KR930000600A - 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 - Google Patents

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KR930000600A
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조희근
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C08L63/04Epoxynovolacs

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Abstract

내용 없음

Description

반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (3)

  1. 크레졸 노블락형 에폭시 수지와 경화제, 경화촉진제, 무기충진제, 표면처리제, 난연제를 함유하는 반도체소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 표면처리제로써 하기식으로 표시되는 카르복실 변성 개질제가 도입된 실란계 표면처리제를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
    (R:알킬기, n:5-50사이의 정수)
  2. 제1항에 있어서, 실란계 표면처리제는 무기충진제에 대해 0.2 내지 3.5wt%의 중량비로 조성됨을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 실란계 표면처리계는 카르복실 당량이 200내지 2000이고 점도가 100 내지 1000센티포아제인 카르복실아민 변성 개질제가 도입된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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