KR920002698A - 반도체소자 밀봉용 에폭시수지조성물 - Google Patents

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KR920002698A KR1019900011748A KR900011748A KR920002698A KR 920002698 A KR920002698 A KR 920002698A KR 1019900011748 A KR1019900011748 A KR 1019900011748A KR 900011748 A KR900011748 A KR 900011748A KR 920002698 A KR920002698 A KR 920002698A
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조희근
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이대원
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Abstract

내용 없음.

Description

반도체소자 밀봉용 에폭시수지 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (4)

  1. 크레졸 노볼락형 에폭시수지와 경화제, 무기충전제, 표면처리제, 난연제를 함유하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물에 있어서, 상기 표면처리제로서 다음 일반식(I)로 표시되는 에폭시 변성 개질제 또는 다음 일반식(II)로 표시되는 아민 변성 개질제가 도입된 실란계 표면처리제가 첨가된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 실란계 표면처리제는 무기충전제에 대해 0.1~0.3중량부로 첨가된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 에폭시 변성 개질제는 에폭시 당량이 300~2000이고, 점도가 20~1000 센티포아제인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 아민 변성 개질제는 아민 당량이 800~2000이고, 점도가 20~2000 센티포아제인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900011748A 1990-07-31 1990-07-31 반도체소자 밀봉용 에폭시수지 조성물 KR950015143B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100798677B1 (ko) * 2006-12-31 2008-01-28 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물　및 이를 이용한반도체 소자

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