KR910012060A - 반도체소자 밀봉용 에폭시수지조성물 - Google Patents

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KR910012060A
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epoxy resin
resin composition
sealing
semiconductor devices
sealing semiconductor
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KR1019890020261A
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김진모
김환건
유제홍
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이대원
제일모직 주식회사
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Abstract

내용 없음

Description

반도체소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (2)

  1. 크레졸노볼락형 에폭시수지와 페놀노볼락형 경화제, 경화촉진제, 무기충전제 등을 함유하는 반도체소자 밀봉용 에폭시수지조성물에 있어서, 상기 크레졸노볼락형 에폭시수지에 다음 일반식(Ⅰ)로 표시되는 다관능성 에폭시수지가 함유되어 있는 것을 특징으로하는 반도체소자 밀봉용 에폭시수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 다관능성 에폭시수지는 전체 수지조성물에 대해 2~5wt%로 함유되어 있는 것을 특징으로하는 반도체소자 밀봉용 에폭시수지조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890020261A 1989-12-29 1989-12-29 반도체소자 밀봉용 에폭시수지조성물 KR910012060A (ko)

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