討した結
果、エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有して
なるエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として
塊状石英を粉砕する際に微細球状シリカを加えて粉砕す
ることにより得られた粉体を使用すること、また好まし
くはこれに平均粒径５〜３５μｍの球状シリカを併用す
ることにより、得られた硬化物が低応力で、しかも半田
特性、特に吸湿後の耐湿性、耐クラック性に優れ、かつ
成形時の流動性が良好であることを見い出し、本発明を
完成したものである。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明すると、本発明
に使用されるエポキシ樹脂は１分子中に２個以上のエポ
キシ基を有するものであれば特に制限はなく、例えばオ
ルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビス
フェノール型エポキシ樹脂、置換又は非置換のナフタレ
ン型エポキシ樹脂、置換又は非置換のビフェニル型エポ
キシ樹脂、置換又は非置換のトリフェノールアルカン型
エポキシ樹脂、上記エポキシ樹脂のハロゲン化物などを
挙げることができ、これらの１種又は２種以上が適宜選
択して使用される。
に使用されるエポキシ樹脂は１分子中に２個以上のエポ
キシ基を有するものであれば特に制限はなく、例えばオ
ルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビス
フェノール型エポキシ樹脂、置換又は非置換のナフタレ
ン型エポキシ樹脂、置換又は非置換のビフェニル型エポ
キシ樹脂、置換又は非置換のトリフェノールアルカン型
エポキシ樹脂、上記エポキシ樹脂のハロゲン化物などを
挙げることができ、これらの１種又は２種以上が適宜選
択して使用される。
【００１０】また、硬化剤はエポキシ樹脂に応じたもの
が使用され、例えばアミン系硬化剤、酸無水物系硬化
剤、フェノール系硬化剤等を用いることができるが、中
でもフェノール系硬化剤が組成物の成形性、耐湿性とい
った面でより望ましい。なお、フェノール系硬化剤とし
て、具体的にはフェノールノボラック樹脂、クレゾール
ノボラック樹脂、ナフタレン型樹脂、トリフェノールア
ルカン型樹脂が例示される。
が使用され、例えばアミン系硬化剤、酸無水物系硬化
剤、フェノール系硬化剤等を用いることができるが、中
でもフェノール系硬化剤が組成物の成形性、耐湿性とい
った面でより望ましい。なお、フェノール系硬化剤とし
て、具体的にはフェノールノボラック樹脂、クレゾール
ノボラック樹脂、ナフタレン型樹脂、トリフェノールア
ルカン型樹脂が例示される。
【００１１】ここで、硬化剤の配合量は別に制限されな
いが、フェノールノボラック型硬化剤を使用する場合
は、エポキシ樹脂中のエポキシ基と硬化剤中のフェノー
ル性水酸基とのモル比を０．５〜１．５の範囲にするこ
とが好適である。
いが、フェノールノボラック型硬化剤を使用する場合
は、エポキシ樹脂中のエポキシ基と硬化剤中のフェノー
ル性水酸基とのモル比を０．５〜１．５の範囲にするこ
とが好適である。
【００１２】更に本発明の組成物には、エポキシ樹脂と
硬化剤との反応を促進させるために硬化促進剤を配合す
ることが好ましい。硬化促進剤としてはイミダゾール化
合物、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセ
ン（ＤＢＵ）等のシクロアミジン誘導体、トリフェニル
ホスフィン等のホスフィン誘導体、三級アミン類などの
１種又は２種以上が用いられる。なお、硬化促進剤の使
用量は特に制限されないが、通常エポキシ樹脂とフェノ
ール樹脂の合計量に対し０．０１〜５重量部、望ましく
は０．２〜３重量部である。
硬化剤との反応を促進させるために硬化促進剤を配合す
ることが好ましい。硬化促進剤としてはイミダゾール化
合物、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセ
ン（ＤＢＵ）等のシクロアミジン誘導体、トリフェニル
ホスフィン等のホスフィン誘導体、三級アミン類などの
１種又は２種以上が用いられる。なお、硬化促進剤の使
用量は特に制限されないが、通常エポキシ樹脂とフェノ
ール樹脂の合計量に対し０．０１〜５重量部、望ましく
は０．２〜３重量部である。
【００１３】本発明のエポキシ樹脂組成物には、上記成
分に加え、無機質充填剤として塊状石英を微細球状シリ
カと共に粉砕することにより得られた粉体を使用する。
分に加え、無機質充填剤として塊状石英を微細球状シリ
カと共に粉砕することにより得られた粉体を使用する。
【００１４】ここで、粉砕すべき塊状石英の平均粒径
は、通常約０．１〜１００ｍｍ、特に１〜５０ｍｍであ
ることが好ましく、またこれに添加される微細球状シリ
カの平均粒径は０．１〜４μｍ、特に０．５〜２μｍで
あることが好ましい。この微細球状シリカの添加量は、
塊状石英１００重量部に対し１〜５０重量部、特に５〜
４０重量部であり、全充填剤１００重量部に対し２〜２
５重量部、特に４〜１７重量部であることが流動性向上
の点から好ましい。
は、通常約０．１〜１００ｍｍ、特に１〜５０ｍｍであ
ることが好ましく、またこれに添加される微細球状シリ
カの平均粒径は０．１〜４μｍ、特に０．５〜２μｍで
あることが好ましい。この微細球状シリカの添加量は、
塊状石英１００重量部に対し１〜５０重量部、特に５〜
４０重量部であり、全充填剤１００重量部に対し２〜２
５重量部、特に４〜１７重量部であることが流動性向上
の点から好ましい。
【００１５】上記塊状石英と微細球状シリカとの混合物
の粉砕は、ボールミル等により通常３０分〜５時間行う
ことができるが、粉砕後の粉体は平均粒径が５〜３５μ
ｍ、特に７〜３０μｍであることが好ましい。ここで、
このように塊状石英と微細球状シリカとの混合物を粉砕
せず、塊状石英のみを粉砕して得られた破砕シリカを微
細球状シリカとヘンシェルミキサー、Ｖ−ブレンダー等
の混合装置で混合する方法では、微細球状シリカの分散
が不十分であり、また微細球状シリカの二次凝集物が発
生し易いといった欠点がある。
の粉砕は、ボールミル等により通常３０分〜５時間行う
ことができるが、粉砕後の粉体は平均粒径が５〜３５μ
ｍ、特に７〜３０μｍであることが好ましい。ここで、
このように塊状石英と微細球状シリカとの混合物を粉砕
せず、塊状石英のみを粉砕して得られた破砕シリカを微
細球状シリカとヘンシェルミキサー、Ｖ−ブレンダー等
の混合装置で混合する方法では、微細球状シリカの分散
が不十分であり、また微細球状シリカの二次凝集物が発
生し易いといった欠点がある。
【００１６】これに対し、塊状石英と微細球状シリカと
の混合物を粉砕することにより、微細球状シリカの分散
が十分であり、二次凝集物がなく、エポキシ樹脂組成物
の流動性に優れたものになる。なお、粉砕時に水又はシ
ランカップリング剤をの０．０５〜２重量％添加すると
微細シリカが破砕シリカの表面にくっつき、より分散性
が良くなる。
の混合物を粉砕することにより、微細球状シリカの分散
が十分であり、二次凝集物がなく、エポキシ樹脂組成物
の流動性に優れたものになる。なお、粉砕時に水又はシ
ランカップリング剤をの０．０５〜２重量％添加すると
微細シリカが破砕シリカの表面にくっつき、より分散性
が良くなる。
【００１７】本発明においては、上記粉体に加え、平均
粒径が５〜３５μｍの球状シリカを併用することが好ま
しく、これにより更に流動性が向上する。
粒径が５〜３５μｍの球状シリカを併用することが好ま
しく、これにより更に流動性が向上する。
【００１８】ここで、上記粉体及び平均粒径が５〜３５
μｍの球状シリカの配合量は、エポキシ樹脂と硬化剤と
の合計量１００重量部に対し、上記粉体が２５０〜８０
０重量部、特に３００〜７００重量部であり、球状シリ
カが０〜６００重量部、特に５０〜１５０重量部であ
り、かつ両者の合計量が２５０〜８５０重量部、特に３
００〜６５０重量部であることが好ましい。配合量が２
５０重量部より少ないと内部応力を十分に低下させるこ
とができず、また８５０重量部より多いと樹脂の流動性
が著しく低下し、成形困難になる場合がある。
μｍの球状シリカの配合量は、エポキシ樹脂と硬化剤と
の合計量１００重量部に対し、上記粉体が２５０〜８０
０重量部、特に３００〜７００重量部であり、球状シリ
カが０〜６００重量部、特に５０〜１５０重量部であ
り、かつ両者の合計量が２５０〜８５０重量部、特に３
００〜６５０重量部であることが好ましい。配合量が２
５０重量部より少ないと内部応力を十分に低下させるこ
とができず、また８５０重量部より多いと樹脂の流動性
が著しく低下し、成形困難になる場合がある。
【００１９】なお、上記充填剤はその使用に際し予めそ
の表面を有機珪素化合物、チタネート類、有機アルミニ
ウム類等の表面処理剤で表面処理して使用することが好
ましい。これらの中でもシランカップリング剤と呼ばれ
るものが特に望ましい。
の表面を有機珪素化合物、チタネート類、有機アルミニ
ウム類等の表面処理剤で表面処理して使用することが好
ましい。これらの中でもシランカップリング剤と呼ばれ
るものが特に望ましい。
【００２０】本発明の組成物には更に上記した無機質充
填剤の他に、他の充填剤を添加しても良い。これら充填
剤としては、結晶シリカ、アルミナ、タルク、カオリ
ン、窒化珪素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライ
ド、ガラス繊維等が代表的なものである。
填剤の他に、他の充填剤を添加しても良い。これら充填
剤としては、結晶シリカ、アルミナ、タルク、カオリ
ン、窒化珪素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライ
ド、ガラス繊維等が代表的なものである。
【００２１】更に、本発明では、エポキシ樹脂組成物に
応力を低下させる目的でシリコーン系ポリマーや熱可塑
性ポリマーを配合することが好ましく、これらのポリマ
ーの添加により、熱衝撃テストにおけるパッケージクラ
ックの発生を著しく低下させることができる。
応力を低下させる目的でシリコーン系ポリマーや熱可塑
性ポリマーを配合することが好ましく、これらのポリマ
ーの添加により、熱衝撃テストにおけるパッケージクラ
ックの発生を著しく低下させることができる。
【００２２】シリコーン系ポリマーとしては、例えばエ
ポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、水酸基、ヒドロ
シリル基、ビニル基等を有するシリコーンオイル、シリ
コーンレジン又はシリコーンゴム、更にはこれらシリコ
ーンポリマーとフェノールノボラック樹脂、エポキシ化
フェノールノボラック樹脂等の有機重合体との共重合体
を用いることができる。またシリコーンゴムやゲルの微
粉末も使用可能である。
ポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、水酸基、ヒドロ
シリル基、ビニル基等を有するシリコーンオイル、シリ
コーンレジン又はシリコーンゴム、更にはこれらシリコ
ーンポリマーとフェノールノボラック樹脂、エポキシ化
フェノールノボラック樹脂等の有機重合体との共重合体
を用いることができる。またシリコーンゴムやゲルの微
粉末も使用可能である。
【００２３】熱可塑性樹脂としてはＭＢＳ樹脂、ブチラ
ール樹脂、芳香族ポリエステル樹脂などが代表的なもの
である。
ール樹脂、芳香族ポリエステル樹脂などが代表的なもの
である。
【００２４】なお、これら樹脂の配合量は、エポキシ樹
脂と硬化剤の合計量１００重量部に対し１〜５０重量部
とすることが好ましい。
脂と硬化剤の合計量１００重量部に対し１〜５０重量部
とすることが好ましい。
【００２５】また、本発明組成物には、カップリング
剤、着色剤、離型剤、ハロゲントラップ剤などを適宜配
合しても良い。
剤、着色剤、離型剤、ハロゲントラップ剤などを適宜配
合しても良い。
【００２６】本発明の組成物は、上記成分を混練するこ
とにより得ることができるが、混練方法としては、通常
ニーダー、ロールミル、連続混練機を用いれば良い。
とにより得ることができるが、混練方法としては、通常
ニーダー、ロールミル、連続混練機を用いれば良い。
【００２７】本発明のエポキシ樹脂組成物は、ＩＣ，Ｌ
ＳＩ，トランジスタ等の半導体装置の封止用に好適に使
用される。ここで、半導体装置の封止を行う場合は、従
来より採用されている成形法、例えばトランスファー成
形法、インジェクション成形法、注型法などが使用され
る。この場合成形温度は１５０〜１８０℃で行うことが
望ましい。
ＳＩ，トランジスタ等の半導体装置の封止用に好適に使
用される。ここで、半導体装置の封止を行う場合は、従
来より採用されている成形法、例えばトランスファー成
形法、インジェクション成形法、注型法などが使用され
る。この場合成形温度は１５０〜１８０℃で行うことが
望ましい。
【００２８】
【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。
【００２９】〔実施例１〜４，比較例１〕エポキシ当量
２００、軟化点６５℃のエポキシ化クレゾールノボラッ
ク樹脂５８部、エポキシ当量２８０の臭素化エポキシ化
フェノールノボラック樹脂６部、フェノール当量１１
０，軟化点８０℃のフェノールノボラック樹脂３６部、
トリフェニルホスフィン０．７部、三酸化アンチモン１
０部、カルナバワックス１．５部、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン１．６部、カーボンブラック
１部をベースとして使用し、このベースにシリカを所定
量配合し、８０℃のミキシングロールで５分間溶融混合
した後、シート状に取り出して冷却し、粉砕してエポキ
シ樹脂組成物を作成した。
２００、軟化点６５℃のエポキシ化クレゾールノボラッ
ク樹脂５８部、エポキシ当量２８０の臭素化エポキシ化
フェノールノボラック樹脂６部、フェノール当量１１
０，軟化点８０℃のフェノールノボラック樹脂３６部、
トリフェニルホスフィン０．７部、三酸化アンチモン１
０部、カルナバワックス１．５部、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン１．６部、カーボンブラック
１部をベースとして使用し、このベースにシリカを所定
量配合し、８０℃のミキシングロールで５分間溶融混合
した後、シート状に取り出して冷却し、粉砕してエポキ
シ樹脂組成物を作成した。
【００３０】得られた組成物について、以下の諸試験を
行った。結果を表１に示す。 （１）スパイラルフロー ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して１７５℃，７０ｋ
ｇ／ｃｍ2の条件で測定した。 （２）膨張係数、ガラス転移温度 １７５℃，７０ｋｇ／ｃｍ2、成形時間２分で成形後、
１８０℃／４Ｈｒのポストキュアーの条件で作成した５
×５×１５ｍｍの試験片を用い、アグネ（真空理工社
製）を使用して測定した。 （３）曲げ強さ （３−１）室温測定 ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準じて１７５℃，７０ｋｇ／ｃｍ
2、成形時間２分の条件で試験片を作成し、１８０℃／
４Ｈｒポストキュアーしたものについて測定した。 （３−２）吸湿処理後 ３−１で作成、ポストキュアーした試験片をＰＣＴ（プ
レッシャークッカ）中に１００時間放置した後測定し
た。 （４）吸湿後の半田クラック １７５℃，７０ｋｇ／ｃｍ2、成形時間２分の条件で厚
さ２．７ｍｍのＱＦＰを成形し、１８０℃／４Ｈｒポス
トキュアーした。このパッケージを３５℃／８５％ＲＨ
の雰囲気に２４Ｈｒ放置して吸湿処理を行った後、これ
を２６０℃の半田浴に１０秒浸漬した。この時に発生す
るパッケージのクラック発生不良率を調べた。
行った。結果を表１に示す。 （１）スパイラルフロー ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して１７５℃，７０ｋ
ｇ／ｃｍ2の条件で測定した。 （２）膨張係数、ガラス転移温度 １７５℃，７０ｋｇ／ｃｍ2、成形時間２分で成形後、
１８０℃／４Ｈｒのポストキュアーの条件で作成した５
×５×１５ｍｍの試験片を用い、アグネ（真空理工社
製）を使用して測定した。 （３）曲げ強さ （３−１）室温測定 ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準じて１７５℃，７０ｋｇ／ｃｍ
2、成形時間２分の条件で試験片を作成し、１８０℃／
４Ｈｒポストキュアーしたものについて測定した。 （３−２）吸湿処理後 ３−１で作成、ポストキュアーした試験片をＰＣＴ（プ
レッシャークッカ）中に１００時間放置した後測定し
た。 （４）吸湿後の半田クラック １７５℃，７０ｋｇ／ｃｍ2、成形時間２分の条件で厚
さ２．７ｍｍのＱＦＰを成形し、１８０℃／４Ｈｒポス
トキュアーした。このパッケージを３５℃／８５％ＲＨ
の雰囲気に２４Ｈｒ放置して吸湿処理を行った後、これ
を２６０℃の半田浴に１０秒浸漬した。この時に発生す
るパッケージのクラック発生不良率を調べた。
【００３１】
【表１】
【００３２】シリカＮｏ．１：塊状石英（粒径約２０〜
３０ｍｍ）１０００ｇ、平均粒径１μｍの微細球状シリ
カ２００ｇをボールミルに仕込み、６０分粉砕した。得
られたシリカの平均粒径は１２μｍであり、２００メッ
シュのふるい上に残った二次凝集物は０．１％以下であ
った。この粉体３００重量部と平均粒径３０μｍの球状
シリカ（三菱マテリアル製ＢＦ１００）２００重量部と
を配合した。
３０ｍｍ）１０００ｇ、平均粒径１μｍの微細球状シリ
カ２００ｇをボールミルに仕込み、６０分粉砕した。得
られたシリカの平均粒径は１２μｍであり、２００メッ
シュのふるい上に残った二次凝集物は０．１％以下であ
った。この粉体３００重量部と平均粒径３０μｍの球状
シリカ（三菱マテリアル製ＢＦ１００）２００重量部と
を配合した。
【００３３】シリカＮｏ．２：塊状石英（粒径約２０〜
３０ｍｍ）１０００ｇ、平均粒径１μｍの微細球状シリ
カ２００ｇをボールミルに仕込み、６０分粉砕した。得
られたシリカの平均粒径は１２μｍであり、２００メッ
シュのふるい上に残った二次凝集物は０．１％以下であ
った。この粉体３００重量部と平均粒径３０μｍの球状
シリカ（三菱マテリアル製ＢＦ１００）２００重量部と
をカップリング剤（信越化学製ＫＢＭ４０３）３重量部
で表面処理したものを配合した。
３０ｍｍ）１０００ｇ、平均粒径１μｍの微細球状シリ
カ２００ｇをボールミルに仕込み、６０分粉砕した。得
られたシリカの平均粒径は１２μｍであり、２００メッ
シュのふるい上に残った二次凝集物は０．１％以下であ
った。この粉体３００重量部と平均粒径３０μｍの球状
シリカ（三菱マテリアル製ＢＦ１００）２００重量部と
をカップリング剤（信越化学製ＫＢＭ４０３）３重量部
で表面処理したものを配合した。
【００３４】シリカＮｏ．３：塊状石英（粒径約２０〜
３０ｍｍ）１０００ｇ、平均粒径１μｍの微細球状シリ
カ４００ｇをボールミルに仕込み、６０分粉砕した。得
られたシリカの平均粒径は１０μｍであり、２００メッ
シュのふるい上に残った二次凝集物は０．１％以下であ
った。この粉体１５０重量部と平均粒径１５μｍの球状
シリカ（三菱マテリアル製ＢＦ０１５）３５０重量部と
をカップリング剤（信越化学製ＫＢＭ４０３）３重量部
で表面処理したものを配合した。
３０ｍｍ）１０００ｇ、平均粒径１μｍの微細球状シリ
カ４００ｇをボールミルに仕込み、６０分粉砕した。得
られたシリカの平均粒径は１０μｍであり、２００メッ
シュのふるい上に残った二次凝集物は０．１％以下であ
った。この粉体１５０重量部と平均粒径１５μｍの球状
シリカ（三菱マテリアル製ＢＦ０１５）３５０重量部と
をカップリング剤（信越化学製ＫＢＭ４０３）３重量部
で表面処理したものを配合した。
【００３５】シリカＮｏ．４：塊状石英（粒径約２０〜
３０ｍｍ）１０００ｇ、平均粒径１μｍの微細球状シリ
カ４００ｇをボールミルに仕込み、６０分粉砕した。得
られたシリカの平均粒径は１０μｍであり、２００メッ
シュのふるい上に残った二次凝集物は０．１％以下であ
った。この粉体２００重量部と平均粒径１５μｍの球状
シリカ（三菱マテリアル製ＢＦ０１５）４００重量部と
をカップリング剤（信越化学製ＫＢＭ４０３）３重量部
で表面処理したものを配合した。
３０ｍｍ）１０００ｇ、平均粒径１μｍの微細球状シリ
カ４００ｇをボールミルに仕込み、６０分粉砕した。得
られたシリカの平均粒径は１０μｍであり、２００メッ
シュのふるい上に残った二次凝集物は０．１％以下であ
った。この粉体２００重量部と平均粒径１５μｍの球状
シリカ（三菱マテリアル製ＢＦ０１５）４００重量部と
をカップリング剤（信越化学製ＫＢＭ４０３）３重量部
で表面処理したものを配合した。
【００３６】シリカＮｏ．５：平均粒径１５μｍの破砕
シリカ１０００ｇ、平均粒径１μｍの微細球状シリカ２
００ｇをヘンシェルミキサーに仕込み、１０分間混合し
た。２００メッシュのふるい上に残った二次凝集物は２
％であった。この粉体３００重量部と平均粒径３０μｍ
の球状シリカ（三菱マテリアル製ＢＦ１００）２００重
量部とを配合した。
シリカ１０００ｇ、平均粒径１μｍの微細球状シリカ２
００ｇをヘンシェルミキサーに仕込み、１０分間混合し
た。２００メッシュのふるい上に残った二次凝集物は２
％であった。この粉体３００重量部と平均粒径３０μｍ
の球状シリカ（三菱マテリアル製ＢＦ１００）２００重
量部とを配合した。
【００３７】〔実施例５〜７〕エポキシ当量２００、軟
化点７０℃のエポキシ化クレゾールノボラック樹脂５８
部、エポキシ当量２８０の臭素化エポキシ化フェノール
ノボラック樹脂６部、フェノール当量１１０，軟化点８
０℃のフェノールノボラック樹脂３６部、トリフェニル
ホスフィン０．７部、三酸化アンチモン１０部、カルナ
バワックス１．５部、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン１．６部、カーボンブラック１部をベース
として使用し、このベースにシリカを所定量配合し、８
０℃のミキシングロールで５分間溶融混合した後、シー
ト状に取り出して冷却し、粉砕してエポキシ樹脂組成物
を作成した。
化点７０℃のエポキシ化クレゾールノボラック樹脂５８
部、エポキシ当量２８０の臭素化エポキシ化フェノール
ノボラック樹脂６部、フェノール当量１１０，軟化点８
０℃のフェノールノボラック樹脂３６部、トリフェニル
ホスフィン０．７部、三酸化アンチモン１０部、カルナ
バワックス１．５部、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン１．６部、カーボンブラック１部をベース
として使用し、このベースにシリカを所定量配合し、８
０℃のミキシングロールで５分間溶融混合した後、シー
ト状に取り出して冷却し、粉砕してエポキシ樹脂組成物
を作成した。
【００３８】得られた組成物について、上記（１）〜
（４）に加え、下記（５）の諸試験を行った。結果を表
２に示す。 （５）バリ特性 １８０℃／７０ｋｇ／ｃｍ2の条件でバリ金型を用い成
形し、厚み３０μｍのスリットに出たバリの長さを測定
した。
（４）に加え、下記（５）の諸試験を行った。結果を表
２に示す。 （５）バリ特性 １８０℃／７０ｋｇ／ｃｍ2の条件でバリ金型を用い成
形し、厚み３０μｍのスリットに出たバリの長さを測定
した。
【００３９】
【表２】
【００４０】シリカＮｏ．６：塊状石英（粒径約２０〜
３０ｍｍ）１０００ｇ、平均粒径０．５μｍの微細球状
シリカ３００ｇをボールミルに仕込み、６０分粉砕し
た。得られたシリカの平均粒径は１２μｍであり、２０
０メッシュのふるい上に残った二次凝集物は０．１％以
下であった。この粉体２５０重量部と平均粒径３０μｍ
の球状シリカ（三菱マテリアル製ＢＦ１００）２５０重
量部とを配合した。
３０ｍｍ）１０００ｇ、平均粒径０．５μｍの微細球状
シリカ３００ｇをボールミルに仕込み、６０分粉砕し
た。得られたシリカの平均粒径は１２μｍであり、２０
０メッシュのふるい上に残った二次凝集物は０．１％以
下であった。この粉体２５０重量部と平均粒径３０μｍ
の球状シリカ（三菱マテリアル製ＢＦ１００）２５０重
量部とを配合した。
【００４１】シリカＮｏ．７：塊状石英（粒径約２０〜
３０ｍｍ）１０００ｇ、平均粒径１μｍの微細球状シリ
カ３００ｇをボールミルに仕込み、６０分粉砕した。得
られたシリカの平均粒径は１２μｍであり、２００メッ
シュのふるい上に残った二次凝集物は０．１％以下であ
った。この粉体２５０重量部と平均粒径３０μｍの球状
シリカ（三菱マテリアル製ＢＦ１００）２５０重量部と
を配合した。
３０ｍｍ）１０００ｇ、平均粒径１μｍの微細球状シリ
カ３００ｇをボールミルに仕込み、６０分粉砕した。得
られたシリカの平均粒径は１２μｍであり、２００メッ
シュのふるい上に残った二次凝集物は０．１％以下であ
った。この粉体２５０重量部と平均粒径３０μｍの球状
シリカ（三菱マテリアル製ＢＦ１００）２５０重量部と
を配合した。
【００４２】シリカＮｏ．８：塊状石英（粒径約２０〜
３０ｍｍ）１０００ｇ、平均粒径３μｍの微細球状シリ
カ３００ｇをボールミルに仕込み、６０分粉砕した。得
られたシリカの平均粒径は１３μｍであり、２００メッ
シュのふるい上に残った二次凝集物は０．１％以下であ
った。この粉体２５０重量部と平均粒径３０μｍの球状
シリカ（三菱マテリアル製ＢＦ１００）２５０重量部と
を配合した。
３０ｍｍ）１０００ｇ、平均粒径３μｍの微細球状シリ
カ３００ｇをボールミルに仕込み、６０分粉砕した。得
られたシリカの平均粒径は１３μｍであり、２００メッ
シュのふるい上に残った二次凝集物は０．１％以下であ
った。この粉体２５０重量部と平均粒径３０μｍの球状
シリカ（三菱マテリアル製ＢＦ１００）２５０重量部と
を配合した。
【００４３】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、成形後
の流動性に優れ、また低応力で、半田特性、特に吸湿後
の耐湿性、耐クラック性に優れた硬化物を与える。
の流動性に優れ、また低応力で、半田特性、特に吸湿後
の耐湿性、耐クラック性に優れた硬化物を与える。
Claims (2)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤と
を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、無機質充
填剤として塊状石英を微細球状シリカとともに粉砕する
ことにより得られる粉体を用いたことを特徴とするエポ
キシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の組成物の硬化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3343893A JP2595854B2 (ja) | 1991-12-02 | 1991-12-02 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3343893A JP2595854B2 (ja) | 1991-12-02 | 1991-12-02 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05156126A JPH05156126A (ja) | 1993-06-22 |
| JP2595854B2 true JP2595854B2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=18365055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3343893A Expired - Lifetime JP2595854B2 (ja) | 1991-12-02 | 1991-12-02 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2595854B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU4356196A (en) * | 1995-01-05 | 1996-07-24 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin compound |
| JP5167567B2 (ja) * | 2001-06-27 | 2013-03-21 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| US7667339B2 (en) * | 2006-03-13 | 2010-02-23 | Cheil Industries, Inc. | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same |
-
1991
- 1991-12-02 JP JP3343893A patent/JP2595854B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05156126A (ja) | 1993-06-22 |
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