KR910012053A - 내열성을 향상시킨 반도체소자 밀봉용 수지조성물 - Google Patents

내열성을 향상시킨 반도체소자 밀봉용 수지조성물 Download PDF

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    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins

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Abstract

내용 없음

Description

내열성을 향상시킨 반도체소자 밀봉용 수지조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (3)

  1. 에폭시수지와 경화제, 경화축진제, 가소성부여제 및 내열향상제를 함유하는 반도체소자 밀봉용 에폭시수지조성물에 있어서, 상기 내열향상제로서 다음 일반식(Ⅰ)로 표시되는 다관능 말레이미드가 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 내열성이 향상된 반도체 ; 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물.
    상기식에서, MI는를 나타내고, R은 탄소수 1 내지 20개의 알킬기이거나 페닐기, 수소원자 또는또는를 나타내며(이때 X 및 Y는 각각 0 또는 1 내지 10의 정수이다), n은 0 또는 100의 정수이다.
  2. 제1항에 있어서, 상기 다관능 말레이미드는 전체 수지조성물에 대해 0.1∼10wt%만큼 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체소자 밀봉용 에폭시수지조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 다관능 말레이미드는 그 연화점이 170∼200℃이고, 이미드당량이 210∼240인 것임을 특징으로 하는 반도체소자 밀봉용 에폭시수지 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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