KR880005202A - 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물 - Google Patents

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C08L63/04Epoxynovolacs

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Abstract

내용 없음

Description

반도체 봉지용 에폭시수지 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (4)

  1. 노볼락형 에폭시수지, 페놀수지계 경화제로 되는 에폭시수지에서 유기포스핀계 화합물과 구아니딘계 화합물의 혼합물과 다음 일반식(I)의 비스아마이드계 화합물을 배합하는 것을 특징으로 하는 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물.
    상기식에서 R1은 탄소수 10-25인 1관농성 포화탄화수소, R2는 2관능성의 탄소수 1-3인 포화탄화수소, 벤젠고리 또는 싸이클로 헥산고리이고, X는등이 2관능성 관응이다.
  2. 제1항에 있어서, 유기포스핀계 화합물과 구아니딘계 화합물의 무게비가 95:5-80:20이고, 이 혼합물을 노볼락형 에폭시수지와 페놀수지계 경화제 전체무게 대하여 0.05-10 중량% 배합하는 것을 특징으로 하는 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 비스아미드계 화합물을 전체 조성물에 대하여 0.5-5 중량% 배합하는 것을 특징으로 하는 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물.
  4. 제1항 및 제2항에 있어서 구아니딘계 화합물이 디.폐닐구아니딘, 디-0-토릴구아니민, 0-토릴바이구아니드, 반도체봉지용 에폭시수지 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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