KR920012264A - 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치 - Google Patents

에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR920012264A
KR920012264A KR1019910022548A KR910022548A KR920012264A KR 920012264 A KR920012264 A KR 920012264A KR 1019910022548 A KR1019910022548 A KR 1019910022548A KR 910022548 A KR910022548 A KR 910022548A KR 920012264 A KR920012264 A KR 920012264A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
epoxy resin
group
resin composition
semiconductor devices
resin compositions
Prior art date
Application number
KR1019910022548A
Other languages
English (en)
Inventor
도시오 시오바라
가즈히로 아라이
가즈또시 도미요시
다까시 쓰지야
다까유끼 아오끼
Original Assignee
카나가와 치히로
신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 카나가와 치히로, 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 filed Critical 카나가와 치히로
Publication of KR920012264A publication Critical patent/KR920012264A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 에폭시 수지 조성물로 봉지된 실리콘 칩 수지 내에 발생한 내부 균열을 나타내는 상태도.

Claims (3)

  1. (1)일분자 중에 에폭시기를 최소한 2개 이상 갖는 에폭시 수지, (2) 페놀 수지, (3) 실리콘계 가요성 부여제, (4) 경화 촉진제 및 (5) 무기질 충전제를 배합해서 이루어지고, 상기 (1)성분의 에폭시 수지 및 (2)성분의 페놀 수지의 최소한 한쪽에 치환 또는 비치환된 나프탈렌 고리를 일분자중에 최소한 1개 이상 갖는 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 실리콘계 가요성 부여제로서 알케닐기 함유 에폭시 수지 또는 페놀 수지의 알케닐기와 하기 일반식(1)의 오르가노폴리실록산의 SiH기를 부가 반응시킴으로써 생성된 공중합체를 배합하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
    상기식에서, R은 저급 알킬기, 페닐기 또는
    (여기에서, R'은 저급 알킬기이고, c는 2 또는 3임)기이고, a는 0.01-0.1이고, b는 1.8-2.2이고, n은 20-400의 정수를 나타내되, 단, 5≥(nxa)≥1, 1.81＜a+b＜2.3이다.
  3. 제1항 또는 2항의 에폭시 수지 조성물의 경화물로 봉지된 반도체 장치.
    ※ 참고사항 ： 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910022548A 1990-12-11 1991-12-10 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치 KR920012264A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2410023A JP2541015B2 (ja) 1990-12-11 1990-12-11 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP90-410023 1990-12-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR920012264A true KR920012264A (ko) 1992-07-25

Family

ID=18519257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019910022548A KR920012264A (ko) 1990-12-11 1991-12-10 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2541015B2 (ko)
KR (1) KR920012264A (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05230187A (ja) * 1991-06-25 1993-09-07 Matsushita Electric Works Ltd 封止用エポキシ樹脂組成物
JP4890872B2 (ja) * 2006-01-30 2012-03-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 光半導体封止用透明エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体集積回路装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62167318A (ja) * 1986-01-20 1987-07-23 Teijin Ltd エポキシ樹脂の硬化方法
JPS62212417A (ja) * 1986-03-13 1987-09-18 Shin Etsu Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH0651785B2 (ja) * 1986-08-28 1994-07-06 住友ベ−クライト株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH023412A (ja) * 1988-06-15 1990-01-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH0233972A (ja) * 1988-07-22 1990-02-05 Nec Corp 半導体量子細線構造
JPH0239602A (ja) * 1988-07-29 1990-02-08 Fujitsu Ltd 導波管サーキュレータ
JPH02189326A (ja) * 1989-01-18 1990-07-25 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物
JPH02235918A (ja) * 1989-03-09 1990-09-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH02282406A (ja) * 1989-04-22 1990-11-20 Sumitomo Metal Ind Ltd 微粉末の製造方法
JPH02282407A (ja) * 1989-04-24 1990-11-20 Idemitsu Petrochem Co Ltd 超微粒子の製造方法および製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04214714A (ja) 1992-08-05
JP2541015B2 (ja) 1996-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR920021648A (ko) 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치
KR920018142A (ko) 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치
KR880011269A (ko) 에폭시 수지조성물
ATE24736T1 (de) Einkomponent-silikonharzmassen die acyloxyoder ketoximinogruppen enthaltende silane als vernetzungsmittel und organische titan- oder zirkonverbindungen als katalysator enthalten.
ES8700682A1 (es) Un procedimiento de preparar composiciones elastomeras organopolisiloxanicas vulcanizables en caliente
KR930019769A (ko) 실온 신속 경화성 오르가노폴리실록산 조성물
KR910014459A (ko) 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치
KR890013755A (ko) 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물
KR890016659A (ko) 반도체를 봉해서 막기위한 에폭시 수지조성물
KR910000896A (ko) 성형가능한 혼련된 수지 조성물
KR930002434A (ko) 내열성이 향상된 반도체소자 밀봉용 수지 조성물
KR900014507A (ko) 저응력 에폭시 캡슐화제 조성물 및 그를 위한 부가제 혼합물
MY107113A (en) Epoxy resin composition for semiconductor sealing.
KR870001261A (ko) 에폭시 수지 조성물
KR930008057A (ko) 열경화성 수지 조성물 및 반도체 장치
KR920012264A (ko) 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치
KR910016854A (ko) 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물
KR930010114A (ko) 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 및 반도체장치
JPS649214A (en) Epoxy resin composition for sealing semiconductor
KR880011912A (ko) 수지 봉지형 반도체 장치
KR920702380A (ko) 에폭시 수지 조성물
KR930006070A (ko) 신규한 이미드-에폭시수지와 그 제조방법
KR920018141A (ko) 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치
KR930007996A (ko) 다가 페놀, 및 에폭시 수지와 그로부터 유도된 에폭시 수지 조성물
KR930008068A (ko) 플루오로실리콘 조성물 및 그의 겔상 경화물

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination