KR880014669A - 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 - Google Patents

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KR880014669A
KR880014669A KR870005184A KR870005184A KR880014669A KR 880014669 A KR880014669 A KR 880014669A KR 870005184 A KR870005184 A KR 870005184A KR 870005184 A KR870005184 A KR 870005184A KR 880014669 A KR880014669 A KR 880014669A
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South Korea
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epoxy resin
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semiconductor encapsulation
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resin compositions
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KR870005184A
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이정대
유창준
문창모
Original Assignee
정상영
고려화학 주식회사
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내용 없음

Description

반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (3)

  1. 노블락형 에폭시 수지, 일반식(1)의 구조를 지니는 에폭시 수지, 페놀수지계 경화제, 일반식(2)의 구조를 지니는 경화촉매, 무기충진재와 기타 첨가제로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물.
    (상기식에서 R1
    를 의미하며, n은 O또는 1 이상의 정수이다.)
    상기식에서 R2는 2관능성 탄화수소로 페닐렌기 또는 탄소수 12 이하의 페닐렌기를 의미한다.)
  2. 제1항에 있어서, 노블락형 에폭시 수지와 일반식(1)의 에폭시 수지의 배합비율이 무게비로 9:1∼7:3의 범위인 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 일반식(2)의 구조를 지닌 디 하이드라지드계 경화촉매의 배합량이 노블락형 에폭시 수지와 일반식(1)의 에폭시 수지를 합한량 100중량부에 대하여 0.5∼5중량부인 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물.
    ※ 참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR870005184A 1987-05-26 1987-05-26 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 KR880014669A (ko)

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