KR880014669A - 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 - Google Patents
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내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (3)
- 노블락형 에폭시 수지, 일반식(1)의 구조를 지니는 에폭시 수지, 페놀수지계 경화제, 일반식(2)의 구조를 지니는 경화촉매, 무기충진재와 기타 첨가제로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물.(상기식에서 R1를 의미하며, n은 O또는 1 이상의 정수이다.)상기식에서 R2는 2관능성 탄화수소로 페닐렌기 또는 탄소수 12 이하의 페닐렌기를 의미한다.)
- 제1항에 있어서, 노블락형 에폭시 수지와 일반식(1)의 에폭시 수지의 배합비율이 무게비로 9:1∼7:3의 범위인 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 일반식(2)의 구조를 지닌 디 하이드라지드계 경화촉매의 배합량이 노블락형 에폭시 수지와 일반식(1)의 에폭시 수지를 합한량 100중량부에 대하여 0.5∼5중량부인 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물.※ 참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR870005184A KR880014669A (ko) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR870005184A KR880014669A (ko) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR880014669A true KR880014669A (ko) | 1988-12-24 |
Family
ID=68461602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR870005184A KR880014669A (ko) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR880014669A (ko) |
-
1987
- 1987-05-26 KR KR870005184A patent/KR880014669A/ko not_active Application Discontinuation
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