JP3308381B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JP3308381B2 JP3308381B2 JP6587694A JP6587694A JP3308381B2 JP 3308381 B2 JP3308381 B2 JP 3308381B2 JP 6587694 A JP6587694 A JP 6587694A JP 6587694 A JP6587694 A JP 6587694A JP 3308381 B2 JP3308381 B2 JP 3308381B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの表面
実装化における耐半田ストレス性及び流動性に優れた半
導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
実装化における耐半田ストレス性及び流動性に優れた半
導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹
脂で硬化させたエポキシ樹脂組成物が用いられている。
ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチップが段々
大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプから表
面実装化された小型、薄型のフラットパッケージ、ＳＯ
Ｐ，ＳＯＪ，ＰＬＣＣに変わってきている。特に半田付
けの工程において急激に２００℃以上の高温にさらされ
ることにより、パッケージの割れや樹脂とチップの剥離
により耐湿性が劣化してしまうといった問題点がでてき
ている。
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹
脂で硬化させたエポキシ樹脂組成物が用いられている。
ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチップが段々
大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプから表
面実装化された小型、薄型のフラットパッケージ、ＳＯ
Ｐ，ＳＯＪ，ＰＬＣＣに変わってきている。特に半田付
けの工程において急激に２００℃以上の高温にさらされ
ることにより、パッケージの割れや樹脂とチップの剥離
により耐湿性が劣化してしまうといった問題点がでてき
ている。
【０００３】これらの問題を解決するためにエポキシ樹
脂として式（１）で示されるエポキシ樹脂の使用（特開
昭６４−６５１１６号公報）が検討されてきた。式
（１）で示されるエポキシ樹脂の使用により樹脂系の低
粘度化が図られ、従って無機充填材を更に多く配合する
ことにより組成物の成形後の低熱膨張化及び低吸湿化よ
り耐半田ストレス性の向上が図られた。ただし、無機充
填材の配合割合の増加やＩＣパッケージの薄型化（例え
ば、パッケージの厚みが０．８ｍｍでは、パッケージ上
下の樹脂厚みが１５０〜２５０μｍ）により、従来の無
機充填材の粒度分布（最大粒径１００〜１５０μｍ、平
均粒径２０〜３０μｍ）ではパッドシフト、未充填、金
線変形等の成形性を改善することはできなかった。
脂として式（１）で示されるエポキシ樹脂の使用（特開
昭６４−６５１１６号公報）が検討されてきた。式
（１）で示されるエポキシ樹脂の使用により樹脂系の低
粘度化が図られ、従って無機充填材を更に多く配合する
ことにより組成物の成形後の低熱膨張化及び低吸湿化よ
り耐半田ストレス性の向上が図られた。ただし、無機充
填材の配合割合の増加やＩＣパッケージの薄型化（例え
ば、パッケージの厚みが０．８ｍｍでは、パッケージ上
下の樹脂厚みが１５０〜２５０μｍ）により、従来の無
機充填材の粒度分布（最大粒径１００〜１５０μｍ、平
均粒径２０〜３０μｍ）ではパッドシフト、未充填、金
線変形等の成形性を改善することはできなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、半田付け工
程における急激な温度変化により熱ストレスを受けたと
きに耐クラック性に非常に優れ、かつ厚みが０．８ｍｍ
以下の薄型パッケージでも充分に適合できる流動性に優
れた樹脂組成物を提供するものである。
程における急激な温度変化により熱ストレスを受けたと
きに耐クラック性に非常に優れ、かつ厚みが０．８ｍｍ
以下の薄型パッケージでも充分に適合できる流動性に優
れた樹脂組成物を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）式
（１）で示されるエポキシ樹脂
（１）で示されるエポキシ樹脂
【０００６】
【化４】 （式中のＲ1〜Ｒ8は水素、ハロゲン、アルキル基の中か
ら選択される同一もしくは異なる原子または基）
ら選択される同一もしくは異なる原子または基）
【０００７】を総エポキシ樹脂量中に５０〜１００重量
％含むエポキシ樹脂、（Ｂ）粒径５０μｍ以上が０．５
重量％以下で、かつ平均粒径が５〜１５μｍである無機
質充填材を総樹脂組成物量中に７０〜９３重量％を含む
無機充填材、（Ｃ）式（２）で示される可撓性フェノー
ル樹脂硬化剤、或いは式（２）及び式（３）で示される
可撓性フェノール樹脂硬化剤の混合物
％含むエポキシ樹脂、（Ｂ）粒径５０μｍ以上が０．５
重量％以下で、かつ平均粒径が５〜１５μｍである無機
質充填材を総樹脂組成物量中に７０〜９３重量％を含む
無機充填材、（Ｃ）式（２）で示される可撓性フェノー
ル樹脂硬化剤、或いは式（２）及び式（３）で示される
可撓性フェノール樹脂硬化剤の混合物
【０００８】
【化５】 （式中のＲは、パラキシリレン、ｎ＝０〜８）
【０００９】
【化６】 （式中のＲは，ジシクロペンタジエンとフェノールを付
加反応したジシクロペンタジエンジフェノール、テルペ
ン類とフェノールを付加反応したテルペンジフェノー
ル、シクロペンタジエンとフェノールを付加反応したシ
クロペンタジエンジフェノール及びシクロヘキサノンと
フェノールを付加縮合したシクロヘキサノンジフェノー
ルの各々の２個のフェノール部を除いた残基を表し、こ
れらの中から選択される１種、ｎ＝０〜８）
加反応したジシクロペンタジエンジフェノール、テルペ
ン類とフェノールを付加反応したテルペンジフェノー
ル、シクロペンタジエンとフェノールを付加反応したシ
クロペンタジエンジフェノール及びシクロヘキサノンと
フェノールを付加縮合したシクロヘキサノンジフェノー
ルの各々の２個のフェノール部を除いた残基を表し、こ
れらの中から選択される１種、ｎ＝０〜８）
【００１０】を総フェノール樹脂硬化剤量中に３０〜１
００重量％含むフェノール樹脂硬化剤及び（Ｄ）硬化促
進剤からなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物であ
り、従来のエポキシ樹脂組成物に比べて、非常に優れた
耐半田ストレス性、流動性を有するものである。
００重量％含むフェノール樹脂硬化剤及び（Ｄ）硬化促
進剤からなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物であ
り、従来のエポキシ樹脂組成物に比べて、非常に優れた
耐半田ストレス性、流動性を有するものである。
【００１１】式（１）の構造で示されるビフェニル型エ
ポキシ樹脂は１分子中に２個のエポキシ基を有する２官
能性エポキシ樹脂で、従来の多官能性エポキシ樹脂に比
べ溶融粘度が低く、トランスファー成形時の流動性に優
れる。従って組成物の無機充填材を多く配合することが
でき、低熱膨張化及び低吸水化が図られ、耐半田ストレ
ス性に優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
このビフェニル型エポキシ樹脂の使用量は、これを調節
することにより耐半田ストレス性を最大限に引きだすこ
とができる。耐半田ストレス性の効果をだすためには、
式（１）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を総エポ
キシ樹脂量の５０重量％以上、好ましくは７０重量％以
上の使用が望ましい。５０重量％未満だと、低熱膨張化
及び低吸水性が図れず、耐半田ストレス性が不十分であ
る。更に、式中のＲ1〜Ｒ8は水素、ハロゲン、アルキル
基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基
であるが、これらの内ではＲ1〜Ｒ4はメチル基、Ｒ5〜
Ｒ8は水素原子が好ましい。式（１）で示されるビフェ
ニル型エポキシ樹脂以外の他のエポキシ樹脂を併用する
場合、用いるエポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するポ
リマー全般をいう。例えば、ビスフェノール型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂及びトリフェノールメタン
型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂等のこ
とをいう。
ポキシ樹脂は１分子中に２個のエポキシ基を有する２官
能性エポキシ樹脂で、従来の多官能性エポキシ樹脂に比
べ溶融粘度が低く、トランスファー成形時の流動性に優
れる。従って組成物の無機充填材を多く配合することが
でき、低熱膨張化及び低吸水化が図られ、耐半田ストレ
ス性に優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
このビフェニル型エポキシ樹脂の使用量は、これを調節
することにより耐半田ストレス性を最大限に引きだすこ
とができる。耐半田ストレス性の効果をだすためには、
式（１）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を総エポ
キシ樹脂量の５０重量％以上、好ましくは７０重量％以
上の使用が望ましい。５０重量％未満だと、低熱膨張化
及び低吸水性が図れず、耐半田ストレス性が不十分であ
る。更に、式中のＲ1〜Ｒ8は水素、ハロゲン、アルキル
基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基
であるが、これらの内ではＲ1〜Ｒ4はメチル基、Ｒ5〜
Ｒ8は水素原子が好ましい。式（１）で示されるビフェ
ニル型エポキシ樹脂以外の他のエポキシ樹脂を併用する
場合、用いるエポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するポ
リマー全般をいう。例えば、ビスフェノール型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂及びトリフェノールメタン
型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂等のこ
とをいう。
【００１２】本発明で用いる無機充填材は、粒径５０μ
ｍ以上が０．５重量％以下で、かつ平均粒径が５〜１５
μｍであるシリカである。形状は破砕状、球状のいずれ
でもよいが熱膨張係数の点から結晶シリカより溶融シリ
カが好ましい。５０μｍ以上のシリカが０．５重量％を
超えると、薄型パッケージ（厚み１．０ｍｍ以下）では
未充填、パッドシフトの問題が発生する。一方平均粒径
が５μｍ未満だと成形時の溶融粘度が著しく高くなり流
動性が低下し、未充填、パッドシフト、金線変形の問題
が発生する。また１５μｍを越えるとフィラーの生産性
が悪くなり、現実的でない。無機充填材の配合量は、７
０〜９３重量％が好ましい。７０重量％未満だと、吸湿
量が多くなり、また熱膨張係数も大きく実装時の熱スト
レスに耐えられない。更に９３重量％を越えると流動性
が劣化し実用的でない。
ｍ以上が０．５重量％以下で、かつ平均粒径が５〜１５
μｍであるシリカである。形状は破砕状、球状のいずれ
でもよいが熱膨張係数の点から結晶シリカより溶融シリ
カが好ましい。５０μｍ以上のシリカが０．５重量％を
超えると、薄型パッケージ（厚み１．０ｍｍ以下）では
未充填、パッドシフトの問題が発生する。一方平均粒径
が５μｍ未満だと成形時の溶融粘度が著しく高くなり流
動性が低下し、未充填、パッドシフト、金線変形の問題
が発生する。また１５μｍを越えるとフィラーの生産性
が悪くなり、現実的でない。無機充填材の配合量は、７
０〜９３重量％が好ましい。７０重量％未満だと、吸湿
量が多くなり、また熱膨張係数も大きく実装時の熱スト
レスに耐えられない。更に９３重量％を越えると流動性
が劣化し実用的でない。
【００１３】式（２），式（３）の構造で示されるフェ
ノール樹脂硬化剤は、分子構造中のＲ部に比較的柔軟な
構造を有する可撓性フェノール樹脂硬化剤であり、フェ
ノールノボラック樹脂硬化剤等に較べ、半田処理温度近
辺での弾性率の低下と、リードフレーム及び半導体チッ
プとの密着力を向上させることができる。従って、半田
衝撃時の発生応力の低下と、それに伴う半導体チップ等
との剥離不良の防止に有効である。このフェノール樹脂
硬化剤の使用量は、これを調節することにより、耐半田
ストレス性を最大限に引きだすことができる。耐半田ス
トレス性の効果をだすためには、式（２），式（３）で
示される可撓性フェノール樹脂硬化剤を、総フェノール
樹脂硬化剤量中に、３０重量％以上、好ましくは５０重
量％以上含むことが望ましい。使用量が３０重量％未満
だと低弾性及び、リードフレーム、半導体チップ等との
密着力が不十分で、耐半田ストレス性の向上が望めな
い。更に式中のｎの値は、０〜８の範囲であることが必
要である。ｎの値が８を越えると、トランスファー成形
時での流動性が低下し、成形性が劣化する傾向がある。
また式（３）のＲは、ジシクロペンタジエンとフェノー
ルを付加反応したジシクロペンタジエンジフェノール、
テルペン類とフェノールを付加反応したテルペンジフェ
ノール、シクロペンタジエンとフェノールを付加反応し
たシクロペンタジエンジフェノール及びシクロヘキサノ
ンとフェノールを付加縮合したシクロヘキサノンジフェ
ノールの各々の２個のフェノール部を除いた残基を表
し、これらの中から選択される１種であるが、これらの
内ではジシクロペンタジエンとフェノールを付加反応し
たジシクロペンタジエンジフェノール及びテルペン類と
フェノールを付加反応したテルペンジフェノールの各々
の２個のフェノール部を除いた残基が好ましい。式
（２）、（３）で示される硬化剤は、式（２）で示され
る硬化剤単独、或いは式（２）で示される硬化剤と式
（３）で示される硬化剤を混合して用いる。式（２）、
式（３）で示される可撓性フェノール樹脂硬化剤以外
に、他のものを併用する場合、用いるものとしてはフェ
ノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジ
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂とフェノールノ
ボラック及び／またはクレゾールノボラック樹脂との共
重合物等を挙げることができる。
ノール樹脂硬化剤は、分子構造中のＲ部に比較的柔軟な
構造を有する可撓性フェノール樹脂硬化剤であり、フェ
ノールノボラック樹脂硬化剤等に較べ、半田処理温度近
辺での弾性率の低下と、リードフレーム及び半導体チッ
プとの密着力を向上させることができる。従って、半田
衝撃時の発生応力の低下と、それに伴う半導体チップ等
との剥離不良の防止に有効である。このフェノール樹脂
硬化剤の使用量は、これを調節することにより、耐半田
ストレス性を最大限に引きだすことができる。耐半田ス
トレス性の効果をだすためには、式（２），式（３）で
示される可撓性フェノール樹脂硬化剤を、総フェノール
樹脂硬化剤量中に、３０重量％以上、好ましくは５０重
量％以上含むことが望ましい。使用量が３０重量％未満
だと低弾性及び、リードフレーム、半導体チップ等との
密着力が不十分で、耐半田ストレス性の向上が望めな
い。更に式中のｎの値は、０〜８の範囲であることが必
要である。ｎの値が８を越えると、トランスファー成形
時での流動性が低下し、成形性が劣化する傾向がある。
また式（３）のＲは、ジシクロペンタジエンとフェノー
ルを付加反応したジシクロペンタジエンジフェノール、
テルペン類とフェノールを付加反応したテルペンジフェ
ノール、シクロペンタジエンとフェノールを付加反応し
たシクロペンタジエンジフェノール及びシクロヘキサノ
ンとフェノールを付加縮合したシクロヘキサノンジフェ
ノールの各々の２個のフェノール部を除いた残基を表
し、これらの中から選択される１種であるが、これらの
内ではジシクロペンタジエンとフェノールを付加反応し
たジシクロペンタジエンジフェノール及びテルペン類と
フェノールを付加反応したテルペンジフェノールの各々
の２個のフェノール部を除いた残基が好ましい。式
（２）、（３）で示される硬化剤は、式（２）で示され
る硬化剤単独、或いは式（２）で示される硬化剤と式
（３）で示される硬化剤を混合して用いる。式（２）、
式（３）で示される可撓性フェノール樹脂硬化剤以外
に、他のものを併用する場合、用いるものとしてはフェ
ノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジ
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂とフェノールノ
ボラック及び／またはクレゾールノボラック樹脂との共
重合物等を挙げることができる。
【００１４】本発明に用いる硬化促進剤は、エポキシ基
とフェノール性水酸基との反応を促進するものであれば
良く、一般に封止用材料に使用されているものを広く使
用することができ、例えば、ベンジルジメチルアミン等
の第三級アミン類、イミダゾール類、ジアザビシクロウ
ンデセン、トリフェニルホスフィン等の有機燐化合物等
が挙げられ、単独でも混合して用いてもよい。本発明の
エポキシ樹脂組成物には、必要によりシランカップリン
グ剤、シリコーン系オイル、ブロム化エポキシ樹脂、三
酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃剤、カ
ーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、
合成ワックス等の離型剤、ゴム等の低応力剤等の添加剤
を適宜配合しても差し支えない。本発明の封止用エポキ
シ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、
無機充填材、その他の添加剤をミキサー等によって十分
均一に混合した後、更に熱ロール又はニーダー等で溶融
混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる。
これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封止、
被覆、絶縁等適用することができる。
とフェノール性水酸基との反応を促進するものであれば
良く、一般に封止用材料に使用されているものを広く使
用することができ、例えば、ベンジルジメチルアミン等
の第三級アミン類、イミダゾール類、ジアザビシクロウ
ンデセン、トリフェニルホスフィン等の有機燐化合物等
が挙げられ、単独でも混合して用いてもよい。本発明の
エポキシ樹脂組成物には、必要によりシランカップリン
グ剤、シリコーン系オイル、ブロム化エポキシ樹脂、三
酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃剤、カ
ーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、
合成ワックス等の離型剤、ゴム等の低応力剤等の添加剤
を適宜配合しても差し支えない。本発明の封止用エポキ
シ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、
無機充填材、その他の添加剤をミキサー等によって十分
均一に混合した後、更に熱ロール又はニーダー等で溶融
混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる。
これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封止、
被覆、絶縁等適用することができる。
【００１５】以下実施例で本発明を詳細に説明する。配
合割合は重量部とする。 実施例１〜１０、比較例１〜６ 下記の各成分を、表１の配合に従い混合し組成物を得
た。 下記組成物 ３，３′，５，５′−テトラメチルビフェノールジグリ
シジルエーテル （融点１０７℃、エポキシ当量１９１ｇ／ｅｑ） オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（以下ＥＯ
ＣＮという） （軟化点６５℃、エポキシ当量１９７ｇ／ｅｑ） 式（４）で示される硬化剤
合割合は重量部とする。 実施例１〜１０、比較例１〜６ 下記の各成分を、表１の配合に従い混合し組成物を得
た。 下記組成物 ３，３′，５，５′−テトラメチルビフェノールジグリ
シジルエーテル （融点１０７℃、エポキシ当量１９１ｇ／ｅｑ） オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（以下ＥＯ
ＣＮという） （軟化点６５℃、エポキシ当量１９７ｇ／ｅｑ） 式（４）で示される硬化剤
【００１６】
【化７】 （軟化点７５℃、水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ）
【００１７】式（５）で示される硬化剤
【化８】 （軟化点７５℃、水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ）
【００１８】フェノールノボラック樹脂硬化剤（以下Ｐ
Ｎという） （軟化点１０４℃、水酸基当量１０３ｇ／ｅｑ） 溶融シリカ粉末 ＊２ 球状溶融シリカ 平均粒径５μｍ、粒径５０μｍ
以上０重量％ ＊３ 粉砕状シリカ／球状溶融シリカ＝２０重量％／８
０重量％で、平均粒径１０μｍ、粒径５０μｍ以上０重
量％ ＊４ 粉砕状シリカ／球状溶融シリカ＝２０重量％／８
０重量％で、平均粒径１０μｍ、粒径５０μｍ以上１０
重量％ ＊５ 粉砕状シリカ／球状溶融シリカ＝ ５重量％／９
５重量％で、平均粒径１μｍ、粒径５０μｍ以上０重量
％ トリフェニルホスフィン（以下ＴＰＰという） カーボンブラック カルナバワックス をミキサーで常温で混合し、８０〜９０℃でロール混練
し、冷却後粉砕し成形材料を得た。得られた成形材料
を、タブレット化し、低圧トランスファー成形機にて１
７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条件で半田クラ
ック試験用として６ｍｍ×６ｍｍ のチップを８０ｐＱ
ＦＰ（厚み０．８ｍｍ）に封止した。封止したテスト用
素子について下記の半田クラック試験及び内部ボイド、
未充填、パッドシフト、未充填を観察を行った。評価結
果を表１、表２に示す。
Ｎという） （軟化点１０４℃、水酸基当量１０３ｇ／ｅｑ） 溶融シリカ粉末 ＊２ 球状溶融シリカ 平均粒径５μｍ、粒径５０μｍ
以上０重量％ ＊３ 粉砕状シリカ／球状溶融シリカ＝２０重量％／８
０重量％で、平均粒径１０μｍ、粒径５０μｍ以上０重
量％ ＊４ 粉砕状シリカ／球状溶融シリカ＝２０重量％／８
０重量％で、平均粒径１０μｍ、粒径５０μｍ以上１０
重量％ ＊５ 粉砕状シリカ／球状溶融シリカ＝ ５重量％／９
５重量％で、平均粒径１μｍ、粒径５０μｍ以上０重量
％ トリフェニルホスフィン（以下ＴＰＰという） カーボンブラック カルナバワックス をミキサーで常温で混合し、８０〜９０℃でロール混練
し、冷却後粉砕し成形材料を得た。得られた成形材料
を、タブレット化し、低圧トランスファー成形機にて１
７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条件で半田クラ
ック試験用として６ｍｍ×６ｍｍ のチップを８０ｐＱ
ＦＰ（厚み０．８ｍｍ）に封止した。封止したテスト用
素子について下記の半田クラック試験及び内部ボイド、
未充填、パッドシフト、未充填を観察を行った。評価結
果を表１、表２に示す。
【００１９】評価方法 スパラルフロー：ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じた金型を用
い、１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2で測定した。 内部ボイド：半田クラック試験用として成形したパッケ
ージを、断面研磨して観察した。 未充填：成形したパッケージを目視により確認。 パットシフト：成形したパッケージを断面研磨し、パッ
ド部が０．２５ｍｍ以上シフトしたものを不良とした。 半田クラック試験：封止したテスト用素子を８５℃、８
５％ＲＨの環境下で１６８ｈｒ及び３３６ｈｒ処理し、
その後ＩＲリフロー（２４０℃、１０秒）処理した後、
顕微鏡で外部クラックを観察した。
い、１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2で測定した。 内部ボイド：半田クラック試験用として成形したパッケ
ージを、断面研磨して観察した。 未充填：成形したパッケージを目視により確認。 パットシフト：成形したパッケージを断面研磨し、パッ
ド部が０．２５ｍｍ以上シフトしたものを不良とした。 半田クラック試験：封止したテスト用素子を８５℃、８
５％ＲＨの環境下で１６８ｈｒ及び３３６ｈｒ処理し、
その後ＩＲリフロー（２４０℃、１０秒）処理した後、
顕微鏡で外部クラックを観察した。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【表２】
【００２２】
【発明の効果】本発明に従うと、従来の技術では得るこ
とのできなかった薄型パッケージ（厚み０．８ｍｍ以
下）での耐半田ストレス性と、成形性を両立したエポキ
シ樹脂組成物を得ることがでる。
とのできなかった薄型パッケージ（厚み０．８ｍｍ以
下）での耐半田ストレス性と、成形性を両立したエポキ
シ樹脂組成物を得ることがでる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/31 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08G 59/24 C08G 59/62 C08L 63/00 - 63/10 H01L 23/29
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）式（１）で示されるエポキシ樹脂 【化１】 （式中のＲ1〜Ｒ8は水素、ハロゲン、アルキル基の中か
ら選択される同一もしくは異なる原子または基）を総エ
ポキシ樹脂量中に５０〜１００重量％含むエポキシ樹
脂、（Ｂ）粒径５０μｍ以上が０．５重量％以下で、か
つ平均粒径が５〜１５μｍである無機質充填材を総樹脂
組成物量中に７０〜９３重量％を含む無機充填材、
（Ｃ）式（２）で示される可撓性フェノール樹脂硬化
剤、或いは式（２）及び式（３）で示される可撓性フェ
ノール樹脂硬化剤の混合物 【化２】 （式中のＲは、パラキシリレン、ｎ＝０〜８） 【化３】 （式中のＲは，ジシクロペンタジエンとフェノールを付
加反応したジシクロペンタジエンジフェノール、テルペ
ン類とフェノールを付加反応したテルペンジフェノー
ル、シクロペンタジエンとフェノールを付加反応したシ
クロペンタジエンジフェノール及びシクロヘキサノンと
フェノールを付加縮合したシクロヘキサノンジフェノー
ルの各々の２個のフェノール部を除いた残基を表し、こ
れらの中から選択される１種、ｎ＝０〜８）を総フェノ
ール樹脂硬化剤量中に３０〜１００重量％含むフェノー
ル樹脂硬化剤及び（Ｄ）硬化促進剤からなり、半導体薄
型パッケージ用の封止材であることを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項２】 式（３）のＲが、テルペン類とフェノー
ルを付加反応したテルペンジフェノールの２個のフェノ
ール部を除いた残基である請求項１記載のエポキシ樹脂
組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6587694A JP3308381B2 (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6587694A JP3308381B2 (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07268072A JPH07268072A (ja) | 1995-10-17 |
| JP3308381B2 true JP3308381B2 (ja) | 2002-07-29 |
Family
ID=13299628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6587694A Expired - Lifetime JP3308381B2 (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3308381B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4570384B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2010-10-27 | 京セラ株式会社 | 樹脂接着剤および電子部品収納用パッケージ |
| JP5442929B2 (ja) * | 2006-11-24 | 2014-03-19 | パナソニック株式会社 | 封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 |
-
1994
- 1994-04-04 JP JP6587694A patent/JP3308381B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07268072A (ja) | 1995-10-17 |
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