KR910012053A - 내열성을 향상시킨 반도체소자 밀봉용 수지조성물 - Google Patents
내열성을 향상시킨 반도체소자 밀봉용 수지조성물 Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (3)
- 에폭시수지와 경화제, 경화축진제, 가소성부여제 및 내열향상제를 함유하는 반도체소자 밀봉용 에폭시수지조성물에 있어서, 상기 내열향상제로서 다음 일반식(Ⅰ)로 표시되는 다관능 말레이미드가 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 내열성이 향상된 반도체 ; 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물.상기식에서, MI는를 나타내고, R은 탄소수 1 내지 20개의 알킬기이거나 페닐기, 수소원자 또는또는를 나타내며(이때 X 및 Y는 각각 0 또는 1 내지 10의 정수이다), n은 0 또는 100의 정수이다.
- 제1항에 있어서, 상기 다관능 말레이미드는 전체 수지조성물에 대해 0.1∼10wt%만큼 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체소자 밀봉용 에폭시수지조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 다관능 말레이미드는 그 연화점이 170∼200℃이고, 이미드당량이 210∼240인 것임을 특징으로 하는 반도체소자 밀봉용 에폭시수지 조성물.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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KR1019890020262A KR940011411B1 (ko) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 내열성을 향상시킨 반도체소자 밀봉용 수지조성물 |
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KR940011411B1 KR940011411B1 (ko) | 1994-12-15 |
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KR1019890020262A KR940011411B1 (ko) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 내열성을 향상시킨 반도체소자 밀봉용 수지조성물 |
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KR101708941B1 (ko) * | 2009-10-14 | 2017-02-21 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 금속 부착 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 장치 |
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1989
- 1989-12-29 KR KR1019890020262A patent/KR940011411B1/ko not_active IP Right Cessation
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KR940011411B1 (ko) | 1994-12-15 |
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