KR900016376A - 폴리아미드 수지 조성물 - Google Patents

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KR900016376A
KR900016376A KR1019900005174A KR900005174A KR900016376A KR 900016376 A KR900016376 A KR 900016376A KR 1019900005174 A KR1019900005174 A KR 1019900005174A KR 900005174 A KR900005174 A KR 900005174A KR 900016376 A KR900016376 A KR 900016376A
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KR
South Korea
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resin composition
polyamide resin
polyamide
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Application number
KR1019900005174A
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English (en)
Inventor
다까요시 다나베
쯔요시 다까시마
무네히로 미쯔이
슈지 쯔지가와
Original Assignee
원본미기재
스태미카본 베. 뷔.
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Publication date
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
    • C08K5/092—Polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers

Abstract

내용 없음.

Description

폴리아미드 수지 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (4)

  1. (a)30-90중량부의 폴리아미드(A) : 폴리머의 질소 원자수에 대한 탄소원자 수의 비(C/N)가 4-7; (b)10-70중량부의 폴리아미드(B) : 폴리머의 질소 원자수에 대한 탄소원자수의 비(C/N)가 7보다 크고 (a)+(b)가 100부; (c)상기 (a)+(b)혼합물 100부에 대해 둘 또는 그 이상의 카르복시기 또는 무수산기를 포함하고 있는 0.02-3중량부의 화합물(C)의 혼합물을 포함하고 있는 폴리아미드 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 100중량부의 조성물에 대해 5-100중량부의 섬유성 충전제가 혼합되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.
  3. 제1항 또는 2항에 있어서, 100중량부의 조성물에 대해 하기 일반식(I)의 실란 화합물이 0.2-3중량부 혼합되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물여기에서 n은 0 또는 1, A는 에폭시기 또는 아미노기를 포함하고 있는 알릴 또는 알킬기; R1은 메틸 또는 에틸기, R2는 알킬 또는 알릴기를 각각 나타낸다.
  4. 제1항 내지 3항중 어느 한 항에 있어서, 할로겐을 포함하고 있는 구리 및 무기 요오드 화합물이 Cu로서 계산해서 120-500ppm, I로서 계산해서 1100ppm이상의 양으로 혼합되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900005174A 1989-04-12 1990-04-12 폴리아미드 수지 조성물 KR900016376A (ko)

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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09176484A (ja) * 1995-12-22 1997-07-08 Asahi Chem Ind Co Ltd ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物
JP3551674B2 (ja) * 1997-01-17 2004-08-11 東レ株式会社 溶着用ポリアミド樹脂組成物
JP3633173B2 (ja) * 1997-01-24 2005-03-30 東レ株式会社 二色成形用樹脂組成物
JP3596211B2 (ja) * 1997-02-13 2004-12-02 東レ株式会社 溶着成形用樹脂組成物
JP3671612B2 (ja) * 1997-04-09 2005-07-13 東レ株式会社 振動溶着用樹脂組成物
JP4238382B2 (ja) * 1998-07-23 2009-03-18 東レ株式会社 自動車燃料系溶着部品用導電性ポリアミド樹脂組成物および導電性成形体
DE50113085D1 (de) * 2000-03-09 2007-11-15 Lanxess Deutschland Gmbh Verwendung von Polyamid Mischungen
US20060030693A1 (en) † 2004-07-27 2006-02-09 Martens Marvin M Process for the preparation of thermoplastic polyamide and polyester compositions exhibiting increased melt flow and articles formed therefrom
EP1681313A1 (en) † 2005-01-17 2006-07-19 DSM IP Assets B.V. Heat stabilized moulding composition
WO2011120949A1 (de) * 2010-03-30 2011-10-06 Basf Se Verwendung korrosions - und spannungsrissbeständiger polyamide
JP2015519465A (ja) * 2012-06-13 2015-07-09 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーＥ．Ｉ．Ｄｕ Ｐｏｎｔ Ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ Ａｎｄ Ｃｏｍｐａｎｙ エポキシ−カルボン酸化合物熱安定剤を含む熱可塑性溶融混合組成物
US10081719B2 (en) 2014-05-29 2018-09-25 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition for automobiles and molded product produced from the same
US10597534B2 (en) * 2014-10-03 2020-03-24 Dsm Ip Assets B.V. Chemically resistant thermoplastic compositions
KR20160070252A (ko) * 2014-12-09 2016-06-20 삼성에스디아이 주식회사 자동차용 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품
US10316188B2 (en) 2014-12-19 2019-06-11 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition and molded part for automobiles using the same
KR101792338B1 (ko) * 2015-08-28 2017-11-01 롯데첨단소재(주) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
BR112022002754A2 (pt) * 2019-09-23 2022-05-10 Basf Se Artigos moldados, uma composição de poliamida, processos para preparar um artigo moldado e uma composição de poliamida, uso da composição de poliamida e conector elétrico

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3968071A (en) * 1975-11-20 1976-07-06 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Polyamide resin molding composition
US4602058A (en) * 1984-07-02 1986-07-22 The Dow Chemical Company Compatibility and stability of blends of polyamide and ethylene copolymers
JPH066668B2 (ja) * 1984-11-21 1994-01-26 東レ株式会社 非強化ポリアミド樹脂組成物
DE3705226A1 (de) * 1987-02-19 1988-09-01 Bayer Ag Glasfaserverstaerkte polyamidformmassen erhoehter salz- und witterungsbestaendigkeit
JPS63227886A (ja) * 1987-03-10 1988-09-22 ユニチカ株式会社 抄紙装置用ポリアミドモノフイラメント

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