KR960043139A - 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 솔더 내열크랙성 및 내습성, 성형성이 우수한 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로써, 하기의 화학구조식[1]로 표시되는 에폭시 수지와 화학구조식[2]로 표시되는 에폭시 수지를 중량비[1]/[2]=8/2-2/8로 혼합한혼합물을 총 에폭시 양에 대해 20-100중량% 포함한 에폭시수지, 경화제, 경화 촉진제, 변성 실리콘 오일 및 무기충전제를 필수성분으로 하며 무기충전제는 전체 조성물에 대하여 82-93중량% 첨가하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (2)
- 에폭시 수지, 경화제, 경화 촉진제, 변성 실리콘 오일, 무기충전제를 필수 성분으로 하여 이루어지는 에폭시 수지조성물에 있어서, 상기 에폭시 수지는 하기의 화학 구조식[1]로 표시되는 에폭시 수지와 화학구조식[2]로 표시되는 에폭시 수지가 중량비 [1]/[2]=8/2-2/8로 혼합된 혼합물이 총 에폭시 양에 대해 20-100중량% 함유된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 무기충전제는 전체 조성물에 대하여 82∼93중량% 함유된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950010823A KR0146810B1 (ko) | 1995-05-03 | 1995-05-03 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950010823A KR0146810B1 (ko) | 1995-05-03 | 1995-05-03 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960043139A true KR960043139A (ko) | 1996-12-23 |
| KR0146810B1 KR0146810B1 (ko) | 1998-08-01 |
Family
ID=19413639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950010823A KR0146810B1 (ko) | 1995-05-03 | 1995-05-03 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0146810B1 (ko) |
-
1995
- 1995-05-03 KR KR1019950010823A patent/KR0146810B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0146810B1 (ko) | 1998-08-01 |
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