KR920016542A - 반도체 소자 밀봉용 수지 조성물 - Google Patents

반도체 소자 밀봉용 수지 조성물 Download PDF

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C08L63/04Epoxynovolacs

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Abstract

내용 없음

Description

반도체 소자 밀봉용 수지 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (2)

  1. 크레졸노블락형 에폭시수지와 경화제, 경화촉진제, 가소성 부여제, 무기충진제 및 고기능 에폭시수지등을 함유하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물에 있어서, 상기 고기능에폭시 수지로서 다음 일반식(I)로 표시되는 에폭시수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 내열성 및 내습성이 향상된 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
    (상기 식에서, R1,R2는 탄소수 1내지 10의 알킬기이거나 페닐기 또는 수소원자이다. n은 0또는 1내지 100의 정수이다).
  2. 제1항에 있어서, 상기 고기능 에폭시 수지는 전체 수지조성물에 대하여 0.1-20.0wt% 함유됨을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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