JP3257885B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JP3257885B2 JP3257885B2 JP30839493A JP30839493A JP3257885B2 JP 3257885 B2 JP3257885 B2 JP 3257885B2 JP 30839493 A JP30839493 A JP 30839493A JP 30839493 A JP30839493 A JP 30839493A JP 3257885 B2 JP3257885 B2 JP 3257885B2
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- epoxy resin
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- resin composition
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体パッケージでＩＣ
チップの封止に用いられる低圧封入エポキシ樹脂組成物
であり、特に、半導体パッケージの中でもピン数が多く
４０ｍｍ×４０ｍｍのようなパッケージサイズが大きい
大型ＱＦＰ等に用いられる低圧封入エポキシ樹脂組成物
に関するものである。
チップの封止に用いられる低圧封入エポキシ樹脂組成物
であり、特に、半導体パッケージの中でもピン数が多く
４０ｍｍ×４０ｍｍのようなパッケージサイズが大きい
大型ＱＦＰ等に用いられる低圧封入エポキシ樹脂組成物
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、大型ＱＦＰのような大型パッケー
ジには、大型でない通常サイズのパッケージに用いられ
ている低圧封入用エポキシ樹脂組成物が用いられてい
る。大型ＱＦＰは、通常の大きさのＱＦＰに較べパッケ
ージサイズが大きいだけでなくピン（リード）の数も多
く、このため、ＩＣチップと外部ピン（外部リード）と
を結ぶワイヤーの数も多くワイヤーの長さの長いものが
多い。このことから大型ＱＦＰに、通常の大きさに用い
られている低圧封入用エポキシ樹脂組成物を用いると、
未充填、ボイド、ワイヤー流れ等の成形性不良が起こり
易くなり良品パッケージの歩留りが低下するという欠点
があった。
ジには、大型でない通常サイズのパッケージに用いられ
ている低圧封入用エポキシ樹脂組成物が用いられてい
る。大型ＱＦＰは、通常の大きさのＱＦＰに較べパッケ
ージサイズが大きいだけでなくピン（リード）の数も多
く、このため、ＩＣチップと外部ピン（外部リード）と
を結ぶワイヤーの数も多くワイヤーの長さの長いものが
多い。このことから大型ＱＦＰに、通常の大きさに用い
られている低圧封入用エポキシ樹脂組成物を用いると、
未充填、ボイド、ワイヤー流れ等の成形性不良が起こり
易くなり良品パッケージの歩留りが低下するという欠点
があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような、
未充填、ボイド、ワイヤー流れ等の成形性不良の問題点
を解決するため種々の検討の結果なされたもので、その
目的とするところは、大型ＱＦＰ等の大型パッケージの
成形時に、未充填、ボイド、ワイヤー流れ等の問題を起
こさない成形性に優れた低圧封入用エポキシ樹脂組成物
を提供するものである。
未充填、ボイド、ワイヤー流れ等の成形性不良の問題点
を解決するため種々の検討の結果なされたもので、その
目的とするところは、大型ＱＦＰ等の大型パッケージの
成形時に、未充填、ボイド、ワイヤー流れ等の問題を起
こさない成形性に優れた低圧封入用エポキシ樹脂組成物
を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）５０重
量％ジオキサン溶液の溶液粘度が２５〜４５ｃｓｔ／２
５℃であるエポキシ樹脂、（Ｂ）５０重量％エタノール
溶液の溶液粘度が３０〜５０ｃｓｔ／２５℃であるフェ
ノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機充
填材からなるエポキシ樹脂組成物において、該無機充填
材が（ａ）平均粒径７〜１７μｍで、粒径１〜４８μｍ
の粒子を９０重量％以上含む破砕シリカ、（ｂ）平均粒
径２５〜３５μｍで、粒径１〜４８μｍの粒子を８０重
量％以上含む球状シリカ、（ｃ）平均粒径０．３〜０．
９μｍで、粒径１μｍパスの粒子を８０重量％以上含む
球状シリカからなり、その重量比が（ａ）／（（ｂ）＋
（ｃ））＝１０／９０〜２５／７５、（ｂ）／（ｃ）＝
９０／１０〜９７／３であり、全エポキシ樹脂組成物中
の含有量が５５〜８５重量％であるエポキシ樹脂組成物
である。
量％ジオキサン溶液の溶液粘度が２５〜４５ｃｓｔ／２
５℃であるエポキシ樹脂、（Ｂ）５０重量％エタノール
溶液の溶液粘度が３０〜５０ｃｓｔ／２５℃であるフェ
ノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機充
填材からなるエポキシ樹脂組成物において、該無機充填
材が（ａ）平均粒径７〜１７μｍで、粒径１〜４８μｍ
の粒子を９０重量％以上含む破砕シリカ、（ｂ）平均粒
径２５〜３５μｍで、粒径１〜４８μｍの粒子を８０重
量％以上含む球状シリカ、（ｃ）平均粒径０．３〜０．
９μｍで、粒径１μｍパスの粒子を８０重量％以上含む
球状シリカからなり、その重量比が（ａ）／（（ｂ）＋
（ｃ））＝１０／９０〜２５／７５、（ｂ）／（ｃ）＝
９０／１０〜９７／３であり、全エポキシ樹脂組成物中
の含有量が５５〜８５重量％であるエポキシ樹脂組成物
である。
【０００５】本発明で用いられるエポキシ樹脂は５０重
量％ジオキサン溶液の溶液粘度が２５〜４５ｃｓｔ／２
５℃であり、２５ｃｓｔ／２５℃未満だと成形時の樹脂
の流れが乱れボイドが発生し、成形性が悪くなる。ま
た、粘度が４５ｃｓｔ／２５℃を越えるとワイヤー流れ
が発生し成形性不良が起こる。ここで用いられエポキシ
樹脂の種類としてはビスフェノール型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等のエポキ
シ基を含むもの全般をいい、上記の溶液粘度の範囲のも
のならいずれでもよい。本発明で用いられるフェノール
樹脂硬化剤は、５０重量％エタノール溶液の溶液粘度が
３０〜５０ｃｓｔ／２５℃であり、３０ｃｓｔ／２５℃
未満だと成形時の樹脂の流れが乱れボイドが発生し、成
形性が悪くなる。また粘度が５０ｃｓｔ／２５℃より高
くなるとワイヤー流れが発生し成形性不良が起こる。こ
こで用いられるフェノール樹脂硬化剤は、フェノールノ
ボラック樹脂、ポリビニルフェノール樹脂等のポリフェ
ノール化合物をいい、上記の溶液粘度の範囲のものなら
いずれでもよい。
量％ジオキサン溶液の溶液粘度が２５〜４５ｃｓｔ／２
５℃であり、２５ｃｓｔ／２５℃未満だと成形時の樹脂
の流れが乱れボイドが発生し、成形性が悪くなる。ま
た、粘度が４５ｃｓｔ／２５℃を越えるとワイヤー流れ
が発生し成形性不良が起こる。ここで用いられエポキシ
樹脂の種類としてはビスフェノール型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等のエポキ
シ基を含むもの全般をいい、上記の溶液粘度の範囲のも
のならいずれでもよい。本発明で用いられるフェノール
樹脂硬化剤は、５０重量％エタノール溶液の溶液粘度が
３０〜５０ｃｓｔ／２５℃であり、３０ｃｓｔ／２５℃
未満だと成形時の樹脂の流れが乱れボイドが発生し、成
形性が悪くなる。また粘度が５０ｃｓｔ／２５℃より高
くなるとワイヤー流れが発生し成形性不良が起こる。こ
こで用いられるフェノール樹脂硬化剤は、フェノールノ
ボラック樹脂、ポリビニルフェノール樹脂等のポリフェ
ノール化合物をいい、上記の溶液粘度の範囲のものなら
いずれでもよい。
【０００６】本発明で用いられる無機充填材は、（ａ）
平均粒径７〜１７μｍで、粒径１〜４８μｍの粒子を９
０重量％以上含む破砕シリカ、（ｂ）平均粒径２５〜３
５μｍで、粒径１〜４８μｍの粒子を８０重量％以上含
む球状シリカ、（ｃ）平均粒径０．３〜０．９μｍで、
粒径１μｍパスの粒子を８０重量％以上含む球状シリカ
からなり、その重量比は、（ａ）／（（ｂ）＋（ｃ））
＝１０／９０〜２５／７５、（ｂ）／（ｃ）＝９０／１
０〜９７／３である。破砕シリカ（ａ）の粒度分布が、
平均粒径７〜１７μｍで、１〜４８μｍの粒子が９０重
量％以上であるのは、１μｍ未満の粒子が多くなると、
成形時の粘度が高くなりワイヤー流れ、未充填の問題が
起こり、４８μｍ以上の粒子が多くなると、成形時の粘
度は低くなるが流動性が乱れ、ボイド等が発生し、成形
性不良の問題が起こる。
平均粒径７〜１７μｍで、粒径１〜４８μｍの粒子を９
０重量％以上含む破砕シリカ、（ｂ）平均粒径２５〜３
５μｍで、粒径１〜４８μｍの粒子を８０重量％以上含
む球状シリカ、（ｃ）平均粒径０．３〜０．９μｍで、
粒径１μｍパスの粒子を８０重量％以上含む球状シリカ
からなり、その重量比は、（ａ）／（（ｂ）＋（ｃ））
＝１０／９０〜２５／７５、（ｂ）／（ｃ）＝９０／１
０〜９７／３である。破砕シリカ（ａ）の粒度分布が、
平均粒径７〜１７μｍで、１〜４８μｍの粒子が９０重
量％以上であるのは、１μｍ未満の粒子が多くなると、
成形時の粘度が高くなりワイヤー流れ、未充填の問題が
起こり、４８μｍ以上の粒子が多くなると、成形時の粘
度は低くなるが流動性が乱れ、ボイド等が発生し、成形
性不良の問題が起こる。
【０００７】また球状シリカ（ｂ）の粒度分布が、平均
粒径２５〜３５μｍで、１〜４８μｍの粒子が９０重量
％以上であるのは、１μｍ未満の粒子が多くなると、成
形時の粘度が高くなりワイヤー流れ、未充填の問題が起
こり、４８μｍ以上の粒子が多くなると、成形時の粘度
は低くなるが流動性が乱れ、ボイド等が発生し成形性不
良の問題が起こる。球状シリカ（ｃ）は成形時の流動
性、充填性を良くするために配合するものであり、その
粒度分布は平均粒径０．３〜０．９μｍで、１μｍパス
の粒子が８０重量％以上である。また重量比で、（ｂ）
／（ｃ）は、９０／１０〜９７／３であることが重要で
ある。球状シリカ（ｃ）の粒度分布で１μｍオンの粒子
が多くなると流動性、充填性を良くする効果がなくな
る。また（ｂ）／（ｃ）＞９７／３になると、球状シリ
カ（ｃ）の配合効果がなくなり、流動性、充填性が悪く
なり、（ｂ）／（ｃ）＜９０／１０になると粘度が高く
なりワイヤー流れ等が発生する。
粒径２５〜３５μｍで、１〜４８μｍの粒子が９０重量
％以上であるのは、１μｍ未満の粒子が多くなると、成
形時の粘度が高くなりワイヤー流れ、未充填の問題が起
こり、４８μｍ以上の粒子が多くなると、成形時の粘度
は低くなるが流動性が乱れ、ボイド等が発生し成形性不
良の問題が起こる。球状シリカ（ｃ）は成形時の流動
性、充填性を良くするために配合するものであり、その
粒度分布は平均粒径０．３〜０．９μｍで、１μｍパス
の粒子が８０重量％以上である。また重量比で、（ｂ）
／（ｃ）は、９０／１０〜９７／３であることが重要で
ある。球状シリカ（ｃ）の粒度分布で１μｍオンの粒子
が多くなると流動性、充填性を良くする効果がなくな
る。また（ｂ）／（ｃ）＞９７／３になると、球状シリ
カ（ｃ）の配合効果がなくなり、流動性、充填性が悪く
なり、（ｂ）／（ｃ）＜９０／１０になると粘度が高く
なりワイヤー流れ等が発生する。
【０００８】一方、破砕シリカと球状シリカの重量比
は、破砕シリカ／球状シリカ＝（ａ）／（（ｂ）＋
（ｃ））＝１０／９０〜２５／７５であり、（ａ）／
（（ｂ）＋（ｃ））＜１０／９０と球状シリカの割合が
多くなると、エポキシ樹脂硬化物の強度が低下し、ＱＦ
Ｐのような表面実装パッケージに必要とされる耐半田ク
ラック性が低下する。また重量比で（ａ）／（（ｂ）＋
（ｃ））＞２５／７５と、破砕シリカが多くなると流動
性が低下し、未充填等の不良が発生する。ここで用いら
れる無機充填材であるシリカ（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の
合計の含有量は、全エポキシ樹脂組成物中５５〜８５重
量％であり、５５重量％未満であると、硬化物の曲げ強
度が低下したり、吸水率が高くなる等から耐半田クラッ
ク性が低下する。また８５重量％を超えるとエポキシ樹
脂組成物の成形時の粘度が高くなり、成形時に未充填、
ワイヤー流れ等が発生し不良となる。
は、破砕シリカ／球状シリカ＝（ａ）／（（ｂ）＋
（ｃ））＝１０／９０〜２５／７５であり、（ａ）／
（（ｂ）＋（ｃ））＜１０／９０と球状シリカの割合が
多くなると、エポキシ樹脂硬化物の強度が低下し、ＱＦ
Ｐのような表面実装パッケージに必要とされる耐半田ク
ラック性が低下する。また重量比で（ａ）／（（ｂ）＋
（ｃ））＞２５／７５と、破砕シリカが多くなると流動
性が低下し、未充填等の不良が発生する。ここで用いら
れる無機充填材であるシリカ（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の
合計の含有量は、全エポキシ樹脂組成物中５５〜８５重
量％であり、５５重量％未満であると、硬化物の曲げ強
度が低下したり、吸水率が高くなる等から耐半田クラッ
ク性が低下する。また８５重量％を超えるとエポキシ樹
脂組成物の成形時の粘度が高くなり、成形時に未充填、
ワイヤー流れ等が発生し不良となる。
【０００９】本発明に用いる硬化促進剤は、エポキシ樹
脂のエポキシ基とフェノール樹脂硬化剤の水酸基との反
応を促進するものであればよく、一般に封止材料にに使
用されているものを広く使用することができ、例えば、
ジアザビシクロウンデセン、トリフェニルホスフィン、
ベンジルジメチルアミン、２−メチルイミダゾール等を
単独でも混合して用いてもよい。本発明の低圧封入用エ
ポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬
化剤、硬化促進剤及び無機充填材を必須成分とするが必
要に応じ、シランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹
脂、三酸化アンチモン等の難燃剤、カーボンブラック、
ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の
離型剤及びシリコーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等
の種々の添加剤を適宜配合しても差し支えない。又、本
発明の低圧封入用エポキシ組成物を成形材料として製造
するには、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化
促進剤、無機充填材硬化剤、その他の添加剤をミキサー
等によって充分均一に混合した後、さらに熱ロールまた
はニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して成形材料と
することができる。これらの成形材料は大型ＱＦＰはも
とより一般のＱＦＰ、ＤＩＰ、ＳＯＪ等の半導体の封止
に適用することができる。
脂のエポキシ基とフェノール樹脂硬化剤の水酸基との反
応を促進するものであればよく、一般に封止材料にに使
用されているものを広く使用することができ、例えば、
ジアザビシクロウンデセン、トリフェニルホスフィン、
ベンジルジメチルアミン、２−メチルイミダゾール等を
単独でも混合して用いてもよい。本発明の低圧封入用エ
ポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬
化剤、硬化促進剤及び無機充填材を必須成分とするが必
要に応じ、シランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹
脂、三酸化アンチモン等の難燃剤、カーボンブラック、
ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の
離型剤及びシリコーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等
の種々の添加剤を適宜配合しても差し支えない。又、本
発明の低圧封入用エポキシ組成物を成形材料として製造
するには、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化
促進剤、無機充填材硬化剤、その他の添加剤をミキサー
等によって充分均一に混合した後、さらに熱ロールまた
はニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して成形材料と
することができる。これらの成形材料は大型ＱＦＰはも
とより一般のＱＦＰ、ＤＩＰ、ＳＯＪ等の半導体の封止
に適用することができる。
【００１０】以下、実施例で本発明を具体的に説明す
る。 実施例１ ５０重量％ジオキサン溶液の溶液粘度が表１に示した特性のクレゾールノボラ ックエポキシ樹脂 １４．０ 重量部 ５０重量％エタノール溶液の溶液粘度が表１に示した特性のフェノールノボラ ック樹脂 ７．３ 重量部 表１に示したような粒度特性の破砕シリカ（ａ）、球状シリカ（ｂ）、（ｃ） の混合物 ７３．０ 重量部 トリフェニルホスフィン ０．２５重量部 カーボンブラック ０．３５重量部 カルナバワックス ０．７ 重量部 シランカップリング剤 ０．８ 重量部 シリコーンオイル ３．６ 重量部 をミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃でニーダ
ー、熱ロールで混練し冷却粉砕し成形材料とした。得ら
れた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成
形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条件
で１２．０×１２．０ｍｍのチップを用い、３０４ピン
パッケージを封止した。このパッケージの外観を実体顕
微鏡で観察し、ボイド、未充填を、ソフトＸ線によりワ
イヤー流れを調べた。
る。 実施例１ ５０重量％ジオキサン溶液の溶液粘度が表１に示した特性のクレゾールノボラ ックエポキシ樹脂 １４．０ 重量部 ５０重量％エタノール溶液の溶液粘度が表１に示した特性のフェノールノボラ ック樹脂 ７．３ 重量部 表１に示したような粒度特性の破砕シリカ（ａ）、球状シリカ（ｂ）、（ｃ） の混合物 ７３．０ 重量部 トリフェニルホスフィン ０．２５重量部 カーボンブラック ０．３５重量部 カルナバワックス ０．７ 重量部 シランカップリング剤 ０．８ 重量部 シリコーンオイル ３．６ 重量部 をミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃でニーダ
ー、熱ロールで混練し冷却粉砕し成形材料とした。得ら
れた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成
形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条件
で１２．０×１２．０ｍｍのチップを用い、３０４ピン
パッケージを封止した。このパッケージの外観を実体顕
微鏡で観察し、ボイド、未充填を、ソフトＸ線によりワ
イヤー流れを調べた。
【００１１】スパラルフロー：ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準
じ、１７５℃で測定。 曲げ強度：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じ、テンシロンに
より室温での強度を測定。 ボイド：１０ヶのパッケージを超音波探傷機により観察
し、０．５ｍｍφ以上のボイドが１ヶ以上あるパッケー
ジを不良パッケージとした。 未充填：１０ヶのパッケージを実体顕微鏡により観察
し、未充填部分があるパッケージを不良パッケージとし
た。 ワイヤー流れ：１０ヶのパッケージにつきソフトＸ線に
よりワイヤーの状態を観察し、Ｘ（％）＝（ワイヤーの
最大変位距離（ｍｍ））／（ワイヤー長さ（ｍｍ））×
１００ において、Ｘが５％以上のワイヤーがあるパッ
ケージを不良パッケージとした。表１に示すようにボイ
ド、未充填、ワイヤー流れのない成形性に優れたもので
あった。
じ、１７５℃で測定。 曲げ強度：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じ、テンシロンに
より室温での強度を測定。 ボイド：１０ヶのパッケージを超音波探傷機により観察
し、０．５ｍｍφ以上のボイドが１ヶ以上あるパッケー
ジを不良パッケージとした。 未充填：１０ヶのパッケージを実体顕微鏡により観察
し、未充填部分があるパッケージを不良パッケージとし
た。 ワイヤー流れ：１０ヶのパッケージにつきソフトＸ線に
よりワイヤーの状態を観察し、Ｘ（％）＝（ワイヤーの
最大変位距離（ｍｍ））／（ワイヤー長さ（ｍｍ））×
１００ において、Ｘが５％以上のワイヤーがあるパッ
ケージを不良パッケージとした。表１に示すようにボイ
ド、未充填、ワイヤー流れのない成形性に優れたもので
あった。
【００１２】実施例２、３ 表１に示した材料特性のクレゾールノボラックエポキシ
樹脂、フェノールノボラック樹脂、シリカを用い実施例
１と同一の配合割合で、実施例１と同様にして成形材料
を得た。実施例１と同様に評価した。評価結果を表１に
示す。全てボイド、未充填、ワイヤー流れのない優れた
成形性を示した。 比較例１〜１１ 表２、表３に示した材料特性のクレゾールノボラックエ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、シリカを用い
実施例１と同一の配合割合で、実施例１と同様にして成
形材料を得た。実施例１と同様評価した。評価結果を表
２、表３に示す。
樹脂、フェノールノボラック樹脂、シリカを用い実施例
１と同一の配合割合で、実施例１と同様にして成形材料
を得た。実施例１と同様に評価した。評価結果を表１に
示す。全てボイド、未充填、ワイヤー流れのない優れた
成形性を示した。 比較例１〜１１ 表２、表３に示した材料特性のクレゾールノボラックエ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、シリカを用い
実施例１と同一の配合割合で、実施例１と同様にして成
形材料を得た。実施例１と同様評価した。評価結果を表
２、表３に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【表２】
【００１５】
【表３】
【００１６】
【発明の効果】本発明によるとボイド、未充填、ワイヤ
ー流れがなく成形性に極めて優れていることより、ピン
数が多くパッケージサイズの大きい大型ＱＦＰ等の低圧
封入材料として好適である。
ー流れがなく成形性に極めて優れていることより、ピン
数が多くパッケージサイズの大きい大型ＱＦＰ等の低圧
封入材料として好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 63/00 - 63/10 C08G 59/62 C08K 3/36 H01L 23/29
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）５０重量％ジオキサン溶液の溶液
粘度が２５〜４５ｃｓｔ／２５℃であるエポキシ樹脂、
（Ｂ）５０重量％エタノール溶液の溶液粘度が３０〜５
０ｃｓｔ／２５℃であるフェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）
硬化促進剤及び（Ｄ）無機充填材からなるエポキシ樹脂
組成物において、該無機充填材が（ａ）平均粒径７〜１
７μｍで、粒径１〜４８μｍの粒子を９０重量％以上含
む破砕シリカ、（ｂ）平均粒径２５〜３５μｍで、粒径
１〜４８μｍの粒子を８０重量％以上含む球状シリカ、
（ｃ）平均粒径０．３〜０．９μｍで、粒径１μｍパス
の粒子を８０重量％以上含む球状シリカからなり、その
重量比が（ａ）／（（ｂ）＋（ｃ））＝１０／９０〜２
５／７５、（ｂ）／（ｃ）＝９０／１０〜９７／３であ
り、全エポキシ樹脂組成物中の含有量が５５〜８５重量
％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30839493A JP3257885B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30839493A JP3257885B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07157543A JPH07157543A (ja) | 1995-06-20 |
| JP3257885B2 true JP3257885B2 (ja) | 2002-02-18 |
Family
ID=17980541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30839493A Expired - Fee Related JP3257885B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3257885B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3294803B2 (ja) | 1997-08-18 | 2002-06-24 | 株式会社日本触媒 | 熱硬化性樹脂封止材 |
| US6214905B1 (en) * | 1997-12-23 | 2001-04-10 | Cookson Singapore Pte Ltd C/O Alpha Metals, Inc. | Epoxy mold compound and method |
| JP2016162515A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 株式会社日立製作所 | 電気絶縁樹脂組成物及びこれを用いた電気絶縁樹脂硬化物、受変電設備 |
-
1993
- 1993-12-08 JP JP30839493A patent/JP3257885B2/ja not_active Expired - Fee Related
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